JP2001174505A - Ｉｃソケット及びテストボ−ド - Google Patents
Ｉｃソケット及びテストボ−ドInfo
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- JP2001174505A JP2001174505A JP35598699A JP35598699A JP2001174505A JP 2001174505 A JP2001174505 A JP 2001174505A JP 35598699 A JP35598699 A JP 35598699A JP 35598699 A JP35598699 A JP 35598699A JP 2001174505 A JP2001174505 A JP 2001174505A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣを電気的試験および検査するときに使用す
るＩＣソケットにおいて、ヒンジ機構３が故障しても極
めて短時間で修復できる。 【解決手段】蓋体２を伴ってヒンジ機構３を取外し取付
けできる接続機構７を設けている。ヒンジピン３ａの破
損や軸受部の摩耗が起きても、素早くヒンジ機構３を交
換できる。
るＩＣソケットにおいて、ヒンジ機構３が故障しても極
めて短時間で修復できる。 【解決手段】蓋体２を伴ってヒンジ機構３を取外し取付
けできる接続機構７を設けている。ヒンジピン３ａの破
損や軸受部の摩耗が起きても、素早くヒンジ機構３を交
換できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＱＦＰ，ＳＯＰ，
ＢＧＡなどの形態にパッケ−ジングされたＩＣを、電気
的試験・検査などに使用されるＩＣソケット及びこれら
ＩＣソケットの複数個が搭載されたテストボ−ドに関す
る。
ＢＧＡなどの形態にパッケ−ジングされたＩＣを、電気
的試験・検査などに使用されるＩＣソケット及びこれら
ＩＣソケットの複数個が搭載されたテストボ−ドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のＩＣソケットの一例を示す
図である。従来、この種のＩＣソケットは、例えば、図
６に示すように、テストボ−ド４の複数の電極部２０の
それぞれに接合し上面に露呈する複数のコンタクト１９
をもつソケット本体１と、それぞれのコンタクト１９と
対応するＩＣの外部リ−ド１８と接触しソケット本体１
に載置されるＩＣパッケ−ジ体１７の上面を押圧する蓋
体２と、この蓋体２の一側端をヒンジピン３ａを介して
蓋体２を旋回自在に取り付けるヒンジ機構部３とを備え
ている。なお、ヒンジ機構３はソケット本体１と一体化
されている。
図である。従来、この種のＩＣソケットは、例えば、図
６に示すように、テストボ−ド４の複数の電極部２０の
それぞれに接合し上面に露呈する複数のコンタクト１９
をもつソケット本体１と、それぞれのコンタクト１９と
対応するＩＣの外部リ−ド１８と接触しソケット本体１
に載置されるＩＣパッケ−ジ体１７の上面を押圧する蓋
体２と、この蓋体２の一側端をヒンジピン３ａを介して
蓋体２を旋回自在に取り付けるヒンジ機構部３とを備え
ている。なお、ヒンジ機構３はソケット本体１と一体化
されている。
【０００３】また、ヒンジ機構３によって矢印に示す方
向に蓋体２を旋回させラッチ５がソケット本体１の係止
部に保持されることによって、ＩＣパッケ−ジ体は蓋体
２により押さえられ、ＩＣの外部リ−ド１８とコンタク
ト１９とが適切な接触を得て電気的に接続される。
向に蓋体２を旋回させラッチ５がソケット本体１の係止
部に保持されることによって、ＩＣパッケ−ジ体は蓋体
２により押さえられ、ＩＣの外部リ−ド１８とコンタク
ト１９とが適切な接触を得て電気的に接続される。
【０００４】さらに、試験が終了し、ＩＣをＩＣソケッ
トから取り外すときは、ラッチ５を係止部から外すこと
によりばね６の反発力により、蓋体２が旋回し、図６に
示すように、蓋体２が開き、ＩＣパッケ−ジ体１７をソ
ケット本体１より取り外す。
トから取り外すときは、ラッチ５を係止部から外すこと
によりばね６の反発力により、蓋体２が旋回し、図６に
示すように、蓋体２が開き、ＩＣパッケ−ジ体１７をソ
ケット本体１より取り外す。
【０００５】図７は複数のＩＣソケットを搭載したテス
トボ−ドを示す図である。上述したＩＣソケットは単体
で使用するのでなく、図７に示すように、テストボ−ド
４に複数個のＩＣソケット１１を並べ搭載し試験を行っ
ていた。
トボ−ドを示す図である。上述したＩＣソケットは単体
で使用するのでなく、図７に示すように、テストボ−ド
４に複数個のＩＣソケット１１を並べ搭載し試験を行っ
ていた。
【０００６】図８（ａ）及び（ｂ）はヒンジ機構におけ
るヒンジピンの固定例を示す図６のＡＡ断面矢視図であ
る。一方、蓋体２を旋回させ開いたり閉じたりさせるヒ
ンジ機構におけるヒンジピンの固定方法は、例えば、図
８（ａ）に示すように、ソケット本体１と蓋体２の蝶番
部にヒンジピン３ａを挿入し、ヒンジピン３ａが抜けな
いように、ヒンジピン３ａの両側をリティナ−１６ａで
止める方法が採られている。
るヒンジピンの固定例を示す図６のＡＡ断面矢視図であ
る。一方、蓋体２を旋回させ開いたり閉じたりさせるヒ
ンジ機構におけるヒンジピンの固定方法は、例えば、図
８（ａ）に示すように、ソケット本体１と蓋体２の蝶番
部にヒンジピン３ａを挿入し、ヒンジピン３ａが抜けな
いように、ヒンジピン３ａの両側をリティナ−１６ａで
止める方法が採られている。
【０００７】また、別の方法は、図８（ｂ）に示すよう
に、ソケット本体１の蝶番部の孔にヒンジピン３ｂを圧
入し固定していた。
に、ソケット本体１の蝶番部の孔にヒンジピン３ｂを圧
入し固定していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このＩＣソケットは、
ＩＣパッケ−ジを押す蓋体の反力により、ラッチ部とヒ
ンジピンの固定部に負荷がかかる。そして、頻繁に行わ
れるＩＣパッケ−ジの載置および取り外しによって、こ
の負荷が繰り返してラッチ部やヒンジピンに加えられ、
ラッチやヒンジピンが破損したり、ヒンジピンが旋回す
る孔が摩耗し適切な押圧力が与えられなくなる。
ＩＣパッケ−ジを押す蓋体の反力により、ラッチ部とヒ
ンジピンの固定部に負荷がかかる。そして、頻繁に行わ
れるＩＣパッケ−ジの載置および取り外しによって、こ
の負荷が繰り返してラッチ部やヒンジピンに加えられ、
ラッチやヒンジピンが破損したり、ヒンジピンが旋回す
る孔が摩耗し適切な押圧力が与えられなくなる。
【０００９】このような場合、破損したラッチの交換は
容易にできるものの、ソケット本体と一体化されたヒン
ジ機構部３は交換できない。また、ヒンジピンの破損し
た場合でも、図７に示すように、隣接するＩＣソケット
１１の間隔が狭くヒンジピンを抜いたり挿入したりする
ことができず、テストボ−ド４からソケット本体を外さ
なければならない。しかしながら、ソケット本体をテス
トボ−ドから外すためには、コンタクトとテストボ−ド
の電極との溶接部を溶かさなければならず、多大工数を
浪費するという問題がある。
容易にできるものの、ソケット本体と一体化されたヒン
ジ機構部３は交換できない。また、ヒンジピンの破損し
た場合でも、図７に示すように、隣接するＩＣソケット
１１の間隔が狭くヒンジピンを抜いたり挿入したりする
ことができず、テストボ−ド４からソケット本体を外さ
なければならない。しかしながら、ソケット本体をテス
トボ−ドから外すためには、コンタクトとテストボ−ド
の電極との溶接部を溶かさなければならず、多大工数を
浪費するという問題がある。
【００１０】さらに、ヒンジピンが摺動するヒンジ機構
部の孔が摩耗したらＩＣソケット全体を交換しなければ
ならないので、ソケット交換費用が多大にかかるという
問題がある。しかも、近年、テストボ−ドへのＩＣソケ
ットの搭載密度が増える傾向にあり、ますますこの問題
が深刻な問題に至った。
部の孔が摩耗したらＩＣソケット全体を交換しなければ
ならないので、ソケット交換費用が多大にかかるという
問題がある。しかも、近年、テストボ−ドへのＩＣソケ
ットの搭載密度が増える傾向にあり、ますますこの問題
が深刻な問題に至った。
【００１１】従って、本発明の目的は、ヒンジ機構部が
破損しても容易に交換できるＩＣソケットおよび高密度
にＩＣソケットを搭載できるテストボ−ドを提供するこ
とにある。
破損しても容易に交換できるＩＣソケットおよび高密度
にＩＣソケットを搭載できるテストボ−ドを提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
テストボ−ドの複数の電極部のそれぞれに接合し上面に
露呈する複数のコンタクトをもつソケット本体と、それ
ぞれの前記コンタクトと対応するＩＣの外部リ−ドと接
触し前記ソケット本体に載置される前記ＩＣのパッケ−
ジ体の上面を押圧する蓋体と、この蓋体の一側端をヒン
ジピンを介して前記蓋体を旋回自在に取り付けるヒンジ
機構部とを備えるＩＣソケットにおいて、前記ソケット
本体と前記ヒンジ機構部とを取付け取り外しをし得る接
続機構を備えるＩＣソケットである。
テストボ−ドの複数の電極部のそれぞれに接合し上面に
露呈する複数のコンタクトをもつソケット本体と、それ
ぞれの前記コンタクトと対応するＩＣの外部リ−ドと接
触し前記ソケット本体に載置される前記ＩＣのパッケ−
ジ体の上面を押圧する蓋体と、この蓋体の一側端をヒン
ジピンを介して前記蓋体を旋回自在に取り付けるヒンジ
機構部とを備えるＩＣソケットにおいて、前記ソケット
本体と前記ヒンジ機構部とを取付け取り外しをし得る接
続機構を備えるＩＣソケットである。
【００１３】また、前記接続機構は、前記ソケット本体
のガイド穴に挿入される複数のガイドピンと前記ソケッ
ト本体に前記ヒンジ機構部を固定させる固定ねじとを備
えるか、あるいは、前記ソケット本体の係止部に係止さ
れるフックを具備する係止ピンと前記ソケット本体に前
記ヒンジ機構部を固定させる固定ねじとを備えるか、ま
たは、前記ヒンジ機構部から延在し前記ソケット本体の
段差面の側壁に当接する板部材と前記段差面に前記板部
材に締め付ける複数の固定ねじとを備えることが望まし
い。
のガイド穴に挿入される複数のガイドピンと前記ソケッ
ト本体に前記ヒンジ機構部を固定させる固定ねじとを備
えるか、あるいは、前記ソケット本体の係止部に係止さ
れるフックを具備する係止ピンと前記ソケット本体に前
記ヒンジ機構部を固定させる固定ねじとを備えるか、ま
たは、前記ヒンジ機構部から延在し前記ソケット本体の
段差面の側壁に当接する板部材と前記段差面に前記板部
材に締め付ける複数の固定ねじとを備えることが望まし
い。
【００１４】本発明の第２の特徴は、第１の特徴である
前記ソケット本体のガイド穴に挿入される複数のガイド
ピンと前記ソケット本体に前記ヒンジ機構部を固定させ
る固定ねじとを備える前記接続機構を具備する前記ＩＣ
ソケットか、あるいは、前記ソケット本体の係止部に係
止されるフックを具備する係止ピンと前記ソケット本体
に前記ヒンジ機構部を固定させる固定ねじとを備える前
記接続機構を具備する前記ＩＣソケットの複数個が前記
ヒンジ機構を揃えて一方向に並べて搭載されるテストボ
−ドである。
前記ソケット本体のガイド穴に挿入される複数のガイド
ピンと前記ソケット本体に前記ヒンジ機構部を固定させ
る固定ねじとを備える前記接続機構を具備する前記ＩＣ
ソケットか、あるいは、前記ソケット本体の係止部に係
止されるフックを具備する係止ピンと前記ソケット本体
に前記ヒンジ機構部を固定させる固定ねじとを備える前
記接続機構を具備する前記ＩＣソケットの複数個が前記
ヒンジ機構を揃えて一方向に並べて搭載されるテストボ
−ドである。
【００１５】また、第３の特徴は、第１の特徴のである
前記ヒンジ機構部から延在し前記ソケット本体の段差面
の側壁に当接する板部材と前記段差面に前記板部材に締
め付ける複数の固定ねじとを具備する前記接続機構を備
える前記ＩＣソケットの複数個が縦横に並べて搭載され
るテストボ−ドである。
前記ヒンジ機構部から延在し前記ソケット本体の段差面
の側壁に当接する板部材と前記段差面に前記板部材に締
め付ける複数の固定ねじとを具備する前記接続機構を備
える前記ＩＣソケットの複数個が縦横に並べて搭載され
るテストボ−ドである。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施の形態におけるＩＣ
ソケットを示す図である。このＩＣソケットは、図１に
示すように、蓋体２を含むヒンジ機構３をソケット本体
１から取り外したりソケット本体１へ取り付けたりでき
るように接続機構７を設けたことである。
ソケットを示す図である。このＩＣソケットは、図１に
示すように、蓋体２を含むヒンジ機構３をソケット本体
１から取り外したりソケット本体１へ取り付けたりでき
るように接続機構７を設けたことである。
【００１８】この接続機構７は、ソケット本体１とヒン
ジ機構３との相対位置を決める位置決め手段と、ソケッ
ト本体１にヒンジ機構３を連結固定する締め付け手段と
で構成される。この位置決め手段と締め付け手段を有す
る接続機構７の具体的実施例については以下に説明す
る。
ジ機構３との相対位置を決める位置決め手段と、ソケッ
ト本体１にヒンジ機構３を連結固定する締め付け手段と
で構成される。この位置決め手段と締め付け手段を有す
る接続機構７の具体的実施例については以下に説明す
る。
【００１９】図２（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）は接続機
構の第１の実施例を示す部分断面図（ａ）、ＢＢ断面矢
視図（ｂ）およびＣＣ断面矢視図である。この接続機構
は、図２に示すように、ヒンジ機構のヒンジ本体９に埋
設されソケット本体１の孔に挿入される一対の位置決め
ピン８と、ソケット本体１にヒンジ本体９を締め付け固
定する固定ねじ１０とで構成される。そして、ここで
は、ヒンジピン３ｂの固定は、ヒンジ本体９の孔に圧入
する方法を採用している。また、蓋体２を開かすばね６
は、コイルスプリングを使用しているが、板ばねでも良
い。
構の第１の実施例を示す部分断面図（ａ）、ＢＢ断面矢
視図（ｂ）およびＣＣ断面矢視図である。この接続機構
は、図２に示すように、ヒンジ機構のヒンジ本体９に埋
設されソケット本体１の孔に挿入される一対の位置決め
ピン８と、ソケット本体１にヒンジ本体９を締め付け固
定する固定ねじ１０とで構成される。そして、ここで
は、ヒンジピン３ｂの固定は、ヒンジ本体９の孔に圧入
する方法を採用している。また、蓋体２を開かすばね６
は、コイルスプリングを使用しているが、板ばねでも良
い。
【００２０】固定ねじ１０と噛み合うソケット本体１の
雌ねじは、交換毎に摩耗する恐れがあるので、工具鋼な
ど焼き入れし雌ねじが形成されたブッシュを他のコンタ
クトと一緒に樹脂モ−ルド成形することが望ましい。ま
た、固定ねじ１０は、ヒンジピン３ｂと同じ材質のステ
ンレス鋼が望ましい。そして、小スペ−スでも使い易い
六角レンチが利用できる六角穴付きボルトを使用すると
良い。
雌ねじは、交換毎に摩耗する恐れがあるので、工具鋼な
ど焼き入れし雌ねじが形成されたブッシュを他のコンタ
クトと一緒に樹脂モ−ルド成形することが望ましい。ま
た、固定ねじ１０は、ヒンジピン３ｂと同じ材質のステ
ンレス鋼が望ましい。そして、小スペ−スでも使い易い
六角レンチが利用できる六角穴付きボルトを使用すると
良い。
【００２１】勿論、位置決めピンをソケット本体１から
突き出してヒンジ本体９の孔にいれるようにしても良
い。いずれの場合も樹脂体に孔を明けるのではなく、鋼
製のブッシュを埋め込む方法を採るべきである。また、
ヒンジピン３ｂが回転自在にはめ込まれている蓋体２の
軸受体１０の軸受け部は、直接樹脂体の孔ではなくプレ
−ンな軸受けメタルにすることが望ましい。例えば、オ
−トバイなどに使用されるオイルレスメタルなど最適で
ある。
突き出してヒンジ本体９の孔にいれるようにしても良
い。いずれの場合も樹脂体に孔を明けるのではなく、鋼
製のブッシュを埋め込む方法を採るべきである。また、
ヒンジピン３ｂが回転自在にはめ込まれている蓋体２の
軸受体１０の軸受け部は、直接樹脂体の孔ではなくプレ
−ンな軸受けメタルにすることが望ましい。例えば、オ
−トバイなどに使用されるオイルレスメタルなど最適で
ある。
【００２２】図３（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は接続機
構の第２の実施例を示す部分断面図（ａ）、ＢＢ断面矢
視図（ｂ）およびＣＣ断面矢視図（ｃ）である。この接
続機構は、図３に示すように、前述の実施例の固定ねじ
の代わりに係止ピン１２を用いたことである。この係止
ピン１２は、ピンの先端から所定の位置までスリ割り１
４を入れ先端にフック１４を形成したものである。
構の第２の実施例を示す部分断面図（ａ）、ＢＢ断面矢
視図（ｂ）およびＣＣ断面矢視図（ｃ）である。この接
続機構は、図３に示すように、前述の実施例の固定ねじ
の代わりに係止ピン１２を用いたことである。この係止
ピン１２は、ピンの先端から所定の位置までスリ割り１
４を入れ先端にフック１４を形成したものである。
【００２３】この係止ピン１２は位置決めピン８と同時
にソケット本体１の孔に挿入され、スリ割り１４の間隔
が無くなり先端が孔を通過し、ソケット本体１の孔の奥
にある空間部に先端が到達すると、スプリングバックし
フック１２が係止面１３に係止される。従って、この接
続機構は、ヒンジ本体９を押し込む動作で接続できると
いう利点がある。
にソケット本体１の孔に挿入され、スリ割り１４の間隔
が無くなり先端が孔を通過し、ソケット本体１の孔の奥
にある空間部に先端が到達すると、スプリングバックし
フック１２が係止面１３に係止される。従って、この接
続機構は、ヒンジ本体９を押し込む動作で接続できると
いう利点がある。
【００２４】この係止ピン１２は特に強度を大きくする
必要がない。従って、ヒンジ本体９と一体で樹脂モ−ル
ドし、先端部のスリ割り１４はフライス盤などで機械加
工すれば良い。また、交換時に、ヒンジ本体９をソケッ
ト本体１から引き抜くとき、フック１４が破損しても良
い。むしろ、係止面１３に損傷しないように、係止面１
３に金属板を被着させることが望ましい。
必要がない。従って、ヒンジ本体９と一体で樹脂モ−ル
ドし、先端部のスリ割り１４はフライス盤などで機械加
工すれば良い。また、交換時に、ヒンジ本体９をソケッ
ト本体１から引き抜くとき、フック１４が破損しても良
い。むしろ、係止面１３に損傷しないように、係止面１
３に金属板を被着させることが望ましい。
【００２５】図４（ａ）および（ｂ）は接続機構の第３
の実施例を示す部分断面図（ａ）およびＢＢ断面矢視図
（ｂ）である。この接続機構は、図４に示すように、ソ
ケット本体１に段差部１６を形成し、その段差部１６の
直角なす隣接する側壁を突き当て面１６ａおよび１６ｂ
とし、この突き当て面１６ａ，１６ｂに隣接する側面が
当接しヒンジ本体９が位置決めされる延在板１５と、こ
の延在板１５を段差部１６に固定する固定ねじ１０を設
けたことである。
の実施例を示す部分断面図（ａ）およびＢＢ断面矢視図
（ｂ）である。この接続機構は、図４に示すように、ソ
ケット本体１に段差部１６を形成し、その段差部１６の
直角なす隣接する側壁を突き当て面１６ａおよび１６ｂ
とし、この突き当て面１６ａ，１６ｂに隣接する側面が
当接しヒンジ本体９が位置決めされる延在板１５と、こ
の延在板１５を段差部１６に固定する固定ねじ１０を設
けたことである。
【００２６】延在板１５はヒンジ本体９から張り出すよ
うにし側面を機械加工して精密に仕上げることが望まし
い。一方、段差部１６も精度を出すために仕上げは機械
加工が望ましい。また、この接続機構は、前述の二つ接
続機構に比べ隣接するＩＣソケットの間隔が狭く済み、
ＩＣソケットの取付け密度がより高くすることができる
という利点がある。特に、ソケット本体１から蓋体２の
軸受体１０の出っ張り寸法Ｌを零に近づければ、隙間が
なくてもヒンジ機構を取り外し取付けができる。
うにし側面を機械加工して精密に仕上げることが望まし
い。一方、段差部１６も精度を出すために仕上げは機械
加工が望ましい。また、この接続機構は、前述の二つ接
続機構に比べ隣接するＩＣソケットの間隔が狭く済み、
ＩＣソケットの取付け密度がより高くすることができる
という利点がある。特に、ソケット本体１から蓋体２の
軸受体１０の出っ張り寸法Ｌを零に近づければ、隙間が
なくてもヒンジ機構を取り外し取付けができる。
【００２７】再び図７を参照してみるに、第１および第
２の実施例における接続機構は、ヒンジ機構３を引き抜
くスペ−スが必要があるもの、図７に示すように、テス
トボ−ド４の両側にヒンジ機構３を揃えて２列に並べて
ＩＣソケット１１を配置すれば、図１のヒンジ機構３の
交換が容易にできる。また、２列でなくとも、ヒンジ機
構３が取り外すスペ−スがあれば、何列にも配置でき
る。
２の実施例における接続機構は、ヒンジ機構３を引き抜
くスペ−スが必要があるもの、図７に示すように、テス
トボ−ド４の両側にヒンジ機構３を揃えて２列に並べて
ＩＣソケット１１を配置すれば、図１のヒンジ機構３の
交換が容易にできる。また、２列でなくとも、ヒンジ機
構３が取り外すスペ−スがあれば、何列にも配置でき
る。
【００２８】図５は本発明の一実施の形態におけるテス
トボ−ドを示す平面図である。このテストボ−ドは、図
４に示すＩＣソケット１１を縦横に並べて配置したこと
である。図４のＩＣソケットは、前述したように、取付
け取外しに必要なスペ−スＬが最も少なくて済むので、
同じテストボ−ド４の大きさに対し最も多くのＩＣソケ
ット１１が搭載できる。
トボ−ドを示す平面図である。このテストボ−ドは、図
４に示すＩＣソケット１１を縦横に並べて配置したこと
である。図４のＩＣソケットは、前述したように、取付
け取外しに必要なスペ−スＬが最も少なくて済むので、
同じテストボ−ド４の大きさに対し最も多くのＩＣソケ
ット１１が搭載できる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヒンジ機
構を取外し取付けできる接続機構を設けることによっ
て、ヒンジ機構が故障しても極めて短時間で修復でき、
メンテナンス費用が少なくて済みしかも試験装置の稼働
率を向上させるという効果がある。
構を取外し取付けできる接続機構を設けることによっ
て、ヒンジ機構が故障しても極めて短時間で修復でき、
メンテナンス費用が少なくて済みしかも試験装置の稼働
率を向上させるという効果がある。
【００３０】また、ヒンジ機構の取外し取付けに要する
スペ−スを極力小さくすることにより、ＩＣソケットの
搭載密度を高めることができ、一度の試験するＩＣの数
を増加させることができ、試験費用の低減が図れるとい
う効果がある。
スペ−スを極力小さくすることにより、ＩＣソケットの
搭載密度を高めることができ、一度の試験するＩＣの数
を増加させることができ、試験費用の低減が図れるとい
う効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態におけるＩＣソケットを
示す図である。
示す図である。
【図２】接続機構の第１の実施例を示す部分断面図
（ａ）、ＢＢ断面矢視図（ｂ）およびＣＣ断面矢視図で
ある。
（ａ）、ＢＢ断面矢視図（ｂ）およびＣＣ断面矢視図で
ある。
【図３】接続機構の第２の実施例を示す部分断面図
（ａ）、ＢＢ断面矢視図（ｂ）およびＣＣ断面矢視図
（ｃ）である。
（ａ）、ＢＢ断面矢視図（ｂ）およびＣＣ断面矢視図
（ｃ）である。
【図４】接続機構の第３の実施例を示す部分断面図
（ａ）およびＢＢ断面矢視図（ｂ）である。
（ａ）およびＢＢ断面矢視図（ｂ）である。
【図５】本発明の一実施の形態におけるテストボ−ドを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図６】従来のＩＣソケットの一例を示す図である。
【図７】複数のＩＣソケットを搭載したテストボ−ドを
示す図である。
示す図である。
【図８】ヒンジ機構におけるヒンジピンの固定例を示す
図６のＡＡ断面矢視図である。
図６のＡＡ断面矢視図である。
１ ソケット本体 ２ 蓋体 ３ ヒンジ機構 ４ テストボ−ド ５ ラッチ ６ ばね ７ 接続機構 ８ 位置決めピン ９ ヒンジ本体 １０ 軸受体 １１ ＩＣソケット １２ 係止ピン １３ 係止面 １４ スリ割り １５ 延在板 １６ 段差部 １７ ＩＣパッケ−ジ体 １８ 外部リ−ド １９ コンタクト
Claims (6)
- 【請求項１】 テストボ−ドの複数の電極部のそれぞれ
に接合し上面に露呈する複数のコンタクトをもつソケッ
ト本体と、それぞれの前記コンタクトと対応するＩＣの
外部リ−ドと接触し前記ソケット本体に載置される前記
ＩＣのパッケ−ジ体の上面を押圧する蓋体と、この蓋体
の一側端をヒンジピンを介して前記蓋体を旋回自在に取
り付けるヒンジ機構部とを備えるＩＣソケットにおい
て、前記ソケット本体と前記ヒンジ機構部とを取付け取
り外しをし得る接続機構を備えることを特徴とするＩＣ
ソケット。 - 【請求項２】 前記接続機構は、前記ソケット本体のガ
イド穴に挿入される複数のガイドピンと、前記ソケット
本体に前記ヒンジ機構部を固定させる固定ねじとを備え
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記接続機構は、前記ソケット本体の係
止部に係止されるフックを具備する係止ピンと、前記ソ
ケット本体に前記ヒンジ機構部を固定させる固定ねじと
を備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項４】 前記接続機構は、前記ヒンジ機構部から
延在し前記ソケット本体の段差面の側壁に当接する板部
材と、前記段差面に前記板部材に締め付ける複数の固定
ねじとを備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣソ
ケット。 - 【請求項５】 請求項２または請求項３記載のＩＣソケ
ットの複数個が請求項１記載のヒンジ機構を揃えて一方
向に並べて搭載されることを特徴とするテストボ−ド。 - 【請求項６】 請求項４記載のソケット本体の複数個が
縦横に並べて搭載されることを特徴とするテストボ−
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35598699A JP2001174505A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | Ｉｃソケット及びテストボ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35598699A JP2001174505A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | Ｉｃソケット及びテストボ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001174505A true JP2001174505A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18446749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35598699A Pending JP2001174505A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | Ｉｃソケット及びテストボ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001174505A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100782168B1 (ko) | 2006-06-30 | 2007-12-06 | 주식회사 엔티에스 | 전자모듈 검사용 소켓 |
| KR100991162B1 (ko) | 2008-11-25 | 2010-11-01 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈의 이미지센서 검사용 소켓 |
| KR101032980B1 (ko) | 2008-11-25 | 2011-05-09 | 주식회사 엔티에스 | 반도체칩 검사용 소켓 |
| JP2015125984A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| KR101576441B1 (ko) | 2015-10-20 | 2015-12-10 | 디플러스(주) | 제품 테스트 장치 |
-
1999
- 1999-12-15 JP JP35598699A patent/JP2001174505A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100782168B1 (ko) | 2006-06-30 | 2007-12-06 | 주식회사 엔티에스 | 전자모듈 검사용 소켓 |
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| KR20160103015A (ko) * | 2013-12-27 | 2016-08-31 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기 부품용 소켓 |
| US9853380B2 (en) | 2013-12-27 | 2017-12-26 | Enplas Corporation | Electronic component socket |
| KR102276579B1 (ko) | 2013-12-27 | 2021-07-13 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기 부품용 소켓 |
| KR101576441B1 (ko) | 2015-10-20 | 2015-12-10 | 디플러스(주) | 제품 테스트 장치 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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