JP2000035455A - 通電検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品に損傷を与えることなく容易に通電
状態を検査できる通電検査装置を提供する。 【解決手段】 半導体素子１のリード１ｂに当接して通
電状態を感知する接触端子１４を設け、この接触端子１
４を内部でスプリング１６により付勢して装着する収納
体１５を備え、この収納体１５を収納する挿入穴１１ａ
を設けて挿入穴１１ａから接触端子１４が一部突出した
状態に収納体１５を装着した本体１１を設けるととも
に、この本体１１に装着して接触端子１４を内部でスプ
リング１６の付勢方向に移動可能にする移動穴１２ｃお
よび移動穴１２ｃ内の接触端子１４に半導体素子１のリ
ード１ｂを挿入して接触するように案内する誘導穴１２
ｂを設け、誘導穴１２ｂの先端に外側へ広がるテーパ部
１２ａを設けて少なくとも移動穴１２ｃより大きな径を
有するように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、通電検査装置に係
り、より詳細には電子部品のリード、ピン、端子などの
通電部により通電状態を検査する通電検査装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、電子部品の製造工程で
は、工程時に発生する短絡、断線、漏洩などの不良を防
止して、製品の信頼性および生産効率を如何に向上させ
るのかが重要な課題になる。従って、このような電子部
品の製造工程では、工程と工程との間、または工程後に
電子部品を種々の方法で検査を行って歩留りの低下を防
止している。ここで、例えば、半導体素子の製造工程で
は、検査項目の一つとして通電検査を実行している。こ
の通電検査は、半導体素子のリードにコネクタまたは接
触端子などを直接接続してリードからの通電状態を検出
する通電検査装置が使用されている。

【０００３】図７は、このような半導体素子の通電状態
を検出する従来のコネクタを利用した通電検査装置を示
す断面図である。また、図８は、図７に示した通電検査
装置により半導体素子のリードをコネクタに挿入した状
態を示す断面図である。

【０００４】図７に示すように、従来のコネクタを利用
した通電検査装置は、円筒状のパッケージ部１ａと底面
から延在するリード１ｂとを備えた半導体素子１のパッ
ケージ部１ａを固定する治具５０と、この治具５０に設
置された半導体素子１のリード１ｂ部から通電状態を検
査する筒体５５を設けた本体５１とを備えている。

【０００５】ここで、治具５０は、薄板状に延在して形
成され、この薄板状の所定面に円筒状のパッケージ部１
ａを嵌入する設置穴５０ａと、この設置穴５０ａの底面
から裏面に設置穴５０ａより小さい径で貫通する取出し
穴５０ｂとを設けてある。ここで、好ましくは、設置穴
５０ａは、治具５０の延在する薄板状の表面に複数設け
て検査効率を向上することが望ましい。

【０００６】また、設置穴５０ａは、半導体素子１のパ
ッケージ部１ａと同じ高さで凹状に形成してある。これ
により半導体素子１は、パッケージ部１ａを治具５０に
設置した際に、治具５０の表面と同じ高さに位置する。
また、取出し穴５０ｂは、設置穴５０ａに設置した半導
体素子１を取出し易くするために形成されている。

【０００７】一方、本体５１は、半導体素子１のリード
１ｂを挿入する挿入穴５１ａを２箇所平行に配列させて
設けてある。この挿入穴５１ａには、一端側に線材５７
を装着した円筒状の筒体５５が挿入されている。また、
挿入穴５１ａには、略中央部に内側に突出する凸部５１
ｂが形成されている。

【０００８】筒体５５は、電気が流れるように例えば、
銅などの金属材により形成されている。また、筒体５５
は、一端側に半導体素子１のリード１ｂを挿入し易いよ
うにするテーパ部５５ａと、他端側に円筒状の内部直径
を大きく設けた大筒部５５ｄと、テーパ部５５ａと大筒
部５５ｄとの間に設けた係止部５５ｂとを形成してい
る。係止部５５ｂと大筒部５５ｄとは、本体５１の挿入
穴５１ａに筒体５５を挿入した際に、間に凸部５１ｂを
嵌入して係合することで筒体５５を挿入穴５１ａ内に固
定するために設けられている。また大筒部５５ｄには、
所定の外周面から内部に屈曲するようにクランプ部５５
ｅを設けてあり、筒体５５に線材５７を固定するために
設けてある。

【０００９】このように形成された従来のコネクタを利
用した通電検査装置は、図８に示すように、治具５０に
固定された半導体素子１のリード１ｂを本体５１の挿入
穴５１ａに挿入することで半導体素子１の通電状態を検
査できる。ここで半導体素子１のリード１ｂは、挿入穴
５１ａに挿入されると、テーパ部５５ａにより案内され
て筒体５５内に圧入される。これにより本体５１の内部
では、筒体５５から線材５７を介して半導体素子１の通
電状態を感知する。

【００１０】一方、このようなコネクタを利用した通電
検査装置とは異なり、接触端子を利用した通電検査装置
がある。図９は、このような従来の接触端子を利用した
通電検査装置を示す断面図である。また、図１０は、図
９に示したＡ部の詳細を示す斜視図である。また、図１
１は、図９に示した通電検査装置により半導体素子のリ
ードに接触端子を当接した状態を示す断面図である。

【００１１】図９に示すように、接触端子を利用した通
電検査装置は、図７に示した通電検査装置と同様に、半
導体素子を固定する治具（図示せず）を設けてある。ま
た接触端子を利用した通電検査装置は、図７に示した通
電検査装置とは異なり、治具に固定された半導体素子の
リード１ｂ部に当接して通電状態を検査する接触端子６
４を装着した本体６１を備えている。

【００１２】ここで、治具は、図７に示した通電検査装
置の治具５０と同じものを使用しており、重複する説明
は省略する。一方、本体６１は、内部に２箇所貫通する
挿入穴６１ａを平行に配列させて設けてある。この挿入
穴６１ａには、円筒状に延在して形成された収納体６５
が挿入されている。この収納体６５には、一端側に図７
に示したクランプ部（図示せず）を設けて線材６７を装
着している。また収納体６５には、スプリング６６と接
触端子６４とが収納されており、接触端子６４はスプリ
ング６６により付勢した状態に装着されている。

【００１３】接触端子６４は、中央に細長く延在する円
柱状の中央部６４ｂと、この中央部６４ｂの一端に形成
される後部６４ｃと、他端に形成される先端部６４ａと
を一体に形成している。この接触端子６４は、収納体６
５の内部に後部６４ｃを圧入することで脱着可能に装着
されるとともに、収納体６５の内部で圧入方向に移動で
きるように装着されている。従って、接触端子６４は、
収納体６５の内部に収納したスプリング６６により常に
収納体６５の外側に突出した状態に付勢されている。ま
た、接触端子６４の先端部６４ａは、図１０に示すよう
に、一端側に円錐形状に形成した凹部６４ｄを形成して
いる。これによりリード１ｂは、図９に示したように接
触端子６４の凹部６４ｄに当接させて押圧を加えた場
合、固定されて外れることがなくなる。

【００１４】このように形成された従来の接触端子を利
用した通電検査装置は、図１１に示すように、治具（図
示せず）に固定された半導体素子のリード１ｂに接触端
子６４を当接させる。この際、半導体素子のリード１ｄ
は、接触端子６４の先端部６４ａに形成された凹部６４
ｄに当接するように設置する。リード１ｂが凹部６４ｄ
に当接すると、本体６１をリード１ｂの方向に移動して
押圧を加える。この際、接触端子６４は、スプリング６
６により伸縮しながらリード１ｂに適度に押圧を加えて
接触する。これにより本体６１の内部では、接触端子６
４から線材６７を介して半導体素子の通電状態を感知す
る。

【００１５】このように従来の通電検査装置は、本体内
に設けたコネクタまたは接触端子などの導電体に半導体
素子のリードを挿入または接触することにより通電状態
を感知していた。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
コネクタを利用した通電検査装置では、図７に示した本
体５１に設けた筒体５５が磨耗し易く耐久性が悪く、筒
体５５の交換が容易でないという不具合があった。ま
た、このようなコネクタを利用した装置では、筒体５５
からリード１ｂを脱着する際に半導体素子１のリード１
ｂにストレスを与えるため、半導体素子１を強く固定す
る機構が必要になり構造が複雑になり製造コストが高く
なるという不具合があった。また、従来の接触端子を利
用した通電検査装置では、図９に示したスプリング６６
により付勢した接触端子６４の凹部６４ｄからリード１
ｂに与える圧力が強くなるため、リード１ｂが屈折して
しまうとともに、リード１ｂのピッチが狭い場合に収納
体６５の遊びにより接触端子６４がお互いに接触してシ
ョートし易いという不具合があった。さらに、このよう
な接触端子を利用した装置では、接触端子６４の先端部
６４ａにリード１ｂを固定する円錐状の凹部６４ｄを必
ず設けなければならないため、加工コストが高くなると
いう不具合があった。本発明はこのような課題を解決
し、電子部品に損傷を与えることなく容易に通電状態を
検査できる通電検査装置を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、電子部品のリード、ピン、端子などの通
電部により通電状態を検査する通電検査装置は、電子部
品の通電部に当接して通電状態を感知する複数の接触端
子と、この接触端子を挿入する挿入穴を有してこの挿入
穴に通電部と当接する接触端子を弾性体により付勢して
突出するように装着した本体と、この本体に装着可能に
設けられて接触端子を弾性体の付勢方向に移動可能に挿
入する移動穴を設けるとともに移動穴内の接触端子に電
子部品の通電部を挿入して接触するように案内する誘導
穴を設ける。ここで、誘導部材の誘導穴には電子部品の
通電部が挿入される先端に外側へ広がるテーパ部を設け
て少なくとも移動穴より大きな径を有するように形成
し、電子部品の通電部が当接する接触端子の先端部には
複数の鋭利な突部を形成することが好ましい。また、電
子部品の通電部が当接する接触端子の先端部は球面状ま
たは円錐状のいずれかに形成することが好ましい。ま
た、本体と誘導部材とは位置決めピンまたは凹凸面のい
ずれかを設けて位置決めして嵌合することでネジ止めす
ることが好ましい。電子部品は半導体素子または回路基
板のいずれかであり、通電部は素子から延在するリード
部またはコネクタピンのいずれかであることが好まし
い。また、弾性体はスプリングであり、電子部品は治具
により固定して誘導穴に通電部を挿入することが好まし
い。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明に
よる通電検査装置の実施の形態を詳細に説明する。図１
は、本発明による通電検査装置の実施の形態を示す断面
図である。また図２は、図１に示した治具に固定された
半導体素子のリードを本体の接触端子に当接した状態を
示す断面図である。

【００１９】図１に示すように、本発明による通電検査
装置は、円筒状のパッケージ部１ａおよび底面から延在
するリード１ｂを備えた半導体素子１を固定する治具１
０を設け、この治具１０に設置された半導体素子１のリ
ード１ｂ部に当接することで通電状態を検査する接触端
子１４を設けた本体１１と、この本体１１に装着して半
導体素子１のリード１ｂを接触端子１４まで案内する誘
導部材１２とを備えている。

【００２０】ここで、治具１０は、薄板状に延在して形
成され、この薄板状の所定面に半導体素子１の円筒状の
パッケージ部１ａを嵌入して固定する設置穴１０ａと、
この設置穴１０ａの底部からさらに裏面に貫通させた設
置穴１０ａより径の小さい取出し穴１０ｂとを設けてあ
る。ここで、好ましくは、設置穴１０ａおよび取出し穴
１０ｂとは、治具１０の延在する薄板状の表面に複数設
けることで検査効率を向上させることが望ましい。

【００２１】また、設置穴１０ａは、半導体素子１のパ
ッケージ部１ａと同じ高さで凹状に形成してある。これ
により半導体素子１は、パッケージ部１ａを治具１０に
設置した際に、治具１０の表面と同じ高さになるように
設置される。また、取出し穴１０ｂは、設置穴１０ａに
設置した半導体素子１を設置穴１０ａから取出し易くす
るために形成されている。

【００２２】一方、本体１１は、内部に２箇所貫通する
挿入穴１１ａを平行に配列させて設けてある。この挿入
穴１１ａには、円筒状に延在して形成された収納体１５
が挿入されている。この収納体１５には、一端側に図７
に示したクランプ部５５ｅ（図示せず）と同じ凸部を設
けて線材１７を固定している。また、収納体１５には、
スプリング１６と接触端子１４とが収納されており、接
触端子１４はスプリング１６により付勢した状態に装着
されている。

【００２３】接触端子１４は、中央に細長く延在する円
柱状の中央部１４ｂと、この中央部１４ｂの一端に形成
される後部１４ｃと、中央部１４ｂの他端に形成される
先端部１４ａとを一体に形成している。この接触端子１
４は、収納体１５の内部に後部１４ｃを圧入することで
脱着可能に装着されるとともに、収納体１５の内部で圧
入方向に移動できるように装着されている。このよう
に、接触端子１４は、収納体１５の内部に収納したスプ
リング１６により常に収納体１５の外側に突出した状態
に付勢されている。また、接触端子１４の先端部１４ａ
は、一端の表面に複数突出させて形成した突起部１４ｄ
を設けている。従って、接触端子１４は、突起部１４ｄ
が半導体素子１のリード１ｂに当接して電気的に接続す
ることで通電検査が実行される。

【００２４】また、誘導部材１２は、本体１１に装着さ
れ、この本体１１から突出する接触端子１４をスプリン
グ１６の付勢方向に移動できるように開口した移動穴１
２ｃと、この移動穴１２ｃから接触端子１４が挿入され
る方向の逆方向に貫通する誘導穴１２ｂとを一体に形成
している。誘導穴１２ｂは、半導体素子１のリード１ｂ
を接触端子１４に誘導して当接するための案内の役割を
する。また、誘導穴１２ｂには、リード１ｂの挿入部に
移動穴１２ｃの開口径より大きく傾斜が外側に広がるよ
うに傾斜するテーパ部１２ａが形成されている。

【００２５】ここで、本体１１と誘導部材１２とには、
誘導部材１２を本体１１に装着する際に、接触端子１４
に損傷を与えることなく正確に位置決めして装着するた
めの位置決めピン１３が設けてある。また位置決めピン
１３により装着した本体１１と誘導部材１２とは、ネジ
（図示せず）により固定されている。

【００２６】このように形成された本発明による通電検
査装置を使用する場合、図２に示すように、治具１０に
固定された半導体素子１のリード１ｂを誘導部材１２の
誘導穴１２ｂに挿入する。この際、リード１ｂは、誘導
部材１２に設けたテーパ部１２ａの傾斜により誘導され
て誘導穴１２ｂに挿入される。その後、リード１ｂは、
誘導穴１２ｂに外周を固定されて移動穴１２ｃに挿入す
る。

【００２７】移動穴１２ｃにリード１ｂが挿入される
と、接触端子１４の先端部１４ａに形成された突起部１
４ｄにリード１ｂが当接して電気的に接続される。この
際、接触端子１４は、スプリング１６により伸縮しなが
らリード１ｂに適度に押圧を加えて接触する。これによ
り本体１１の内部では、接触端子１４から線材１７を介
して半導体素子１の通電状態を感知する。

【００２８】また、接触端子１４は、誘導部材２２を設
けてリード１ｂを案内しているため、先端部１４ａの形
状を自由に設けることができる。図３は、図１に示した
接触端子の他の実施の形態を示す断面図である。また図
４は、図１に示した接触端子の更なる他の実施の形態を
示した断面図である。

【００２９】図３に示すように、接触端子の他の実施の
形態は、半導体素子のリード１ｂを当接する接触端子２
４の先端部に曲面状の曲面部２４ｄを形成している。こ
の先端部に曲面を設けた接触端子２４は、同じリード１
ｂに繰り返し検査を行うような場合に適した形状であ
り、リード１ｂに傷が付きにくくなる。また、図４に示
すように、接触端子の更なる他の実施の形態は、半導体
素子のリード１ｂと当接する接触端子３４の先端形状を
円錐状に形成した円錐部３４ｄを設けている。このよう
に、接触端子２４、３４は、本体２１に誘導部材２２を
装着して半導体素子のリード１ｂを誘導穴２２ｂにより
固定して移動穴２２ｃに案内するため、種々の形状に形
成することができ、端子の加工コストを低減することが
できる。

【００３０】ここで、図３および図４に示した本体２１
と誘導部材２２とは、図１に示した本体と誘導部材とは
異なり、本体２１に凸部２１ｂを設け、誘導部材２２に
凹部２２ｄを設けている。従って、本体２１と誘導部材
２２とは、図１に示した位置決めピン１３による位置決
めとは異なり、凸部２１ｂと凹部２２ｄとの嵌合により
位置決めを行っている。

【００３１】また、図１に示した通電検査装置では、半
導体素子の通電状態を検査する実施の形態を説明した
が、リード１ｂと当接する接触端子１４を複数設けるこ
とで半導体素子以外の電子部品にも適用できる。図５
は、本発明による通電検査装置により通電検査する半導
体素子以外の電子部品を示す斜視図である。図６は、本
発明による通電検査装置により通電検査する半導体素子
以外の更なる他の電子部品を示す斜視図である。

【００３２】図５に示すように、本発明による通電検査
装置は、接触端子を複数設けることで、半導体素子以外
の回路基板４０の回路パターン（図示せず）や結線に接
続されたチェックのためのポストピン４２にも適用でき
る。また、図６に示すように、本発明による通電検査装
置は、図５に示したポストピン４２以外にも回路基板４
０の表面に実装されたピン４４ａを備えたコネクタ４４
（オス側）にも適用可能である。

【００３３】このように、本発明による通電検査装置
は、種々の電子部品に適用できるとともに、電子部品に
損傷を与えることなく容易に通電状態を検査することが
可能になる。

【００３４】以上、本発明によってなされた通電検査装
置の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述の実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で変更可能である。例えば、図１〜図４に示し
た接触端子の先端部形状と、凹部、凸部および位置決め
ピンによる位置決め構造との組み合わせは、本実施の形
態に限定されるものではない。また、半導体素子１を治
具１０の設置穴１０ａに固定した実施の形態を説明した
が、これに限定されるものではなく、例えば、圧入、接
着、ネジ締め等の方法で固定してもよい。また、円筒状
のパッケージ部を有した半導体素子を固定する治具の実
施の形態を説明したが、この円筒状に限定されるもので
はなく、例えば、矩形状の半導体そしでもよい。さら
に、半導体素子を設置する設置穴を１箇所形成した治具
の実施の形態を説明したが、これに限定されるものでは
なく、例えば、複数形成して検査の作業効率を向上して
もよい。

【００３５】

【発明の効果】このように本発明による通電検査装置に
よれば、接触端子がスプリングに付勢されて電子部品の
通電部（リード）に適度に押圧を加えることで当接して
いるため、従来技術のコネクタを使用した通電検査装置
に比べて、耐久性がよく、通電部の大きさが接触圧に影
響しないため信頼性があり、電気抵抗の変化が少なくな
る。また、本発明による通電検査装置は、接触端子がス
プリングの付勢圧により電子部品の通電部に当接するた
め、従来技術のコネクタを使用した通電検査装置に比べ
て、電子部品の通電部を通電検査装置に挿入または抜き
取る際に電子部品の通電部に加わる負荷が低減し、電子
部品の損傷が減少するとともに、治具に電子部品を強く
固定する必要がなくなる。また、本発明による通電検査
装置は、誘導部材を設けて電子部品の通電部を固定して
案内するため、通電部の曲がり、または電子部品のずれ
を防止するとともに、異物により接触端子がお互いにシ
ョートして電子部品を破損してしまうことを防止でき
る。さらに、本発明による通電検査装置は、誘導部材を
設けて電子部品の通電部を固定して案内するため、接触
端子の先端形状を種々の形状に形成でき、この先端形状
を鋭利な接触面に形成することで、通電部の錆などによ
る腐食にも対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による通電検査装置の実施の形態を示す
断面図。

【図２】図１に示した治具に固定された半導体素子のリ
ードを本体の接触端子に当接した状態を示す断面図。

【図３】図１に示した接触端子の他の実施の形態を示す
断面図。

【図４】図１に示した接触端子の更なる他の実施の形態
を示した断面図

【図５】本発明による通電検査装置により通電検査する
半導体素子以外の電子部品を示す斜視図。

【図６】本発明による通電検査装置により通電検査する
半導体素子以外の更なる他の電子部品を示す斜視図。

【図７】従来のコネクタを利用した通電検査装置を示す
断面図。

【図８】図７に示した通電検査装置により半導体素子の
リードをコネクタに挿入した状態を示す断面図。

【図９】従来の接触端子を利用した通電検査装置を示す
断面図。

【図１０】図９に示したＡ部の詳細を示す斜視図。

【図１１】図９に示した通電検査装置により半導体素子
のリードに接触端子を当接した状態を示す断面図。

【符号の説明】

１ 半導体素子 １ａ パッケージ部 １ｂ リード １０ 治具 １０ａ 設置部 １０ｂ 取出し穴 １１ 本体 １１ａ 挿入穴 １２ 誘導部材 １２ａ テーパ部 １２ｂ 誘導穴 １２ｃ 移動穴 １３ 位置決めピン １４ 接触端子 １４ａ 先端部 １４ｂ 中央部 １４ｃ 後部 １４ｄ 突起部 １５ 収納体 １６ スプリング １７ 線材

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のリード、ピン、端子などの通
   電部により通電状態を検査する通電検査装置において、 前記電子部品の通電部に当接して通電状態を感知する接
   触端子と、 前記接触端子を挿入する挿入穴を有し、この挿入穴に前
   記通電部と当接する前記接触端子を弾性体により付勢し
   て突出するように装着した本体と、 前記本体に装着可能に設けられ、前記接触端子を前記弾
   性体の付勢方向に移動可能に挿入する移動穴を設けると
   ともに、この移動穴内の前記接触端子に前記電子部品の
   通電部を挿入して接触するように案内する誘導穴を設け
   た誘導部材とを設けたことを特徴とする通電検査装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の通電検査装置におい
   て、 前記誘導部材の誘導穴には、前記電子部品の通電部が挿
   入される先端に外側へ広がるテーパ部を設けて少なくと
   も前記移動穴より大きな径を有するように形成したこと
   を特徴とする通電検査装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の通電検査装置におい
   て、 前記電子部品の通電部が当接する前記接触端子の先端部
   には、鋭利な突部が形成されていることを特徴とする通
   電検査装置。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の通電検査装置におい
   て、 前記電子部品の通電部が当接する前記接触端子の先端部
   は、球面状に形成されていることを特徴とする通電検査
   装置。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の通電検査装置におい
   て、 前記本体と誘導部材とは、位置決めピンを設けて位置決
   めして嵌合することでネジ止めされていることを特徴と
   する通電検査装置。
6. 【請求項６】 請求項１に記載の通電検査装置におい
   て、 前記本体と誘導部材とは、お互いに嵌合する凹凸面を設
   けて嵌合することでネジ止めされていることを特徴とす
   る通電検査装置。
7. 【請求項７】 請求項１に記載の通電検査装置におい
   て、 前記弾性体は、スプリングであることを特徴とする通電
   検査装置。
8. 【請求項８】 請求項１に記載の通電検査装置におい
   て、 前記電子部品は半導体素子であり、前記通電部は素子か
   ら延在するリード部であることを特徴とする通電検査装
   置。
9. 【請求項９】 請求項１に記載の通電検査装置におい
   て、 前記電子部品は回路基板であり、前記通電部は回路基板
   に装着したコネクタピンであることを特徴とする通電検
   査装置。
10. 【請求項１０】 請求項１に記載の通電検査装置におい
    て、 前記電子部品は、治具により固定して前記誘導穴に通電
    部を挿入することを特徴とする通電検査装置。