JPH095355A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH095355A JPH095355A JP15633295A JP15633295A JPH095355A JP H095355 A JPH095355 A JP H095355A JP 15633295 A JP15633295 A JP 15633295A JP 15633295 A JP15633295 A JP 15633295A JP H095355 A JPH095355 A JP H095355A
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- JP
- Japan
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- elastic body
- probe card
- force
- moving
- elastic
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 単純な構成により、接触部に対して確実に一
定量の水平方向の移動を引き起こすことができるように
する。 【構成】 プローブカードは、ベース部と移動部とで構
成されており、ベース部と移動部との間には弾性部材が
挟まれている。ベース部は主に、プリント基板11、弾
性体支持板12、メンブレン15とで構成されている。
メンブレン15にはバンプ16,17が設けられてい
る。移動部はメンブレン15上に設けられ、ガラスディ
スク21、緩衝材22、スペースリング23、及びトラ
ンスレータ24で構成されている。移動部は、弾性体3
1,32を介してベース部の弾性体支持板12に支持さ
れている。弾性体31,32と移動部とが接する領域の
中央部と、弾性体31,32と弾性体支持板12とが接
する領域の中央部とを結んだ直線は、垂直方向に対して
一定の傾きを有している。
定量の水平方向の移動を引き起こすことができるように
する。 【構成】 プローブカードは、ベース部と移動部とで構
成されており、ベース部と移動部との間には弾性部材が
挟まれている。ベース部は主に、プリント基板11、弾
性体支持板12、メンブレン15とで構成されている。
メンブレン15にはバンプ16,17が設けられてい
る。移動部はメンブレン15上に設けられ、ガラスディ
スク21、緩衝材22、スペースリング23、及びトラ
ンスレータ24で構成されている。移動部は、弾性体3
1,32を介してベース部の弾性体支持板12に支持さ
れている。弾性体31,32と移動部とが接する領域の
中央部と、弾性体31,32と弾性体支持板12とが接
する領域の中央部とを結んだ直線は、垂直方向に対して
一定の傾きを有している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップや液晶表示
装置(LCD)の基板等の電気的検査に使用されるプロ
ーブカードに関し、特に被検体パッドをプローブカード
のバンプを押し当てる際にバンプを横方向に移動させる
機構を有するプローブカードに関する。
装置(LCD)の基板等の電気的検査に使用されるプロ
ーブカードに関し、特に被検体パッドをプローブカード
のバンプを押し当てる際にバンプを横方向に移動させる
機構を有するプローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】工場で製造された半導体チップ回路やL
CD基板回路等の電気的検査を行うための治具としてプ
ローブカードがある。プローブカードは、被検体パッド
に接触させるための多数の信号線が接続されたバンプと
呼ばれる接触部を有している。このバンプを被検体パッ
ドに押し当て、そこに電気信号を流すことにより基板回
路の検査を行う。なお、以後の説明においてプローブカ
ードは水平に設置されているものとし、被検体パッドは
プローブカードの下から上に向かって垂直に押し当てる
ものとする。
CD基板回路等の電気的検査を行うための治具としてプ
ローブカードがある。プローブカードは、被検体パッド
に接触させるための多数の信号線が接続されたバンプと
呼ばれる接触部を有している。このバンプを被検体パッ
ドに押し当て、そこに電気信号を流すことにより基板回
路の検査を行う。なお、以後の説明においてプローブカ
ードは水平に設置されているものとし、被検体パッドは
プローブカードの下から上に向かって垂直に押し当てる
ものとする。
【0003】被検体パッドにはアルミニウムが用いられ
ていることが多い。ところが、アルミニウムは表面に絶
縁性の酸化膜を形成しやすく、被検体パッドをバンプに
垂直に押し当てただけでは電気的に良好な接触が得られ
ない。そのため、従来のプローブカードでは、被検体パ
ッドをバンプに押し当てた際にバンプが水平方向に移動
するような機構をしている。バンプが水平方向に移動す
ることにより、アルミニウムの酸化膜が削り取られ良好
な接触を得ることができる。
ていることが多い。ところが、アルミニウムは表面に絶
縁性の酸化膜を形成しやすく、被検体パッドをバンプに
垂直に押し当てただけでは電気的に良好な接触が得られ
ない。そのため、従来のプローブカードでは、被検体パ
ッドをバンプに押し当てた際にバンプが水平方向に移動
するような機構をしている。バンプが水平方向に移動す
ることにより、アルミニウムの酸化膜が削り取られ良好
な接触を得ることができる。
【0004】図7は従来のプローブカードを示す図であ
る。図において、メンブレン112がベースプレート1
11とベースリング114との間に固定されている。メ
ンブレン112上の中央部に設けられた移動部材120
は、2つの板バネ115,116とピボット部材117
とによりベースリング114に連結されている。このと
き、板バネ115,116とピボット部材117とは、
ほぼ水平に取り付けられている。なお、メンブレン11
2の裏側の中央部にはバンプが設けられている。このバ
ンプが被検体との接点となり、メンブレン112の上面
に設けられた信号線113に接続されている。信号線1
13のベースプレート111側の端が接点113aであ
り、接点113aから検査用の信号を入力する。
る。図において、メンブレン112がベースプレート1
11とベースリング114との間に固定されている。メ
ンブレン112上の中央部に設けられた移動部材120
は、2つの板バネ115,116とピボット部材117
とによりベースリング114に連結されている。このと
き、板バネ115,116とピボット部材117とは、
ほぼ水平に取り付けられている。なお、メンブレン11
2の裏側の中央部にはバンプが設けられている。このバ
ンプが被検体との接点となり、メンブレン112の上面
に設けられた信号線113に接続されている。信号線1
13のベースプレート111側の端が接点113aであ
り、接点113aから検査用の信号を入力する。
【0005】移動部材120における板バネ115の取
り付け部の周辺には、3つの穴121〜123が設けら
れている。1つの穴123は、板バネ115の取り付け
部の前方であり、細長い楕円形状をしている。また、板
バネ115の取り付け部の両脇に設けられた2つの穴1
21,122はH型の形状をしている。これらの3つの
穴121〜123が伸張機構を構成しており、移動部材
120を移動させる機能を有する。板バネ116の取り
付け部周辺にも同様に、3つの穴124〜126で構成
される伸張機構が設けられている。
り付け部の周辺には、3つの穴121〜123が設けら
れている。1つの穴123は、板バネ115の取り付け
部の前方であり、細長い楕円形状をしている。また、板
バネ115の取り付け部の両脇に設けられた2つの穴1
21,122はH型の形状をしている。これらの3つの
穴121〜123が伸張機構を構成しており、移動部材
120を移動させる機能を有する。板バネ116の取り
付け部周辺にも同様に、3つの穴124〜126で構成
される伸張機構が設けられている。
【0006】このようなプローブカードに対し、被検体
パッドを下から押し当てると、プローブカードの裏側に
設けられたバンプが被検体パッドに接触する。そして、
被検体パッドを押し当てる圧力により、移動部材120
が上方向に持ち上げられる。すると、移動部材120を
保持している2つの板バネ115、116とピボット部
材117とは、それぞれにおいて移動部材120を自ら
の方向に引き寄せるような力を発生する。このとき、板
バネ115、116と移動部材120との取り付け部周
辺に設けられた穴121〜126の形状が変形する。こ
れにより、板バネ115、116が自らの方向に移動部
材120を引き寄せようとする力が吸収される。この結
果、移動部材120はピボット部材117の方向に引き
寄せられる。メンブレン112に設けられたバンプも、
移動部材120に従って水平方向に移動する。従って、
移動部材120の垂直方向の移動に伴い、同時に水平方
向への移動が生じる。
パッドを下から押し当てると、プローブカードの裏側に
設けられたバンプが被検体パッドに接触する。そして、
被検体パッドを押し当てる圧力により、移動部材120
が上方向に持ち上げられる。すると、移動部材120を
保持している2つの板バネ115、116とピボット部
材117とは、それぞれにおいて移動部材120を自ら
の方向に引き寄せるような力を発生する。このとき、板
バネ115、116と移動部材120との取り付け部周
辺に設けられた穴121〜126の形状が変形する。こ
れにより、板バネ115、116が自らの方向に移動部
材120を引き寄せようとする力が吸収される。この結
果、移動部材120はピボット部材117の方向に引き
寄せられる。メンブレン112に設けられたバンプも、
移動部材120に従って水平方向に移動する。従って、
移動部材120の垂直方向の移動に伴い、同時に水平方
向への移動が生じる。
【0007】この結果、バンプが被検体パッドの酸化膜
を削り取り、電気的に良好な接触状態が得られる。この
ようなプローブカードの例として特開昭63−2524
38号がある。
を削り取り、電気的に良好な接触状態が得られる。この
ようなプローブカードの例として特開昭63−2524
38号がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法に
よる移動部材120の水平方向の移動量は、H型の穴1
21,122,124,125や細長い穴123,12
6の加工精度や、板バネ115,116の強度、接合部
の接合位置等の各種要因に起因しているため、実際に移
動部材が水平方向に移動する際の移動量にはばらつきが
大きい。つまり、時には非常に小さな移動量となること
がある。移動量が十分でないと被検体パッドの酸化膜を
削ることができず、電気的に良好な接触が得られない可
能性がある。この状態では、正確な検査を行うことがで
きない。
よる移動部材120の水平方向の移動量は、H型の穴1
21,122,124,125や細長い穴123,12
6の加工精度や、板バネ115,116の強度、接合部
の接合位置等の各種要因に起因しているため、実際に移
動部材が水平方向に移動する際の移動量にはばらつきが
大きい。つまり、時には非常に小さな移動量となること
がある。移動量が十分でないと被検体パッドの酸化膜を
削ることができず、電気的に良好な接触が得られない可
能性がある。この状態では、正確な検査を行うことがで
きない。
【0009】また、従来のプローブカードは水平方向の
移動を発生させるために必要な部品点数が多く、しかも
移動部材120を含めた各部品は精密に加工されていな
ければならない。例えば、移動部材110にあけるH型
の穴121,122,124,125や、細長い楕円形
の穴123,126等は、移動部材の移動量に直接影響
を及ぼすため、非常に高精度に加工されていなければな
らない。そのため、個々の部品が高価になる。その結
果、プローブカード全体としてもかなり高価なものとな
らざるを得ないという問題点があった。
移動を発生させるために必要な部品点数が多く、しかも
移動部材120を含めた各部品は精密に加工されていな
ければならない。例えば、移動部材110にあけるH型
の穴121,122,124,125や、細長い楕円形
の穴123,126等は、移動部材の移動量に直接影響
を及ぼすため、非常に高精度に加工されていなければな
らない。そのため、個々の部品が高価になる。その結
果、プローブカード全体としてもかなり高価なものとな
らざるを得ないという問題点があった。
【0010】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、単純な構成により、接触部に対して確実に一
定量の水平方向の移動を引き起こすことができるプロー
ブカードを提供することを目的とする。
のであり、単純な構成により、接触部に対して確実に一
定量の水平方向の移動を引き起こすことができるプロー
ブカードを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、半導体チップや液晶表示装置の基板の電
気的検査に使用されるプローブカードにおいて、被検体
に電気的に接触させるべき接触部が下側に配置されたシ
ート部材が設けられるとともに、下からの力を支える支
持部が前記シート部材の上方に設けられたベース部と、
前記シート部材の前記接触部が配置された位置の上に取
り付けられた移動部と、前記支持部と前記移動部との間
に挟まれており、前記支持部に接する領域の中央部と前
記移動部に接する領域の中央部とを結ぶ直線が、前記被
検体が押しつけられる力の方向に対して傾いている弾性
体と、を有することを特徴とするプローブカードが提供
される。
決するために、半導体チップや液晶表示装置の基板の電
気的検査に使用されるプローブカードにおいて、被検体
に電気的に接触させるべき接触部が下側に配置されたシ
ート部材が設けられるとともに、下からの力を支える支
持部が前記シート部材の上方に設けられたベース部と、
前記シート部材の前記接触部が配置された位置の上に取
り付けられた移動部と、前記支持部と前記移動部との間
に挟まれており、前記支持部に接する領域の中央部と前
記移動部に接する領域の中央部とを結ぶ直線が、前記被
検体が押しつけられる力の方向に対して傾いている弾性
体と、を有することを特徴とするプローブカードが提供
される。
【0012】
【作用】上記の構成のプローブカードに対し、ベース部
を固定したうえで下から被検体を押し付けると、接触部
が被検体と接触し、接触部が配置された平面の法線方向
に上向きの力が生じる。この力により、移動部が上に押
し上げられ、弾性体には、支持部と移動部とから上下方
向の力が加わる。弾性体が支持部から受ける力は弾性体
と支持部とが接する領域全体に働き、その力の合力が中
央部に下向きに作用する。同様に、弾性体が移動部から
受ける力は弾性体と移動部とが接する領域全体に働き、
その力の合力が中央部に上向きに作用する。
を固定したうえで下から被検体を押し付けると、接触部
が被検体と接触し、接触部が配置された平面の法線方向
に上向きの力が生じる。この力により、移動部が上に押
し上げられ、弾性体には、支持部と移動部とから上下方
向の力が加わる。弾性体が支持部から受ける力は弾性体
と支持部とが接する領域全体に働き、その力の合力が中
央部に下向きに作用する。同様に、弾性体が移動部から
受ける力は弾性体と移動部とが接する領域全体に働き、
その力の合力が中央部に上向きに作用する。
【0013】この際、弾性体の上下に働く力の作用する
点を結んだ直線が、力の向きに対し傾いている。従っ
て、弾性体から移動部に対して作用する抗力も、被検体
を押し付ける力に対して一定の角度を有している。この
抗力の横方向の成分により、被検体から移動部は加えら
れた力と直角な方向へ移動する。移動部の移動に伴い、
シート部材の下側に配置された接触部も被検体から加え
られた力と直角な方向へ移動する。これにより、接触部
が被検体の表面の酸化膜等をけずり、電気的に良好な接
触状態となる。
点を結んだ直線が、力の向きに対し傾いている。従っ
て、弾性体から移動部に対して作用する抗力も、被検体
を押し付ける力に対して一定の角度を有している。この
抗力の横方向の成分により、被検体から移動部は加えら
れた力と直角な方向へ移動する。移動部の移動に伴い、
シート部材の下側に配置された接触部も被検体から加え
られた力と直角な方向へ移動する。これにより、接触部
が被検体の表面の酸化膜等をけずり、電気的に良好な接
触状態となる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明のプローブカードの断面図である。
プローブカードは、主にベース部と移動部とで構成され
ており、ベース部と移動部との間には弾性部材が挟まれ
ている。
する。図1は本発明のプローブカードの断面図である。
プローブカードは、主にベース部と移動部とで構成され
ており、ベース部と移動部との間には弾性部材が挟まれ
ている。
【0015】ベース部の基準となるのはプリント基板1
1である。プリント基板11は円形をしており、中央に
丸い穴があけられている。プリント基板11の下側には
メンブレン15が、上側には弾性体支持板12が設けら
れている。メンブレン15は、銅ポリイミド(耐熱性高
分子)の柔軟性を有したシートであり、プリント基板1
1の中央部の穴の下側を覆っている。メンブレン15の
上面には、銅ポリイミドシートの銅部分をエッチングし
て信号線が設けられている。信号線は、中央部付近にお
いてバンプ16,17に接続されている。バンプ16,
17は被検体パッドに接触する部分である。銅ポリイミ
ドシートにレーザで穴をあけ、ここから下側に向かいニ
ッケルメッキを成長させることによりバンプ16,17
が形成されている。また、弾性体支持板12は、プリン
ト基板11の穴の中心部付近を除き、上側から塞いでい
る。
1である。プリント基板11は円形をしており、中央に
丸い穴があけられている。プリント基板11の下側には
メンブレン15が、上側には弾性体支持板12が設けら
れている。メンブレン15は、銅ポリイミド(耐熱性高
分子)の柔軟性を有したシートであり、プリント基板1
1の中央部の穴の下側を覆っている。メンブレン15の
上面には、銅ポリイミドシートの銅部分をエッチングし
て信号線が設けられている。信号線は、中央部付近にお
いてバンプ16,17に接続されている。バンプ16,
17は被検体パッドに接触する部分である。銅ポリイミ
ドシートにレーザで穴をあけ、ここから下側に向かいニ
ッケルメッキを成長させることによりバンプ16,17
が形成されている。また、弾性体支持板12は、プリン
ト基板11の穴の中心部付近を除き、上側から塞いでい
る。
【0016】メンブレン15と弾性体支持板12とは、
サポートリング13とクランプリング14とにより固定
されている。サポートリング13は弾性体支持板12と
プリント基板11との間に挟まれており、クランプリン
グ14がメンブレン15の下側に設けられている。この
クランプリング14の側から差し込まれたネジにより、
重なり合った全ての部材が固定されている。以上がベー
ス部の構成である。
サポートリング13とクランプリング14とにより固定
されている。サポートリング13は弾性体支持板12と
プリント基板11との間に挟まれており、クランプリン
グ14がメンブレン15の下側に設けられている。この
クランプリング14の側から差し込まれたネジにより、
重なり合った全ての部材が固定されている。以上がベー
ス部の構成である。
【0017】移動部はメンブレン15と弾性体支持板1
2との間に設けられている。移動部は、ガラスディスク
21、緩衝材22、スペースリング23、及びトランス
レータ24で構成されている。ガラスディスク21は緩
衝材22を介して、メンブレン15のバンプ16,17
の位置の上側の面に圧着されている。また、ガラスディ
スク21は、スペースリング23の内側に接着されてい
る。スペースリング23の外側には、トランスレータ2
4が設けられている。トランスレータ24はメンブレン
15に接着されている。以上が移動部の構成である。
2との間に設けられている。移動部は、ガラスディスク
21、緩衝材22、スペースリング23、及びトランス
レータ24で構成されている。ガラスディスク21は緩
衝材22を介して、メンブレン15のバンプ16,17
の位置の上側の面に圧着されている。また、ガラスディ
スク21は、スペースリング23の内側に接着されてい
る。スペースリング23の外側には、トランスレータ2
4が設けられている。トランスレータ24はメンブレン
15に接着されている。以上が移動部の構成である。
【0018】さらに、移動部は、弾性体31,32を介
してベース部の弾性体支持板12に支持されている。弾
性体31、32は、上側が弾性体支持板12に接着され
ており、下側がスペースリング23に接着されている。
弾性体31,32は、シリコーン二液型RTV(Room T
emperature Vulcanizing) ゴムを加熱硬化させたもので
ある。弾性体31,32と移動部とが接する領域の中央
部と、弾性体31,32と弾性体支持板12とが接する
領域の中央部とを結んだ直線は、垂直方向に対して一定
の角度を有している。ここで領域の中央部とは、垂直方
向に力が加えられた際にその領域に掛かる力の合力が作
用する点である。
してベース部の弾性体支持板12に支持されている。弾
性体31、32は、上側が弾性体支持板12に接着され
ており、下側がスペースリング23に接着されている。
弾性体31,32は、シリコーン二液型RTV(Room T
emperature Vulcanizing) ゴムを加熱硬化させたもので
ある。弾性体31,32と移動部とが接する領域の中央
部と、弾性体31,32と弾性体支持板12とが接する
領域の中央部とを結んだ直線は、垂直方向に対して一定
の角度を有している。ここで領域の中央部とは、垂直方
向に力が加えられた際にその領域に掛かる力の合力が作
用する点である。
【0019】図2は弾性体の側面図である。弾性体31
は直径5mmの円柱を2か所で斜めにカットし、切り出
した形状である。カットした断面が弾性体31の底面3
1aと上面31bであり、ともに楕円形であり、底面3
1aと上面31bとは平行である。なお、底面31aと
上面31bを円形として、円柱の弾性体にすることもで
きる。
は直径5mmの円柱を2か所で斜めにカットし、切り出
した形状である。カットした断面が弾性体31の底面3
1aと上面31bであり、ともに楕円形であり、底面3
1aと上面31bとは平行である。なお、底面31aと
上面31bを円形として、円柱の弾性体にすることもで
きる。
【0020】弾性体31の底面31aがスペースリング
23に接着され、上面31bが弾性体支持板12に接着
される。底面31aから上面31bまでの高さは3mm
である。また、弾性体31の基になる円柱の側面(円柱
の中心軸に平行)と底面31aの法線との成す角度は3
0°である。移動部とベース部との間には、このような
形状に機械加工された5個の弾性体がリング状に配置さ
れている。この際、それぞれの弾性体の傾斜している方
向が同一の方向を向くように配置されている。
23に接着され、上面31bが弾性体支持板12に接着
される。底面31aから上面31bまでの高さは3mm
である。また、弾性体31の基になる円柱の側面(円柱
の中心軸に平行)と底面31aの法線との成す角度は3
0°である。移動部とベース部との間には、このような
形状に機械加工された5個の弾性体がリング状に配置さ
れている。この際、それぞれの弾性体の傾斜している方
向が同一の方向を向くように配置されている。
【0021】以上のような構成のプローブカードを用い
て半導体チップ回路やLCD基板回路等の電気的検査を
行う際には、図1のプローブカードの下方向から被検体
パッドを押しつけ、バンプを被検体パッド表面に接触さ
せる。このとき、プリント基板11は図示されていない
測定器に固定されている。従って、弾性体支持板12の
位置も固定されている。
て半導体チップ回路やLCD基板回路等の電気的検査を
行う際には、図1のプローブカードの下方向から被検体
パッドを押しつけ、バンプを被検体パッド表面に接触さ
せる。このとき、プリント基板11は図示されていない
測定器に固定されている。従って、弾性体支持板12の
位置も固定されている。
【0022】図3は被検体パッドを押しつけた状態を示
す図である。被検体パッド40は、プローブカードの下
方向から上に向かって押しつける。被検体パッド40
は、バンプ16,17においてプローブカードと接触
し、移動部に対し上方向の力を伝える。ここで、弾性体
支持板12が固定されているため、弾性体31,32が
上下方向に押しつぶされる。
す図である。被検体パッド40は、プローブカードの下
方向から上に向かって押しつける。被検体パッド40
は、バンプ16,17においてプローブカードと接触
し、移動部に対し上方向の力を伝える。ここで、弾性体
支持板12が固定されているため、弾性体31,32が
上下方向に押しつぶされる。
【0023】図4は押しつぶされた弾性体31を示す図
である。弾性体31の底面31aには、スペースリング
23からの上向きの力F1 が加えられている。一方、弾
性体31の上面31bは弾性体支持板12で抑えられて
いるため、弾性体31の上面31bには弾性体支持板1
2からの反作用として下向きの力F2 が働く。上向きの
力F1 と下向きの力F2 との力の大きさは等しい。ここ
で、上向きの力F1 の合力は底面31aの中心点P1 に
作用する。同様に、下向きの力F2 の合力は底面31b
の中心点P2 に作用する。この力により、弾性体31は
上下方向にΔhだけ縮まる。
である。弾性体31の底面31aには、スペースリング
23からの上向きの力F1 が加えられている。一方、弾
性体31の上面31bは弾性体支持板12で抑えられて
いるため、弾性体31の上面31bには弾性体支持板1
2からの反作用として下向きの力F2 が働く。上向きの
力F1 と下向きの力F2 との力の大きさは等しい。ここ
で、上向きの力F1 の合力は底面31aの中心点P1 に
作用する。同様に、下向きの力F2 の合力は底面31b
の中心点P2 に作用する。この力により、弾性体31は
上下方向にΔhだけ縮まる。
【0024】また、点P1 と点P2 とを結んだ直線と、
力の方向とは一定の角度を有している。この角度は、弾
性体31が上下方向に縮む以前であれば30°であり、
弾性体31が縮むことにより角度はさらに大きくなる。
この状態で上下方向の力が加わると、弾性体から移動部
に対し点P1 と点P2 とを結んだ直線と平行な反発力が
働く。そして、反発力の水平方向の成分により、底面3
1aが図中において右にずれる。底面31aがずれるこ
とにより、弾性体31には形状の歪みをもとに戻そうと
いう力が働く。もとに戻す力と反発力との釣り合いがと
れるようになるまで底面31aがずれる。釣り合いがと
れた状態での底面31aのずれの量がΔdである。
力の方向とは一定の角度を有している。この角度は、弾
性体31が上下方向に縮む以前であれば30°であり、
弾性体31が縮むことにより角度はさらに大きくなる。
この状態で上下方向の力が加わると、弾性体から移動部
に対し点P1 と点P2 とを結んだ直線と平行な反発力が
働く。そして、反発力の水平方向の成分により、底面3
1aが図中において右にずれる。底面31aがずれるこ
とにより、弾性体31には形状の歪みをもとに戻そうと
いう力が働く。もとに戻す力と反発力との釣り合いがと
れるようになるまで底面31aがずれる。釣り合いがと
れた状態での底面31aのずれの量がΔdである。
【0025】このように、点P1 と点P2 とを結んだ直
線が作用する力の方向と平行でないため、弾性体31は
上下にΔhだけ縮むとともに、底面31aが右方向にΔ
dだけずれる。Δhが200μmの場合、Δdは8μm
である。そして、スペースリング23と弾性体支持板1
2の間に設けられた全ての弾性体において、同様の形状
の変化が生じる。
線が作用する力の方向と平行でないため、弾性体31は
上下にΔhだけ縮むとともに、底面31aが右方向にΔ
dだけずれる。Δhが200μmの場合、Δdは8μm
である。そして、スペースリング23と弾性体支持板1
2の間に設けられた全ての弾性体において、同様の形状
の変化が生じる。
【0026】図3に戻り、全ての弾性体の底面が図中に
おける右方向にずれることにより、移動部全体が右方向
に移動する。その結果、バンプ16,17が被検体パッ
ド40の表面の酸化膜を削り、電気的に良好な接触状態
を得ることができる。
おける右方向にずれることにより、移動部全体が右方向
に移動する。その結果、バンプ16,17が被検体パッ
ド40の表面の酸化膜を削り、電気的に良好な接触状態
を得ることができる。
【0027】なお、弾性体の形状は上記のような形状に
限らず多角形でもよい。あるいは、複数の弾性体を配置
するのではなく、中央に大きめの弾性体を1個配置して
もよい。
限らず多角形でもよい。あるいは、複数の弾性体を配置
するのではなく、中央に大きめの弾性体を1個配置して
もよい。
【0028】また、弾性体はゴム状の物に限らず、各種
バネであってもよい。図5は板バネによる弾性体を示す
図である。この板バネ33に力が加わらない状態では、
中間部33cは、下方の結合部33aに対し鈍角を保
ち、上方の結合部33bに対しても鈍角を保っている。
この板バネ33を弾性体として用いた場合、下方の結合
部33aを移動部に接着させ、上方の結合部33bを弾
性体支持板に接着させる。従って、結合部33aと結合
部33bとに対し上下方向の力が加えられた場合、反発
力は中間部33cに平行な力として働くため、結合部3
3aを水平方向に移動させることができる。
バネであってもよい。図5は板バネによる弾性体を示す
図である。この板バネ33に力が加わらない状態では、
中間部33cは、下方の結合部33aに対し鈍角を保
ち、上方の結合部33bに対しても鈍角を保っている。
この板バネ33を弾性体として用いた場合、下方の結合
部33aを移動部に接着させ、上方の結合部33bを弾
性体支持板に接着させる。従って、結合部33aと結合
部33bとに対し上下方向の力が加えられた場合、反発
力は中間部33cに平行な力として働くため、結合部3
3aを水平方向に移動させることができる。
【0029】図6は螺旋状のバネによる弾性体を示す図
である。バネ34は下の結合部34aから斜め上に螺旋
形状が延びている。螺旋形状の上端の接合部34bは結
合部34aと平行である。このバネ34を弾性体として
用いた場合、下方の結合部34aを浮動体に接着させ、
上方の結合部34bを弾性体支持板に接着させる。従っ
て、結合部34aと結合部34bとに対し上下方向の力
が加えられた場合、反発力は螺旋形状の中心軸に平行な
力として働くため、結合部33aを水平方向に移動させ
ることができる。
である。バネ34は下の結合部34aから斜め上に螺旋
形状が延びている。螺旋形状の上端の接合部34bは結
合部34aと平行である。このバネ34を弾性体として
用いた場合、下方の結合部34aを浮動体に接着させ、
上方の結合部34bを弾性体支持板に接着させる。従っ
て、結合部34aと結合部34bとに対し上下方向の力
が加えられた場合、反発力は螺旋形状の中心軸に平行な
力として働くため、結合部33aを水平方向に移動させ
ることができる。
【0030】以上のように、下側に加わる合力の作用点
と上側に加わる合力の作用点とを結んだ直線が垂直方向
に対し傾いている弾性体を用いることにより、移動部に
対し上向きの力を加えた際に、水平方向の力を発生させ
ることができる。この際の水平方向の移動量は、同じ種
類の弾性体の場合、上下の力の作用点どうしを結んだ直
線の、垂直方向に対する傾きの大きさにより決まる。こ
の傾きが大きいほど、水平方向の移動量が大きくなる。
このように、単純な形状の違いで水平方向の移動量を調
整することができる。
と上側に加わる合力の作用点とを結んだ直線が垂直方向
に対し傾いている弾性体を用いることにより、移動部に
対し上向きの力を加えた際に、水平方向の力を発生させ
ることができる。この際の水平方向の移動量は、同じ種
類の弾性体の場合、上下の力の作用点どうしを結んだ直
線の、垂直方向に対する傾きの大きさにより決まる。こ
の傾きが大きいほど、水平方向の移動量が大きくなる。
このように、単純な形状の違いで水平方向の移動量を調
整することができる。
【0031】このように、弾性体の物質としての性質を
利用して水平方向の移動を引き起こすため、確実に水平
方向に移動させることができる。しかも、弾性体の加工
精度はそれほど高精度である必要がなく、弾性体は非常
に安価に製造することができる。さらに、従来のプロー
ブカードと比較すると部品点数は非常に少ない。これら
のことにより、プローブカード全体を安価なものにする
ことが可能となる。
利用して水平方向の移動を引き起こすため、確実に水平
方向に移動させることができる。しかも、弾性体の加工
精度はそれほど高精度である必要がなく、弾性体は非常
に安価に製造することができる。さらに、従来のプロー
ブカードと比較すると部品点数は非常に少ない。これら
のことにより、プローブカード全体を安価なものにする
ことが可能となる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、支持部
に接する領域の中央部と移動部に接する領域の中央部と
を結ぶ直線が、接触部が配置された平面の法線方向に対
して傾きを有した弾性体を、支持部と移動部との間に挟
んだため、被検体を下から接触させた際の弾性体の反発
力の方向が垂直方向でなくなる。その結果、移動部の垂
直方向の移動から確実に一定量の水平方向の移動を引き
起こすことができる。しかも、必要な部材が少なく構成
が単純であるとともに、弾性体に要求される加工精度も
高くないため、プローブカードを安価なものにすること
ができる。
に接する領域の中央部と移動部に接する領域の中央部と
を結ぶ直線が、接触部が配置された平面の法線方向に対
して傾きを有した弾性体を、支持部と移動部との間に挟
んだため、被検体を下から接触させた際の弾性体の反発
力の方向が垂直方向でなくなる。その結果、移動部の垂
直方向の移動から確実に一定量の水平方向の移動を引き
起こすことができる。しかも、必要な部材が少なく構成
が単純であるとともに、弾性体に要求される加工精度も
高くないため、プローブカードを安価なものにすること
ができる。
【図1】本発明のプローブカードの断面図である。
【図2】弾性体の側面図である。
【図3】被検体パッドを押しつけた状態を示す図であ
る。
る。
【図4】押しつぶされた弾性体を示す図である。
【図5】板バネによる弾性体を示す図である。
【図6】螺旋状のバネによる弾性体を示す図である。
【図7】従来のプローブカードを示す図である。
11 プリント基板 12 弾性体支持板 13 サポートリング 14 クランプリング 15 メンブレン 16,17 バンプ 21 ガラスディスク 22 緩衝材 23 スペースリング 24 トランスレータ 31,32 弾性体
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体チップや液晶表示装置の基板の電
気的検査に使用されるプローブカードにおいて、 被検体に電気的に接触させるべき接触部が下側に配置さ
れたシート部材が設けられるとともに、下からの力を支
える支持部が前記シート部材の上方に設けられたベース
部と、 前記シート部材の前記接触部が配置された位置の上側に
取り付けられた移動部と、 前記支持部と前記移動部との間に挟まれており、前記支
持部に接する領域の中央部と前記移動部に接する領域の
中央部とを結ぶ直線が、前記被検体が押しつけられる力
の方向に対して傾いている弾性体と、 を有することを特徴とするプローブカード。 - 【請求項2】 前記弾性体は、RTV(Room Temperatu
re Vulcanizing) ゴムであることを特徴とする請求項1
記載のプローブカード。 - 【請求項3】 前記弾性体は、バネであることを特徴と
する請求項1記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15633295A JPH095355A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15633295A JPH095355A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH095355A true JPH095355A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15625472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15633295A Pending JPH095355A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH095355A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100344490B1 (ko) * | 1997-09-18 | 2002-09-18 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체장치 및 그 제조방법 |
US6977514B2 (en) | 1999-09-27 | 2005-12-20 | Hitachi, Ltd. | Probe structure |
KR100620739B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2006-09-13 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 탐침 완충부와 보호부를 가지는 프로브 카드 |
CN102854343A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体器件的测试结构和测试方法 |
-
1995
- 1995-06-22 JP JP15633295A patent/JPH095355A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100344490B1 (ko) * | 1997-09-18 | 2002-09-18 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체장치 및 그 제조방법 |
US6455335B1 (en) | 1997-09-18 | 2002-09-24 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof including a probe test step and a burn-in test step |
US6566150B2 (en) | 1997-09-18 | 2003-05-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof including a probe test step and a burn-in test step |
US7198962B2 (en) | 1997-09-18 | 2007-04-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof including a probe test step and a burn-in test step |
US6977514B2 (en) | 1999-09-27 | 2005-12-20 | Hitachi, Ltd. | Probe structure |
KR100620739B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2006-09-13 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 탐침 완충부와 보호부를 가지는 프로브 카드 |
CN102854343A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体器件的测试结构和测试方法 |
US9891273B2 (en) | 2011-06-29 | 2018-02-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Test structures and testing methods for semiconductor devices |
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