JP2001228171A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 常に正確な測定が可能で、分解修理ができ、
基板に積層基板を用いた場合でも、中層の配線の効率が
低下せず、基板の強度にも悪影響を及ぼさないプローブ
カードとする。 【構成】 基板１１０と、この基板１１０の裏面側に取
り付けられるスペーサ１２０と、前記基板１１０の表面
側に取り付けられる補強部材１３０と、前記スペーサ１
２０に取り付けられるプローブ固定部材１４０と、前記
基板１１０に形成された配線パターンに接続され、前記
プローブ固定部材１４０に固定される複数本のプローブ
１５０と、前記スペーサ１２０を基板１１０に取り付け
るための第１の取付用ネジ１６０とを備えており、少な
くとも基板１１０と補強部材１３０の間及び基板１１０
とスペーサ１２０との間は接着剤では固定されていな
い。
基板に積層基板を用いた場合でも、中層の配線の効率が
低下せず、基板の強度にも悪影響を及ぼさないプローブ
カードとする。 【構成】 基板１１０と、この基板１１０の裏面側に取
り付けられるスペーサ１２０と、前記基板１１０の表面
側に取り付けられる補強部材１３０と、前記スペーサ１
２０に取り付けられるプローブ固定部材１４０と、前記
基板１１０に形成された配線パターンに接続され、前記
プローブ固定部材１４０に固定される複数本のプローブ
１５０と、前記スペーサ１２０を基板１１０に取り付け
るための第１の取付用ネジ１６０とを備えており、少な
くとも基板１１０と補強部材１３０の間及び基板１１０
とスペーサ１２０との間は接着剤では固定されていな
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、測定対象物である
ＬＳＩ等の半導体集積回路素子を加熱して電気的諸特定
の測定を行ういわゆるバーンインテストに用いられるプ
ローブカードに関する。
ＬＳＩ等の半導体集積回路素子を加熱して電気的諸特定
の測定を行ういわゆるバーンインテストに用いられるプ
ローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプローブカード５００、
６００を図５及び図６を参照しつつ説明する。このプロ
ーブカード５００は、図５に示すように、開口５１１が
開設された基板５１０と、この基板５１０の表面側に前
記開口５１１を覆うように設けられた補強部材５２０
と、前記開口５１１から基板５１０の裏面側に突出した
補強部材５２０の突出部５２１に取り付けられるプロー
ブ固定部材５３０と、後端を前記基板５１０に形成され
た配線パターン（図示省略）に接続し、中腹部を前記プ
ローブ固定部材５３０に固定した複数本のプローブ５４
０とを有している。そして、前記補強部材５２０とプロ
ーブ固定部材５３０とは接着剤で接着され、補強部材５
２０は接着剤及び固定ネジ５５０で基板５１０に固定さ
れている。
６００を図５及び図６を参照しつつ説明する。このプロ
ーブカード５００は、図５に示すように、開口５１１が
開設された基板５１０と、この基板５１０の表面側に前
記開口５１１を覆うように設けられた補強部材５２０
と、前記開口５１１から基板５１０の裏面側に突出した
補強部材５２０の突出部５２１に取り付けられるプロー
ブ固定部材５３０と、後端を前記基板５１０に形成され
た配線パターン（図示省略）に接続し、中腹部を前記プ
ローブ固定部材５３０に固定した複数本のプローブ５４
０とを有している。そして、前記補強部材５２０とプロ
ーブ固定部材５３０とは接着剤で接着され、補強部材５
２０は接着剤及び固定ネジ５５０で基板５１０に固定さ
れている。
【０００３】また、他のこの種のプローブカード６００
としては、図６に示すように、基板６１０と、この基板
の表面側に取り付けられた補強部材６２０と、前記基板
６１０の裏面側に取り付けられたプローブ固定部材６３
０と、後端を前記基板６１０に形成された配線パターン
（図示省略）に接続し、中腹部を前記プローブ固定部材
６３０に固定した複数本のプローブ６４０とを有してい
る。そして、前記基板６１０と補強部材６２０とは接着
剤及び固定ネジ６５０で固定され、前記基板６１０とプ
ローブ固定部材６３０とは接着剤で固定されている。
としては、図６に示すように、基板６１０と、この基板
の表面側に取り付けられた補強部材６２０と、前記基板
６１０の裏面側に取り付けられたプローブ固定部材６３
０と、後端を前記基板６１０に形成された配線パターン
（図示省略）に接続し、中腹部を前記プローブ固定部材
６３０に固定した複数本のプローブ６４０とを有してい
る。そして、前記基板６１０と補強部材６２０とは接着
剤及び固定ネジ６５０で固定され、前記基板６１０とプ
ローブ固定部材６３０とは接着剤で固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たプローブカード５００は以下のような問題点がある。
まず、第１に基板５１０に開口５１１を設けるため、基
板５１０の強度が低下するとともに、基板５１０を積層
基板としても中層の配線の効率が低下する。次に、基板
５１０、補強部材５２０及びプローブ固定部材５３０は
相互に接着剤で固定されるため、分解修理が困難であ
る。また、膨張率の異なる部材を接着剤で固定している
ため、バーンインテストでは全体に歪みが生じ、その結
果、プローブの先端の接触部の高さ位置や、平面方向で
の位置が変わり、場合によっては測定が不正確になった
り、測定が不能になったりすることがある。
たプローブカード５００は以下のような問題点がある。
まず、第１に基板５１０に開口５１１を設けるため、基
板５１０の強度が低下するとともに、基板５１０を積層
基板としても中層の配線の効率が低下する。次に、基板
５１０、補強部材５２０及びプローブ固定部材５３０は
相互に接着剤で固定されるため、分解修理が困難であ
る。また、膨張率の異なる部材を接着剤で固定している
ため、バーンインテストでは全体に歪みが生じ、その結
果、プローブの先端の接触部の高さ位置や、平面方向で
の位置が変わり、場合によっては測定が不正確になった
り、測定が不能になったりすることがある。
【０００５】また、上述したプローブカード６００には
以下のような問題点がある。すなわち、基板６１０、補
強部材６２０及びプローブ固定部材６３０は相互に接着
剤で固定されるため、分解修理が困難である。また、膨
張率の異なる部材を接着剤で固定しているため、バーン
インテストでは全体に歪みが生じ、その結果、プローブ
の先端の接触部の高さ位置や、平面方向での位置が変わ
ることがあり、場合によっては測定が不正確になった
り、測定が不能になったりすることがある。ただし、プ
ローブカード５００のような開口５１１がないため、基
板６１０の強度の低下や積層基板とした場合の中層の配
線の効率の低下等の問題は発生しない。
以下のような問題点がある。すなわち、基板６１０、補
強部材６２０及びプローブ固定部材６３０は相互に接着
剤で固定されるため、分解修理が困難である。また、膨
張率の異なる部材を接着剤で固定しているため、バーン
インテストでは全体に歪みが生じ、その結果、プローブ
の先端の接触部の高さ位置や、平面方向での位置が変わ
ることがあり、場合によっては測定が不正確になった
り、測定が不能になったりすることがある。ただし、プ
ローブカード５００のような開口５１１がないため、基
板６１０の強度の低下や積層基板とした場合の中層の配
線の効率の低下等の問題は発生しない。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、常に正確な測定が可能で、分解修理ができ、基板に
積層基板を用いた場合でも、中層の配線の効率が低下せ
ず、基板の強度にも悪影響を及ぼさないプローブカード
を提供することを目的としている。
で、常に正確な測定が可能で、分解修理ができ、基板に
積層基板を用いた場合でも、中層の配線の効率が低下せ
ず、基板の強度にも悪影響を及ぼさないプローブカード
を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカ
ードは、基板と、この基板の裏面側に取り付けられるス
ペーサと、前記基板の表面側に取り付けられる補強部材
と、前記スペーサに取り付けられるプローブ固定部材
と、前記基板に形成された配線パターンに接続され、前
記プローブ固定部材に固定される複数本のプローブと、
前記スペーサを基板に取り付けるための第１の取付用ネ
ジとを具備しており、少なくとも基板と補強部材の間及
び基板とスペーサとの間は接着剤では固定されていな
い。
ードは、基板と、この基板の裏面側に取り付けられるス
ペーサと、前記基板の表面側に取り付けられる補強部材
と、前記スペーサに取り付けられるプローブ固定部材
と、前記基板に形成された配線パターンに接続され、前
記プローブ固定部材に固定される複数本のプローブと、
前記スペーサを基板に取り付けるための第１の取付用ネ
ジとを具備しており、少なくとも基板と補強部材の間及
び基板とスペーサとの間は接着剤では固定されていな
い。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係るプローブカードの概略的断面図、図２は本発明の
第１の実施の形態に係るプローブカードに用いられる補
強部材の概略的平面図、図３は本発明の第２の実施の形
態に係るプローブカードの概略的断面図、図４は本発明
の第３の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面
図である。
に係るプローブカードの概略的断面図、図２は本発明の
第１の実施の形態に係るプローブカードに用いられる補
強部材の概略的平面図、図３は本発明の第２の実施の形
態に係るプローブカードの概略的断面図、図４は本発明
の第３の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面
図である。
【０００９】本発明の第１の実施の形態に係るプローブ
カード１００は、基板１１０と、この基板１１０の裏面
側に取り付けられるスペーサ１２０と、前記基板１１０
の表面側に取り付けられる補強部材１３０と、前記スペ
ーサ１２０に取り付けられるプローブ固定部材１４０
と、前記基板１１０に形成された配線パターン（図示省
略）に接続され、前記プローブ固定部材１４０に固定さ
れる複数本のプローブ１５０と、前記スペーサ１２０及
び補強部材１３０を基板１１０に取り付けるための第１
の取付用ネジ１６０とを備えており、前記基板１１０と
補強部材１３０との間は接着剤では固定されていない。
カード１００は、基板１１０と、この基板１１０の裏面
側に取り付けられるスペーサ１２０と、前記基板１１０
の表面側に取り付けられる補強部材１３０と、前記スペ
ーサ１２０に取り付けられるプローブ固定部材１４０
と、前記基板１１０に形成された配線パターン（図示省
略）に接続され、前記プローブ固定部材１４０に固定さ
れる複数本のプローブ１５０と、前記スペーサ１２０及
び補強部材１３０を基板１１０に取り付けるための第１
の取付用ネジ１６０とを備えており、前記基板１１０と
補強部材１３０との間は接着剤では固定されていない。
【００１０】まず、前記基板１１０は積層基板であっ
て、複数層にわたる配線パターンが形成されている。そ
して、各配線パターンは、プローブ１５０に接続される
ため、基板１１０の裏面側にその端部を露出させてい
る。この基板１１０には、２種類の貫通孔１１１、１１
２が開設されている。一方は、基板１１０に補強部材１
３０を取り付ける際に用いられる第１の基板貫通孔１１
１であり、他方は基板１１０、補強部材１３０及びスペ
ーサ１２０を相互に取り付ける際に用いられる第２の基
板貫通孔１１２である。
て、複数層にわたる配線パターンが形成されている。そ
して、各配線パターンは、プローブ１５０に接続される
ため、基板１１０の裏面側にその端部を露出させてい
る。この基板１１０には、２種類の貫通孔１１１、１１
２が開設されている。一方は、基板１１０に補強部材１
３０を取り付ける際に用いられる第１の基板貫通孔１１
１であり、他方は基板１１０、補強部材１３０及びスペ
ーサ１２０を相互に取り付ける際に用いられる第２の基
板貫通孔１１２である。
【００１１】また、この基板１１０の裏面側に取り付け
られるスペーサ１２０は、後述のプローブ固定部材１４
０を固定するための基台となるものであって、例えば放
熱性に優れ、線膨張率が低いステンレス（ＳＵＳ４３
０）等から構成されている。そして、このスペーサ１２
０には、前記第２の基板貫通孔１１２に対応するスペー
サ貫通孔１２２が開設されている。
られるスペーサ１２０は、後述のプローブ固定部材１４
０を固定するための基台となるものであって、例えば放
熱性に優れ、線膨張率が低いステンレス（ＳＵＳ４３
０）等から構成されている。そして、このスペーサ１２
０には、前記第２の基板貫通孔１１２に対応するスペー
サ貫通孔１２２が開設されている。
【００１２】さらに、前記前記補強部材１３０は、基板
１１０がバーンインテストの際に歪むことを防止するた
めのものであって、例えば放熱性に優れ、線膨張率が低
いステンレス（ＳＵＳ４３０）等から構成されている。
この補強部材１３０には、前記第１の基板貫通孔１１１
に対応する第１の補強部材貫通孔１３１と、前記第２の
基板貫通孔１１２に対応する第２の補強部材貫通孔１３
２とが開設されている。なお、この補強部材１３０は、
図２に示すように、略円形の中心部１３１から複数の腕
部１３２が外側に向かって放射状に突出した形状に形成
されている。
１１０がバーンインテストの際に歪むことを防止するた
めのものであって、例えば放熱性に優れ、線膨張率が低
いステンレス（ＳＵＳ４３０）等から構成されている。
この補強部材１３０には、前記第１の基板貫通孔１１１
に対応する第１の補強部材貫通孔１３１と、前記第２の
基板貫通孔１１２に対応する第２の補強部材貫通孔１３
２とが開設されている。なお、この補強部材１３０は、
図２に示すように、略円形の中心部１３１から複数の腕
部１３２が外側に向かって放射状に突出した形状に形成
されている。
【００１３】上述した基板１１０、スペーサ１２０及び
補強部材１３０は、第２の基板貫通孔１１２、スペーサ
貫通孔１２２及び第２の補強部材貫通孔１３２を貫通す
る第１の取付用ネジ１６０で相互に取り付けられてい
る。また、基板１１０と補強部材１３０とは、第１の基
板貫通孔１１１及び第１の補強部材貫通孔１２１を貫通
する第２の取付用ネジ１７０で相互に取り付けられてい
る。
補強部材１３０は、第２の基板貫通孔１１２、スペーサ
貫通孔１２２及び第２の補強部材貫通孔１３２を貫通す
る第１の取付用ネジ１６０で相互に取り付けられてい
る。また、基板１１０と補強部材１３０とは、第１の基
板貫通孔１１１及び第１の補強部材貫通孔１２１を貫通
する第２の取付用ネジ１７０で相互に取り付けられてい
る。
【００１４】従って、基板１１０と補強部材１３０との
間、基板１１０とスペーサ１２０との間は、従来のこの
種のプローブカードとは違って接着剤では固定されてい
ない。
間、基板１１０とスペーサ１２０との間は、従来のこの
種のプローブカードとは違って接着剤では固定されてい
ない。
【００１５】一方、前記プローブ固定部材１４０は、プ
ローブ１５０の中腹部１５３が絶縁性を有する接着剤等
で固定される傾斜面１４１を有する例えばセラミックス
からなる略リング状の部材である。このプローブ固定部
材１４０は、接着剤で前記スペーサ１２０に固定され
る。
ローブ１５０の中腹部１５３が絶縁性を有する接着剤等
で固定される傾斜面１４１を有する例えばセラミックス
からなる略リング状の部材である。このプローブ固定部
材１４０は、接着剤で前記スペーサ１２０に固定され
る。
【００１６】また、前記プローブ１５０は、例えばタン
グステン等からなり、先端が半導体集積回路素子２１０
の電極２１１に接触する接触部１５１となって折曲され
ており、後端が基板１１０の裏面側に露出した配線パタ
ーンに接続される接続部１５２となっている。
グステン等からなり、先端が半導体集積回路素子２１０
の電極２１１に接触する接触部１５１となって折曲され
ており、後端が基板１１０の裏面側に露出した配線パタ
ーンに接続される接続部１５２となっている。
【００１７】次に、上述した構成に係るプローブカード
１００による半導体集積回路素子２１０のバーンインテ
ストにおける電気的諸特性の測定について説明する。
１００による半導体集積回路素子２１０のバーンインテ
ストにおける電気的諸特性の測定について説明する。
【００１８】ウエハ状の半導体集積回路素子２１０は、
加熱ヒータを内蔵したテーブル２００の上に真空吸着さ
れてセットされる。かかるテーブル２００の上方にセッ
トされたプローブカード１００とテーブル２００とが相
対的に移動し、プローブカード１００のプローブ１５０
の接触部１５１が半導体集積回路素子２１０の電極２１
１に接触する。プローブ１５０が電極２１１に接触した
後も、テーブル２００とプローブカード１００との間の
距離を縮め、プローブ１５０と電極２１１の間の接触圧
が所定の値になるようにする。
加熱ヒータを内蔵したテーブル２００の上に真空吸着さ
れてセットされる。かかるテーブル２００の上方にセッ
トされたプローブカード１００とテーブル２００とが相
対的に移動し、プローブカード１００のプローブ１５０
の接触部１５１が半導体集積回路素子２１０の電極２１
１に接触する。プローブ１５０が電極２１１に接触した
後も、テーブル２００とプローブカード１００との間の
距離を縮め、プローブ１５０と電極２１１の間の接触圧
が所定の値になるようにする。
【００１９】この状態で、図外のテスターと半導体集積
回路素子２１０との間で測定用の信号のやり取りを行
い、半導体集積回路素子２１０の電気的諸特性の測定を
行う。
回路素子２１０との間で測定用の信号のやり取りを行
い、半導体集積回路素子２１０の電気的諸特性の測定を
行う。
【００２０】このバーンインテストでは、テーブル２０
０にセットされた加熱ヒータによって半導体集積回路素
子２１０が加熱されているため、プローブカード１００
も輻射熱等によって加熱されることになる。プローブカ
ード１００を構成する各部材の膨張率は異なるが、基板
１１０、スペーサ１２０及び補強部材１３０は、従来の
ように接着剤では固定されておらず、単に第１の取付用
ネジ１６０及び第２の固定用ネジ１７０で取り付けられ
ているだけであるから、各部材の膨張が他の部材に与え
る影響は従来のものより格段に少ないと考えられる。
０にセットされた加熱ヒータによって半導体集積回路素
子２１０が加熱されているため、プローブカード１００
も輻射熱等によって加熱されることになる。プローブカ
ード１００を構成する各部材の膨張率は異なるが、基板
１１０、スペーサ１２０及び補強部材１３０は、従来の
ように接着剤では固定されておらず、単に第１の取付用
ネジ１６０及び第２の固定用ネジ１７０で取り付けられ
ているだけであるから、各部材の膨張が他の部材に与え
る影響は従来のものより格段に少ないと考えられる。
【００２１】このため、一部の部材の歪みが他の部材へ
と及び、その結果として、プローブ１５０の接触部１５
１の位置が変わる、例えば上下方向に接触部１５１が移
動することが格段に少なくなる。このため、プローブ１
５０の接触部１５１の主として平面方向への移動に起因
する接触ミスや、主として上下方向への移動に起因する
電極２１１との間の接触圧の変動等は格段に少なくなる
と推測される。
と及び、その結果として、プローブ１５０の接触部１５
１の位置が変わる、例えば上下方向に接触部１５１が移
動することが格段に少なくなる。このため、プローブ１
５０の接触部１５１の主として平面方向への移動に起因
する接触ミスや、主として上下方向への移動に起因する
電極２１１との間の接触圧の変動等は格段に少なくなる
と推測される。
【００２２】なお、図３に示す第２の実施の形態に係る
プローブカード２００は、第１の実施の形態に係るプロ
ーブカード１００の変形例であって、基板１１０と補強
部材１３０との間には、両者の摩擦を低減するシート状
のフッ素樹脂であるテフロン（登録商標）製の摩擦低減
シート１８０を介在させている点が、プローブカード１
００と相違する点である。
プローブカード２００は、第１の実施の形態に係るプロ
ーブカード１００の変形例であって、基板１１０と補強
部材１３０との間には、両者の摩擦を低減するシート状
のフッ素樹脂であるテフロン（登録商標）製の摩擦低減
シート１８０を介在させている点が、プローブカード１
００と相違する点である。
【００２３】かかる摩擦低減シート１８０を基板１１０
と補強部材１３０との間に介在させると、バーンインテ
スト時の熱による基板１１０等の膨張によって生じる基
板１１０と補強部材１３０との間の摩擦を低減させるこ
とができるので、一方の歪みが他方に伝わる率をより低
減させることが可能である。なお、この第２の実施の形
態に係るプローブカード２００のその他の部分は、第１
の実施の形態に係るプローブカード１００と同様である
ので、詳細な説明は省略するとともに、同じ符号を用い
て指し示すことにする。なお、摩擦低減シート１８０の
素材として挙げたテフロンはディポン社のポリ四フッ化
エチレン（ＰＴＦＥ）の商品名であるが、他のポリ三フ
ッ化塩化エチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビエリデ
ン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、四フッ
化エチレン−六フッ化プロピレンの共重合体（ＦＥ
Ｐ）、四フッ化エチレン−エチレンの共重合体（ＥＴＦ
Ｅ）、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニル
エーテルの共重合体（ＰＥＡ）、三フッ化塩化エチレン
−エチレンの共重合体（ＥＣＴＦＥ）を用いてもよい。
と補強部材１３０との間に介在させると、バーンインテ
スト時の熱による基板１１０等の膨張によって生じる基
板１１０と補強部材１３０との間の摩擦を低減させるこ
とができるので、一方の歪みが他方に伝わる率をより低
減させることが可能である。なお、この第２の実施の形
態に係るプローブカード２００のその他の部分は、第１
の実施の形態に係るプローブカード１００と同様である
ので、詳細な説明は省略するとともに、同じ符号を用い
て指し示すことにする。なお、摩擦低減シート１８０の
素材として挙げたテフロンはディポン社のポリ四フッ化
エチレン（ＰＴＦＥ）の商品名であるが、他のポリ三フ
ッ化塩化エチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビエリデ
ン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、四フッ
化エチレン−六フッ化プロピレンの共重合体（ＦＥ
Ｐ）、四フッ化エチレン−エチレンの共重合体（ＥＴＦ
Ｅ）、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニル
エーテルの共重合体（ＰＥＡ）、三フッ化塩化エチレン
−エチレンの共重合体（ＥＣＴＦＥ）を用いてもよい。
【００２４】また、上述した第１の実施の形態では、第
１の取付用ネジ１６０でスペーサ１２０及び補強部材１
３０を基板１１０に取り付けていたが、図４に示す第３
の実施の形態に係るプローブカード３００のように、第
１の取付用ネジ１６０はスペーサ１３０のみを基板１１
０に取り付けるようにしてもよい。この場合には、第１
の取付用ネジ１６０は、補強部材１３０の腕部１３２と
腕部１３２との間で基板１１０とスペーサ１２０とを取
り付けることになる。このようにすると、より各部の歪
みが他の部分へ及ばないようになると考えられる。な
お、この第３の実施の形態に係るプローブカード３００
のその他の部分は、第１の実施の形態に係るプローブカ
ード１００と同様であるので、詳細な説明は省略すると
ともに、同じ符号を用いて指し示すことにする。
１の取付用ネジ１６０でスペーサ１２０及び補強部材１
３０を基板１１０に取り付けていたが、図４に示す第３
の実施の形態に係るプローブカード３００のように、第
１の取付用ネジ１６０はスペーサ１３０のみを基板１１
０に取り付けるようにしてもよい。この場合には、第１
の取付用ネジ１６０は、補強部材１３０の腕部１３２と
腕部１３２との間で基板１１０とスペーサ１２０とを取
り付けることになる。このようにすると、より各部の歪
みが他の部分へ及ばないようになると考えられる。な
お、この第３の実施の形態に係るプローブカード３００
のその他の部分は、第１の実施の形態に係るプローブカ
ード１００と同様であるので、詳細な説明は省略すると
ともに、同じ符号を用いて指し示すことにする。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係るプローブカードは、基板
と、この基板の裏面側に取り付けられるスペーサと、前
記基板の表面側に取り付けられる補強部材と、前記スペ
ーサに取り付けられるプローブ固定部材と、前記基板に
形成された配線パターンに接続され、前記プローブ固定
部材に固定される複数本のプローブと、前記スペーサを
基板に取り付けるための第１の取付用ネジとを備えてお
り、少なくとも基板と補強部材の間及び基板とスペーサ
との間は接着剤では固定されていない。
と、この基板の裏面側に取り付けられるスペーサと、前
記基板の表面側に取り付けられる補強部材と、前記スペ
ーサに取り付けられるプローブ固定部材と、前記基板に
形成された配線パターンに接続され、前記プローブ固定
部材に固定される複数本のプローブと、前記スペーサを
基板に取り付けるための第１の取付用ネジとを備えてお
り、少なくとも基板と補強部材の間及び基板とスペーサ
との間は接着剤では固定されていない。
【００２６】このため、このプローブカードは分解修理
が容易である。また、膨張率の異なる部材を接着剤では
なくネジで取り付けているため、バーンインテストで各
部材が膨張しても、その歪みが他の部材に伝わらない。
その結果、プローブカードの全体の歪みが少なく、プロ
ーブの先端の接触部の上下方向の高さ位置や、平面方向
の位置の変化が従来のプローブカードより少なくなる。
が容易である。また、膨張率の異なる部材を接着剤では
なくネジで取り付けているため、バーンインテストで各
部材が膨張しても、その歪みが他の部材に伝わらない。
その結果、プローブカードの全体の歪みが少なく、プロ
ーブの先端の接触部の上下方向の高さ位置や、平面方向
の位置の変化が従来のプローブカードより少なくなる。
【００２７】また、前記第１の取付用ネジが、前記スペ
ーサのみならず、補強部材をも基板に取り付けるものと
することも可能である。この場合には、特に基板への穴
明け箇所を減らすことにより、基板の配線を容易にし基
板の強度を低下させないという効果がある。
ーサのみならず、補強部材をも基板に取り付けるものと
することも可能である。この場合には、特に基板への穴
明け箇所を減らすことにより、基板の配線を容易にし基
板の強度を低下させないという効果がある。
【００２８】また、前記基板には、補強部材の一部又は
全部が入り込む開口が開設されていないので、基板に積
層基板を用いた場合、中層の配線の効率を低下させるこ
とがないとともに、基板の強度の低下それにともなう基
板の変形の容易さという問題を解消することができる。
全部が入り込む開口が開設されていないので、基板に積
層基板を用いた場合、中層の配線の効率を低下させるこ
とがないとともに、基板の強度の低下それにともなう基
板の変形の容易さという問題を解消することができる。
【００２９】さらに、前記基板と補強部材との間には、
両者の摩擦を低減するシート状の摩擦低減シートを介在
させると、バーンインテスト時の各部の膨張による歪み
がより他の部分に伝わりにくくなる。なお、摩擦低減シ
ートとしては、フッ素樹脂であるテフロン製のものがあ
る。
両者の摩擦を低減するシート状の摩擦低減シートを介在
させると、バーンインテスト時の各部の膨張による歪み
がより他の部分に伝わりにくくなる。なお、摩擦低減シ
ートとしては、フッ素樹脂であるテフロン製のものがあ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプローブカー
ドの概略的断面図である。
ドの概略的断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るプローブカー
ドに用いられる補強部材の概略的平面図である。
ドに用いられる補強部材の概略的平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るプローブカー
ドの概略的断面図である。
ドの概略的断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係るプローブカー
ドの概略的断面図である。
ドの概略的断面図である。
【図５】従来のこの種のプローブカードの概略的断面図
である。
である。
【図６】従来のこの種のプローブカードの概略的断面図
である。
である。
１００ プローブカード １１０ 基板 １２０ スペーサ １３０ 補強部材 １４０ プローブ固定部材 １５０ プローブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AC01 AG03 AG12 AG20 AH07 AH08 2G011 AA02 AA17 AB06 AB07 AB10 AC06 AC12 AC14 AE03 AF07 4M106 AA01 BA01 CA01 CA27 CA56 CA60 DD04 DD10 DJ02
Claims (5)
- 【請求項１】 基板と、この基板の裏面側に取り付けら
れるスペーサと、前記基板の表面側に取り付けられる補
強部材と、前記スペーサに取り付けられるプローブ固定
部材と、前記基板に形成された配線パターンに接続さ
れ、前記プローブ固定部材に固定される複数本のプロー
ブと、前記スペーサを基板に取り付けるための第１の取
付用ネジとを具備しており、少なくとも基板と補強部材
の間及び基板とスペーサとの間は接着剤では固定されて
いないことを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 前記第１の取付用ネジは、前記スペーサ
のみならず、補強部材をも基板に取り付けるものである
ことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。 - 【請求項３】 前記基板には、補強部材の一部又は全部
が入り込む開口が開設されていないことを特徴とする請
求項１又は２記載のプローブカード。 - 【請求項４】 前記基板と補強部材との間には、両者の
摩擦を低減するシート状の摩擦低減シートを介在させる
ことを特徴とする請求項１、２又は３記載のプローブカ
ード。 - 【請求項５】 前記摩擦低減シートは、フッ素樹脂であ
ることを特徴とする請求項４記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040656A JP3343541B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040656A JP3343541B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001228171A true JP2001228171A (ja) | 2001-08-24 |
| JP3343541B2 JP3343541B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=18564005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000040656A Expired - Lifetime JP3343541B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3343541B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2005508499A (ja) * | 2001-11-02 | 2005-03-31 | フォームファクター，インコーポレイテッド | プローブカードの熱誘発動作を補償する方法およびシステム |
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| JP2010080486A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板、プローブカード、及び、多層配線基板の製造方法 |
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| CN113140477A (zh) * | 2020-01-20 | 2021-07-20 | 创意电子股份有限公司 | 探针卡模块 |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000040656A patent/JP3343541B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| CN113140477B (zh) * | 2020-01-20 | 2022-09-16 | 创意电子股份有限公司 | 探针卡模块 |
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|---|---|
| JP3343541B2 (ja) | 2002-11-11 |
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