TWI399897B - 半導體機電性接觸 - Google Patents

半導體機電性接觸 Download PDF

Info

Publication number
TWI399897B
TWI399897B TW097135607A TW97135607A TWI399897B TW I399897 B TWI399897 B TW I399897B TW 097135607 A TW097135607 A TW 097135607A TW 97135607 A TW97135607 A TW 97135607A TW I399897 B TWI399897 B TW I399897B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
contact
contact element
card slot
assembly
housing
Prior art date
Application number
TW097135607A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200922053A (en
Inventor
Mark Swart
John Ellis
Original Assignee
Capital Formation Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Capital Formation Inc filed Critical Capital Formation Inc
Publication of TW200922053A publication Critical patent/TW200922053A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI399897B publication Critical patent/TWI399897B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2428—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using meander springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

半導體機電性接觸 相關申請案之交互參照
本申請案聲請美國臨時申請案序號為第60/973,358號(申請日2007年9月18日)的優先權。
發明領域
本發明係有關於電氣互連系統的領域，且更特別的是有關於用於使積體電路之引腳與印刷電路板之對應端子互連的裝置，該印刷電路板與想要達成積體電路裝置之測試分析的測試器有界面。
 發明背景
有許多應用系統可用來達成兩個導體之間的電性接觸。應用系統包含積體電路裝置之引腳與印刷電路板上之導電焊盤(pad)或端子的互連，該印刷電路板係用作受測積體電路裝置與測試裝置之間的界面。
設計積體電路與印刷電路板(也習稱載板)之間的互連需要考慮電氣及機械因素。在設計互連系統時要納入考慮的機械因素之一是應藉由接觸嚙合來實現積體電路之引腳與接觸本身之間的滑觸作用(wiping action)。該滑觸作用的作用是在積體電路之引腳可能有氧化物累積的情形下可達成有效接觸的最大化。事實上，該滑觸作用使得在積體電路之引腳與接觸之間可實現良好的界面。此類電氣互連接觸系統的電氣考量包含接觸應為高速、短路徑的裝置。此 外，接觸應有低電感而不需控制阻抗。
美國專利第5,069,629號揭示電氣互連接觸系統之一例子的設計是針對與設計積體電路裝置之引腳與印刷電路板的互連有關的問題。專利第5,069,629號所揭示的電氣互連總成包含插在積體電路之引腳與印刷電路板之對應隔開端子之間的殼體。該殼體設有由第一表面延伸至反面的卡槽以及有形成於殼體表面上的凹槽。第一剛性元件是納入形成於一表面上的凹槽且延伸越過納入一或更多接觸的卡槽。有彈性的第二元件是納入形成於殼體第二表面的凹槽且延伸越過容納接觸的卡槽。該等彈性元件設有壓縮性以及拉伸延伸性的量度器。較平坦的接觸容納於卡槽內以及有從任一末端伸出以與積體電路之引腳及印刷電路板上之焊盤接觸的突出接觸面。
專利第5,069,629號所實作之設計的缺點在於接觸提供數量極小的移位(0.008英吋)，以致誤差的空間很小。特別是，在積體電路之引腳與載板上之接觸焊盤的互連的可用空間很小時，會有問題。第二個缺點是載板會快速磨壞，因為裝置在積體電路引腳及載板焊盤兩邊會有滑觸作用。考慮到積體電路是連續循環地進行測試且在變化中，單一滑觸是有利的，不過，考慮到載板是連續地用來重覆測試積體電路，因此持續的滑觸會磨壞載板。
因此，亟須製造成本不昂貴且可針對與先前技術接觸裝置有關之問題的半導體機電性接觸。
 發明概要
本發明為一種順從性半導體機電性接觸總成，其係用於互連一積體電路或其他裝置之引腳或端子與隔開一段距離的對應端子(通常為測試裝置之印刷電路板或載板上的焊盤)。該總成包含用以下方式配置成的一或更多懸臂樑桿(cantilever beam)：樑桿於彈性變形時有一部份與另一樑桿之一部份相互滑動或與該總成之殼體的一部份相互滑動以便允許樑桿有更多的移位(travel)及順從度(compliance)而不會屈服(yielding)或變形(deforming)。在變形期間的滑動作用有效地倍增該總成中的總順從度至高過且超出在不同狀況下由於懸臂樑桿構件之簡單彈性壓縮而可得到的順從度。
本發明之一具體實施例在殼體之矩形卡槽中是由兩個獨立樑桿的總成構成。各個樑桿是由通常為矩形的原料折成以便具有由銳角隔開的兩段。這兩個樑桿是用以下方式插入該卡槽：樑桿各有一段是貼著卡槽的牆體滑動，而每個樑桿的另一段會以與第一段在其上滑動之壁有一角度的方式在卡槽中央會合。在此組態中，在壓迫該等樑桿一起進入該卡槽時，該等樑桿中相互接觸的段會變形以及相對滑動。該等樑桿的變形會產生將各樑桿推向它所靠扺滑動的卡槽之邊界的側向力，以及在與樑桿的運動方向相反之方向上的力。
這兩個導電樑桿均安置於塑膠殼體的卡槽中，而且可包含一金屬保持架(metal cage)，其係可用來使以其他方式通過各接觸之全長的較長電氣路徑短路。
這兩個懸臂樑桿在彼此相對滑動時會壓縮以及增加移位距離達0.035英吋的移位量。兩個栓塞可在殼體的卡槽中呈偏移或對齊。本發明的另一個優點是可排除載板的多次滑觸。當懸臂樑桿壓縮時，只滑觸載板上的測試焊盤一次而且在測試多個積體電路時會保持接觸。
於一實施例中，本發明提供一種機電性接觸總成，其係包含：有至少一卡槽的一殼體；以及兩個設置在該卡槽內的懸臂樑桿接觸元件，其等在壓縮下彈性變形，該壓縮係藉由該等接觸元件之一部份沿著彼此且在該卡槽之側壁內非垂直於變形方向地滑動而產生，藉此倍增該總成的有效順從度使其大於該等接觸元件的實際變形，並且該等懸臂樑桿接觸元件各具有靠在該卡槽之一側壁滑動且彼此水平相隔地延伸離開該卡槽的一接觸梢端。
於一實施例中，本發明提供一種用於積體電路封裝件的測試插座，其包含：有多個卡槽的一殼體，該等卡槽各有呈相對的側壁；配置於該卡槽內抵靠該卡槽之一側壁滑動的具有一接觸梢端之第一接觸元件及具有一接觸梢端之第二接觸元件，其中該等接觸元件各為一具有由一銳角彎頭所形成之至少兩段的懸臂樑桿，且該第一接觸元件之接觸梢端延伸離開該卡槽並係水平相隔於延伸離開該卡槽之一相對側的該第二接觸元件之接觸梢端；以及一載板，其係具有用於該第一接觸元件或該第二接觸元件中之一者的數個測試焊盤位置，使得在該第一接觸元件及該第二接觸元件的壓縮期間，該第一接觸元件與該第二接觸元件各彼 此相靠扺地滑動並沿著該卡槽的側壁滑動。
圖式簡單說明
第1圖為本發明機電性接觸的部份透視圖；第2圖為第1圖接觸之一替代具體實施例的透視圖；第3圖為第1圖接觸的第二替代具體實施例；第4圖為第1圖接觸之替代懸臂樑桿設計的透視圖；以及第5圖為第1圖接觸之第二替代懸臂樑桿設計的透視圖。
 較佳實施例之詳細說明
第1圖係圖示本發明之一順從性半導體機電性接觸總成10。總成10是用來互連積體電路14或其他裝置的引腳或端子12與和積體電路隔開一段距離的對應端子。例如，在第1圖中，該端子為印刷電路板(習稱載板18)上的測試焊盤16。總成10包含配置於殼體26之卡槽24裡面的數對懸臂樑桿20、22。應瞭解，儘管殼體26是以單一卡槽24及一對懸臂樑桿20、22圖示，然而在殼體26內隔開的卡槽中可具有數對懸臂樑桿，這取決於受測之特定積體電路14的引腳12數。樑桿20、22在卡槽24內係經配置成：在樑桿受壓期間，滑動面28及30中有一部份可相互滑動。該等樑桿會彈性變形以便允許樑桿有更多的移位及順從度而不會屈服或完全變形。在受壓期間的滑動作用有效地倍增該總成中的總順從度至高過且超出在不同狀況下由於構件之彈性壓縮而可得到的順從度。
圖示於第1圖的具體實施例包含配置於一矩形卡槽中 的兩個獨立樑桿。樑桿係各由矩形原料折成有兩段40、42的樑桿20，有兩段44、46的樑桿22。各段是用銳角彎頭48及50隔開。兩個樑桿插入卡槽的方式是在每個樑桿中有一段40、44可沿著呈相對的壁36、38滑動而每個樑桿的另一段42、46會以與第一段在其上滑動之壁有一角度的方式在卡槽中央會合。在此組態中，當在受壓期間壓迫該等樑桿一起進入卡槽時，樑桿的段42、46會變形以及彼此可滑動地相互接觸。該等樑桿的變形會產生將各樑桿推向它所靠扺滑動的卡槽之側壁36、38的側向力，以及在與樑桿的運動方向相反之方向上的力。
替換地，可將壁36、38安置成相對於引腳12或測試焊盤16有小角度，或與該等外部接觸形成平行四邊形使得該等樑桿與該等外部接觸也有相對滑動。最理想的是，該等樑桿均由次貴重合金(例如，Palliney 6)製成，而不是更常見的電鍍電性接觸材料，藉此該等樑桿之間的磨擦及碰磨(rubbing)不會導致電鍍表面立即磨損而導致在組件與外部引腳或與總成接觸之引腳之間有較高的電阻。殼體26通常是由塑膠或其他不導電材料製成。
第2圖係圖示殼體配置的替代具體實施例。在此具體實施例中，樑桿52、54均配置在金屬保持架58的卡槽56內，該金屬保持架58隨後會安置於第1圖殼體的卡槽內。該金屬保持架可用來使以其他方式通過各接觸之全長的較長電氣路徑短路。第3圖圖示另一個替代具體實施例配置，其中樑桿60、62都比較寬而且有延伸穿過樑桿之一部份的卡槽64 使得該樑桿可跨過保持架68的壁66。保持架68有會被插入第1圖殼體之卡槽的端壁(end wall)70。在此具體實施例中，保持架68包含貼著壁66的柄舌(tang)72、74以在變形期間協助導引樑桿60、62。
第4圖圖示複雜的替代樑桿形狀，其中樑桿76、78有3段，亦即樑桿76有段80、82及84，而樑桿78有段86、88及90。各個樑桿的每一段用銳角彎頭92連接。第5圖圖示另一替代樑桿設計用於希望接觸端子沒有橫向偏移而只有垂直偏移的應用。在第5圖中，樑桿94有第一段96與第二段98，而樑桿100也包含第一段102與第二段104。兩個樑桿的每一段都用銳角彎頭106連接。儘管圖示於附圖的樑桿組態都是矩形橫截面，應瞭解其他的幾何也有可能，包含圓形及方形的組態。
兩個樑桿在殼體中可以有偏移的方式對齊。而且，該配置考慮到較大的力作用於該等樑桿之移位量。在圖示於第2圖及第3圖的配置中，該保持架可環繞如第2圖所示的樑桿，或者如第3圖所示，該等樑桿分叉使得它們可騎上保持架。如文，該等保持架在殼體的插座中可堆疊以最小化電容並提高速度。
儘管已用特定的具體實施例來圖解說明本發明，應瞭解這不是要用來限定本發明而且可包含變更及修改，例如把接觸總成用來作為彈簧、互連或測試接觸。以下的申請專利範圍係定義上述及其他的本發明特徵以及本發明的範疇。
10‧‧‧順從性半導體機電性接觸總成
12‧‧‧引腳或端子
14‧‧‧積體電路
16‧‧‧測試焊盤
18‧‧‧載板
20、22‧‧‧懸臂樑桿
24、56、64‧‧‧卡槽
26‧‧‧殼體
28、30‧‧‧滑動面
36、38、66‧‧‧壁
40~46、80~84、90‧‧‧段
48、50、92、106‧‧‧銳角彎頭
52、54、60、62、76、78、86、88、94、100‧‧‧樑桿
58‧‧‧金屬保持架
68‧‧‧保持架
70‧‧‧端壁
72、74‧‧‧柄舌
96、102‧‧‧第一段
98、104‧‧‧第二段
第1圖為本發明機電性接觸的部份透視圖；第2圖為第1圖接觸之一替代具體實施例的透視圖；第3圖為第1圖接觸的第二替代具體實施例；第4圖為第1圖接觸之替代懸臂樑桿設計的透視圖；以及第5圖為第1圖接觸之第二替代懸臂樑桿設計的透視圖。
10‧‧‧順從性半導體機電性接觸總成
12‧‧‧引腳或端子
14‧‧‧積體電路
16‧‧‧測試焊盤
18‧‧‧載板
20,22‧‧‧懸臂樑桿
24‧‧‧卡槽
26‧‧‧殼體
28,30‧‧‧滑動面
36,38‧‧‧壁
40,42,44,46‧‧‧段
48,50‧‧‧銳角彎頭

Claims (15)

  1. 一種機電性接觸總成，其係包含：有至少一卡槽的一殼體；以及兩個設置在該卡槽內的懸臂樑桿接觸元件，其等在壓縮下彈性變形，該壓縮係藉由該等接觸元件之一部份沿著彼此且在該卡槽之側壁內非垂直於變形方向地滑動而產生，藉此倍增該總成的有效順從度使其大於該等接觸元件的實際變形，並且該等懸臂樑桿接觸元件各具有靠在該卡槽之一側壁滑動且彼此水平相隔地延伸離開該卡槽的一接觸梢端。
  2. 如申請專利範圍第1項的總成，其中該等接觸元件各為有一尖銳彎頭以形成第一滑動面與第二滑動面的一樑桿，其中第一樑桿的第一滑動面與第二樑桿的第一滑動面毗鄰。
  3. 如申請專利範圍第1項的總成，其中該等兩個接觸元件係包含在一設置於該殼體之卡槽內的導電保持架內。
  4. 如申請專利範圍第1項的總成，其中該等兩個接觸元件包含一卡槽以供安置該等接觸元件於該卡槽內的一導電板上。
  5. 如申請專利範圍第1項的總成，其中該等接觸元件均為具有以尖銳彎頭隔開之數段的一樑桿。
  6. 如申請專利範圍第1項的總成，其中該等兩個接觸元件係組配成於該殼體中之卡槽內對齊。
  7. 如申請專利範圍第1項的總成，其中該等兩個接觸元件 係組配成於該殼體中之卡槽內呈偏移。
  8. 如申請專利範圍第1項的總成，其中該等兩個接觸元件以一角度由該殼體中之該卡槽伸出。
  9. 一種用於積體電路封裝件的測試插座，其包含：有多個卡槽的一殼體，該等卡槽各有呈相對的側壁；配置於該卡槽內抵靠該卡槽之一側壁滑動的具有一接觸梢端之第一接觸元件及具有一接觸梢端之第二接觸元件，其中該等接觸元件各為一具有由一銳角彎頭所形成之至少兩段的懸臂樑桿，且該第一接觸元件之接觸梢端延伸離開該卡槽並係水平相隔於延伸離開該卡槽之一相對側的該第二接觸元件之接觸梢端；以及一載板，其係具有用於該第一接觸元件或該第二接觸元件中之一者的數個測試焊盤位置，使得在該第一接觸元件及該第二接觸元件的壓縮期間，該第一接觸元件與該第二接觸元件各彼此相靠扺地滑動並沿著該卡槽的側壁滑動。
  10. 如申請專利範圍第9項的測試插座，其中該第一接觸元件及該第二接觸元件各有第一滑動面與第二滑動面，其中該等第一滑動面係相互毗鄰，而該等第二滑動面毗鄰於呈相對的側壁。
  11. 如申請專利範圍第9項的測試插座，其中該第一接觸元件及該第二接觸元件係包含在一配置於該殼體之各個卡槽內的導電保持架內。
  12. 如申請專利範圍第9項的測試插座，其中該第一接觸元件及該第二接觸元件係安置在該殼體中之各個卡槽內的一導電板上。
  13. 如申請專利範圍第9項的測試插座，其中該第一接觸元件及該第二接觸元件有用尖銳彎頭隔開的數段。
  14. 如申請專利範圍第9項的測試插座，其中該第一接觸元件及該第二接觸元件係為具有矩形橫截面的一懸臂樑桿。
  15. 如申請專利範圍第9項的測試插座，其中該第一接觸元件及該第二接觸元件係為具有圓形橫截面的一懸臂樑桿。
TW097135607A 2007-09-18 2008-09-17 半導體機電性接觸 TWI399897B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US97335807P 2007-09-18 2007-09-18
US12/204,741 US7695286B2 (en) 2007-09-18 2008-09-04 Semiconductor electromechanical contact

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200922053A TW200922053A (en) 2009-05-16
TWI399897B true TWI399897B (zh) 2013-06-21

Family

ID=40454968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097135607A TWI399897B (zh) 2007-09-18 2008-09-17 半導體機電性接觸

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7695286B2 (zh)
EP (1) EP2206196B1 (zh)
JP (1) JP2010539671A (zh)
KR (1) KR20100053663A (zh)
CN (1) CN101803116B (zh)
MY (1) MY153309A (zh)
TW (1) TWI399897B (zh)
WO (1) WO2009039194A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4749479B2 (ja) * 2008-07-31 2011-08-17 山一電機株式会社 コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット
US8536889B2 (en) * 2009-03-10 2013-09-17 Johnstech International Corporation Electrically conductive pins for microcircuit tester
US10078101B2 (en) 2009-04-21 2018-09-18 Johnstech International Corporation Wafer level integrated circuit probe array and method of construction
US20130002285A1 (en) * 2010-03-10 2013-01-03 Johnstech International Corporation Electrically Conductive Pins For Microcircuit Tester
US9007082B2 (en) 2010-09-07 2015-04-14 Johnstech International Corporation Electrically conductive pins for microcircuit tester
TWI534432B (zh) 2010-09-07 2016-05-21 瓊斯科技國際公司 用於微電路測試器之電氣傳導針腳
JP5762902B2 (ja) 2011-09-16 2015-08-12 日本発條株式会社 接触端子
WO2013183734A1 (ja) * 2012-06-08 2013-12-12 日本発條株式会社 接触端子
EP2864799B1 (en) * 2012-06-20 2021-04-14 JohnsTech International Corporation Wafer level integrated circuit contactor
US8888502B2 (en) * 2012-11-15 2014-11-18 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector with dual contact halves
TWI500222B (zh) * 2013-07-12 2015-09-11 Ccp Contact Probes Co Ltd 連接器組合
TWI651539B (zh) 2014-03-10 2019-02-21 美商瓊斯科技國際公司 晶圓級積體電路探針陣列及建構方法
JP6686145B2 (ja) * 2016-08-04 2020-04-22 京セラ株式会社 コンタクト
US10782316B2 (en) 2017-01-09 2020-09-22 Delta Design, Inc. Socket side thermal system
CN206532926U (zh) * 2017-01-18 2017-09-29 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US20190018060A1 (en) * 2017-07-17 2019-01-17 Jose E. Lopzed Self cleaning Vertical sliding Electrical Contact Device for Semiconductor contacts
CN108011210A (zh) * 2017-11-13 2018-05-08 河源市美晨联合智能硬件电子研究院 一种天线弹片及电子设备
CN109560406B (zh) * 2018-03-14 2020-06-30 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN110718790B (zh) 2019-09-04 2021-02-26 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP2024527711A (ja) 2021-06-30 2024-07-26 デルタ・デザイン・インコーポレイテッド 接触器アセンブリを含む温度制御システム
WO2024016020A1 (en) * 2022-07-15 2024-01-18 University Of Hawaii Systems and methods for mechanically interlocking structures and metamaterials for component integration

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11102761A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Japan Aviation Electron Ind Ltd コネクタ

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4593961A (en) 1984-12-20 1986-06-10 Amp Incorporated Electrical compression connector
US4647124A (en) * 1985-10-16 1987-03-03 Amp Incorporated Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas
US4906194A (en) 1989-04-13 1990-03-06 Amp Incorporated High density connector for an IC chip carrier
US5098311A (en) 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
US5069629A (en) 1991-01-09 1991-12-03 Johnson David A Electrical interconnect contact system
US5207584A (en) 1991-01-09 1993-05-04 Johnson David A Electrical interconnect contact system
JPH0713191Y2 (ja) * 1991-02-20 1995-03-29 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JPH0686729B2 (ja) 1991-07-10 1994-11-02 北辰工業株式会社 地中連続壁用掘削装置
US5230632A (en) 1991-12-19 1993-07-27 International Business Machines Corporation Dual element electrical contact and connector assembly utilizing same
JPH06196232A (ja) 1992-12-25 1994-07-15 Fujitsu Ltd Ｉｃ用ソケット
US5520545A (en) 1994-11-21 1996-05-28 The Whitaker Corporation Variable orientation, surface mounted hermaphroditic connector
US5653598A (en) 1995-08-31 1997-08-05 The Whitaker Corporation Electrical contact with reduced self-inductance
US5903059A (en) 1995-11-21 1999-05-11 International Business Machines Corporation Microconnectors
US5899755A (en) 1996-03-14 1999-05-04 Johnstech International Corporation Integrated circuit test socket with enhanced noise imminity
JP2912882B2 (ja) 1996-10-23 1999-06-28 山一電機株式会社 両面接触形接続器
JP3617220B2 (ja) 1996-11-26 2005-02-02 松下電工株式会社 コネクタ
US6019612A (en) 1997-02-10 2000-02-01 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested
JPH1154224A (ja) 1997-08-04 1999-02-26 Japan Aviation Electron Ind Ltd コネクタ
JPH11176546A (ja) 1997-12-12 1999-07-02 Otax Co Ltd 電子部品用ソケット
JP2000100500A (ja) 1998-09-18 2000-04-07 Hirose Electric Co Ltd 中間電気コネクタ
JP2000331767A (ja) 1999-05-21 2000-11-30 Yuukomu:Kk 低背型コンタクトプローブ端子
JP3976217B2 (ja) 1999-08-23 2007-09-12 日本航空電子工業株式会社 コネクタ構造
FR2809871B1 (fr) * 2000-06-05 2002-07-19 Itt Mfg Entpr S Inc Connecteur electrique a lames de contact perfectionnees pour le raccordement d'une carte a circuit(s) integre(s)
US6729890B2 (en) 2000-12-29 2004-05-04 Molex Incorporated Reduced-size board-to-board connector
JP2002231401A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Molex Inc ソケットコネクタ
CN2485813Y (zh) * 2001-06-19 2002-04-10 洪进富 防止电磁干扰的弹片结构
US6730134B2 (en) 2001-07-02 2004-05-04 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
TW520101U (en) 2002-01-16 2003-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector component
JP4441157B2 (ja) 2002-01-28 2010-03-31 パナソニック電工株式会社 コネクタ
US6814585B2 (en) 2002-04-19 2004-11-09 Johnstech International Corporation Electrical connector with resilient contact
US6854981B2 (en) 2002-06-03 2005-02-15 Johnstech International Corporation Small pin connecters
TW566694U (en) * 2003-03-21 2003-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
DE10316385A1 (de) * 2003-04-10 2004-11-04 Hirschmann Electronics Gmbh & Co. Kg Kontaktadapter für die Kontaktierung einer Antennenstruktur eines Fahrzeuges
US8584353B2 (en) 2003-04-11 2013-11-19 Neoconix, Inc. Method for fabricating a contact grid array
US6921270B2 (en) 2003-06-11 2005-07-26 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US6827588B1 (en) 2003-06-12 2004-12-07 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Low profile board-to-board connector assembly
JP3940387B2 (ja) 2003-07-29 2007-07-04 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 コネクタ組立体
US20050059303A1 (en) * 2003-08-27 2005-03-17 Panella Augusto P. Dual plane power contact
US7186119B2 (en) * 2003-10-17 2007-03-06 Integrated System Technologies, Llc Interconnection device
DE10358041B3 (de) 2003-12-05 2005-05-04 Deutsche Post Ag Andockpuffer
US7121842B2 (en) 2004-01-13 2006-10-17 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connector
TWI251961B (en) * 2004-04-09 2006-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Land grid array electrical connector
TWI282645B (en) * 2004-04-16 2007-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
JP3860823B2 (ja) 2004-08-19 2006-12-20 京セラエルコ株式会社 コネクタ及びこのコネクタを備えた携帯端末
US7121841B2 (en) 2004-11-10 2006-10-17 Intel Corporation Electrical socket with compressible domed contacts
CN2786810Y (zh) * 2005-03-25 2006-06-07 长谷川精密科技股份有限公司 弹片的结构改良
JP2007035291A (ja) 2005-07-22 2007-02-08 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ
JP2007165195A (ja) 2005-12-15 2007-06-28 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ
US7226295B1 (en) 2006-06-30 2007-06-05 Lotes Co., Ltd. Electrical connector
US7473104B1 (en) * 2007-12-12 2009-01-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having improved two-half contacts for land grid array socket

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11102761A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Japan Aviation Electron Ind Ltd コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009039194A1 (en) 2009-03-26
CN101803116A (zh) 2010-08-11
TW200922053A (en) 2009-05-16
MY153309A (en) 2015-01-29
JP2010539671A (ja) 2010-12-16
EP2206196A1 (en) 2010-07-14
US7695286B2 (en) 2010-04-13
EP2206196B1 (en) 2016-03-02
US20090075497A1 (en) 2009-03-19
KR20100053663A (ko) 2010-05-20
EP2206196A4 (en) 2011-06-29
CN101803116B (zh) 2013-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI399897B (zh) 半導體機電性接觸
CN109387673B (zh) 测试探针和使用其的测试装置
US9702904B2 (en) Non-linear vertical leaf spring
EP0872914B1 (en) High density connector
KR101958353B1 (ko) 검사장치
EP1742072A2 (en) IC test socket
EP0498530A2 (en) Electrical interconnect contact system
TWI586965B (zh) 具有可程式化動作之探針
EP0718917A2 (en) Electrical interconnect contact system
KR20150088262A (ko) 안내공 내에서의 원치않은 이동을 저지하는 스프링 기구를 구비한 프로브
KR20130102496A (ko) 전자 장치와의 사용을 위한 접점
JP2011502339A (ja) コンプライアント接点及びアセンブリ
US6674297B1 (en) Micro compliant interconnect apparatus for integrated circuit devices
KR101882171B1 (ko) 평판 접이식 연결 핀
KR102092006B1 (ko) 판 스프링 타입의 연결핀
JP3148239U (ja) 両端配置のマイクロ電子コネクタ
JP5125854B2 (ja) プロービング用ソケット
JP3147283U (ja) マイクロ電子コネクタ
JP3147282U (ja) 弾性マイクロ電子コネクタ
KR200464207Y1 (ko) 볼 그리드 어레이 커넥터
KR200464209Y1 (ko) 볼 그리드 어레이 커넥터
JP3147477U (ja) マイクロ電子コネクタ
KR20130003405A (ko) 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP2002343465A (ja) 電気コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees