JP4087556B2 - パワーモジュール - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
この発明は、インバータ等のパワー半導体素子を備えるパワーモジュールの構造に関するものであり、特に、パワー半導体素子が格納されたケースと、パワー半導体素子を駆動するための回路が形成されたプリント配線基板との組立構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図13は、従来のパワーモジュールの構造を示す正面図である。図13に示すように従来のパワーモジュールは、インバータ等のパワー半導体素子(図示しない)が内部に格納された樹脂製のケース101と、ボンディングワイヤ等の配線によってパワー半導体素子に接続され、上端部がケース101の上面から突出した、導電性の複数のコネクタピン102と、ケース101の上面に対向して配置され、パワー半導体素子を駆動するための駆動回路、所定の保護回路、及びコネクタピン102と上記駆動回路とを接続するためのコネクタ105が上面に実装されたプリント配線基板104と、ケース101の上面から突出するようにケース101の上面に固定された、樹脂製の複数のガイドピン103とを備えている。
【0003】
ガイドピン103は、自動実装機を用いてプリント配線基板104とケース101との取り付けを行う際に、コネクタピン102をコネクタ105に位置決めして確実に接続するために利用されるものであり、コネクタピン102に並んでケース101に植設されている。プリント配線基板104には、プリント配線基板104の底面側からガイドピン103を挿通するための複数の貫通孔106が形成されている。また、プリント配線基板104及びコネクタ105には、プリント配線基板104の底面側からコネクタピン102を挿通するための複数の貫通孔107が形成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようにガイドピン103は樹脂製であり、径が細くて強度も低い。一方、ケース101の材質には、高硬度のPPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂等が採用されている。また、ガイドピン103は、ケース101内にパワー半導体素子が搭載されるよりも前の段階で、ケース101の上面上に固定されている。従って、従来のパワーモジュールによると、ケース101の検査や梱包、あるいはケース101内にパワー半導体素子を組み込む半導体素子の組立工程、及びその後の製品試験や梱包等の取り扱いの際に、ガイドピン103に不測に物が当たってしばしば折損するという問題があった。このようなガイドピン103の折損は、ケース101やパワーモジュールの製品良品率を低下させる原因の一つとなっている。
【0005】
本発明はこのような問題を解決するために成されたものであり、ガイドピンの折損を少なくすることにより、製品良品率を向上し得るパワーモジュールを得ることを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明のうち請求項1に記載のパワーモジュールは、パワー半導体素子を内部に格納したケースと、パワー半導体素子に接続され、ケースの外面から突出したコネクタピンと、ケースの外面に対向して配置され、パワー半導体素子を駆動するための回路が形成された基板と、ケースの外面から突出し、コネクタピンを基板の所定の箇所に位置決めして接続するためのガイドピンとを備え、ケースは、ケース本体と、ケースの上面の一部を構成する、ケース本体から着脱自在な部材とを有し、ガイドピンは部材上に形成されていることを特徴とするものである。
【0010】
また、この発明のうち請求項2に記載のパワーモジュールは、請求項1に記載のパワーモジュールであって、部材及びケース本体には、部材とケース本体との着脱の移動を案内するための案内構造と、案内構造を用いてケース本体に部材を取り付ける際に、部材を所定の位置で係止するための係止構造とがそれぞれ形成されていることを特徴とするものである。
【0011】
また、この発明のうち請求項3に記載のパワーモジュールは、パワー半導体素子を内部に格納したケースと、パワー半導体素子に接続され、ケースの外面から突出したコネクタピンと、ケースの外面に対向して配置され、パワー半導体素子を駆動するための回路が形成された基板と、ケースの外面から突出し、コネクタピンを基板の所定の箇所に位置決めして接続するためのガイドピンと、ガイドピンが固定され、スライド動作によって、ガイドピンをケース内に収納、あるいはガイドピンをケースの外面から突出させるスライド機構とを備えるものである。
【0012】
また、この発明のうち請求項4に記載のパワーモジュールは、請求項3に記載のパワーモジュールであって、スライド機構には、コネクタピンも固定されていることを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係るパワーモジュールの構成を示す正面図である。図1に示すように本実施の形態1に係るパワーモジュールは、インバータ等のパワー半導体素子(図示しない)が内部に格納された樹脂製のケース1と、ボンディングワイヤ等の配線によってパワー半導体素子に接続され、上端部がケース1の上面から突出した、導電性の複数のコネクタピン2と、ケース1の上面に対向して配置され、パワー半導体素子を駆動するための駆動回路、所定の保護回路、及びコネクタピン2と上記駆動回路とを接続するためのコネクタ5が上面に実装されたプリント配線基板4と、ケース1の上面から突出するように配設された、樹脂製の複数のガイドピン3とを備えている。
【0014】
複数(図1には6本のコネクタピン2のみを示している)のコネクタピン2は、ケース1の上面の一辺に沿って、一列に並んで配設されている。ガイドピン3は、自動実装機を用いてプリント配線基板4とケース1との取り付けを行う際に、コネクタピン2をコネクタ5に位置決めして確実に接続するために利用されるものである。ガイドピン3は、コネクタピン2の列に並んで、ケース1に着脱自在に取り付けられている。プリント配線基板4には、プリント配線基板4の底面側からガイドピン3を挿通するための複数の貫通孔6が形成されている。また、プリント配線基板4及びコネクタ5には、プリント配線基板4の底面側からコネクタピン2を挿通するための複数の貫通孔7が形成されている。
【0015】
図2は、ガイドピン3の構造を具体的に示す断面図である。ガイドピン3は、独立の部品としてケース1とは別個に製作・用意されており、ガイドピン3の下部には、所定のネジ溝が刻まれたネジ部8が形成されている。また、ケース1の上面には、ネジ部8のネジ溝と螺合するネジ穴9が形成されている。ガイドピン3は、ケース1内にパワー半導体素子を搭載し、パワー半導体素子の検査工程が終了した後、最終的にケース1とプリント配線基板4とを組み立てる工程の直前に、ケース1のネジ穴9に螺着される。
【0016】
また、図3は、図2に示したラインX1−X1に沿った位置に関する断面構造を示す断面図である。ガイドピン3の内部には、ガイドピン3の長さ方向に沿って延びる、断面形状が六角形の空孔10が形成されている。但し、空孔10の断面形状は六角形に限らず、非円形の任意の形状であってもよい。図4は、ガイドピン3がケース1に取り付けられた状態を示す断面図である。空孔10は、ガイドピン3のうち、少なくともネジ部8が形成されている部分の内部に形成されている。例えば、空孔10をガイドピン3の全長に渡って形成し、貫通孔としてもよい。
【0017】
このように本実施の形態1に係るパワーモジュールによれば、ガイドピン3にネジ部8を設けるとともにケース1にネジ穴9を設け、螺着によってガイドピン3とケース1とを着脱自在に取り付け可能な構造とした。従って、最終的にケース1とプリント配線基板4とを組み立てる工程の直前にガイドピン3をケース1に螺着することにより、ガイドピン3が折損する機会を少なくすることができる。また、ケース1への螺着後にガイドピン3が折損した場合であっても、ガイドピン3をケース1から取り外して、新たなガイドピン3に容易に交換することができる。
【0018】
しかも、ガイドピン3の内部には非円形の空孔10が形成されているため、たとえネジ穴9の内部でガイドピン3が折損した場合であっても、六角レンチ等の器具を用いて、ネジ穴9内に残っているガイドピン3を容易に取り出すことができる。
【0019】
実施の形態2.
図5,6は、本発明の実施の形態2に係るパワーモジュールの構成を示す正面図である。但し、図面の簡略化のため、図1に示したプリント配線基板4の記載は省略している。ケース1には、ケース1の内部に配設され、左右方向に延びる棒状又は板状の支持部22と、ケース1の側面に配設され、上下方向に沿って隙間21aが形成されたスライド溝21と、スライド溝21の隙間21aを介して支持部22に繋がり、ケース1の外部側面に配設されたスライドスイッチ20とを有するスライド機構を備えている。ガイドピン3は、ケース1の内部において、スライド機構の支持部22に固定されている。図5では、2つのガイドピン3が支持部22に固定されている。
【0020】
図5は、スライドスイッチ20を下げた状態を示しており、図6は、スライドスイッチ20を上げた状態を示している。スライドスイッチ20を下げた状態では、ガイドピン3はケース1内に収納されており、ガイドピン3はケース1の上面から突出していない。一方、スライドスイッチ20を上げた状態では、ガイドピン3はケース1の上面から突出している。なお、ガイドピン3は、ケース1の上面から突出した状態(図6)でコネクタピン2の列に並ぶように、支持部22の所定の箇所に固定されている。
【0021】
このように本実施の形態3に係るパワーモジュールによれば、スライド機構を用いたスライド動作によって、ガイドピン3をケース1内に収納可能な構成とした。従って、最終的にケース1とプリント配線基板4とを組み立てる工程の直前にスライドスイッチ20を上げて、ガイドピン3をケース1の上面から突出させることにより、ガイドピン3が折損する機会を少なくすることができる。
【0022】
また、複数のガイドピン3が存在するタイプのパワーモジュールに関して、上記実施の形態1に係るパワーモジュールでは、複数のガイドピン3を1つずつケース1に螺着するという作業が繁雑であるのに対して、本実施の形態2に係るパワーモジュールによると、予め支持部22に複数のガイドピン3を固定しておくことにより、スライドスイッチ20を上げるという1回の動作によって、複数のガイドピン3をケース1の上面から簡易に突出させることができる。
【0023】
なお、本実施の形態2に係るパワーモジュールにおいて、ガイドピン3とともにコネクタピン2も支持部22に固定し、スライドスイッチ20を下げた状態で、コネクタピン2がケース1内に収納される構成としてもよい。これにより、ガイドピン3と同様に、コネクタピン2が折損する機会をも少なくすることができる。但し、この場合は、コネクタピン2の上下移動に対して、コネクタピン2とパワー半導体素子との間の電気的接続を確実にとることができるよう工夫する必要がある。例えば、コネクタピン2とパワー半導体素子とを接続する配線の配線長を、スライドスイッチ20を上げた状態で若干のたるみが生じる程度に、長く設定すればよい。
【0024】
実施の形態3.
図7は、本発明の実施の形態3に係るパワーモジュールに関して、ケース本体1aに取り付けられる部材30の構成を示す斜視図である。また、図8,9はそれぞれ、部材30がケース本体1aに取り付けられた状態を示す上面図及び正面図である。但し、図面の簡略化のため、図8,9においては図1に示したプリント配線基板4の記載は省略している。図8,9に示すように、ケース1は、ケース本体1aと部材30とによって構成されており、ケース1の上面は、ケース本体1aの上面と部材30の上面とによって構成されている。
【0025】
図7に示すように、部材30は、略「コ」の字形の上面形状を有する板状体であり、「コ」の字の上辺及び底辺に対応する部材30の部分(以下「突出部」と称する)の側面には、帯状の突起構造31がそれぞれ形成されている。ガイドピン3は、突出部における部材30の上面上に形成されている。
【0026】
図8,9に示すように、ケース本体1aには、部材30の形状に一致する抜き構造が形成されている。そして、図9に示すように、部材30の突出部に対応するケース本体1aの部分(以下「肩部」と称する)には、部材30の突起構造31に嵌合する帯状の溝構造33が形成されている。突起構造31を溝構造33に嵌合させて、ケース本体1aの正面側から部材30をケース本体1a内にはめ込むことにより、ケース1が構成される。ガイドピン3は、部材30がケース本体1a内に確実にはめ込まれた状態で、コネクタピン2の列に並ぶように、突出部における部材30の上面上の所定の箇所に固定されている。
【0027】
このように本実施の形態3に係るパワーモジュールによれば、ケース本体1aから着脱自在な部材30上にガイドピン3を設けることによって、ガイドピン3とケース本体1aとを着脱自在に取り付け可能な構造とした。従って、最終的にケース1とプリント配線基板4とを組み立てる工程の直前に部材30をケース本体1aに取り付けることにより、ガイドピン3が折損する機会を少なくすることができる。また、部材30をケース本体1aに取り付けた後にガイドピン3が折損した場合であっても、部材30をケース本体1aから取り外して新たな部材30に交換することにより、ガイドピン3を容易に交換することができる。
【0028】
また、複数のガイドピン3が存在するタイプのパワーモジュールに関して、上記実施の形態1に係るパワーモジュールでは、複数のガイドピン3を1つずつケース1に螺着するという作業が繁雑であるのに対して、本実施の形態3に係るパワーモジュールによると、予め部材30に複数のガイドピン3を固定しておくことにより、ケース本体1aに部材30を取り付けるという1回の動作によって、複数のガイドピン3をケース本体1aに簡易に取り付けることができる。
【0029】
図10,11はそれぞれ、本発明の実施の形態3に係るパワーモジュールの変形例に関して、部材30の突出部の構造を示す上面図、及び部材30がケース本体1aに取り付けられた状態を示す上面図である。また、図12は、図11に示したラインX2−X2に沿った位置に関する断面構造を示す断面図である。図10を参照して、突起構造31には、切り欠き部32が部分的に形成されている。図10に示した例では、切り欠き部32は、突起構造31の長手方向の中心箇所に形成されている。
【0030】
図11を参照して、ケース本体1aの肩部には、部材30がケース本体1a内に確実にはめ込まれた状態で切り欠き部32に対応する箇所に、ケース本体1aと部材30との相対位置を規定しつつ両者を互いに固定するための係止構造34が形成されている。図11に示した例では、係止構造34は、ケース本体1aの肩部において、その長手方向の中心箇所に形成されている。
【0031】
図12を参照して、係止構造34は、ケース本体1a内に配設されたコイルバネ41と、ネジ止め等によってケース本体1aに固定された、コイルバネ41のストッパ40と、切り欠き部32の形状に嵌合する形状の頂部を有するピン(係止体)42とを備えている。ピン42の頂部42は溝構造33から若干突出しており、溝構造33側方向からの頂部への加圧によって、ピン42は、コイルばね41を加圧しつつ、ストッパ40の方向に移動する。図12には、ピン42の頂部への上記加圧がない状態の構造が示されている。
【0032】
突起構造31を溝構造33に嵌合させて、ケース本体1aの正面側から部材30をケース本体1a内にはめ込む。すると、切り欠き部32が形成されていない部分の突起構造31による加圧によって、ピン42はストッパ40の方向へ押し込まれる。部材30をケース本体1a内にさらにはめ込み、係止構造34が形成されている箇所に切り欠き部32が到達すると、コイルバネ41による反発力によってピン42が切り欠き部32の方向へ押し戻される。これにより、ピン42の頂部と切り欠き部32とが係合し、両者が互いに固定される。なお、係止構造34による係止を解除するためには、ケース本体1aからストッパ40を取り外せばよい。
【0033】
なお、上記に示した突起構造31、溝構造33、切り欠き部32、及び係止構造34は一例であり、部材30とケース本体1aとの着脱の移動を案内するための案内構造と、案内構造を用いてケース本体1aに部材30を取り付ける際に、部材30を所定の位置で係止するための係止構造とが、部材30及びケース本体1aにそれぞれ形成されていれば、どのような構造であってもよい。
【0034】
このように本実施の形態3の変形例に係るパワーモジュールによれば、切り欠き部32と係止構造34との位置関係によって、ケース本体1aと部材30とを、その相対位置を規定しつつ互いに固定することができる。
【0035】
【発明の効果】
この発明のうち請求項1に係るものによれば、最終的にケースと基板とを組み立てる工程の直前にガイドピンをケースに取り付けることにより、ガイドピンが折損する機会を少なくすることができる。また、ケースへの取り付け後にガイドピンが折損した場合であっても、ガイドピンをケースから取り外して、新たなガイドピンに容易に交換することができる。
【0038】
また、ケース本体から着脱自在な部材上にガイドピンを設けることによって、ガイドピンとケース本体とを簡易に着脱自在とすることができる。
【0039】
しかも、複数のガイドピンが存在するタイプのパワーモジュールに関して、予め部材に複数のガイドピンを固定しておくことにより、ケース本体に部材を取り付けるという1回の動作によって、複数のガイドピンをケース本体に簡易に取り付けることができる。
【0040】
また、この発明のうち請求項2に係るものによれば、案内構造を用いてケース本体に部材を取り付ける際に、係止構造によって、部材とケース本体との相対位置を規定することができる。
【0041】
また、この発明のうち請求項3に係るものによれば、最終的にケースと基板とを組み立てる工程の直前に、スライド機構によるスライド動作によってガイドピンをケースの外面から突出させることにより、ガイドピンが折損する機会を少なくすることができる。
【0042】
また、この発明のうち請求項4に係るものによれば、ガイドピンとともにコネクタピンもケース内に収納できるため、コネクタピンが折損する機会をも少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1に係るパワーモジュールの構成を示す正面図である。
【図2】 ガイドピンの構造を具体的に示す断面図である。
【図3】 図2に示したラインX1−X1に沿った位置に関する断面構造を示す断面図である。
【図4】 ガイドピンがケースに取り付けられた状態を示す断面図である。
【図5】 本発明の実施の形態2に係るパワーモジュールの構成を示す正面図である。
【図6】 本発明の実施の形態2に係るパワーモジュールの構成を示す正面図である。
【図7】 本発明の実施の形態3に係るパワーモジュールに関して、ケース本体に取り付けられる部材の構成を示す斜視図である。
【図8】 部材がケース本体に取り付けられた状態を示す上面図である。
【図9】 部材がケース本体に取り付けられた状態を示す正面図である。
【図10】 本発明の実施の形態3に係るパワーモジュールの変形例に関して、部材の突出部の構造を示す上面図である。
【図11】 本発明の実施の形態3に係るパワーモジュールの変形例に関して、部材がケース本体に取り付けられた状態を示す上面図である。
【図12】 図11に示したラインX2−X2に沿った位置に関する断面構造を示す断面図である。
【図13】 従来のパワーモジュールの構造を示す正面図である。
【符号の説明】
1 ケース、1a ケース本体、2 コネクタピン、3 ガイドピン、4 プリント配線基板、8 ネジ部、9 ネジ穴、10 空孔、20 スライドスイッチ、21 スライド溝、21a 隙間、22 支持部、30 部材、31 突起構造、33 溝構造、34 係止構造。
Claims (4)
- パワー半導体素子を内部に格納したケースと、
前記パワー半導体素子に接続され、前記ケースの外面から突出したコネクタピンと、
前記ケースの前記外面に対向して配置され、前記パワー半導体素子を駆動するための回路が形成された基板と、
前記ケースの前記外面から突出し、前記コネクタピンを前記基板の所定の箇所に位置決めして接続するためのガイドピンと
を備え、
前記ケースは、ケース本体と、前記ケースの前記上面の一部を構成する、前記ケース本体から着脱自在な部材とを有し、
前記ガイドピンは前記部材上に形成されていることを特徴とするパワーモジュール。 - 前記部材及び前記ケース本体には、
前記部材と前記ケース本体との着脱の移動を案内するための案内構造と、
前記案内構造を用いて前記ケース本体に前記部材を取り付ける際に、前記部材を所定の位置で係止するための係止構造と
がそれぞれ形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のパワーモジュール。 - パワー半導体素子を内部に格納したケースと、
前記パワー半導体素子に接続され、前記ケースの外面から突出したコネクタピンと、
前記ケースの前記外面に対向して配置され、前記パワー半導体素子を駆動するための回路が形成された基板と、
前記ケースの前記外面から突出し、前記コネクタピンを前記基板の所定の箇所に位置決めして接続するためのガイドピンと、
前記ガイドピンが固定され、スライド動作によって、前記ガイドピンを前記ケース内に収納、あるいは前記ガイドピンを前記ケースの前記外面から突出させるスライド機構と
を備えるパワーモジュール。 - 前記スライド機構には、前記コネクタピンも固定されていることを特徴とする、請求項3に記載のパワーモジュール。
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