KR20130033108A

KR20130033108A - 발광 다이오드 테스트 장치

Info

Publication number: KR20130033108A
Application number: KR1020110096977A
Authority: KR
Inventors: 강의병; 전종근
Original assignee: 강의병; 전종근
Priority date: 2011-09-26
Filing date: 2011-09-26
Publication date: 2013-04-03
Also published as: KR101266521B1

Abstract

본 발명은, 다수개의 발광 다이오드를 신속하고 정확하게 테스트할 수 있게 하는 발광 다이오드 테스트 장치에 관한 것으로서, 소켓홈이 형성되는 트레이; 상기 트레이의 소켓홈에 설치되고, 일면에 발광 다이오드와 대응되는 적어도 하나 이상의 삽입홈이 형성되는 소켓; 상기 삽입홈의 발광 다이오드 대향면에 설치되고, 상기 발광 다이오드의 접촉 단자와 전기적으로 접촉되는 접촉핀; 상기 접촉핀과 전기적으로 연결되도록 상기 소켓의 일면에 설치되는 회로 기판; 상기 삽입홈의 발광 다이오드 대향면에 설치되고, 상기 발광 다이오드와 열적으로 접촉되는 열전달부재; 및 상기 열전달부재와 열적으로 연결되어 상기 발광 다이오드에서 발생된 열을 외부로 방출시키도록 상기 회로 기판의 일면에 설치되는 방열판;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 테스트에 따른 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있고, 장치의 제작 비용 및 단가를 절약할 수 있으며, 테스트의 신뢰도와 정확도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Description

발광 다이오드 테스트 장치{Test apparatus of Light Emitting Diode}

본 발명은 발광 다이오드 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수개의 발광 다이오드를 신속하고 정확하게 테스트할 수 있게 하는 발광 다이오드 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 빛으로 전환시키는 차세대 광원 소자로서, 각종 전기 전자 제품, 산업 기계, 자동차 등 다양한 분야에서 폭넓게 이용 및 개발되고 있다.

이러한 발광 다이오드는, 빛이 발광되면서 열이 많이 발생하고, 특히 고출력의 발광 다이오드는 매우 높은 온도까지 열이 발생하여 스스로 혹독한 환경이 조성됨으로써 자체 수명이 단축되거나 효율이 떨어지는 등의 문제점이 있었다.

따라서, 제작이 완료된 발광 다이오드를 실제 환경 보다 더 혹독한 여러 단계의 온도 환경 하에서 정상적으로 작동되는 지의 여부를 사전에 테스트하여 불량품을 가려내는 번인(burn in) 테스트 장치가 개발되어 사용되고 있다.

그러나, 이러한 종래의 발광 다이오드 번인 테스트 장치는, 발광 다이오드를 하나 하나 개별적으로 낱개 테스트하는 구성으로서, 테스트 시간이 많이 소요되었고, 발광 다이오드와 전기적인 접촉이 불완전하여 테스트의 신뢰도가 떨어지는 것은 물론, 발광 다이오드에서 발생되는 자체 발열량을 충분히 흡수하지 못하여 테스트의 정확도가 떨어졌었던 문제점이 있었다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 다수개의 발광 다이오드를 일괄 테스트할 수 있어서 테스트 시간 및 비용을 절감할 수 있고, 구조적으로 최적화 설계함으로써 장치의 제작 비용 및 단가를 절감할 수 있으며, 발광 다이오드와의 전기적인 접촉 및 열적인 접촉이 우수하여 테스트의 신뢰도와 정확도를 향상시킬 수 있게 하는 발광 다이오드 테스트 장치를 제공함에 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 발광 다이오드 테스트 장치는, 소켓홈이 형성되는 트레이; 상기 트레이의 소켓홈에 설치되고, 일면에 발광 다이오드와 대응되는 적어도 하나 이상의 삽입홈이 형성되는 소켓; 상기 삽입홈의 발광 다이오드 대향면에 설치되고, 상기 발광 다이오드의 접촉 단자와 전기적으로 접촉되는 접촉핀; 상기 접촉핀과 전기적으로 연결되도록 상기 소켓의 일면에 설치되는 회로 기판; 상기 삽입홈의 발광 다이오드 대향면에 설치되고, 상기 발광 다이오드와 열적으로 접촉되는 열전달부재; 및 상기 열전달부재와 열적으로 연결되어 상기 발광 다이오드에서 발생된 열을 외부로 방출시키도록 상기 회로 기판의 일면에 설치되는 방열판;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 소켓은, 상기 삽입홈이 형성되고, 나사홀이 형성되며, 상기 접촉핀을 안내하는 제 1 안내홀과 상기 열전달부재를 안내하는 제 2 안내홀이 형성되는 제 1 소켓; 및 상기 제 1 소켓과 접촉되어 설치되고, 나사홀이 형성되며, 상기 접촉핀을 안내하는 제 1 안내홀과 상기 열전달부재를 안내하는 제 2 안내홀이 형성되는 제 2 소켓;을 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 소켓은, 플라스틱 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 접촉핀은, 전기 전달용 스프링 핀 타입의 포고핀(pogo pin)인 것이 가능하다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 열전달부재는, 열 전달용 판 스프링인 것이 가능하다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 열전달부재는, 열 전달용 스프링 핀 타입의 포고핀(pogo pin)인 것이 가능하다.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 방열판은, 열전달 면적을 넓히기 위해 표면에 다수개의 방열핀이 형성되는 것이 가능하다.

또한, 본 발명의 사상에 따른 발광 다이오드 테스트 장치는, 상기 삽입홈에 삽입된 발광 다이오드의 이탈을 방지하도록 상기 소켓 위에 설치되고, 상기 발광 다이오드를 가압할 수 있도록 일면에 가압 막대가 형성되며, 상기 삽입홈을 덮는 형상으로 형성되는 커버;를 더 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따른 상기 커버는, 상기 발광 다이오드에서 발생되는 빛을 확인하고 열을 방출하기 위한 확인창이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따른 발광 다이오드 테스트 장치는, 상기 열전달부재와 방열판 사이에 설치되고, 상기 회로 기판에 형성된 관통홀 내부에 충진되는 고온 접합(HPL; High Pressure Laminate) 방식의 열전달 충진부재;를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따른 상기 회로 기판은, 상기 접촉핀과 전기적으로 연결되는 회로층; 및 상기 회로층을 지지하는 플라스틱 또는 알루미늄 재질의 기판 몸체;를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 발광 다이오드 테스트 장치는, 일면에 발광 다이오드가 안착되는 안착부가 형성되는 고정 소켓; 상기 발광 다이오드가 통과하는 관통창이 형성되고, 가이드부재를 따라 상기 고정 소켓을 기준으로 승하강이 가능하도록 설치되는 가동 소켓; 상기 고정 소켓과 가동 소켓 사이에 설치되고, 상기 가동 소켓이 상승하는 방향으로 복원력이 작용하는 탄성 스프링; 상기 가동 소켓의 하강시 상기 발광 다이오드의 접촉 단자와 전기적으로 접촉되는 접촉부재; 상기 접촉부재와 전기적으로 연결되도록 상기 고정 소켓의 일면에 설치되는 회로 기판; 상기 안착부의 발광 다이오드 대향면에 설치되고, 상기 발광 다이오드와 열적으로 접촉되는 열전달부재; 및 상기 열전달부재와 열적으로 연결되어 상기 발광 다이오드에서 발생된 열을 외부로 방출시키도록 상기 회로 기판의 일면에 설치되는 방열판;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 사상에 따른 상기 가이드부재는, 상기 고정 소켓의 일측에 형성되는 가이드홈부; 및 상기 가이드홈부와 대응되도록 가동 소켓에 형성되고, 상기 가이드홈부와 접촉되어 안내되는 가이드판;을 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 사상에 따른 상기 상기 접촉부재는, 상기 가동 소켓의 하강시, 일단이 상기 가동 소켓의 가압부의 압력을 받아 회전축을 중심으로 타단이 상기 발광 다이오드 방향으로 강제 회동되는 회동 브라켓; 상기 회동 브라켓과 상기 고정 소켓 사이에 설치되고, 상기 회동 브라켓이 상기 발광 다이오드로부터 멀어지는 방향으로 복원력이 작용하는 브라켓 스프링; 및 상기 회동 브라켓에 설치되고, 일단부가 상기 발광 다이오드의 접촉 단자와 전기적으로 접촉되고, 타단부가 상기 회로 기판과 전기적으로 접촉되는 접촉 단자;를 포함하여 이루어질 수 있다.

본 발명의 기술적 사상에 따른 발광 다이오드 테스트 장치는, 여러 개의 발광 다이오드를 소켓에 일괄적으로 삽입하여 테스트할 수 있어서 테스트에 따른 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있고, 부품을 최적화 설계함으로써 장치의 제작 비용 및 단가를 절약할 수 있으며, 테스트 도중, 발광 다이오드와의 전기적인 접촉 및 열적인 접촉이 우수하여 테스트의 신뢰도와 정확도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 소켓 부분을 확대하여 나타내는 부품 분해 확대 사시도이다.
도 3은 도 1의 소켓을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 측단면도이다.
도 5는 도 3의 정단면도이다.
도 6은 도 1의 소켓을 나타내는 조립 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 부품 분해 확대 사시도이다.
도 8은 도 7의 소켓을 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 7의 측단면도이다.
도 10은 도 7의 정단면도이다.
도 11은 도 7의 소켓을 나타내는 조립 사시도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 조립 사시도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 조립 사시도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 15는 도 14의 부품 조립 측면도이다.
도 16은 도 14의 고정 소켓과 가동 소켓을 확대하여 나타내는 확대 사시도이다.
도 17은 도 16의 발광 다이오드 테스트 장치의 고정 소켓과 가동 소켓의 부품 분해 확대 사시도이다.
도 18은 도 16의 평면도이다.
도 19는 도 18의 소켓 하강 상태를 나타내는 A-A선 절단면도이다.
도 20은 도 18의 소켓 상승 상태를 나타내는 A-A선 절단면도이다.
도 21은 도 18의 소켓 상승 상태를 나타내는 B-B선 절단면도이다.
도 22는 도 18의 소켓 하강 상태를 나타내는 B-B선 절단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다. 본 명세서에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 명세서 전체에 걸쳐서 층, 영역, 또는 기판 등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", 또는 "하에" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", 또는 "하에" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접적으로 연결되어", 또는 "직접적으로 하에" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 부품 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 소켓 부분을 확대하여 나타내는 부품 분해 확대 사시도이고, 도 3은 도 1의 소켓을 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 3의 측단면도이고, 도 5는 도 3의 정단면도이고, 도 6은 도 1의 소켓을 나타내는 조립 사시도이다.

먼저, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치는, 크게 트레이(9), 소켓(10)과, 접촉핀(20)과, 회로 기판(30)과, 열전달부재(40)와, 방열판(50)과 및 커버(60)를 포함하여 이루어질 수 있는 구성이다.

여기서, 상기 트레이(9)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 소켓(10)과 대응되는 소켓홈(9a)이 형성되는 것이다.

또한, 상기 소켓(10)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 트레이(9)의 소켓홈(9a)에 나사 등의 고정구를 이용하여 착탈 가능하게 설치되는 것으로서, 일면에 발광 다이오드(1)와 대응되는 다수개의 삽입홈(10a)이 형성될 수 있다.

즉, 상기 소켓(10)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 삽입홈(10a)이 형성되고, 나사홀(11a)이 형성되며, 상기 접촉핀(20)을 안내하는 제 1 안내홀(11b)과 상기 열전달부재(40)를 안내하는 제 2 안내홀(11c)이 형성되는 제 1 소켓(11) 및 상기 제 1 소켓(11)과 접촉되어 설치되고, 나사홀(12a)이 형성되며, 상기 접촉핀(20)을 안내하는 제 1 안내홀(12b)과 상기 열전달부재(40)를 안내하는 제 2 안내홀(12c)이 형성되는 제 2 소켓(12)을 포함하여 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 제 1 소켓(11) 및 제 2 소켓(12)은, 경량성과 열전달성 및 성형성이 우수한 플라스틱 또는 알루미늄 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 이러한 상기 소켓(10)은 상기 플라스틱이나 알루미늄 이외에도 경량성과 열전달성 및 성형성이 우수한 각종 수지 및 금속 재질을 포함할 수 있다.

이러한, 상기 제 1 소켓(10)의 삽입홈(10a)은 상기 발광 다이오드(1)가 삽입되는 곳으로서, 상기 삽입홈(10a)는 적어도 상기 발광 다이오드(1) 이상의 크기를 갖고, 상기 발광 다이오드(1)를 상기 삽입홈(10a)에 정렬시킬 수 있도록 상기 발광 다이오드(1)를 안내하는 경사면이 형성될 수 있는 것이다.

이외에도, 상기 삽입홈(10a)은 상기 발광 다이오드(1)의 외관과 규격에 따라 다양한 형태로 제작되는 것이 가능하다.

한편, 상기 접촉핀(20)은 상기 삽입홈(10a)의 발광 다이오드 대향면(10b)에 설치되고, 상기 발광 다이오드(1)의 접촉 단자(1a)와 전기적으로 접촉되는 것으로서, 상기 접촉핀(20)은, 다양한 형태의 접촉식 핀이 적용될 수 있으나, 전기 전달용 스프링 핀 타입의 포고핀(21)(pogo pin)인 것이 가능하다.

여기서, 상기 포고핀(21)은, 내장된 코일 스프링이나 판 스프링 등의 탄성 복원력에 의해 충격 완화나 길이의 변화가 가능한 접촉핀의 일종으로서, 일례로, 작은 실린더 내부에 승하강이 가능한 작은 피스톤이 설치되고, 상기 실린더와 피스톤 사이에 코일 스프링이 내장되는 전기 전달용 포고핀(21)이 적용될 수 있다.

또한, 이러한 상기 포고핀(21)은 후술될 상기 회로 기판(30)의 회로층과 전기적으로 연결되어 외부 전원을 상기 발광 다이오드(1)로 전달하는 전기적인 통로 역할을 할 수 있는 것이다.

한편, 상기 회로 기판(30)은, 상기 접촉핀(20)과 전기적으로 연결되도록 상기 소켓(10)의 일면에 설치되는 것으로서, 상기 회로 기판(30)은, 상기 접촉핀(20)과 전기적으로 연결되는 회로층(도시하지 않음) 및 상기 회로층을 지지하는 플라스틱 또는 알루미늄 재질의 기판 몸체(도시하지 않음)를 포함하여 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 회로 기판(30)의 일례로서, 상기 기판 몸체 상의 상기 회로층이 인쇄 기법으로 형성된 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)이 적용될 수 있고, 상기 기판 몸체를 알루니늄 등의 금속재질로 적용하는 경우, 상기 회로층과 기판 몸체 사이에 부분적으로 절연층을 코팅처리하는 것이 가능하다.

한편, 상기 열전달부재(40)는, 상기 삽입홈(10a)의 발광 다이오드 대향면(10b)에 설치되고, 상기 발광 다이오드(1)와 열적으로 접촉되는 것으로서, 상기 열전달부재(40)는, 상기 발광 다이오드(1)와 접촉되는 열 전달용 판 스프링(41)이 적용될 수 있다.

여기서, 상기 열 전달용 판 스프링(41)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 탄성 복원력에 의해 충격 완화나 형상의 변화가 가능한 스프링의 일종으로서, 일례로, 굴곡진 테이프 형태의 판 스프링은 상기 발광 다이오드(1)와 열적으로 접촉하여 상기 발광 다이오드(1)에서 발생된 열을 상기 방열판(50)에 전달할 수 있는 것이다.

또한, 이러한 상기 판 스프링(41)은 후술될 상기 방열판(50)과 열적으로 연결되어 상기 발광 다이오드(1)에서 발생된 내부의 열을 외부로 방출시키는 열적 통로 역할을 할 수 있는 것이다.

한편, 상기 방열판(50)은, 상기 열전달부재(40)와 열적으로 연결되어 상기 발광 다이오드(1)에서 발생된 열을 외부로 방출시키도록 상기 회로 기판(30)의 일면에 설치되는 것으로서, 상기 방열판(50)은, 열전달 면적을 넓히기 위해 표면에 다수개의 방열핀(51)이 형성될 수 있다.

여기서, 이러한 상기 방열핀(51)은 판 형상이거나, 핀 형상이거나, 구불 구불한 형상 등 표면적을 넓게 하여 외부 공기와의 접촉면적을 넓힐 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있는 것이다.

또한, 이러한 상기 방열판(50)은, 경량성과 열전달성 및 성형성이 우수한 알루미늄 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 이러한 상기 방열판(50)은 상기 알루미늄 이외에도 경량성과 열전달성 및 성형성이 우수한 구리 등의 각종 금속 재질을 포함할 수 있다.

한편, 상기 커버(60)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 삽입홈(10a)에 삽입된 발광 다이오드(1)의 이탈을 방지하도록 상기 소켓(10) 위에 설치되고, 상기 발광 다이오드(1)를 가압할 수 있도록 일면에 적어도 하나 이상의 가압 막대(61)가 형성되며, 상기 삽입홈(10a)을 덮는 형상일 수 있다.

또한, 상기 커버(60)는, 상기 발광 다이오드(1)에서 발생되는 빛을 확인하고, 내부의 열을 방출시키기 위한 확인창(60a)이 형성될 수 있다.

이러한 상기 커버(60)는, 별도의 챔버 내부의 로봇장치 등에 의해 상기 소켓(10)과 상하 방향으로 결합될 수 있는 것으로서, 상기 발광 다이오드(1)를 가압하여 상기 접촉핀(20) 및 상기 열전달부재(40)가 상기 발광 다이오드(1)와 견고하게 밀착될 수 있게 하는 동시에, 상기 발광 다이오드(1)가 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있는 것이다.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치의 작동 과정을 설명하면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 먼저, 상기 발광 다이오드(1)를 상기 소켓(10)의 삽입홈(10a)에 삽입한 다음, 상기 커버(60)를 덮어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 발광 다이오드(1)가 상기 소켓(10)의 전기 전달용 스프링 핀 타입의 포고핀(21) 및 열 전달용 판 스프링(41)과 밀착될 수 있게 한다.

이 때, 외부 전원이 상기 회로 기판(30)의 회로층(31)과 상기 전기 전달용 포고핀(21)을 통해 상기 발광 다이오드(1)의 단자로 전달되어 상기 발광 다이오드(1)가 발광할 수 있는 것이다.

이렇게 발광하는 발광 다이오드(1)에서 발생된 열은, 상기 열전달용 포고핀(41)을 통해서, 상기 열전달 충진부재(70)로 전달되고, 상기 열전달 충진부재(70)와 열적으로 접촉되는 상기 방열판(50)의 방열핀(51)을 통해 외부로 방출될 수 있는 것이다.

그러므로, 발광 다이오드와의 전기적인 접촉 및 열적인 접촉이 우수하여 테스트의 신뢰도와 정확도를 향상시킬 수 있는 것이다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 부품 분해 확대 사시도이고, 도 8은 도 7의 소켓을 나타내는 평면도이고, 도 9는 도 7의 측단면도이고, 도 10은 도 7의 정단면도이고, 도 11은 도 7의 소켓을 나타내는 조립 사시도이다.

한편, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 열전달부재(40)는, 상기 발광 다이오드(1)와 접촉되는 열 전달용 스프링 핀 타입의 포고핀(42)(pogo pin)이 적용될 수 있다.

내장된 코일 스프링이나 판 스프링 등의 탄성 복원력에 의해 충격 완화나 길이의 변화가 가능한 접촉핀의 일종으로서, 일례로, 작은 실린더 내부에 승하강이 가능한 작은 피스톤이 설치되고, 상기 실린더와 피스톤 사이에 코일 스프링이 내장되는 열전달용 포고핀(42)이 적용될 수 있다.

또한, 이러한 상기 포고핀(42)은 후술될 상기 방열판(50)과 열적으로 연결되어 상기 발광 다이오드(1)에서 발생된 내부의 열을 외부로 방출시키는 열적 통로 역할을 할 수 있는 것이다.

이러한, 상기 열전달용 포고핀(42)는 상기 방열판(50)과 충분히 열접촉되고, 열전달율이 높으며, 충분한 탄성 변형이 가능하여 상기 발광 다이오드(1)와 밀착될 수 있는 매우 다양한 형태 및 종류의 부재들이 적용될 수 있다.

한편, 상기 열전달 충진부재(70)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 열전달부재(40)와 방열판(50) 사이에 설치되는 것으로서, 상기 회로 기판(30)에 형성된 홀 내부에 고온 접합(HPL; High Pressure Laminate) 방식으로 충전되는 열전달 물체이다.

이러한, 상기 열전달 물체는 열전달율이 우수한 금속이나 이외에도 열 인터페이스 물질 등 다양한 형태의 열전달 물질이 적용될 수 있다.

한편, 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 조립 사시도이고, 도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 조립 사시도이다.

도 12에 도시된 바와 같이, 하나의 기판(30)에 다수개의 트레이(9) 및 다수개의 방열판(50)이 설치되는 것도 가능하고, 도 13에 도시된 바와 같이, 하나의 기판(30)에 폭이 넓은 하나의 트레이(9) 및 하나의 방열판(50)이 설치되는 등 설치 개수의 변화나 형상의 변화 등 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 수정 및 변경이 가능하다.

한편, 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치를 나타내는 부품 분해 사시도이고, 도 15는 도 14의 부품 조립 측면도이고, 도 16은 도 14의 고정 소켓과 가동 소켓을 확대하여 나타내는 확대 사시도이고, 도 17은 도 16의 발광 다이오드 테스트 장치의 고정 소켓과 가동 소켓의 부품 분해 확대 사시도이고, 도 18은 도 16의 평면도이고, 도 19는 도 18의 소켓 하강 상태를 나타내는 A-A선 절단면도이고, 도 20은 도 18의 소켓 상승 상태를 나타내는 A-A선 절단면도이고, 도 21은 도 18의 소켓 상승 상태를 나타내는 B-B선 절단면도이고, 도 22는 도 18의 소켓 하강 상태를 나타내는 B-B선 절단면도이다.

여기서, 도 14 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 테스트 장치는, 일면에 발광 다이오드(1)가 안착되는 안착부(110a)가 형성되는 고정 소켓(110)과, 상기 발광 다이오드(1)가 통과하는 관통창(120a)이 형성되고, 가이드부재(130)를 따라 상기 고정 소켓(110)을 기준으로 승하강이 가능하도록 설치되는 가동 소켓(120)과, 상기 고정 소켓(110)과 가동 소켓(120) 사이에 설치되고, 상기 가동 소켓(120)이 상승하는 방향으로 복원력이 작용하는 탄성 스프링(140)과, 상기 가동 소켓(120)의 하강시 상기 발광 다이오드(1)의 접촉 단자(1b)와 전기적으로 접촉되는 접촉부재(150)와, 상기 접촉부재(150)와 전기적으로 연결되도록 상기 고정 소켓(110)의 일면에 설치되는 회로 기판(160)과, 상기 안착부(110a)의 발광 다이오드 대향면에 설치되고, 상기 발광 다이오드(1)와 열적으로 접촉되는 열전달부재(170) 및 상기 열전달부재(170)와 열적으로 연결되어 상기 발광 다이오드(1)에서 발생된 열을 외부로 방출시키도록 상기 회로 기판(160)의 일면에 설치되는 방열판(180)을 포함하여 이루어질 수 있는 것이다.

또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 가이드부재(130)는, 상기 고정 소켓(110)의 일측에 형성되는 가이드홈부(131) 및 상기 가이드홈부(131)와 대응되도록 가동 소켓(120)에 형성되고, 상기 가이드홈부(131)와 접촉되어 안내되는 가이드판(132)을 포함하여 이루어지는 것이다.

따라서, 도 19 및 도 22에 도시된 바와 같이, 상기 고정 소켓(110)을 기준으로 상기 가동 소켓(120)이 하강할 때, 상기 가동 소켓(120)의 하강 경로를 상기 가이드판(132)과 접촉되는 상기 가이드홈부(131)가 안내할 수 있는 것이다.

또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 접촉부재(150)는, 상기 가동 소켓(120)의 하강시, 일단이 상기 가동 소켓(120)의 가압부(120b)의 압력을 받아 회전축(150a)을 중심으로 타단이 상기 발광 다이오드(1) 방향으로 강제 회동되는 회동 브라켓(151)과, 상기 회동 브라켓(151)과 상기 고정 소켓(110) 사이에 설치되고, 상기 회동 브라켓(151)이 상기 발광 다이오드(1)로부터 멀어지는 방향으로 복원력이 작용하는 브라켓 스프링(152) 및 상기 회동 브라켓(151)에 설치되고, 일단부가 상기 발광 다이오드(1)의 접촉 단자(1b)와 전기적으로 접촉되고, 타단부가 상기 회로 기판(160)과 전기적으로 접촉되는 접촉 단자(153)를 포함하여 이루어질 수 있다.

따라서, 도 19 및 도 22에 도시된 바와 같이, 상기 가동 소켓(120)이 하강하면, 상기 가동 소켓(120)의 가압부(120b)가 상기 회동 브라켓(151)을 회동시켜서 사용자가 상기 발광 다이오드(1)를 상기 고정 소켓(110)의 안착부(110a)에 안착시킬 수 있다.

이어서, 도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 가동 소켓(120)이 상승하면, 상기 가동 소켓(120)의 가압부(120b)로부터 자유로워진 상기 회동 브라켓(151)이 상기 탄성 스프링(140)에 의해 역회동되면서 상기 접촉 단자(153)의 일단부가 상기 발광 다이오드(1)의 접촉 단자(1b)와 전기적으로 접촉되고, 타단부가 상기 회로 기판(160)과 전기적으로 접촉되어 테스트 과정을 수행할 수 있는 것이다.

한편, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 열전달부재(170)는, 일측이 상기 안착부(110a)에 설치되고, 타측이 상기 회로 기판(160)의 관통홀(160a)을 관통하여 상기 방열판(180)과 접촉되는 열 전달용 판재(171)인 것이 가능하다.

또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 방열판(180)은, 열전달 면적을 넓히기 위해 표면에 다수개의 방열핀(181)이 형성될 수 있는 것이다.

본 발명은 상술한 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.

따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.

1: 발광 다이오드 1a, 1b: 접촉 단자
9: 트레이 9a: 소켓홈
10: 소켓 11: 제 1 소켓
12: 제 2 소켓 10a: 삽입홈
11a, 12a: 나사홀 11b, 12b: 제 1 안내홀
11c, 12c: 제 2 안내홀 20: 접촉핀
30: 회로 기판 40: 열전달부재
50: 방열판
21: 전기 전달용 스프링 핀 타입의 포고핀
41: 열 전달용 판 스프링
42: 열 전달용 스프링 핀 타입의 포고핀
51: 방열핀 60: 커버
61: 가압 막대 60a: 확인창
70: 열전달 충진부재 110: 고정 소켓
110a: 안착부 120: 가동 소켓
120a: 관통창 120b: 가압부
130: 가이드부재 131: 가이드홈부
132: 가이드판 140: 탄성 스프링
150: 접촉부재 151: 회동 브라켓
150a: 회전축 152: 브라켓 스프링
153: 접촉 단자 160: 회로 기판
160a: 관통홀 170: 열전달부재
171: 열전달용 판재 180: 방열판
181: 방열핀

Claims

소켓홈이 형성되는 트레이;
상기 트레이의 소켓홈에 설치되고, 일면에 발광 다이오드와 대응되는 적어도 하나 이상의 삽입홈이 형성되는 소켓;
상기 삽입홈의 발광 다이오드 대향면에 설치되고, 상기 발광 다이오드의 접촉 단자와 전기적으로 접촉되는 접촉핀;
상기 접촉핀과 전기적으로 연결되도록 상기 소켓의 일면에 설치되는 회로 기판;
상기 삽입홈의 발광 다이오드 대향면에 설치되고, 상기 발광 다이오드와 열적으로 접촉되는 열전달부재; 및
상기 열전달부재와 열적으로 연결되어 상기 발광 다이오드에서 발생된 열을 외부로 방출시키도록 상기 회로 기판의 일면에 설치되는 방열판;
을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 소켓은,
상기 삽입홈이 형성되고, 나사홀이 형성되며, 상기 접촉핀을 안내하는 제 1 안내홀과 상기 열전달부재를 안내하는 제 2 안내홀이 형성되는 제 1 소켓; 및
상기 제 1 소켓과 접촉되어 설치되고, 나사홀이 형성되며, 상기 접촉핀을 안내하는 제 1 안내홀과 상기 열전달부재를 안내하는 제 2 안내홀이 형성되는 제 2 소켓;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 소켓은, 플라스틱 재질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 접촉핀은, 전기 전달용 스프링 핀 타입의 포고핀(pogo pin)인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 열전달부재는, 열 전달용 판 스프링인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 열전달부재는, 열 전달용 스프링 핀 타입의 포고핀(pogo pin)인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 방열판은, 열전달 면적을 넓히기 위해 표면에 다수개의 방열핀이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 삽입홈에 삽입된 발광 다이오드의 이탈을 방지하도록 상기 소켓 위에 설치되고, 상기 발광 다이오드를 가압할 수 있도록 일면에 가압 막대가 형성되며, 상기 삽입홈을 덮는 형상으로 형성되는 커버;
를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 커버는, 상기 발광 다이오드에서 발생되는 빛을 확인하고 열을 방출하기 위한 확인창이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 열전달부재와 방열판 사이에 설치되고, 상기 회로 기판에 형성된 관통홀 내부에 충진되는 고온 접합(HPL; High Pressure Laminate) 방식의 열전달 충진부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
일면에 발광 다이오드가 안착되는 안착부가 형성되는 고정 소켓;
상기 발광 다이오드가 통과하는 관통창이 형성되고, 가이드부재를 따라 상기 고정 소켓을 기준으로 승하강이 가능하도록 설치되는 가동 소켓;
상기 고정 소켓과 가동 소켓 사이에 설치되고, 상기 가동 소켓이 상승하는 방향으로 복원력이 작용하는 탄성 스프링;
상기 가동 소켓의 하강시 상기 발광 다이오드의 접촉 단자와 전기적으로 접촉되는 접촉부재;
상기 접촉부재와 전기적으로 연결되도록 상기 고정 소켓의 일면에 설치되는 회로 기판;
상기 안착부의 발광 다이오드 대향면에 설치되고, 상기 발광 다이오드와 열적으로 접촉되는 열전달부재; 및
상기 열전달부재와 열적으로 연결되어 상기 발광 다이오드에서 발생된 열을 외부로 방출시키도록 상기 회로 기판의 일면에 설치되는 방열판;
을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 11항에 있어서,
상기 가이드부재는,
상기 고정 소켓의 일측에 형성되는 가이드홈부; 및
상기 가이드홈부와 대응되도록 가동 소켓에 형성되고, 상기 가이드홈부와 접촉되어 안내되는 가이드판;
을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 11항에 있어서,
상기 접촉부재는,
상기 가동 소켓의 하강시, 일단이 상기 가동 소켓의 가압부의 압력을 받아 회전축을 중심으로 타단이 상기 발광 다이오드 방향으로 강제 회동되는 회동 브라켓;
상기 회동 브라켓과 상기 고정 소켓 사이에 설치되고, 상기 회동 브라켓이 상기 발광 다이오드로부터 멀어지는 방향으로 복원력이 작용하는 브라켓 스프링; 및
상기 회동 브라켓에 설치되고, 일단부가 상기 발광 다이오드의 접촉 단자와 전기적으로 접촉되고, 타단부가 상기 회로 기판과 전기적으로 접촉되는 접촉 단자;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 열전달부재는, 일측이 상기 안착부에 설치되고, 타측이 상기 회로 기판의 관통홀을 관통하여 상기 방열판과 접촉되는 열 전달용 판재인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 방열판은, 열전달 면적을 넓히기 위해 표면에 다수개의 방열핀이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 테스트 장치.