KR100906920B1 - 반도체 장치용 소켓 - Google Patents

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노부오 카와무라
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야마이치덴키 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 끼워 지지하는 형의 가동측 접촉편부(20m) 및 고정측 접촉편부(20f)를 갖는 콘택트 단자(20ai)의 고정측 단자(20C)가, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 소정의 압력으로 맞닿는 접점부(20t)를 가지며, 소켓 본체(10)가, 태핑 나사(TBs)로 체결되는 고정용 폴부(10NA 내지 10ND)를 통하여 프린트 배선 기판(18)에 고정된다.
반도체 장치용 소켓

Description

반도체 장치용 소켓{Socket for Semiconductor Device}
본 발명은, 시험에 제공되는 반도체 장치를 프린트 배선 기판에 전기적으로 접속하기 위한 반도체 장치용 소켓에 관한 것이다.
전자 기기 등에 실장 되는 반도체 장치에 있어서, 일반적으로, 실장 되기 이전의 단계에서 그 잠재적 결함을 제거하기 위하여 예를 들면, 초기 동작 불량 집적회로의 제거에 유효하다고 하는 번인(burn in) 시험이 반도체 장치용 소켓을 통하여 이루어진다.
이와 같은 시험에 제공되는 반도체 장치용 소켓은, 일반적으로, IC 소켓이라고 칭하여지고, 예를 들면, 일본국 특개2004-355983호 공보에도 나타나는 바와 같이, 프린트 배선 기판(테스트 보드)상에 배치된다. 프린트 배선 기판은, 소정의 시험 전압이 공급됨과 함께 피검사물로서의 반도체 장치로부터의 단락 등을 나타내는 이상(異常) 검출 신호를 송출하는 입출력부를 갖는 것으로 된다. 그때, IC 소켓의 소켓 본체부는, 예를 들면, 프린트 배선 기판에 마련되는 복수의 부착구멍을 통하여 부착 비스 및 너트에 의해 체결되어 있디. 또한, IC 소켓은, 검사 라인에서의 검사 효율을 향상시키기 위해 1장의 프린트 배선 기판에 복수 개, 고밀도로 배치되 는 경우가 있다.
이와 같은 IC 소켓은, 반도체 장치의 단자와 프린트 배선 기판에서의 입출력부를 전기적으로 접속하는 콘택트 단자군을 소켓 본체 내부에 내장하고 있다. 이와 같은 콘택트 단자군을 구성하는 각 콘택트 단자의 고정 단자부는, 일반적으로 프린트 배선 기판의 각 도금 스루홀에 대해 솔더링 고정되어 있다.
상술한 바와 같이 복수 개의 IC 소켓이 고밀도로 1장의 프린트 배선 기판에 배치되는 경우, 복수 개중의 하나의 IC 소켓에 어떠한 이상이 생긴 때, 그 이상이 생긴 IC 소켓의 보수 점검 또는 교환 작업을 위해 1장의 프린트 배선 기판에 대해 소정 기간, 사용할 수 없게 되는 사태가 생길 우려가 있다.
이와 같은 경우, 검사 라인의 검사를 비교적 장기간 중단시키는 일 없이, 계속해서 검사를 행하기 위해 마찬가지의 IC 소켓이 배치된 예비의 테스트 보드를 준비하여 두는 것도 고려된다.
그러나, 예비의 테스트 보드를 준비하여 두는 것은, 검사 라인에서의 설비 비용이 늘어나기 때문에 좋은 방법이 아니다. 또한, 콘택트 단자의 고정 단자부의 솔더링 작업은, 교환 작업에 비교적 긴 시간을 소비하고, 게다가, 테스트 보드의 파손에 의한 수율의 악화에 연결되기 때문에 솔더링 작업을 필요로 하는 일 없이, 이상이 생긴 IC 소켓만을 용이한 작업으로, 또한, 신속하게 교환하는 것이 요망된다.
이상의 문제점을 고려하여, 본 발명은, 시험에 제공되는 반도체 장치를 프린트 배선 기판에 전기적으로 접속하기 위한 반도체 장치용 소켓으로, 이상이 생긴 IC 소켓만을 용이한 작업으로, 또한, 단시간에 교환할 수 있는 반도체 장치용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓은, 전극군이 형성된 전극면을 갖는 배선 기판상에 배치되고, 반도체 장치를 착탈 가능하게 수용하는 반도체 장치 수용부를 갖는 소켓 본체와, 반도체 장치 수용부에 배치되고, 반도체 장치의 단자를 선택적으로 끼워 지지하는 탄성이 있는 한 쌍의 접촉편부와, 접촉편부에 연결되어 배선 기판의 전극면에 대해 직교하는 방향으로 탄성 변위 가능하게 형성되어 배선 기판의 전극면에 맞닿는 고정측 단자를 가지며, 반도체 장치의 단자를 배선 기판의 전극면에 전기적으로 접속하는 콘택트 단자와, 콘택트 단자의 한 쌍의 접촉편부에서의 한쪽의 접촉편부를 다른쪽의 접촉편부에 대해 근접 또는 이격시키도록 한쪽의 접촉편부를 이동시키는 가압부를 갖는 슬라이더 부재와, 소켓 본체에 이동 가능하게 지지되고 반도체 장치의 반도체 장치 수용부에의 착탈에 따라 슬라이더 부재의 가압부에 동작을 행하게 하고, 콘택트 단자의 한 쌍의 접촉편부를 반도체 장치의 단자에 대해 맞댐 또는 이격시키는 커버 부재를 구비하여 구성된다.
이상의 설명으로부터 명확한 바와 같이, 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓에 의하면, 콘택트 단자가, 반도체 장치의 단자를 선택적으로 끼워 지지하는 탄성이 있는 한 쌍의 접촉편부와, 접촉편부에 연결되어 배선 기판의 전극면에 대해 직교하는 방향으로 탄성 변위 가능하게 형성되고 배선 기판의 전극면에 맞닿는 고정측 단자를 가지며, 반도체 장치의 단자를 배선 기판의 전극면에 전기적으로 접속하기 때문에 배선 기판에 대한 솔더링 작업이 불필요하게 되고, 따라서 이상이 생긴 IC 소켓만을 용이한 작업으로, 또한, 단시간에 교환할 수 있다.
본 발명의 다른 특징들은 첨부 도면을 참조한 이하의 설명으로부터 명확하게 될 것이다.
도 2는, 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예를, 테스트 보드로서의 프린트 배선 기판과 함께 도시한다. 또한, 도 2에서는, 프린트 배선 기판상에 복수 개 배치되는 반도체 장치용 소켓중의 1개를 대표하여 도시한다.
반도체 장치용 소켓은, 소정의 판두께를 갖는 프린트 배선 기판(18)에 형성되는 도체 패턴에서의 소정 위치에 각각 배치되어 있다. 그 도체 패턴에서의 소정 위치에는, 도 1에 확대되어 도시되는 바와 같이, 후술하는 콘택트 단자의 고정측 단자의 접점부가 맞닿아지는 전극군(18E)이 형성되어 있다. 또한, 도체 패턴의 주위에는, 후술하는 각 고정용 폴부가 삽입되는 개략 직사각형 형상의 구멍(18a)이 형성되어 있다(도 1 참조). 또한, 구멍(18a)의 형상은, 이러한 예로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 둥근 구멍, 또는 다른 형상이라도 좋다.
반도체 장치용 소켓은, 도 2 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 상술한 프린트 배선 기판(18)상에 고정되는 소켓 본체(10)와, 소켓 본체(10) 내의 중앙의 콘택트 수용부에 배치되고 후술하는 반도체 장치와 프린트 배선 기판(18)의 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 복수의 콘택트 단자(20ai)(i=1 내지 n, n은 양(正)의 정수)와, 소켓 본체(10)에 승강 이동 가능하게 지지되고 후술하는 래치 기구에 조작력을 전달하는 커버 부재(12)와, 반도체 장치(DV)를 착탈 가능하게 수용함과 함께 반도 체 장치(DV)의 전극부의 콘택트 단자에 대한 상대 위치를 위치 결정하는 위치 결정부(14)를 갖는 슬라이더 부재(22)(도 3 및 도 5 참조)와, 위치 결정부(14) 내에 수용된 반도체 장치(DV)의 각 전극부를 복수의 콘택트 단자를 향하여 가압함과 함께 반도체 장치(DV)를 지지하는 누름부재(16A 및 16B)를 포함하여 이루어지는 래치 기구를 주된 요소로서 포함하여 구성되어 있다.
이러한 반도체 장치용 소켓에 제공되는 반도체 장치(DV)는, 예를 들면, BGA형의 개략 정사각형의 반도체 장치로 되고, 복수의 공형상(球狀)의 전극부가 종횡으로 형성되는 전극면을 갖고 있다.
수지제의 소켓 본체(10)는, 후술하는 커버 부재(12)가 하강될 때, 그 암부의 하단, 누름부재(16A 및 16B)의 기단부가 침입하는 오목부(도시 생략)를 서로 대향하는 단부에 각각 갖고 있다. 또한, 도 5에 도시되는 바와 같이, 소켓 본체(10) 내부의 중앙에는, 복수의 콘택트 단자(20ai)가 반도체 장치(DV)의 전극부에 대응하여 배치되는 콘택트 수용부가 형성되어 있다.
콘택트 수용부는, 프린트 배선 기판(18)의 표면을 향하여 개구하는 오목부와, 그 오목부에 연통하고 각 콘택트 단자(20ai)를 각각 수용하는 복수의 셀로 구성되어 있다. 각 셀은, 소정의 간격으로 종횡으로 형성되어 있다. 인접하는 셀 상호간에는, 칸막이벽(10Pai)(i=1 내지 n, n은 양의 정수)에 의해 구획되어 있다. 셀의 내부에는, 콘택트 단자(20ai)의 고정부(20B)를 내벽면에서 지지하는 압입부가 형성되어 있다. 그 셀의 개구단(開口端)이 개구하는 콘택트 수용부의 상면부에는, 후술하는 슬라이더 부재(22)가 이동 가능하게 배치되어 있는 평탄면이 형성되어 있 다.
콘택트 단자(20ai)는, 탄성이 있는 박판형상의 금속 재료로 프레스 가공에 의해 일체로 성형되고, 프린트 배선 기판(18)의 표면에 대해 개략 직교하는 방향으로 늘어나 있다. 콘택트 단자(20ai)는 상술한 반도체 장치(DV)의 공형상의 전극부를 선택적으로 끼워 지지하는 한 쌍의 가동측 접촉편부(20m) 및 고정측 접촉편부(20f)와, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 맞닿는 접점부(20t)를 갖는 고정측 단자(20C)와, 가동측 접촉편부(20m) 및 고정측 접촉편부(20f)와 고정측 단자(20C)를 연결하는 고정부(20B)를 포함하여 구성되어 있다.
도 5에서, 가동측 접촉편부(20m)는, 고정측 접촉편부(20f)에 대해 근접 또는 이격 가능해지도록 탄성을 갖고 있다. 가동측 접촉편부(20m) 및 고정측 접촉편부(20f)에서의 상단부에는, 각각, 반도체 장치(DV)의 공형상의 전극부에 맞닿는 접점부가 형성되어 있다. 각 접점부는, 슬라이더 부재(22)의 슬릿(22b)을 통하여 위치 결정부(14) 부근의 위치까지 돌출하고 있다.
또한, 도 5에서, 슬라이더 부재(22)가 화살표(F)로 도시하는 방향으로 이동되는 경우, 가동측 접촉편부(20m)의 접점부는, 2점쇄선으로 도시되는 바와 같이, 슬라이더 부재(22)의 가압부(22a)에 의해 가압되고, 고정측 접촉편부(20f)의 접점부에 대해 이격된다. 한편, 슬라이더 부재(22)가 화살표(R)가 도시하는 방향으로 이동되고, 그 이격한 위치로부터 초기 위치로 되돌려지는 경우, 가동측 접촉편부(20m)의 접점부는, 고정측 접촉편부(20f)의 접점부에 대해 근접된다.
만곡(彎曲)형상으로 형성되는 고정측 단자(20C)는, 탄성을 가지며, 그 일단 에서 고정부(20B)에 결합되어 있고, 또한, 고정측 단자(20C)의 타단에 형성되는 접점부(20t)는, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 소정의 압력으로 맞닿아 있다. 따라서, 콘택트 단자(20ai)의 고정측 단자(20C)에서의 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 대한 솔더링 작업이 불필요하게 된다.
슬라이더 부재(22)는, 커버 부재(12)의 하강 동작에 따라 캠 기구(도시 생략)에 의해 도 5에서의 화살표(F)로 도시하는 방향으로 이동된다. 그 캠 기구는, 예를 들면, 일본국 특개2003-17207호 공보에도 나타나는 바와 같은, 레버 부재 및 코일 스프링을 포함하여 구성되어 있다.
또한, 슬라이더 부재(22)는, 콘택트 단자(20ai)에서의 한 쌍의 가동측 접촉편부(20m) 및 고정측 접촉편부(20f)가 통과하는 슬릿(22b)을 종횡으로 갖고 있다. 동일열에서의 인접하는 슬릿(22b) 상호간에는, 가압부(22a)에 의해 구획되어 있다. 인접하는 다른 열에서의 슬릿(22b) 상호간은, 격벽에 의해 구획되어 있다.
슬라이더 부재(22)와 일체로 형성되는 위치 결정부(14)는, 도 3에 도시되는 바와 같이, 반도체 장치(DV)를 수용함과 함께, 반도체 장치(DV)의 전극부의 콘택트 단자(20ai)의 각 접점부에 대한 위치 결정을 행하는 가이드부를 갖는 반도체 장치 수용부(14A)를 구비하고 있다. 그 반도체 장치 수용부(14A) 내에는, 상술한 콘택트 단자(20ai)의 접점부가 돌출하고 있다. 반도체 장치 수용부(14A)를 형성하는 서로 대향하는 벽부에는, 각각, 누름부재(16A 및 16B)가 각각 통과하는 개구부가 형성되어 있다.
커버 부재(12)는, 상술한 슬라이더 부재(22)의 위치 결정부(14)가 이동 가능 하게 배치되는 개구부를 중앙에 갖고 있다. 반도체 장치(DV)가 위치 결정부(14)에 대해 착탈될 때, 반도체 장치(DV)가 그 개구부를 통과하게 된다.
커버 부재(12)는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 그 복수의 다리부(12g)가 각각, 소켓 본체(10)의 외주부에 형성되는 각 홈에 안내되어 승강이동 가능하게 지지되어 있다. 도 2에서는, 복수의 다리부(12g)중의 한쪽만을 도시한다.
또한, 커버 부재(12)에서의 스프링 받이부(12d)와 소켓 본체(10) 사이에는, 커버 부재(12)를 상방에, 즉, 커버 부재(12)를 소켓 본체(10)에 대해 이격하는 방향으로 가세하는 코일 스프링(16)이 복수 개 마련되어 있다. 그때, 커버 부재(12)의 다리부(12g)의 선단에 마련되는 폴부가 홈의 단부에 계합된다. 이로써, 도 2에 도시되는 바와 같이, 커버 부재(12)가 최상단 위치에 유지되게 된다. 또한, 도 2 및 도 4는, 각각, 커버 부재(12)가 최상단 위치에 유지된 상태를 도시한다.
커버 부재(12)는, 도 2에서, 2점쇄선으로 도시되는 바와 같이, 하강시켜지는 경우, 래치 기구를 구성하는 누름부재(16A 및 16B)의 기단부를 가압하는 암부(도시 생략)를 갖고 있다.
누름부재(16A 및 16B)는, 각각, 소켓 본체(10)에서의 위치 결정부(14)의 각 긴변에 대향하는 위치에 회동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 누름부재(16A 및 16B)의 기단부는, 각각, 도 2에 도시되는 바와 같이, 코일 스프링(17)에 의해, 위치 결정부(14)에 장착된 반도체 장치(DV)를 그 선단부에서 꽉누르는 방향으로 가세되어 있다. 이로써, 누름부재(16A 및 16B)의 선단부는, 위치 결정부(14)의 상방이 되는 위치에 배치된다. 한편, 커버 부재(12)의 암부에 의해 누름부재(16A 및 16B) 의 기단부가 코일 스프링(17)의 가세력에 대항하여 가압되는 경우, 누름부재(16A 및 16B)의 선단부는, 위치 결정부(14)로부터 이격하여 소정의 대기 위치에 배치된다.
또한, 프린트 배선 기판(18)의 표면에 재치되는 소켓 본체(10)에서의 저부에는, 도 2 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 고정용 폴부(10NA, 10NB, 10NC 및 10ND)가 4개소에 소정의 간격으로 일체로 성형되어 있다. 고정용 폴부(10NA, 10NB, 10NC 및 10ND)는, 서로 동일한 구조를 갖기 때문에 고정용 폴부(10NC)에 관해 설명하고, 다른 고정용 폴부(10NA, 10NB 및 10ND)에 관한 설명을 생략한다.
고정용 폴부(10NC)는, 도 1에 확대되어 도시되는 바와 같이, 소켓 본체(10)의 단변에 따라 서로 이격한 두갈래 형상의 로크 편(10N1 및 10N2)을 갖고 있다. 로크 편(10N1 및 10N2)의 상호간에는, 테이퍼형상의 구멍(10Ns)이 형성되어 있다.
로크 편(10N1 및 10N2)에서의 선단부터 바깥쪽을 향하여 비어저 나온 각 계지부(10n)는, 각각, 서로 근접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 탄성 변위 가능하게 된다. 즉, 각 계지부(10n)는 각 계지부(10n)가 구멍(18a)을 통과하도록 서로 근접하고, 또한, 각 계지부(10n)가 하면측의 구멍(18a)의 개구단 주연(周緣)에 계지되도록 서로 이격 가능하게 된다.
각 계지부(10n)에는, 소정의 구배를 갖는 사면부(10S)가, 로크 편(N1)의 선단의 외면으로부터 비어저나와 하방을 향하여 경사하도록 형성되어 있다. 로크 편(10N1 및 1DN2)이 프린트 배선 기판(18)에 고정되는 경우, 각 사면부(10S)는, 도 1에 확대되어 도시되는 바와 같이, 프린트 배선 기판(18)에서의 하면에 형성되는 구멍(18a)의 개구단의 주연에 맞닿아 있다.
이러한 고정용 폴부(10NC)를 프린트 배선 기판(18)에서의 구멍(18a)에 고정함에 있어서는, 우선, 로크 편(10N1 및 10N2)이 구멍(18a)에 대해 위치가 맞추어진 후, 소켓 본체(10)의 저부로부터 돌출한 콘택트 단자(20ai)의 고정측 단자(20C)의 탄성력에 대항하여 소켓 본체(10)가 가압된다. 이로써, 로크 편(10N1 및 10N2)의 계지부(10n)의 단면이, 그 상면에서의 구멍(18a)의 개구단의 주연에 맞닿고 또한 가압될 때, 서로 근접하는 방향으로 일단, 탄성 변위한 후, 구멍(18a)을 통과하고, 서로 이격하는 방향으로 탄성 변위한다. 따라서, 도 6에 확대되어 도시되는 바와 같이, 각 사면부(10S)는, 프린트 배선 기판(18)에서의 하면에 형성되는 구멍(18a)의 개구단의 주연에 맞닿는다. 그때, 태핑 나사(TBs)가 구멍(10Ns)에 나사체결된다.
다음에, 도 1에 확대하여 도시되는 바와 같이, 태핑 나사(TBs)가 구멍(10Ns)에 또한 나사체결된다. 이로써, 로크 편(10N1 및 10N2)의 계지부(10n)는, 서로 이격하는 방향으로 다시 탄성 변위하기 때문에 각 사면부(10S)에 활주접촉하면서 소켓 본체(10)가 프린트 배선 기판(18)에 끌어 당겨지게 된다. 따라서, 프린트 배선 기판(18)의 판두께의 편차에 기인하는 각 사면부(10S)와 구멍(18a) 주연과의 간극이 생기는 일이 없기 때문에 콘택트 단자(20ai)의 고정측 단자(20C)의 접촉 압력이 소정치 이하로 저감되는 것이 회피된다..
이러한 구성에 있어서, 반도체 장치(DV)의 시험을 행함에 있어서는, 우선, 도시가 생략되는 반송 로봇에 마련되는 가압 부재의 가압면부가 커버 부재(12)의 상면에 맞닿아져서 상술한 코일 스프링(16)의 가세력에 대항하여 하방을 향하여 소정의 스트로크로 가압된다.
이로써, 누름부재(16A 및 16B)가 서로 이격하여 대기 위치로 된다. 또한, 예를 들면, 피검사물로서의 반도체 장치(DV)가, 도시가 생략된 반송 로봇의 반송 암에 의해 흡인 지지되어 커버 부재(12)의 개구부 및 위치 결정부(14)의 바로 위가 되는 위치까지 반송된다.
다음에, 반송 암에 의해 흡인 지지된 반도체 장치(DV)는, 커버 부재(12)의 개구군을 통하여 하강시켜져서 위치 결정부(14)의 반도체 장치 수용부(14A)에 위치 결정되어 장착된다. 계속해서, 커버 부재(12)는, 상술한 가압 부재의 가압면부가 커버 부재(12)의 상면에 맞닿은 상태로 상승될 때, 상술한 코일 스프링(16)의 가세력 등에 의해 최상단 위치까지 상승된다. 그때, 누름부재(16A 및 16B)의 선단의 당접부는, 각각, 개략 동일한 타이밍에서, 회동되고, 반도체 장치(DV)를 콘택트 단자(20ai)를 향하여 가압하게 된다.
그리고, 커버 부재(12)가 최상단 위치에 유지되는 상태에서 프린트 배선 기판(18)의 입출력부에 검사 신호가 공급될 때, 콘택트 단자(20ai)를 통하여 검사 신호가 반도체 장치(DV)에 공급됨과 함께 그 회로의 이상이 검출되는 경우, 반도체 장치(DV)로부터의 이상 검출 신호가 입출력부를 통하여 외부의 고장 진단 장치에 공급되게 된다.
도 7은, 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예에 이용되는 콘택트 단자의 다른 한 예 및 프린트 배선 기판을 도시한다.
또한, 도 7에서는, 도 5에 도시된 실시예와 동일한 구성 요소에 대해 동일한 부호를 붙여서 나타내고, 그 중복 설명을 생략한다.
소켓 본체(10)는, 프린트 배선 기판(18')에 형성되는 도체 패턴에서의 소정 위치에 각각 배치되어 있다. 그 도체 패턴에서의 소정 위치에는, 후술하는 콘택트 단자(30ai)(i=1 내지 n, n은 양의 정수)의 고정측 단자(30C)의 접점부(30t)가 삽입되는 도금 스루홀(18'th)이 복수 개, 종횡으로 형성되어 있다. 또한, 각 도금 스루홀(18'th)군의 주변에서의 4개소에는, 고정용 폴부(10NA 내지 10ND)가 고정되는 상술한 구멍(18a)과 같은 구멍이 형성되어 있다.
콘택트 단자(30ai)는, 탄성이 있는 박판형상의 금속 재료로 프레스 가공에 의해 일체로 성형되고, 프린트 배선 기판(18')의 표면에 대해 개략 직교하는 방향으로 늘어나 있다. 콘택트 단자(30ai)는, 상술한 반도체 장치(DV)의 공형상의 전극부를 선택적으로 끼워 지지하는 한 쌍의 가동측 접촉편부(30m) 및 고정측 접촉편부(30f)와, 프린트 배선 기판(18')의 도금 스루홀(18'th)에 삽입되는 접점부(30t)를 갖는 고정측 단자(30C)와, 가동측 접촉편부(30m) 및 고정측 접촉편부(30f)와 고정측 단자(30C)를 연결하는 고정부(30b)를 포함하여 구성되어 있다.
도 7에서, 가동측 접속편부(30m)는, 고정측 접촉편부(30f)에 대해 근접 또는 이격 가능하게 되도록 탄성을 갖고 있다. 가동측 접촉편부(30m) 및 고정측 접촉편부(30f)에서의 상단부에는, 각각, 반도체 장치(DV)의 공형상의 전극부에 맞닿는 접점부가 형성되어 있다. 각 접점부는, 슬라이더 부재(22)의 슬릿(22b)을 통하여 위치 결정부(14) 부근의 위치까지 돌출하고 있다.
또한, 도 7에서, 슬라이더 부재(22)가 화살표(F)로 도시하는 방향으로 이동되는 경우, 가동측 접촉편부(30m)의 접점부는, 슬라이더 부재(22)의 가압부(22a)에 의해 가압되고, 고정측 접촉편부(30f)의 접점부에 대해 이격된다. 한편, 슬라이더 부재(22)가 화살표(R)로 도시하는 방향으로 이동되고, 그 이격한 위치로부터 초기 위치로 되돌려지는 경우, 가동측 접촉편부(30m)의 접점부는, 고정측 접촉편부(30f)의 접점부에 대해 근접된다.
원호형상으로 형성되는 고정측 단자(30C)는, 탄성을 가지며, 그 일단에서 고정부(30B)에 결합되어 있고, 또한, 고정측 단자(30C)의 타단에 형성되는 접점부(30t)는, 프린트 배선 기판(18')의 도금 스루홀(18'th) 내에 삽입되어 있다. 고정측 단자(30C)에서의 원호부와 접점부(30t)의 경계 부분에는, 도금 스루홀(18'th)의 개구단 주연에 맞닿는 원형상의 스토퍼부(30b)가 형성되어 있다.
따라서 이러한 예에서도, 콘택트 단자(30ni)의 고정측 단자(30C)에서의 프린트 배선 기판(18')의 도금 스루홀(18'th)에 대한 솔더링 작업이 불필요하게 된다.
상술한 예에서는, 본 발명의 한 예가, 콘택트 수용부의 상면부에서의 평탄면에 활주되는 슬라이더 부재(22)가, 소정의 방향으로 이동되는 경우, 가동측 접촉편부(20m)의 접점부는, 슬라이더 부재(22)의 가압부(22a)에 의해 가압되고, 고정측 접촉편부(20f)의 접점부에 대해 이격되는 구성을 구비하는 반도체 장치용 소켓에 적용되고 있지만, 이러한 예로 한하여지지 않고, 예를 들면, 일본국 특개2004-111215호 공보에도 나타나는 바와 같이, 한 쌍의 접촉편부의 상호간에 배치되는 칸막이벽을 구비하는 이동판이 소켓 본체에서의 상하 방향에 따라 이동시켜짐에 의 해, 한 쌍의 접촉편부 쌍방이 서로 이격하도록 이동시켜지는 구성을 구비하는 반도체 장치용 소켓에 적용되어도 좋음은 물론이다.
본 발명은 실시예를 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라는 것을 이해하여야 한다. 이하의 청구범위는 최광의로 해석되어 모든 변형예 및 등가 구조 및 기능을 포함한다.
도 1은, 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예에서의 주요부를 부분적으로 확대하여 도시하는 단면도.
도 2는, 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예의 외관을 도시하는 정면도.
도 3은, 도 2에 도시되는 예에서의 평면도.
도 4는, 도 2에 도시되는 예에서의 측면도.
도 5는, 도 2에 도시되는 예에서의 부분 단면도.
도 6은, 도 2에 도시되는 예에서의 로크용 폴부의 체결 작업의 설명에 제공되는 부분 확대 단면도.
도 7은, 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예에 이용되는 콘택트 단자의 다른 한 예 및 프린트 배선 기판을 도시하는 부분 단면도.

Claims (3)

  1. 전극군이 형성되는 전극면을 갖는 배선 기판상에 배치되고, 반도체 장치를 착탈 가능하게 수용하는 반도체 장치 수용부를 갖는 소켓 본체와,
    상기 반도체 장치 수용부에 배치되고, 상기 반도체 장치의 단자를 선택적으로 끼워 지지하는 탄성이 있는 한 쌍의 접촉편부와, 해당 접촉편부에 연결되어 상기 배선 기판의 전극면에 대해 직교하는 방향으로 탄성 변위 가능하게 형성되고 상기 배선 기판의 전극면에 맞닿는 고정측 단자를 가지며, 해당 반도체 장치의 단자를 해당 배선 기판의 전극면에 전기적으로 접속하는 콘택트 단자와,
    상기 콘택트 단자의 한 쌍의 접촉편부에서의 한쪽 접촉편부를 다른쪽의 접촉편부에 대해 상대적으로 근접 또는 이격시키도록 해당 한쪽의 접촉편부, 또는, 해당 한쪽 및 다른쪽의 접촉편부의 쌍방을 이동시키는 가압부를 갖는 슬라이더 부재와,
    상기 소켓 본체에 이동 가능하게 지지되고 상기 반도체 장치의 상기 반도체 장치 수용부에의 착탈에 따라 상기 슬라이더 부재의 가압부에 동작을 행하게 하고, 상기 콘택트 단자의 한 쌍의 접촉편부를 해당 반도체 장치의 단자에 대해 맞댐 또는 이격시키는 커버 부재와,
    상기 소켓 본체의 저부에 형성되고, 상기 배선 기판의 고정용 구멍에 계합 상태 또는 비계합 상태가 되고, 해당 계합 상태일 때, 해당 소켓 본체를 해당 배선 기판에 계지하는 복수의 고정용 부재를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
  2. 전극군이 형성되는 전극면을 갖는 배선 기판상에 배치되고, 반도체 장치를 착탈 가능하게 수용하는 반도체 장치 수용부를 갖는 소켓 본체와,
    상기 반도체 장치 수용부에 배치되고, 상기 반도체 장치의 단자를 선택적으로 끼워 지지하는 탄성이 있는 한 쌍의 접촉편부와, 해당 접촉편부에 연결되어 상기 배선 기판의 전극면에 대해 직교하는 방향으로 탄성 변위 가능하게 형성되고 상기 배선 기판의 전극면에 맞닿는 고정측 단자를 가지며, 해당 반도체 장치의 단자를 해당 배선 기판의 전극면에 전기적으로 접속하는 콘택트 단자와,
    상기 콘택트 단자의 한 쌍의 접촉편부에서의 한쪽 접촉편부를 다른쪽의 접촉편부에 대해 상대적으로 근접 또는 이격시키도록 해당 한쪽의 접촉편부, 또는, 해당 한쪽 및 다른쪽의 접촉편부의 쌍방을 이동시키는 가압부를 갖는 슬라이더 부재와,
    상기 소켓 본체에 이동 가능하게 지지되고 상기 반도체 장치의 상기 반도체 장치 수용부에의 착탈에 따라 상기 슬라이더 부재의 가압부에 동작을 행하게 하고, 상기 콘택트 단자의 한 쌍의 접촉편부를 해당 반도체 장치의 단자에 대해 맞댐 또는 이격시키는 커버 부재와,
    상기 소켓 본체의 저부에 일체로 형성되고, 상기 배선 기판의 고정용 구멍에 계합 상태 또는 비계합 상태가 되는 탄성 변위 가능한 한 쌍의 로크 편부를 가지며, 해당 소켓 본체를 해당 배선 기판에 계지하는 복수의 고정용 폴부, 및
    상기 고정용 폴부의 로크 편부를 상기 배선 기판의 고정용 구멍의 주연에 대해 가세하는 나사 부재를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
  3. 제 2항에 있어서,
    두 갈래 형으로 형성되는 상기 한 쌍의 로크 편부에서의 계지부는, 상기 배선 기판의 고정용 구멍의 주연에 계합되는 사면부를 가지며, 상기 나사부재는, 상기 한 쌍의 로크 편부 상호간에 형성되는 원추형상의 구멍에 나사체결되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
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