JP2010080486A - 多層配線基板、プローブカード、及び、多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板、プローブカード、及び、多層配線基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 カーボン材料からなるヒータと平板状の導電性を有する材料とを含むコア基材と、前記コア基材の表面に絶縁層と前記絶縁層に形成された導体層からなる多層配線構造を少なくとも有するとともに、前記コア基材に複数の貫通孔を設ける。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明の実施の形態のプローブカードの概念的構成図であり、ヒータ2と低熱膨張率コア層3を積層させて導電性コア基材1を構成する。この場合、ヒータ2の両面を低熱膨張率コア層3で挟んでも良いし、或いは、低熱膨張率コア層3の両面をヒータ2で挟んでも良い。
2 ヒータ
3 低熱膨張率コア層
4 配線形成層
5 樹脂絶縁層
6 配線パターン
7 ヒータ電極
8 スルービア
9 埋込絶縁層
10 絶縁層
11 カンチレバー
12 ガイド
13 裏面部品
14 ステージ
15 半導体ウェーハ
20 ヒータ
21 ヒータ層
22 ヒータ電極
23 絶縁性プリプレグ
30 CFRPコア層
31 導電性プリプレグ
32 埋込絶縁層
40 導電性コア基材
41 絶縁性プリプレグ
42 埋込絶縁層
50 配線形成層
51 樹脂絶縁層
52 銅箔パターン
53 絶縁性プリプレグ
54 スルーホール
55 配線用スルービア
56 ヒータ用スルービア
60 CFRPコア層
61 導電性プリプレグ
62 埋込絶縁層
70 導電性コア基材
71 埋込絶縁層
Claims (7)
- カーボン材料からなるヒータと平板状の導電性を有する材料とを含むコア基材と、
前記コア基材の表面に絶縁層と前記絶縁層に形成された導体層からなる多層配線構造を少なくとも有するとともに、
前記コア基材に複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする多層配線基板。 - 前記コア基材が、前記ヒータの両面に前記平板状の導電性を有する材料を積層して構成されることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記コア基材が、前記平板状の導電性を有する材料の両面に前記ヒータを積層して構成されることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記カーボン材料が、カーボンナノチューブ、カーボン短繊維、或いは、カーボン長繊維の少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記ヒータの電極が一方向性炭素繊維からなり、前記一方向性炭素繊維が前記複数の貫通孔の一部と電気的に導通していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- カーボン材料からなるヒータと平板状の導電性を有する材料とを含むコア基材と、前記コア基材の表面に絶縁層と前記絶縁層に形成された導体層からなる多層配線構造を少なくとも有するとともに、前記コア基材に複数の貫通孔が設けられている多層配線基板の一方の面に、
探針と、前記探針を支持するカイド部材を
設けたことを特徴とするプローブカード。 - 貫通孔が形成された平板状の導電性を有する材料とヒータ層とを積層してコア基材を形成する工程と、
前記コア基材の表面に絶縁層と前記絶縁層に形成された導体層からなる多層配線構造を形成する工程と
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010151497A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
WO2012111503A1 (ja) * | 2011-02-16 | 2012-08-23 | 三菱重工業株式会社 | 炭素繊維強化プラスチック構造体 |
KR101207700B1 (ko) | 2010-07-28 | 2012-12-03 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기 |
JP2014089089A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Micronics Japan Co Ltd | 多層配線基板及びこれを用いたプローブカード |
JP2017220454A (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-14 | ツィンファ ユニバーシティ | 有機発光ダイオードの製造方法及び製造装置 |
WO2024014610A1 (ko) * | 2022-07-12 | 2024-01-18 | (주) 마이크로사이언스 | 그래핀을 이용한 프로브 카드용 회로기판 제조 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01174989U (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-13 | ||
JPH0812457A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-16 | Tonen Corp | 炭素繊維強化炭素複合材料とその製造方法 |
JP2000346875A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Advantest Corp | プローブカードおよびこれを用いたic試験装置 |
JP2001228171A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
JP2002249377A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-09-06 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミック基板 |
JP2004087856A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板 |
JP2004241405A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Denso Corp | 電子部品保温用素子のプリント配線基板への実装構造 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01174989U (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-13 | ||
JPH0812457A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-16 | Tonen Corp | 炭素繊維強化炭素複合材料とその製造方法 |
JP2000346875A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Advantest Corp | プローブカードおよびこれを用いたic試験装置 |
JP2001228171A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
JP2002249377A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-09-06 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミック基板 |
JP2004087856A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板 |
JP2004241405A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Denso Corp | 電子部品保温用素子のプリント配線基板への実装構造 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010151497A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
KR101207700B1 (ko) | 2010-07-28 | 2012-12-03 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기 |
WO2012111503A1 (ja) * | 2011-02-16 | 2012-08-23 | 三菱重工業株式会社 | 炭素繊維強化プラスチック構造体 |
JP2012169533A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 炭素繊維強化プラスチック構造体 |
US10357938B2 (en) | 2011-02-16 | 2019-07-23 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Carbon-fiber-reinforced plastic structure |
JP2014089089A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Micronics Japan Co Ltd | 多層配線基板及びこれを用いたプローブカード |
JP2017220454A (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-14 | ツィンファ ユニバーシティ | 有機発光ダイオードの製造方法及び製造装置 |
WO2024014610A1 (ko) * | 2022-07-12 | 2024-01-18 | (주) 마이크로사이언스 | 그래핀을 이용한 프로브 카드용 회로기판 제조 방법 |
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Publication number | Publication date |
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