KR100613319B1

KR100613319B1 - 커넥터 탈착용 치공구

Info

Publication number: KR100613319B1
Application number: KR1020047013534A
Authority: KR
Inventors: 가네꼬마사노리; 하마히로유끼; 이시까와다까지; 마쯔무라시게루
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 2002-03-01
Filing date: 2003-02-25
Publication date: 2006-08-21
Also published as: DE10392350T5; JP2003257580A; KR20040087334A; TWI296163B; CN1639928A; MY131947A; US7484285B2; CN100490260C; US20050081372A1; WO2003075418A1; JP3964699B2; TW200304257A

Abstract

다수의 커넥터가 구비되는 경우라도, 전체 커넥터를 동시에 용이하면서 확실하게 끼움 분리시킨다. 소켓 보드(10)에 복수 구비된 커넥터를 대응하는 머더 보드(20)측의 복수의 커넥터에 탈착시키는 치공구이며, 소켓 보드(10)의 커넥터 배치면과 다른 반도체 부품 탑재면측에 대향하여 배치되고, 커넥터의 끼움 분리 방향에 따라서 진퇴 이동되는 어댑터(30)와, 어댑터(30)에 돌출 설치되어 소켓 보드(10)의 반도체 부품 탑재면측에 접촉하고, 어댑터(30)의 하강 이동에 의해 소켓 보드(10)를 머더 보드(20)측에 압박하는 압박 수단(40)과, 어댑터(30)에 돌출 설치되어 소켓 보드(10)에 형성된 결합 구멍부(16)에 결합하고, 어댑터(30)의 상승 이동에 의해 소켓 보드(10)를 머더 보드(20)측으로부터 이격하는 방향으로 인장하는 인장 수단(50)을 구비한다.

소켓 보드, 어댑터, 머더 보드, 압박 수단, 결합 구멍부

Description

커넥터 탈착용 치공구 {CONNECTOR CONNECTING/DISCONNECTING TOOL}

본 발명은, 기판의 동일면 상에 복수 구비된 커넥터를 대응하는 상대측 복수의 커넥터에 탈착시키는 치공구에 관한 것이다. 특히, 커넥터를 구비하는 기판에 접촉 및 결합하는 어댑터를 구비하고, 이 어댑터를 커넥터의 끼워 맞춤 방향에 따라서 진퇴시킴으로써, 기판을 커넥터의 끼움 분리 방향으로 진퇴 이동시켜 상대측 커넥터와 탈착시킬 수 있고, 다수의 커넥터가 구비되는 경우라도 전체 커넥터를 동시에 용이하면서 확실하게 끼움 분리시킬 수 있는, 반도체 부품의 시험 장치의 머더 보드에 대해 착탈 가능하게 부착되는 소켓 보드나 자기 진단용 보드 등의 커넥터의 탈착에 적합한 커넥터 탈착용 치공구에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 부품의 시험을 행하는 반도체 시험 장치에서는 시험 대상이 되는 반도체 부품을 소켓 보드라 불리는 기판 상에 탑재하고, 이 소켓 보드를 시험 장치 본체측의 머더 보드라 불리는 기판에 접속함으로써, 머더 보드를 통해 시험에 필요한 소정의 전기 신호를 소켓 보드에 입출력하여 반도체 부품의 시험이 행해지게 되어 있다.

여기서, 종래의 반도체 시험 장치에서는 전기적 성능을 우선으로 하기 위해, 반도체 부품을 탑재하는 소켓 보드와 시험 장치 본체측의 머더 보드가 와이어나 납 땜 등에 의해 전기적으로 접속되도록 되어 있고, 소켓 보드와 머더 보드와는 탈착 불가능한 일체 불가분한 구성으로 되어 있었다. 이러한 소켓 보드와 머더 보드가 일체 불가분하게 접속되는 종래의 반도체 시험 장치에서는, 소켓 보드를 단독으로 탈착 및 교환할 수 없어, 다양화가 현저한 각종 반도체 부품의 시험에 대응하는 것이 곤란해진다는 문제가 발생되었다.

최근, 반도체 부품의 복잡화 및 고밀도화의 진전에 수반하여, 패키지 구조나 핀 구조가 다른 반도체 부품이 다수 개발 및 제공되어 있고, 여러 가지 다른 구조의 반도체 부품을 시험하기 위해서는, 반도체 부품의 인터페이스가 되는 소켓 보드를 각 반도체 부품의 핀 구조 및 패키지 구조에 대응한 것으로 변경할 필요가 있었다. 그런데, 종래의 반도체 시험 장치에서는 상술된 바와 같이, 소켓 보드가 장치 본체측의 머더 보드에 납땜 등이 되어 일체 불가분하게 접속되도록 되어 있었기 때문에, 소켓 보드만을 착탈 및 교환하는 것은 불가능하며, 종류가 다른 반도체 부품의 시험을 행하고자 하면 머더 보드를 포함하는 시험 장치 전체를 교환해야만 하였다.

이와 같이 장치 전체의 교환을 필요로 하는 종래의 반도체 시험 장치에서는, 새로운 머더 보드의 제작 및 도입에 시간이 걸려 시험 기간이 장기화될 뿐만 아니라, 고액인 머더 보드를 반도체 부품마다 도입 및 교환해야만 하므로, 시험 비용의 증대나 자원의 낭비 등을 초래하는 결과가 되었다.

그래서, 본원 출원인은 예의 연구의 결과, 일본 특허 출원 제2002-047186호에 있어서, 반도체 시험 장치에 있어서의 소켓 보드와 머더 보드 등의 접속 구조로 서, 서로 착탈 가능하게 접속할 수 있는 커넥터를 채용함으로써, 소켓 보드를 머더 보드에 대해 착탈 및 교환 가능하게 한 반도체 시험 장치를 인출하는 데 이르렀다.

도9는 일본 특허 출원 제2002-047186호에 있어서 본원 출원인이 제안하고 있는 반도체 시험 장치를 개념적으로 도시하는 설명도이며, (a)는 소켓 보드를 머더 보드측으로부터 제거한 상태의 정면도, (b)는 (a)에 도시하는 소켓 보드의 바닥면도이다.

이러한 도면에 도시한 바와 같이, 이 반도체 시험 장치에서는 머더 보드(120)와 소켓 보드(110)가 착탈 가능하게 구성되어 있고, 소켓 보드(110)는 베이스가 되는 플레이트 상에 복수의 소켓 보드가 나란히 설치되는 동시에, 도9의 (b)에 도시한 바와 같이 소켓 보드(110)의 바닥면측에는 대응하는 머더 보드(120)측의 커넥터(도시 생략)에 끼워 맞추는 커넥터(114a, 114b, 114c, 114d … 114n)가 구비되도록 되어 있다.

이러한 반도체 시험 장치에 따르면, 소켓 보드(110)는 머더 보드(120)와 커넥터(114a 내지 114n)를 거쳐서 착탈 가능하게 접속되기 때문에, 예를 들어 패키지 구조나 핀 구조가 다른 반도체 부품을 시험하는 경우에는, 소켓 보드(110)를 머더 보드(120)로부터 제거[도9의 (a) 참조]하고, 소켓 보드만을 각 반도체 부품에 대응한 것으로 변경하는 것이 가능해졌다.

따라서, 이 반도체 시험 장치에서는 소켓 보드만을 단독으로 교환함으로써, 다른 종류의 반도체 부품의 시험에 대응하는 것이 가능해지고, 종래 장치와 같이 머더 보드를 포함하는 장치 전체의 교환 등이 불필요해지고, 저비용으로 범용성이 우수한 반도체 시험 장치를 실현할 수 있었다.

그런데, 반도체 시험 장치에 구비되는 소켓 보드는, 통상 다수의 반도체 부품을 동시에 시험할 수 있게, 복수의 소켓 보드가 머더 보드 상에 나란히 설치되도록 되어 있다. 그래서, 상술한 본원 출원인의 제안에 관한 소켓 보드 탈착형의 반도체 시험 장치에서는 복수의 소켓 보드 및 커넥터를 프레임상에 일정수 나란히 설치한 것을 유닛화하고[도9의 (b) 참조], 이 유닛화된 기판 단위로 소켓 보드를 머더 보드측에 착탈할 수 있게 되어 있었다[도9의 (a) 참조]. 따라서, 이 유닛화된 복수의 소켓 보드측의 커넥터는, 대응하는 머더 보드측의 커넥터에 대해, 전체 커넥터가 동시에 착탈 및 끼워 맞추게 되었다.

여기서, 커넥터는 통상 하나의 커넥터끼리 접속시키는 것이면, 수작업이라도 용이하게 착탈시킬 수 있지만, 다수의 커넥터가 동일 평면상에 배치되어, 그와 대응하는 상대측 복수의 커넥터에 동시에 접속시키기 위해서는, 접속되는 전체 커넥터를 상대측에 대해 끼워 맞춤 방향에 따라서 이동시키고, 또한 복수의 커넥터를 동시에 끼워 맞춤 또는 이탈시킬 필요가 있어 접속되는 커넥터의 수가 많아지면 많아질수록, 수작업만에 따른 끼움 분리 작업은 곤란하게 된다.

이로 인해, 도9에 도시한 반도체 시험 장치에서도 복수의 소켓 보드에 대응하여 복수의 커넥터가 동일면 상에 나란히 설치되므로, 커넥터의 끼움 분리 작업은 수작업만으로서는 곤란해지고, 어떠한 커넥터 끼움 분리 수단을 개발하는 것이 요구되었다. 그래서, 본원 출원인은 그 후의 또 다른 예의 연구의 결과, 복수의 커넥터가 동일 기판 상에 나란히 설치되는 경우, 상기 기판을 커넥터의 끼움 분리 방 향에 따라서 진퇴 이동시킬 수 있는 치공구를 개발함으로써, 수작업에 의한 커넥터의 끼움 분리 작업의 부담을 경감 및 해소할 수 있는 데 상도하였다.

본 발명은, 이상과 같은 과제를 해결하기 위해 제안된 것이며, 커넥터를 구비하는 기판에 접촉 및 결합하는 어댑터를 구비하고, 이 어댑터를 커넥터의 끼워 맞춤 방향에 따라서 진퇴시킴으로써, 기판을 커넥터의 끼움 분리 방향으로 진퇴 이동시켜 상대측 커넥터와 탈착시킬 수 있어, 다수의 커넥터가 구비되는 경우라도 전체 커넥터를 동시에 용이하면서 확실하게 끼움 분리시킬 수 있는, 특히 반도체 부품의 시험 장치의 머더 보드에 대해 착탈 가능하게 부착되는 소켓 보드나 자기 진단용 보드 등의 커넥터의 탈착에 적합한 커넥터 탈착용 치공구의 제공을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구는 청구의 범위 제1항에 기재한 바와 같이, 기판의 동일면 상에 복수 구비된 커넥터를 대응하는 상대측 복수의 커넥터에 탈착시키는 치공구이며, 상기 기판의 커넥터 배치면과 다른 면측에 대향하여 배치되고, 상기 커넥터의 끼움 분리 방향에 따라서 진퇴 이동되는 어댑터와, 상기 어댑터(또는 기판)에 돌출 설치되어 상기 기판(또는 어댑터)에 구비되는 결합 구멍부에 결합하고, 상기 어댑터의 후퇴 이동에 의해 상기 기판을 상기 상대측으로부터 이격하는 방향으로 인장하는 인장 수단을 구비하는 구성으로 하고 있다.

또한, 청구의 범위 제2항에 기재한 바와 같이 본 발명의 커넥터 탈착용 치공 구는, 상기 어댑터(또는 기판)에 돌출 설치되어 상기 기판(또는 어댑터)의 커넥터 배치면과 다른 면측에 접촉하고, 상기 어댑터의 전진 이동에 의해 상기 기판을 상기 상대측을 향해 압박하는 압박 수단을 구비하는 구성으로 하고 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 복수의 커넥터를 구비한 기판의 기판면에 접촉하는 압박 수단과, 상기 기판에 형성한 구멍부에 결합하는 인장 수단을 구비한 어댑터를 승강 수단 등을 이용하여 기판에 대해 커넥터의 끼워 맞춤 방향에 따라서 진퇴시킴으로써 기판을 상대측을 향해 진퇴시킬 수 있다. 이에 의해, 기판에 구비되는 커넥터는 어댑터의 진퇴 동작에 수반하여 상대측 커넥터에 착탈 및 끼워 맞추게 되어, 복수의 커넥터가 구비되는 경우라도 전체 커넥터를 일괄해서 탈착시킬 수 있다.

따라서, 본 발명에 따르면 간이한 구성으로 이루어지는 어댑터를 이용하는 것만으로, 기판과 그 상대측의 전체 커넥터를 용이하면서 확실하게 끼움 분리시키는 것이 가능해져, 예를 들어 머더 보드에 대해 커넥터를 통해 접속되는 복수의 소켓 보드를 구비한 반도체 시험 장치와 같이, 복수의 커넥터가 착탈되는 기판과 그 상대측에 대해, 본 발명에 관한 치공구를 이용하여 커넥터의 착탈 작업을 자동화할 수 있어 복잡한 장치 등을 필요로 하는 일 없이, 저비용으로 수작업에 의한 커넥터 탈착 작업의 부담을 해소할 수 있다.

또한, 청구의 범위 제3항에 기재된 커넥터 탈착용 치공구에서는 상기 압박 수단이 상기 기판에 탄성을 갖고 접촉하는 구성으로 하고 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 기 판을 상대측에 압박하는 압박 수단이 탄성을 갖고 기판측에 접촉함으로써, 기판을 상대측에 원활하게 압박할 수 있어, 커넥터를 보다 원활하게 끼워 맞출 수 있다. 즉, 기판에 탄성을 갖고 접촉하는 압박 수단에 따르면, 기판이나 상대측의 기판 및 장치 등에 가해지는 충격을 탄성에 의해 흡수하면서, 커넥터를 확실하게 끼워 맞출 수 있어 커넥터의 착탈을 자동화함으로써도, 기판이나 커넥터에 파손 등이 생기는 일 없이 신뢰성이 높은 커넥터의 탈착 작업을 실현하는 것이 가능해진다.

그리고, 청구의 범위 제4항에 기재한 바와 같이 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구는, 상기 인장 수단이 상기 어댑터에 대해 슬라이드 가능하게 돌출 설치된 축부와, 이 축부의 선단부에 설치된 상기 축부보다 대직경의 방대부를 갖고, 상기 기판의 결합 구멍부가, 상기 인장 수단의 방대부가 통과 가능한 통과 구멍과 이 통과 구멍에 연속하는 구멍부이며, 상기 인장 수단의 축부가 통과 가능하고, 또한 상기 방대부가 통과 불가능한 슬라이드 구멍을 갖고, 상기 결합 구멍부의 통과 구멍을 통과한 상기 어댑터의 방대부가, 상기 축부의 슬라이드에 의해 상기 슬라이드 구멍측으로 이동하고, 상기 슬라이드 구멍에 탈락 불가능하게 결합하는 구성으로 하고 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 끼워 맞추는 커넥터를 이탈시키는 인장 수단을 축부와 축부 선단부의 방대부로 이루어지는 간이한 구성에 의해 실현하고, 이 인장 수단을 기판측의 결합 구멍부에 삽입하여 슬라이드시키는 것만으로, 기판과 어댑터를 탈락 불가능하게 결합시켜 기판을 상대측으로부터 인장할 수 있다. 이에 의해, 인장 수단과 결합 구멍부라는 매 우 간이한 구성만으로, 끼워 맞추는 커넥터를 이탈시킬 수 있어 복잡 및 대형 장치 등을 설치하는 일 없이, 커넥터의 탈착 작업의 자동화 및 용이화를 도모할 수 있는, 저비용으로 신뢰성이 높은 커넥터 탈착용 치공구를 제공하는 것이 가능해진다.

특히, 청구의 범위 제5항에 기재된 커넥터 탈착용 치공구에서는 상기 어댑터가, 상기 기판에 고정되는 베이스부와 이 베이스부에 대해 슬라이드 가능하게 설치되는 슬라이드부를 구비하고, 상기 인장 수단의 축부가 상기 어댑터의 슬라이드부에 돌출 설치되는 구성으로 하고 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 기판측의 결합 구멍부에 결합하는 인장 수단을 어댑터의 슬라이드부에 부착함으로써 어댑터의 베이스부를 기판측에 위치 결정하여 고정한 후 슬라이드부를 슬라이드시킴으로써, 인장 수단을 결합 구멍부 내에서 슬라이드시켜 방대부를 결합 구멍부에 용이하면서 확실하게 결합시킬 수 있다. 이에 의해, 인장 수단의 슬라이드 동작을 용이하면서 확실하게 행하고, 특히 복수의 인장 수단을 구비하는 경우라도 슬라이드부의 슬라이드 조작만으로, 전체 인장 수단을 일괄해서 슬라이드시켜 결합 구멍부에 결합시킬 수 있어, 본 발명에 관한 치공구를 이용한 커넥터의 탈착 작업이 보다 효율적으로 행할 수 있게 된다.

또한, 청구의 범위 제6항에 기재된 커넥터 탈착용 치공구에서는 상기 어댑터가, 상기 슬라이드부를 상기 베이스부에 대해 슬라이드 불가능하게 고정하는 고정 수단을 구비하는 구성으로 하고 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 베 이스부에 대해 슬라이드 가능하게 부착되는 슬라이드부를, 예를 들어 래치 등의 고정 수단을 이용하여 슬라이드 불가능하게 고정할 수 있다. 이에 의해, 기판측에 인장 수단의 방대부를 결합한 후는 슬라이드부를 베이스부에 고정함으로써 인장 수단을 슬라이드 불가능하게 고정함으로써, 방대부가 기판측으로부터 부주의하게 탈락 및 위치 어긋남 등으로 하는 일이 없어져, 보다 신뢰성이 높은 커넥터의 탈착 작업을 행할 수 있다.

또한, 청구의 범위 제7항에 기재된 커넥터 탈착용 치공구에서는 상기 인장 수단의 방대부가 거의 구체 형상을 이루는 구성으로 하고 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 기판측의 결합 구멍부에 끼움 분리 가능하게 결합하는 인장 수단의 방대부를 거의 구체 형상으로 구성함으로써, 방대부의 끼움 분리 동작을 보다 원활하게 행할 수 있게 된다. 즉, 구체 형상의 방대부에 따르면 인장 수단의 축을 어댑터측에 어떻게 부착해도, 구형에 팽출한 방대부를 결합 구멍부의 모서리부에 반드시 결합시킬 수 있고, 또 결합 구멍부 내에서의 위치 어긋남도 흡수할 수 있다. 이에 의해, 어댑터의 조립 작업이 용이하게 행할 수 있는 동시에, 기판의 인장 동작도 확실하게 행해지게 되어 저비용으로 신뢰성이 높은 치공구를 제공할 수 있다.

그리고, 청구의 범위 제8항에 기재한 바와 같이 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구는, 상기 기판이 시험 대상이 되는 반도체 부품이 탑재 및 접속되는 소켓 보드로 이루어지고, 상기 상대측이 상기 소켓 보드에 대해 소정의 전기 신호를 입출력하는 반도체 시험 장치의 머더 보드로 이루어지는 구성으로 하고 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 어댑터를 이용하여 커넥터의 탈착을 행하는 기판과 그 상대측을 반도체 시험 장치에 있어서의 소켓 보드와 머더 보드로 하고 있으므로, 소켓 보드 탈착형의 반도체 시험 장치에 대해 본 발명의 치공구를 적용할 수 있다. 이에 의해, 소켓 보드만을 단독으로 교환함으로써 여러 가지 다른 반도체 부품의 시험에 대응할 수 있는 반도체 시험 장치에 있어서, 소켓 보드와 머더 보드의 탈착 작업을 본 발명의 치공구를 이용하여 자동화할 수 있어, 수작업에 의한 커넥터 탈착 작업의 부담을 경감하여 효율이 좋은 반도체 부품의 시험을 실현할 수 있다.

도1은 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구를 적용하는 반도체 시험 장치의 전체를 도시하는 개략 정면도이다.

도2는 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구를 적용하는 반도체 시험 장치에 구비되는 소켓 보드 및 머더 보드를 도시하는 분해 사시도이다.

도3은 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구를 적용하는 반도체 시험 장치에 구비되는 소켓 보드를 도시하는 것으로, (a)는 일부 평면도, (b)는 (a)에 있어서의 A-A선 단면도이다.

도4는 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구의 어댑터를 도시하는 도면인 것으로, (a)는 평면도, (b)는 (a)에 있어서의 B-B선 단면도, (c)는 동일하게 C-C선 단면도이다.

도5는 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구를 이용한 반도체 시험 장치의 소켓 보드와 머더 보드의 착탈 동작을 도시하는 개략 정면도로, 소켓 보드에 어댑터가 부착되어 있지 않은 상태를 도시한 도면이다.

도6은 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구를 이용한 반도체 시험 장치의 소켓 보드와 머더 보드의 착탈 동작을 도시한 것으로, (a)는 소켓 보드에 어댑터가 부착된 상태를 도시하는 개략 정면도, (b)는 동일하게 일부 단면 확대 측면도이다.

도7은 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구를 이용한 반도체 시험 장치의 소켓 보드와 머더 보드의 착탈 동작의 변천을 도시한 것으로, 인장 수단과 결합 구멍부의 주요부 확대 단면도이다.

도8은 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구를 이용한 반도체 시험 장치의 소켓 보드와 머더 보드의 착탈 동작을 도시하는 개략 정면도로, 소켓 보드와 머더 보드의 끼워 맞춤이 해제된 상태를 도시한 도면이다.

도9는 일본 특허 출원 제2002-047186호에 있어서 본원 출원인이 제안하고 있는 반도체 시험 장치를 개념적으로 도시하는 설명도로, (a)는 소켓 보드를 머더 보드측으로부터 제거한 상태의 정면도, (b)는 (a)에 도시한 소켓 보드의 바닥면도이다.

이하, 본 발명에 관한 커넥터 탈착용 치공구가 바람직한 실시 형태에 대해, 도1 내지 도8을 참조하면서 설명한다.

도1은 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구를 적용하는 반도 체 시험 장치의 전체를 도시하는 개략 정면도이다. 상기 도면에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구는 기판의 동일면 상에 복수 구비된 커넥터를 대응하는 상대측 복수의 커넥터에 탈착시키는 치공구이며, 구체적으로는 반도체 시험 장치에 있어서의 소켓 보드(10)와, 이 소켓 보드(10)가 접속되는 머더 보드(20)를 구비하고 있다. 그리고, 이 소켓 보드(10)와 머더 보드(20) 사이를 전기적으로 접속하는 복수의 커넥터(14, 21)(도2 참조)의 탈착을 행하는 치공구로서 어댑터(30) 및 어댑터 승강 장치(100)를 구비하고 있다.

[소켓 보드 및 머더 보드]

우선, 도2 및 도3을 참조하여 본 실시 형태에 관한 반도체 시험 장치에 구비되는 소켓 보드(10) 및 머더 보드(20)를 설명한다. 도2는 본 실시 형태에 관한 반도체 시험 장치에 구비되는 소켓 보드(10) 및 머더 보드(20)를 도시하는 분해 사시도이다. 도3은, 동일하게 본 실시 형태에 관한 소켓 보드(10)를 도시하는 것으로, (a)는 일부 평면도, (b)는 (a)에 있어서의 A-A선 단면도이다.

이러한 도면에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 반도체 시험 장치는 도9에서 도시한 반도체 시험 장치와 마찬가지로, 시험 대상이 되는 반도체 부품(도시 생략)을 탑재하는 소켓 보드(10)가 머더 보드(20)에 대해 착탈 가능하게 구성되어 있어 소켓 보드만을 단독으로 교환함으로써, 다른 종류의 반도체 부품의 시험에도 대응할 수 있는 시험 장치로 되어 있다.

소켓 보드(10)는, 도2에 도시한 바와 같이 복수의 소켓 보드(11a, 11b, 11c, 11d…11n)가 일체적으로 유닛화된 것으로 되어 있다. 구체적으로는, 유닛화된 소 켓 보드(10)는 복수의 소켓 보드(11a 내지 11n)가 베이스판이 되는 소켓 보드 프레임(SB 프레임)(12) 상에 나란히 설치되는 동시에, SB 프레임(12)의 공간[13(13a, 13b…13n)] 내에 소켓 보드(11a 내지 11n)에 접속되는 커넥터(14a, 14b, 14c, 14d…14n)가 배치되도록 되어 있다.

각 소켓 보드(11a 내지 11n)는, 각각 시험 대상이 되는 반도체 부품을 탑재하여 전기적으로 접속하는 부품 탑재 접속부(소켓부)를 구비한 기판으로 이루어지고, 각 소켓 보드(11a 내지 11n)에 하나씩 반도체 부품이 탑재되도록 되어 있다. 그리고, 이 복수의 소켓 보드(11a 내지 11n)가, 각각 SB 프레임(12)의 프레임 부분 상에 탑재 및 고정되도록 되어 있다.

SB 프레임(12)은 금속 등으로 이루어지는 프레임 부재로 복수의 공간(13a 내지 13n)을 구비하고 있고, 본 실시 형태에서는 도2에 도시한 바와 같이 1열 8개, 합계 16개의 공간(13)을 구비하도록 되어 있다. 이 각 공간(13a 내지 13n) 내에는, 각각 소켓 보드(11a 내지 11n)에 접속되는 커넥터(14a 내지 14n)가 수납되도록 되어 있다.

이와 같이 SB 프레임(12)에 커넥터(14a 내지 14n)가 수납됨으로써, 각 소켓 보드(11a 내지 11n)의 바닥면측에 커넥터(14a 내지 14n)가 배치되고, 각 커넥터(14a 내지 14n)가 SB 프레임(12) 상에 대응하는 소켓 보드(11a 내지 11n)에 접속되게 된다.

그리고, 복수의 커넥터(14a 내지 14n)는 SB 프레임(12) 내에 배치됨으로써 소켓 보드 바닥면측에 있어서 동일 평면상에 고정되게 되고, 머더 보드(20)측에 대 응하는 커넥터(21a, 21b, 21c, 21d…21n)에 대해, 전체 커넥터가 동시에 탈착되도록 되어 있다(도2 참조).

여기서, 이상과 같이 복수의 소켓 보드(11a 내지 11n) 및 커넥터(14a 내지 14n)가 SB 프레임(12)에 의해 일체적으로 유닛화된 소켓 보드(10)는, 일반적으로「DSA(Device Specific Adapter)」라 불리고, 이 DSA를 일단위로서 제조, 착탈 및 교환 등이 되도록 되어 있다. 통상, 반도체 시험 장치에서는 하나의 머더 보드 상에 DSA를 2개 1세트나 4개 1세트 등으로서 탑재하여 사용하도록 되어 있다. 이와 같이 소켓 보드(10)가 유닛화된 DSA 단위로 취급됨으로써, 예를 들어 패키지 구조나 핀 구조가 다른 반도체 부품을 시험하는 경우에는, 유닛화된 DSA 단위로 각 반도체 부품에 대응하는 소켓 보드(10)가 준비되어, 반도체 부품에 따른 소켓 보드(10)가 머더 보드(20)에 착탈 및 교환되도록 되어 있다.

또, 도2에 도시한 예에서는 SB 프레임(12)이 1열 8개의 프레임을 2열 구비하고 있어 합계 16의 각 프레임에 대해, 각각 소켓 보드(11) 및 대응하는 커넥터(14)가 2개씩 합계 32개 구비된 소켓 보드(10)로 되어 있지만, 소켓 보드(11)[및 커넥터(14)]의 수, SB 프레임(12)의 공간수 등은 특별히 한정되는 것은 아니다.

또한, SB 프레임(12) 상에 탑재되는 각 소켓 보드(11a 내지 11n)는, 도2 및 도3에 도시한 바와 같이 각 소켓 보드의 기판 네 구석을 절결한 형상이 되어 있고, 이 절결 부분으로부터 SB 프레임(12)의 프레임 부분이 노출되도록 되어 있다. 그리고, 이 SB 프레임(12)의 노출 부분에는, 우선 도2에 도시한 바와 같이 머더 보드(20)측에 돌출 설치된 위치 결정 핀(22)이 삽입되는 위치 결정 구멍(15)이 형성되 도록 되어 있고, 소켓 보드(10)가 머더 보드(20)에 대해 소정의 위치에서 위치 결정되어 고정되도록 되어 있다.

여기서, 위치 결정 핀(22)[및 위치 결정 구멍(15)]은 본 실시 형태에서는, SB 프레임(12)의 길이 방향의 좌우 2부위에 위치하도록 형성되어 있지만(도2 참조), 소켓 보드(10)가 소정의 위치에 위치 결정되는 한, 어떠한 위치에 위치 결정 핀(22) 및 위치 결정 구멍(15)을 마련할 수도 있고, 또한 그 수도 특별히 한정되지 않는다.

또한, 본 실시 형태에서는 이 SB 프레임(12)의 프레임 노출 부분에, 후술하는 어댑터(30)의 인장 수단(50)의 방대부(52)가 끼움 분리 가능하게 결합하는 결합 구멍부(16)가 형성되어 있다. 이 결합 구멍부(16)는, 도2에 도시한 바와 같이 SB 프레임(12)의 프레임이 노출되는 부분, 즉 소켓 보드(11)의 절결 부분에 형성된 구멍부로 도3에 도시한 바와 같이 대직경의 통과 구멍(16a)과, 이 통과 구멍(16a)에 연속하여 형성된 소직경의 슬라이드 구멍(16b)으로 이루어지는, 거의 표주박 형상의 구멍부로 되어 있다. 결합 구멍부(16)의 대직경의 통과 구멍(16a)은 어댑터(30)의 인장 수단(50)의 방대부(52)가 통과 가능한 구멍 직경의 거의 진원 형상을 갖고 있다. 한편, 소직경의 슬라이드 구멍(16b)은 통과 구멍(16a)에 연속하여 형성된 구멍부로, 어댑터(30)의 인장 수단(50)의 축부(51)가 통과 가능하고, 또한 방대부(52)가 통과 불가능한 구멍 직경의 거의 타원 형상으로 되어 있다.

그리고, 이 결합 구멍부(16)는 SB 프레임(12)의 프레임의 노출 부분, 즉 소켓 보드(11)의 절결 부분으로부터 노출하는 프레임 부분에 형성되도록 되어 있고, 본 실시 형태에서는 도2에 도시한 바와 같이 SB 프레임(12)의 길이 방향으로 균등 간격이 되는 4 부위로 형성되어 있다.

이와 같이 결합 구멍부(16)를 복수 부위에 등간격으로 형성함으로써, 후술하는 바와 같이 어댑터 승강 장치(100)로 승강되는 어댑터(30)의 인장 수단(50)에 의한 인장력이 SB 프레임(12)에 균등하게 가해짐으로써, 복수의 소켓 보드(11a 내지 11n)의 커넥터(14a 내지 14n)와 머더 보드(20)측의 커넥터(21a 내지 21n)의 끼워 맞춤을, 동시에 일체적으로 해제시킬 수 있게 되어 있다. 또, 결합 구멍부(16)는 본 실시 형태에서는 4 부위로 형성하도록 되어 있지만, 이는, 어댑터(30)의 인장 수단의 수나 형성 부위에 따라서, 적절하게 증감 변경할 수 있는 것은 물론이다.

또한, 이 SB 프레임(12)의 노출 부분은 어댑터(30)의 압박 수단(40)에 의해 압박되는 피압박부로서도 할당되어 있다. 상술한 바와 같이, 소켓 보드(11a 내지 11n)의 각 네 구석에는 절결부가 형성되어 있고, 이 절결부로부터 SB 프레임(12)의 프레임 부분이 각각 노출되어 있다. 그래서, 본 실시 형태에서는 이 SB 프레임(12)의 노출 부분에 어댑터(30)의 압박 수단(40)을 접촉시키도록 하고 있고, SB 프레임(12)이 압박됨으로써 소켓 보드(10)가 머더 보드(20)측에 압박되도록 하고 있다.

여기서, 어댑터(30)의 압박 수단(40)으로 압박되는 피압박부는, SB 프레임(12)의 노출 부분 중 상술한 위치 결정 구멍(15) 및 결합 구멍부(16)를 형성하지 않는 부분을 할당하도록 하고 있다(도2 및 도3 참조). 구체적으로는, 우선 후술하는 고정 압박부(41)에 대응하여, 위치 결정 구멍(15) 및 결합 구멍부(16)가 형성되 는 SB 프레임(12)의 중앙 길이 방향에 따른 다른 노출 영역의 4 부위가 피압박부로 되어 있다. 또한, 후술하는 탄성 압박부(42)에 대응하여 SB 프레임(12)의 길이 방향의 양 외연부에 따른 노출 영역의 편측 4 부위씩 합계 8 부위도 피압박부로서 할당되도록 되어 있다.

이와 같이 어댑터(30)의 압박 수단(40)으로 압박되는 피압박부를 SB 프레임(12) 상에 소정 간격으로 복수 부위로 형성함으로써, 후술하는 바와 같이 어댑터 승강 장치(100)로 승강되는 어댑터(30)의 압박 수단(40)에 의한 압박력을 SB 프레임(12)에 균등하게 가할 수 있고, 복수의 소켓 보드(11a 내지 11n)의 커넥터(14a 내지 14n)를 머더 보드(20)측의 커넥터(21a 내지 21n)에 대해 동시에 일체적으로 끼워 맞출 수 있다. 또, 이 압박 수단(40)으로 압박되는 피압박부에 대해서도, 상술한 결합 구멍부(16)인 경우와 마찬가지로, 어댑터(30)의 압박 수단의 수나 형성 부위에 따라서, 적절하게 증감 변경할 수 있는 것은 물론이다.

머더 보드(20)는, 도1에 도시한 바와 같이 반도체 시험 장치의 본체측에 구비되는 기판으로, 상술한 바와 같이 유닛화된 소켓 보드(10)측에 대응하는 복수의 커넥터(21a 내지 21n)가 구비되어 있다(도2 참조). 이 머더 보드(20)에 커넥터를 통해 접속됨으로써, 소켓 보드(10)측에는 머더 보드(20)를 통해 시험에 필요한 소정의 전기 신호가 입출력되고, 각 소켓 보드(11a 내지 11n) 상의 반도체 부품의 시험이 행해지게 되어 있다.

또, 본 실시 형태에서 머더 보드(20)로서 도시하는 부분은, 일반적으로 반도체 시험 장치의 테스트 헤드 상에 구비되는 머더 보드 외, SPCF나 금속 플레이트, 퍼포먼스 보드 등이 포함되는 것이다. 따라서, 본 실시 형태에 말하는「머더 보드」는, 유닛화된 소켓 보드(DSA)(10)가 착탈 가능하게 접속되는 상대측 기판 및 상대측 장치를 의미하는 것이다.

또한, 상세한 설명은 생략하지만, 상술한 소켓 보드(10) 및 머더 보드(20) 외, 본 실시 형태의 반도체 시험 장치에 구비되는 구성 및 기능은 기존의 반도체 시험 장치와 마찬가지인 것으로 되어 있다.

[어댑터]

다음에, 도4를 참조하면서 본 실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구의 어댑터(30)에 대해 설명한다. 도4는 본 실시 형태에 관한 어댑터(30)를 나타내는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 (a)에 있어서의 B-B선 단면도, (c)는 동일하게 C-C선 단면도이다.

이러한 도면에 도시하는 어댑터(30)는 소켓 보드(10)의 커넥터 배치면과 다른 면, 즉 반도체 부품의 탑재면(도1에 있어서의 소켓 보드 상면)에 대향하여 배치되는 판형 부재이며, 소켓 보드(10)를 구성하는 DSA 단위로 설치되도록 되어 있다. 그리고, 이 어댑터(30)가 도1에 도시하는 어댑터 승강 장치(100)에 의해 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)의 커넥터 끼움 분리 방향에 따라서 진퇴 이동(승강)되도록 되어 있고, 이에 의해 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)의 커넥터가 착탈 및 끼워 맞춤된다.

어댑터(30)는, 도4에 도시한 바와 같이 베이스부(31)와 슬라이드부(32)를 구비하고 있다. 베이스부(31)는 소켓 보드(10)와 거의 마찬가지의 외형을 갖는 판형 부재로 이루어지고(도5, 도6 참조), 소켓 보드(10)의 반도체 부품 탑재면과 소정 간격을 두고 배치 및 고정되도록 되어 있다. 그리고, 이 베이스부(31)에 소켓 보드(10)를 압박하는 압박 수단(40)[고정 압박부(41) 및 탄성 압박부(42)]이 구비되도록 되어 있다(도4 내지 도6 참조).

슬라이드부(32)는 베이스부(31)에 대해 슬라이드 가능하게 설치되는 판형 부재로, 본 실시 형태에서는 도4에 도시한 바와 같이 베이스부(31)의 상면측에 배치되어 소켓 보드(10)를 덮는 박판형으로 형성되고, 베이스부(31)의 길이 방향에 따라서 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. 그리고, 이 슬라이드부(32)에 인장 수단(50)이 구비되도록 되어 있다(도4 내지 도6 참조).

압박 수단(40)은, 이 어댑터(30)의 베이스부(31)에 돌출 설치된 축형 부재로 소켓 보드(10)측을 향해 돌출하고 있고, 이 압박 수단(40)이 어댑터(30)의 전진 이동(하강)에 의해, 소켓 보드(10)의 SB 프레임(12)의 커넥터 배치면과 다른 면, 즉 반도체 부품의 탑재면측에 접촉하고, 소켓 보드(10)를 머더 보드(20)측을 향해 압박하도록 되어 있다.

그리고, 본 실시 형태에 관한 압박 수단(40)은 고정 압박부(41)와 탄성 압박부(42)의 2 종류의 압박 수단을 포함하고 있다.

고정 압박부(41)는, 도4의 (c)에 도시한 바와 같이 어댑터(30)의 베이스부(31)의 바닥면으로부터 소켓 보드(10)의 기판면을 향해 돌출 설치된 기둥형 부재로, 어댑터(30)의 승강 이동에 의해 SB 프레임(12)의 프레임 노출 부분에 접촉하도록 되어 있다.

이 고정 압박부(41)는, 본 실시 형태에서는 도4의 (c)에 도시한 바와 같이 기둥형부(41a) 및 통형부(41b)를 구비하고 있다. 기둥형부(41a)는 SB 프레임(12)의 중앙 길이 방향의 노출 부분에 접촉하도록, 베이스부(31)의 중앙 길이 방향에 따라서 돌출 설치된 4개의 기둥형 부재이다(도5, 도6 참조). 한편, 통형부(41b)는 SB 프레임(12)의 위치 결정 구멍(15)으로부터 돌출하는 머더 보드(20)의 위치 결정 핀(22)(도2 참조)의 주위에 접촉하는 공중의 통형 부재로, 2개의 위치 결정 핀(22)에 대응하여 2 부위에 구비되어 있다. 이러한 통형부(41b)를 구비함으로써 돌출하는 위치 결정 핀(22)과 간섭하는 일 없이, SB 프레임(12)의 위치 결정 구멍(15)의 주위 근방에 대해서도 고정 압박부(41)로 압박할 수 있어, SB 프레임(12)을보다 구석구석까지 압박할 수 있다.

여기서, 압박 수단(40)[고정 압박부(41), 탄성 압박부(42)]의 길이(돌출 높이)는 어댑터(30)를 사용하여 착탈을 행하는 소켓 보드(10)의 크기나 커넥터의 끼워 맞춤력 등에 따라서 최적의 길이로 설정할 수 있지만, 고정 압박부(41)[기둥형부(41a) 및 통형부(41b)]는 후술하는 탄성 압박부(42)의 기둥형부(42b)와 비교하여 조금 짧게 형성되도록 되어 있다. 이에 의해, 어댑터(30)가 SB 프레임(12))을 향해 전진 이동(하강)한 경우에, 탄성 압박부(42)의 기둥형부(42b)가 고정 압박부(41)의 기둥형 부재보다 먼저 SB 프레임(12)에 접촉하도록 되어 있다.

탄성 압박부(42)는, 도4의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 어댑터(30)의 베이스부(31)로부터 소켓 보드(10)의 기판면과 병행하여 연장된 판형부(42a)와, 이 판부(42a)의 선단부로부터 소켓 보드(10)의 기판면측을 향해 돌출 설치된 기둥형부 (42b)를 구비하고 있다.

판형부(42a)는 스프링성을 갖는 금속판 등으로 이루어지고, 어댑터(30)의 베이스부(31)에 고정되어 어댑터(30)의 짧은 방향을 향해 블레이드형으로 연장되어 있고, 이 판형부(42a)의 각 선단부에 기둥형부(42b)가 고정되도록 되어 있다. 이러한 판형부(42a)와 기둥형부(42b)로 이루어지는 탄성 압박부(42)에 따르면, 기둥형부(42b)가 소켓 보드(10)의 SB 프레임(12)에 접촉하였을 때, 판형부(42a)가 탄성을 갖고 휘어지게 되고, 기둥형부(42b)는 SB 프레임(12)을 탄성을 갖고 압박하게 된다.

그리고, 이와 같이 탄성 압박부(42)가 SB 프레임(12)을 탄성을 갖고 압박함으로써, 소켓 보드(10)가 머더 보드(20)측에 원활하게 압박되어 커넥터를 보다 원활하게 끼워 맞출 수 있어, 소켓 보드(10)나 머더 보드(20) 등에 가해지는 충격을 탄성에 의해 흡수하면서 커넥터를 확실하게 끼워 맞출 수 있게 된다.

여기서, 판형부(42a)의 선단부에 돌출 설치된 기둥형부(42b)는, 상술한 고정 압박부(41)의 기둥형 부재보다 조금 길게 형성하고 있다. 이에 의해, 어댑터(30)가 SB 프레임(12)을 향해 강하한 경우, 탄성 압박부(42)의 기둥형부(42b)는 고정 압박부(41)의 기둥형 부재보다 먼저 SB 프레임(12)에 접촉하게 되고, 이에 의해 판형부(42a)가 휘어져 기둥형부(42b)가 탄성을 갖고 SB 프레임(12)을 압박하도록 되어 있다.

또, 본 실시 형태의 탄성 압박부(42)는 도4의 (a)에 도시한 바와 같이, 베이스부(31)의 양단부에 블레이드형으로 돌출하는 판형부(42a)가 어댑터(30)의 길이 방향에 따라서 등간격으로 4개 구비되고, 각 판형부(42a)의 양 선단부에 각각 기둥형부(42b)가 구비되어 있고, 합계 8개의 기둥형부(42b)에 의해 SB 프레임(12)의 길이 방향의 양 외연부에 따른 노출 부분을 압박하도록 되어 있다.

이상과 같이, 본 실시 형태에서는 고정 압박부(41) 및 탄성 압박부(42)로 이루어지는 압박 수단(40)을 어댑터(30)에 소정 간격으로 복수 부위로 형성하고 있으므로, 어댑터(30)가 어댑터 승강 장치(100)로 승강됨으로써, 복수의 압박부(41, 42)를 SB 프레임(12)에 치우치는 일 없이 접촉시켜 압박력을 소켓 보드(10)의 전체에 가하는 것이 가능하게 되어 있다. 또, 고정 압박부(41) 및 탄성 압박부(42)로 이루어지는 압박 수단(40)은 어댑터(30)를 이용하여 끼워 맞추는 커넥터의 크기나 핀 수, 끼워 맞추기 용이함 등에 따라서, 적절하게 증감 변경할 수 있는 것은 물론 이다.

인장 수단(50)은 어댑터(30)의 슬라이드부(32)에 돌출 설치된 축형 수단이고, 소켓 보드(10)의 SB 프레임(12)에 형성된 결합 구멍부(16)에 결합하고, 어댑터(30)의 후퇴 이동에 의해 소켓 보드(10)를 머더 보드측으로부터 이격하는 방향으로 인장하게 되어 있다. 이 인장 수단(50)은 어댑터(30)에 대해 슬라이드 가능하게 돌출 설치된 축부(51)와, 이 축부(51)의 선단부에 설치된 상기 축부(51)보다 대직경의 방대부(52)를 갖고 있다.

축부(51)는 SB 프레임(12)의 결합 구멍부(16)의 통과 구멍(16a) 및 슬라이드 구멍(16b)보다 소직경의 축형 수단으로 이루어지고, 선단부에 방대부(52)가 형성되어 있다. 여기서, 축부(51)는 도4의 (b)에 도시한 바와 같이, 어댑터(30)의 슬라 이드부(32)에 돌출 설치 및 고정되어 있고, 베이스부(31)를 관통하여 소켓 보드(10)를 향해 돌출하고 있다. 그리고, 이 축부(51)가 관통하는 베이스부(31)는 슬라이드부(32)의 슬라이드 방향에 따른 긴 구멍 형상으로 형성되어 있다. 이에 의해, 축부(51)는 관통하는 베이스부(31)의 긴 구멍의 범위로, 슬라이드부(32)와 동시에 어댑터(30)의 길이 방향으로 슬라이드 가능하게 되어 있다. 이와 같이 인장 수단(50)의 축부(51)를 슬라이드부(32)에 부착함으로써, 본 실시 형태에서는 복수의 인장 수단(50)을 구비함으로써도 슬라이드부(32)의 슬라이드 조작에 의해, 모든 인장 수단(50)을 일괄해서 슬라이드시킬 수 있어 SB 프레임(12)측의 결합 구멍부(16)에 방대부(52)를 용이하면서 확실하게 결합시킬 수 있게 된다.

또한, 이 축부(51)는 상술한 압박 수단(40)[고정 압박부(41), 탄성 압박부(42)]이 SB 프레임(12)에 접촉한 상태로, 선단부의 방대부(52)가 결합 구멍부(16)의 통과 구멍(16a)을 통과하는 위치가 되도록 길이(돌출 높이)가 설정되어 있다(도6 참조). 방대부(52)는 축부(51)의 선단부에 형성된 팽출 부분에서 SB 프레임(12)의 결합 구멍부(16)의 통과 구멍(16a)을 통과 가능하고, 또한 슬라이드 구멍(16b)을 통과 불가능한 외경을 갖고 있다. 여기서, 방대부(52)는 압박 수단(40)이 SB 프레임(12)에 접촉하였을 때, 결합 구멍부(16)의 통과 구멍(16a)을 통과하고 구멍 내에 위치하도록 설정되어 있다(도6 참조). 이에 의해, 어댑터(30)가 소켓 보드(10)를 향해 강하되면, 방대부(52)는 SB 프레임(12)의 결합 구멍부(16)의 통과 구멍(16a)을 통과하여, 통과 구멍(16a) 내에 위치한 방대부(52)가 축부(51)의 슬라이드에 의해 슬라이드 구멍(16b) 측으로 이동한다. 이에 의해, 방대부(52)는 슬라이 드 구멍(16b) 내에 탈락 불가능하게 결합하게 되고, 인장 수단(50)은 SB 프레임(12)에 탈락 불가능하게 계지한다. 따라서, 이 상태에서 어댑터(30)가 어댑터 승강 장치(100)에 의해 후퇴 이동(상승)되면, 소켓 보드(10)는 인장 수단(50)에 의해 머더 보드(20)로부터 이격하는 방향으로 인장되게 된다.

여기서, 본 실시 형태에 관한 방대부(52)는 도4의 (b), (c)에 도시한 바와 같이, 외형이 거의 구체 형상을 이루도록 형성으로 하고 있다. 이와 같이 방대부(52)를 구체 형상으로 함으로써, 인장 수단(50)의 축을 어댑터측에 어떠한 각도 등으로 부착해도, 구형으로 팽출하는 방대부(52)는 결합 구멍부(16)의 슬라이드 구멍(16b)의 모서리부에 반드시 결합하게 되고, 어댑터(30)에 대한 부착의 방향성이 불필요해져 조립이 용이해지는 동시에, 소켓 보드(10)측으로의 착탈도 용이해지면서, 확실하게 소켓 보드(10)의 인장 동작이 행할 수 있게 된다.

그리고, 이상과 같은 축부(51) 및 방대부(52)를 구비한 인장 수단(50)은, 슬라이드부(31)의 어댑터 길이 방향에 등간격으로 4 부위로 형성하고 있다. 이와 같이 인장 수단(50)을 복수 부위에 등간격으로 형성함으로써, 어댑터(30)가 어댑터 승강 장치(100)로 승강되었을 때, 인장 수단(50)에 의한 인장력을 SB 프레임(12)에 대해 균등하게 가할 수 있어, 끼워 맞춰 있는 소켓 보드(11)측의 커넥터(14)와 머더 보드(20)측의 커넥터(21)를 동시에 일체적으로 해제 및 이격시킬 수 있다. 또, 본 실시 형태에서는 인장 수단(50)을 어댑터(30)의 길이 방향에 따른 4 부위로 형성하고 있지만, 끼움 분리 및 이격시키는 커넥터의 크기나 핀 수, 끼워 맞춤력 등에 따라서 인장 수단(50)의 수나 형성 부위는 적절하게 증감 변경할 수 있는 것은 물론이다.

그리고, 이와 같이 어댑터(30)의 슬라이드부(32)측에 인장 수단(50)을 구비하는 본 실시 형태에서는, 어댑터(30)에 슬라이드부(32)를 베이스부(31)에 대해 슬라이드 불가능하게 고정하는 고정 수단(60)을 구비하도록 되어 있다. 이와 같이 슬라이드부(32)를 베이스부(31)로 이동 불가능하게 고정하는 고정 수단(60)을 마련함으로써, 소켓 보드(10)의 SB 프레임(12)에 인장 수단(50)의 방대부(52)를 슬라이드 결합시킨 후는, 슬라이드부(32)와 베이스부(31)에 고정함으로써 인장 수단(50)을 슬라이드 불가능하게 고정할 수 있다. 이에 의해, 방대부(52)가 SB 프레임(12)의 결합 구멍부(16)로부터 부주의하게 탈락 및 위치 어긋남 등하는 것을 확실하게 방지할 수 있게 된다.

여기서, 본 실시 형태의 어댑터(30)에서는 고정 수단(60)으로서, 슬라이드부(32)를 베이스부(31)에 고정하는 래치를 채용하고 있다. 이 래치는, 도4의 (c)에 도시한 바와 같이 어댑터(30)의 상면측에 배치되어 슬라이드부(32)측에 고정된 코일 스프링을 구비한 래치로, 래치의 일단부측이 베이스부(31)측에 고정된 훅(31a)에 걸쳐져 고정되는 버클 구조로 되어 있다. 이와 같이 래치가 고정됨으로써 래치의 코일 스프링의 스프링 인장력에 의해, 슬라이드부(32)는 베이스부(31)의 훅측에 인장되어 고정되게 된다. 그리고, 슬라이드부(32)에 구비된 인장 수단(50)은 후술하는 바와 같이, 방대부(52)가 SB 프레임(12)의 결합 구멍부(16)의 슬라이드 구멍(16b) 측에 압박된 상태로 결합 및 고정되도록 된다(도7 참조). 또, 이와 같이 슬라이드부(32)를 베이스부(31)에 슬라이드 불가능하게 고정하는 고정 수단(60)으로 서는, 본 실시 형태에 있어서의 래치에 한정되는 것이 아니라, 슬라이드부(32)의 이동을 규제하는 스톱퍼나 고정용의 나사나 볼트 등, 다른 고정 수단 및 고정 구조를 채용하는 것도 물론 가능하다.

또한, 이상과 같은 어댑터(30)에는 상면측에 실린더 삽입부(70)가 구비되어 있다. 이 실린더 삽입부(70)는, 도1에 도시한 바와 같이 어댑터 상면측의 통형부(41b)에 대응하는 2 부위의 위치에 구비되어 있고, 본 실시 형태에서는 후술하는 어댑터 승강 장치(100)의 수평 실린더(101)의 돌기(101a)가 진퇴 가능하게 삽입되는 환형(링형)으로 형성하고 있다. 그리고, 이 실린더 삽입부(70)에 수평 실린더(101)의 돌기(101a)가 삽입 및 고정됨으로써, 어댑터(30)는 어댑터 승강 장치(100) 측에 탈락 불가능하게 파지 및 고정되고, 후술하는 수직 실린더(102)의 구동에 수반하여 상하 방향으로 승강되게 된다.

또, 본 실시 형태에 관한 어댑터(30)에는 상술한 각 구성 부분 외에, 도1에 도시한 바와 같이 고정 수단(60)의 하측으로부터 소켓 보드(10)측에 돌출하는 기둥형 부재가 구비되어 있다. 이 기둥형 부재는, 본 실시 형태에 관한 어댑터(30)의 주요 부분이 아니므로 상세한 설명은 생략하지만, 이 기둥형 부재가 소켓 보드(10)의 SB 프레임(12)의 중앙 부분으로 형성된 구멍부에 삽입됨으로써, 머더 보드(20)측의 금속 플레이트의 래치 구조가 압박되어 금속 플레이트와 SB 프레임(12)이 고정되도록 되어 있다.

[어댑터 승강 장치]

다음에, 도1을 참조하여 본 실시 형태에 관한 어댑터 승강 장치(100)의 개략 에 대해 설명한다. 어댑터 승강 장치(100)는, 도1에 도시한 바와 같이 어댑터(30)의 상방에 배치되는 구동 장치이며, 수평 실린더(101)와 수직 실린더(102), 쇼크 업소버(103) 등을 구비하고 있다.

수평 실린더(101)는, 돌기(101a)를 수평 방향(도면 좌우 방향)으로 구동시키는 실린더로 이 수평 실린더(101)에 구동된 돌기(101a)가 어댑터(30)의 상면측에 구비된 실린더 삽입부(70)에 진퇴 가능하게 삽입되도록 되어 있다. 이 돌기(101a)가 실린더 삽입부(70)에 삽입 및 고정됨으로써, 어댑터(30)가 어댑터 승강 장치(100)에 파지 및 고정되도록 되어 있다.

수직 실린더(102)는 수평 실린더(101)를 수직 방향(도면 상하 방향)으로 구동되는 실린더로 이 수직 실린더(102)가 구동됨으로써, 수평 실린더(101)의 돌기(101a)에 의해 파지 및 고정된 어댑터(30)는 수직 방향으로 승강되게 된다. 이에 의해, 어댑터(30)는 소켓 보드(10) 및 머더 보드(20)에 대해, 진퇴 가능하게 이동되어 소켓 보드(10)측의 커넥터(14)와 머더 보드(20)측의 커넥터(21)를 착탈 및 끼워 맞추게 된다.

쇼크 업소버(103)는, 수평 실린더(101)로 파지되는 어댑터(30)를 향해 돌출하는 실린더로, 선단부에 어댑터(30)의 상면측에 탄성을 갖고 접촉하는 고무 등의 탄성 부재가 구비되어 있다. 이 쇼크 업소버(103)가 어댑터(30)에 탄성을 갖고 접촉함으로써, 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)의 커넥터의 끼워 맞춤이 해제된 순간적으로 발생하는 충격 등이 흡수되도록 되어 있다.

또, 이상과 같은 구성으로 이루어지는 어댑터 승강 장치(100)는, 본 실시 형 태에 관한 어댑터(30)를 소켓 보드(10)측으로 진퇴 이동되는 구동 수단의 일예이며, 특히 본 실시 형태에서 도시한 어댑터 승강 장치(100)에 한정되는 것이 아니다.

[커넥터의 탈착 동작]

다음에, 이상과 같은 구성으로 이루어지는 본 실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구를 이용한 소켓 보드(10)와 머더 보드(20) 사이의 커넥터의 탈착 동작에 대해, 도5 내지 도8에 도시하는 동작 설명도를 참조하면서 설명한다.

우선, 도5에 도시한 바와 같이 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)의 커넥터가 끼워 맞춰 있는 상태로, 이를 해제하는 경우에는 어댑터(30)를 소켓 보드(10)의 상방으로부터 배치하고(도5에 도시하는 상태), 그대로 어댑터(30)를 강하시켜 소켓 보드(10)의 상면에 탑재한다. 이 때, 어댑터(30)는 수작업으로 소켓 보드(10)에 탑재시킬 수 있지만, 어댑터 승강 장치(100)를 이용하여 자동화시키는 것도 가능하다. 또한, 이 상태에서는 어댑터(30)의 고정 수단(60)은 고정이 해제된 상태로 해 둔다.

어댑터(30)가 소켓 보드(10) 상에 탑재되면, 도6 및 도7의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 인장 수단(50)의 방대부(52)가 SB 프레임(12)의 결합 구멍부(16)의 통과 구멍(16a)을 통과하여 구멍 내에 위치하는 동시에, 압박 수단(40)이 SB 프레임(12)에 접촉한다. 이 상태에서, 어댑터(30)의 베이스부(31)는 SB 프레임(12)의 소정 위치에 위치 결정되면서 고정된다(도6 참조).

또, 압박 수단(40)이 SB 프레임(12)에 접촉할 때, 탄성 압박부(42)는 고정 압박부(41)보다도 조금 길게 되므로, 먼저 탄성 압박부(42)가 SB 프레임(12)에 접촉하고, 고정 압박부(41)는 SB 프레임(12)에는 접촉하지 않는다.

그리고, 이 상태에서 어댑터(30)의 슬라이드부(32)를 길이 방향[도6의 (b) 및 도7의 (c)에 도시한 도면 우측 방향]으로 슬라이드시키면, 슬라이드부(32)에 돌출 설치되어 있는 인장 수단(50)이 함께 슬라이드하고[도7의 (c) 참조], 결합 구멍부(16) 내의 방대부(52)는 통과 구멍(16a) 측으로부터 슬라이드 구멍(16b) 측으로 이동한다. 이에 의해, 방대부(52)가 슬라이드 구멍(16b) 내에 탈락 불가능하게 결합하고, 인장 수단(50)은 SB 프레임(12)에 대해 탈락 불가능하게 계지하게 된다. 또, 이 어댑터(30)의 슬라이드부(32)의 슬라이드는 수작업으로 행할 수 있지만, 이를 어댑터 승강 장치(100) 등의 구동 수단을 이용하여 자동화시키는 것도 가능하다.

그리고, 이 상태에서 래치로 이루어지는 고정 수단(60)을 고정 상태로 하여, 슬라이드부(32)를 베이스부(31)로 이동 불가능하게 고정한다. 이에 의해, 슬라이드부(32)가 베이스부(31)에 고정됨으로써 인장 수단(50)이 이동 불가능 상태로 고정되고, 방대부(52)가 결합 구멍부(16)로부터 탈락하거나 위치 어긋나지 않게 된다[도7의 (c) 참조]. 이 상태에서, 어댑터(30)를 상방, 즉 소켓 보드(10)가 머더 보드(20)로부터 이격하는 방향으로 후퇴 이동(상승)시킨다.

이 어댑터(30)의 상승 이동은, 도1에 도시하는 어댑터 승강 장치(100)를 이용하여 행한다. 구체적으로는, 우선 수직 실린더(102)를 구동시켜 수평 실린더(101)를 강하시키고, 어댑터(30)의 상면의 실린더 삽입부(70)에 위치를 맞춘다. 그리고, 수평 실린더(101)를 구동하여 돌기(101a)를 수평 방향(도면 좌우 방향)으로 이동시키고, 어댑터(30)의 상면측의 실린더 삽입부(70)에 삽입 및 고정한다. 이 상태에서, 어댑터(30)가 어댑터 승강 장치(100)에 파지 및 고정된다.

그 후, 수직 실린더(102)를 구동하여 수평 실린더(101)를 수직 방향(도면 상하 방향)으로 이동 및 상승시킨다. 수직 실린더(102)가 상승됨으로써 수평 실린더(101)의 돌기(101a)에 의해 파지 및 고정된 어댑터(30)도 수직 방향으로 상승된다. 이에 의해, 도8에 도시한 바와 같이 어댑터(30)가 결합하고 있는 소켓 보드(10)가 상방으로 인장되게 되고, 소켓 보드(10)측의 커넥터(14)와 머더 보드(20)측의 커넥터(21)의 끼워 맞춤이 해제된다.

다음에, 접속되어 있지 않은 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)의 커넥터를 끼워 맞추는 경우에는, 상기의 끼워 맞춤을 해제하는 경우와 반대의 순서이다.

우선, 도8에 도시한 바와 같이 소켓 보드(10)에 어댑터(30)를 결합 및 고정시킨 상태로, 이를 어댑터 승강 장치(100)를 이용하여 머더 보드(20) 상에 위치 결정하면서 탑재한다. 이 상태에서, 어댑터 승강 장치(100)의 수직 실린더(102)를 구동시켜 소켓 보드(10)를 머더 보드(20)측에 압박한다.

이 때, 소켓 보드(10)의 SB 프레임(12)에는 고정 압박부(41)보다도 조금 길어진 탄성 압박부(42)가 접촉하고 있기 때문에, 수직 실린더(102)가 구동되면 우선 탄성 압박부(42)의 판형부(42a)가 오목한 상태로 SB 프레임(12)을 압박하고, 또한 침입한 고정 압박부(41)가 SB 프레임(12)에 접촉하여 SB 프레임(12)을 압박한다. 이에 의해, SB 프레임(12)은 탄성 압박부(42) 및 고정 압박부(41)의 쌍방에 의해 압박되게 된다.

이 압박력에 의해, 소켓 보드(10)측의 커넥터(14)와 머더 보드(20)측의 커넥터(21)가 끼워 맞추게 된다(도6 참조).

그 후는, 우선, 어댑터(30)의 베이스부(31)와 슬라이드부(32)를 고정하고 있는 고정 수단(60)의 고정을 해제하고, 슬라이드부(32)를 베이스부(31)에 대해 슬라이드 가능한 상태로 복귀한다. 이에 의해, 슬라이드부(32)에 구비된 인장 수단(50)도 슬라이드 가능하게 되므로, 도7의 (c), (b), (a)에 도시하는 순서로 인장 수단(50)의 방대부(52)를 결합 구멍부(16)로 이동시켜 인장 수단(50)의 결합을 해제한다.

인장 수단(50)의 결합이 해제된 어댑터(30)는 소켓 보드(10) 상에서 제거 가능해지므로, 수작업 또는 어댑터 승강 장치(100) 등을 이용하고, 어댑터(30)를 소켓 보드(10) 상으로 이동시킨다. 이에 의해, 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)의 커넥터(1)의 끼워 맞춤 동작이 완료된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 복수의 커넥터(14a 내지 14n)를 구비한 소켓 보드(10)의 기판[SB 프레임(12)]에 접촉하는 압박 수단(40)과, 소켓 보드(10)의 기판[SB 프레임(12)]에 형성한 결합 구멍부(16)에 결합하는 인장 수단(50)을 구비한 어댑터(30)를 어댑터 승강 장치(100) 등의 수단을 이용하여 커넥터의 끼워 맞춤 방향에 따라서 진퇴시킴으로써, 소켓 보드(10)를 상대측이 되는 머더 보드(20)를 향해 진퇴시킬 수 있다. 이에 의해, 소켓 보드(10)에 구비된 복수의 커넥터(14a 내지 14n)는 어댑터(30)의 진퇴 동 작에 수반하여 머더 보드측(20)의 커넥터(21a 내지 21n)에 착탈 및 끼워 맞추게 되고, 복수의 커넥터가 구비되는 반도체 시험 장치에 있어서 전체 커넥터를 일괄해서 탈착시킬 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면 간이한 구성으로 이루어지는 어댑터(30)를 승강시키는 것만으로, 기판이 되는 소켓 보드(10)와 그 상대측이 되는 머더 보드(20)측의 전체 커넥터를 용이하면서 확실하게 끼워 맞출 수 있다.

특히 본 실시 형태에서는, 어댑터(30)를 이용하여 커넥터의 탈착을 헹하는 기판과 그 상대측으로 하여 반도체 시험 장치에 있어서의 유닛화된 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)로 하고 있으므로, 소켓 보드(10)만을 단독으로 교환함으로써 여러 가지 다른 반도체 부품의 시험에 대응할 수 있는 반도체 시험 장치에 있어서, 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)의 탈착 작업을 어댑터(30) 및 어댑터 승강 장치(100)를 이용하여 자동화할 수 있다.

게다가, 본 실시 형태에 관한 어댑터(30)는 소켓 보드(10)측에 부착되도록 되어 있으므로, 머더 보드(20)측에는 소켓 보드(10)의 착탈 기구 등을 설치할 필요가 없게 되어 머더 보드(20)가 복잡화되는 일도 없다.

또한, 어댑터(30)는 소켓 보드(10)의 DSA 단위로 착탈할 수 있게 되어 있기 때문에, 하나의 어댑터(30)를 이용하여 다수의 소켓 보드(10)의 착탈 작업을 행할 수 있어, 소켓 보드(10)의 머더 보드(20)측으로의 실장성 및 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따르면 복잡한 장치나 기구 등을 필요로 하는 일 없이, 저비용으로 반도체 시험 장치에 있어서의 커넥터 탈착 작업의 부담을 해소할 수 있어, 효율이 좋은 반도체 부품의 시험을 실시하는 것이 가능해진다.

이상, 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 대해 바람직한 실시 형태를 도시하고 설명하였지만, 본 발명에 관한 커넥터 탈착용 치공구는 상술한 실시 형태로만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 범위에서 여러 가지의 변경 실시가 가능하다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는 반도체 시험 장치에서의 소켓 보드와 머더 보드의 커넥터의 착탈을 예로 들어 본 발명에 관한 치공구를 설명하였지만, 본 발명의 치공구가 이용되는 대상은 소켓 보드와 머더 보드에 한정되는 것이 아니라, 또한 본 발명의 치공구에 의해 착탈되는 커넥터에 대해서도, 그 수나 끼워 맞춤 구조 등은 특별히 한정되는 것은 아니다.

즉, 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구는 기판이나 장치 등에 구비되는 일 또는 이 이상의 커넥터가, 대응하는 상대측의 기판이나 장치 등에 구비되는 커넥터에 착탈 및 끼워 맞추는 것이면, 어떠한 커넥터가 어떠한 기판이나 장치에 구비되는 경우에서도 적용이 방해되는 것이 아니다.

반도체 시험 장치에서는, 시험 대상이 되는 반도체 부품을 탑재하는 소켓 보드 이외에도, 예를 들어, 반도체 시험 장치 자체의 검사를 목적으로서 머더 보드측에 커넥터를 통해 착탈 가능하게 부착되는 자기 진단용 보드가 있고, 이러한 자기 진단용 보드와 머더 보드의 착탈 작업에 대해서도, 본 발명에 관한 치공구를 이용할 수 있으며, 또한 각 보드에 구비되는 커넥터의 구성이나 수 등에 영향받는 일도 없다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 커넥터를 탈착되는 치공구(어댑터)는 기판(소 켓 보드)에 대해 수직 방향으로 승강 이동되도록 되어 있었지만, 기판에 대한 치공구의 이동 방향은 수직 방향으로 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 접속되는 기판끼리가 수직으로 세워 설치되어 있는 경우, 커넥터의 끼움 분리 방향은 수평 방향이 되기 때문에, 본 발명의 치공구도 수평 방향으로 진퇴 이동되게 된다.

즉, 본 발명에 관한 치공구는 착탈 대상이 되는 커넥터의 끼움 분리 방향에 따라서 진퇴 이동되는 것이면, 그 이동 방향은 한정되는 것이 아니며 수직 방향뿐만 아니라, 수평 방향이나 경사 방향 등 커넥터의 끼워 맞춤 방향에 따른 임의의 방향으로 진퇴 이동시킬 수 있어 치공구의 진퇴 방향에 의해 본 발명이 발휘하는 효과가 영향을 받는 것이 아니다.

또한, 이와 같이 어댑터를 진퇴 이동시키는 수단에 대해서도, 상기 실시 형태에서는 승강 장치에 구비되는 에어 실린더를 이용하도록 하고 있었지만 이에 한하지 않으며, 예를 들어 레버 등을 이용하는 것도 어댑터를 원하는 방향으로 진퇴 이동할 수 있는 한, 어떠한 장치나 기구 등을 이용해도 좋다.

또한, 상기 실시 형태에서는 소켓 보드를 압박하는 압박 수단과, 소켓 보드를 인장하는 인장 수단을 모두 어댑터측에 돌출 설치하도록 하였지만, 이들 압박 수단 또는 인장 수단을 기판이 되는 소켓 보드의 SB 프레임측에 설치할 수 있고, 이에 의해서도 압박 수단 및 인장 수단의 압박력과 인장력에 의해, 기판과 상대측의 커넥터의 끼워 맞춤을 탈착할 수 있다. 즉, 압박 수단 및 인장 수단은 본 발명에 관한 기판측과 어댑터측 중 어디에 구비하도록 해도 된다. 또, 압박 수단(또는 인장 수단)을 생략하여 인장 수단(또는 압박 수단)만을 구비하는 치공구를 실시할 수도 있다.

이상과 같이, 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 커넥터를 구비하는 기판에 접촉 및 결합하는 어댑터를 구비하고, 이 어댑터를 커넥터의 끼워 맞춤 방향에 따라서 진퇴시킴으로써, 기판을 커넥터의 끼움 분리 방향으로 진퇴 이동시켜 상대측 커넥터와 탈착시킬 수 있다. 이에 의해, 다수의 커넥터가 구비되는 경우라도, 전체 커넥터를 동시에 용이하면서 확실하게 끼움 분리시키는 것이 가능해지고, 특히 반도체 부품의 시험 장치의 머더 보드에 대해 착탈 가능하게 부착되는 소켓 보드나 자기 진단용 보드 등의 커넥터의 탈착에 적합하다.

Claims

기판의 동일면 상에 복수 구비된 커넥터를 대응하는 상대측 복수의 커넥터에 탈착시키는 치공구이며,

상기 기판의 커넥터 배치면과 다른 면측에 대향하여 배치되고 상기 커넥터의 끼움 분리 방향에 따라서 진퇴 이동되는 어댑터와,

상기 어댑터 또는 기판에 돌출 설치되어 상기 기판 또는 어댑터에 구비되는 결합 구멍부에 결합하고, 상기 어댑터의 후퇴 이동에 의해 상기 기판을 상기 상대측으로부터 이격하는 방향으로 인장하는 인장 수단을 구비하고,

상기 인장 수단은 상기 어댑터에 대해 슬라이드 가능하게 돌출 설치된 축부와, 이 축부의 선단부에 설치된 상기 축부보다 대직경의 방대부를 갖고,

상기 기판의 결합 구멍부는 상기 인장 수단의 방대부가 통과 가능한 통과 구멍과, 이 통과 구멍에 연속하는 구멍부이며 상기 인장 수단의 축부가 통과 가능하고 또한 상기 방대부가 통과 불가능한 슬라이드 구멍을 갖고,

상기 결합 구멍부의 통과 구멍을 통과한 상기 방대부는 상기 축부의 슬라이드에 의해 상기 슬라이드 구멍측으로 이동하고, 상기 슬라이드 구멍에 탈락 불가능하게 결합하는 것을 특징으로 하는 커넥터 탈착용 치공구.
제1항에 있어서, 상기 어댑터 또는 기판에 돌출 설치되어 상기 기판 또는 어댑터의 커넥터 배치면과 다른 면측에 접촉하고, 상기 어댑터의 전진 이동에 의해 상기 기판을 상기 상대측을 향해 압박하는 압박 수단을 구비한 커넥터 탈착용 치공구.
제2항에 있어서, 상기 압박 수단이 상기 기판에 탄성을 갖고 접촉하는 커넥터 탈착용 치공구.
삭제
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 어댑터는

상기 기판에 고정되는 베이스부와,

이 베이스부에 대해 슬라이드 가능하게 설치되는 슬라이드부를 구비하고,

상기 인장 수단의 축부가 상기 어댑터의 슬라이드부에 돌출 설치되는 커넥터 탈착용 치공구.
제5항에 있어서, 상기 어댑터가,

상기 슬라이드부를 상기 베이스부에 대해 슬라이드 불가능하게 고정하는 고정 수단을 구비하는 커넥터 탈착용 치공구.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인장 수단의 방대부가 거의 구체 형상을 이루는 커넥터 탈착용 치공구.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판이 시험 대상이 되는 반도체 부품이 탑재 및 접속되는 소켓 보드로 이루어지고,

상기 상대측이 상기 소켓 보드에 대해 소정의 전기 신호를 입출력하는 반도체 시험 장치의 마더 보드로 이루어지는 커넥터 탈착용 치공구.