KR20190014925A - 검사장치 - Google Patents

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Abstract

검사대상의 전기적 특성을 검사하는 검사장치가 개시된다. 검사장치는 다수의 가이드공을 가진 제1지지부재와, 다수의 단자공을 가지며 제1지지부재에 평행하게 이격 배치되는 제2지지부재와, 가이드공에 슬라이딩 가능하게 수용되는 메인슬라이딩접촉부, 단자공에 수용되는 메인단자접촉부, 및 메인슬라이딩접촉부와 메인단자접촉부를 연결하고 길이방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 메인탄성변형부를 가진 다수의 메인컨택프로브와, 메인슬라이딩접촉부에 인접하게 가이드공에 슬라이딩 가능하게 수용되는 서브슬라이딩부, 메인단자접촉부에 인접하게 단자공에 수용되는 서브단자접촉부, 및 서브슬라이딩부와 서브단자접촉부를 연결하고 메인탄성변형부에 인접하게 배치되어 길이방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 서브탄성변형부를 가진 다수의 서브컨택프로브를 포함한다. 본 발명에 의하면, 검사대상 및/또는 검사회로기판(인터포저)의 단자에 대해 멀티접촉을 수행함으로써 접촉신뢰성을 높일 수 있다.

Description

검사장치{A TEST DEVICE}
본 발명은 반도체와 같은 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼와 같은 피검사체의 전기적 특성이나 적정성 여부를 검사하는 검사장치로서, 피검사체의 피검사접점과 검사회로의 검사접점 사이를 전기적으로 연결하는 다수의 프로브들과 이 프로브들을 지지하는 프로브지지부를 가진 프로브카드가 사용되고 있다.
기술이 발전할수록 반도체 웨이퍼의 크기는 커지고 반도체는 점점 작아지게 되었다. 그만큼 한 장의 웨이퍼에 담을 수 있는 패드 숫자가 늘어났고, 그에 따라 반도체 패드 간의 거리가 점점 좁아지고 있다. 이와 같이 패드 간 피치가 좁아지면 좁아질 수록 더욱더 고밀도 프로브 카드가 요구된다.
일반적으로 프로브카드는 매우 많은 수의 MEMS 프로브들이 고밀도로 장착되고 있다. 검사 시, MEMS 프로브는 일측 접촉부가 피검사체의 접촉 가압으로 타측 접촉부를 향해 접근함에 따라 탄성변형부가 일방향으로 좌굴변형된다. 이때, 타측 접촉부는 검사회로의 패드에서 탄성변형부의 변형방향에 반대방향으로 미끄러져 이동하기 때문에 확실한 접촉이 이루어지지 않는 문제가 발생한다. 또한, 종래의 MEMS 타입의 프로브카드는 검사를 반복함에 따라 다수의 MEMS 프로브들 중 어느 하나라도 접촉부의 불량이나 손상이 발생하면 프로브카드 전체의 불량 또는 고장으로 처리된다. 또한, 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 MEMS 프로브의 접촉부는 반복적인 검사에 따라 접촉팁의 마모나 오염에 의해 접촉저항이 높아져 검사신뢰성을 저하 시킬 수도 있다.
종래의 프로브카드는 다수의 MEMS 프로브들을 지지하며 서로 간격을 두고 평행하게 배치된 제1지지부재 및 제2지지부재를 포함한다. 검사 시에, 다수의 MEMS 프로브들 일측 접촉부는 검사대상에 의해 가압되어 가압방향으로 슬라이딩 이동되고, 타측 접촉부는 검사회로기판(인터포저)의 접점에 접촉되고, 중간의 탄성변형부는 정해진 방향으로 좌굴변형된다. 이때, 타측 접촉부를 지지하는 지지부재는 탄성변형부의 변형에 의해 좌굴 변형되는 방향으로 힘을 받아 변형을 일으킨다. 매우 많은 수의 MEMS 프로브들에 의해 지지부재가 힘을 받아 변형을 일으키면 인접한 검사프로브의 접촉검사에 악영향을 미쳐 검사신뢰성을 저하시킨다.
본 발명의 목적은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 접촉저항이 낮고 접촉에러의 발생을 줄여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 검사장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 검사프로브의 변형이 검사프로브를 지지하는 지지부재에 미치는 악영향을 최소화하여 검사신뢰성을 향상시킬 수 있는 검사장치를 제공하는 것이다.
상술한 과제들을 해결하기 위한 검사장치가 제공된다. 검사장치는 다수의 가이드공을 가진 제1지지부재와, 다수의 단자공을 가지며 상기 제1지지부재에 평행하게 이격 배치되는 제2지지부재와, 상기 가이드공에 슬라이딩 가능하게 수용되는 메인슬라이딩접촉부, 상기 단자공에 수용되는 메인단자접촉부, 및 상기 메인슬라이딩접촉부와 상기 메인단자접촉부를 연결하고 길이방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 메인탄성변형부를 가진 다수의 메인컨택프로브와, 상기 메인슬라이딩접촉부에 인접하게 상기 가이드공에 슬라이딩 가능하게 수용되는 서브슬라이딩부, 상기 메인단자부에 인접하게 상기 단자공에 수용되는 서브단자접촉부, 및 상기 서브슬라이딩부와 상기 서브단자접촉부를 연결하고 상기 메인탄성변형부에 인접하게 배치되어 길이방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 서브탄성변형부를 가진 다수의 서브컨택프로브를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 검사 시에 검사대상의 단자나 인터포저의 패드에 복수의 프로브팁이 접촉함으로서 접촉의 신뢰성이 향상되고 접촉저항을 낮출수 있다.
상기 메인단자접촉부와 상기 서브단자접촉부는 제1슬롯에 의해 길이방향을 따라 분리될 수 있다.
상기 메인탄성변형부와 상기 서브탄성변형부는 길이방향을 따라 제2슬롯에 의해 분리될 수 있다.
상기 메인슬라이딩접촉부와 상기 서브슬라이딩부는 제3슬롯에 의해 길이방향을 따라 분리될 수 있다.
상기 메인컨택프로브와 상기 서브컨택프로브는 제1지지부재와 제2지지부재 중 적어도 하나의 두께 내에 위치하는 맞물림부를 포함할 수 있다.
본 발명에 의한 검사장치는 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 검사대상 또는 인터포저의 단자에 대한 멀티 접촉을 통해 접촉의 신뢰성이 향상된다.
둘째, 메인컨택프로브와 서브컨택프로브 사이의 슬롯을 통해 압축 변형력의 일부를 흡수함으로써 검사프로브를 지지하는 지지부재에 가하는 힘을 줄여 전체적인 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
셋째, 분할변형부에 의해 변형이 용이하고 내구성이 향상된다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사프로브들이 사용된 검사장치의 단면도,
도 2는 도 1의 검사프로브를 나타내는 사시도,
도 3은 도 1의 검사장치에서 검사 시의 동작하는 상태를 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 검사프로브의 사시도,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사프로브의 사시도, 및
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 검사프로브의 사시도이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1에 사용된 검사프로브(100)를 나타내는 사시도, 도 3은 도 1에서 검사를 위해 검사대상(10)으로 검사프로브(100)를 가압한 상태를 나타내는 단면도이다. 도시한 바와 같이, 검사장치(100)는 다수의 단자공(32)을 가진 제1지지부재(30), 제1지지부재(30)에 평행하게 위치하고 다수의 가이드공(42)을 가진 제2지지부재(40) 및 다수의 검사프로브(100)를 포함한다.
제1지지부재(30)는 절연성 판상부재로서 메인컨텍프로브(110)와 서브컨텍프로브(120)의 일측단부가 삽입되는 다수의 단자공(32)이 형성되어 있다.
제2지지부재(40)는 제1지지부재(30)에 간격을 두고 평행하게 배치된다. 제2지지부재(40)는 절연성 판상부재로서 메인컨텍프로브(110)와 서브컨텍프로브(120)의 타측단부가 삽입되는 다수의 가이드공(42)이 형성되어 있다.
검사프로브(100)는 소정 두께의 판상 도전재로서 2개의 접점, 예를 들면 검사대상(10)의 단자(12)와 인터포저(20)의 패드단자(22) 사이를 전기적으로 연결한다. 물론 검사프로브(100)는 검사대상(10)과 인터포저(20) 이외에도 임의의 2 접점을 전기적으로 연결하는 목적으로 적용될 수 있다. 검사프로브(100)는 한정되지 않는 Pd(팔라듐)합금, Ni(니켈)합금, Au(금), Pt(백금), Ag(은), Cu(구리), Al(알루미늄), Fe(철), Be(베릴륨), Rh(로듐) 등의 도전성 재질로 두께방향으로 도금 적층하여 제조할 수 있다. 이하, 검사프로브(100)는 검사대상(10)과 인터포저(20) 사이를 연결하는 것으로 예를 들어 설명하기로 한다.
검사프로브(100)는 2도에 나타낸 바와 같이 단자공(32)과 가이드공(42)에 양측 단부가 삽입되는 메인컨텍프로브(110), 및 상기 메인컨텍프로브(110)와 함께 상기 단자공(32)과 가이드공(42)에 양측 단부가 삽입되는 서브컨텍프로브(120)를 포함한다. 상기 메인컨텍프로브(110)와 서브컨텍프로브(120)는 슬롯(132,134,136)에 의해 간격을 두고 분리되어 있다. 슬롯(132,134,136)은 메인단자접촉부(111)와 서브단자접촉부(121) 사이의 제1슬롯(132), 메인탄성변형부(115)와 서브탄성변형부(125) 사이의 제2슬롯(134), 및 메인슬라이딩접촉부(116)와 서브슬라이딩부(126) 사이의 제3슬롯(136)을 포함한다. 제1 내지 제3슬롯(132,134,136)은 모두 상호 연통되어 있다. 도 1 내지 3에서, 서브컨텍프로브(120)는 1개로 나타냈지만 2개 이상의 서브컨텍프로브들이 메인컨텍프로브와 함께 소정의 슬롯을 갖고 배치될 수 있다.
메인컨텍프로브(110)는 제1지지부재(30)와 제2지지부재(40) 사이에서 제1지지부재(30)의 단자공으로 삽입 및 돌출되어 일측의 접촉대상인 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 메인단자접촉부(111), 제1지지부재(30)와 제2지지부재(40) 사이에서 제2지지부재(40)의 가이드공에 삽입 및 돌출되어 타측의 접촉대상인 검사대상(10)의 단자(12)에 접촉하는 메인슬라이딩접촉부(116) 및 메인단자접촉부(111)와 메인슬라이딩접촉부(116) 사이에서 검사 시 압축력에 의해 좌굴변형되는 메인탄성변형부(115)를 포함한다.
메인단자접촉부(111)는 단자공(32) 내에 삽입되어 패드단자(22)를 향해 선형적으로 연장하는 접촉본체(112), 접촉본체(112)의 끝에 날카롭게 돌출하는 접촉팁(113) 및 접촉본체(112)로부터 횡방향으로 돌출하는 돌기(114)를 포함한다. 접촉본체(112)는 검사 시 단자공(32) 내에서 패드단자(22)를 향해 탄성적으로 이동가능하다. 접촉팁(113)은 검사 시 패드단자(22)를 가압 접촉한다. 돌기(114)는 접촉팁(113)이 단자공(32)으로 빠지지 않도록 제한한다.
메인탄성변형부(115)는 메인단자접촉부(111)에 일체로 연결된다. 메인탄성변형부(115)는 프로브축에 대해 만곡경로를 갖고 만곡된다. 물론 메인탄성변형부(115)의 만곡된 형태는 한정되지 않는다. 메인탄성변형부(115)는 또한 만곡되지 않을 수도 있다. 메인탄성변형부(115)는 검사 시에 메인탄성변형부(115)를 통해 전달되는 압축력에 의해 만곡방향으로 탄성변형된다.
메인슬라이딩접촉부(116)는 메인탄성변형부(115)에 일체로 연결된다. 메인슬라이딩접촉부(116)는 단부에 검사대상(10)의 단자(12)가 접촉한 상태로 힘을 받는다. 메인슬라이딩접촉부(116)는 검사 시 압축력에 의해 가이드공(42) 내에서 메인단자접촉부(111)에 대해 접근 및 이격하도록 슬라이딩 이동한다. 메인슬라이딩접촉부(116)는 제2지지부재(40)의 가이드공(42) 내, 즉 두께 내에 위치하는 단차부(117)를 가진다. 단차부(117)는 서브컨택프로브(120)의 서브슬라이딩부(126)의 단부가 접촉한다. 따라서, 검사 시에 메인슬라이딩접촉부(116)가 힘을 받아 가이드공(42) 내에서 슬라이딩이동할 때 서브컨테프로브(120)를 인터포저(20)의 패드단자(22)를 향해 밀어낸다.
서브컨텍프로브(120)는 제1지지부재(30)의 단자공에 삽입 및 돌출되어 일측의 접촉대상인 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 서브단자접촉부(121), 제2지지부재(40)의 가이드공에 삽입 및 돌출되어 타측의 접촉대상인 검사대상(10)의 단자(12)에 접촉하는 서브슬라이딩부(126) 및 서브단자접촉부(121)와 서브슬라이딩부(126) 사이에서 검사 시 메인슬라이딩접촉부(116)의 단차부(117)를 통해 가해진 압축력에 의해 좌굴변형되는 서브탄성변형부(125)를 포함한다.
서브단자접촉부(121)는 메인단자접촉부(111)와 함께 단자공(32) 내에 삽입되어 패드단자(22)를 향해 선형적으로 연장하는 접촉본체(122), 접촉본체(122)의 끝에 날카롭게 돌출하는 접촉팁(123) 및 접촉본체(122)로부터 횡방향으로 돌출하는 돌기(124)를 포함한다. 접촉본체(122)는 검사 시 단자공(32) 내에서 패드단자(22)를 향해 탄성적으로 이동가능하다. 접촉팁(123)은 검사 시 패드단자(22)를 가압 접촉한다. 돌기(124)는 접촉팁(123)이 단자공(32)으로 빠지지 않도록 제한한다.
서브탄성변형부(125)는 서브단자접촉부(121)에 일체로 연결된다. 서브탄성변형부(125)는 메인탄성변형부(115)와 유사한 형상으로 프로브축에 대해 만곡경로를 갖고 만곡된다. 물론 서브탄성변형부(125)의 만곡된 형태는 한정되지 않는다. 서브탄성변형부(125)는 또한 만곡되지 않을 수도 있다. 서브탄성변형부(125)는 검사 시에 메인탄성변형부(115)의 단차부(117)를 통해 전달되는 압축력에 의해 만곡방향으로 탄성변형된다.
서브슬라이딩부(126)는 서브탄성변형부(125)에 일체로 연결된다. 서브슬라이딩부(126)는 메인탄성변형부(115)의 단차부(117)에 접촉한 상태로 힘을 받는다. 서브슬라이딩부(126)는 검사 시 압축력에 의해 가이드공(42) 내에서 서브단자접촉부(121)에 대해 접근 및 이격하도록 슬라이딩 이동한다. 서브슬라이딩부(126)는 제2지지부재(40)의 가이드공(42) 내에서 메인탄성변형부(115)의 단차부(117)를 향해 연장한다. 따라서, 검사 시에 서브슬라이딩부(126)는 메인슬라이딩부(115)가 힘을 받아 가이드공(42) 내에서 슬라이딩이동할 때 메인탄성변형부(115)의 단차부(117)를 통해 전달된 힘에 의해 인터포저(20)의 패드단자(22)를 향해 이동한다.
도 1에서, 메인슬라이딩접촉부(116)의 단부에 검사대상(10)의 단자(12)를 접촉하면서 가압하면, 메인탄성변형부(115) 및 서브탄성변형부(125)가 만곡방향으로 좌굴변형되면서 메인단자접촉부(111) 및 서브단자접촉부(121)를 인터포저(20)의 패드단자(22) 측으로 밀어 접촉을 수행한다.
검사 시에, 도 3의 메인슬라이딩접촉부(116)의 단부에 검사대상(10), 예를 들면 반도체의 단자(12)를 접촉한 상태에서 가압하면, 메인슬라이딩접촉부(116)가 가이드공(42) 내에서 슬라이딩 이동하여 메인단자접촉부(111)를 향해 접근한다. 이때 메인슬라이딩접촉부(116)의 단차부(117)에 접촉하고 있던 서브슬라이딩부(126)도 압축력에 의해 가이드공(42) 내에서 슬라이딩 이동하여 서브단자접촉부(121)를 향해 접근한다. 이러한 메인슬라이딩접촉부(116)와 서브슬라이딩부(126)의 슬라이딩 이동은 각각 메인탄성변형부(115)와 서브탄성변형부(125)를 만곡방향으로 탄성변형시킨다. 메인탄성변형부(115)와 서브탄성변형부(125)의 탄성변형은 메인단자접촉부(111)와 서브단자접촉부(121)가 인터포저(20)의 패드단자(22)를 가압접촉하면서 탄성변형의 반대방향으로 힘을 가한다. 이때, 제1 및 제2슬롯(132,134)의 폭은 좁아진다. 제1 및 제2슬롯(132,134)은 메인탄성변형부(115)와 서브탄성변형부(125)의 변형이 직접적으로 제1지지부재(30)에 가하는 힘을 흡수하여 악영향을 최소화할 수 있다. 또한, 검사 시에 인터포저(20)의 패드단자(22)에 메인단자접촉부(111)와 서브단자접촉부(121)의 접촉팁(113,123)이 동시에 접촉하여 접촉에러를 줄일 수 있고, 접촉저항도 낮출 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 검사프로브(200)를 나타내는 사시도이다. 검사프로브(200)는 소정 두께의 판상 도전부재로서 2개의 접점, 예를 들면 검사대상(10)의 단자(12)와 인터포저(20)의 패드단자(22) 사이를 전기적으로 연결한다. 물론 검사프로브(200)는 검사대상(10)과 인터포저(20) 이외에도 임의의 2 접점을 전기적으로 연결하는 목적으로 적용될 수 있다.
검사프로브(200)는 단자공(32)과 가이드공(42)에 양측 단부가 삽입되는 메인컨텍프로브(210), 및 상기 메인컨텍프로브(210)와 함께 상기 단자공(32)과 가이드공(42)에 양측 단부가 삽입되는 서브컨텍프로브(220)를 포함한다. 상기 메인컨텍프로브(210)와 서브컨텍프로브(220)는 상기 단자공(32)과 가이드공(42)에 슬롯(232,234,236)에 의해 간격을 두고 분리되며, 선택적으로 서로 접촉할 수도 있다. 슬롯(232,234,236)은 메인단자접촉부(211)와 서브단자접촉부(221) 사이의 제1슬롯(232), 메인탄성변형부(215)와 서브탄성변형부(225) 사이의 제2슬롯(234), 및 메인슬라이딩접촉부(216)와 서브슬라이딩부(226) 사이의 제3슬롯(236)으로 구성된다. 제1 내지 제3슬롯(232,234,236)은 모두 상호 연통되어 있다.
메인컨텍프로브(210)는 제1지지부재(30)의 단자공(32)에 삽입 및 돌출되어 일측의 접촉대상인 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 메인단자접촉부(211), 제2지지부재(40)의 가이드공(42)에 삽입 및 되어 돌출되어 타측의 접촉대상인 검사대상(10)의 단자(12)에 접촉하는 메인슬라이딩접촉부(216) 및 메인단자접촉부(211)와 메인슬라이딩접촉부(216) 사이에서 검사 시 압축력에 의해 좌굴변형되는 메인탄성변형부(215)를 포함한다.
메인단자접촉부(211)는 단자공(32) 내에 삽입되어 패드단자(22)를 향해 선형적으로 연장하는 접촉본체(212), 접촉본체(212)의 끝에 날카롭게 돌출하는 접촉팁(213) 및 접촉본체(212)로부터 횡방향으로 돌출하는 돌기(214)를 포함한다. 접촉본체(212)는 검사 시 단자공(32) 내에서 패드단자(22)를 향해 탄성적으로 이동가능하다. 접촉본체(212)는 서브컨택프로브(220)의 서브단자부(221) 단부가 접촉하는 단차부(217)를 포함한다.
접촉팁(213)은 검사 시 패드단자(22)를 가압 접촉한다. 돌기(214)는 접촉팁(213)이 단자공(32)으로 빠지지 않도록 제한한다.
메인탄성변형부(215)는 메인단자접촉부(211)에 일체로 연결된다. 메인탄성변형부(215)는 프로브축에 대해 만곡경로를 갖고 만곡된다. 물론 메인탄성변형부(215)의 만곡된 형태는 한정되지 않는다. 메인탄성변형부(215)는 또한 만곡되지 않을 수도 있다. 메인탄성변형부(215)는 검사 시에 메인슬라이딩접촉부(216)를 통해 전달되는 압축력에 의해 만곡방향으로 탄성변형된다.
메인슬라이딩접촉부(216)는 메인탄성변형부(215)에 일체로 연결된다. 메인슬라이딩접촉부(216)는 검사대상(10)의 단자(12)가 접촉한 상태로 힘을 받는다. 메인슬라이딩접촉부(216)는 검사 시 압축력에 의해 가이드공(42) 내에서 메인단자접촉부(211)에 대해 접근 및 이격하도록 슬라이딩 이동한다. 따라서, 검사 시에 메인슬라이딩접촉부(216)가 힘을 받아 가이드공(42) 내에서 슬라이딩이동할 때 서브컨테프로브(220)를 인터포저(20)의 패드단자(22)를 향해 밀어낸다.
서브컨텍프로브(220)는 제1지지부재(30)의 단자공(32)에 삽입되어 단부가 메인단자접촉부(211)의 단차부(217)에 접촉하는 서브단자부(221), 제2지지부재(40)의 가이드공(42)에 삽입 및 돌출되어 타측의 접촉대상인 검사대상(10)의 단자(12)에 접촉하는 서브슬라이딩접촉부(226) 및 서브단자부(221)와 서브슬라이딩접촉부(226) 사이에서 검사 시 서브슬라이딩접촉부(216)의 단부를 통해 가해진 압축력에 의해 좌굴변형되는 서브탄성변형부(225)를 포함한다.
서브단자부(221)는 메인단자접촉부(211)와 함께 단자공(32) 내에 삽입되어 패드단자(22)를 향해 선형적으로 연장하는 접촉본체(222), 및 메인단자접촉부(211)의 단차부(217)에 접촉하는 단부(223)를 포함한다. 서브단자부(221)는 제1슬롯(232)만큼 메인단자접촉부(211)와 이격되게 단자공(32) 내에 배치된다.
서브탄성변형부(225)는 서브단자부(221)에 일체로 연결된다. 서브탄성변형부(225)는 제2슬롯(234)으로 메인탄성변형부(215)와 분리되어 배치된다. 서브탄성변형부(225)는 메인탄성변형부(215)와 유사한 형상으로 프로브축에 대해 만곡경로를 갖고 만곡된다. 물론 서브탄성변형부(215)의 만곡된 형태는 한정되지 않는다. 서브탄성변형부(225)는 또한 만곡되지 않을 수도 있다. 서브탄성변형부(225)는 검사 시에 서브슬라이딩접촉부(226)를 통해 전달되는 압축력에 의해 만곡방향으로 탄성변형된다.
서브슬라이딩접촉부(226)는 서브탄성변형부(225)에 일체로 연결된다. 서브슬라이딩접촉부(226)는 제3슬롯(236)으로 메인슬라이딩접촉부(216)과 분리된 상태에서 가이드공(42) 내에 배치된다. 서브슬라이딩접촉부(226)는 검사 시 압축력에 의해 가이드공(42) 내에서 서브단자부(121)에 대해 접근 및 이격하도록 슬라이딩 이동한다. 서브슬라이딩접촉부(226)는 제2지지부재(40)의 가이드공(42) 내에서 검사 대상(10)의 단자(12)를 향해 연장한다. 따라서, 검사 시에 서브슬라이딩접촉부(226)는 힘을 받아 가이드공(42) 내에서 인터포저(20)의 패드단자(22)를 향해 슬라이딩 이동한다.
검사 시에, 도 4의 메인슬라이딩접촉부(216) 및 서브슬라이딩접촉부(226)의 각 단부에 검사대상(10), 예를 들면 반도체의 단자(12)를 접촉한 상태에서 가압하면 메인슬라이딩접촉부(216) 및 서브슬라이딩접촉부(226)가 가이드공(42) 내에서 슬라이딩 이동하여 메인단자접촉부(211) 및 서브단자부(221)를 향해 이동한다. 이러한 메인슬라이딩접촉부(216)와 서브슬라이딩접촉부(226)의 슬라이딩 이동은 각각 메인탄성변형부(215)와 서브탄성변형부(225)를 만곡방향으로 탄성변형시킨다. 이때 서브탄성변형부(225)의 탄성변형과 더불어 메인단자접촉부(211)의 단차부(217)에 접촉하고 있던 서브단자부(211)가 메인단자접촉부(211)를 인터포저(20)의 패드단자(22)를 향해 가압한다. 메인탄성변형부(215)와 서브탄성변형부(225)의 탄성변형은 메인단자접촉부(211)와 서브단자부(221)가 인터포저(20)의 패드단자(22)를 가압접촉하면서 탄성변형의 반대방향으로 힘을 가한다. 이때, 제1 및 제2슬롯(232,234)의 폭은 좁아진다. 제1 및 제2슬롯(232,234)은 메인탄성변형부(215)와 서브탄성변형부(225)의 변형이 직접적으로 제1지지부재(30)에 가하는 힘을 흡수하여 악영향을 최소화할 수 있다. 또한, 메인슬라이딩접촉부(216)와 서브슬라이딩접촉부(226)가 단일의 검사대상(10) 단자(12)에 동시에 접촉함으로써 접촉에러 및 접촉저항을 낮출 수 있다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사프로브(300)의 사시도이다. 도시된 바와 같이 검사프로브(300)는 메인컨텍프로브(310) 및 서브컨텍프로브(320)를 포함한다. 메인컨텍프로브(310)는 메인단자접촉부(311), 메인탄성변형부(315) 및 메인슬라이딩접촉부(316)를 포함한다. 서브컨텍프로브(320)는 서브단자접촉부(321), 서브탄성변형부(325) 및 서브슬라이딩부(326)를 포함한다. 이하 도 2의 검사프로브(100)와 유사한 구조를 가진 메인컨텍프로브(310)와 서브컨텍프로브(320)에 대한 설명은 생략한다.
메인컨텍프로브(310)와 서브컨텍프로브(320)는 2개의 제1 및 제2맞물림부(340,350)를 가진다. 제1맞물림부(340)는 메인컨텍프로브(310)의 메인단자접촉부(311)에서 서브컨텍프로브(320)의 서브단자접촉부(321)을 향하여 돌출하는 철(凸)부(342)와 서브컨텍프로브(320)의 서브단자접촉부(321)에 상기 철(凸)부(342)에 상응하여 맞물리는 요(凹)부(344)를 포함한다. 반대로, 제1맞물림부(340)는 서브컨텍프로브(320)의 서브단자접촉부(321)에 메인컨텍프로브(310)의 메인단자접촉부(311)을 향하여 돌출하는 철(凸)부(342)와 메인컨텍프로브(310)의 메인단자접촉부(311)에 서브컨텍프로브(320)의 서브단자접촉부(321)의 철(凸)부(342)에 상응하여 맞물리는 요(凹)부(344)를 포함할 수 있다. 제2맞물림부(350)는 서로 맞물리는 메인슬라이딩접촉부(316)의 경사단차부(352)와 서브슬라이딩부(326)의 경사단부(354)를 포함한다. 제2맞물림부(350)는 메인슬라이딩접촉부(316)와 서브슬라이딩부(326)가 슬라이딩 이동하더라도 항상 제2지지부재(40)의 두께 폭 내, 즉 가이드공(42)을 벗어나지 않아야 한다. 제2맞물림부(350)는 경사단차부(352)와 경사단부(354) 대신에 요철맞물림부로 이루질 수 있다. 상술한 제1 및 제2맞물림부(340,350)의 구성은 하나의 예로 설명한 것으로 다양한 형태로 상호 맞물림 결합될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 검사프로브(400)를 나타낸다. 제1 내지 제3의 검사프로브(100,200,300)는 메인컨텍프로브(110,210,310)와 서브컨텍프로브(120,220,320)가 탄성변형부(115,125,215,225,315,325)의 만곡면을 따라 슬롯을 두고 인접배치하였지만, 도 6에 나타낸 바와 같이 만곡면에 대해 직각으로 슬롯을 두고 인접배치할 수도 있다.
검사프로브(400)는 단자공(32)과 가이드공(42)에 양측 단부가 삽입되는 메인컨텍프로브(410), 및 상기 메인컨텍프로브(410)와 함께 상기 단자공(32)과 가이드공(42)에 양측 단부가 삽입되는 서브컨텍프로브(420)를 포함한다. 상기 메인컨텍프로브(410)와 서브컨텍프로브(420)는 탄성변형부(415,425)의 만곡면에 대해 직각으로 위치한 슬롯(432,434,436)에 의해 분리되어 있다. 슬롯(432,434,436)은 메인단자접촉부(411)와 서브단자접촉부(421) 사이의 제1슬롯(432), 메인탄성변형부(415)와 서브탄성변형부(425) 사이의 제2슬롯(434), 및 메인슬라이딩접촉부(416)와 서브슬라이딩부(426) 사이의 제3슬롯(436)을 포함한다. 제1 내지 제3슬롯(432,434,436)은 모두 상호 연통되어 있다. 도 6에서, 서브컨텍프로브(420)는 1개로 나타냈지만 2개 이상의 서브컨텍프로브들이 메인컨텟프로브와 함께 소정의 슬롯을 갖고 배치될 수 있다.
메인컨텍프로브(410)는 제1지지부재(30)의 단자공에 삽입 및 돌출되어 일측의 접촉대상인 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 메인단자접촉부(411), 제2지지부재(40)의 가이드공에 삽입 및 돌출되어 타측의 접촉대상인 검사대상(10)의 단자(12)에 접촉하는 메인슬라이딩접촉부(416) 및 메인단자접촉부(411)와 메인슬라이딩접촉부(416) 사이에서 검사 시 압축력에 의해 좌굴변형되는 메인탄성변형부(415)를 포함한다.
메인단자접촉부(411)는 단자공(32) 내에 삽입되어 패드단자(22)를 향해 선형적으로 연장하는 접촉본체(412), 접촉본체(412)의 끝에 날카롭게 돌출하는 접촉팁(413) 및 접촉본체(412)로부터 횡방향으로 돌출하는 돌기(414)를 포함한다. 접촉본체(412)는 검사 시 단자공(32) 내에서 패드단자(22)를 향해 탄성적으로 이동가능하다. 접촉팁(413)은 검사 시 패드단자(22)를 가압 접촉한다. 돌기(414)는 접촉팁(413)이 단자공(32)으로 빠지지 않도록 제한한다.
메인탄성변형부(415)는 메인단자접촉부(411)에 일체로 연결된다. 메인탄성변형부(415)는 프로브축에 대해 만곡경로를 갖고 만곡된다. 물론 메인탄성변형부(415)의 만곡된 형태는 한정되지 않는다. 메인탄성변형부(415)는 또한 만곡되지 않을 수도 있다. 메인탄성변형부(415)는 검사 시에 메인탄성변형부(415)를 통해 전달되는 압축력에 의해 만곡방향으로 탄성변형된다.
메인슬라이딩접촉부(416)는 메인탄성변형부(415)에 일체로 연결된다. 메인슬라이딩접촉부(416)는 단부에 검사대상(10)의 단자(12)가 접촉한 상태로 힘을 받는다. 메인슬라이딩접촉부(416)는 검사 시 압축력에 의해 가이드공(42) 내에서 메인단자접촉부(411)에 대해 접근 및 이격하도록 슬라이딩 이동한다. 메인슬라이딩접촉부(416)는 제2지지부재(40)의 가이드공(42) 내에 위치하는 단차부(417)를 가진다. 단차부(417)는 서브슬라이딩부(426)의 단부와 접촉한다. 따라서, 검사 시에 메인슬라이딩접촉부(416)가 힘을 받아 가이드공(42) 내에서 슬라이딩이동할 때 서브컨테프로브(420)를 인터포저(20)의 패드단자(22)를 향해 밀어낸다.
서브컨텍프로브(420)는 제1지지부재(30)의 단자공(32)에 삽입 및 돌출되어 일측의 접촉대상인 인터포저(20)의 패드단자(22)에 접촉하는 서브단자접촉부(421), 제2지지부재(40)의 가이드공(42)에 삽입되어 단차부(417)에 접촉하는 서브슬라이딩부(426) 및 서브단자접촉부(421)와 서브슬라이딩부(426) 사이에서 검사 시 메인슬라이딩접촉부(416)의 단차부(417)를 통해 가해진 압축력에 의해 좌굴변형되는 서브탄성변형부(425)를 포함한다.
서브단자접촉부(421)는 메인단자접촉부(411)와 함께 단자공(32) 내에 삽입되어 패드단자(22)를 향해 선형적으로 연장하는 접촉본체(422), 접촉본체(422)의 끝에 날카롭게 돌출하는 접촉팁(423), 및 접촉본체(422)로부터 횡방향으로 돌출하는 돌기(424)를 포함한다. 접촉본체(422)는 검사 시 단자공(32) 내에서 패드단자(22)를 향해 탄성적으로 이동가능하다. 접촉팁(423)은 검사 시 패드단자(22)를 가압 접촉한다. 돌기(424)는 접촉팁(423)이 단자공(32)으로 빠지지 않도록 제한한다.
서브탄성변형부(425)는 서브단자접촉부(421)에 일체로 연결된다. 서브탄성변형부(425)는 메인탄성변형부(415)와 동일한 형상으로 프로브축에 대해 만곡경로를 갖고 만곡된다. 물론 서브탄성변형부(425)의 만곡된 형태는 한정되지 않는다. 서브탄성변형부(425)는 또한 만곡되지 않을 수도 있다. 서브탄성변형부(425)는 검사 시에 메인탄성변형부(415)의 단차부(417)를 통해 전달되는 압축력에 의해 만곡방향으로 탄성변형된다.
서브슬라이딩부(426)는 서브탄성변형부(425)에 일체로 연결된다. 서브슬라이딩부(426)는 단부가 메인탄성변형부(415)의 단차부(417)가 접촉한 상태로 힘을 받는다. 서브슬라이딩부(426)는 검사 시 압축력에 의해 가이드공(42) 내에서 서브단자접촉부(421)에 대해 접근 및 이격하도록 슬라이딩 이동한다. 서브슬라이딩부(426)는 제2지지부재(40)의 가이드공(42) 내에서 메인탄성변형부(415)의 단차부(417)에 접촉한다. 따라서, 검사 시에 서브슬라이딩부(426)는 메인탄성변형부(415)의 단차부(417)를 통해 전달된 힘에 의해 가이드공(42) 내에서 슬라이딩이동한다
이상과 같이 본 발명은 한정된 예시적 실시예와 도면을 통해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 예시적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 예시적 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 검사대상
20: 인터포저
30: 제1지지부재
40: 제2지지부재
100,200,300,400: 검사프로브
110,210,310,410: 메인컨텍프로브
111,211,311,411: 메인단자접촉부
115,215,315,415: 메인탄성변형부
116,216,316,416: 메인슬라이딩접촉부
120,220,320,420: 서브컨텍프로브
121,221,321,421: 서브단자접촉부
125,225,325,425: 서브탄성변형부
126,226,326,426: 서브슬라이딩접촉부
132,134,136,232,234,236,332,334,336,432,434,436: 슬롯

Claims (5)

  1. 검사대상의 전기적 특성을 검사하는 검사장치에 있어서,
    다수의 가이드공을 가진 제1지지부재와;
    다수의 단자공을 가지며 상기 제1지지부재에 평행하게 이격 배치되는 제2지지부재와;
    상기 가이드공에 슬라이딩 가능하게 수용되는 메인슬라이딩접촉부, 상기 단자공에 수용되는 메인단자접촉부, 및 상기 메인슬라이딩접촉부와 상기 메인단자접촉부를 연결하고 길이방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 메인탄성변형부를 가진 다수의 메인컨택프로브와;
    상기 메인슬라이딩접촉부에 인접하게 상기 가이드공에 슬라이딩 가능하게 수용되는 서브슬라이딩부, 상기 메인단자접촉부에 인접하게 상기 단자공에 수용되는 서브단자접촉부, 및 상기 서브슬라이딩부와 상기 서브단자접촉부를 연결하고 상기 메인탄성변형부에 인접하게 배치되어 길이방향의 압축력에 대해 탄성적으로 좌굴 변형되는 서브탄성변형부를 가진 다수의 서브컨택프로브를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 메인단자접촉부와 상기 서브단자접촉부는 제1슬롯에 의해 길이방향을 따라 분리되는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 메인탄성변형부와 상기 서브탄성변형부는 제2슬롯에 의해 길이방향을 따라 분리되는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 메인슬라이딩접촉부와 상기 서브슬라이딩부는 길이방향을 따라 제3슬롯에 의해 분리되는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 메인컨택프로브와 상기 서브컨택프로브는 제1지지부재와 제2지지부재 중 적어도 하나의 두께 내에 위치하는 맞물림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI737291B (zh) * 2020-05-08 2021-08-21 中華精測科技股份有限公司 垂直式測試裝置
KR102145398B1 (ko) * 2020-07-09 2020-08-19 피엠피(주) 수직형 프로브 핀 및 이를 구비한 프로브 카드
IT202000028364A1 (it) * 2020-11-25 2022-05-25 Technoprobe Spa Sonda di contatto per teste di misura di dispositivi elettronici
TWI745182B (zh) * 2020-11-30 2021-11-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及雙臂式探針
TWI802354B (zh) * 2022-03-31 2023-05-11 中華精測科技股份有限公司 垂直式探針頭及其柵欄狀探針
KR102484329B1 (ko) 2022-08-12 2023-01-03 주식회사 비이링크 인터포저
KR102456348B1 (ko) 2022-08-12 2022-10-19 주식회사 비이링크 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030094820A (ko) * 2002-06-08 2003-12-18 송영배 배기가스 검출 프로브 어셈블리
KR20090030543A (ko) * 2007-09-20 2009-03-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 프로브 핀 및 이를 제조하는 방법
KR20110085461A (ko) * 2010-01-20 2011-07-27 양희성 프로브 및 프로브장치 제조방법
KR20150115728A (ko) * 2013-02-07 2015-10-14 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 프로브 유닛, 기판 검사 장치 및 프로브 유닛 조립 방법
KR20160063268A (ko) * 2014-11-26 2016-06-03 유로이뮨 메디지니쉐 라보디아그노스티카 아게 배양 트레이

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008023761B9 (de) * 2008-05-09 2012-11-08 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung
US8026734B2 (en) * 2009-06-24 2011-09-27 Sv Probe Pte. Ltd. Dual tip test probe assembly
JP6457814B2 (ja) * 2012-12-04 2019-01-23 日本電子材料株式会社 電気的接触子
JP2015049078A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 日置電機株式会社 プローブユニットおよび基板検査装置
WO2016156002A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Technoprobe S.P.A. Contact probe and corresponding testing head with vertical probes, particularly for high frequency applications
EP3278120A1 (en) * 2015-03-31 2018-02-07 Technoprobe S.p.A Vertical contact probe and corresponding testing head with vertical contact probes, particularly for high frequency applications
JP6515877B2 (ja) * 2016-06-17 2019-05-22 オムロン株式会社 プローブピン

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030094820A (ko) * 2002-06-08 2003-12-18 송영배 배기가스 검출 프로브 어셈블리
KR20090030543A (ko) * 2007-09-20 2009-03-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 프로브 핀 및 이를 제조하는 방법
KR20110085461A (ko) * 2010-01-20 2011-07-27 양희성 프로브 및 프로브장치 제조방법
KR20150115728A (ko) * 2013-02-07 2015-10-14 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 프로브 유닛, 기판 검사 장치 및 프로브 유닛 조립 방법
KR20160063268A (ko) * 2014-11-26 2016-06-03 유로이뮨 메디지니쉐 라보디아그노스티카 아게 배양 트레이

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