TW201910796A - 測試裝置 - Google Patents

測試裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201910796A
TW201910796A TW107124885A TW107124885A TW201910796A TW 201910796 A TW201910796 A TW 201910796A TW 107124885 A TW107124885 A TW 107124885A TW 107124885 A TW107124885 A TW 107124885A TW 201910796 A TW201910796 A TW 201910796A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
contact
terminal
contact portion
main
probe
Prior art date
Application number
TW107124885A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI697683B (zh
Inventor
朴雄紀
Original Assignee
南韓商李諾工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商李諾工業股份有限公司 filed Critical 南韓商李諾工業股份有限公司
Publication of TW201910796A publication Critical patent/TW201910796A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI697683B publication Critical patent/TWI697683B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/06738Geometry aspects related to tip portion
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本發明公開一種用於測試待測試物件的電氣特性的測試裝置。測試裝置包括:第一支撐構件,包括多個導孔;第二支撐構件,包括多個終端孔且配置成與第一支撐構件間隔開且平行;多個主接觸探針;以及多個次接觸探針,配置成沿縱向方向與主接觸探針相鄰。根據本揭露,通過與測試電路板(插入件)及/或待測試物件的終端的多次接觸提高接觸可靠性。

Description

測試裝置
本揭露涉及一種用於測試半導體或類似待測試物件的電氣特性的測試裝置。
作為用於測試半導體晶片或類似待測試物件的電氣特性的測試裝置,已使用包含用於在待測試物件的測試接觸點與測試電路的測試接觸點之間進行電連接的多個探針的探針卡。
隨著技術的發展,半導體晶片已變得更大,而半導體已變得更小。隨著可在一張半導體晶片上成形的半導體墊片的數量增加,半導體墊片之間的距離變得更接近。如此,由於墊片之間的間距變得更窄,因此需要更高密度的探針卡。
通常,探針卡安裝有許多高密度的微機電系統(microelectromechanical system;MEMS)探針。在測試期間,探針保持一個接觸部分接觸並抵壓待測試物件的終端,且因此彈性變形部分在某一方向上變形。在此情況下,另一接觸部分在測試電路的墊片上在與彈性變形部分的變形方向相反的方向上滑動及移動,且因此產生接觸不確定的問題。此外,即使由於在測試中重複使用在接觸部分中多個MEMS探針中僅一個有故障或損壞,傳統的MEMS型探針卡仍被診斷為探針卡的整體故障或缺陷。此外,MEMS探針待與待測試物件的測試接觸點接觸的接觸部分的接觸電阻可能由於接觸頂端受重複測試的磨損或污染而增大,從而降低可靠性。
傳統的探針卡包含配置成彼此平行的第一支撐構件及第二支撐構件,在其間留有間隙且支撐多個MEMS探針。在測試期間,多個MEMS探針的一個接觸部分抵壓待測試物件,且在按壓方向上滑動及移動,且另一接觸部分與測試電路板(或插入件)的接觸點接觸,而中間彈性變形部分在指定方向上變形。在此情況下,通過彈性變形部分的變形在變形方向上推動用於支撐另一接觸部分的支撐構件。當支撐構件被太多MEMS探針過度推動時,對相鄰測試探針的接觸測試會有不良影響,且因此降低測試可靠性。
本揭露的一方面用來解決常規問題,且提供一種通過降低接觸電阻並減小接觸誤差來提高測試可靠性的測試裝置。
本揭露的另一方面提供一種通過最小化測試探針的變形對用於支撐測試探針的支撐構件的影響來提高測試可靠性的測試裝置。
根據本揭露的實施例,提供一種測試裝置。所述測試裝置包括:第一支撐構件,包括多個導孔;第二支撐構件,包括多個終端孔且配置成與所述第一支撐構件間隔開且平行;多個主接觸探針,每個主接觸探針包括可滑動地插入所述導孔中的主滑動接觸部分,插入所述終端孔中的主終端接觸部分,以及連接所述主滑動接觸部分及所述主終端接觸部分並通過縱向方向的壓縮彈性變形的主彈性變形部分;以及多個次接觸探針,每個次接觸探針包括與所述主滑動接觸部分相鄰且可滑動地插入所述導孔中的次滑動接觸部分,與所述主終端接觸部分相鄰且插入所述終端孔中的次終端接觸部分,以及連接所述次滑動接觸部分及所述次終端接觸部分、配置成與所述主彈性變形部分相鄰且通過縱向方向的壓縮彈性變形的次彈性變形部分。根據本揭露,多個探針針尖在測試期間與待測試物件的終端或插入件的墊片相接觸,從而提高接觸可靠性並降低接觸電阻。
主終端接觸部分及次終端接觸部分可沿縱向方向通過第一狹槽分離。
主彈性變形部分及次彈性變形部分可沿縱向方向通過第二狹槽分離。
主滑動接觸部分及次滑動接觸部分可沿縱向方向通過第三狹槽分離。
主接觸探針及次接觸探針可包括安置在第一支撐構件及第二支撐構件中的至少一個的厚度內且在縱向方向上彼此接合的接合部分。
當壓縮主接觸探針時,次接觸探針可通過第一支撐構件及第二支撐構件中的至少一個的厚度內的接合部分壓縮。
圖1是根據本揭露的第一實施例使用測試探針的測試裝置1的橫截面視圖,圖2是圖1的測試探針100的透視圖,以及圖3是繪示圖1的測試探針100在測試期間抵壓待測試物件10的橫截面視圖。如其中所示,測試裝置1包含具有多個終端孔32的第一支撐構件30,配置成與第一支撐構件30平行且具有多個導孔42的第二支撐構件40,以及多個測試探針100。
第一支撐構件30經提供為板狀絕緣構件,且具有其中主接觸探針110及次接觸探針120的第一末端分別插入的多個終端孔32。
第二支撐構件40配置成與第一支撐構件30平行,其間留有間隙。第二支撐構件40經提供為板狀絕緣構件,且具有其中主接觸探針110及次接觸探針120的第二末端分別插入的多個導孔42。
測試探針100經提供為板狀導電構件,所述導電構件具有預定厚度且使兩個接觸點(例如,待測試物件10的終端12以及插入件20的墊片終端22)電連接。當然,測試探針100可出於使任何兩個接觸點電連接以及待測試物件10與插入件20之間的電連接的目的而應用。測試探針100可經提供為單層或多層,具有(但不限於)鈀(Pd)摻合物、鎳(Ni)摻合物、金(Au)、鉑(Pt)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)、鐵(Fe)、鈹(Be)、銠(Rh)及類似導電材料。在下文中,其將借助於測試探針100用於待測試物件10與插入件20之間的連接的實例來描述。
如圖2所示,測試探針100包含主接觸探針110以及次接觸探針120,主接觸探針的相對端插入終端孔32及導孔42中,且次接觸探針的相對端與主接觸探針110一起插入終端孔32及導孔42中。主接觸探針110及次接觸探針120分離基於狹槽132、狹槽134以及狹槽136而留有間隙。狹槽132、狹槽134以及狹槽136包含主終端接觸部分111與次終端接觸部分121之間的第一狹槽132、主彈性變形部分115與次彈性變形部分125之間的第二狹槽134以及主滑動接觸部分116與次滑動接觸部分126之間的第三狹槽136。第一狹槽132、第二狹槽134以及第三狹槽136彼此連通。圖1至圖3示出一個次接觸探針120,但兩個或多於兩個次接觸探針可與主接觸探針一起配置成在其間留有預定狹槽。
主接觸探針110包含主終端接觸部分111、主滑動接觸部分116以及主彈性變形部分115,所述主終端接觸部分插入於第一支撐構件30與第二支撐構件40之間的第一支撐構件30的終端孔32中且突出與目標為接觸的插入件20的墊片終端22相接觸,所述主滑動接觸部分插入於第一支撐構件30與第二支撐構件40之間的第二支撐構件40的導孔42中且突出與待測試且目標為接觸的物件10的終端12相接觸,以及所述主彈性變形部分在測試期間在主終端接觸部分111與主滑動接觸部分116之間在特定方向上通過壓縮變形。
主終端接觸部分111包含接觸主體112、接觸頂端113以及突起114,所述接觸主體插入於終端孔32中且朝向墊片終端22線性延伸,所述接觸頂端從接觸主體112的末端明顯地突出,所述突起從接觸主體112橫向突出。接觸頂端113在測試期間抵壓並接觸終端孔32內的墊片終端22。突起114限制性地防止接觸主體112從終端孔32中退出。
主彈性變形部分115作為單個主體連接到主終端接觸部分111。主彈性變形部分115彎曲具有相對於探針軸線的曲率。當然,不存在主彈性變形部分115的彎曲形狀的限制。或者,主彈性變形部分115可不彎曲。在測試期間,主彈性變形部分115通過經由主滑動接觸部分116傳送的壓縮在彎曲方向上彈性變形。
主滑動接觸部分116作為單個主體連接到主彈性變形部分115。主滑動接觸部分116在其末端與待測試物件10的終端12接觸時被推動。在測試期間,主滑動接觸部分116通過壓縮被推動以在導孔42內朝向墊片終端22滑動及移動,且在釋放壓縮時滑動並返回與墊片終端22分離。主滑動接觸部分116具有安置在導孔42內的階梯部分117,即第二支撐構件40的厚度寬度。階梯部分117與次接觸探針120的次滑動接觸部分126的末端接觸。因此,在測試期間,主滑動接觸部分116被推動以在導孔42內滑動,且推動次接觸探針120朝向插入件20的墊片終端22。當然,階梯部分117即使在測試期間也必須安置在第二支撐構件40的導孔42內。
次接觸探針120包含次終端接觸部分121、次滑動接觸部分126以及次彈性變形部分125,所述次終端接觸部分插入於第一支撐構件30的終端孔32中且突出與目標為接觸的插入件20的墊片終端22相接觸,所述次滑動接觸部分插入於第二支撐構件40的導孔42中且突出與待測試且目標為接觸的物件10的終端12相接觸,以及所述次彈性變形部分在測試期間在次終端接觸部分121與次滑動接觸部分126之間通過經由主滑動接觸部分116的階梯部分117施加的壓縮在特定方向上變形。
次終端接觸部分121包含接觸主體122、接觸頂端123以及突起124,所述接觸主體與主終端接觸部分111一起插入於終端孔32中且朝向墊片終端22線性延伸,所述接觸頂端從接觸主體122的末端明顯地突出,所述突起從接觸主體122橫向突出。接觸頂端123在測試期間抵壓並接觸墊片終端22。突起124限制性地防止接觸頂端123從終端孔32中退出。
次彈性變形部分125作為單個主體連接到次終端接觸部分121。次彈性變形部分125類似於主彈性變形部分115成形,且經彎曲具有相對於探針軸線的曲率。當然,不存在次彈性變形部分125的彎曲形狀的限制。或者,次彈性變形部分125可為非彎曲的而是線性的。次彈性變形部分125在測試期間通過經由主彈性變形部分115的階梯部分117傳送到次滑動接觸部分126的壓縮在彎曲方向上彈性變形。
次滑動接觸部分126作為單個主體連接到次彈性變形部分125。次滑動接觸部分126經推動與主彈性變形部分115的階梯部分117相接觸。次滑動接觸部分126在測試期間通過壓縮在導孔42內朝向墊片終端22移動,或在釋放壓縮時滑動返回到初始位置。次滑動接觸部分126在第二支撐構件40的導孔42內朝向主彈性變形部分115的階梯部分117延伸。因此,當主滑動接觸部分116在測試期間被推動在導孔42內滑動時,次滑動接觸部分126通過經由主彈性變形部分115的階梯部分117傳送的力朝向插入件20的墊片終端22移動。
參看圖1,當待測試物件10的終端12抵壓並接觸主滑動接觸部分116的末端時,主彈性變形部分115及次彈性變形部分125在彎曲方向上變形,且推動主終端接觸部分111及次終端接觸部分121朝向插入件20的墊片終端22,從而實現接觸。
在測試期間,當待測試物件10(例如半導體)的終端12抵壓並接觸圖3的主滑動接觸部分116的末端時,主滑動接觸部分116在導孔42內滑動並朝向墊片終端22移動。在此情況下,與主滑動接觸部分116的階梯部分117接觸的次滑動接觸部分126也在導孔42內滑動,並通過壓縮朝向墊片終端22移動。主滑動接觸部分116及次滑動接觸部分126的滑動移動使得主彈性變形部分115及次彈性變形部分125中的每一個在彎曲方向上彈性變形。主彈性變形部分115及次彈性變形部分125的彈性變形使得主終端接觸部分111及次終端接觸部分121在與彈性變形方向相反的方向上推動,且抵壓並接觸插入件20的墊片終端22。在此情況下,第一狹槽132及第二狹槽134變得更窄。第一狹槽132及第二狹槽134吸收由主彈性變形部分115及次彈性變形部分125的變形引起的力,並直接施加到第一支撐構件30,由此使不良影響最小化。此外,主終端接觸部分111的接觸頂端113及次終端接觸部分121的接觸頂端123均與插入件20的墊片終端22接觸,從而減小接觸誤差、降低接觸電阻以及即使在其中一個有缺陷時實現輕易更換。
圖4是根據本揭露的第二實施例的測試探針200的透視圖。測試探針200經提供為板狀導電構件,所述導電構件具有預定厚度且使兩個接觸點(例如,待測試物件10的終端12以及插入件20的墊片終端22)電連接。當然,測試探針200可出於使任何兩個接觸點電連接以及待測試物件10與插入件20之間的電連接的目的而應用。
測試探針200包含主接觸探針210以及次接觸探針220,主接觸探針的相對端插入終端孔32及導孔42中,且次接觸探針的相對端與主接觸探針210一起插入終端孔32及導孔42中。主接觸探針210及次接觸探針220被分離基於狹槽232、狹槽234以及狹槽236留有間隙,或可任選地彼此接觸。狹槽232、狹槽234以及狹槽236包含主終端接觸部分211與次終端接觸部分221之間的第一狹槽232、主彈性變形部分215與次彈性變形部分225之間的第二狹槽234以及主滑動接觸部分216與次滑動接觸部分226之間的第三狹槽236。第一狹槽232、第二狹槽234以及第三狹槽236彼此連通。
主接觸探針210包含主終端接觸部分211、主滑動接觸部分216以及主彈性變形部分215,所述主終端接觸部分插入於第一支撐構件30的終端孔32中且突出與目標為在一側處接觸的插入件20的墊片終端22相接觸,所述主滑動接觸部分插入於第二支撐構件40的導孔42中且突出與待測試且目標為在另一側處接觸的物件10的終端12相接觸,以及所述主彈性變形部分在測試期間在主終端接觸部分211與主滑動接觸部分216之間在特定方向上通過壓縮變形。
主終端接觸部分211包含接觸主體212、接觸頂端213以及突起214,所述接觸主體插入於終端孔32中且朝向墊片終端22線性延伸,所述接觸頂端從接觸主體212的末端明顯地突出,所述突起從接觸主體222橫向突出。接觸主體212可在測試期間在終端孔32內朝向墊片終端22彈性移動。接觸主體212包含與次接觸探針220的次末端部分221接觸的階梯部分217。
接觸頂端213在測試期間抵壓並接觸墊片終端22。突起214限制性地防止接觸主體212在朝向主滑動接觸部分216的方向上退出終端孔32。
主彈性變形部分215作為單個主體連接到主終端接觸部分211。主彈性變形部分215彎曲具有相對於探針軸線的曲率。當然,不存在主彈性變形部分215的彎曲形狀的限制。或者,主彈性變形部分215可為非彎曲的而是線性的。在測試期間,主彈性變形部分215通過經由主滑動接觸部分216傳送的壓縮在彎曲方向上彈性變形。此外,主彈性變形部分215的接觸主體212可由次接觸探針220的次末端部分221抵壓。
主滑動接觸部分216作為單個主體連接到主彈性變形部分215。主滑動接觸部分216經推動與待測試物件10的終端12接觸。在測試期間,主滑動接觸部分216通過壓縮推動,以在導孔42內接近或遠離主終端接觸部分211滑動及移動。因此,在測試期間,主滑動接觸部分216被推動以在導孔42內滑動,且推動次接觸探針220朝向插入件20的墊片終端22。
次接觸探針220包含次末端部分221、次滑動接觸部分226以及次彈性變形部分225,所述次末端部分插入於第一支撐構件30的終端孔32中且其末端與主終端接觸部分211的階梯部分217接觸,所述次滑動接觸部分插入於第二支撐構件40的導孔42中且突出與待測試且目標為接觸的物件10的終端12相接觸,以及所述次彈性變形部分在測試期間在次末端部分221與次滑動接觸部分226之間通過經由次滑動接觸部分226的末端施加的壓縮變形。
次末端部分221包含末端223,末端223與主終端接觸部分211一起插入於終端孔32中,且朝向墊片終端22線性延伸,以及與主終端接觸部分211的階梯部分217接觸。次末端部分221與主終端接觸部分211一起安置於終端孔32內。
次彈性變形部分225作為單個主體連接到次末端部分221。次彈性變形部分225配置成通過第二狹槽234與主彈性變形部分215分離。次彈性變形部分225類似於主彈性變形部分215成形,且經彎曲具有相對於探針軸線的曲率。當然,不存在次彈性變形部分225的彎曲形狀的限制。或者,次彈性變形部分225可為非彎曲的而是線性的。在測試期間,次彈性變形部分225通過經由次滑動接觸部分226傳送的壓縮在彎曲方向上彈性變形。
次滑動接觸部分226作為單個主體連接到次彈性變形部分225。次滑動接觸部分226在通過第三狹槽236與主滑動接觸部分216分離時安置在導孔42內。次滑動接觸部分226在測試期間通過壓縮在導孔42內朝向墊片終端22移動,或在釋放壓縮時滑動返回到初始位置。次滑動接觸部分226在第二支撐構件40的導孔42內線性延伸。因此,在測試期間,次滑動接觸部分226經推動在導孔42內滑動,並朝向插入件20的墊片終端22移動。
在測試期間,當待測試物件10(例如半導體)的終端12抵壓並接觸圖4的主滑動接觸部分216及次滑動接觸部分226的末端時,主滑動接觸部分216及次滑動接觸部分226在導孔42內滑動並朝向墊片終端22移動。主滑動接觸部分216及次滑動接觸部分226的滑動移動使得主彈性變形部分215及次彈性變形部分225中的每一個在彎曲方向上彈性變形。在此情況下,伴隨次彈性變形部分225的彈性變形,與主終端接觸部分211的階梯部分217接觸的次末端部分211推動主終端接觸部分211抵壓插入件20的墊片終端22。主彈性變形部分215及次彈性變形部分225的彈性變形使得主終端接觸部分211及次末端部分221在與彈性變形方向相反的方向上推動,且抵壓並接觸插入件20的墊片終端22。在此情況下,第一狹槽232及第二狹槽234變得更窄。第一狹槽232及第二狹槽234吸收由主彈性變形部分215及次彈性變形部分225的變形引起的力,並直接施加到第一支撐構件30,由此使不良影響最小化。此外,主滑動接觸部分216及次滑動接觸部分226與待測試物件10的一個終端12同時接觸,從而減小接觸誤差並降低接觸電阻。
圖5是根據本揭露的第三實施例的測試探針300的透視圖。如其中所示,測試探針300包含主接觸探針310及次接觸探針320。主接觸探針310包含主終端接觸部分311、主彈性變形部分315以及主滑動接觸部分316。次接觸探針320包含次終端接觸部分321、次彈性變形部分325以及次滑動接觸部分326。在下文中,主接觸探針310及次接觸探針320的結構類似於圖2的測試探針100的結構,且因此將避免其重複描述。主接觸探針310及次接觸探針320在縱向方向上通過第一狹槽332、第二狹槽334以及第三狹槽336彼此分離。
主接觸探針310及次接觸探針320包含兩個第一接合部分340及第二接合部分350。第一接合部分340包含從主接觸探針310的主終端接觸部分311突出至次接觸探針320的次終端接觸部分321的凸部342,以及形成於次接觸探針320的次終端接觸部分321中並與凸部342接合的凹部344。或者,第一接合部分340可包含從次接觸探針320的次終端接觸部分321朝向主接觸探針310的主終端接觸部分311突出的凸部342,以及形成於主接觸探針310的主終端接觸部分311中並與次接觸探針320的次終端接觸部分321中的凸部342接合的凹部344。第二接合部分350包含彼此接合的主滑動接觸部分316的傾斜階梯部分352以及次滑動接觸部分326的傾斜末端部分354。第二接合部分350必須始終在第二支撐構件40的厚度寬度內(即,不離開導孔42),即使在主滑動接觸部分316及次滑動接觸部分326滑動及移動的情況下也如此。第二接合部分350可具有凹-凸接合部分,代替傾斜階梯部分352及傾斜末端部分354。第一接合部分340及第二接合部分350的前述特徵借助於實例給出,且其可以不同方式彼此接合。
圖6是根據本揭露的第四實施例的測試探針400的透視圖。根據第四實施例的測試探針400包含接觸探針410及次接觸探針420。與根據其中主接觸探針110、主接觸探針210以及主接觸探針310及次接觸探針120、次接觸探針220以及次接觸探針320沿彈性變形部分115、彈性變形部分125、彈性變形部分215、彈性變形部分225、彈性變形部分315以及彈性變形部分325的彎曲表面相鄰配置的第一實施例至第三實施例的測試探針100、測試探針200以及測試探針300相反,根據第四實施例的測試探針400包含相鄰配置垂直於如圖6所示的彎曲表面在其間留有狹槽的主接觸探針410及次接觸探針420。
測試探針400包含主接觸探針410以及次接觸探針420,主接觸探針的相對端插入終端孔32及導孔42中,且次接觸探針的相對端與主接觸探針410一起插入終端孔32及導孔42中。
主接觸探針410及次接觸探針420通過垂直於彈性變形部分415及彈性變形部分425的彎曲表面安置的狹槽432、狹槽434以及狹槽436分離。狹槽432、狹槽434以及狹槽436包含主終端接觸部分411與次終端接觸部分241之間的第一狹槽432、主彈性變形部分415與次彈性變形部分225之間的第二狹槽434以及主滑動接觸部分416與次滑動接觸部分426之間的第三狹槽436。第一狹槽432、第二狹槽434以及第三狹槽436彼此連通。圖6示出一個次接觸探針420,但兩個或多於兩個次接觸探針可連同主接觸探針配置。
主接觸探針410包含主終端接觸部分411、主滑動接觸部分416以及主彈性變形部分415,所述主終端接觸部分插入於第一支撐構件30的終端孔32中且突出與目標為接觸的插入件20的墊片終端22相接觸,所述主滑動接觸部分插入於第二支撐構件40的導孔42中且突出與待測試且目標為接觸的物件10的終端12相接觸,以及所述主彈性變形部分在測試期間在主終端接觸部分411與主滑動接觸部分416之間通過壓縮變形。
主終端接觸部分411包含接觸主體412、接觸頂端413以及突起414,所述接觸主體插入於終端孔32中且朝向墊片終端22線性延伸,所述接觸頂端從接觸主體412的末端明顯地突出,所述突起從接觸主體222橫向突出。接觸主體412可在測試期間在終端孔32內朝向墊片終端22彈性移動。接觸頂端413在測試期間抵壓並接觸墊片終端22。突起414限制性地防止接觸頂端413從終端孔32中退出。
主彈性變形部分415作為單個主體連接到主終端接觸部分411。主彈性變形部分415彎曲具有相對於探針軸線的曲率。當然,不存在主彈性變形部分415的彎曲形狀的限制。或者,主彈性變形部分415可不彎曲。在測試期間,主彈性變形部分415通過經由主滑動接觸部分416傳送的壓縮在彎曲方向上彈性變形。
主滑動接觸部分416作為單個主體連接到主彈性變形部分415。主滑動接觸部分416經推動與待測試物件10的終端12接觸。在測試期間,主滑動接觸部分416通過壓縮推動,以在導孔42內接近或遠離主終端接觸部分411滑動及移動。主滑動接觸部分416包含安置在第二支撐構件40的導孔42內的階梯部分417。階梯部分417與次滑動接觸部分426的末端接觸。因此,在測試期間,主滑動接觸部分416被推動以在導孔42內滑動,且推動次接觸探針420朝向插入件20的墊片終端22。
次接觸探針420包含次終端接觸部分421、次滑動接觸部分426以及次彈性變形部分425,所述次終端接觸部分插入於第一支撐構件30的終端孔32中且突出與目標為在一側處接觸的插入件20的墊片終端22相接觸,所述次滑動接觸部分插入於第二支撐構件40的導孔42中以與階梯部分417相接觸,以及所述次彈性變形部分在測試期間在次終端接觸部分421與次滑動接觸部分426之間通過經由主滑動接觸部分416的階梯部分417施加的壓縮變形。
次終端接觸部分421包含接觸主體422、接觸頂端423以及突起424,所述接觸主體與主終端接觸部分411一起插入於終端孔32中且朝向墊片終端22線性延伸,所述接觸頂端從接觸主體422的末端明顯地突出,所述突起從接觸主體422橫向突出。
接觸主體422可在測試期間在終端孔32內朝向墊片終端22彈性移動。接觸頂端423在測試期間抵壓並接觸墊片終端22。突起424限制性地防止接觸頂端423從終端孔32中退出。
次彈性變形部分425作為單個主體連接到次末端部分421。次彈性變形部分425類具有與主彈性變形部分415相同的形狀,且經彎曲具有相對於探針軸線的曲率。當然,不存在次彈性變形部分425的彎曲形狀的限制。或者,次彈性變形部分425可不彎曲。在測試期間,次彈性變形部分425通過經由主彈性變形部分415的階梯部分417傳送的壓縮在彎曲方向上彈性變形。
次滑動接觸部分426作為單個主體連接到次彈性變形部分425。次滑動接觸部分426在其末端與主彈性變形部分415的階梯部分417接觸時經推動。在測試期間,次滑動接觸部分426在導孔42內滑動,且通過壓縮接近及遠離次終端接觸部分421移動。次滑動接觸部分426在第二支撐構件40的導孔42內與主彈性變形部分415的階梯部分417接觸。因此,在測試期間,次滑動接觸部分426通過經由主彈性變形部分415的階梯部分417傳送的力在導孔42內滑動及移動。
根據本揭露的測試裝置具有以下效果。
第一,通過與插入件或待測試物件的終端的多次接觸提高了接觸可靠性。
第二,主接觸探針及次接觸探針中的一個可在探針中更換,即使其有故障或損壞,從而延長整個測試裝置的使用壽命。
第三,壓縮力及變形力被主接觸探針與次接觸探針之間的狹槽部分吸收,以減小施加到用於支撐測試探針的支撐構件的力,從而提高整體測試可靠性。
第四,通過分離變形部分易於實現變形,從而提高耐久性。
雖然本揭露通過幾個示例性實施例和圖式來描述,但本發明不限於前述示例性實施例,且本領域具有一般技術的人員應瞭解,可根據這些實施例做出各種修改和改變。
因此,本揭露的範圍必須由隨附申請專利範圍和等效物而非示例性實施例限定。
1‧‧‧測試裝置
10‧‧‧物件
12‧‧‧終端
20‧‧‧插入件
22‧‧‧墊片終端
30‧‧‧第一支撐構件
32‧‧‧終端孔
40‧‧‧第二支撐構件
42‧‧‧導孔
100、200、300、400‧‧‧測試探針
110、210、310、410‧‧‧主接觸探針
111、211、311、411‧‧‧主終端接觸部分
112、122、212、412、422‧‧‧接觸主體
113、123、213、413、423‧‧‧接觸頂端
114、124、214、414、424‧‧‧突起
115、215、315、415‧‧‧主彈性變形部分
116、216、316、416‧‧‧主滑動接觸部分
117、217、417‧‧‧階梯部分
120、220、320、420‧‧‧次接觸探針
121、221、321、421‧‧‧次終端接觸部分
125、225、325、425‧‧‧次彈性變形部分
126、226、326、426‧‧‧次滑動接觸部分
132、134、136、232、234、236、332、334、336、432、434、436‧‧‧狹槽
223‧‧‧末端
340‧‧‧第一接合部分
342‧‧‧凸部
344‧‧‧凹部
350‧‧‧第二接合部分
352‧‧‧傾斜階梯部分
354‧‧‧傾斜末端部分
根據結合附圖對示例性實施例進行的以下描述,以上和/或其它方面將變得顯而易見並且更容易瞭解,其中: 圖1是根據本揭露的第一實施例使用測試探針的測試裝置的橫截面視圖。 圖2是圖1的測試探針的透視圖。 圖3是繪示圖1的測試裝置在測試期間的操作狀態的橫截面視圖。 圖4是根據本揭露的第二實施例的測試探針的透視圖。 圖5是根據本揭露的第三實施例的測試探針的透視圖。 圖6是根據本揭露的第四實施例的測試探針的透視圖。

Claims (6)

  1. 一種測試裝置,用於測試待測試物件的電氣特性,所述測試裝置包括: 第一支撐構件,包括多個導孔; 第二支撐構件,包括多個終端孔且配置成與所述第一支撐構件間隔開且平行; 多個主接觸探針,每個所述主接觸探針包括可滑動地插入所述導孔中的主滑動接觸部分、插入所述終端孔中的主終端接觸部分以及主彈性變形部分,所述主彈性變形部分連接所述主滑動接觸部分及所述主終端接觸部分並通過縱向方向的壓縮彈性變形;以及 多個次接觸探針,每個所述次接觸探針包括與所述主滑動接觸部分相鄰且可滑動地插入所述導孔中的次滑動接觸部分、與所述主終端接觸部分相鄰且插入所述終端孔中的次終端接觸部分以及次彈性變形部分,所述次彈性變形部分連接所述次滑動接觸部分及所述次終端接觸部分、配置成與所述主彈性變形部分相鄰且通過縱向方向的壓縮彈性變形。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的測試裝置,其中所述主終端接觸部分及所述次終端接觸部分沿縱向方向通過第一狹槽分離。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的測試裝置,其中所述主彈性變形部分及所述次彈性變形部分沿縱向方向通過第二狹槽分離。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的測試裝置,其中所述主滑動接觸部分及所述次滑動接觸部分沿縱向方向通過第三狹槽分離。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的測試裝置,其中所述主接觸探針及所述次接觸探針包括接合部分,所述接合部分安置在所述第一支撐構件及所述第二支撐構件中的至少一個的厚度內且彼此接合。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的測試裝置,其中當壓縮所述主接觸探針時,所述次接觸探針通過所述第一支撐構件及所述第二支撐構件中的至少一個的厚度內的所述接合部分壓縮。
TW107124885A 2017-08-04 2018-07-19 測試裝置 TWI697683B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0099057 2017-08-04
KR1020170099057A KR101958353B1 (ko) 2017-08-04 2017-08-04 검사장치
??10-2017-0099057 2017-08-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201910796A true TW201910796A (zh) 2019-03-16
TWI697683B TWI697683B (zh) 2020-07-01

Family

ID=65231669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107124885A TWI697683B (zh) 2017-08-04 2018-07-19 測試裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10656180B2 (zh)
KR (1) KR101958353B1 (zh)
CN (1) CN109387763B (zh)
TW (1) TWI697683B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102329790B1 (ko) * 2019-12-26 2021-11-23 주식회사 에스디에이 가변형 mems 프로브 카드 및 이의 조립방법
TWI737291B (zh) * 2020-05-08 2021-08-21 中華精測科技股份有限公司 垂直式測試裝置
KR102145398B1 (ko) * 2020-07-09 2020-08-19 피엠피(주) 수직형 프로브 핀 및 이를 구비한 프로브 카드
TW202206824A (zh) * 2020-08-04 2022-02-16 義大利商探針科技公司 電子裝置的探針頭的接觸探針
IT202000028364A1 (it) * 2020-11-25 2022-05-25 Technoprobe Spa Sonda di contatto per teste di misura di dispositivi elettronici
TWI745182B (zh) * 2020-11-30 2021-11-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及雙臂式探針
TWI802354B (zh) * 2022-03-31 2023-05-11 中華精測科技股份有限公司 垂直式探針頭及其柵欄狀探針
KR102484329B1 (ko) 2022-08-12 2023-01-03 주식회사 비이링크 인터포저
KR102456348B1 (ko) 2022-08-12 2022-10-19 주식회사 비이링크 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100504020B1 (ko) * 2002-06-08 2005-07-27 송영배 배기가스 검출 프로브 어셈블리
KR20090030543A (ko) * 2007-09-20 2009-03-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 프로브 핀 및 이를 제조하는 방법
DE102008023761B9 (de) * 2008-05-09 2012-11-08 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung
US8026734B2 (en) * 2009-06-24 2011-09-27 Sv Probe Pte. Ltd. Dual tip test probe assembly
KR101133407B1 (ko) * 2010-01-20 2012-04-09 양희성 프로브 및 프로브장치 제조방법
WO2014087906A1 (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 日本電子材料株式会社 電気的接触子
JP6112890B2 (ja) * 2013-02-07 2017-04-12 日置電機株式会社 プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット組立方法
JP2015049078A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 日置電機株式会社 プローブユニットおよび基板検査装置
ES2688128T3 (es) * 2014-11-26 2018-10-31 Euroimmun Medizinische Labordiagnostika Ag Bandeja de incubación con tira reactiva
WO2016156002A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Technoprobe S.P.A. Contact probe and corresponding testing head with vertical probes, particularly for high frequency applications
WO2016156003A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Technoprobe S.P.A. Vertical contact probe and corresponding testing head with vertical contact probes, particularly for high frequency applications
JP6515877B2 (ja) * 2016-06-17 2019-05-22 オムロン株式会社 プローブピン

Also Published As

Publication number Publication date
CN109387763A (zh) 2019-02-26
US10656180B2 (en) 2020-05-19
KR101958353B1 (ko) 2019-03-15
US20190041430A1 (en) 2019-02-07
CN109387763B (zh) 2021-06-22
KR20190014925A (ko) 2019-02-13
TWI697683B (zh) 2020-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI697683B (zh) 測試裝置
TWI694259B (zh) 測試探針和使用其的測試裝置
TWI399897B (zh) 半導體機電性接觸
JP5190195B2 (ja) 電気的接続装置
KR101920824B1 (ko) 검사용 프로브 및 소켓
JP5352525B2 (ja) プローブピン用コンタクト、プローブピンおよび電子デバイス用接続治具
EP2485335A1 (en) Contactor and electrical connection device
JP5033634B2 (ja) 電気的接続装置
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
TW201903415A (zh) 垂直型探針接腳以及具有垂直型探針接腳的探針接腳組裝體
KR102467671B1 (ko) 테스트 소켓
KR20200100700A (ko) 전자 소자를 테스트하기 위한 테스트 헤드용 콘택 프로브
TW202111332A (zh) 測試探針、其製造方法以及支持其之測試座
TW201350866A (zh) 電子裝置之測試設備之探針卡
KR101865375B1 (ko) 트위스트 타입 pion 핀 및 그 조립 방법
JP2017142138A (ja) プローブピンおよび異方導電性部材
JP4734187B2 (ja) 半導体検査装置
JP6505420B2 (ja) プローブ及びプローブカード
CN116265954A (zh) 具弹性结构的探针测试装置
TWI797109B (zh) 接觸探針及具備該接觸探針的檢查套筒
KR102509525B1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 그 어셈블리
CN221465611U (zh) 一种接触销
TWI788813B (zh) 探針及電性連接裝置
JP2024070404A (ja) プローブおよび電気的接続装置
KR101706205B1 (ko) 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓