JP5015672B2 - プローブカード - Google Patents
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Description
上向きに支える単純支持の形態をとるのが通常である。
その荷重に対して、プローブ基板3の周縁部3cを、従来のように下面支持体だけによる単純支持でなくて、下面支持体7と上面支持体10の両支持体により、上下方向から挟持して完全に固定する完全固定支持とすることで、プローブ基板3の中央部のたわみが防止でき、プローブ基板3の面平行度を維持することができる。これにより、プローブ基板3下面に配設されたプローブ2群の先端部が構成する面平行度を維持できるから、チップデバイスの検査時にプローブ先端とチップデバイスの電極パッドとの接触が確実に行え、半導体ウエハの電気的特性の正確な測定を可能にする。また、チップデバイスの電極パッドへのコンタクト時の機械的衝撃等が伴う試験環境下でも、プローブカード1の検査時における電気的接続の信頼性を維持できるので、良品の被検査物を不良品と判定してしまうような経済的損失を回避することができる。
3a:接続端子 3b:プローブ接続端子 3c:周縁部
4:回路基板 4a:テスタ接続端子 5:中継接続ピン
5a:接続端子 6:補強板 7:下面支持体 7a:支持受部
8:支持ボルト 9:押えボルト 10:上面支持体
α:プローブ群の先端部ライン β:プローブ基板のたわみ γ:面分布荷重
Claims (3)
- 複数のテスタ接続端子を上面に配設すると共に該テスタ接続端子に個々に接続された第1の接続端子群を下面に配設した回路基板と、該第1の接続端子に個々に対応した第2の接続端子群を上面に配設すると共に該第2の接続端子に個々に接続された複数のプローブを下面に配設したプローブ基板と、該第1の接続端子又は第2の接続端子に個々に取り付けられると共に該第2の接続端子又は第1の接続端子に弾性的に接触して電気的に接続する複数の弾力性のある中継接続ピンと、該プローブ基板の周縁部を支持する支持体と、該支持体と回路基板又は回路基板及び補強板とを結合する支持ボルトと、から構成されるプローブカードにおいて、前記支持体が下面支持体と上面支持体とから構成され、かつ該下面支持体が該支持ボルトにより回路基板又は回路基板及び補強板に結合されるとともに、該上面支持体が回路基板又は回路基板及び補強板に螺合した押えボルトにより押圧されることで、両支持体がプローブ基板の周縁部を上下方向から押圧狭持して固定支持する構造を有することを特徴とするプローブカード。
- 前記プローブ基板の周縁部を肉厚に形成したことを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 前記下面支持体の支持受部と、該支持受部に載置するプローブ基板の周縁部下面を傾斜面又は階段状面に形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載のプローブカード。
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JP2007163233A JP5015672B2 (ja) | 2007-06-21 | 2007-06-21 | プローブカード |
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