JP2003017208A - 半導体装置用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置の一連の装着動作中において、位
置決め部材と半導体装置とが不所望な干渉を生じる虞が
なく、しかも、検査効率の低下に繋がる虞がないこと。 【解決手段】 装着される半導体素子２６の収容部が、
ソケット本体２４に位置規制されて支持される位置決め
部材３２の収容部と、ソケット本体２４に位置決め部材
３２に対し相対的に移動可能に支持される位置決め部材
３０の収容部により形成されるもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の試験
に用いられる半導体装置用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などに実装される半導体装置
は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜
在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的
環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、
高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の
試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされ
る試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験
を行うバーンイン（ｂｕｒｎ ｉｎ）試験が行われてい
る。

【０００３】このような試験に供される半導体装置用ソ
ケットは、例えば、特許第３０５９９４６号公報、およ
び図１１にも示されるように、所定の試験電圧が供給さ
れるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等
をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプ
リント配線基板２と、プリント配線基板２上に固定され
後述するコンタクト偏移部材８をコンタクト端子１６ａ
ｉの一対の可動接点部に対し相対的に移動可能に収容す
るソケット本体４と、半導体装置として、例えば、ＢＧ
Ａ型（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）の半導体素子
６が装着される収容部１０ａを有する位置決め部材１０
と、所定の方向に沿って往復動可能にソケット本体４内
に配され位置決め部材１０の底部を支持するとともに後
述するコンタクト端子１６ａｉの一方の可動接点部１６
Ｍを他方の可動接点部１６Ｆに対し近接または離隔させ
るコンタクト偏移部材８と、作用される操作力を図示が
省略されるコンタクト偏移部材８の駆動機構を介して駆
動力としてコンタクト偏移部材８に伝達するフレーム部
材１２とを含んで構成されている。

【０００４】プリント配線基板２における所定位置に
は、その入出力部に導体層を通じて電気的に接続される
電極群が形成されている。その電極群には、プリント配
線基板２上に配されるソケット本体４に設けられる複数
のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは自然数）
の基端側の端子１６Ｂが接続されている。

【０００５】ソケット本体４は、複数のコンタクト端子
１６ａｉの可動接点部１６Ｍおよび１６Ｆが突出する収
容部４ａを内側に有している。

【０００６】各コンタクト端子１６ａｉは、装着される
半導体素子６の各電極部６ａに対応してソケット本体４
に設けられる基端側の端子１６Ｂと、その端子１６Ｂに
結合され半導体素子６の各電極部６ａを選択的に挟持す
る一対の可動接点部１６Ｆおよび１６Ｍと、からなる。
一対の可動接点部１６Ｆおよび１６Ｍは、図１３および
図１４に示されるように、コンタクト偏移部材８の移動
に応じて互いに近接し半導体素子６の各電極部６ａを挟
持し、または、互いに離隔し半導体素子６の各電極部６
ａを解放状態とするものとされる。

【０００７】コンタクト偏移部材８は、ソケット本体４
の収容部４ａに、各コンタクト端子１６ａｉの可動接点
部１６Ｍおよび１６Ｆの運動方向に沿って移動可能に配
されている。コンタクト偏移部材８は、各コンタクト端
子１６ａｉの可動接点部１６Ｍおよび１６Ｆが突出する
開口部を有している。各開口部は、それぞれ、図示が省
略される隔壁により仕切られている。

【０００８】コンタクト偏移部材８における各コンタク
ト端子１６ａｉの可動接点部１６Ｍおよび１６Ｆが突出
する各開口部には、可動接点部１６Ｍと可動接点部１６
Ｆとの間の空間を仕切るように形成される可動接点押圧
部としての隔壁部８Ｐがそれぞれ設けられている。さら
に、コンタクト偏移部材８の一端とソケット本体４の収
容部４ａの内周部との間には、図示が省略されるが、コ
ンタクト偏移部材８を図１１に示される初期位置に戻す
べく付勢する付勢部材が設けられている。

【０００９】また、コンタクト偏移部材８における位置
決め部材１０の底部が載置される上端部には、図１３に
示されるように、コンタクト偏移部材８が一方向に移動
せしめられるとき、位置決め部材１０の突起部１０ｐに
係合される凹部８ａが設けられている。従って、コンタ
クト偏移部材８は、図１２および図１３に示されるよう
に、その底部および位置決め部材１０に対して所定の範
囲、相対的に摺動可能とされ、また、位置決め部材１０
と一体となって移動せしめられる。

【００１０】さらに、コンタクト偏移部材８は、特許第
３０５９９４６号公報にも示されるような、レバーおよ
びピンからなる駆動機構に連結されている。その駆動機
構のレバーの一端は、フレーム部材１２の端部に当接し
ている。

【００１１】これにより、図１１に示される矢印の示す
方向に沿った、フレーム部材１２の下降動作に応じてコ
ンタクト偏移部材８が図１３に示される矢印の示す方向
に、付勢手段の付勢力に抗して移動せしめられるとき、
隔壁部８Ｐが各コンタクト端子１６ａｉの可動接点部１
６Ｍを可動接点部１６Ｆに対して離隔させるように移動
せしめられる。一方、図１４に示されるように、フレー
ム部材１２の上昇動作に応じて図１３の矢印の示す方向
とは反対方向に、コンタクト偏移部材８が付勢手段の付
勢力および可動接点部１６Ｍの復元力により移動せしめ
られる。

【００１２】位置決め部材１０は、図１１に示されるよ
うに、その中央部に、半導体素子６が装着される収容部
１０ａを有している。収容部１０ａの内周面は、正方形
の半導体素子６の各端面がそれぞれ当接する平坦面およ
び上端面とその平坦面とを結合する斜面部と、平坦面に
交叉する底面部とにより形成されている。収容部１０ａ
の内周面の寸法は、所定の公差をもって装着される半導
体素子６の外形寸法よりも大に設定されている。

【００１３】収容部１０ａの底部には、コンタクト偏移
部材８における開口部に連通する開口部１０ｂが形成さ
れている。収容部１０ａの底部におけるコンタクト偏移
部材８に対向する部分には、コンタクト偏移部材８の凹
部８ａの周縁に係合する突起部１０ｐが形成されてい
る。また、位置決め部材１０の底部におけるソケット本
体４に対向する両端部には、それぞれ、ソケット本体４
の溝４ｇａおよび４ｇｂに案内されるとともに規制され
る突起部１０ｃａおよび１０ｃｂが形成されている。

【００１４】フレーム部材１２は、位置決め部材１０の
外周を包囲するように開口を内側に有している。フレー
ム部材１２は、ソケット本体４に対し昇降動可能にソケ
ット本体４に支持されている。

【００１５】かかる構成において、半導体素子６が図１
１に示されるように、図示が省略される搬送ロボットの
ハンドＨＡに保持され、位置決め部材１０の収容部１０
ａに収容される直前の状態である場合、半導体素子６が
搬送ロボットのハンドＨＡの軸心と半導体素子６の中心
とが一致するように搬送ロボットのハンドＨＡに保持さ
れている。その際、位置決め部材１０の突起部１０ｐと
コンタクト偏移部材８の凹部８ａの周縁とは互いに非係
合状態とされる。また、搬送ロボットのハンドＨＡは、
そのハンドＨＡの軸心の位置が位置決め部材１０の収容
部１０ａの中心位置に対し、図１１において左側に所定
の距離ΔＨだけずれるように配置されている。

【００１６】保持される半導体素子６が位置決め部材１
０の収容部１０ａ内に装着されるとき、先ず、フレーム
部材１２が搬送ロボットの押圧部ＰＵにより図１３に示
される最下端位置まで下降せしめられるとともに半導体
素子６が下降せしめられる。

【００１７】これにより、図１３に示されるように、コ
ンタクト偏移部材８が付勢手段の付勢力に抗して移動せ
しめられる。また、位置決め部材１０の突起部１０ｐと
コンタクト偏移部材８の凹部８ａの周縁とが係合状態と
されることにより、位置決め部材１０は、その突起部１
０ｃａおよび１０ｃｂがそれぞれ，溝４ｇａ，４ｇｂの
閉端部に衝突するまで移動せしめられる。

【００１８】次に、図１３に示されるように、隔壁部８
Ｐが各コンタクト端子１６ａｉの可動接点部１６Ｍを可
動接点部１６Ｆに対して離隔させるように移動せしめら
れ保持される状態において、半導体素子６が位置決め部
材１０の収容部１０ａに載置されることにより、半導体
素子６の電極部６ａが各コンタクト端子１６ａｉの可動
接点部１６Ｍと可動接点部１６Ｆとの間に対し位置決め
される。

【００１９】その際、位置決め部材１０の収容部１０ａ
が所定量移動したので搬送ロボットのハンドＨＡは、位
置決め部材１０の移動に応じて図１３にニ点鎖線で示さ
れるように、そのハンドＨＡの軸心の位置ＣＬと位置決
め部材１０の収容部１０ａの中心位置とが一致した状態
で下降せしめられることとなる。

【００２０】そして、半導体素子６の各電極６ａが各コ
ンタクト端子１６ａｉの可動接点部１６Ｍおよび１６Ｆ
の相互間に配された状態で、図１４に示されるように、
フレーム部材１２が上昇せしめられるとき、コンタクト
偏移部材８が付勢手段の付勢力および可動接点部１６Ｍ
の復元力により初期の位置まで移動せしめられることに
より、隔壁部８Ｐが可動接点部１６Ｍから離隔し可動接
点部１６Ｆに対して接触することとなる。なお、図１４
は、コンタクト偏移部材８が矢印の示す方向に沿って移
動し始めるときを示す。

【００２１】従って、図１４に示されるように、半導体
素子６の各電極部６ａが各コンタクト端子１６ａｉの可
動接点部１６Ｍおよび可動接点部１６Ｆにより挟持され
ることにより、半導体素子６の各電極部６ａが各コンタ
クト端子１６ａｉに電気的に接続状態となる。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、位置決
め部材１０に関連する各構成部品の製造誤差に基づく位
置決め部材１０の位置ずれにより、搬送ロボットのハン
ドＨＡ、フレーム部材１２および位置決め部材１０の移
動中、図１２に示されるように、半導体素子６の端部が
位置決め部材１０の収容部１０ａの内周部に干渉する場
合がある。

【００２３】このような場合、例えば、フレーム部材１
２が最下端の位置まで下降せしめられ、また、位置決め
部材１０が図１３に示されるように、その突起部１０ｃ
ａおよび１０ｃｂがそれぞれ，溝４ｇａ，４ｇｂの閉端
部に衝突するまで移動せしめられた後、半導体素子６を
保持する搬送ロボットのハンドＨＡが遅れて下降すれば
このような事態は回避されるが、検査効率の低下に繋が
り得策とは言えない。

【００２４】さらに、位置決め部材１０の位置ずれを修
正するために位置決め部材１０に関連する各構成部品を
新たに交換することは、生産効率の観点からも量産にお
いては困難である。その際、位置決め部材１０の位置ず
れ量を少なくすることにも、各ロット相互間における各
部品の製造誤差のばらつきの範囲内においてばらつく可
能性があり、一定の限界がある。

【００２５】以上の問題点を考慮し，本発明は、半導体
装置の試験に用いられる半導体装置用ソケットであっ
て、半導体装置の一連の装着動作中において、位置決め
部材と半導体装置とが不所望な干渉を生じる虞がなく、
しかも、検査効率の低下に繋がる虞がない半導体装置用
ソケットを提供することを目的とする。

【００２６】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装
置の端子に選択的に当接し電気的に接続される可動接点
を有するコンタクト端子の基端部を支持する支持体と、
支持体内に移動可能に配されコンタクト端子の可動接点
を半導体装置の端子に近接または離隔させる押圧部を有
するコンタクト端子偏移部材と、コンタクト端子偏移部
材の移動方向に沿った移動が規制されて支持体に支持さ
れ、装着される前記半導体装置の端子をコンタクト端子
の可動接点に対し相対的に位置決めする収容部を有する
第１の位置決め部材と、第１の位置決め部材に対向しコ
ンタクト端子偏移部材の移動方向に沿って移動可能に支
持体に支持され、第１の位置決め部材と協働して装着さ
れる半導体装置の端子を前記コンタクト端子の可動接点
に対し相対的に位置決めする収容部を有する第２の位置
決め部材とを備えて構成される。

【００２７】また、第２の位置決め部材は、コンタクト
端子偏移部材が移動するとき、コンタクト端子偏移部材
に選択的に係合される係合部を有し、第１の位置決め部
材に対し近接または離隔するように移動せしめられても
よい。

【００２８】さらに、本発明に係る半導体装置用ソケッ
トは、半導体装置の端子に選択的に当接し電気的に接続
される可動接点を有するコンタクト端子の基端部を支持
する支持体と、支持体内に移動可能に配されコンタクト
端子の可動接点を半導体装置の端子に近接または離隔さ
せる押圧部を有するコンタクト端子偏移部材と、コンタ
クト端子偏移部材の移動方向に沿った移動が規制されて
支持体に支持され、半導体装置の端子を可動接点に対し
相対的に位置決めし半導体装置を収容する収容部を有す
る位置決め部材と、半導体装置が位置決め部材の収容部
に装着されるとき、コンタクト端子偏移部材の移動方向
に沿った前記位置決め部材の移動を規制する位置規制部
材とを備えて構成される。

【００２９】位置規制部材は、位置決め部材をコンタク
ト端子偏移部材の移動方向に沿って一方向に付勢する弾
性部材であってもよい。

【００３０】本発明に係る半導体装置用ソケットは、半
導体装置の端子に選択的に当接し電気的に接続される可
動接点を有するコンタクト端子の基端部を支持する支持
体と、支持体内に移動可能に配されコンタクト端子の可
動接点を半導体装置の端子に近接または離隔させる押圧
部を有するコンタクト端子偏移部材と、コンタクト端子
偏移部材の移動方向に沿った移動が規制されて支持体に
支持され、底部に載置される半導体装置の端子を可動接
点に対し相対的に位置決めし収容する収容部を有する位
置決め部材と備えて構成される。

【００３１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る半導体装置
用ソケットの第１実施例を、装着される半導体素子とと
もに示す。なお、図１においては、後述するプリント配
線基板２０上に縦横に固定される複数の半導体装置用ソ
ケットのうちのひとつの半導体装置用ソケットを示す。

【００３２】図１において、半導体装置用ソケットは、
所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての
半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出
する入出力部を有するプリント配線基板２０と、プリン
ト配線基板２０上に固定され後述するコンタクト偏移部
材３８をコンタクト端子３６ａｉの一対の可動接点部に
対し相対的に移動可能に収容するソケット本体２４と、
半導体装置として、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ Ｇｒ
ｉｄ Ａｒｒａｙ）の半導体素子２６が装着される収容
部を協働して形成する位置決め部材３０および３２と、
所定の方向に沿って往復動可能にソケット本体２４内に
配され位置決め部材３０および３２の底部をそれぞれ支
持するとともに後述するコンタクト端子３６ａｉの一方
の可動接点部３６Ｍを他方の可動接点部３６Ｆに対し近
接または離隔させるコンタクト偏移部材３８と、作用さ
れる操作力を図示が省略されるコンタクト偏移部材３８
の駆動機構を介して駆動力としてコンタクト偏移部材３
８に伝達するフレーム部材２２とを含んで構成されてい
る。

【００３３】プリント配線基板２０における所定位置に
は、その入出力部に導体層を通じて電気的に接続される
電極群が形成されている。その電極群には、プリント配
線基板２０上に配されるソケット本体２４に設けられる
複数のコンタクト端子３６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは自然
数）の基端側の端子３６Ｂが接続されている。

【００３４】ソケット本体２４は、複数のコンタクト端
子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３６Ｆが突出する
収容部２４ａを内側に有している。収容部２４ａの底部
には、各コンタクト端子３６ａｉの基端部がそれぞれ圧
入される貫通孔２４ｂが複数設けられている。各貫通孔
２４ｂは、装着される半導体素子２６の電極２６ａに対
応して設けられている。各貫通孔２４ｂを形成する壁面
における収容部２４ａの底部側には、斜面部２４ｓが形
成されている。斜面部２４ｓは、後述する図３に示され
るように、コンタクト端子３６ａｉの一方の可動接点部
３６Ｍを案内するように右下方に向けて傾斜している。

【００３５】各コンタクト端子３６ａｉは、装着される
半導体素子２６の各電極部２６ａに対応してソケット本
体２４に設けられる基端側の端子３６Ｂと、その端子３
６Ｂに結合され半導体素子２６の各電極部２６ａを選択
的に挟持する一対の可動接点部３６Ｆおよび３６Ｍとか
らなる。一対の可動接点部３６Ｆおよび３６Ｍは、図３
および図４に示されるように、コンタクト偏移部材３８
の移動に応じて互いに近接し半導体素子２６の各電極部
２６ａを挟持し、または、互いに離隔し半導体素子２６
の各電極部２６ａを解放状態とするものとされる。

【００３６】コンタクト偏移部材３８は、ソケット本体
２４の収容部２４ａに、各コンタクト端子３６ａｉの可
動接点部３６Ｍおよび３６Ｆの運動方向に沿って移動可
能に配されている。コンタクト偏移部材３８は、各コン
タクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３６Ｆが
それぞれ突出する開口部を有している。隣接する各コン
タクト端子３６ａｉに対応する各開口部は、それぞれ、
図示が省略される隔壁により仕切られている。

【００３７】コンタクト偏移部材３８における各コンタ
クト端子２６ａｉの可動接点部２６Ｍおよび２６Ｆが突
出する各開口部の相互間には、可動接点部１６Ｍと可動
接点部１６Ｆとの間の空間を仕切るように形成される可
動接点押圧部としての隔壁部３８Ｐがそれぞれ設けられ
ている。さらに、コンタクト偏移部材３８の一端とソケ
ット本体２４の収容部２４ａの内周部との間には、図示
が省略されるが、図３に示される状態のコンタクト偏移
部材３８を、図４に示される初期位置に戻すべく付勢す
る付勢部材が設けられている。

【００３８】また、コンタクト偏移部材３８における位
置決め部材３０の底部が載置される上端部には、図１に
示されるように、コンタクト偏移部材３８が一方向に移
動せしめられるとき、位置決め部材３０の突起部に係合
される凹部３８ａが設けられている。

【００３９】従って、位置決め部材３０および３２の底
部と収容部２４ａの底面との間に配されるコンタクト偏
移部材３８は、図１および図３に示されるように、その
底部、位置決め部材３０および３２に対して所定の範
囲、相対的に摺動可能とされ、また、位置決め部材３０
を伴なって移動せしめられる。

【００４０】さらに、コンタクト偏移部材３８の外周部
に一対設けられる係合ピン３８ｄは、図２に示されるよ
うに、フレーム部材２２の昇降動に応じてコンタクト偏
移部材３８を移動させる駆動機構のレバー部材４０の長
孔４０ｄにそれぞれ連結されている。係合ピン３８ｄ
は、例えば、コンタクト偏移部材３８の一方の端部側に
設けられている。

【００４１】その駆動機構の各レバー部材４０の基端部
は、ソケット本体２４の収容部２４ａの内周部に設けら
れる支持軸２４ｓに回動可能に係合される透孔４０ａを
有している。

【００４２】各レバー部材４０の先端４０ｔは、常にフ
レーム部材２２の下端面に当接している。

【００４３】これにより、図２に示される矢印の示す方
向に沿ったフレーム部材２２の下降動作に応じて各レバ
ー部材４０の先端４０ｔは、図２に二点鎖線で示される
ように，反時計回り方向に回動される。従って、コンタ
クト偏移部材３８は、矢印の示す方向に付勢手段の付勢
力に抗して移動せしめられる。

【００４４】その際、図３に示されるように、コンタク
ト偏移部材３８の各隔壁部３８Ｐが各コンタクト端子３
６ａｉの可動接点部３６Ｍを可動接点部３６Ｆに対して
離隔させるように移動せしめられる。

【００４５】一方、図４に示されるように、フレーム部
材２２の上昇動作に応じて矢印の方向に、コンタクト偏
移部材３８が付勢手段の付勢力および可動接点部３６Ｍ
の復元力により、上述の方向とは反対方向に、移動せし
められる。

【００４６】所謂、２ピースの位置決め部材である位置
決め部材３０および３２は、図１に示されるように、そ
の中央部に、半導体素子２６が位置決めされて装着され
る収容部３４を協働して形成している。

【００４７】位置決め部材３０の内周面は、正方形の半
導体素子２６における一方の辺の端面およびその連なる
両側面がそれぞれ当接する平坦面３０ｆと、その上端面
とその平坦面３０ｆとを結合する斜面部３０ｓと、平坦
面３０ｆに交叉する底面部３０ｂとにより囲まれて形成
されている。

【００４８】位置決め部材３０における相対向する平坦
面の相互間距離は、装着される半導体素子２６の一辺の
長さよりも所定の公差をもって大に設定されている。

【００４９】位置決め部材３０の底部におけるコンタク
ト偏移部材３８に対向する部分には、コンタクト偏移部
材３８の凹部３８ａの周縁に係合する突起部３０ｐａが
形成されている。また、位置決め部材３０の底部におけ
るソケット本体２４に対向する端部には、ソケット本体
２４の溝２４ｇａに案内されるとともに位置規制される
突起部３０ｐｂが形成されている。

【００５０】一方、位置決め部材３２の内周面は、正方
形の半導体素子２６における他方の辺の端面およびその
連なる両側面がそれぞれ当接する平坦面３２ｆと、その
上端面とその平坦面３２ｆとを結合する斜面部３２ｓ
と、平坦面３２ｆに交叉する底面部３２ｂとにより囲ま
れて形成されている。

【００５１】位置決め部材３２における相対向する平坦
面３２ｆの相互間距離は、装着される半導体素子２６の
一辺の長さよりも所定の公差をもって大に設定されてい
る。

【００５２】位置決め部材３２の底部におけるソケット
本体２４に対向する端部には、ソケット本体２４の溝２
４ｇｂに係合されて位置規制される突起部３２ｐが形成
されている。

【００５３】なお、その位置規制は、完全に固定されて
おらず、多少ガタがあっても良い。即ち、半導体素子２
６の装着が完了する前、位置決め部材３２が半導体素子
２６に干渉しないように規制される構成であればよい。
また、位置決め部材３２は、上述の所定位置にソケット
本体２４と一体に形成されても良い。

【００５４】その際、図１および図３に示されるよう
に、フレーム部材２２の下降開始位置から最下端位置ま
での間において、常に、位置決め部材３２における平坦
面３２ｆと搬送ロボットのハンドＨＡの軸心の移動軌跡
との距離Ｌが、平坦面３２ｆに対し所定の隙間をもって
半導体素子２６が装着されるように設定されている。

【００５５】フレーム部材２２は、位置決め部材３０お
よび３２の外周を包囲するように開口２２ａを内側に有
している。フレーム部材２２は、各辺にそれぞれ、図示
が省略されるソケット本体２４の外周に形成される案内
溝に所定距離、移動可能に係合される爪部を有してい
る。これにより、フレーム部材２２は、昇降動可能にソ
ケット本体２４に支持されることとなる。また、フレー
ム部材２２とソケット本体２４との間には、フレーム部
材２２を上方に向けて付勢するコイルスプリング部材が
設けられている。

【００５６】かかる構成において、半導体素子２６が図
１に示されるように、搬送ロボットのハンドＨＡに保持
され、位置決め部材３０および３２により形成される収
容部３４に収容される直前の状態である場合、搬送ロボ
ットのハンドＨＡの軸心と半導体素子２６の中心とが一
致するように半導体素子２６が搬送ロボットのハンドＨ
Ａの先端に保持されている。

【００５７】その際、ニ点鎖線で示されるように、位置
決め部材３０の突起部３０ｐａとコンタクト偏移部材３
８の凹部３８ａの周縁とは互いに非係合状態とされる。
また、位置決め部材３０の突起部３０ｐｂと案内溝２４
ｇａの閉端とも互いに非係合状態とされる。

【００５８】次に、保持される半導体素子２６が収容部
３４内に装着されるとき、先ず、フレーム部材２２が搬
送ロボットの押圧部ＰＵによりコイルスプリングの付勢
力に抗して図３に示される最下端位置まで下降せしめら
れる。

【００５９】これにより、コンタクト偏移部材３８が、
図１に示される状態から図３に示される状態に、付勢手
段の付勢力に抗して移動せしめられる。その際、位置決
め部材３０の突起部３０ｐａとコンタクト偏移部材３８
の凹部３８ａの周縁とが係合状態とされるとともに、位
置決め部材３０は、その突起部３０ｐｂが溝２４ｇａの
閉端部に衝突するまで位置決め部材３２に向って移動せ
しめられる。従って、その隔壁部３８Ｐが各コンタクト
端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍを可動接点部３６Ｆに
対して離隔させるように移動せしめられる。

【００６０】次に、図３にニ点鎖線で示されるように、
隔壁部３８Ｐが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部
３６Ｍを可動接点部３６Ｆに対して離隔されて保持され
る状態において、半導体素子２６が位置決め部材３０お
よび３２により形成される収容部３４に載置され、しか
も、その外周部が位置規制されることにより、半導体素
子２６の電極部２６ａが各コンタクト端子３６ａｉの可
動接点部３６Ｍと可動接点部３６Ｆとの間に対し位置決
めされる。

【００６１】その際、位置決め部材３０が位置決め部材
３２に対し所定量近接したのでその収容部３４の内周面
と半導体素子２６の外周面との間の隙間が減少すること
となる。また、形成される収容部３４の中心位置は、搬
送ロボットのハンドＨＡの軸心と一致することとなる。

【００６２】続いて、半導体素子２６が搬送ロボットの
ハンドＨＡから取り外される。

【００６３】従って、位置決め部材３０の平坦面３０ｆ
と半導体素子２６の外周部との間に常に所定の隙間が形
成されるので位置決め部材３０および３２と半導体素子
２６の外周部との間の干渉が確実に回避されることとな
る。

【００６４】そして、半導体素子２６の各電極２６ａが
各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３
６Ｆの相互間に配された状態で、図４に示されるよう
に、フレーム部材２２が上昇せしめられるとき、コンタ
クト偏移部材３８が付勢手段の付勢力および可動接点部
３６Ｍの復元力により初期の位置まで移動せしめられる
ことにより、収容部３４の容積が拡大しつつ、隔壁部３
８Ｐが可動接点部３６Ｍから離隔し可動接点部３６Ｆに
対して接触することとなる。なお、図４は、コンタクト
偏移部材３８が矢印の示す方向に沿って移動した直後を
示す。

【００６５】従って、図４に示されるように、半導体素
子２６の各電極部２６ａが各コンタクト端子３６ａｉの
可動接点部３６Ｍおよび可動接点部３６Ｆにより挟持さ
れることにより、半導体素子２６の各電極部２６ａが各
コンタクト端子３６ａｉに電気的に接続状態となる。そ
の際、半導体素子２６の外周部の一端部が位置決め部材
３０の平坦面部３０ｆに当接し、また、位置決め部材３
０の突起部３０ｐａとコンタクト偏移部材３８の凹部３
８ａの周縁とは互いに非係合状態とされる。また、位置
決め部材３０の突起部３０ｐｂと案内溝２４ｇａの閉端
とも互いに非係合状態とされる。

【００６６】なお、所定の試験終了後、試験済みの半導
体素子２６を収容部３４から取り外し、新たな半導体素
子２６を収容部３４に装着するにあたっては、上述した
ようなフレーム部材２２の昇降が再度行なわれるととも
に、搬送ロボットのハンドＨＡにより試験済みの半導体
素子２６が保持されて取り外される。

【００６７】図５は、本発明に係る半導体装置用ソケッ
トの第２実施例を、装着される半導体素子とともに示
す。なお、図５に示される例および後述する実施例にお
いては、図１に示される例における構成要素と同一の構
成要素について同一の符合を付して示し、その重複説明
を省略する。

【００６８】ソケット本体４４は、複数のコンタクト端
子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３６Ｆが突出する
収容部４４ａを内側に有している。収容部４４ａの底部
には、各コンタクト端子３６ａｉの基端部がそれぞれ圧
入される貫通孔４４ｂが複数設けられている。各貫通孔
４４ｂにおける収容部４４ａの底部側の内周部には、斜
面部４４ｓが形成されている。斜面部４４ｓは、後述す
る図６に示されるように、コンタクト端子３６ａｉの一
方の可動接点部３６Ｍを案内するように右下方に向けて
傾斜している。各貫通孔４４ｂは、装着される半導体素
子２６の電極２６ａに対応して設けられている。

【００６９】コンタクト偏移部材５８は、ソケット本体
４４の収容部４４ａに、各コンタクト端子３６ａｉの可
動接点部３６Ｍおよび３６Ｆの運動方向に沿って移動可
能に配されている。コンタクト偏移部材５８は、各コン
タクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３６Ｆが
それぞれ突出する開口部を有している。隣接する各コン
タクト端子３６ａｉに対応する各開口部は、それぞれ、
図示が省略される隔壁により仕切られている。

【００７０】コンタクト偏移部材５８における各コンタ
クト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３６Ｆが突
出する各開口部の相互間には、可動接点部３６Ｍと可動
接点部３６Ｆとの間の空間を仕切るように形成される可
動接点押圧部としての隔壁部５８Ｐがそれぞれ設けられ
ている。さらに、コンタクト偏移部材５８の一端とソケ
ット本体４４の収容部４４ａの内周部との間には、図示
が省略されるが、図６に示される状態のコンタクト偏移
部材５８を、図５に示される初期位置に戻すべく付勢す
る付勢部材が設けられている。

【００７１】従って、後述する位置決め部材５０の底部
と収容部４４ａの底面との間に配されるコンタクト偏移
部材５８は、図５および図６に示されるように、位置決
め部材５０に対して所定の範囲、相対的に摺動可能とさ
れる。

【００７２】さらに、コンタクト偏移部材３８の外周部
は、実施例１において上述したような、フレーム部材２
２の昇降動に応じてコンタクト偏移部材５８を移動させ
る駆動機構にそれぞれ連結されている。

【００７３】その駆動機構における各レバー部材の先端
は、常にフレーム部材２２の下端面に当接している。

【００７４】これにより、図５に示される矢印の示す方
向に沿ったフレーム部材２２の下降動作に応じて各レバ
ー部材の先端は、所定の方向に回動される。従って、コ
ンタクト偏移部材５８は、図６の矢印の示す方向に付勢
手段の付勢力に抗して移動せしめられる。

【００７５】その際、図６に示されるように、コンタク
ト偏移部材５８の各隔壁部５８Ｐが各コンタクト端子３
６ａｉの可動接点部３６Ｍを可動接点部３６Ｆに対して
離隔させるように移動せしめられる。

【００７６】一方、図７に示されるように、フレーム部
材２２の上昇動作に応じて矢印の方向に、コンタクト偏
移部材５８が付勢手段の付勢力および可動接点部３６Ｍ
の復元力により移動せしめられる。

【００７７】位置決め部材５０の底部の中央部には、開
口部５０ａが形成されている。位置決め部材５０の底部
の一方側には、ソケット本体４４の上端部に形成される
凹部５８ａの周縁に係合される突起部５０ｃが設けられ
ている。

【００７８】また、位置決め部材５０の底部には、突起
部５８ｃに対向して突起部５０ｄが設けられている。突
起部５０ｄとソケット本体４４の内周部との間には、付
勢部材として、例えば、弾性部材であるコイルスプリン
グ５２が設けられている。

【００７９】コイルスプリング５２は、突起部５０ｄを
介して位置決め部材５０の突起部５０ｃを凹部５８ａの
周縁に係合させ突き当てるように付勢するものとされ
る。

【００８０】なお、本実施例においては、付勢部材とし
てコイルスプリング５２が用いられているが、斯かる例
に限られることなく、付勢部材が例えば、ゴム材料など
の他の弾性部材であってもよく、また、位置決め部材ま
たはソケット本体に一体に設けられても良い。

【００８１】突起部５０ｃは、図５に示されるように、
初期位置において、位置決め部材５０の収容部の中心位
置と、搬送ロボットのハンドの中心軸線の移動軌跡とが
一致するように設定されている。

【００８２】位置決め部材５０の収容部５０Ｍを形成す
る内周面は、正方形の半導体素子２６における一方の辺
の端面およびその連なる両側面がそれぞれ当接する平坦
面５０ｆと、その上端面とその平坦面３０ｆとを結合す
る斜面部５０ｓと、平坦面５０ｆに交叉する底面部５０
ｂとにより囲まれて形成されている。平坦面５０ｆの相
互間距離は，半導体素子２６の一辺の長さよりも大に設
定されている。

【００８３】かかる構成において、半導体素子２６が図
５に示されるように、搬送ロボットのハンドＨＡに保持
され、位置決め部材５０の収容部５０Ｍに収容される直
前の状態の場合、搬送ロボットのハンドＨＡの軸心と半
導体素子２６の中心とが一致するように半導体素子２６
が搬送ロボットのハンドＨＡの先端に保持されている。

【００８４】次に、保持される半導体素子２６が収容部
５０Ｍ内に装着されるとき、先ず、フレーム部材２２が
搬送ロボットの押圧部ＰＵによりコイルスプリングの付
勢力に抗して図６に示される最下端位置まで下降せしめ
られる。その際、コンタクト偏移部材５８の移動が開始
されるが、一方、位置決め部材５０の突起部５０ｃとソ
ケット本体４４の凹部４４ｇの周縁とが互いに係合状態
となるように維持されている。

【００８５】これにより、コンタクト偏移部材３８が、
図５に示される状態から図６に示される状態に、付勢手
段の付勢力に抗して移動せしめられる。従って、その隔
壁部３８Ｐが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３
６Ｍを可動接点部３６Ｆに対して離隔させるように移動
せしめられる。

【００８６】次に、図６にニ点鎖線で示されるように、
隔壁部３８Ｐが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部
３６Ｍを可動接点部３６Ｆに対して離隔されて保持され
る状態において、半導体素子２６が位置決め部材５０の
収容部５０Ｍの底部に載置され、しかも、その外周部が
位置規制されることにより、半導体素子２６の電極部２
６ａが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍと
可動接点部３６Ｆとの間に対し位置決めされる。

【００８７】その際、収容部５０Ｍの中心位置は、搬送
ロボットのハンドＨＡの軸心と一致しているので半導体
素子２６の外周部が位置決め部材５０の収容部５０Ｍの
内周部に干渉する虞がない。

【００８８】続いて、半導体素子２６が搬送ロボットの
ハンドＨＡから取り外される。

【００８９】そして、半導体素子２６の各電極２６ａが
各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３
６Ｆの相互間に配された状態で、図７に示されるよう
に、フレーム部材２２が上昇せしめられるとき、コンタ
クト偏移部材５８が付勢手段の付勢力および可動接点部
３６Ｍの復元力により初期の位置まで移動せしめられる
ことにより、隔壁部５８Ｐが可動接点部３６Ｍから離隔
し可動接点部３６Ｆに対して接触することとなる。な
お、図７は、隔壁部５８Ｐが可動接点部３６Ｆに対して
接触していない状態であるコンタクト偏移部材５８が矢
印の示す方向に沿って移動した直後を示す。

【００９０】従って、図７に示されるように、半導体素
子２６の各電極部２６ａが各コンタクト端子３６ａｉの
可動接点部３６Ｍおよび可動接点部３６Ｆにより挟持さ
れることにより、半導体素子２６の各電極部２６ａが各
コンタクト端子３６ａｉに電気的に接続状態となる。そ
の際、可動接点部３６Ｍの復元力により半導体素子２６
の外周部の一端部が位置決め部材５０の平坦面部５０ｆ
に当接し、また、可動接点部３６Ｍの復元力によって、
位置決め部材５０が移動せしめられることにより、位置
決め部材５０の突起部５０ｃが、ソケット本体４４の凹
部３８ａの周縁とは互いに非係合状態とされる。

【００９１】なお、所定の試験終了後、試験済みの半導
体素子２６を収容部５０Ｍから取り外し、新たな半導体
素子２６を収容部５０Ｍに装着するにあたっては、上述
したようなフレーム部材２２の昇降が再度行なわれると
ともに、搬送ロボットのハンドＨＡにより試験済みの半
導体素子２６が保持されて取り外される。

【００９２】図８は、本発明に係る半導体装置用ソケッ
トの第３実施例を、装着される半導体素子とともに示
す。

【００９３】ソケット本体６４は、複数のコンタクト端
子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３６Ｆが突出する
収容部６４ａを内側に有している。収容部６４ａの底部
には、各コンタクト端子３６ａｉの基端部がそれぞれ圧
入される貫通孔６４ｂが複数設けられている。各貫通孔
６４ｂを形成する壁面における収容部６４ａの底部側に
は、斜面部６４ｓが形成されている。斜面部６４ｓは、
後述する図９に示されるように、コンタクト端子３６ａ
ｉの一方の可動接点部３６Ｍを案内規制するように右下
方に向けて傾斜している。各貫通孔６４ｂは、装着され
る半導体素子２６の電極２６ａに対応して設けられてい
る。

【００９４】コンタクト偏移部材６８は、ソケット本体
６４の収容部６４ａに、各コンタクト端子３６ａｉの可
動接点部３６Ｍおよび３６Ｆの運動方向に沿って移動可
能に配されている。コンタクト偏移部材６８は、各コン
タクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３６Ｆが
それぞれ突出する開口部を有している。隣接する各コン
タクト端子３６ａｉに対応する各開口部は、それぞれ、
図示が省略される隔壁により仕切られている。

【００９５】コンタクト偏移部材６８における各コンタ
クト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３６Ｆが突
出する各開口部の相互間には、可動接点部３６Ｍと可動
接点部３６Ｆとの間の空間を仕切るように形成される可
動接点押圧部としての隔壁部６８Ｐがそれぞれ設けられ
ている。さらに、コンタクト偏移部材６８の一端とソケ
ット本体６４の収容部６４ａの内周部との間には、図示
が省略されるが、図９に示される状態のコンタクト偏移
部材６８を、図８に示される初期位置に戻すべく付勢す
る付勢部材が設けられている。

【００９６】従って、後述する位置決め部材６０の底部
と収容部６４ａの底面との間に配されるコンタクト偏移
部材６８は、図８および図９に示されるように、位置決
め部材６０に対して所定の範囲、相対的に摺動可能とさ
れる。

【００９７】さらに、コンタクト偏移部材６８の外周部
には、実施例１において上述したような、フレーム部材
２２の昇降動に応じてコンタクト偏移部材６８を移動さ
せる駆動機構がそれぞれ連結されている。

【００９８】その駆動機構における各レバー部材の先端
は、常にフレーム部材２２の下端面に当接している。

【００９９】これにより、図８に示される矢印の示す方
向に沿ったフレーム部材２２の下降動作に応じて各レバ
ー部材の先端は、所定の方向に回動される。従って、コ
ンタクト偏移部材６８は、図８の矢印の示す方向に付勢
手段の付勢力に抗して移動せしめられる。

【０１００】その際、図９に示されるように、コンタク
ト偏移部材６８の各隔壁部６８Ｐが各コンタクト端子３
６ａｉの可動接点部３６Ｍを可動接点部３６Ｆに対して
離隔させるように移動せしめられる。

【０１０１】一方、図１０に示されるように、フレーム
部材２２の上昇動作に応じて矢印の方向に、コンタクト
偏移部材６８が付勢手段の付勢力および可動接点部３６
Ｍの復元力により移動せしめられる。

【０１０２】位置決め部材６０の底部の中央部には、開
口部６０ａが形成されている。

【０１０３】位置決め部材６０の底部の一方側には、ソ
ケット本体６４の上端部に形成される凹部６４ｇａに係
合される突起部６０ｄが設けられている。また、位置決
め部材６０の底部には、突起部６０ｄに対向して突起部
６０ｅが設けられている。

【０１０４】突起部６０ｄおよび６０ｅのソケット本体
６４に対する相対位置は、図８に示されるように、初期
位置において、位置決め部材６０の収容部６０Ｍの中心
位置と、搬送ロボットのハンドの中心軸線の移動軌跡と
が一致し、かつ、隙間ＣＬ１が、図８に示されるよう
に、その内周面と半導体素子２６の外周面との間に形成
されるように設定されている。

【０１０５】なお、突起部６０ｄおよび６０ｅと凹部６
４ｇａおよび６４ｇｂとの係合は、完全に固定されず多
少ガタがあっても位置決め部材６０の収容部６０Ｍと移
動中の半導体素子２６の外周部とが干渉しない程度であ
ればよい。

【０１０６】位置決め部材６０の収容部６０Ｍを形成す
る内周面は、正方形の半導体素子２６における全周の端
面がそれぞれ当接する平坦面６０ｆと、その上端面とそ
の平坦面６０ｆとを結合する斜面部６０ｓと、平坦面６
０ｆに交叉する底面部６０ｂとにより囲まれて形成され
ている。相対向する平坦面６０ｆの相互間距離は、半導
体素子２６の外周面とその平坦面との間に所定の隙間が
形成されるように設定されている。

【０１０７】かかる構成において、半導体素子２６が図
８に示されるように、搬送ロボットのハンドＨＡに保持
され、位置決め部材６０の収容部６０Ｍに収容される直
前の状態である場合、搬送ロボットのハンドＨＡの軸心
と半導体素子２６の中心とが一致するように半導体素子
２６が搬送ロボットのハンドＨＡの先端に保持されてい
る。

【０１０８】次に、保持される半導体素子２６が収容部
６０Ｍ内に装着されるとき、先ず、フレーム部材２２が
搬送ロボットの押圧部ＰＵによりコイルスプリングの付
勢力に抗して図９に示される最下端位置まで下降せしめ
られる。

【０１０９】これにより、コンタクト偏移部材６８が、
図８に示される状態から図９に示される状態に、付勢手
段の付勢力に抗して移動せしめられる。従って、その隔
壁部６８Ｐが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３
６Ｍを可動接点部３６Ｆに対して離隔させるように移動
せしめられる。

【０１１０】次に、隔壁部３８Ｐが各コンタクト端子３
６ａｉの可動接点部３６Ｍを可動接点部３６Ｆに対して
離隔されて保持される状態において、図９にニ点鎖線で
示されるように、半導体素子２６が位置決め部材６０の
収容部６０Ｍの底部に載置され、しかも、その外周部が
位置規制されることにより、半導体素子２６の電極部２
６ａが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍと
可動接点部３６Ｆとの間に対し位置決めされる。

【０１１１】その際、収容部６０Ｍの中心位置は、搬送
ロボットのハンドＨＡの軸心と一致しているので半導体
素子２６の外周部が位置決め部材６０の収容部６０Ｍの
内周部に干渉する虞がない。

【０１１２】続いて、半導体素子２６が搬送ロボットの
ハンドＨＡから取り外される。

【０１１３】そして、半導体素子２６の各電極２６ａが
各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ｍおよび３
６Ｆの相互間に配された状態で、図１０に示されるよう
に、フレーム部材２２が上昇せしめられるとき、コンタ
クト偏移部材６８が付勢手段の付勢力および可動接点部
３６Ｍの復元力により初期の位置まで移動せしめられる
ことにより、隔壁部６８Ｐが可動接点部３６Ｍから離隔
し可動接点部３６Ｆに対して接触することとなる。な
お、図１０は、隔壁部６８Ｐが可動接点部３６Ｆに対し
て接触していない状態であるコンタクト偏移部材６８が
矢印の示す方向に沿って移動した直後を示す。

【０１１４】従って、図１０に示されるように、半導体
素子２６の各電極部２６ａが各コンタクト端子３６ａｉ
の可動接点部３６Ｍおよび可動接点部３６Ｆにより挟持
されることにより、半導体素子２６の各電極部２６ａが
各コンタクト端子３６ａｉに電気的に接続状態となる。
その際、可動接点部３６Ｍの復元力により半導体素子２
６の外周部の一端部が所定の隙間ＣＬ２をもって位置決
め部材６０の平坦面部６０ｆに対し近接した状態とされ
る。なお、上述の例のように、半導体素子２６の外周部
の一端部の位置が図９に一点鎖線で示される当接位置と
は、異なり、図９および図１０に示されるように、隙間
ＣＬ２が形成されるので位置決め部材６０のソケット本
体６４に対する相対位置の製造誤差に起因した半導体素
子２６と位置決め部材６０の平坦面部６０ｆとの不所望
な干渉が回避されることとなる。

【０１１５】なお、所定の試験終了後、試験済みの半導
体素子２６を収容部６０Ｍから取り外し、新たな半導体
素子２６を収容部６０Ｍに装着するにあたっては、上述
したようなフレーム部材２２の昇降が再度行なわれると
ともに、搬送ロボットのハンドＨＡにより試験済みの半
導体素子２６が保持されて取り外される。

【０１１６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る半導体装置用ソケットによれば、第１の位置決め
部材がコンタクト端子偏移部材の移動方向に沿った移動
が規制されて支持体に支持され、装着される半導体装置
の端子をコンタクト端子の可動接点に対し相対的に位置
決めする収容部を有するので半導体装置が収容部に位置
決めされるとき、コンタクト端子偏移部材の移動中にお
いても半導体装置が確実に収容部に位置決めされる。従
って、半導体装置の一連の装着動作中において、位置決
め部材と半導体装置とが不所望な干渉を生じる虞がな
く、しかも、検査効率の低下に繋がる虞がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１の実
施例の構成を、試験される半導体素子と共に示す断面図
である。

【図２】図１に示される例におけるコンタクト偏移部材
の駆動機構の要部の構成を示す断面図である。

【図３】図１に示される例における動作説明に供される
断面図である。

【図４】図１に示される例における動作説明に供される
断面図である。

【図５】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２の実
施例の構成を、試験される半導体素子と共に示す断面図
である。

【図６】図５に示される例における動作説明に供される
断面図である。

【図７】図５に示される例における動作説明に供される
断面図である。

【図８】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３の実
施例の構成を、試験される半導体素子と共に示す断面図
である。

【図９】図８に示される例における動作説明に供される
断面図である。

【図１０】図８に示される例における動作説明に供され
る断面図である。

【図１１】従来の装置の構成を示す断面図である。

【図１２】図１１に示される装置の動作説明に供される
断面図である。

【図１３】図１１に示される装置の動作説明に供される
断面図である。

【図１４】図１１に示される装置の動作説明に供される
断面図である。

【符号の説明】

２４，４４，６４ ソケット本体 ２６ 半導体素子 ３０、３２，５０，６０ 位置決め部材 ３４、５０Ｍ、６０Ｍ 収容部 ３６ａｉ コンタクト端子 ３８，５８，６８ コンタクト偏移部材

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置の端子に選択的に当接し電気
   的に接続される可動接点を有するコンタクト端子の基端
   部を支持する支持体と、 前記支持体内に移動可能に配され前記コンタクト端子の
   前記可動接点を前記半導体装置の端子に近接または離隔
   させる押圧部を有するコンタクト端子偏移部材と、 前記コンタクト端子偏移部材の移動方向に沿った移動が
   規制されて前記支持体に支持され、装着される前記半導
   体装置の端子を前記コンタクト端子の前記可動接点に対
   し相対的に位置決めする収容部を有する第１の位置決め
   部材と、 前記第１の位置決め部材に対向し前記コンタクト端子偏
   移部材の移動方向に沿って移動可能に前記支持体に支持
   され、前記第１の位置決め部材と協働して前記装着され
   る前記半導体装置の端子を前記コンタクト端子の前記可
   動接点に対し相対的に位置決めする収容部を有する第２
   の位置決め部材と、 を具備して構成される半導体装置用ソケット。
2. 【請求項２】 前記第２の位置決め部材は、前記コンタ
   クト端子偏移部材が移動するとき、該コンタクト端子偏
   移部材に選択的に係合される係合部を有し、前記第１の
   位置決め部材に対し近接または離隔するように移動せし
   められることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用
   ソケット。
3. 【請求項３】 半導体装置の端子に選択的に当接し電気
   的に接続される可動接点を有するコンタクト端子の基端
   部を支持する支持体と、 前記支持体内に相対的に移動可能に配され前記コンタク
   ト端子の前記可動接点を前記半導体装置の端子に近接ま
   たは離隔させる押圧部を有するコンタクト端子偏移部材
   と、 前記コンタクト端子偏移部材の移動方向に沿った移動が
   規制されて前記支持体に支持され、前記半導体装置の端
   子を前記可動接点に対し相対的に位置決めし該半導体装
   置を収容する収容部を有する位置決め部材と、 前記半導体装置が前記位置決め部材の収容部に装着され
   るとき、前記コンタクト端子偏移部材の移動方向に沿っ
   た前記位置決め部材の移動を規制する位置規制部材と、 を具備して構成される半導体装置用ソケット。
4. 【請求項４】 前記位置規制部材は、前記位置決め部材
   を前記コンタクト端子偏移部材の移動方向に沿って一方
   向に付勢する弾性部材であることを特徴とする請求項３
   記載の半導体装置用ソケット。
5. 【請求項５】 半導体装置の端子に選択的に当接し電気
   的に接続される可動接点を有するコンタクト端子の基端
   部を支持する支持体と、 前記支持体内に相対的に移動可能に配され前記コンタク
   ト端子の前記可動接点を前記半導体装置の端子に近接ま
   たは離隔させる押圧部を有するコンタクト端子偏移部材
   と、 前記コンタクト端子偏移部材の移動方向に沿った移動が
   規制されて前記支持体に支持され、底部に載置される前
   記半導体装置の端子を前記可動接点に対し相対的に位置
   決めし収容する収容部を有する位置決め部材と、 具備して構成される半導体装置用ソケット。