JP2002151647A - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュールInfo
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- JP2002151647A JP2002151647A JP2000346689A JP2000346689A JP2002151647A JP 2002151647 A JP2002151647 A JP 2002151647A JP 2000346689 A JP2000346689 A JP 2000346689A JP 2000346689 A JP2000346689 A JP 2000346689A JP 2002151647 A JP2002151647 A JP 2002151647A
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- case
- guide pin
- power module
- pin
- guide
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガイドピンの折損を少なくすることにより、
製品良品率を向上し得るパワーモジュールを得る。 【解決手段】 ガイドピン３は、独立の部品としてケー
ス１とは別個に製作・用意されており、ガイドピン３の
下部には、所定のネジ溝が刻まれたネジ部８が形成され
ている。また、ケース１の上面には、ネジ部８のネジ溝
と螺合するネジ穴９が形成されている。ガイドピン３
は、ケース１内にパワー半導体素子を搭載し、パワー半
導体素子の検査工程が終了した後、最終的にケース１と
プリント配線基板４とを組み立てる工程の直前に、ケー
ス１のネジ穴９に螺着される。
製品良品率を向上し得るパワーモジュールを得る。 【解決手段】 ガイドピン３は、独立の部品としてケー
ス１とは別個に製作・用意されており、ガイドピン３の
下部には、所定のネジ溝が刻まれたネジ部８が形成され
ている。また、ケース１の上面には、ネジ部８のネジ溝
と螺合するネジ穴９が形成されている。ガイドピン３
は、ケース１内にパワー半導体素子を搭載し、パワー半
導体素子の検査工程が終了した後、最終的にケース１と
プリント配線基板４とを組み立てる工程の直前に、ケー
ス１のネジ穴９に螺着される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、インバータ等の
パワー半導体素子を備えるパワーモジュールの構造に関
するものであり、特に、パワー半導体素子が格納された
ケースと、パワー半導体素子を駆動するための回路が形
成されたプリント配線基板との組立構造に関する。
パワー半導体素子を備えるパワーモジュールの構造に関
するものであり、特に、パワー半導体素子が格納された
ケースと、パワー半導体素子を駆動するための回路が形
成されたプリント配線基板との組立構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３は、従来のパワーモジュールの構
造を示す正面図である。図１３に示すように従来のパワ
ーモジュールは、インバータ等のパワー半導体素子（図
示しない）が内部に格納された樹脂製のケース１０１
と、ボンディングワイヤ等の配線によってパワー半導体
素子に接続され、上端部がケース１０１の上面から突出
した、導電性の複数のコネクタピン１０２と、ケース１
０１の上面に対向して配置され、パワー半導体素子を駆
動するための駆動回路、所定の保護回路、及びコネクタ
ピン１０２と上記駆動回路とを接続するためのコネクタ
１０５が上面に実装されたプリント配線基板１０４と、
ケース１０１の上面から突出するようにケース１０１の
上面に固定された、樹脂製の複数のガイドピン１０３と
を備えている。
造を示す正面図である。図１３に示すように従来のパワ
ーモジュールは、インバータ等のパワー半導体素子（図
示しない）が内部に格納された樹脂製のケース１０１
と、ボンディングワイヤ等の配線によってパワー半導体
素子に接続され、上端部がケース１０１の上面から突出
した、導電性の複数のコネクタピン１０２と、ケース１
０１の上面に対向して配置され、パワー半導体素子を駆
動するための駆動回路、所定の保護回路、及びコネクタ
ピン１０２と上記駆動回路とを接続するためのコネクタ
１０５が上面に実装されたプリント配線基板１０４と、
ケース１０１の上面から突出するようにケース１０１の
上面に固定された、樹脂製の複数のガイドピン１０３と
を備えている。
【０００３】ガイドピン１０３は、自動実装機を用いて
プリント配線基板１０４とケース１０１との取り付けを
行う際に、コネクタピン１０２をコネクタ１０５に位置
決めして確実に接続するために利用されるものであり、
コネクタピン１０２に並んでケース１０１に植設されて
いる。プリント配線基板１０４には、プリント配線基板
１０４の底面側からガイドピン１０３を挿通するための
複数の貫通孔１０６が形成されている。また、プリント
配線基板１０４及びコネクタ１０５には、プリント配線
基板１０４の底面側からコネクタピン１０２を挿通する
ための複数の貫通孔１０７が形成されている。
プリント配線基板１０４とケース１０１との取り付けを
行う際に、コネクタピン１０２をコネクタ１０５に位置
決めして確実に接続するために利用されるものであり、
コネクタピン１０２に並んでケース１０１に植設されて
いる。プリント配線基板１０４には、プリント配線基板
１０４の底面側からガイドピン１０３を挿通するための
複数の貫通孔１０６が形成されている。また、プリント
配線基板１０４及びコネクタ１０５には、プリント配線
基板１０４の底面側からコネクタピン１０２を挿通する
ための複数の貫通孔１０７が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにガイドピ
ン１０３は樹脂製であり、径が細くて強度も低い。一
方、ケース１０１の材質には、高硬度のＰＰＳ（ポリフ
ェニレンサルファイド）樹脂等が採用されている。ま
た、ガイドピン１０３は、ケース１０１内にパワー半導
体素子が搭載されるよりも前の段階で、ケース１０１の
上面上に固定されている。従って、従来のパワーモジュ
ールによると、ケース１０１の検査や梱包、あるいはケ
ース１０１内にパワー半導体素子を組み込む半導体素子
の組立工程、及びその後の製品試験や梱包等の取り扱い
の際に、ガイドピン１０３に不測に物が当たってしばし
ば折損するという問題があった。このようなガイドピン
１０３の折損は、ケース１０１やパワーモジュールの製
品良品率を低下させる原因の一つとなっている。
ン１０３は樹脂製であり、径が細くて強度も低い。一
方、ケース１０１の材質には、高硬度のＰＰＳ（ポリフ
ェニレンサルファイド）樹脂等が採用されている。ま
た、ガイドピン１０３は、ケース１０１内にパワー半導
体素子が搭載されるよりも前の段階で、ケース１０１の
上面上に固定されている。従って、従来のパワーモジュ
ールによると、ケース１０１の検査や梱包、あるいはケ
ース１０１内にパワー半導体素子を組み込む半導体素子
の組立工程、及びその後の製品試験や梱包等の取り扱い
の際に、ガイドピン１０３に不測に物が当たってしばし
ば折損するという問題があった。このようなガイドピン
１０３の折損は、ケース１０１やパワーモジュールの製
品良品率を低下させる原因の一つとなっている。
【０００５】本発明はこのような問題を解決するために
成されたものであり、ガイドピンの折損を少なくするこ
とにより、製品良品率を向上し得るパワーモジュールを
得ることを目的とするものである。
成されたものであり、ガイドピンの折損を少なくするこ
とにより、製品良品率を向上し得るパワーモジュールを
得ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項１
に記載のパワーモジュールは、パワー半導体素子を内部
に格納したケースと、パワー半導体素子に接続され、ケ
ースの外面から突出したコネクタピンと、ケースの外面
に対向して配置され、パワー半導体素子を駆動するため
の回路が形成された基板と、ケースの外面から突出し、
コネクタピンを基板の所定の箇所に位置決めして接続す
るためのガイドピンとを備え、ガイドピンは、ケースに
着脱自在に取り付けられていることを特徴とするもので
ある。
に記載のパワーモジュールは、パワー半導体素子を内部
に格納したケースと、パワー半導体素子に接続され、ケ
ースの外面から突出したコネクタピンと、ケースの外面
に対向して配置され、パワー半導体素子を駆動するため
の回路が形成された基板と、ケースの外面から突出し、
コネクタピンを基板の所定の箇所に位置決めして接続す
るためのガイドピンとを備え、ガイドピンは、ケースに
着脱自在に取り付けられていることを特徴とするもので
ある。
【０００７】また、この発明のうち請求項２に記載のパ
ワーモジュールは、請求項１に記載のパワーモジュール
であって、ケースの外面にはネジ穴が形成されており、
ガイドピンには、ネジ穴に螺合するネジ溝が形成されて
いることを特徴とするものである。
ワーモジュールは、請求項１に記載のパワーモジュール
であって、ケースの外面にはネジ穴が形成されており、
ガイドピンには、ネジ穴に螺合するネジ溝が形成されて
いることを特徴とするものである。
【０００８】また、この発明のうち請求項３に記載のパ
ワーモジュールは、請求項２に記載のパワーモジュール
であって、ガイドピンのうち、少なくともネジ溝が形成
されている部分の内部には、非円形の空孔が形成されて
いることを特徴とするものである。
ワーモジュールは、請求項２に記載のパワーモジュール
であって、ガイドピンのうち、少なくともネジ溝が形成
されている部分の内部には、非円形の空孔が形成されて
いることを特徴とするものである。
【０００９】また、この発明のうち請求項４に記載のパ
ワーモジュールは、請求項１に記載のパワーモジュール
であって、ケースは、ケース本体と、ケースの上面の一
部を構成する、ケース本体から着脱自在な部材とを有
し、ガイドピンは部材上に形成されていることを特徴と
するものである。
ワーモジュールは、請求項１に記載のパワーモジュール
であって、ケースは、ケース本体と、ケースの上面の一
部を構成する、ケース本体から着脱自在な部材とを有
し、ガイドピンは部材上に形成されていることを特徴と
するものである。
【００１０】また、この発明のうち請求項５に記載のパ
ワーモジュールは、請求項４に記載のパワーモジュール
であって、部材及びケース本体には、部材とケース本体
との着脱の移動を案内するための案内構造と、案内構造
を用いてケース本体に部材を取り付ける際に、部材を所
定の位置で係止するための係止構造とがそれぞれ形成さ
れていることを特徴とするものである。
ワーモジュールは、請求項４に記載のパワーモジュール
であって、部材及びケース本体には、部材とケース本体
との着脱の移動を案内するための案内構造と、案内構造
を用いてケース本体に部材を取り付ける際に、部材を所
定の位置で係止するための係止構造とがそれぞれ形成さ
れていることを特徴とするものである。
【００１１】また、この発明のうち請求項６に記載のパ
ワーモジュールは、パワー半導体素子を内部に格納した
ケースと、パワー半導体素子に接続され、ケースの外面
から突出したコネクタピンと、ケースの外面に対向して
配置され、パワー半導体素子を駆動するための回路が形
成された基板と、ケースの外面から突出し、コネクタピ
ンを基板の所定の箇所に位置決めして接続するためのガ
イドピンと、ガイドピンが固定され、スライド動作によ
って、ガイドピンをケース内に収納、あるいはガイドピ
ンをケースの外面から突出させるスライド機構とを備え
るものである。
ワーモジュールは、パワー半導体素子を内部に格納した
ケースと、パワー半導体素子に接続され、ケースの外面
から突出したコネクタピンと、ケースの外面に対向して
配置され、パワー半導体素子を駆動するための回路が形
成された基板と、ケースの外面から突出し、コネクタピ
ンを基板の所定の箇所に位置決めして接続するためのガ
イドピンと、ガイドピンが固定され、スライド動作によ
って、ガイドピンをケース内に収納、あるいはガイドピ
ンをケースの外面から突出させるスライド機構とを備え
るものである。
【００１２】また、この発明のうち請求項７に記載のパ
ワーモジュールは、請求項６に記載のパワーモジュール
であって、スライド機構には、コネクタピンも固定され
ていることを特徴とするものである。
ワーモジュールは、請求項６に記載のパワーモジュール
であって、スライド機構には、コネクタピンも固定され
ていることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、本発明の
実施の形態１に係るパワーモジュールの構成を示す正面
図である。図１に示すように本実施の形態１に係るパワ
ーモジュールは、インバータ等のパワー半導体素子（図
示しない）が内部に格納された樹脂製のケース１と、ボ
ンディングワイヤ等の配線によってパワー半導体素子に
接続され、上端部がケース１の上面から突出した、導電
性の複数のコネクタピン２と、ケース１の上面に対向し
て配置され、パワー半導体素子を駆動するための駆動回
路、所定の保護回路、及びコネクタピン２と上記駆動回
路とを接続するためのコネクタ５が上面に実装されたプ
リント配線基板４と、ケース１の上面から突出するよう
に配設された、樹脂製の複数のガイドピン３とを備えて
いる。
実施の形態１に係るパワーモジュールの構成を示す正面
図である。図１に示すように本実施の形態１に係るパワ
ーモジュールは、インバータ等のパワー半導体素子（図
示しない）が内部に格納された樹脂製のケース１と、ボ
ンディングワイヤ等の配線によってパワー半導体素子に
接続され、上端部がケース１の上面から突出した、導電
性の複数のコネクタピン２と、ケース１の上面に対向し
て配置され、パワー半導体素子を駆動するための駆動回
路、所定の保護回路、及びコネクタピン２と上記駆動回
路とを接続するためのコネクタ５が上面に実装されたプ
リント配線基板４と、ケース１の上面から突出するよう
に配設された、樹脂製の複数のガイドピン３とを備えて
いる。
【００１４】複数（図１には６本のコネクタピン２のみ
を示している）のコネクタピン２は、ケース１の上面の
一辺に沿って、一列に並んで配設されている。ガイドピ
ン３は、自動実装機を用いてプリント配線基板４とケー
ス１との取り付けを行う際に、コネクタピン２をコネク
タ５に位置決めして確実に接続するために利用されるも
のである。ガイドピン３は、コネクタピン２の列に並ん
で、ケース１に着脱自在に取り付けられている。プリン
ト配線基板４には、プリント配線基板４の底面側からガ
イドピン３を挿通するための複数の貫通孔６が形成され
ている。また、プリント配線基板４及びコネクタ５に
は、プリント配線基板４の底面側からコネクタピン２を
挿通するための複数の貫通孔７が形成されている。
を示している）のコネクタピン２は、ケース１の上面の
一辺に沿って、一列に並んで配設されている。ガイドピ
ン３は、自動実装機を用いてプリント配線基板４とケー
ス１との取り付けを行う際に、コネクタピン２をコネク
タ５に位置決めして確実に接続するために利用されるも
のである。ガイドピン３は、コネクタピン２の列に並ん
で、ケース１に着脱自在に取り付けられている。プリン
ト配線基板４には、プリント配線基板４の底面側からガ
イドピン３を挿通するための複数の貫通孔６が形成され
ている。また、プリント配線基板４及びコネクタ５に
は、プリント配線基板４の底面側からコネクタピン２を
挿通するための複数の貫通孔７が形成されている。
【００１５】図２は、ガイドピン３の構造を具体的に示
す断面図である。ガイドピン３は、独立の部品としてケ
ース１とは別個に製作・用意されており、ガイドピン３
の下部には、所定のネジ溝が刻まれたネジ部８が形成さ
れている。また、ケース１の上面には、ネジ部８のネジ
溝と螺合するネジ穴９が形成されている。ガイドピン３
は、ケース１内にパワー半導体素子を搭載し、パワー半
導体素子の検査工程が終了した後、最終的にケース１と
プリント配線基板４とを組み立てる工程の直前に、ケー
ス１のネジ穴９に螺着される。
す断面図である。ガイドピン３は、独立の部品としてケ
ース１とは別個に製作・用意されており、ガイドピン３
の下部には、所定のネジ溝が刻まれたネジ部８が形成さ
れている。また、ケース１の上面には、ネジ部８のネジ
溝と螺合するネジ穴９が形成されている。ガイドピン３
は、ケース１内にパワー半導体素子を搭載し、パワー半
導体素子の検査工程が終了した後、最終的にケース１と
プリント配線基板４とを組み立てる工程の直前に、ケー
ス１のネジ穴９に螺着される。
【００１６】また、図３は、図２に示したラインＸ１−
Ｘ１に沿った位置に関する断面構造を示す断面図であ
る。ガイドピン３の内部には、ガイドピン３の長さ方向
に沿って延びる、断面形状が六角形の空孔１０が形成さ
れている。但し、空孔１０の断面形状は六角形に限ら
ず、非円形の任意の形状であってもよい。図４は、ガイ
ドピン３がケース１に取り付けられた状態を示す断面図
である。空孔１０は、ガイドピン３のうち、少なくとも
ネジ部８が形成されている部分の内部に形成されてい
る。例えば、空孔１０をガイドピン３の全長に渡って形
成し、貫通孔としてもよい。
Ｘ１に沿った位置に関する断面構造を示す断面図であ
る。ガイドピン３の内部には、ガイドピン３の長さ方向
に沿って延びる、断面形状が六角形の空孔１０が形成さ
れている。但し、空孔１０の断面形状は六角形に限ら
ず、非円形の任意の形状であってもよい。図４は、ガイ
ドピン３がケース１に取り付けられた状態を示す断面図
である。空孔１０は、ガイドピン３のうち、少なくとも
ネジ部８が形成されている部分の内部に形成されてい
る。例えば、空孔１０をガイドピン３の全長に渡って形
成し、貫通孔としてもよい。
【００１７】このように本実施の形態１に係るパワーモ
ジュールによれば、ガイドピン３にネジ部８を設けると
ともにケース１にネジ穴９を設け、螺着によってガイド
ピン３とケース１とを着脱自在に取り付け可能な構造と
した。従って、最終的にケース１とプリント配線基板４
とを組み立てる工程の直前にガイドピン３をケース１に
螺着することにより、ガイドピン３が折損する機会を少
なくすることができる。また、ケース１への螺着後にガ
イドピン３が折損した場合であっても、ガイドピン３を
ケース１から取り外して、新たなガイドピン３に容易に
交換することができる。
ジュールによれば、ガイドピン３にネジ部８を設けると
ともにケース１にネジ穴９を設け、螺着によってガイド
ピン３とケース１とを着脱自在に取り付け可能な構造と
した。従って、最終的にケース１とプリント配線基板４
とを組み立てる工程の直前にガイドピン３をケース１に
螺着することにより、ガイドピン３が折損する機会を少
なくすることができる。また、ケース１への螺着後にガ
イドピン３が折損した場合であっても、ガイドピン３を
ケース１から取り外して、新たなガイドピン３に容易に
交換することができる。
【００１８】しかも、ガイドピン３の内部には非円形の
空孔１０が形成されているため、たとえネジ穴９の内部
でガイドピン３が折損した場合であっても、六角レンチ
等の器具を用いて、ネジ穴９内に残っているガイドピン
３を容易に取り出すことができる。
空孔１０が形成されているため、たとえネジ穴９の内部
でガイドピン３が折損した場合であっても、六角レンチ
等の器具を用いて、ネジ穴９内に残っているガイドピン
３を容易に取り出すことができる。
【００１９】実施の形態２．図５，６は、本発明の実施
の形態２に係るパワーモジュールの構成を示す正面図で
ある。但し、図面の簡略化のため、図１に示したプリン
ト配線基板４の記載は省略している。ケース１には、ケ
ース１の内部に配設され、左右方向に延びる棒状又は板
状の支持部２２と、ケース１の側面に配設され、上下方
向に沿って隙間２１ａが形成されたスライド溝２１と、
スライド溝２１の隙間２１ａを介して支持部２２に繋が
り、ケース１の外部側面に配設されたスライドスイッチ
２０とを有するスライド機構を備えている。ガイドピン
３は、ケース１の内部において、スライド機構の支持部
２２に固定されている。図５では、２つのガイドピン３
が支持部２２に固定されている。
の形態２に係るパワーモジュールの構成を示す正面図で
ある。但し、図面の簡略化のため、図１に示したプリン
ト配線基板４の記載は省略している。ケース１には、ケ
ース１の内部に配設され、左右方向に延びる棒状又は板
状の支持部２２と、ケース１の側面に配設され、上下方
向に沿って隙間２１ａが形成されたスライド溝２１と、
スライド溝２１の隙間２１ａを介して支持部２２に繋が
り、ケース１の外部側面に配設されたスライドスイッチ
２０とを有するスライド機構を備えている。ガイドピン
３は、ケース１の内部において、スライド機構の支持部
２２に固定されている。図５では、２つのガイドピン３
が支持部２２に固定されている。
【００２０】図５は、スライドスイッチ２０を下げた状
態を示しており、図６は、スライドスイッチ２０を上げ
た状態を示している。スライドスイッチ２０を下げた状
態では、ガイドピン３はケース１内に収納されており、
ガイドピン３はケース１の上面から突出していない。一
方、スライドスイッチ２０を上げた状態では、ガイドピ
ン３はケース１の上面から突出している。なお、ガイド
ピン３は、ケース１の上面から突出した状態（図６）で
コネクタピン２の列に並ぶように、支持部２２の所定の
箇所に固定されている。
態を示しており、図６は、スライドスイッチ２０を上げ
た状態を示している。スライドスイッチ２０を下げた状
態では、ガイドピン３はケース１内に収納されており、
ガイドピン３はケース１の上面から突出していない。一
方、スライドスイッチ２０を上げた状態では、ガイドピ
ン３はケース１の上面から突出している。なお、ガイド
ピン３は、ケース１の上面から突出した状態（図６）で
コネクタピン２の列に並ぶように、支持部２２の所定の
箇所に固定されている。
【００２１】このように本実施の形態３に係るパワーモ
ジュールによれば、スライド機構を用いたスライド動作
によって、ガイドピン３をケース１内に収納可能な構成
とした。従って、最終的にケース１とプリント配線基板
４とを組み立てる工程の直前にスライドスイッチ２０を
上げて、ガイドピン３をケース１の上面から突出させる
ことにより、ガイドピン３が折損する機会を少なくする
ことができる。
ジュールによれば、スライド機構を用いたスライド動作
によって、ガイドピン３をケース１内に収納可能な構成
とした。従って、最終的にケース１とプリント配線基板
４とを組み立てる工程の直前にスライドスイッチ２０を
上げて、ガイドピン３をケース１の上面から突出させる
ことにより、ガイドピン３が折損する機会を少なくする
ことができる。
【００２２】また、複数のガイドピン３が存在するタイ
プのパワーモジュールに関して、上記実施の形態１に係
るパワーモジュールでは、複数のガイドピン３を１つず
つケース１に螺着するという作業が繁雑であるのに対し
て、本実施の形態２に係るパワーモジュールによると、
予め支持部２２に複数のガイドピン３を固定しておくこ
とにより、スライドスイッチ２０を上げるという１回の
動作によって、複数のガイドピン３をケース１の上面か
ら簡易に突出させることができる。
プのパワーモジュールに関して、上記実施の形態１に係
るパワーモジュールでは、複数のガイドピン３を１つず
つケース１に螺着するという作業が繁雑であるのに対し
て、本実施の形態２に係るパワーモジュールによると、
予め支持部２２に複数のガイドピン３を固定しておくこ
とにより、スライドスイッチ２０を上げるという１回の
動作によって、複数のガイドピン３をケース１の上面か
ら簡易に突出させることができる。
【００２３】なお、本実施の形態２に係るパワーモジュ
ールにおいて、ガイドピン３とともにコネクタピン２も
支持部２２に固定し、スライドスイッチ２０を下げた状
態で、コネクタピン２がケース１内に収納される構成と
してもよい。これにより、ガイドピン３と同様に、コネ
クタピン２が折損する機会をも少なくすることができ
る。但し、この場合は、コネクタピン２の上下移動に対
して、コネクタピン２とパワー半導体素子との間の電気
的接続を確実にとることができるよう工夫する必要があ
る。例えば、コネクタピン２とパワー半導体素子とを接
続する配線の配線長を、スライドスイッチ２０を上げた
状態で若干のたるみが生じる程度に、長く設定すればよ
い。
ールにおいて、ガイドピン３とともにコネクタピン２も
支持部２２に固定し、スライドスイッチ２０を下げた状
態で、コネクタピン２がケース１内に収納される構成と
してもよい。これにより、ガイドピン３と同様に、コネ
クタピン２が折損する機会をも少なくすることができ
る。但し、この場合は、コネクタピン２の上下移動に対
して、コネクタピン２とパワー半導体素子との間の電気
的接続を確実にとることができるよう工夫する必要があ
る。例えば、コネクタピン２とパワー半導体素子とを接
続する配線の配線長を、スライドスイッチ２０を上げた
状態で若干のたるみが生じる程度に、長く設定すればよ
い。
【００２４】実施の形態３．図７は、本発明の実施の形
態３に係るパワーモジュールに関して、ケース本体１ａ
に取り付けられる部材３０の構成を示す斜視図である。
また、図８，９はそれぞれ、部材３０がケース本体１ａ
に取り付けられた状態を示す上面図及び正面図である。
但し、図面の簡略化のため、図８，９においては図１に
示したプリント配線基板４の記載は省略している。図
８，９に示すように、ケース１は、ケース本体１ａと部
材３０とによって構成されており、ケース１の上面は、
ケース本体１ａの上面と部材３０の上面とによって構成
されている。
態３に係るパワーモジュールに関して、ケース本体１ａ
に取り付けられる部材３０の構成を示す斜視図である。
また、図８，９はそれぞれ、部材３０がケース本体１ａ
に取り付けられた状態を示す上面図及び正面図である。
但し、図面の簡略化のため、図８，９においては図１に
示したプリント配線基板４の記載は省略している。図
８，９に示すように、ケース１は、ケース本体１ａと部
材３０とによって構成されており、ケース１の上面は、
ケース本体１ａの上面と部材３０の上面とによって構成
されている。
【００２５】図７に示すように、部材３０は、略「コ」
の字形の上面形状を有する板状体であり、「コ」の字の
上辺及び底辺に対応する部材３０の部分（以下「突出
部」と称する）の側面には、帯状の突起構造３１がそれ
ぞれ形成されている。ガイドピン３は、突出部における
部材３０の上面上に形成されている。
の字形の上面形状を有する板状体であり、「コ」の字の
上辺及び底辺に対応する部材３０の部分（以下「突出
部」と称する）の側面には、帯状の突起構造３１がそれ
ぞれ形成されている。ガイドピン３は、突出部における
部材３０の上面上に形成されている。
【００２６】図８，９に示すように、ケース本体１ａに
は、部材３０の形状に一致する抜き構造が形成されてい
る。そして、図９に示すように、部材３０の突出部に対
応するケース本体１ａの部分（以下「肩部」と称する）
には、部材３０の突起構造３１に嵌合する帯状の溝構造
３３が形成されている。突起構造３１を溝構造３３に嵌
合させて、ケース本体１ａの正面側から部材３０をケー
ス本体１ａ内にはめ込むことにより、ケース１が構成さ
れる。ガイドピン３は、部材３０がケース本体１ａ内に
確実にはめ込まれた状態で、コネクタピン２の列に並ぶ
ように、突出部における部材３０の上面上の所定の箇所
に固定されている。
は、部材３０の形状に一致する抜き構造が形成されてい
る。そして、図９に示すように、部材３０の突出部に対
応するケース本体１ａの部分（以下「肩部」と称する）
には、部材３０の突起構造３１に嵌合する帯状の溝構造
３３が形成されている。突起構造３１を溝構造３３に嵌
合させて、ケース本体１ａの正面側から部材３０をケー
ス本体１ａ内にはめ込むことにより、ケース１が構成さ
れる。ガイドピン３は、部材３０がケース本体１ａ内に
確実にはめ込まれた状態で、コネクタピン２の列に並ぶ
ように、突出部における部材３０の上面上の所定の箇所
に固定されている。
【００２７】このように本実施の形態３に係るパワーモ
ジュールによれば、ケース本体１ａから着脱自在な部材
３０上にガイドピン３を設けることによって、ガイドピ
ン３とケース本体１ａとを着脱自在に取り付け可能な構
造とした。従って、最終的にケース１とプリント配線基
板４とを組み立てる工程の直前に部材３０をケース本体
１ａに取り付けることにより、ガイドピン３が折損する
機会を少なくすることができる。また、部材３０をケー
ス本体１ａに取り付けた後にガイドピン３が折損した場
合であっても、部材３０をケース本体１ａから取り外し
て新たな部材３０に交換することにより、ガイドピン３
を容易に交換することができる。
ジュールによれば、ケース本体１ａから着脱自在な部材
３０上にガイドピン３を設けることによって、ガイドピ
ン３とケース本体１ａとを着脱自在に取り付け可能な構
造とした。従って、最終的にケース１とプリント配線基
板４とを組み立てる工程の直前に部材３０をケース本体
１ａに取り付けることにより、ガイドピン３が折損する
機会を少なくすることができる。また、部材３０をケー
ス本体１ａに取り付けた後にガイドピン３が折損した場
合であっても、部材３０をケース本体１ａから取り外し
て新たな部材３０に交換することにより、ガイドピン３
を容易に交換することができる。
【００２８】また、複数のガイドピン３が存在するタイ
プのパワーモジュールに関して、上記実施の形態１に係
るパワーモジュールでは、複数のガイドピン３を１つず
つケース１に螺着するという作業が繁雑であるのに対し
て、本実施の形態３に係るパワーモジュールによると、
予め部材３０に複数のガイドピン３を固定しておくこと
により、ケース本体１ａに部材３０を取り付けるという
１回の動作によって、複数のガイドピン３をケース本体
１ａに簡易に取り付けることができる。
プのパワーモジュールに関して、上記実施の形態１に係
るパワーモジュールでは、複数のガイドピン３を１つず
つケース１に螺着するという作業が繁雑であるのに対し
て、本実施の形態３に係るパワーモジュールによると、
予め部材３０に複数のガイドピン３を固定しておくこと
により、ケース本体１ａに部材３０を取り付けるという
１回の動作によって、複数のガイドピン３をケース本体
１ａに簡易に取り付けることができる。
【００２９】図１０，１１はそれぞれ、本発明の実施の
形態３に係るパワーモジュールの変形例に関して、部材
３０の突出部の構造を示す上面図、及び部材３０がケー
ス本体１ａに取り付けられた状態を示す上面図である。
また、図１２は、図１１に示したラインＸ２−Ｘ２に沿
った位置に関する断面構造を示す断面図である。図１０
を参照して、突起構造３１には、切り欠き部３２が部分
的に形成されている。図１０に示した例では、切り欠き
部３２は、突起構造３１の長手方向の中心箇所に形成さ
れている。
形態３に係るパワーモジュールの変形例に関して、部材
３０の突出部の構造を示す上面図、及び部材３０がケー
ス本体１ａに取り付けられた状態を示す上面図である。
また、図１２は、図１１に示したラインＸ２−Ｘ２に沿
った位置に関する断面構造を示す断面図である。図１０
を参照して、突起構造３１には、切り欠き部３２が部分
的に形成されている。図１０に示した例では、切り欠き
部３２は、突起構造３１の長手方向の中心箇所に形成さ
れている。
【００３０】図１１を参照して、ケース本体１ａの肩部
には、部材３０がケース本体１ａ内に確実にはめ込まれ
た状態で切り欠き部３２に対応する箇所に、ケース本体
１ａと部材３０との相対位置を規定しつつ両者を互いに
固定するための係止構造３４が形成されている。図１１
に示した例では、係止構造３４は、ケース本体１ａの肩
部において、その長手方向の中心箇所に形成されてい
る。
には、部材３０がケース本体１ａ内に確実にはめ込まれ
た状態で切り欠き部３２に対応する箇所に、ケース本体
１ａと部材３０との相対位置を規定しつつ両者を互いに
固定するための係止構造３４が形成されている。図１１
に示した例では、係止構造３４は、ケース本体１ａの肩
部において、その長手方向の中心箇所に形成されてい
る。
【００３１】図１２を参照して、係止構造３４は、ケー
ス本体１ａ内に配設されたコイルバネ４１と、ネジ止め
等によってケース本体１ａに固定された、コイルバネ４
１のストッパ４０と、切り欠き部３２の形状に嵌合する
形状の頂部を有するピン（係止体）４２とを備えてい
る。ピン４２の頂部４２は溝構造３３から若干突出して
おり、溝構造３３側方向からの頂部への加圧によって、
ピン４２は、コイルばね４１を加圧しつつ、ストッパ４
０の方向に移動する。図１２には、ピン４２の頂部への
上記加圧がない状態の構造が示されている。
ス本体１ａ内に配設されたコイルバネ４１と、ネジ止め
等によってケース本体１ａに固定された、コイルバネ４
１のストッパ４０と、切り欠き部３２の形状に嵌合する
形状の頂部を有するピン（係止体）４２とを備えてい
る。ピン４２の頂部４２は溝構造３３から若干突出して
おり、溝構造３３側方向からの頂部への加圧によって、
ピン４２は、コイルばね４１を加圧しつつ、ストッパ４
０の方向に移動する。図１２には、ピン４２の頂部への
上記加圧がない状態の構造が示されている。
【００３２】突起構造３１を溝構造３３に嵌合させて、
ケース本体１ａの正面側から部材３０をケース本体１ａ
内にはめ込む。すると、切り欠き部３２が形成されてい
ない部分の突起構造３１による加圧によって、ピン４２
はストッパ４０の方向へ押し込まれる。部材３０をケー
ス本体１ａ内にさらにはめ込み、係止構造３４が形成さ
れている箇所に切り欠き部３２が到達すると、コイルバ
ネ４１による反発力によってピン４２が切り欠き部３２
の方向へ押し戻される。これにより、ピン４２の頂部と
切り欠き部３２とが係合し、両者が互いに固定される。
なお、係止構造３４による係止を解除するためには、ケ
ース本体１ａからストッパ４０を取り外せばよい。
ケース本体１ａの正面側から部材３０をケース本体１ａ
内にはめ込む。すると、切り欠き部３２が形成されてい
ない部分の突起構造３１による加圧によって、ピン４２
はストッパ４０の方向へ押し込まれる。部材３０をケー
ス本体１ａ内にさらにはめ込み、係止構造３４が形成さ
れている箇所に切り欠き部３２が到達すると、コイルバ
ネ４１による反発力によってピン４２が切り欠き部３２
の方向へ押し戻される。これにより、ピン４２の頂部と
切り欠き部３２とが係合し、両者が互いに固定される。
なお、係止構造３４による係止を解除するためには、ケ
ース本体１ａからストッパ４０を取り外せばよい。
【００３３】なお、上記に示した突起構造３１、溝構造
３３、切り欠き部３２、及び係止構造３４は一例であ
り、部材３０とケース本体１ａとの着脱の移動を案内す
るための案内構造と、案内構造を用いてケース本体１ａ
に部材３０を取り付ける際に、部材３０を所定の位置で
係止するための係止構造とが、部材３０及びケース本体
１ａにそれぞれ形成されていれば、どのような構造であ
ってもよい。
３３、切り欠き部３２、及び係止構造３４は一例であ
り、部材３０とケース本体１ａとの着脱の移動を案内す
るための案内構造と、案内構造を用いてケース本体１ａ
に部材３０を取り付ける際に、部材３０を所定の位置で
係止するための係止構造とが、部材３０及びケース本体
１ａにそれぞれ形成されていれば、どのような構造であ
ってもよい。
【００３４】このように本実施の形態３の変形例に係る
パワーモジュールによれば、切り欠き部３２と係止構造
３４との位置関係によって、ケース本体１ａと部材３０
とを、その相対位置を規定しつつ互いに固定することが
できる。
パワーモジュールによれば、切り欠き部３２と係止構造
３４との位置関係によって、ケース本体１ａと部材３０
とを、その相対位置を規定しつつ互いに固定することが
できる。
【００３５】
【発明の効果】この発明のうち請求項１に係るものによ
れば、最終的にケースと基板とを組み立てる工程の直前
にガイドピンをケースに取り付けることにより、ガイド
ピンが折損する機会を少なくすることができる。また、
ケースへの取り付け後にガイドピンが折損した場合であ
っても、ガイドピンをケースから取り外して、新たなガ
イドピンに容易に交換することができる。
れば、最終的にケースと基板とを組み立てる工程の直前
にガイドピンをケースに取り付けることにより、ガイド
ピンが折損する機会を少なくすることができる。また、
ケースへの取り付け後にガイドピンが折損した場合であ
っても、ガイドピンをケースから取り外して、新たなガ
イドピンに容易に交換することができる。
【００３６】また、この発明のうち請求項２に係るもの
によれば、ガイドピンにネジ溝を設けるとともにケース
にネジ穴を設けることにより、螺着によってガイドピン
とケースとを簡易に着脱自在とすることができる。
によれば、ガイドピンにネジ溝を設けるとともにケース
にネジ穴を設けることにより、螺着によってガイドピン
とケースとを簡易に着脱自在とすることができる。
【００３７】また、この発明のうち請求項３に係るもの
によれば、たとえネジ穴の内部でガイドピンが折損した
場合であっても、空孔の形状に嵌合するレンチ等の器具
を用いて、ネジ穴内に残っているガイドピンを容易に取
り出すことができる。
によれば、たとえネジ穴の内部でガイドピンが折損した
場合であっても、空孔の形状に嵌合するレンチ等の器具
を用いて、ネジ穴内に残っているガイドピンを容易に取
り出すことができる。
【００３８】また、この発明のうち請求項４に係るもの
によれば、ケース本体から着脱自在な部材上にガイドピ
ンを設けることによって、ガイドピンとケース本体とを
簡易に着脱自在とすることができる。
によれば、ケース本体から着脱自在な部材上にガイドピ
ンを設けることによって、ガイドピンとケース本体とを
簡易に着脱自在とすることができる。
【００３９】しかも、複数のガイドピンが存在するタイ
プのパワーモジュールに関して、予め部材に複数のガイ
ドピンを固定しておくことにより、ケース本体に部材を
取り付けるという１回の動作によって、複数のガイドピ
ンをケース本体に簡易に取り付けることができる。
プのパワーモジュールに関して、予め部材に複数のガイ
ドピンを固定しておくことにより、ケース本体に部材を
取り付けるという１回の動作によって、複数のガイドピ
ンをケース本体に簡易に取り付けることができる。
【００４０】また、この発明のうち請求項５に係るもの
によれば、案内構造を用いてケース本体に部材を取り付
ける際に、係止構造によって、部材とケース本体との相
対位置を規定することができる。
によれば、案内構造を用いてケース本体に部材を取り付
ける際に、係止構造によって、部材とケース本体との相
対位置を規定することができる。
【００４１】また、この発明のうち請求項６に係るもの
によれば、最終的にケースと基板とを組み立てる工程の
直前に、スライド機構によるスライド動作によってガイ
ドピンをケースの外面から突出させることにより、ガイ
ドピンが折損する機会を少なくすることができる。
によれば、最終的にケースと基板とを組み立てる工程の
直前に、スライド機構によるスライド動作によってガイ
ドピンをケースの外面から突出させることにより、ガイ
ドピンが折損する機会を少なくすることができる。
【００４２】また、この発明のうち請求項７に係るもの
によれば、ガイドピンとともにコネクタピンもケース内
に収納できるため、コネクタピンが折損する機会をも少
なくすることができる。
によれば、ガイドピンとともにコネクタピンもケース内
に収納できるため、コネクタピンが折損する機会をも少
なくすることができる。
【図１】 本発明の実施の形態１に係るパワーモジュー
ルの構成を示す正面図である。
ルの構成を示す正面図である。
【図２】 ガイドピンの構造を具体的に示す断面図であ
る。
る。
【図３】 図２に示したラインＸ１−Ｘ１に沿った位置
に関する断面構造を示す断面図である。
に関する断面構造を示す断面図である。
【図４】 ガイドピンがケースに取り付けられた状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】 本発明の実施の形態２に係るパワーモジュー
ルの構成を示す正面図である。
ルの構成を示す正面図である。
【図６】 本発明の実施の形態２に係るパワーモジュー
ルの構成を示す正面図である。
ルの構成を示す正面図である。
【図７】 本発明の実施の形態３に係るパワーモジュー
ルに関して、ケース本体に取り付けられる部材の構成を
示す斜視図である。
ルに関して、ケース本体に取り付けられる部材の構成を
示す斜視図である。
【図８】 部材がケース本体に取り付けられた状態を示
す上面図である。
す上面図である。
【図９】 部材がケース本体に取り付けられた状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図１０】 本発明の実施の形態３に係るパワーモジュ
ールの変形例に関して、部材の突出部の構造を示す上面
図である。
ールの変形例に関して、部材の突出部の構造を示す上面
図である。
【図１１】 本発明の実施の形態３に係るパワーモジュ
ールの変形例に関して、部材がケース本体に取り付けら
れた状態を示す上面図である。
ールの変形例に関して、部材がケース本体に取り付けら
れた状態を示す上面図である。
【図１２】 図１１に示したラインＸ２−Ｘ２に沿った
位置に関する断面構造を示す断面図である。
位置に関する断面構造を示す断面図である。
【図１３】 従来のパワーモジュールの構造を示す正面
図である。
図である。
１ ケース、１ａ ケース本体、２ コネクタピン、３
ガイドピン、４ プリント配線基板、８ ネジ部、９
ネジ穴、１０ 空孔、２０ スライドスイッチ、２１
スライド溝、２１ａ 隙間、２２ 支持部、３０ 部
材、３１ 突起構造、３３ 溝構造、３４ 係止構造。
ガイドピン、４ プリント配線基板、８ ネジ部、９
ネジ穴、１０ 空孔、２０ スライドスイッチ、２１
スライド溝、２１ａ 隙間、２２ 支持部、３０ 部
材、３１ 突起構造、３３ 溝構造、３４ 係止構造。
Claims (7)
- 【請求項１】 パワー半導体素子を内部に格納したケー
スと、 前記パワー半導体素子に接続され、前記ケースの外面か
ら突出したコネクタピンと、 前記ケースの前記外面に対向して配置され、前記パワー
半導体素子を駆動するための回路が形成された基板と、 前記ケースの前記外面から突出し、前記コネクタピンを
前記基板の所定の箇所に位置決めして接続するためのガ
イドピンとを備え、 前記ガイドピンは、前記ケースに着脱自在に取り付けら
れていることを特徴とするパワーモジュール。 - 【請求項２】 前記ケースの前記外面にはネジ穴が形成
されており、 前記ガイドピンには、前記ネジ穴に螺合するネジ溝が形
成されていることを特徴とする、請求項１に記載のパワ
ーモジュール。 - 【請求項３】 前記ガイドピンのうち、少なくとも前記
ネジ溝が形成されている部分の内部には、非円形の空孔
が形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の
パワーモジュール。 - 【請求項４】 前記ケースは、ケース本体と、前記ケー
スの前記上面の一部を構成する、前記ケース本体から着
脱自在な部材とを有し、 前記ガイドピンは前記部材上に形成されていることを特
徴とする、請求項１に記載のパワーモジュール。 - 【請求項５】 前記部材及び前記ケース本体には、 前記部材と前記ケース本体との着脱の移動を案内するた
めの案内構造と、 前記案内構造を用いて前記ケース本体に前記部材を取り
付ける際に、前記部材を所定の位置で係止するための係
止構造とがそれぞれ形成されていることを特徴とする、
請求項４に記載のパワーモジュール。 - 【請求項６】 パワー半導体素子を内部に格納したケー
スと、 前記パワー半導体素子に接続され、前記ケースの外面か
ら突出したコネクタピンと、 前記ケースの前記外面に対向して配置され、前記パワー
半導体素子を駆動するための回路が形成された基板と、 前記ケースの前記外面から突出し、前記コネクタピンを
前記基板の所定の箇所に位置決めして接続するためのガ
イドピンと、 前記ガイドピンが固定され、スライド動作によって、前
記ガイドピンを前記ケース内に収納、あるいは前記ガイ
ドピンを前記ケースの前記外面から突出させるスライド
機構とを備えるパワーモジュール。 - 【請求項７】 前記スライド機構には、前記コネクタピ
ンも固定されていることを特徴とする、請求項６に記載
のパワーモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000346689A JP4087556B2 (ja) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000346689A JP4087556B2 (ja) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | パワーモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151647A true JP2002151647A (ja) | 2002-05-24 |
| JP4087556B2 JP4087556B2 (ja) | 2008-05-21 |
Family
ID=18820522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000346689A Expired - Fee Related JP4087556B2 (ja) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4087556B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009059925A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2009158642A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2010090092A1 (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| EP1965624A3 (en) * | 2007-02-28 | 2016-08-31 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Integrated-inverter electric compressor |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0443366U (ja) * | 1990-08-13 | 1992-04-13 | ||
| JPH07108425A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-25 | Hitachi Ltd | ネジ締付装置 |
| JPH07130901A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-05-19 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置のパッケージ |
| JPH08162571A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH11168168A (ja) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置のパッケージおよびその製作方法 |
-
2000
- 2000-11-14 JP JP2000346689A patent/JP4087556B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2010090092A1 (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| CN102308466A (zh) * | 2009-02-06 | 2012-01-04 | 日立汽车系统株式会社 | 电力转换装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4087556B2 (ja) | 2008-05-21 |
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