KR20100059093A - 반도체칩 검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

반도체 칩 검사용 소켓에 대한 발명이 개시된다. 개시된 반도체 칩 검사용 소켓은 반도체 칩이 안착되는 안착부를 형성한 몸체부와, 몸체부의 상부에 구비되고, 상기 안착부가 노출되도록 중앙에 개방홀을 형성한 연결부와, 연결부가 상기 몸체부의 상부에 분리 가능하도록 결합하는 결속부와, 연결부의 일측에 힌지 연결되어 상기 개방홀을 개폐하는 덮개부 및 덮개부에 구비되어 덮개부의 닫힘 상태를 유지하고, 반도체 칩을 하방으로 가압하는 작동부를 포함하고, 결속부는 연결부의 양측면에 힌지 연결되고 하부에 걸림돌기가 돌출 형성된 리브와, 연결부와 리브의 상측 사이에 개재되어 리브를 탄성 지지하는 탄성지지부재 및 몸체부에 형성되어 리브의 회전방향에 따라 탄성지지부재의 압축시 로크돌기와 분리됨과 더불어 탄성지지부재의 탄성 복원시 로크돌기가 결합되는 걸림홈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

반도체 칩, 소켓, 연결부, 덮개부

Description

반도체칩 검사용 소켓{Semiconductor testing socket}

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩이 안착되는 몸체부와 몸체부의 상부를 커버하는 덮개부를 연결부에 의해 착탈 가능하게 하여 검사방법에 따라 선택적으로 사용가능하며, 검사 시 각 부품이 해체되지 않도록 다중으로 결속하여 검사 신뢰성을 향상시키는 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 칩의 패키지 후, 그 불량 유무를 검사하기 위하여 테스트 단계가 이어진다. 이러한 테스트 단계에서는 예를 들어 반도체 칩의 전기적인 특성 및 신뢰성 등이 측정된다.

이때, 테스트 결과에 따라서, 제조된 반도체 칩의 일부는 폐기처분되거나, 또는 부가의 공정단계를 거칠 수 있다.

따라서, 일련의 제조단계를 거쳐 제조된 반도체 칩에 대해서 높은 정밀도로 신뢰성 있게 반도체 칩의 불량 유무를 검사하는 것은 매우 중요하다.

이하, 도면을 참조하여 종래 반도체 칩의 검사장치 및 방법에 대해서 설명한다.

도 1을 참조하면, 종래 반도체 칩 검사장치(1)는 반도체 칩(20)상의 가압플레이트(10)에 하중을 가해 반도체 칩(20)의 외부단자(30)와 소켓 핀(40)을 물리적으로 연결시킨다.

이에 따라, 검사장치(1)는 소켓 핀(40)을 통해 반도체 칩(20)과 전기적인 신호를 주고받을 수 있게 된다.

이때, 소켓 핀(40)과 테스트보드(60) 사이에는 소켓 스프링(50)이 개재되어 소켓 핀(40)이 수직으로 탄력을 갖도록 한다.

즉, 반도체 칩(20)상에 가해진 하중에 의해 소켓 스프링(50)이 압축되어 외부 단자(30)와 소켓 핀(40)이 물리적으로 접촉되게 된다.

종래에 따른 반도체 칩 검사장치 및 방법에 의하면, 반도체 칩을 일정하게 고정해주는 소켓이 별도로 구비되지 못함에 따라 반도체 칩의 외부단자와 소켓 핀의 접촉이 일정치 못해 정확한 검사가 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.

본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 반도체 칩이 안착되는 몸체부에 착탈 가능한 덮개부를 구비하여 반도체 칩의 검사방법에 따라 덮개부 를 착탈하여 사용함으로써, 호환성을 지니며, 덮개부의 사용시 다중으로 잠금하여 반도체 칩 검사의 신뢰성을 향상시키고, 작업의 편의성을 제공하는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 반도체 칩이 안착되는 안착부를 형성한 몸체부와, 몸체부의 상부에 구비되고, 상기 안착부가 노출되도록 중앙에 개방홀을 형성한 연결부와, 연결부가 상기 몸체부의 상부에 분리 가능하도록 결합하는 결속부와, 연결부의 일측에 힌지 연결되어 상기 개방홀을 개폐하는 덮개부 및 덮개부에 구비되어 덮개부의 닫힘 상태를 유지하고, 반도체 칩을 하방으로 가압하는 작동부를 포함한다.

결속부는 연결부의 양측면에 힌지 연결되고 하부에 걸림돌기가 돌출 형성된 리브와, 연결부와 리브의 상측 사이에 개재되어 리브를 탄성 지지하는 탄성지지부재 및 몸체부에 형성되어 리브의 회전방향에 따라 탄성지지부재의 압축시 로크돌기와 분리됨과 더불어 탄성지지부재의 탄성 복원시 로크돌기가 결합되는 걸림홈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 덮개부의 측면에는 단턱이 형성되어 덮개부의 닫힘시 단턱이 리브의 내측면에 접하여 회동을 구속하는 것을 특징으로 한다.

또한, 작동부는 덮개부의 전측에 힌지 연결되고, 하부에 로크돌기를 돌출 형성한 로킹바와, 덮개부와 로킹바의 상측 사이에 개재되어 로킹바를 탄성 지지하는 탄성지지부재와, 연결부에 형성되어 로킹바의 회전방향에 따라 탄성지지부재의 압축시 로크돌기와 분리됨과 더불어 탄성지지부재의 탄성 복원시 로크돌기에 구속되는 로크턱 및 덮개부의 상부에 구비되어 회전에 의해 로킹바의 회동을 방지하고, 반도체 칩의 상부를 가압하여 안착부에 밀착시키는 구속부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 구속부는 덮개부에 회전 가능하게 나사 결합된 회전에 의해 덮개부 내에서 승하강하는 승하강체와, 승하강체의 상부에 형성되어 승하강체를 회전시키는 핸들 및 핸들의 측면에 형성되어 핸들의 하강 시 로킹바의 내측면에 접하여 로킹바의 회동을 구속하는 구속턱을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 승하강체의 하면에는 덮개부 내에서 유동가능하며, 반도체 칩의 상부를 가압하는 가압부재가 형성됨을 특징으로 한다.

또한, 가압부재는 덮개부 내에서 유동제한부재에 의해 유동이 제한되는 것을 특징으로 한다.

또한, 유동제한부재는 가압부재의 상단부 측방향으로 돌출 형성된 이탈방지돌기 및 이탈방지돌기가 걸려 가압부재가 상기 덮개부 내에서 이탈되지 않도록 덮개부에 형성된 이탈방지턱을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 종래 발명과 달리 몸체부와 덮개부를 연결부의 결속부에 의해 용이하게 착탈 가능하므 로, 검사방법에 따라 선택적으로 착탈하여 사용할 수 있는 호환성을 지닌다.

또한, 몸체부와 연결부를 결속하는 결속부가 덮개부의 닫힘 시 해체되지 않는 구조에 의해 결속을 견고히 하고, 덮개부의 닫힘시 결속되는 로킹바가 구속부에 의해 해체되지 않고 결속을 견고히 하는 구조에 의해 외부충격에도 반도체 칩의 접속상태를 유지할 수 있어 검사 신뢰성을 향상시키는 장점을 지닌다.

또한, 덮개부를 덮고 핸들만 돌려주는 단순한 작업에 의해 반도체 칩의 접속상태를 유지할 수 있어 작업의 편의성을 제공하는 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 바람직한 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 몸체부와 연결부가 분리된 상태의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결속부를 보인 측면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 덮개부의 작동을 보인 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 접속상태를 보인 도면이다.

도시한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(100)은 크게 몸체부(110), 연결부(120), 덮개부(130)로 이루어진다.

몸체부(110)는 반도체 칩이 안착되는 안착부(112)가 형성되어 반도체 칩을 지지한다.

그리고, 안착부(112)는 반도체 칩이 안착되도록 몸체부(110)의 상면에서 함몰되어 형성되며, 하부로 소정간격 유동되도록 형성된다.

또한, 안착부(112)의 하부에는 인쇄회로기판(미도시)과 접속되도록 핀조립체(115)가 구비되어 안착부(112)의 함몰시 핀조립체(115)의 프로브핀(117)이 안착부(112)에 안착된 반도체 칩과 인쇄회로기판이 접속되게 하는 것이다.

인쇄회로기판은 별도의 검사장치(미도시)와 연결배선에 의해 전기적으로 연결되어 반도체 칩의 특성 및 신뢰성을 측정하게 된다.

그리고, 연결부(120)는 몸체부(110)의 상부에 구비되고 안착부(112)가 노출되도록 중앙에 개방홀(122)이 형성된다.

연결부(120)는 몸체부(110)와 분리 가능하도록 결속부(140)에 의해 결합된다.

결속부(140)는 연결부(120)의 양측면에 힌지 연결되고 하부에 걸림돌기(143)가 돌출 형성된 리브(142)와, 연결부(120)와 리브(142)의 상측 사이에 개재되어 리브(142)를 탄성지지하는 탄성지지부재(144) 및 몸체부(110)에 형성되어 리브(142)의 회전방향에 따라 탄성지지부재(144)의 압축시 걸림돌기(143)와 분리됨과 더불어 탄성지지부재(144)의 탄성 복원시 걸림돌기(143)가 결합되는 걸림홈부(146)로 구성 된다.

그리고, 덮개부(130)는 연결부(120)의 일측에 힌지 연결되어 연결부(120)의 개방홀(122)을 개폐하게 된다.

이때, 덮개부(130)의 측면에는 단턱(132)이 형성되어 덮개부(130)의 닫힘시 단턱(132)이 리브(142)의 내측면에 접하여 리브(142)의 회동이 구속되는 것이 바람직하다.

즉, 몸체부(110)에 연결부(120)를 결속부(140)에 의해 결합한 후 덮개부(130)가 닫히지 않은 상태에서는 리브(142)가 회동가능하여 결속을 해제할 수 있지만 덮개부(130)를 닫아주게되면 단턱(132)과 접한 리브(142)가 회동되지 못해 결속이 해제되지 못함으로 결속을 견고히 하는 구조인 것이다.

그리고, 덮개부(130)에는 덮개부(130)의 닫힘 상태를 유지하고 반도체 칩을 하방으로 가압하여 인쇄회로기판과 반도체 칩이 접속되게 하는 작동부(150)가 구비된다.

작동부(150)는 덮개부(130)의 전측에 힌지 연결되고, 하부에 로크돌기(153)를 돌출 형성한 로킹바(152)와, 덮개부(130)와 로킹바(152)의 상측 사이에 개재되어 로킹바(152)를 탄성지지하는 탄성지지부재(154)와, 연결부(120)에 형성되어 로킹바(152)의 회전방향에 따라 탄성지지부재(154)의 탄성 복원시 로크돌기(153)에 구속되는 로크턱(156) 및 덮개부(130)의 상부에 구비되어 회전에 의해 로킹바(152)의 회동을 방지하고 반도체 칩의 상부를 가압하여 반도체 칩을 안착부(112)에 밀착시키는 구속부(160)를 포함하여 구성된다.

그리고, 구속부(160)는 덮개부(130)에 회전 가능하게 나사 결합되어 회전에 의해 덮개부(130) 내에서 승하강하는 승하강체(162)와, 승하강체(162)의 상부에 형성되어 승하강체(162)를 회전시키는 핸들(164)과, 핸들(164)의 측면에 형성되어 핸들(164)의 하강 시 로킹바(152)의 내측면에 접하여 로킹바(152)의 회동을 구속하는 구속턱(166)을 포함하여 구성된다.

핸들(164)은 작업자의 파지가 용이하도록 측면이 함몰되어 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 승하강체(162)의 하면에는 덮개부(130) 내에서 유동가능하며, 반도체 칩의 상부를 가압하는 가압부재(170)가 형성된다.

가압부재(170)는 덮개부(130) 내에서 유동제한부재(180)에 의해 유동이 제한되는 것이 바람직하다.

유동제한부재(180)는 가압부재(170)의 상단부 측방향으로 돌출 형성된 이탈방지돌기(182) 및 이탈방지돌기(182)가 걸려 가압부재(170)가 덮개부(130) 내에서 이탈되지 않도록 덮개부(130)에 형성된 이탈방지턱(184)을 포함하여 구성된다.

이하, 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 작용 및 효과를 설명하도록 한다.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(100)은 다량의 반도체 칩을 정렬하여 검사하는 자동검사장치에 의해 사용될 경우에는 몸체부(110)만 별도로 분리되어 사용된다.

즉, 다수의 몸체부(110)만을 구비하여 로봇에 의해 이송된 반도체 칩이 몸체부(110)의 안착부(112)에 안착되어 반도체 칩의 특성 및 신뢰성을 검사하는 것이다.

한편, 로봇을 이용하지 않은 검사의 경우 몸체부(110)에 연결부(120)와 덮개부(130)를 구비하여 반도체 칩을 검사하게 되는 것이다.

우선, 몸체부(110)에 연결부(120)를 결속부(140)에 의해 결속시킨다.

몸체부(110)를 구비하여 몸체부(110)의 상부에 연결부(120)를 안착하면, 연결부(120)의 양 측면에 형성된 리브(142)가 몸체부(110)의 측면에 접하여 하강하다가 리브(142)의 끝단에 형성된 걸림돌기(143)가 몸체부(110)의 걸림홈부(146)에 도달하면 탄성지지부재(144)에 의해 탄동되어 결속된다.

이처럼 몸체부(110)와 연결부(120)를 결합한 상태에서 연결부(120)의 개방홀(122)을 통해 반도체 칩을 삽입하여 안착부(112)에 안착시킨다.

이후, 덮개부(130)를 회동시켜 개방홀(122)을 닫아주게 되면, 덮개부(130)의 전측에 구비되는 로킹바(152)의 로크돌기(153)가 연결부(120)에 형성된 로크턱(156)에 도달하여 탄성지지부재(154)에 의해 복원되면 덮개부(130)의 닫힘 상태를 유지한다.

이때, 덮개부(130)의 측면에 형성된 단턱(132)이 리브(142)의 내측면에 접하게 되어 리브(142)의 회동을 방지하므로써, 걸림돌기(143)와 걸림홈부(146)의 결속이 해제되지 않는다.

단턱(132)에 의해 결속부(140)가 해체되는 것을 미연에 방지함으로써, 외부 충격에 의해 몸체부(110)와 연결부(120)의 결속이 해체되는 것을 방지하는 것이다.

이처럼 덮개부(130)의 닫힘 상태를 유지한 상태에서 작업자가 덮개부(130)의 상부에 구비된 핸들(164)을 회전시키면 덮개부(130)의 중앙과 나사결합된 승하강체(162)가 나사산을 따라 하강하고, 승하강체(162)의 하부에 구비된 가압부재(170)가 하강하여 반도체 칩의 상부를 가압하게 된다.

이때, 가압부재(170)는 이탈방지돌기(182)와 이탈방지턱(184)에 의해 유동이 제한되어 있어 일정거리 이상 반도체 칩을 가압하지 못하므로 과다한 회전에 의해 반도체 칩이 파손되는 것을 방지한다.

반도체 칩이 가압부재(170)에 의해 가압되면 안착부(112)가 다소 함몰되어 안착부(112)의 하부에 구비된 핀조립체(115)의 프로브핀(117)이 상부로 돌출되어 인쇄회로기판과 반도체 칩이 접속된다.

또한, 핸들(164)이 하강함에 따라 핸들(164)의 측면에 형성된 구속턱(166)이 로킹바(152)의 내측면에 접하여 로킹바(152)의 회동을 방지함에 따라 로크돌기(153)와 로크턱(156)의 결속이 해제되지 않는다.

상기와 같은 상태로 반도체 칩의 특성 및 신뢰성을 검사하면 된다.

상기한 바와 같이 몸체부(110)와 연결부(120)의 결속 및 연결부(120)와 덮개부(130)의 결속을 2차에 걸쳐 견고히 하여 반도체 칩과 인쇄회로기판의 접속상태를 유지함으로써, 검사의 신뢰성을 향상시키며, 몸체부(110)와 연결부(120)가 착탈 가능한 구조에 의해 검사방법에 따라 선택적으로 사용가능함으로 호환성을 갖는 효과를 지닌다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.

도 1은 종래 반도체 칩 검사장치를 보여주는 개략도.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 몸체부와 연결부가 분리된 상태의 사시도.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합사시도.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결속부를 보인 측면도.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 덮개부의 작동을 보인 도면.

도 6은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 접속상태를 보인 도면.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 반도체 칩 검사용 소켓 110 : 몸체부

112 : 안착부 115 : 핀조립체

117 : 프로브핀 120 : 연결부

122 : 개방홀 130 : 덮개부

132 : 단턱 140 : 결속부

142 : 리브 143 : 걸림돌기

144 : 탄성지지부재 146 : 걸림홈부

150 : 작동부 152 : 로킹바

153 : 로크돌기 154 : 탄성지지부재

156 : 로크턱 160 : 구속부

162 : 승하강체 164 : 핸들

166 : 구속턱 170 : 가압부재

180 : 유동방지부재 182 : 이탈방지돌기

184 : 이탈방지턱

Claims (7)

1. 반도체 칩이 안착되는 안착부를 형성한 몸체부;

   상기 몸체부의 상부에 구비되고, 상기 안착부가 노출되도록 중앙에 개방홀을 형성한 연결부;

   상기 연결부가 상기 몸체부의 상부에 분리 가능하도록 결합하는 결속부;

   상기 연결부의 일측에 힌지 연결되어 상기 개방홀을 개폐하는 덮개부; 및

   상기 덮개부에 구비되어 상기 덮개부의 닫힘 상태를 유지하고, 반도체 칩을 하방으로 가압하는 작동부를 포함하고;

   상기 결속부는 상기 연결부의 양측면에 힌지 연결되고 하부에 걸림돌기가 돌출 형성된 리브;

   상기 연결부와 상기 리브의 상측 사이에 개재되어 상기 리브를 탄성 지지하는 탄성지지부재; 및

   상기 몸체부에 형성되어 상기 리브의 회전방향에 따라 상기 탄성지지부재의 압축시 상기 로크돌기와 분리됨과 더불어 상기 탄성지지부재의 탄성 복원시 상기 로크돌기가 결합되는 걸림홈부를 포함하는 반도체 칩 검사용 소켓.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 덮개부의 측면에는 단턱이 형성되어 상기 덮개부의 닫힘시 상기 단턱이 상기 리브의 내측면에 접하여 회동을 구속하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 작동부는 상기 덮개부의 전측에 힌지 연결되고, 하부에 로크돌기를 돌출 형성한 로킹바;

   상기 덮개부와 상기 로킹바의 상측 사이에 개재되어 상기 로킹바를 탄성 지지하는 탄성지지부재;

   상기 연결부에 형성되어 상기 로킹바의 회전방향에 따라 상기 탄성지지부재의 압축시 상기 로크돌기와 분리됨과 더불어 상기 탄성지지부재의 탄성 복원시 상기 로크돌기에 구속되는 로크턱; 및

   상기 덮개부의 상부에 구비되어 회전에 의해 상기 로킹바의 회동을 방지하고, 반도체 칩의 상부를 가압하여 안착부에 밀착시키는 구속부를 포함하는 반도체 칩 검사용 소켓.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 구속부는 상기 덮개부에 회전 가능하게 나사 결합된 회전에 의해 상기 덮개부 내에서 승하강하는 승하강체;

   상기 승하강체의 상부에 형성되어 상기 승하강체를 회전시키는 핸들;

   상기 핸들의 측면에 형성되어 상기 핸들의 하강 시 상기 로킹바의 내측면에 접하여 상기 로킹바의 회동을 구속하는 구속턱을 포함하는 반도체 칩 검사용 소켓.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 승하강체의 하면에는 상기 덮개부 내에서 유동가능하며, 반도체 칩의 상부를 가압하는 가압부재가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 가압부재는 상기 덮개부 내에서 유동제한부재에 의해 유동이 제한되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 유동제한부재는 상기 가압부재의 상단부 측방향으로 돌출 형성된 이탈방지돌기; 및

   상기 이탈방지돌기가 걸려 상기 가압부재가 상기 덮개부 내에서 이탈되지 않도록 상기 덮개부에 형성된 이탈방지턱을 포함하는 반도체 칩 검사용 소켓.

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