KR102589398B1 - Led pcb용 테스트 소켓 - Google Patents

Led pcb용 테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR102589398B1
KR102589398B1 KR1020210134239A KR20210134239A KR102589398B1 KR 102589398 B1 KR102589398 B1 KR 102589398B1 KR 1020210134239 A KR1020210134239 A KR 1020210134239A KR 20210134239 A KR20210134239 A KR 20210134239A KR 102589398 B1 KR102589398 B1 KR 102589398B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led pcb
base plate
cover
led
test socket
Prior art date
Application number
KR1020210134239A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20230050901A (ko
Inventor
염동현
하도기
Original Assignee
주식회사 네오셈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 네오셈 filed Critical 주식회사 네오셈
Priority to KR1020210134239A priority Critical patent/KR102589398B1/ko
Publication of KR20230050901A publication Critical patent/KR20230050901A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102589398B1 publication Critical patent/KR102589398B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Abstract

이 발명의 테스트 소켓(100)은 LED PCB(10)를 항상 정위치에 안착시키기 위한 안착구조를 갖는 베이스 플레이트(110)와, 베이스 플레이트의 일측에 힌지 결합되어 LED PCB의 상단부를 가압하여 베이스 플레이트에 밀착 가능한 덮개(120)와, 덮개의 단부 쪽에 힌지 결합되어 베이스 플레이트의 타측에 체결되거나 분리되어 LED PCB를 베이스 플레이트에 밀착 고정하거나 해제하는 체결부재(130), 및 LED PCB에서 발생하는 열을 감지하도록 베이스 플레이트의 상부면에 노출되도록 내장되고 감지온도를 테스트 보드에 제공하기 위한 커넥터 구조를 갖는 온도 감지수단(140)을 포함하여 구성된다.

Description

LED PCB용 테스트 소켓{Test socket for LED PCB}
이 발명은 LED PCB용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 테스트 보드에 접속 및 분리가 편리하면서도 휴대가 용이한 구조로 구성하여 LED PCB 단위로 성능 테스트가 가능한 LED PCB용 테스트 소켓에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode)는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 발광 원리는 전계 발광 효과를 이용하고 있다. LED는 발광물질에 따라 자외선 영역에서 가시광선, 적외선 영역까지 다양한 파장의 빛을 방출할 수 있으며, 발광효율이나 수명도 필라멘트형 전구에 비하여 상대적으로 높은 장점을 가진다.
이러한 LED를 활용한 다양한 제품들이 출시 및 개발되고 있다. 한편, LED는 단일의 부품으로 이루어지는 것이 아니고 다수개의 부품이 하나의 모듈을 형성함으로써 제작된다. 따라서, LED를 구성하고 있는 하나의 부품에 불량이 발생하면 LED 전체 모듈에 불량을 가져올 수 있고 이는 고객으로부터 제품의 신뢰성을 낮추는 결과를 가져온다. 이를 해결하기 위해서는 완제품 제작의 초기 단계에서부터 부품들의 불량률을 최소화하는 것이 필요하다.
이를 위해서 LED 패키지의 번인 테스트 및 성능 테스트를 거치게 된다. 이와 같은 번인 테스트 및 성능 테스트를 초기 단계에서 거치게 되면 완제품의 불량률이 현격하게 감소될 수 있다. 따라서, LED 패키지 단위에서 테스트를 할 수 있는 소켓에 대해 국내 특허등록 제10-1173189호 등에 공개되어 있다.
상기와 같이 종래에는 LED 패키지 단위로 테스트할 수 있는 소켓에 대해서는 공개되어 있으나, LED PCB(Light Emitting Diode Printed Circuit Board) 단위로 테스트할 수 있는 소켓에 대해서는 전무한 실정이다.
국내 특허등록 제10-1173189호
따라서, 이 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로서, 테스트 보드에 접속 및 분리가 편리하면서도 휴대가 용이한 구조로 구성하여 LED PCB 단위로 성능 테스트가 가능한 LED PCB용 테스트 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 이 발명은 LED PCB의 사용 환경에 적합한 온도조건에서 실시간으로 테스트할 수 있도록 LED PCB에 밀착되는 온도센서를 통해 정확한 온도 측정이 가능한 구조를 갖는 LED PCB용 테스트 소켓을 제공하는데 다른 목적이 있다.
또한, 이 발명은 LED PCB를 지지하는 베이스 플레이트와 덮개를 클램쉘(clamshell) 타입으로 힌지 결합하고, 덮개에 형성된 탄성력을 갖는 다수개의 가압부재를 이용해 LED PCB의 해당 부분을 밀착 가압함에 따라, LED PCB에 충격을 가하지 않으면서도 LED PCB를 베이스 플레이트에 효율적으로 밀착시킬 수는 LED PCB용 테스트 소켓을 제공하는데 또다른 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명의 LED PCB용 테스트 소켓은, LED PCB를 항상 정위치에 안착시키기 위한 안착구조를 갖는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일측에 힌지 결합되어 상기 LED PCB의 상단부를 가압하여 상기 베이스 플레이트에 밀착 가능한 덮개와, 상기 덮개의 단부 쪽에 힌지 결합되어 상기 베이스 플레이트의 타측에 체결되거나 분리되어 상기 LED PCB를 상기 베이스 플레이트에 밀착 고정하거나 해제하는 체결부재, 및 상기 LED PCB에서 발생하는 열을 감지하도록 상기 베이스 플레이트의 상부면에 노출되도록 내장되고 감지온도를 테스트 보드에 제공하기 위한 커넥터 구조를 갖는 온도 감지수단을 포함하며, 상기 베이스 플레이트는 상기 LED PCB를 상기 베이스 플레이트의 상부면에 배치하거나 분리할 때에 작업자가 상기 LED PCB의 양측을 잡고 편리하게 작업할 수 있도록 하는 한 쌍의 연통구멍을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 온도 감지수단은 상기 베이스 플레이트의 상부면에 돌출된 형태로 노출 배치되어 상기 LED PCB에서 발생하는 열을 감지하는 온도센서와, 상기 LED PCB의 온도 감지부분과 밀착되도록 상기 온도센서에 결합되어 상기 온도센서가 상기 베이스 플레이트의 상부면의 상하방향으로 이동할 수 있는 탄성력을 제공하는 탄성부재와, 상기 온도센서와 접속되고 상기 베이스 플레이트의 배면에 고정되는 기판, 및 상기 기판에 연결 고정되고 상기 테스트 보드에 접속 가능한 커넥터를 포함할 수 있다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 덮개는 상기 LED PCB의 상단 일부분을 가압하여 상기 LED PCB를 상기 베이스 플레이트에 밀착시키는 탄성력을 갖는 다수개의 가압부재를 포함할 수 있다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 덮개는 상기 LED PCB의 열 발생부분과 연통하는 위치에 형성되어 상기 LED PCB에서 발생하는 열을 외부로 배출하기 위한 배출구멍을 더 포함할 수 있다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 덮개는 상기 LED PCB의 테두리 일부분이 외부로 노출되도록 상기 베이스 플레이트와의 힌지 결합부분에서 상기 체결부재와의 힌지 결합부분 쪽으로 갈수록 그 폭이 단계적으로 좁아지는 형태를 갖는 것이 바람직하다.
삭제
또한, 이 발명에 따르면, 상기 베이스 플레이트는 상기 덮개가 힌지 결합되는 일측 단부에 형성되어 테스트 보드에 형성된 한 쌍의 가이드핀에 끼워지는 한 쌍의 가이드홈을 더 포함할 수 있다.
이 발명은 테스트 보드에 접속 및 분리가 편리하면서도 휴대가 용이한 구조로 구성되어 LED PCB 단위로 성능 테스트가 가능하다.
또한, 이 발명은 LED PCB의 사용 환경에 적합한 온도조건에서 실시간으로 테스트할 수 있도록 LED PCB에 밀착되는 온도센서를 통해 정확한 온도 측정이 가능하다.
또한, 이 발명은 LED PCB를 지지하는 베이스 플레이트와 덮개를 클램쉘(clamshell) 타입으로 힌지 결합하고, 덮개에 형성된 탄성력을 갖는 다수개의 가압부재를 이용해 LED PCB의 해당 부분을 밀착 가압함에 따라, LED PCB에 충격을 가하지 않으면서도 LED PCB를 베이스 플레이트에 효율적으로 밀착시킬 수가 있다.
도 1 및 도 2는 이 발명의 한 실시예에 따른 LED PCB용 테스트 소켓의 구성관계를 도시한 개폐 사시도들이고,
도 3은 도 2에 도시된 테스트 소켓에서 온도 감지수단을 분해하여 도시한 일부 분해 사시도이고,
도 4 내지 도 6은 도 1에 도시된 테스트 소켓에 LED PCB를 배치한 상태의 개폐 사시도들이고,
도 7 및 도 8은 도 5와 같이 LED PCB가 고정된 테스트 소켓을 테스트 보드에 실장한 상태의 사시도 및 평면도이며,
도 9 내지 도 11은 이 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓에 2개의 LED PCB를 배치한 상태의 분해 및 결합 사시도들이다.
이하, 이 발명에 따른 LED PCB용 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 이 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 이 실시예는 이 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
이 실시예의 LED PCB(Light Emitting Diode Printed Circuit Board)는 자동차 헤드라이트에 적용되는 것으로서, 그 사용 환경에 적합하도록 대략 100℃ 까지는 방열하지 않고 그 이상으로 상승하면 실시간으로 온도를 측정하면서 방열하여 동일 조건에서 테스트하는 것이 바람직하다. 따라서, 이 실시예의 LED PCB는 방열성능이 우수한 구리를 베이스 소재로 구성하고 있다.
이 실시예의 LED PCB용 테스트 소켓은 상기와 같은 자동차 헤드라이트용 LED PCB를 비롯하여 다양한 고출력 LED PCB에 적용이 가능하다.
도 1 및 도 2는 이 발명의 한 실시예에 따른 LED PCB용 테스트 소켓(이하, "테스트 소켓"이라고도 함)의 구성관계를 도시한 개폐 사시도들이고, 도 3은 도 2에 도시된 테스트 소켓에서 온도 감지수단을 분해하여 도시한 일부 분해 사시도이고, 도 4 내지 도 6은 도 1에 도시된 테스트 소켓에 LED PCB를 배치한 상태의 개폐 사시도들이며, 도 7 및 도 8은 도 5와 같이 LED PCB가 고정된 테스트 소켓을 테스트 보드에 실장한 상태의 사시도 및 평면도이다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 이 실시예의 LED PCB용 테스트 소켓(100)은 베이스 플레이트(110), 덮개(120), 체결부재(130) 및 온도 감지수단(140)을 포함하여 구성된다.
상기 베이스 플레이트(110)는 LED PCB(10)의 하단부가 접촉하는 접촉면(111)과, LED PCB(10)를 항상 정위치에 위치시키기 위해 접촉면(111)에 돌출 형성된 다수개의 핀(112)을 갖는다. 여기서, 접촉면(111)은 베이스 플레이트(110)의 상부면에 해당하는 것으로서, LED PCB(10)의 하단부가 접촉하여 안착되면 되므로, LED PCB(10)보다 넓은 너비로 구성하면 되고, 굳이 사각형으로 제한할 필요는 없다. 그리고, 다수개의 핀(112)은 LED PCB(10)를 항상 정위치에 위치시키기 위한 안착구조의 역할을 하는 것으로서, LED PCB(10)의 코너부위에 형성된 구멍에 끼워져 위치하도록 4개로 구성하는 것이 바람직하다. 하지만, 4개를 초과하거나 미만으로 구성해도 무방하다.
이러한 베이스 플레이트(110)는 LED PCB(10)를 안착시켜 고정하는 역할을 비롯하여, 테스트시 LED PCB(10)에서 발생하는 열을 방열하는 히트 싱크의 역할도 한다. 따라서, 베이스 플레이트(110)는 가벼우면서도 방열성능이 우수한 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 베이스 플레이트(110)의 재료로는 알루미늄을 이용하되, 그 표면은 아노다이징(anodizing) 처리하여 산화 피막을 입히는 것이 바람직하다. 또한, 방열 조건에 적합한 두께 및 면적을 갖도록 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 베이스 플레이트(110)는 LED PCB(10)를 접촉면(111)에 안착시켜 배치하거나 분리할 때에 작업자가 LED PCB(10)의 양측을 잡고 편리하게 작업할 수 있도록 하는 한 쌍의 연통구멍(113)을 더 갖도록 구성하는 것이 바람직하다. 이러한 한 쌍의 연통구멍(113)은 작업자의 엄지와 검지로 LED PCB(10)의 양측을 잡고 접촉면(111)에 안착시킬 때에, 작업자의 엄지와 검지가 원활하게 삽입 및 배출이 가능한 위치에 그에 적합한 크기로 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 베이스 플레이트(110)는 클램쉘(clamshell) 타입으로 덮개(120)에 힌지 결합된다. 이를 위해, 베이스 플레이트(110)는 일측 단부 쪽에 일정 간격을 두고 상부로 돌출되게 고정된 한 쌍의 지지대(114)를 갖는다. 또한, 베이스 플레이트(110)는 타측 단부 쪽에 형성되어 체결부재(130)가 끼워진 후 그 후단에 걸쳐져 체결되거나 분리되도록 하는 끼움공간(115)을 더 갖도록 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 베이스 플레이트(110)는 한 쌍의 지지대(114)가 위치하는 일측 단부에 형성되어 테스트 보드의 테스트 기판에 형성된 한 쌍의 가이드핀에 끼워지는 한 쌍의 가이드홈(116)을 더 구비하는 것이 바람직하다(도 7 참조). 즉, 한 쌍의 가이드홈(116)은 테스트를 위해 테스트 소켓(100)을 테스트 보드에 실장함에 있어서, 한 쌍의 가이드핀에 끼워져 테스트 소켓(100)을 항상 정위치에 위치시킬 수가 있다.
상기 덮개(120)는 베이스 플레이트(110)의 한 쌍의 지지대(114)에 힌지 결합되어 클램쉘(clamshell) 타입으로 베이스 플레이트(110)의 상부 일부분을 덮거나(폐쇄하거나) 개방하는 것으로서, LED PCB(10)의 상단부를 가압하여 LED PCB(10)를 베이스 플레이트(110)에 밀착할 수 있도록 구성된다. 즉, 덮개(120)는 LED PCB(10)의 상단 일부분을 가압하여 LED PCB(10)를 베이스 플레이트(110)에 밀착시키는 탄성력을 갖는 다수개의 가압부재(121)를 갖도록 구성된다. 여기서, 가압부재(121)는 둘레면을 따라 위치하는 스프링의 탄성력을 이용하도록 구성된다. 이 실시예에서는 삼각형 형태로 배치되는 3개의 가압부재(121)를 갖도록 구성하였으나, 3개를 초과하거나 미만으로 구성해도 무방하다.
상기와 같은 탄성력을 갖는 다수개의 가압부재(121)를 이용해 LED PCB(10)의 상단 일부분을 가압함에 따라, LED PCB(10)에 충격을 가하지 않으면서도 LED PCB(10)를 베이스 플레이트(110)에 효율적으로 밀착시킬 수가 있다.
또한, 덮개(120)는 LED PCB(10)의 열 발생부분(11)과 연통하는 위치에 형성되어 LED PCB(10)에서 발생하는 열을 외부로 배출하기 위한 배출구멍(122)을 더 갖도록 구성하는 것이 바람직하다. 여기서, LED PCB(10)의 열 발생부분(11)은 다수개의 LED가 배치되는 부분으로, 다수개의 LED로 인해 많은 열이 발생한다. 따라서, 이곳에서 발생하는 열을 덮개(120)의 외부로 분산시켜야 LED PCB(10)의 다른 부품의 파손을 예방할 수가 있다.
이 실시예의 배출구멍(122)은 3개의 가압부재(121) 사이의 공간에 사각형 형태로 형성한 것이다. 이러한 배출구멍(122)은 사각형 형태 이외에 열배출이 원활한 다양한 형태로 구현이 가능하다.
한편, 덮개(120)는 LED PCB(10)의 열 발생부분(11)에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시킬 수 있는 형태를 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 이 실시예에서는 베이스 플레이트(110)에 안착된 LED PCB(10)의 가능한 많은 부분이 외부로 노출되도록, 구체적으로는 LED PCB(10)의 테두리 일부분이 외부로 노출되도록 덮개(120)의 양측이 한 쌍의 지지대(114)와의 힌지 결합부분에서 체결부재(130)와의 힌지 결합부분 쪽으로 갈수록 그 폭이 단계적으로 좁아지는 형태로 구성한 것이다.
상기 체결부재(130)는 덮개(120)의 단부 쪽에 힌지 결합되어 베이스 플레이트(110)의 타측에 체결되거나 분리되어 LED PCB(10)를 베이스 플레이트(110)에 밀착 고정하거나 해제하는 역할을 한다. 이러한 체결부재(130)는 베이스 플레이트(110)의 끼움공간(115)을 끼워지는 폭과 지지대(114)의 돌출 높이에 상응하는 길이를 갖는 바 형태로서, 그 단부는 베이스 플레이트(110)의 후단에 걸쳐져 체결되거나 분리한 가능한 후크 모양을 갖는다. 또한, 체결부재(130)는 덮개(120)의 단부 쪽에 스프링에 의해 탄성력을 갖는 형태로 힌지 결합되어 있어서, 작업자의 외력에 의해 그 단부의 후크 부분이 베이스 플레이트(110)의 후단에 걸쳐져 체결되거나 분리가 가능하다.
상술한 바와 같이, 이 실시예의 LED PCB(10)는 자동차 헤드라이트에 적용되는 것으로서, 그 사용 환경에 적합하도록 대략 100℃ 까지는 방열하지 않고 그 이상으로 상승하면 실시간으로 온도를 측정하면서 개별 블로워 팬으로 강약을 조절하면서 송풍하여 방열함으로써, 다수개의 LED PCB(10)를 동일 조건에서 테스트하는 것이 바람직하다(도 7, 도 8 참조).
이를 위해, 이 실시예의 테스트 소켓(100)은 LED PCB(10)에서 발생하는 열을 감지하도록 베이스 플레이트(110)의 접촉면(111)에 노출되도록 내장되고 감지온도를 테스트 보드의 테스트 기판에 제공하기 위한 커넥터 구조를 갖는 온도 감지수단(140)을 포함하여 구성한 것이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 이러한 온도 감지수단(140)은 베이스 플레이트(110)의 접촉면(111)에 돌출된 형태로 노출 배치되어 LED PCB(10)에서 발생하는 열을 감지하는 온도센서(141)와, LED PCB(10)의 온도 감지부분과 밀착되도록 온도센서(141)에 결합되어 온도센서(141)가 접촉면(111)의 상하방향으로 이동할 수 있는 탄성력을 제공하는 탄성부재(142)와, 온도센서(141)와 접속되고 접촉면(111)의 배면에 고정되는 기판(143), 및 기판(143)에 연결 고정되고 테스트 보드의 테스트 기판에 접속 가능한 커넥터(144)를 포함하여 구성된다.
이 실시예의 LED PCB(10)는 100℃ 이상의 고열이 발생하기도 한다. 따라서, 이 실시예의 온도센서(141)는 고열의 온도 감지가 가능한 센서를 이용하는 것이 바람직하다. 한편, 온도센서(141)는 LED PCB(10)의 열 발생부분(11)(다수개의 LED가 배치되는 부분)의 배면 온도를 측정하도록 배치하는 것이 바람직하다. 또한, LED PCB(10)의 열 발생부분(11)의 배면에 해당하는 온도 감지부분에 밀착된 상태에서 온도를 측정하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 온도센서(141)가 접촉면(111)의 상하방향으로 이동할 수 있는 탄성력을 제공하는 스프링의 탄성부재(142)를 온도센서(141)에 결합하여 구성한 것이다.
따라서, 온도센서(141)의 상단을 누르는 외력을 가하면, 스프링의 탄성력에 의해 온도센서(141)가 접촉면(111)의 하부방향으로 이동하였다가 외력을 제거하면 원위치하게 된다. 한편, 온도센서(141)가 접촉면(111)에 돌출된 형태로 노출 배치됨에 따라, 덮개(120)가 베이스 플레이트(110)를 덮는 형태로 회전하여 체결부재(130)에 의해 체결되어 폐쇄 상태에서, 온도센서(141)는 탄성부재(142)의 탄성력에 의해 LED PCB(10)의 온도 감지부분과 항상 밀착된다. 따라서, 온도센서(141)가 LED PCB(10)에 밀착된 상태에서 온도 감지부분의 온도를 정확하게 측정할 수가 있다.
한편, 온도 감지수단(140)은 탄성부재(142)를 감싸는 형태로 베이스 플레이트(110)에 내장되는 탄성부재 보호커버(145)와, 커넥터(144)를 감싸는 형태로 접촉면(111)의 배면에 고정되는 커넥터 보호커버(146)를 더 갖도록 구성하는 것이 바람직하다.
아래에서는 앞서 설명한 바와 같이 구성된 이 실시예의 LED PCB용 테스트 소켓의 작동관계 및 이용방법에 대해 설명한다.
먼저, 도 1에 도시된 형태로 덮개(120)를 베이스 플레이트(110)에 대해 개방한다. 이때, 덮개(120)의 개방각도는 베이스 플레이트(110)와의 힌지 결합부위에 설치되는 스프링에 의해 그 각도가 제한된다. 이 상태에서 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(110)의 다수개의 핀(112)에 LED PCB(10)에 형성된 구멍을 끼워 LED PCB(10)를 항상 정위치에 위치시킨 상태로 LED PCB(10)의 하단부를 베이스 플레이트(110)의 접촉면(111)에 접촉시켜 안착시킨다.
그런 다음, LED PCB(10) 및 베이스 플레이트(110)를 덮는 방향으로 덮개(120)에 외력을 가한 후 체결부재(130)로 베이스 플레이트(110)의 후단에 체결한다. 그러면, 덮개(120)에 형성된 탄성력을 갖는 다수개의 가압부재(121)가 LED PCB(10)의 해당 부분에 밀착되어 가압함에 따라, LED PCB(10)에 충격을 가하지 않으면서도 LED PCB(10)를 베이스 플레이트(110)에 효율적으로 밀착시킬 수가 있다. 또한, 온도센서(141)가 탄성부재(142)의 탄성력에 의해 LED PCB(10)의 온도 감지부분과 밀착됨에 따라, 온도센서(141)가 LED PCB(10)에 밀착된 상태에서 온도 감지부분의 온도를 정확하게 측정할 수가 있다.
이 상태의 테스트 소켓(100) 다수개를 도 7 및 도 8에 도시된 테스트 보드에 각각 실장하되, 베이스 플레이트(110)의 한 쌍의 가이드홈(116)을 테스트 보드의 테스트 기판에 형성된 한 쌍의 가이드핀에 끼우고, LED PCB(10)에 형성된 커넥터(12) 및 온도 감지수단(140)의 커넥터(144)를 테스트 보드의 테스트 기판에 형성된 해당 커넥터에 각각 접속시킴으로써, 테스트 챔버에 수납하여 테스트하기 위한 테스트 준비가 완료된다.
도 9 내지 도 11은 이 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓에 2개의 LED PCB를 배치한 상태의 분해 및 결합 사시도들이다.
앞서 설명한 실시예에서는 1개의 LED PCB(10)를 테스트 소켓(100)에 밀착 고정하도록 구성하였으나, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 2개 또는 그 이상의 LED PCB(10)를 상술한 동일 개념으로 테스트 소켓(100A)에 밀착 고정하도록 구성하는 것도 가능하다. 이렇게 2개의 LED PCB(10)를 동시에 고정하도록 테스트 소켓(100A)을 구성할 경우에는 베이스 플레이트의 일부 구성요소로서 2개의 LED PCB(10)를 각각 안착시키는 안착구조를 갖는 별도의 안착부재(117)를 포함하여 구성하는 것이 바람직하다. 한편, 상기와 같이 테스트 소켓(100A)을 변경 구성할 경우, 테스트 보드도 그에 맞도록 변경하면 된다.
이상에서 이 발명의 LED PCB용 테스트 소켓에 대한 기술사항을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 이 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이다. 따라서, 이 발명이 상기에 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로, 그러한 변형예 또는 수정예들 또한 이 발명의 청구범위에 속한다 할 것이다.
100 : 테스트 소켓 110 : 베이스 플레이트
111 : 접촉면 112 : 핀
113 : 연통구멍 114 : 지지대
115 : 끼움공간 116 : 가이드홈
120 : 덮개 121 : 가압부재
122 : 배출구멍 130 : 체결부재
140 : 온도 감지수단 141 : 온도센서
142 : 탄성부재 143 : 기판
144 : 커넥터 145 : 탄성부재 보호커버
146 : 커넥터 보호커버

Claims (7)

  1. LED PCB(Light Emitting Diode Printed Circuit Board)를 항상 정위치에 안착시키기 위한 안착구조를 갖는 베이스 플레이트와,
    상기 베이스 플레이트의 일측에 힌지 결합되어 상기 LED PCB의 상단부를 가압하여 상기 베이스 플레이트에 밀착 가능한 덮개와,
    상기 덮개의 단부 쪽에 힌지 결합되어 상기 베이스 플레이트의 타측에 체결되거나 분리되어 상기 LED PCB를 상기 베이스 플레이트에 밀착 고정하거나 해제하는 체결부재, 및
    상기 LED PCB에서 발생하는 열을 감지하도록 상기 베이스 플레이트의 상부면에 노출되도록 내장되고 감지온도를 테스트 보드에 제공하기 위한 커넥터 구조를 갖는 온도 감지수단을 포함하며,
    상기 베이스 플레이트는 상기 LED PCB를 상기 베이스 플레이트의 상부면에 배치하거나 분리할 때에 작업자가 상기 LED PCB의 양측을 잡고 편리하게 작업할 수 있도록 하는 한 쌍의 연통구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED PCB용 테스트 소켓.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 온도 감지수단은 상기 베이스 플레이트의 상부면에 돌출된 형태로 노출 배치되어 상기 LED PCB에서 발생하는 열을 감지하는 온도센서와, 상기 LED PCB의 온도 감지부분과 밀착되도록 상기 온도센서에 결합되어 상기 온도센서가 상기 베이스 플레이트의 상부면의 상하방향으로 이동할 수 있는 탄성력을 제공하는 탄성부재와, 상기 온도센서와 접속되고 상기 베이스 플레이트의 배면에 고정되는 기판, 및 상기 기판에 연결 고정되고 상기 테스트 보드에 접속 가능한 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED PCB용 테스트 소켓.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 덮개는 상기 LED PCB의 상단 일부분을 가압하여 상기 LED PCB를 상기 베이스 플레이트에 밀착시키는 탄성력을 갖는 다수개의 가압부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED PCB용 테스트 소켓.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 덮개는 상기 LED PCB의 열 발생부분과 연통하는 위치에 형성되어 상기 LED PCB에서 발생하는 열을 외부로 배출하기 위한 배출구멍을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED PCB용 테스트 소켓.
  5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
    상기 덮개는 상기 LED PCB의 테두리 일부분이 외부로 노출되도록 상기 베이스 플레이트와의 힌지 결합부분에서 상기 체결부재와의 힌지 결합부분 쪽으로 갈수록 그 폭이 단계적으로 좁아지는 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 LED PCB용 테스트 소켓.
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스 플레이트는 상기 덮개가 힌지 결합되는 일측 단부에 형성되어 테스트 보드에 형성된 한 쌍의 가이드핀에 끼워지는 한 쌍의 가이드홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED PCB용 테스트 소켓.
KR1020210134239A 2021-10-08 2021-10-08 Led pcb용 테스트 소켓 KR102589398B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210134239A KR102589398B1 (ko) 2021-10-08 2021-10-08 Led pcb용 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210134239A KR102589398B1 (ko) 2021-10-08 2021-10-08 Led pcb용 테스트 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230050901A KR20230050901A (ko) 2023-04-17
KR102589398B1 true KR102589398B1 (ko) 2023-10-16

Family

ID=86128164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210134239A KR102589398B1 (ko) 2021-10-08 2021-10-08 Led pcb용 테스트 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102589398B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007047103A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Seiko Epson Corp Ｉｃソケット及び、半導体装置の検査方法
KR101926387B1 (ko) * 2018-10-10 2018-12-10 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100618801B1 (ko) * 2000-03-10 2006-08-31 삼성전자주식회사 연결능력을 개선한 반도체 패키지 검사용 소켓
KR100505071B1 (ko) * 2002-12-31 2005-08-03 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 온도 측정장치
KR101173189B1 (ko) 2010-08-17 2012-08-10 주식회사 오킨스전자 Ｌｅｄ 패키지용 테스트 소켓

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007047103A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Seiko Epson Corp Ｉｃソケット及び、半導体装置の検査方法
KR101926387B1 (ko) * 2018-10-10 2018-12-10 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230050901A (ko) 2023-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6086387A (en) Cover assembly for a socket adaptable to IC modules of varying thickness used for burn-in testing
US9353995B2 (en) Temperature control module for a socket
KR101599049B1 (ko) 반도체 칩 검사장치
KR20000035699A (ko) 전자부품 시험장치
KR101020771B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 소켓
US7030642B2 (en) Quick attachment fixture and power card for diode-based light devices
JP2008101944A5 (ko)
KR20130104814A (ko) 엘이디 테스트 장치
KR102589398B1 (ko) Led pcb용 테스트 소켓
US5245277A (en) Clamp for testing used integrated circuit devices
KR20100059093A (ko) 반도체칩 검사용 소켓
KR101173189B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지용 테스트 소켓
KR102666246B1 (ko) Led pcb용 테스트 어셈블리
US10965096B2 (en) Fixture assembly for testing surface emitting laser diodes and testing apparatus having the same
WO2022068166A1 (zh) 高可靠性的激光器芯片测试系统
KR100658445B1 (ko) 백라이트 제어방법
KR20230050902A (ko) Led pcb용 테스트 보드 및 그 어셈블리
JP4013507B2 (ja) 発光パネル装置
KR101173192B1 (ko) 발열 패키지용 테스트 소켓 어셈블리
TW201043966A (en) Probe card for testing film package
TWI393879B (zh) 散熱裝置熱阻值測試儀
JP4654852B2 (ja) 電子部品試験装置
KR20130033108A (ko) 발광 다이오드 테스트 장치
JP4475206B2 (ja) 電子部品試験装置
US20070049096A1 (en) Electrical connector

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant