KR101525170B1 - 프로브 카드 - Google Patents

프로브 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR101525170B1
KR101525170B1 KR1020090072618A KR20090072618A KR101525170B1 KR 101525170 B1 KR101525170 B1 KR 101525170B1 KR 1020090072618 A KR1020090072618 A KR 1020090072618A KR 20090072618 A KR20090072618 A KR 20090072618A KR 101525170 B1 KR101525170 B1 KR 101525170B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
substrate
flexible printed
probe
Prior art date
Application number
KR1020090072618A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110015085A (ko
Inventor
황준태
이창수
조용휘
박화진
Original Assignee
솔브레인이엔지 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 솔브레인이엔지 주식회사 filed Critical 솔브레인이엔지 주식회사
Priority to KR1020090072618A priority Critical patent/KR101525170B1/ko
Publication of KR20110015085A publication Critical patent/KR20110015085A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101525170B1 publication Critical patent/KR101525170B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Abstract

집적 회로 장치의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 프로브 기판은 상부면과 하부면을 갖고 상기 상부면과 하부면 사이를 전기적으로 연결하는 다수의 배선들과 상기 배선들과 전기적으로 연결되도록 상기 하부면 상에 배치된 다수의 프로브 핀을 포함하며, 상부 기판은 상기 프로브 기판의 상부에 배치된다. 연성 인쇄회로기판은 상기 프로브 기판과 전기적으로 연결되는 제1 단부와 상기 상부 기판과 전기적으로 연결되는 제2 단부를 갖는다. 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상부 기판 사이에는 탄성을 갖는 연결 부재가 배치되며, 상기 상부 기판을 향하여 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부에 힘을 가하는 프레스 부재가 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부 아래에 배치된다.

Description

프로브 카드{Probe card}
본 발명의 실시예들은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 집적 회로 장치의 전기적인 특성을 검사하기 위하여 사용되는 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치들과 같은 집적 회로 장치는 반도체 웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 집적 회로 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 집적 회로 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 공정을 통해 제조될 수 있다.
상기 EDS 공정에서는 상기 반도체 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로 장치들에 전기적인 신호들을 인가하고, 상기 집적 회로 장치들로부터 출력되는 전기적인 신호들을 획득하며, 상기 집적 회로 장치들의 전기적인 특성들을 검사하기 위하여 상기 획득된 신호들을 분석할 수 있다.
상기 집적 회로 장치들을 전기적으로 테스트하기 위한 장치는, 상기 전기적인 신호를 인가하고 상기 획득된 신호들을 분석하는 테스터와 상기 전기적인 신호 들을 전달하는 프로브 스테이션을 포함할 수 있다. 상기 프로브 스테이션은 상기 집적 회로 장치들과 접촉하여 전기적인 신호들을 전달하는 프로브 카드를 포함할 수 있다.
상기 프로브 카드는 상기 집적 회로 장치들과 접촉하는 다수의 프로브 핀들을 포함하는 프로브 기판과 상기 테스터와 연결되는 상부 기판을 포함할 수 있다. 상기 프로브 기판과 상부 기판은 탄성을 갖는 다수의 연결 핀들에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 상기 연결 핀들의 탄성 복원력에 의해 프로브 기판의 편평도가 저하될 수 있으며, 이에 따라 상기 프로브 핀들과 상기 집적 회로 장치들 사이의 전기적인 연결 안정성이 저하될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 프로브 기판의 편평도 저하를 방지할 수 있는 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 프로브 카드는, 상부면과 하부면을 갖고 상기 상부면과 하부면 사이를 전기적으로 연결하는 다수의 배선들과 상기 배선들과 전기적으로 연결되도록 상기 하부면 상에 배치된 다수의 프로브 핀을 포함하는 프로브 기판과, 제1 단부와 제2 단부를 갖고 상기 제1 단부가 상기 배선들과 전기적으로 연결되도록 상기 프로브 기판의 상부면 상에 배치되는 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)과, 상기 프로브 기판의 상부에 배치된 상부 기판과, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 상부 기판 사이에 개재되어 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 상부 기판을 전기적으로 연결하며 탄성을 갖는 연결부재와, 상기 상부 기판을 향하여 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부에 힘을 가하는 프레스(press) 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연결부재는, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 상부 기판 사이에 배치되며 다수의 관통홀들을 갖는 리테이너(retainer)와, 상기 리테이너의 관통홀들에 삽입되며 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 상부 기판 사이를 연결하는 도전성 탄성 부재들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 도전성 탄성 부재는 도전성 고무 또는 도전성 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 기판은, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)과, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 보강 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프레스 부재는 상기 프로브 기판과 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부 사이에 배치되어 볼트 또는 스크루에 의해 상기 상부 기판에 결합될 수 있으며, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부는 상기 볼트 또는 스크루의 축 방향 힘에 의해 상기 상부 기판을 향하여 눌려질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프레스 부재는 상기 프로브 기판과 상기 상부 기판 사이에 배치될 수 있으며 상기 연성 인쇄회로기판이 통과하는 개구를 갖는 플레이트 형상일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프레스 부재는 상기 프로브 기판과 상기 상부 기판 사이에서 수평 방향으로 연장하는 바 형상일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 프레스 부재는 각각 가이드 홀을 가질 수 있으며, 상기 연결 부재는 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 프레스 부재의 가이드 홀들에 삽입되는 가이드 핀을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부, 상기 연결 부재 및 상기 상부 기판은 각각 가이드 홀을 가질 수 있으며, 상기 프레스 부재 는 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부, 상기 연결 부재 및 상기 상부 기판의 가이드 홀들에 삽입되는 가이드 핀을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 기판과 상기 상부 기판 사이에 배치되며 상기 연성 인쇄회로기판이 통과하는 개구를 갖는 미드 플레이트를 더 포함할 수 있으며, 상기 프레스 부재는 상기 미드 플레이트 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 프레스 부재와 상기 미드 플레이트 사이에 배치되며 상기 상부 기판을 향하여 상기 프레스 부재에 힘을 가하기 위한 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 기판은, 상기 연성 인쇄회로기판이 통과하는 제1 개구를 갖는 인쇄회로기판과, 상기 제1 개구와 연통하며 상기 제1 개구보다 큰 제2 개구를 갖고 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1 보강 기판과, 상기 제1 보강 기판 상에 배치되는 제2 보강 기판을 포함할 수 있다. 상기 프레스 부재, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부 및 상기 연결 부재는 상기 제2 개구 내에 배치될 수 있으며, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부는 상기 인쇄회로기판의 상부면에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프레스 부재는 상기 제2 보강 기판을 통하여 하방으로 연장하는 볼트 또는 스크루에 의해 상기 인쇄회로기판을 향하여 눌려질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 기판은, 개구를 갖는 절연 기판 과, 상기 절연 기판의 개구에 삽입되는 배선 블록을 포함할 수 있으며, 상기 배선들은 상기 배선 블록과 상기 개구 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 기판은, 상기 절연 기판의 하부면 및 상부면에 각각 구비되어 상기 배선들과 전기적으로 연결되는 제2 배선들 및 제3 배선들을 더 포함할 수 있으며, 상기 프로브 핀들 및 상기 연성 인쇄회로기판의 제1 단부는 상기 제2 배선들 및 제3 배선들에 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 기판은, 상기 절연 기판의 하부면 상에 배치되며 상기 배선들과 연결되는 제2 배선들을 갖는 제2 절연 기판을 더 포함할 수 있으며, 상기 프로브 핀들은 상기 제2 절연 기판의 제2 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 기판은, 상기 절연 기판의 상부면 상에 배치되며 상기 배선들과 연결되는 제3 배선들을 갖는 제3 절연 기판을 더 포함할 수 있으며, 상기 연성 인쇄회로기판의 제1 단부는 상기 제3 절연 기판의 제3 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 제1항에 있어서, 상기 프로브 기판의 배선들과 상기 연성 인쇄회로기판의 제1 단부는 이방성 도전 필름에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 기판과 상부 기판 사이를 연성 인쇄회로기판을 사용하여 전기적으로 연결함으로써 프로브 기판의 편 평도를 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 도전성 탄성 부재를 이용하여 연성 인쇄회로기판과 상부 기판 사이의 전기적인 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.
따라서, 집적 회로 장치들에 대한 전기적인 검사 공정에서 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있으며, 상기 프로브 기판의 수평이 크게 연장될 수 있다. 또한, 상기 도전성 탄성 부재를 포함하는 연결 부재를 이용하여 상기 연성 인쇄회로기판과 상기 상부 기판 사이를 쉽게 조립할 수 있으므로 프로브 카드의 제조 비용을 절감할 수 있다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또 는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.
다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.
공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같 이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.
달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정 하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 집적 회로 장치들의 전기적인 특성들을 검사하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로 장치들의 전기적인 특성들을 검사하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 프로브 카드(100)는 전기적인 신호들을 제공하고 상기 집적 회로 장치들로부터 획득된 신호들을 분석하는 테스터와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 집적 회로 장치들을 전기적으로 검사하기 위하여 상기 집적 회로들과 접촉할 수 있다.
특히, 상기 프로브 카드(100)는 상기 집적 회로 장치들과 접촉하도록 구성된 프로브 기판(110)과 상기 테스터와 연결되도록 구성된 상부 기판(120)을 포함할 수 있다.
상기 프로브 기판(110)은 상부면과 하부면을 가질 수 있으며, 상기 상부면과 하부면 사이를 전기적으로 연결하는 다수의 배선들(112)과 상기 배선들(112)과 연결되도록 상기 하부면 상에 배치된 다수의 프로브 핀들(114)을 포함할 수 있다. 상기 프로브 핀들(114)은 상기 집적 회로 장치들의 전기적인 검사를 위하여 상기 집적 회로 장치들의 전극 패드들과 접촉될 수 있으며, 상기 프로브 핀들(114)은 상기 반도체 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로 장치들에 대응하도록 배치될 수 있다.
상기 상부 기판(120)은 상기 프로브 기판(110)의 상부에 배치될 수 있다. 특히, 상기 상부 기판(120)은 상기 프로브 기판(110)으로부터 상방으로 이격될 수 있으며 상기 프로브 기판(110)의 배선들(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 프로브 기판(110)과 상부 기판(120)은 다수의 볼트 또는 스크루(미도시)에 의해 서로 결합될 수 있으며, 상기 프로브 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에는 상기 프로브 기판(110)과 상부 기판(120) 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위한 스페이서(미도시)가 개재될 수 있다.
상기 프로브 기판(110)과 상기 상부 기판(120)은 연성 인쇄회로기판(130)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연성 인쇄회로기판(130)은 제1 단부(130a)와 상기 제1 단부(130a)에 대향하는 제2 단부(130b)를 가질 수 있으며, 상기 제1 단부(130a) 및 제2 단부(130b) 각각은 다수의 단자들을 가질 수 있으며, 상기 제1 단부(130a)와 제2 단부(130b)의 단자들은 인쇄 회로들에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 상기 반도체 웨이퍼 상의 집적 회로 장치들에 대응하여 다수의 연성 인쇄회로기판들(130)이 상기 프로브 기판(110)과 상기 상부 기판(120) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
특히, 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제1 단부(130a)는 상기 프로브 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)는 상기 상부 기판(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제1 단부(130a)와 상기 프로브 기판(110) 사이에는 이방성 도전 필름(140)이 개재될 수 있으며, 상기 이방성 도전 필름(140)에 의해 상기 제1 단부(130a)의 단자들과 상기 프로브 기판(110)의 배선들(112)이 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 상기 상부 기판(120) 사이에는 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 상기 상부 기판(120) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(150)가 개재될 수 있다. 상기 연결 부재(150)는 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 상기 상부 기판(120) 사이를 안정적으로 연결하기 위하여 탄성을 갖는 것이 바람직하다.
도 2는 도 1에 도시된 연결 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 연성 인쇄회로기판의 제2 단부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 연결 부재(150)는 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 상기 상부 기판(120) 사이에 배치되며 다수의 관통홀들(152a)을 갖는 리테이너(152)와 상기 리테이너(152)의 관통홀들(152a)에 삽입되며 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 상기 상부 기판(120) 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 탄성 부재들(154)을 포함할 수 있다. 상기 리테이너(152)는 절연 물질로 이루어질 수 있으며 플레이트 또는 블록 형태를 가질 수 있다.
상기 도전성 탄성 부재들(154)은 상기 리테이너(152)의 관통홀들(152a)에 억지끼워맞춤 결합 방식으로 삽입될 수 있으며, 탄성 복원력을 이용하여 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 상기 상부 기판(120) 사이에서 전기적으로 안정된 연결을 제공할 수 있다.
각각의 도전성 탄성 부재들(154)은 도전성 고무 또는 도전성 스프링을 포함할 수 있다. 예를 들면, 각각의 도전성 탄성 부재들(154)로는 도전성 고무로 이루어진 도전성 핀 또는 도전성 금속으로 이루어진 코일 스프링 등이 사용될 수 있다.
한편, 상기 프로브 카드(100)는 상기 상부 기판(120)을 향하여 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)에 힘을 가하는 프레스 부재(160)를 포함할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 프레스 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 프레스 부재(160)는 상기 프로브 기판(110)과 상기 상부 기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 상기 프레스 부재(160)는 상기 프로브 기판(110)과 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b) 사이에 배치될 수 있으며, 볼트 또는 스크루와 같은 체결 부재(162)에 의해 상기 상부 기판(120)에 결합될 수 있다.
상기 상부 기판(120)은 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(122)과 상기 인쇄회로기판(122) 상에 배치되는 보강 기판(124)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 보강 기판(124)은 상기 체결 부재(162)가 통과하는 관통홀을 가질 수 있으며, 또한 상기 체결 부재(162)의 머리부가 삽입되는 리세스를 가질 수 있다.
결과적으로, 상기 프레스 부재(160)는 상기 체결 부재(162)의 축 방향 힘에 의해 상기 상부 기판(120)을 향하여 당겨지며, 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)는 상기 체결 부재(162)의 축 방향 힘에 의해 상기 상부 기판(120)을 향하여 눌려질 수 있다.
한편, 상기 프레스 부재(160)는 상기 연성 인쇄회로기판(130)이 통과하는 개구(160a)를 갖는 플레이트 형상일 수 있다. 즉, 상기 연성 인쇄회로기판(130)은 도시된 바와 같이 상기 프로브 기판(110)과 상기 상부 기판(120) 사이에서 알파벳 ‘C’자 형태로 배치될 수 있으며, 상기 프레스 부재(160)의 개구(160a)를 통해 상방으로 연장할 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 상기 연성 인쇄회로기판(130)은 알파벳 ‘S’자 형태로 배치될 수도 있다. 또한, 상기 프레스 부재(160)는 상기 체결 부재(162)가 결합되는 나사홀을 가질 수 있다.
또한, 도시된 바에 의하면, 상기 프레스 부재(160)가 사각 플레이트 형태를 갖고 있으나, 상기 프레스 부재(160)는 상기 프로브 기판(110)과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 프레스 부재(160)는 원형의 플레이트일 수 있으며 다수의 연성 인쇄회로기판들(130)이 각각 통과하는 다수의 개구들(160a)과 다수의 체결 부재들(162)이 결합되는 다수의 나사홀들을 가질 수도 있다.
한편, 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 상기 프레스 부재(160)는 각각 가이드 홀(130c, 160b)을 가질 수 있으며, 상기 연결 부재(150)는 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 상기 프레스 부재(160)의 가이드 홀들(130c, 160b)에 삽입되는 가이드 핀(156)을 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 핀(156)은 상기 리테이너(152)로부터 하방으로 연장하며, 상기 도전성 탄성 부재들(154)과 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)의 단자들을 정렬하기 위 하여 사용될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 프레스 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5를 참조하면, 프레스 부재(260)는 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)의 단자들과 상기 도전성 탄성 부재들(154) 및 상부 기판(120)을 정렬하기 위한 가이드 핀(264)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b)와 상기 연결 부재(150) 및 상기 상부 기판(120)은 상기 가이드 핀(264)이 삽입되는 가이드 홀을 각각 가질 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 프레스 부재의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6을 참조하면, 프레스 부재(360)는 상기 프로브 기판(110)과 상기 상부 기판(120) 사이에서 수평 방향으로 연장하는 바 형상일 수 있다. 상기 프레스 부재(360)는 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b), 상기 연결 부재(150) 및 상기 상부 기판(120)을 통해 연장하는 가이드 핀(364)과 상기 체결 부재(162)가 결합되는 나사홀(366)을 가질 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 상기 프레스 부재(360)는 상기 가이드 핀(364)을 대신하여 가이드 홀(160b; 도 1 참조)을 가질 수도 있으며, 이 경우 상기 연결 부재(150)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제2 단부(130b) 및 상기 프레스 부재(360)의 가이드 홀을 통해 연장하는 가이드 핀(156)을 가질 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 프로브 기판을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 8은 연성 인쇄회로기판의 연결 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 상기 프로브 기판(110)은 절연 기판(110a)과 배선 블록(110c)을 포함할 수 있다. 상기 절연 기판(110a)은 상기 배선 블록(110c)이 삽입되는 개구(110b)를 가질 수 있으며, 상기 배선들(112)은 상기 배선 블록(110c)의 측면들 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 배선들(112)은 상기 프로브 기판(110)에 형성된 개구(110b)의 내측면들과 상기 배선 블록(110c)의 측면들 사이에 배치될 수 있다. 특히, 상기 절연 기판(110a)에는 상기 반도체 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로 장치들에 대응하는 다수의 개구들(110b)이 형성될 수 있으며, 다수의 배선 블록들(110c)이 상기 개구들(110b)에 삽입될 수 있다.
특히, 상기 배선들(112)은 상기 배선 블록(110c)의 측면 부위들에 수직 방향으로 연장하는 리세스를 형성한 후 상기 리세스를 도전 물질로 채움으로서 형성될 수 있다.
한편, 상기 절연 기판(110a)의 하부면 및 상부면 상에는 제2 배선들(112b) 및 제3 배선들(112c)이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 배선들(112b)과 제3 배선들(112c)은 상기 배선(112)과 연결될 수 있다. 또한, 상기 프로브 핀들(114) 및 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제1 단부(130a)는 상기 제2 배선들(112b) 및 상기 제3 배선들(112c) 각각에 연결될 수 있다.
도 7에 도시된 바에 의하면, 상기 배선 블록(110c)의 양쪽 측면들 상에 형성된 배선들(112)과 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제1 단부(130a)가 전기적으로 연 결되고 있으나, 도 8에 도시된 바와 같이 인접하는 두 개의 배선 블록들(110d, 110e)의 측면들, 예를 들면, 좌측 배선 블록(110d)의 우측면 및 우측 배선 블록(110e)의 좌측면 상에 형성된 배선들(112)이 상기 절연 기판(110a)의 하부면 및 상부면 상에 각각 형성된 제2 배선들(112b) 및 제3 배선들(112c)을 통해 상기 프로브 핀들(114) 및 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 제1 단부(130a)와 연결될 수 있다.
도 9는 도 1에 도시된 프로브 기판의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 9를 참조하면, 도시된 프로브 기판(210)은 제1 절연 기판(210a), 제2 절연 기판(210b), 제3 절연 기판(210c) 및 배선 블록(210e)을 포함할 수 있다. 상기 제1 절연 기판(210a)은 상기 배선 블록(210e)이 삽입되는 개구(210d)를 가질 수 있으며, 상기 제2 절연 기판(210b)과 제3 절연 기판(210c)은 상기 제1 절연 기판(210a)의 하부면 및 상부면 상에 각각 배치될 수 있다.
상기 배선 블록(210e)의 측면들 상에는 제1 배선들(212a)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 절연 기판(210b)과 제3 절연 기판(210c) 상에는 상기 제1 배선들(212a)과 연결되는 제2 배선들(212b) 및 제3 배선들(212c)이 배치될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 제2 절연 기판(210b)과 제3 절연 기판(210c)은 단일층으로 이루어져 있으나, 이와 다르게 상기 제2 절연 기판(210b)과 제3 절연 기판(210c)은 다층 기판일 수도 있다.
상기 제2 절연 기판(210b)과 상기 제3 절연 기판(210c)은 화학 기상 증착 및 /또는 물리 기상 증착 방법을 이용하여 상기 제1 절연 기판(210a)의 하부면 및 상부면 상에 직접 형성될 수도 있으며, 별도의 공정들에 의해 형성된 후 상기 제1 절연 기판(210a)의 하부면 및 상부면 상에 부착될 수도 있다. 상기 제2 배선들(212b)과 제3 배선들(212c)은 통상의 반도체 제조 공정들을 통하여 제조될 수 있다.
한편, 프로브 핀들(214)과 연성 인쇄회로기판(130)의 제1 단부(130a)는 상기 제2 배선들(212b) 및 제3 배선들(212c)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드(400)는 프로브 기판(410), 상부 기판(420), 연성 인쇄회로기판(430), 연결 부재(450), 프레스 부재(460) 등을 포함할 수 있다.
상기 프로브 기판(410)과 상부 기판(420) 사이에는 미드 플레이트(470)가 배치될 수 있으며, 상기 미드 플레이트(470)는 상기 연성 인쇄회로기판(430)이 통과하는 개구(470a)를 가질 수 있다.
상기 프레스 부재(460)는 상기 미드 플레이트(470) 상에 배치될 수 있다. 특히, 상기 미드 플레이트(470)의 상부 표면 부위에는 상기 프레스 부재(460)가 삽입되는 리세스(470b)가 형성될 수 있다. 상기 개구(470a)는 상기 리세스(470b)의 저면 일 부위를 관통하여 형성될 수 있으며, 상기 연성 인쇄회로기판(430)은 상기 개구(470b)를 통하여 알파벳 ‘C’자 형태로 배치될 수 있다.
상기 연성 인쇄회로기판(430)의 제1 단부(430a)는 이방성 도전 필름(440)에 의해 상기 프로브 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 연성 인쇄회로기판(430)의 제2 단부(430b)는 상기 연결 부재(450)에 의해 상기 상부 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 프레스 부재(460)와 상기 미드 플레이트(470) 사이에는 상기 상부 기판(420)을 향하여 상기 프레스 부재(460)에 힘을 가하기 위한 탄성 부재(480)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재(480)의 탄성 복원력에 의해 상기 프레스 부재(460)는 상방으로 눌려질 수 있으며, 이에 따라 상기 연성 인쇄회로기판(430)의 제2 단부(430b) 및 상기 연결 부재(450)는 상기 프레스 부재(460)에 의해 상기 상부 기판(420)을 향하여 밀려질 수 있다.
한편, 상기 프로브 기판(410)과 상부 기판(420) 및 미드 플레이트(470)는 볼트 또는 스크루(미도시)에 의해 서로 결합될 수 있으며, 상기 프로브 기판(410)과 미드 플레이트(470) 사이 및 상기 미드 플레이트(470)와 상부 기판(420) 사이의 간격들을 일정하게 유지하기 위한 스페이서들(미도시)이 상기 프로브 기판(410)과 미드 플레이트(470) 및 상부 기판(420) 사이에 배치될 수 있다.
또 한편으로, 상기 프로브 기판(410), 상부 기판(420), 연성 인쇄회로기판(430), 연결 부재(450) 및 프레스 부재(460)는 도 1 내지 도 6을 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로, 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드(500)는 프로 브 기판(510), 상부 기판(520), 연성 인쇄회로기판(530), 연결 부재(550), 프레스 부재(560) 등을 포함할 수 있다.
상기 상부 기판(520)은 상기 연성 인쇄회로기판(530)이 통과하는 제1 개구(522a)를 갖는 인쇄회로기판(522)과 상기 인쇄회로기판(522) 상에 배치되며 상기 제1 개구(522a)와 연통하는 제2 개구(524a)를 갖는 제1 보강 기판(524) 및 상기 제1 보강 기판(524) 상에 배치되는 제2 보강 기판(526)을 포함할 수 있다.
상기 제2 개구(524a)는 상기 제1 개구(522a)보다 크게 형성될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2 개구(524a)는 상기 인쇄회로기판(522)의 상부면과 상기 제2 보강 기판(526)의 하부면에 의해 한정될 수 있다. 상기 제1 개구(522a)는 상기 제2 개구(524a)를 한정하는 상기 인쇄회로기판(522)의 상부면 일부를 관통하여 형성될 수 있다.
상기 연성 인쇄회로기판(530)의 제1 단부(530a)는 이방성 도전 필름(540)에 의해 상기 프로브 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 연성 인쇄회로기판(530)의 제2 단부(530b)는 상기 제2 개구(524a) 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 연성 인쇄회로기판(530)은 상기 제1 개구(522a)를 통과하여 알파벳 ‘C’자 형태로 배치될 수 있다.
또한, 상기 프레스 부재(560)는 상기 제2 개구(524a) 내에서 상기 연성 인쇄회로기판(530)의 제2 단부(530b) 상에 배치될 수 있으며, 상기 연결 부재(550)는 상기 연성 인쇄회로기판(530)의 제2 단부(530b)를 상기 인쇄회로기판(522)의 상부면에 전기적으로 연결하기 위하여 상기 제2 개구(524a) 내에서 상기 연성 인쇄회로 기판(530)의 제2 단부(530b) 아래에 배치될 수 있다. 특히, 상기 프레스 부재(560)는 상기 제2 보강 기판(526)을 통해 하방으로 연장하는 볼트 또는 스크루와 같은 체결 부재(570)에 의해 상기 인쇄회로기판(522)을 향하여 눌려질 수 있으며, 이에 따라 상기 연성 인쇄회로기판(530)의 제2 단부(530b)가 상기 연결 부재(550)에 의해 상기 인쇄회로기판(522)에 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 프레스 부재(560)와 상기 제2 보강 기판(526) 사이에는 상기 체결 부재(570)를 대신하여 상기 탄성 부재(미도시)가 배치될 수도 있다. 즉, 상기 탄성 부재의 탄성 복원력에 의해 상기 프레스 부재(560)가 상기 인쇄회로기판(522)을 향하여 눌려질 수도 있다.
또 한편으로, 상기 프로브 기판(510), 연성 인쇄회로기판(530) 및 연결 부재(550)는 도 1 내지 도 6을 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로, 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 기판과 상부 기판 사이를 연성 인쇄회로기판을 사용하여 전기적으로 연결함으로써 프로브 기판의 편평도를 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 도전성 탄성 부재를 이용하여 연성 인쇄회로기판과 상부 기판 사이의 전기적인 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.
따라서, 집적 회로 장치들에 대한 전기적인 검사 공정에서 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있으며, 상기 프로브 기판의 수평이 크게 연장될 수 있다. 또한, 상기 도전성 탄성 부재를 포함하는 연결 부재를 이용하여 상기 연성 인쇄회로기판과 상기 상부 기판 사이를 쉽게 조립할 수 있으므로 프로브 카드의 제조 비용을 절감할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 연결 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 연성 인쇄회로기판의 제2 단부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 프레스 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 프레스 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 프레스 부재의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 프로브 기판을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 연성 인쇄회로기판의 연결 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 프로브 기판의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 프로브 카드 110 : 프로브 기판
112 : 배선 114 : 프로브 핀
120 : 상부 기판 122 : 인쇄회로기판
124 : 보강 기판 130 : 연성 인쇄회로기판
140 : 이방성 도전 필름 150 : 연결 부재
152 : 리테이너 154 : 도전성 탄성 부재
160 : 프레스 부재 162 : 체결 부재

Claims (18)

  1. 상부면과 하부면을 갖고 상기 상부면과 하부면 사이를 전기적으로 연결하는 다수의 배선들과 상기 배선들과 전기적으로 연결되도록 상기 하부면 상에 배치된 다수의 프로브 핀을 포함하는 프로브 기판;
    제1 단부와 제2 단부를 갖고 상기 제1 단부가 상기 배선들과 전기적으로 연결되도록 상기 프로브 기판의 상부면 상에 배치되는 연성 인쇄회로기판;
    상기 프로브 기판의 상부에 배치된 상부 기판;
    상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 상부 기판 사이에 개재되어 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 상부 기판을 전기적으로 연결하며 탄성을 갖는 연결부재; 및
    상기 상부 기판을 향하여 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부에 힘을 가하는 프레스 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연결부재는,
    상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 상부 기판 사이에 배치되며 다수의 관통홀들을 갖는 리테이너(retainer); 및
    상기 리테이너의 관통홀들에 삽입되며 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 상부 기판 사이를 연결하는 도전성 탄성 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  3. 제2항에 있어서, 각각의 도전성 탄성 부재는 도전성 고무 또는 도전성 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판은,
    상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 보강 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프레스 부재는 상기 프로브 기판과 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부 사이에 배치되어 볼트 또는 스크루에 의해 상기 상부 기판에 결합되며,
    상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부는 상기 볼트 또는 스크루의 축 방향 힘에 의해 상기 상부 기판을 향하여 눌려지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  6. 제5항에 있어서, 상기 프레스 부재는 상기 프로브 기판과 상기 상부 기판 사이에 배치되며 상기 연성 인쇄회로기판이 통과하는 개구를 갖는 플레이트 형상인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  7. 제5항에 있어서, 상기 프레스 부재는 상기 프로브 기판과 상기 상부 기판 사이에서 수평 방향으로 연장하는 바 형상인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  8. 제1항에 있어서, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 프레스 부재는 각각 가이드 홀을 가지며,
    상기 연결 부재는 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부와 상기 프레스 부재의 가이드 홀들에 삽입되는 가이드 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  9. 제1항에 있어서, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부, 상기 연결 부재 및 상기 상부 기판은 각각 가이드 홀을 가지며,
    상기 프레스 부재는 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부, 상기 연결 부재 및 상기 상부 기판의 가이드 홀들에 삽입되는 가이드 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  10. 제1항에 있어서, 상기 프로브 기판과 상기 상부 기판 사이에 배치되며 상기 연성 인쇄회로기판이 통과하는 개구를 갖는 미드 플레이트를 더 포함하며,
    상기 프레스 부재는 상기 미드 플레이트 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  11. 제10항에 있어서, 상기 프레스 부재와 상기 미드 플레이트 사이에 배치되며 상기 상부 기판을 향하여 상기 프레스 부재에 힘을 가하기 위한 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  12. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판은,
    상기 연성 인쇄회로기판이 통과하는 제1 개구를 갖는 인쇄회로기판;
    상기 제1 개구와 연통하며 상기 제1 개구보다 큰 제2 개구를 갖고 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1 보강 기판; 및
    상기 제1 보강 기판 상에 배치되는 제2 보강 기판을 포함하며,
    상기 프레스 부재, 상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부 및 상기 연결 부재는 상기 제2 개구 내에 배치되며,
    상기 연성 인쇄회로기판의 제2 단부는 상기 인쇄회로기판의 상부면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  13. 제12항에 있어서, 상기 프레스 부재는 상기 제2 보강 기판을 통하여 하방으로 연장하는 볼트 또는 스크루에 의해 상기 인쇄회로기판을 향하여 눌려지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  14. 제1항에 있어서, 상기 프로브 기판은,
    개구를 갖는 절연 기판; 및
    상기 절연 기판의 개구에 삽입되는 배선 블록을 포함하며,
    상기 배선들은 상기 배선 블록과 상기 개구 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  15. 제14항에 있어서, 상기 프로브 기판은,
    상기 절연 기판의 하부면 및 상부면에 각각 구비되어 상기 배선들과 전기적으로 연결되는 제2 배선들 및 제3 배선들을 더 포함하며,
    상기 프로브 핀들 및 상기 연성 인쇄회로기판의 제1 단부는 상기 제2 배선들 및 제3 배선들에 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  16. 제14항에 있어서, 상기 프로브 기판은,
    상기 절연 기판의 하부면 상에 배치되며 상기 배선들과 연결되는 제2 배선들을 갖는 제2 절연 기판을 더 포함하며,
    상기 프로브 핀들은 상기 제2 절연 기판의 제2 배선들과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  17. 제14항에 있어서, 상기 프로브 기판은,
    상기 절연 기판의 상부면 상에 배치되며 상기 배선들과 연결되는 제2 배선들을 갖는 제2 절연 기판을 더 포함하며,
    상기 연성 인쇄회로기판의 제1 단부는 상기 제2 절연 기판의 제2 배선들과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  18. 제1항에 있어서, 상기 프로브 기판의 배선들과 상기 연성 인쇄회로기판의 제1 단부는 이방성 도전 필름에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
KR1020090072618A 2009-08-07 2009-08-07 프로브 카드 KR101525170B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090072618A KR101525170B1 (ko) 2009-08-07 2009-08-07 프로브 카드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090072618A KR101525170B1 (ko) 2009-08-07 2009-08-07 프로브 카드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110015085A KR20110015085A (ko) 2011-02-15
KR101525170B1 true KR101525170B1 (ko) 2015-06-03

Family

ID=43773963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090072618A KR101525170B1 (ko) 2009-08-07 2009-08-07 프로브 카드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101525170B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11295342A (ja) * 1998-04-06 1999-10-29 Japan Electronic Materials Corp プローブカード及びその製造方法
KR20080076457A (ko) * 2007-02-16 2008-08-20 주식회사 파이컴 프로브 카드 및 접속체 본딩 방법
JP2009002760A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Japan Electronic Materials Corp プローブカード及びそのプローブ基板の固定支持方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11295342A (ja) * 1998-04-06 1999-10-29 Japan Electronic Materials Corp プローブカード及びその製造方法
KR20080076457A (ko) * 2007-02-16 2008-08-20 주식회사 파이컴 프로브 카드 및 접속체 본딩 방법
JP2009002760A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Japan Electronic Materials Corp プローブカード及びそのプローブ基板の固定支持方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110015085A (ko) 2011-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110221191B (zh) 包括可移动连接器的测试插座和包括测试插座的测试装置
US7977961B2 (en) Component for testing device for electronic component and testing method of the electronic component
KR101242004B1 (ko) 프로브 카드
US9039425B2 (en) Electrical interconnect device
US8550825B2 (en) Electrical interconnect device
US10908182B2 (en) Electrical connecting apparatus and contact
KR101108481B1 (ko) 반도체칩패키지 검사용 소켓
KR100582925B1 (ko) 인쇄회로기판의 전기적 검사용 지그
US7556502B2 (en) Connector and contacts for use in the connector
KR101051032B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101525170B1 (ko) 프로브 카드
KR20090080210A (ko) 탐침 구조물 및 이를 갖는 전기적 검사 장치
US8808009B2 (en) Electrical interconnect device
US8310260B2 (en) Connecting device
KR20090047352A (ko) Ｈ-핀 블럭
KR102075484B1 (ko) 반도체 테스트용 소켓
KR100721587B1 (ko) 전자부품의 검사를 위한 콘택터
US10236607B2 (en) Contacting device
KR101183612B1 (ko) 프로브 카드의 탐침 구조물
JP4611367B2 (ja) 半導体集積回路用ソケット
KR101363368B1 (ko) 인쇄회로기판 검사장치
KR101183614B1 (ko) 프로브 카드
KR101173948B1 (ko) 탐침 구조물
KR20140078835A (ko) 프로브 카드 조립체
US9535108B2 (en) Inspection apparatus and inspection method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee