DE10228291A1

DE10228291A1 - Steckeinrichtung für Halbleitervorrichtung

Info

Publication number: DE10228291A1
Application number: DE10228291A
Authority: DE
Inventors: Masaru Sato; Hiroyuki Kitada
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2001-06-27
Filing date: 2002-06-25
Publication date: 2003-03-06
Anticipated expiration: 2022-06-26
Also published as: DE10228291B4; US6707309B2; US20030001600A1; JP2003017208A

Abstract

Ein Aufnahmeabschnitt für eine Halbleitervorrichtung 26, welche zu montieren ist, ist gebildet aus einem Aufnahmeabschnitt eines Positionierelements 32, beschränkt in seiner Position auf einen Sockelkörper 24 und getragen auf demselben, und einem Aufnahmeabschnitt eines Positionierelements 30, getragen auf dem Sockelkörper 24 relativ bewegbar bezüglich des Sockelkörpers 24.

Description

Hintergrund der Erfindung

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Halbleitervorrichtungssockel, verwendet zum Testen einer Halbleitervorrichtung.

Beschreibung des Standes der Technik

Halbleitervorrichtungen, welche auf einer elektronischen Einrichtung oder ähnlichem montiert sind, werden verschiedenen Tests unterzogen, bevor sie tatsächlich montiert werden, so dass latente Fehler darin entfernt werden. Der Test wird zerstörungsfrei durchgeführt durch Anwendung einer Spannungsbeanspruchung, einen Hochtemperaturbetrieb und eine Hochtemperaturspeicherung entsprechend Wärme- und mechanischen Umgebungstests oder ähnlichem. Zu diesen Tests zählt ein Voralterungstest, welcher zum Entfernen von integrierten Schaltungen, die von Beginn an Ausschuss sind, dient, wobei ein Betriebstest durchgeführt wird unter einer Hochtemperaturbedingung über eine vorbestimmte Zeit.

Ein Halbleitervorrichtungssockel, welcher einem derartigen Test unterzogen wird, ist offenbart in dem japanischen Patent Nr. 3059946, und ist, wie beispielsweise in Fig. 11 dargestellt, angeordnet auf einer Leiterplatte 2, welche einen Eingangs/Ausgangs-Abschnitt umfasst, wobei diesem Abschnitt eine vorbestimmte Testspannung zugeführt wird und dieser Abschnitt ein Abnormalitätserfassungssignal ausgibt, welches einen Kurzschluss oder anderes repräsentiert und von der Halbleitervorrichtung als ein zu testender Gegenstand zurückgegeben wird, und das Abnormalitätserfassungssignal wird übertragen.

Der Halbleitervorrichtungssockel umfasst einen Sockelkörper 4 zum Aufnehmen des Kontaktabweichelements 8 relativ beweglich bezüglich eines Paars des Kontaktabschnitts des Kontaktanschlusses 16ai; ein Positionierelement 10 mit einem Aufnahmeabschnitt 10a, in welchen beispielsweise eine Halbleitervorrichtung eines BGA-Typs (BGA: Ball Grid Array) als die Halbleitervorrichtung geladen wird; ein Kontaktabweichelement 8 zum Tragen des Positionierelements 10, beweglich angeordnet in einem Sockelkörper 4, wie unten beschrieben, in einer Hin- und Herbewegungsweise in einer vorbestimmten Richtung, welches den einen bewegbaren Kontaktabschnitt 16M eines Kontaktanschlusses 16ai, unten beschrieben, in dichte Nähe zu dem anderen Kontaktabschnitt 16F bringt oder den einen weg vom anderen hält; und ein Rahmenelement 12 zum Übertragen einer Betätigungskraft, welche darauf selbst wirkt, zu dem Kontaktabweichelement 8 durch eine Antriebsvorrichtung des Kontaktabweichelements 8 (nicht dargestellt).

An einer vorbestimmten Position auf der Leiterplatte 2 ist eine Gruppe von Elektroden ausgebildet, welche durch eine Leiterschicht elektrisch mit dem Eingangs/Ausgangs-Abschnitt verbunden sind. Mit der Elektrodengruppe verbunden ist ein Anschluss 16B auf einer proximalen Endseite einer Vielzahl der Kontaktanschlüsse 16ai (i = 1 bis n, n ist eine positive Ganzzahl), vorgesehen auf dem Sockelkörper 4, welcher auf der Leiterplatte 2 angeordnet ist.

Der Sockelkörper 4 weist darin einen Aufnahmeabschnitt 4a auf, von welchem die bewegbaren Kontakte 16M und 16F einer Vielzahl der Kontaktanschlüsse 16ai vorstehen.

Jeder Kontaktanschluss 16ai, welcher entsprechend jedem Elektrodenabschnitt 6a einer montierten Halbleitervorrichtung 6 vorgesehen ist, umfasst einen Anschluss 16B auf der Seite des proximalen Endes und ein Paar von bewegbaren Kontaktabschnitten 16F und 16M, welche mit dem eben erwähnten Anschluss 16B zum wahlweisen Tragen jedes Elektrodenabschnitts 6a der Halbleitervorrichtung 6 verbunden sind. Die beiden bewegbaren Kontaktabschnitte 16F und 16M nähern sich einander an in Reaktion auf die Bewegung des Kontaktabweichelements 8, um jeden Elektrodenabschnitt 6a der Halbleitervorrichtung 6 einzuklemmen, oder werden voneinander getrennt, um jeden Elektrodenabschnitt 6a der Halbleitervorrichtung 6 freizugeben, wie in Fig. 13 und Fig. 14 dargestellt.

Das Kontaktabweichelement 8 ist bewegbar angeordnet in der Bewegungsrichtung der bewegbaren Kontaktabschnitte 16M und 16F jedes Kontaktanschlusses 16ai im Aufnahmeabschnitt 4a des Sockelkörpers 4. Das Kontaktabweichelement 8 hat eine Öffnung, durch welche die bewegbaren Kontakte 16M und 16F jedes Kontaktanschlusses 16ai vorstehen. Jede Öffnung ist geteilt mit einer (nicht dargestellten) Trennwand.

Eine Trennwand 8p ist vorgesehen als ein Bewegungskontakt- Druckabschnitt, in jedem Öffnungsabschnitt, von dem die bewegbaren Kontakte 16M und 16F jedes Kontaktanschlusses 16ai im Kontaktabweichelement 8 vorstehen, wobei der Abschnitt 8p gebildet ist zum Teilen eines Raums zwischen dem bewegbaren Kontakt 16M und dem bewegbaren Kontakt 16F. Ferner ist zwischen dem einen Ende des Kontaktabweichelements 8 und dem Innenumfang des Aufnahmeabschnitts 4a des Sockelkörpers 4 ein (nicht dargestelltes) Drängelement vorgesehen zum Drängen des Kontaktabweichelements 8, um das Kontaktabweichelement 8 zu einer in Fig. 11 dargestellten Anfangsposition zurückzustellen.

Wie in Fig. 13 dargestellt, ist ein vertiefter Abschnitt 8a vorgesehen in einem oberen Ende des Kontaktabweichelements 8, auf dem ein Boden des Positionierelements 10 des Kontaktabweichelements 8 angeordnet ist, womit ein Vorsprung 10p des Positionierelements 10 in Eingriff gelangt, wenn das Kontaktabweichelement in einer Richtung bewegt wird. Wie daher in Fig. 12 und 13 dargestellt, ist das Kontaktabweichelement 8 geeignet zum relativen Gleiten in einem vorbestimmten Bereich bezüglich des Bodens des Kontaktabweichelements und des Positionierelements 10 und wird zusammen mit dem Positionierelement 10 bewegt.

Das Kontaktabweichelement 8 ist verbunden mit einer Antriebsvorrichtung, bestehend aus einem Stift und einem Hebel, wie im vorhergehenden japanischen Patent Nr. 3059946 offenbart. Ein Ende des Hebels der Antriebsvorrichtung ist in Kontakt mit einem Ende des Rahmenelements 12.

Dementsprechend wird, wenn das Kontaktabweichelement 8 gegen die Drängkraft der Schraubenfeder 14 bewegt wird in der durch einen in Fig. 13 dargestellten Pfeil angezeigten Richtung in Reaktion auf die Senkbetätigung des Rahmenelements 12 in der durch einen Pfeil in Fig. 11 angezeigten Richtung, die Trennwand 8P bewegt, um den bewegbaren Kontaktabschnitt 16M jedes Kontaktanschlusses 16ai vom bewegbaren Kontakt 16F zu trennen. Hingegen wird, wie in Fig. 14 dargestellt, das Kontaktabweichelement 8 bewegt mit Hilfe der Drängkraft des Vorspannelements und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 16M entgegengesetzt zu der durch den Pfeil in Fig. 13 angezeigten Richtung in Reaktion auf eine Hebebetätigung des Rahmenelements 12.

Wie in Fig. 11 dargestellt, umfasst das Positionierelement 10 den Aufnahmeabschnitt 10a an der Mitte davon, worin die Halbleitervorrichtung 10 angebracht ist. Eine Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 10a umfasst flache Flächen, mit welchen Endflächen der viereckigen Halbleitervorrichtung 6 in Kontakt sind, und eine Schräge, welche die obere Endfläche und die flache Fläche kombiniert, und ferner eine Bodenfläche, welche die flache Fläche schneidet. Die Größe der Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 10a ist derart festgelegt, dass sie größer ist als die Größe eines äußeren Erscheinungsbilds der montierten Halbleitervorrichtung 6, montiert innerhalb einer vorbestimmten Toleranz.

Im Boden des Aufnahmeabschnitts 10a ist eine Öffnung 10b in Verbindung mit der Öffnung im Kontaktabweichelement 8 ausgebildet. Der Vorsprung 10p, welcher in Eingriff ist mit einer Umfangskante des vertieften Abschnitts 8a des Kontaktabweichelements 8 ist ausgebildet an einem Abschnitt des Bodens des Aufnahmeabschnitts 10a gegenüberliegend zum Kontaktabweichelement 8. Ferner sind Vorsprünge 10ca und 10cb ausgebildet auf beiden Enden des Boden des Positionierelements 10 auf der gegenüberliegenden Seite des Sockelkörpers 4, wobei die Vorsprünge geführt und begrenzt sind durch Vertiefungen 4ga und 4gb im Sockelkörper 4.

Das Rahmenelement 12 weist darin eine Öffnung zum Umgeben eines Außenumfangs des Positionierelements 10 auf. Das Rahmenelement 12 ist auf dem Sockelkörper 4 beweglich nach oben und unten bezüglich des Sockelkörpers 4 getragen.

Wenn bei einer derartigen Struktur, dargestellt in Fig. 11, die Halbleitervorrichtung 6 sich in dem Zustand unmittelbar vor Halten mittels der Hand HA des (nicht dargestellten) Förderungsroboters und Unterbringen im Aufnahmeabschnitt 10a des Positionierelements 10 befindet, wird die Halbleitervorrichtung 6 mittels der Hand HA des Beförderungsroboters gehalten, so dass eine Achsenmitte der Hand HA des Förderungsroboters und die Mitte der Halbleitervorrichtung 6 miteinander übereinstimmen. In diesem Fall befinden sich der Vorsprung 10p des Positionierelements 10 und die Umfangskante des vertieften Abschnitts 8a des Kontaktabweichelements 8 außer Eingriff miteinander. Ferner wird die Hand HA des Förderungsroboters derart angeordnet, dass die Position der Achsenmitte der Hand HA um einen vorbestimmten Abstand □H nach links in Fig. 11 bezüglich der Mittenposition des Aufnahmeabschnitts 10a des Positionierelements 10 liegt.

Wenn die gehaltene Halbleitervorrichtung 6 im Aufnahmeabschnitt 10a des Positionierelements 10 angebracht ist, wird das Rahmenelement 22 zuerst nach unten bewegt bis zu einer untersten Endposition, dargestellt in Fig. 13, mittels des Druckabschnitts PU des Beförderungsroboters, und die Halbleitervorrichtung 6 wird nach unten bewegt.

Dementsprechend wird, wie in Fig. 13 dargestellt, das Kontaktabweichelement 8 gegen die Drängkraft der Drängeinrichtung bewegt. Ferner werden der Vorsprung 10p des Positionierelements 10 und die Umfangskante des vertieften Abschnitts 8a im Kontaktabweichelement 8 in einen Eingriffszustand gebracht, wobei das Positionierelement 10 bewegt wird, bis der Vorsprung 10ca und 10cb des Positionierelements mit geschlossenen Enden der Vertiefungen 4ga und 4gb jeweils kollidieren.

Als nächstes wird, wie in Fig. 13 dargestellt, in dem Zustand der Trennwand 8P, wo sie bewegt und gehalten wird, so dass der bewegbare Kontakt 16M jedes Kontaktanschlusses vom bewegbaren Kontakt 16F getrennt wird, die Halbleitervorrichtung 6 im Aufnahmeabschnitt 10a des Positionierelements 10 angebracht, wobei die Elektrode 6a der Halbleitervorrichtung 6 zwischen dem bewegbaren Kontakt 16M und dem bewegbaren Kontakt 16F jedes Kontaktanschlusses 16ai positioniert wird.

Da in diesem Fall der Aufnahmeabschnitt 10a des Positionierelements 10 bewegt wird um eine vorbestimmte Distanz, wird die Hand HA des Beförderungsroboters nach unten bewegt, wie durch eine Strichpunktlinie in Fig. 13 angezeigt, in Reaktion auf die Bewegung des Positionierelements 10 in dem Zustand, in welchem die Position CL der Achsenmitte der Hand HA und die Mittenposition des Aufnahmeabschnitts 10a des Positionierelements 10 miteinander übereinstimmen.

Wenn das Rahmenelement 12 nach oben bewegt wird, wie in Fig. 14 dargestellt, in dem Zustand, in welchem jede Elektrode 6a der Halbleitervorrichtung 6 angeordnet ist zwischen den bewegbaren Kontakten 16M und 16F jedes Kontaktanschlusses 16ai, wird das Kontaktabweichelement 8 nach oben bewegt bis zu einer Anfangsposition mit Hilfe der Drängkraft der Drängeinrichtung und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 16M, wobei die Trennwand 8P vom bewegbaren Kontakt 16M getrennt wird und in Kontakt gelangt mit dem bewegbaren Kontakt 16F. Es sei darauf hingewiesen, dass Fig. 14 die Situation des Kontaktabweichelements 8 darstellt, in welcher es beginnt, sich in der durch einen Pfeil angezeigten Richtung zu bewegen.

Wie in Fig. 14 dargestellt, wird daher jede Elektrode 6a der Halbleitervorrichtung 6 gehalten zwischen dem bewegbaren Kontakt 16M jedes Kontaktanschlusses 16ai und dem bewegbaren Kontakt 16F desselben, um die Elektroden 6a der Halbleitervorrichtung 6 in elektrische Verbindung mit jedem Kontaktanschluss 16ai zu bringen.

Es existiert jedoch eine Situation, in welcher jedes Ende der Halbleitervorrichtung 6 behindert ist durch den Innenumfang des Aufnahmeabschnitts 10a des Positionierelements 10 infolge einer Positionsverschiebung des Positionierelements 10 auf der Grundlage eines Herstellfehlers jeweiliger Bauteile in Verbindung mit dem Positionierelement 10 während der Bewegungen der Hand HA des Beförderungsroboters, des Rahmenelements 12 und des Positionierelements 10, wie in Fig. 12 dargestellt.

Ein derartiges Problem kann beseitigt werden, vorausgesetzt, dass das Rahmenelement 12 gesenkt wird bis zu einer untersten Endposition und das Positionierelement 10 bewegt wird, bis die Vorsprünge 10ca und 10cb mit offenen Enden der Vertiefungen 4ga und 4gb kollidieren und anschließend die Hand HA des Beförderungsroboters, welche die Halbleitervorrichtung 6 hält, mit einer Verzögerung bewegt wird, wie beispielsweise in Fig. 13 dargestellt. Jedoch bewirkt dies ein weiteres Problem eines Verringerns einer Prüfungseffizienz, so dass das oben erwähnte Verfahren nicht ratsam ist.

Es ist ferner bei Massenproduktion im Hinblick auf den Produktionswirkungsgrad schwierig, neue jeweilige Bauteile in Verbindung mit dem Positionierelement 10 zum Korrigieren der Positionsverschiebung des Positionierelements 10 zu ersetzen. Es existiert eine vorbestimmte Grenze bezüglich der Verringerung des Betrags der Positionsverschiebung des Positionierelements 10, da die Möglichkeit einer veränderlichen Positionsverschiebung innerhalb eines Änderungsbereichs eines Herstellfehlers jedes Bauteils zwischen Fertigungslosen besteht.

Zusammenfassung der Erfindung

Vor dem Hintergrund der Nachteile des Standes der Technik ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Halbleitervorrichtungssockel zu schaffen, welcher verwendet wird für einen Test einer Halbleitervorrichtung, bei welchem während einer Reihe von Montagevorgängen einer Halbleitervorrichtung keine Möglichkeit einer unerwünschten Behinderung zwischen einem Positionierelement und der Halbleitervorrichtung und ferner keine Möglichkeit einer Verringerung einer Prüfungseffizienz existieren.

Um die obige Aufgabe zu lösen, umfasst der erfindungsgemäße Halbleitervorrichtungssockel: ein Tragelement zum Tragen eines proximalen Endes eines Kontaktanschlusses mit einem bewegbaren Kontakt wahlweise in Kontakt mit Anschlüssen der Halbleitervorrichtung, um elektrisch damit verbunden zu sein; ein Kontaktanschlussabweichelement, bewegbar angeordnet im Tragelement und aufweisend einen Druckabschnitt, um den bewegbaren Kontakt des Kontaktanschlusses in oder außer dichte Nähe zum Anschluss der Halbleitervorrichtung zu bringen; ein auf dem Tragelement getragenes erstes Positionierelement, wobei die Bewegung in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements begrenzt ist, und wobei das erste Positionierelement einen Aufnahmeabschnitt zum Positionieren des Anschlusses der montierten Halbleitervorrichtung relativ bezüglich des bewegbaren Kontakts des Kontaktanschlusses aufweist; und ein zweites Positionierelement gegenüberliegend zum ersten Positionierelement und getragen auf dem Tragelement beweglich in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements, wobei das zweite Positionierelement einen Aufnahmeabschnitt zum Positionieren des Anschlusses der montierten Halbleitervorrichtung relativ bezüglich des bewegbaren Kontakts des Kontaktanschlusses in Zusammenwirkung mit dem ersten Positionierelement aufweist.

Das vorhergehende zweite Positionierelement kann derart angepasst sein, dass es einen Eingriffsabschnitt zum wahlweisen Eingriff mit dem Kontaktanschlussabweichelement bei Bewegen des Kontaktanschlussabweichelements umfasst, und es erfolgt eine Bewegung davon, um in oder außer dichte Nähe zum ersten Positionierelement zu gelangen.

Ein erfindungsgemäßer Halbleitervorrichtungssockel umfasst:
ein Tragelement zum Tragen eines proximalen Endes eines Kontaktanschlusses mit einem bewegbaren Kontakt, wahlweise in Kontakt mit einem Anschluss der Halbleitervorrichtung, um damit elektrisch verbunden zu sein; ein Kontaktanschlussabweichelement, relativ beweglich im Tragelement angeordnet, wobei das Kontaktabweichelement einen Druckabschnitt aufweist, um den bewegbaren Kontakt des Kontaktanschlusses in oder außer dichte Nähe zum Anschluss der Halbleitervorrichtung zu bringen; ein auf einem Tragelement getragenes Positionierelement, wobei die Bewegung in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements begrenzt ist und wobei das Positionierelement einen Aufnahmeabschnitt zum relativen Positionieren des Anschlusses der Halbleitervorrichtung relativ beweglich bezüglich des bewegbaren Kontakts zur Aufnahme der Halbleitervorrichtung aufweist; und ein Positionsbegrenzungselement zum Begrenzen der Bewegung des Positionierelements in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements, wenn die Halbleitervorrichtung auf den Aufnahmeabschnitt des Positionierelements montiert ist.

Das Bewegungsbegrenzungselement kann ein Federelement zum Drängen des Positionierelements in einer Richtung längs der Bewegungsrichtung des Kontaktanschlussabweichelements sein.

Ein erfindungsgemäßer Halbleitervorrichtungssockel umfasst:
ein Tragelement zum Tragen eines proximalen Endes eines Kontaktanschlusses mit einem bewegbaren Kontakt, wahlweise in Kontakt und elektrisch verbunden mit einem Anschluss einer Halbleitervorrichtung; ein Kontaktanschlussabweichelement, relativ beweglich im Tragelement angeordnet, wobei das Kontaktanschlussabweichelement einen Druckabschnitt aufweist, um den bewegbaren Kontakt des Kontaktanschlusses in oder außer dichte Nähe zum Anschluss der Halbleitervorrichtung zu bringen; ein auf einem Tragelement getragenes Positionierelement, wobei die Bewegung in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements begrenzt ist und wobei das Positionierelement einen Aufnahmeabschnitt zum relativen Positionieren und Aufnehmen des Anschlusses der Halbleitervorrichtung, der auf dem Boden bezüglich des bewegbaren Kontakts liegt.

Gemäß dem Halbleitervorrichtungssockel der vorliegenden Erfindung ist, wie aus der obigen Beschreibung hervorgeht, der Aufnahmeabschnitt vorgesehen, in dem das erste Positionierelement auf dem Tragelement getragen wird, wobei die Bewegung in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements begrenzt ist zum Positionieren des Anschlusses der montierten Halbleitervorrichtung relativ bezüglich des bewegbaren Kontakts des Kontaktanschlusses, so dass, wenn die Halbleitervorrichtung im Aufnahmeabschnitt positioniert ist, die Halbleitervorrichtung zuverlässig im Aufnahmeabschnitt positioniert ist, selbst während der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements. Dementsprechend sind im Verlauf einer Reihe von Montagevorgängen für die Halbleitervorrichtung die Möglichkeit einer unerwünschten Behinderung des Positionierelements und der Halbleitervorrichtung sowie die Möglichkeit einer Verringerung einer Prüfungseffizienz beseitigt.

Die obigen und weitere Aufgaben, Wirkungen, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen davon in Verbindung mit der beiliegenden Zeichnung deutlich hervor.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine Querschnittsansicht der Anordnung eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels, zusammen mit einer zu testenden Halbleitervorrichtung;

Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht der Anordnung eines Abschnitts einer Antriebsvorrichtung eines Kontaktabweichelements beim Ausführungsbeispiel in Fig. 1;

Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Wirkungsweise beim Ausführungsbeispiel in Fig. 1;

Fig. 4 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Wirkungsweise beim Ausführungsbeispiel in Fig. 1;

Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Anordnung eines zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels;

Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Wirkungsweise beim zweiten Ausführungsbeispiel in Fig. 1;

Fig. 7 ist eine Querschnittansicht zur Erläuterung der Wirkungsweise des zweiten Ausführungsbeispiels, dargestellt in Fig. 5;

Fig. 8 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung eines dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels, zusammen mit einer zu testenden Halbleitervorrichtung;

Fig. 9 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Wirkungsweise des dritten Ausführungsbeispiels, dargestellt in Fig. 8;

Fig. 10 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Wirkungsweise des dritten Ausführungsbeispiels, dargestellt in Fig. 8;

Fig. 11 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Anordnung einer Vorrichtung des Standes der Technik;

Fig. 12 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Wirkungsweise der in Fig. 11 dargestellten Vorrichtung;

Fig. 13 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Wirkungsweise der in Fig. 11 dargestellten Vorrichtung; und

Fig. 14 ist eine Querschnittsansicht zur Erläuterung der Wirkungsweise der in Fig. 11 dargestellten Vorrichtung.

Genaue Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele

Nachfolgend wird ein erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels unter Bezugnahme auf Fig. 1, zusammen mit einer montierten Halbleitervorrichtung, beschrieben.

In Fig. 1 ist ein Halbleitervorrichtungssockel unter einer Vielzahl von Sockeln für eine Halbleitervorrichtung, in Längs- und Seitenrichtung befestigt auf einer unten beschriebenen Leiterplatte 20, dargestellt.

Wie ferner aus Fig. 1 ersichtlich, ist der Halbleitervorrichtungssockel angeordnet auf der Leiterplatte 20, welche einen Eingangs/Ausgangs-Abschnitt aufweist, zu welchem eine vorbestimmte Testspannung geliefert wird zum Ausgeben eines fehlererfassungssignals, welches einen Kurzschluss anzeigt, von der Halbleitervorrichtung als ein zu prüfender Gegenstand.

Der Halbleitervorrichtungssockel umfasst: einen Sockelkörper 24, befestigt auf der Leiterplatte 20 zum bewegbaren Aufnehmen eines Kontaktabweichelements 38, unten beschrieben, relativ bezüglich eines Paars von bewegbaren Kontakten des Kontaktanschlusses 36ai; Positionierelemente 30 und 32 zum gemeinsamen Bilden eines Aufnahmeabschnitts, in welchem eine Halbleitervorrichtung 26 beispielsweise eines BGA-Typs (BGA: Ball Grid Array) als die Halbleitervorrichtung montiert ist; ein Kontaktabweichelement 38, angeordnet im Sockelkörper 24 in einer Hin- und Herbewegungsweise in einer vorbestimmten Richtung zum Tragen von Böden der Positionierelemente 30 und 32 und um den einen bewegbaren Kontakt 36M eines Kontaktanschlusses 36ai, unten beschrieben, in dichte Nähe zu dem anderen bewegbaren Kontakt 36F zu bringen oder den erstgenannten vom letztgenannten bewegbaren Kontakt zu trennen; und ein Rahmenelement 22 zum Übertragen einer auf das Kontaktabweichelement 38 wirkenden Betätigungskraft als Antriebskraft durch eine (nicht dargestellte) Antriebsvorrichtung des Kontaktabweichelements 38.

Eine Gruppe von Elektroden ist gebildet an einer vorbestimmten Position auf einer Leiterplatte 20, wobei die Gruppe ehektrisch verbunden ist mit einem Eingangs/Ausgangs-Abschnitt der Leiterplatte 20 durch eine Leiterschicht. Mit der Gruppe der Elektrodenanschlüsse 36B einer Vielzahl von Kontaktanschlüssen 36ai (i = 1 bis n, n ist eine positive Ganzzahl) sind auf der Seite von proximalen Enden derselben die Kontaktanschlüsse 36ai verbunden, welche vorgesehen sind auf einem Sockelkörper 24, angeordnet auf der Leiterplatte 20.

Der Sockelkörper 24 umfasst darin einen Aufnahmeabschnitt 24a, aus welchem bewegbare Kontakte 36M und 36F der Vielzahl der Kontaktanschlüsse 36ai vorstehen. In einem Boden des Aufnahmeabschnitts 24a sind eine Vielzahl von Durchgangslöchern 24b vorgesehen, wobei in jedes der Durchgangslöcher das proximale Ende jedes Kontaktanschlusses 36ai mit Druck eingesetzt, ist. Jedes Durchgangsloch 24b ist entsprechend einer Elektrode 26a einer montierten Halbleitervorrichtung 26 vorgesehen. Eine Schräge 24s ist ausgebildet auf dem Aufnahmeabschnitt 24a auf der Seite des Bodens desselben auf einer Wandfläche, welche jedes Durchgangsloch 24b bildet. Die Schräge 24s ist rechts abwärts geneigt, um den einen bewegbaren Kontakt 36M des Kontaktanschlusses 36ai, wie unten beschrieben und wie in Fig. 3 angezeigt, zu führen.

Jeder Kontaktanschluss 36ai umfasst: einen Anschluss 36B auf der Seite des proximalen Endes des Sockelkörpers 24 entsprechend jedem Elektrodenabschnitt 26a der montierten Halbleitervorrichtung 26 und ein Paar der bewegbaren Kontakte 36F und 36M zum wahlweisen Halten jedes Elektrodenabschnitts 26a der Halbleitervorrichtung 26, verbunden mit dem vorhergehenden Anschluss 36B. Das Paar der bewegbaren Kontakte 36F und 36M wird in dichte Nähe miteinander gebracht, wenn ein Kontaktabweichelement 38 bewegt wird, um jeden Elektrodenabschnitt 26a der Halbleitervorrichtung 26 zu halten, oder voneinander getrennt, um jeden Elektrodenabschnitt 26a der Halbleitervorrichtung 26 freizugeben.

Das Kontaktabweichelement 38 ist bewegbar in der Richtung der Bewegung der bewegbaren Kontakte 36M und 36F jedes Kontaktanschlusses 36ai im Aufnahmeabschnitt 24a des Sockelkörpers 24 angeordnet. Das Kontaktabweichelement 38 umfasst eine Öffnung, durch welche die bewegbaren Kontakte 36M und 36F jedes Kontaktanschlusses 36ai vorstehen. Die Öffnungen in den benachbarten Kontaktanschlüssen 36ai sind mittels einer (nicht dargestellten) Trennwand geteilt.

Eine Trennwand 38P ist vorgesehen zwischen den Öffnungen, durch welche die bewegbaren Kontakte 26M und 26F jedes Kontaktanschlusses 26ai im Kontaktabweichelement 38 vorstehen als der Bewegungskontakt-Pressabschnitt, ausgebildet zum Teilen eines Raums zwischen dem bewegbaren Kontakt 16M und dem bewegbaren Kontakt 16F.

Ferner ist vorgesehen ein (nicht dargestelltes) Erregungselement zwischen einem Ende des Kontaktabweichelements 38 und einem Innenumfang des Aufnahmeabschnitts 24a des Sockelkörpers 24 zum Erregen des Kontaktabweichelements 38 in einem in Fig. 3 dargestellten Zustand, um es zu einer in Fig. 4 dargestellten Anfangsposition zurückzuführen.

Wir aus Fig. 1 ersichtlich, ist ein vertiefter Abschnitt 38a in einem oberen Abschnitt vorgesehen, auf welchem ein Boden des Positionierelements 30 im Kontaktabweichelement 38 angeordnet ist, wobei der vertiefte Abschnitt in Eingriff mit einem Vorsprung des Positionierelements 30 gelangt, wenn das Kontaktabweichelement 38 in einer Richtung bewegt wird.

Wie ferner aus Fig. 1 und 3 ersichtlich, ist das Kontaktabweichelement 38, angeordnet zwischen den Böden der Positionierelemente 30 und 32 und einer Bodenfläche des Aufnahmeabschnitts 24a, relativ gleitfähig in einem vorbestimmten Bereich bezüglich der Böden der Positionierelemente 30 und 32 und der Positionierelemente 30 und 30 ausgeführt und wird, gefolgt vom Positionierelement 30, bewegt.

Ferner sind, wie in Fig. 2 dargestellt, ein Paar von Eingriffsstiften 38d, vorgesehen auf einem Außenumfang des Kontaktabweichelements 38, jeweils verbunden mit einem Langloch 40d in einem Hebelelement 40 einer Antriebsvorrichtung, welche das Kontaktabweichelement 38 antreibt, so dass eine Bewegung in Reaktion auf eine Anhebung eines Rahmenelements 22 erfolgt. Der Eingriffsstift 38d ist vorgesehen beispielsweise auf der Seite des einen Endes des Kontaktabweichelements 38.

Ein proximales Ende jedes Hebelelements 40 der oben erwähnten Antriebsvorrichtung umfasst ein transparentes Loch 40a, welches in Dreheingriff mit der Lagerwelle 24s, vorgesehen auf dem Innenumfang des Aufnahmeabschnitts 24 des Sockelkörpers 24, ist.

Ein Spitzenende 40t jedes Hebelelements 40 ist in ständigem Kontakt mit einer unteren Endfläche des Rahmenelements 22.

Dabei wird das Spitzenende 40t jedes Hebelelements 40 entgegen dem Uhrzeigersinn gedreht, wie durch eine Strichpunktlinie in Fig. 2 angezeigt, in Reaktion auf eine Senkbetätigung des Rahmenelements 22 in der durch einen Pfeil in Fig. 2 angezeigten Richtung. Dementsprechend wird das Kontaktabweichelement 38 gegen die Erregungskraft der Erregungseinrichtung in der durch den Pfeil in Fig. 2 angezeigten Richtung bewegt.

In dieser Situation wird, wie in Fig. 3 dargestellt, jede Trennwand 38P des Kontaktabweichelements 38 derart bewegt, dass der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai vom bewegbaren Kontakt 36F getrennt wird.

Wie in Fig. 4 dargestellt, wird das Kontaktabweichelement 38 bewegt in Reaktion auf die Hebebetätigung des Rahmenelements 22 entgegengesetzt zur oben erwähnten Richtung infolge der Erregungskraft der Erregungseinrichtung und mittels der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 36M.

Die Positionierelemente 30 und 32, welche jeweils das sogenannte Zwei-(2)-Stück-Positionierelement sind, bilden den Aufnahmeabschnitt 34 in der Mitte davon in Zusammenwirkung miteinander, wie in Fig. 1 dargestellt.

Die Innenumfangsfläche des Positionierelements 30 ist vorne und nach oben geöffnet und ist ausgebildet mit einer flachen Fläche 30f in Kontakt mit einer Endfläche von einer Seite der viereckigen Halbleitervorrichtung 26 und gegenüberliegenden Seitenflächen derselben, kontinuierlich angeordnet mit der erstgenannten Endfläche, und der Schrägen 30s, welche eine obere Endfläche der Halbleitervorrichtung 26 und die flache Fläche 30f kombiniert, und einer Bodenfläche 30b, welche die flache Fläche 30f schneidet.

Ein wechselseitiger Abstand zwischen den gegenüberliegenden flachen Flächen des Positionierelements 30 ist derart festgelegt, dass er größer ist als die Länge der einen Seite der montierten Halbleitervorrichtung 26 mit einer vorbestimmten Toleranz.

An einem Abschnitt des Bodens des Positionierelements 30 gegenüberliegend zum Kontaktabweichelement 38 ist ein Vorsprung 30pa ausgebildet, wobei der Vorsprung in Eingriff ist mit einer Umfangskante eines vertieften Abschnitts 38a des Kontaktabweichelements 38. Ferner ist auf gegenüberliegenden Enden des Sockelkörpers 24 im Boden des Positionierelements 30 ein Vorsprung 30pb ausgebildet, welcher geführt ist durch eine Vertiefung 24ga im Sockelkörper 24 und in seiner Position begrenzt ist.

Hingegen ist eine Innenumfangsfläche des Positionierelements 32 vorne und nach oben geöffnet und ist ausgebildet mit einer flachen Fläche 32f in Kontakt mit einer Endfläche der anderen Seite der viereckigen Halbleitervorrichtung 26 und gegenüberliegenden Seitenflächen, kontinuierlich angeordnet mit den Endflächen der anderen Seite, und einer Schräge 32s, welche eine obere Endfläche der oberen Endfläche des Positionierelements und die flache Fläche 32f derselben kombiniert, und ferner einer die flache Fläche 32f schneidenden Bodenfläche 32b.

Ein wechselseitiger Abstand zwischen den flachen Flächen 32f des Positionierelements 32 ist derart festgelegt, dass dieser länger ist als die Länge einer Seite der montierten Halbleitervorrichtung 26 mit einer vorbestimmten Toleranz.

Wie aus Fig. 4 ersichtlich, ist ein Vorsprung 32p ausgebildet auf einem gegenüberliegenden Ende des Bodens des Positionierelements 32 in Eingriff mit einer Vertiefung 24gb im Sockelkörper 24 zur Begrenzung der Position davon.

Die Positionsbegrenzung muss nicht notwendigerweise vollständig fixiert sein, sondern kann ein Spiel aufweisen. Das heißt, sie kann derart angepasst sein, dass das Positionierelement 32 gehindert wird an einer Störung der Halbleitervorrichtung 26 vor Abschluss der Montage der Halbleitervorrichtung 26. Ferner kann das Positionierelement 32 an der oben erwähnten vorbestimmten Position einstückig mit dem Sockelkörper 24 ausgebildet sein.

In dieser Situation, wie in Fig. 1 und 3 dargestellt, ist in einem Bereich von einer Startposition eines Senkens des Rahmenelements 22 zu einem untersten Ende ein Positionsabstand L zwischen der flachen Fläche 32f des Positionierelements 32 und einer Bewegungsbahn einer Achsenmitte einer Hand HA eines Beförderungsroboters zu jedem Zeitpunkt derart festgelegt, dass die Halbleitervorrichtung 26 montiert ist mit einem vorbestimmten Zwischenraum bezüglich der flachen Fläche 32f.

Das Rahmenelement 2 hat eine Öffnung 22a darin, so dass es Außenumfänge der Positionierelemente 30 und 32 umgibt. Das Rahmenelement 22 umfasst eine Klaue, welche bewegbar um einen vorbestimmten Abstand in Eingriff ist mit einer (nicht dargestellten) Führungsvertiefung, ausgebildet im Außenumfang des Sockels 24. Das Rahmenelement 22 wird hierdurch hebbar auf dem Sockelkörper 24 getragen. Ferner ist ein (nicht dargestelltes) Schraubenfederelement vorgesehen zwischen dem Rahmenelement 22 und dem Sockelkörper 24 zum Erregen des Rahmenelements 22 nach oben.

Bei einer derartigen Anordnung wird, wie erneut aus Fig. 1 ersichtlich, wenn die Halbleitervorrichtung 26 gehalten wird mit einer Hand HA des Beförderungsroboters und sich in einem Zustand unmittelbar vor deren Aufnahme im Aufnahmeabschnitt 34, ausgebildet mit den Positionierelementen 30 und 32, befindet, die Halbleitervorrichtung 26 gehalten auf dem Spitzenende der Hand HA des Beförderungsroboters, so dass die Achsenmitte der Hand HA des Beförderungsroboters und die Mitte der Halbleitervorrichtung 26 miteinander übereinstimmen.

Daraufhin befinden sich, wie durch eine Strichpunktlinie in Fig. 1 angezeigt, der Vorsprung 30pa des Positionierelements 30 und eine Umfangskante des vertieften Abschnitts 38a des Kontaktabweichelements 38 nicht in Eingriff miteinander. Ferner sind der Vorsprung 30pb des Positionierelements 30 und ein geschlossenes Ende der Führungsvertiefung 24ga angepasst, sich in einem Außer-Eingriff-Zustand zu befinden.

Anschließend wird, wenn die gehaltene Halbleitervorrichtung 26 im Aufnahmeabschnitt 34 montiert ist, das Rahmenelement 22zuerst gesenkt zu einer untersten Endposition, dargestellt in Fig. 3, gegen die Erregungskraft der Schraubenfeder mit einem Druckabschnitt PU des Beförderungsroboters.

Hierdurch wird das Kontaktabweichelement 38 gegen die Erregungskraft der Erregungseinrichtung bewegt ausgehend von einem in Fig. 1 dargestellten Zustand davon zu dem in Fig. 3 dargestellten Zustand. Daraufhin werden der Vorsprung 30pa des Positionierelements 30 und die Umfangskante des vertieften Abschnitts 38a des Kontaktabweichelements 38 in einen Eingriffszustand gebracht, und das Positionierelement 30 wird hin zum Positionierelement 32 bewegt, bis der Vorsprung 30pb in Kollision mit dem geschlossenen Ende der Vertiefung 24ga gebracht ist. Die Trennwand 38P wird so derart bewegt, dass der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai vom bewegbaren Kontakt 36F getrennt wird.

Anschließend wird in dem Zustand der Trennwand 38P, in welchem der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai vom bewegbaren Kontakt 36F getrennt ist, die Halbleitervorrichtung 26 in den Aufnahmeabschnitt 34, ausgebildet mit den Positionierelementen 30 und 34, gesetzt, und der Außenumfang ist in seiner Position begrenzt, wodurch der Elektrodenabschnitt 26a der Halbleitervorrichtung 26 zwischen dem bewegbaren Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai und dem bewegbaren Kontakt 36F desselben positioniert ist.

Da in dieser Situation das Positionierelement 30 in dichte Nähe um einen vorbestimmten Abstand zum Positionierelement 32 gebracht ist, ist ein Zwischenraum zwischen der Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 34 und der Außenumfangsfläche der Halbleitervorrichtung 26 verringert. Ferner ist die Position der Mitte des ausgebildeten Aufnahmeabschnitts 34 in Übereinstimmung mit der Achsenmitte der Hand HA des Beförderungsroboters gebracht.

Anschließend wird die Halbleitervorrichtung 26 von der Hand HA des Beförderungsroboters abgenommen.

Der vorbestimmte Zwischenraum ist daher zu jedem Zeitpunkt ausgebildet zwischen der flachen Fläche 30f des Positionierelements 30 und dem Außenumfang der Halbleitervorrichtung 26, so dass eine Störung zwischen dem Positionierelement 30 und dem Außenumfang der Halbleitervorrichtung 26 sicher vermieden wird.

Wenn das Rahmenelement 22 in der Situation angehoben wird, in welcher jede Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 angeordnet ist zwischen den bewegbaren Kontakten 36m und 36f jedes Kontaktanschlusses 36ai, wie in Fig. 4 dargestellt, wird das Kontaktabweichelement 38 bis zu einer Anfangsposition infolge der Erregungskraft der Erregungseinrichtung und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 36M bewegt, wodurch ein Volumen des Aufnahmeabschnitts 34 zunimmt und gleichzeitig die Trennwand 38P von dem bewegbaren Kontakt 36M getrennt wird und in Kontakt mit dem bewegbaren Kontakt 36F gelangt. Es sei darauf hingewiesen, dass Fig. 4 das Kontaktabweichelement 38 unmittelbar nach dessen Bewegung in der durch einen Pfeil in derselben Figur angezeigten Richtung darstellt.

Wie deshalb aus Fig. 4 ersichtlich, wird jede Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 gehalten mit dem bewegbaren Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai und dem bewegbaren Kontakt 36F desselben, wodurch jede Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 zu einem elektrisch verbundenen Zustand mit dem Kontaktanschluss 36ai gelangt. In diesem Fall bildet ein Ende des Außenumfangs der Halbleitervorrichtung 26 einen Kontakt mit dem flachen Flächenabschnitt 30f des Positionierelements 30, und der Vorsprung 30pa des Positionierelements 30 und die Umfangskante des vertieften Abschnitts 38a des Kontaktabweichelements 38 werden in einen Außer-Eingriff-Zustand gebracht.

Wenn nach Beendigung eines vorbestimmten Tests die Halbleitervorrichtung 26 nach ihrem Test aus dem Aufnahmeabschnitt 34 entfernt wird und eine Halbleitervorrichtung 26 erneut im Aufnahmeabschnitt 34 angebracht wird, so wird das Rahmenelement 22, oben beschrieben, erneut angehoben, und gleichzeitig wird die Halbleitervorrichtung 26 nach ihrem Test gehalten und entfernt mit der Hand HA des Beförderungsroboters.

Im folgenden wird ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels unter Bezugnahme auf Fig. 5, zusammen mit einer zu montierenden Halbleitervorrichtung, beschrieben. Es sei darauf hingewiesen, dass bei diesem in Fig. 5 dargestellten Beispiel und unten beschriebenen Ausführungsbeispielen dieselben Bezugszeichen verwendet werden für dieselben Bestandteile wie bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel und eine überlappende Beschreibung ausgelassen wird.

In Fig. 5 umfasst ein Sockelkörper 44 darin einen Aufnahmeabschnitt 44a, aus welchem bewegbare Kontakte 36M einer Vielzahl von Kontaktanschlüssen 36ai und bewegbare Kontakte 36F derselben vorstehen. Eine Vielzahl von Durchgangslöchern 44b ist vorgesehen im Boden des Aufnahmeabschnitts 44a, durch welche ein proximales Ende jedes Kontaktanschlusses 36ai mit Druck eingesetzt ist. Eine Schräge 44s ist ausgebildet auf einem Innenumfang jedes Durchgangslochs 44b auf der Seite des Bodens des Aufnahmeabschnitts 44a. Wie aus der unten beschriebenen Fig. 6 ersichtlich, ist die Schräge 44s rechts nach unten geneigt, um den einen bewegbaren Kontakt 36M des Kontaktanschlusses 36ai zu führen. Jedes Durchgangsloch 44b ist entsprechend der Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 vorgesehen.

Ein Kontaktabweichelement 58 ist angeordnet im Aufnahmeabschnitt 44a in der Richtung von Bewegungen des bewegbaren Kontakts 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai und des bewegbaren Kontakts 36F desselben. Das Kontaktabweichelement 58 umfasst eine Öffnung, durch welche die bewegbaren Kontakte 36M und das Kontaktabweichelement 36F jedes Kontaktanschlusses 36ai vorstehen. Jede benachbarte Öffnung entsprechend dem benachbarten Kontaktanschluss 36ai ist definiert mit einer (nicht dargestellten) Trennwand. Es ist eine Trennwand 58P als der Bewegungskontakt-Druckabschnitt vorgesehen, ausgebildet zum Definieren eines Raums zwischen dem bewegbaren Kontakt 36M und dem bewegbaren Kontakt 36F zwischen den Öffnungen, durch welche der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai und der bewegbare Kontakt 36F desselben des Kontaktabweichelements 58 vorstehen. Ferner ist ein (nicht dargestelltes) Erregungselement vorgesehen zwischen dem einen Ende des Kontaktabweichelements 58 zum Zurückführen des Kontaktabweichelements 58 in dem in Fig. 6 dargestellten Zustand zu der in Fig. 5 dargestellten Ausgangsposition.

Dementsprechend ist das Kontaktabweichelement 58, angeordnet zwischen einem Boden eines Positionierelements 50, unten beschrieben, und einer Bodenfläche eines Aufnahmeabschnitts 44a, relativ gleitfähig innerhalb eines vorbestimmten Bereichs bezüglich des Positionierelements 50, wie in Fig. 5 und 6 dargestellt, ausgeführt.

Ferner ist ein Außenumfang des Kontaktabweichelements 58 verbunden mit einer Antriebsvorrichtung zum Antreiben des Kontaktabweichelements 58 in Reaktion auf die Hebebewegung des Rahmenelements 22, wie beim Ausführungsbeispiel 1 beschrieben.

Ein Spitzenende jedes Hebelelements in der Antriebsvorrichtung bildet einen Kontakt mit einer unteren Endfläche des Rahmenelements 22.

Hierdurch wird das Spitzenende jedes Hebelelements gedreht in einer vorbestimmten Richtung in Reaktion auf die Senkbetätigung des Rahmenelements 22 in der durch einen in Fig. 5 dargestellten Pfeil angezeigten Richtung. Das Kontaktabweichelement 58 wird daher gegen die Erregungskraft der Erregungseinrichtung in der durch einen Pfeil in Fig. 6 angezeigten Richtung bewegt.

Anschließend wird, wie in Fig. 6 dargestellt, jede Trennwand 58P des Kontaktabweichelements 58 derart bewegt, dass der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai von dem bewegbaren Kontakt 36F getrennt wird.

Hingegen wird, wie in Fig. 7 dargestellt, das Kontaktabweichelement 58 bewegt infolge der Erregungskraft der Erregungseinrichtung und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 36M in der durch einen Pfeil in der Figur angezeigten Richtung in Reaktion auf die Hebebetätigung des Rahmens 22.

Eine Öffnung 50a ist ausgebildet in der Mitte des Bodens des Positionierelements 50.

Ein Vorsprung 50d ist gegenüberliegend zum Vorsprung 50c in einem Boden des Positionierelements 50 vorgesehen. Beispielsweise eine Schraubenfeder 52, welche ein elastisches Element ist, ist vorgesehen ist als die Erregungseinrichtung zwischen dem Vorsprung 50db und dem Innenumfang des Sockelkörpers 44.

Die Schraubenfeder 52 ist geeignet, derart erregt zu werden, dass der Vorsprung 50c des Positionierelements 50 in Eingriff in Kontakt mit der Umfangskante des vertieften Abschnitts 44g gebracht wird.

Obwohl bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel die Schraubenfeder 52 als das Erregungselement verwendet werden kann, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, so dass das Erregungselement ein anderes elastisches Element sein kann, wie etwa ein Gummimaterial, und das Positionierelement kann vorgesehen sein auf dem Sockelkörper in einer vereinten Weise.

Wie aus Fig. 5 ersichtlich, ist der Vorsprung 50c derart festgelegt, dass an der Anfangsposition die Mittenposition des Aufnahmeabschnitts des Positionierelements 50 und eine Bewegungsbahn der Mittelachsenlinie der Hand des Beförderungsroboters miteinander übereinstimmen.

Eine Innenumfangsfläche, welche den Aufnahmeabschnitt 50M des Positionierelements 50 bildet, ist ausgebildet, umgeben von einer flachen Fläche 50f, welche nach oben geöffnet ist und welche in Kontakt mit einer Endfläche einer Seite in einer viereckigen Halbleitervorrichtung 26 und mit gegenüberliegenden Seitenflächen in Verbindung mit ersterer ist, mit einer Schräge 50 s zum Verbinden einer oberen Endfläche der Halbleitervorrichtung und einer flachen Fläche 30f derselben, und einer Bodenfläche 50b, welche die flache Fläche 50f schneidet. Ein wechselseitiger Abstand der flachen Fläche 50f ist derart festgelegt, dass er länger ist als die Länge der einen Seite der Halbleitervorrichtung 26.

Wenn bei einer derartigen Struktur die Halbleitervorrichtung 26 gehalten wird durch die Hand HA des Beförderungsroboters und sich in einem Zustand unmittelbar vor deren Aufnahme im Aufnahmeabschnitt 50M des Positionierelements 50 befindet, wird die Halbleitervorrichtung 26 gehalten auf dem Spitzenende der Hand HA des Beförderungsroboters, so dass ein Axialkern der Hand HA des Beförderungsroboters und die Mitte der Halbleitervorrichtung 26 miteinander übereinstimmen.

Anschließend wird, wenn die gehaltene Halbleitervorrichtung 26 im Aufnahmeabschnitt 50M montiert ist, das Rahmenelement 22 zuerst bis zu einer untersten Endposition, dargestellt in Fig. 6, gegen die Erregungskraft der Schraubenfeder mit Hilfe des Druckabschnitts PU des Beförderungsroboters gesenkt. Obwohl die Bewegung des Kontaktabweichelements 58 in der obigen Situation beginnt, wird das Kontaktabweichelement 58 beibehalten, so dass der Vorsprung 50c des Positionierelements 50 und die Umfangskante des vertieften Abschnitts 44g des Sockelkörpers 44 in Eingriff miteinander sind.

Das Kontaktabweichelement 58 wird hierdurch ausgehend von einem in Fig. 5 dargestellten Zustand zu dem in Fig. 6 dargestellten Zustand gegen die Erregungskraft der Erregungseinrichtung bewegt. Dementsprechend wird die Trennwand 58P derart bewegt, dass der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai vom bewegbaren Kontakt 36F getrennt wird.

Anschließend wird in dem Zustand der Trennwand 58P, in welchem, wie durch eine Strichpunktlinie in Fig. 6 angezeigt, der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai vom bewegbaren Kontakt 36F getrennt wird und gehalten wird, die Halbleitervorrichtung 26 auf dem Boden des Aufnahmeabschnitts 50M des Positionierelements 50 angeordnet, wobei der Außenumfang in der Position begrenzt ist, wodurch die Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 positioniert ist zwischen dem bewegbaren Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai und dem bewegbaren Kontakt 36F.

Da in dieser Situation die Mittenposition des Aufnahmeabschnitts 50M mit der Axialmitte der Hand HA des Beförderungsroboters übereinstimmt, existiert keine Möglichkeit, dass der Außenumfang der Halbleitervorrichtung 26 durch den Innenumfang des Aufnahmeabschnitts 50M des Positionierelements 50 behindert wird.

Anschließend wird die Halbleitervorrichtung von der Hand HA des Beförderungsroboters abgenommen.

Wenn das Rahmenelement 22, wie in Fig. 7 dargestellt, in dem Zustand angehoben wird, in welchem jede Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 angeordnet ist zwischen den bewegbaren Kontakten 36M und 36F jedes Kontaktanschlusses 36ai, wird das Kontaktabweichelement 58 zur Anfangsposition mit Hilfe der Erregungskraft der Erregungseinrichtung und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 36M bewegt, um eine Trennung der Trennwand 58P vom bewegbaren Kontakt 36M und eine Kontaktbildung mit dem bewegbaren Kontakt 36F zu bewirken. Fig. 7 zeigt eine Situation unmittelbar nach Bewegen des Kontaktabweichelements 58 in der durch einen Pfeil angezeigten Richtung in dem Zustand, in welchem die Trennwand 58P keinen Kontakt mit dem bewegbaren Kontakt 36F bildet.

Wie aus Fig. 7 ersichtlich, ist jede Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 elektrisch verbunden mit jedem Kontaktanschluss 36ai durch Halten jeder Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 mit den bewegbaren Kontakten 36M und 36F jedes Kontaktanschlusses 36ai. Daraufhin wird der Vorsprung 50c des Positionierelements 50 ausrückbar mit der Umfangskante des vertieften Abschnitts 44g des Sockelkörpers 44 ausgeführt durch eine Kontaktbildung eines Endes des Außenumfangs der Halbleitervorrichtung 26 mit der flachen Fläche 50f des Positionierelements 50 mit Hilfe der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 36M und mit Hilfe der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 36M.

Wenn nach Beendigung eines vorbestimmten Tests die Halbleitervorrichtung 26, welche einem derartigen Test unterzogen wird, vom Aufnahmeabschnitt 50M abgenommen wird, und eine neue Halbleitervorrichtung 26 im Aufnahmeabschnitt 50M angebracht wird, so wird die Anhebung des Rahmenelements 22 erneut durchgeführt, und die Halbleitervorrichtung 26 wird nach Durchlaufen des Tests gehalten mit der Hand HA des Beförderungsroboters und wird abgenommen.

Unter Bezugnahme auf Fig. 8 wird ein drittes bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels zusammen mit einer zu montierenden Halbleitervorrichtung beschrieben.

Der Sockelkörper 64 umfasst darin einen Aufnahmeabschnitt 64a, aus welchem bewegbare Kontakte 36M und 36F einer Vielzahl der Kontaktanschlüsse 36ai vorstehen. Im Boden des Aufnahmeabschnitts 64a ist eine Vielzahl von Durchgangslöchern 64b vorgesehen, durch welche das proximale Ende jedes Kontaktanschlusses 36ai mit Druck eingesetzt ist. Eine Schräge 64s ist ausgebildet auf der Bodenseite des Aufnahmeabschnitts 64a auf der Wandfläche, wo jedes Durchgangsloch 64b ausgebildet ist. Die Schräge 64s ist rechts abwärts geneigt, um den einen bewegbaren Kontakt 36M des Kontaktanschlusses 36ai zu führen und zu begrenzen. Jedes Durchgangsloch ist entsprechend der Elektrode 26a der montierten Halbleitervorrichtung 26 vorgesehen.

Das Kontaktabweichelement 68 ist bewegbar angeordnet im Aufnahmeabschnitt 64a des Sockelkörpers 64 in der Richtung der Bewegung der bewegbaren Kontakte 36M und 36F jedes Kontaktanschlusses 36ai. Das Kontaktabweichelement 68 umfasst eine Öffnung, durch welche die bewegbaren Kontakte 36M und 36F jedes Kontaktabweichelements 68 vorstehen. Die jeweiligen Öffnungen entsprechend den benachbarten Kontaktanschlüssen 36ai sind mit einer (nicht dargestellten) Trennwand definiert.

Eine Trennwand 68P ist vorgesehen zwischen den Öffnungen, durch welche die bewegbaren Kontakte 36M und 36F jedes Kontaktanschlusses 36ai des Kontaktabweichelements 68 vorstehen als ein Bewegungskontakt-Druckabschnitt, ausgebildet zum Definieren eines Raums zwischen den bewegbaren Kontakten 36M und 36F. Ferner ist ein Erregungselement vorgesehen zwischen dem einen Endes des Kontaktabweichelements 68 und dem Innenumfang des Aufnahmeabschnitts 64a des Sockelkörpers 64 zur Erregung des Kontaktabweichelements 68 in einem in Fig. 9 dargestellten Zustand zum Zurückführen desselben zu der in Fig. 8 dargestellten Anfangsposition.

Wie aus Fig. 8 und 9 ersichtlich, ist das zwischen dem Boden des Positionierelements 60, unten beschrieben, und der Bodenfläche des Aufnahmeabschnitts 64a angeordnete Kontaktabweichelement 68 geeignet, in einem vorbestimmten Bereich relativ bezüglich des Positionierelements 60 zu gleiten.

Ferner ist mit dem Außenumfang des Kontaktabweichelements 68 eine Antriebseinheit zum Bewegen des Kontaktabweichelements 68 in Reaktion auf die Anhebung des Rahmenelements 22, wie beim Ausführungsbeispiel 1 beschrieben, verbunden.

Das Spitzenende jedes Hebelelements in der Antriebsvorrichtung ist in ständigem Kontakt mit einer unteren Fläche des Rahmenelements 22.

Das Spitzenende jedes Hebelelements wird gedreht in einer vorbestimmten Richtung in Reaktion auf eine Senkbetätigung des Rahmenelements 22 in der durch einen Pfeil in Fig. 8 angezeigten Richtung. Das Kontaktabweichelement 68 wird daher gegen die Erregungskraft der Erregungseinrichtung in der durch den Pfeil in Fig. 8 angezeigten Richtung bewegt.

Wie aus Fig. 9 ersichtlich, wird jede Trennwand 68P des Kontaktabweichelements 68 in dieser Situation bewegt, so dass der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai vom bewegbaren Kontakt 36F getrennt wird.

Hingegen wird, wie in Fig. 10 dargestellt, das Kontaktabweichelement 68 bewegt infolge der Erregungskraft der Erregungseinrichtung und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 36M in der durch einen Pfeil angezeigten Richtung in Reaktion auf die Anhebung des Rahmenelements 22.

Eine Öffnung 60a ist ausgebildet im Boden des Positionierelements 60 in der Mitte desselben.

Ein Vorsprung 60d ist vorgesehen auf der einen Seite des Bodens des Positionierelements 60 in Eingriff mit einem vertieften Abschnitt 64ga, ausgebildet im oberen Ende des Sockelkörpers 64. Ferner ist ein Vorsprung 60e vorgesehen im Boden des Positionierelements 60 gegenüberliegend zum Vorsprung 60d.

Relativpositionen der Vorsprünge 60d und 60e bezüglich des Sockelkörpers 64 sind derart festgelegt, dass die Mittenposition des Aufnahmeabschnitts 60M des Positionierelements 60 und die Bewegungsbahn der Mittelachsenlinie der Hand des Beförderungsroboters an der Anfangsposition, wie in Fig. 8 dargestellt, miteinander übereinstimmen, und ein Zwischenraum CL1 ist ausgebildet zwischen der Innenumfangsfläche und der Außenumfangsfläche der Halbleitervorrichtung 26, wie in derselben Figur dargestellt.

Der Eingriff zwischen den Vorsprüngen 60d und 60e und den vertieften Abschnitten 64ga und 64gb kann derart angepasst sein, dass diese nicht vollständig fixiert sind, und selbst bei einem Spiel behindern sich der Aufnahmeabschnitt 60M des Positionierelements 60 und der Außenumfang der Halbleitervorrichtung 26 nicht gegenseitig.

Eine Innenumfangsfläche des Positionierelements 60, welche den Aufnahmeabschnitt 60M bildet, ist ausgebildet, umgeben von einer ersten Fläche 60f, mit welcher Endflächen des Gesamtumfangs der Halbleitervorrichtung 26 in Kontakt sind, mit einer Schräge 60s, welche eine obere Endfläche der Halbleitervorrichtung und die flache Fläche 60f kombiniert, und einer Bodenfläche 60b, welche die flache Fläche 60f schneidet. Ein wechselseitiger Abstand der gegenüberliegenden flachen Flächen 60f ist derart festgelegt, dass ein vorbestimmter Zwischenraum ausgebildet ist zwischen der Außenumfangsfläche der Halbleitervorrichtung 126 und der flachen Fläche derselben.

Wenn bei einer derartigen Struktur die Halbleitervorrichtung 26 gehalten wird mit der Hand HA des Beförderungsroboters und sich in einem Zustand unmittelbar vor deren Aufnahme im Aufnahmeabschnitt 60M des Positionierelements 60 befindet, wird die Halbleitervorrichtung 26 gehalten auf dem Spitzenende der Hand HA des Beförderungsroboters, so dass die Axialmitte der Hand HA des Beförderungsroboters und die Mitte der Halbleitervorrichtung 26 miteinander übereinstimmen, wie in Fig. 8 dargestellt.

Anschließend wird, wenn die gehaltene Halbleitervorrichtung 26 im Aufnahmeabschnitt 60M montiert ist, das Rahmenelement 22 zuerst gesenkt bis zu einer untersten Endposition, dargestellt in Fig. 9, gegen die Erregungskraft einer Schraubenfeder mit Hilfe des Druckabschnitts PU des Beförderungsroboters.

Das Kontaktabweichelement 68 wird hierdurch gegen die Erregungskraft der Erregungseinrichtung ausgehend von einem in Fig. 8 dargestellten Zustand zu einem in Fig. 9 dargestellten Zustand bewegt. Dementsprechend wird die Trennwand 68P derart bewegt, dass der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai vom bewegbaren Kontakt 36F getrennt wird.

Anschließend wird in dem Zustand der Trennwand 68P, in welchem der bewegbare Kontakt 36M jedes Kontaktanschlusses 36ai vom bewegbaren Kontakt 36F getrennt ist, die Halbleitervorrichtung 26 angeordnet auf dem Boden des Aufnahmeabschnitts 60M des Positionierelements 60, wie durch eine Strichpunktlinie in Fig. 9 angezeigt, und der Außenumfang davon wird in seiner Position begrenzt auf eine Position der Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 zwischen dem bewegbaren Kontakt jedes Kontaktanschlusses 36ai und dem Kontakt 36F desselben.

In dieser Situation existiert, da die Mittenposition des Aufnahmeabschnitts 60M mit der Achsenmitte der Hand HA des Beförderungsroboters übereinstimmt, keine Möglichkeit einer Behinderung zwischen dem Außenumfang der Halbleitervorrichtung 236 und dem Innenumfang des Aufnahmeabschnitts 60M des Positionierelements 60.

Wenn das Rahmenelement 22, wie in Fig. 19 gezeigt, in dem Zustand angehoben wird, in welchem jede Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 zwischen den bewegbaren Kontakten 36M und 36F jedes Kontaktanschlusses 36ai angeordnet ist, wird das Kontaktabweichelement 68 bewegt bis zu der Anfangsposition mit Hilfe der Erregungskraft der Erregungseinrichtung und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 36M, wodurch die Trennwand 68P getrennt wird vom bewegbaren Kontakt 36M und in Kontakt gelangt mit dem bewegbaren Kontakt 36F. Es sei darauf hingewiesen, dass Fig. 10 den Zustand des Kontaktabweichelements 68 unmittelbar nach Bewegen des Kontaktabweichelements 68 in der durch einen Pfeil in der derselben Figur angezeigten Richtung in dem Zustand, in welchem die Trennwand 68P keinen Kontakt mit dem bewegbaren Kontakt 36F bildet, zeigt.

Wie in Fig. 10 dargestellt, ist jede Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 daher elektrisch verbunden mit jedem Kontaktanschluss 36ai durch Halten jeder Elektrode 26a der Halbleitervorrichtung 26 zwischen den bewegbaren Kontakten 36M und 36F jedes Kontaktanschlusses 36ai. Hierauf wird das eine Ende des Außenumfangs der Halbleitervorrichtung 26 in dichte Nähe gebracht zur flachen Fläche 60f des Positionierelements 60 mit einem vorbestimmten Zwischenraum CL2 mit Hilfe der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 36M. Dabei wird, da der Zwischenraum CL2 wie in Fig. 9 und 10 dargestellt ausgebildet ist, abweichend von der Situation bei den oben erwähnten Ausführungsbeispielen, wo die Position des einen Endes des Außenumfangs der Halbleitervorrichtung 26 die durch eine Strichpunktlinie in Fig. 9 angezeigte Kontaktposition ist, eine unerwünschte Behinderung zwischen der Halbleitervorrichtung 26 und der flachen Fläche 60f des Positionierelements 60 infolge eines Herstellfehlers im Hinblick auf eine Relativposition bezüglich des Sockelkörpers 64 des Positionierelements 60 vermieden.

Nach Abnehmen einer getesteten Halbleitervorrichtung 26 vom Aufnahmeabschnitt 60M nach Beendigung eines vorbestimmten Tests wird eine neue Halbleitervorrichtung 26 im Aufnahmeabschnitt 60M montiert, die Anhebung des Rahmenelements 22, oben beschrieben, wird erneut durchgeführt, und die getestete Halbleitervorrichtung 26 wird gehalten mit der Hand HA des Beförderungsroboters und wird abgenommen.

Die vorliegende Erfindung wurde anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele genau beschrieben, und für Fachleute auf diesem Gebiet wird aus dem Vorstehenden klar sein, dass Änderungen und Abwandlungen vorgenommen werden können, ohne von der Erfindung in ihren breiteren Aspekten abzuweichen, so dass beabsichtigt ist, in den beiliegenden Ansprüchen sämtliche derartigen Änderungen und Abwandlungen, die in das Wesen der Erfindung fallen, abzudecken.

Claims

1. Halbleitervorrichtungssockel, umfassend:
ein Tragelement zum Tragen eines proximalen Endes eines Kontaktanschlusses mit einem bewegbaren Kontakt wahlweise in Kontakt mit einem Anschluss einer Halbleitervorrichtung zur elektrischen Verbindung damit;
ein Kontaktanschlussabweichelement, bewegbar angeordnet im Tragelement, wobei das Kontaktanschlussabweichelement einen Druckabschnitt aufweist, um den bewegbaren Kontakt des Kontaktanschlusses in oder außer dichte Nähe zum Anschluss der Halbleitervorrichtung zu bringen;
ein auf dem Tragelement getragenes erstes Positionierelement, wobei die Bewegung in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements begrenzt ist, wobei das erste Positionierelement einen Aufnahmeabschnitt zum Positionieren des Anschlusses der montierten Halbleitervorrichtung relativ bezüglich des bewegbaren Kontakts des Kontaktanschlusses aufweist; und
ein zweites Positionierelement gegenüberliegend zum ersten Positionierelement und getragen auf dem Tragelement beweglich in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements, wobei das zweite Positionierelement einen Aufnahmeabschnitt zum Positionieren des Anschlusses der montierten Halbleitervorrichtung relativ bezüglich des bewegbaren Kontakts des Kontaktanschlusses in Zusammenwirkung mit dem ersten Positionierelement aufweist.

2. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 1, wobei das zweite Positionierelement einen Eingriffsabschnitt zum wahlweisen Eingriff mit dem Kontaktanschlussabweichelement bei Bewegen des Kontaktanschlussabweichelements umfasst, und wobei eine Bewegung davon erfolgt, um in oder außer dichte Nähe zum ersten Positionierelement zu gelangen.

3. Halbleitervorrichtungssockel, umfassend:
ein Tragelement zum Tragen eines proximalen Endes eines Kontaktanschlusses mit einem bewegbaren Kontakt, wahlweise in Kontakt mit einem Anschluss einer Halbleitervorrichtung, um damit elektrisch verbunden zu sein;
ein Kontaktanschlussabweichelement, relativ beweglich im Tragelement angeordnet, wobei das Kontaktabweichelement einen Druckabschnitt aufweist, um den bewegbaren Kontakt des Kontaktanschlusses in oder außer dichte Nähe zum Anschluss der Halbleitervorrichtung zu bringen;
ein auf dem Tragelement getragenes Positionierelement, wobei die Bewegung in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements begrenzt ist, wobei das Positionierelement einen Aufnahmeabschnitt zum relativen Positionieren des Anschlusses der Halbleitervorrichtung bezüglich des bewegbaren Kontakts zur Aufnahme der Halbleitervorrichtung aufweist; und
ein Positionsbegrenzungselement zum Begrenzen der Bewegung des Positionierelements in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements, wenn die Halbleitervorrichtung im Aufnahmeabschnitt des Positionierelements montiert ist.

4. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 3, wobei das Positionierelement ein Federelement zum Drängen des Positionierelements in einer Richtung längs der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements ist.

5. Halbleitervorrichtungssockel, umfassend:
ein Tragelement zum Tragen eines proximalen Endes eines Kontaktanschlusses mit einem bewegbaren Kontakt, wahlweise in Kontakt mit einem Anschluss einer Halbleitervorrichtung, um elektrisch verbunden zu sein mit dem Anschluss der Halbleitervorrichtung;
ein Kontaktanschlussabweichelement, relativ beweglich im Tragelement angeordnet, wobei das Kontaktanschlussabweichelement einen Druckabschnitt aufweist, um den bewegbaren Kontakt des Kontaktanschlusses in oder außer dichte Nähe zum Anschluss der Halbleitervorrichtung zu bringen; und
ein auf dem Tragelement getragenes Positionierelement, wobei die Bewegung in der Richtung der Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements begrenzt ist, wobei das Positionierelement einen Aufnahmeabschnitt zum relativen Positionieren und Aufnehmen des Anschlusses der Halbleitervorrichtung, angeordnet auf dem Boden, bezüglich des bewegbaren Kontakts aufweist.

6. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 1, wobei, wenn das erste Positionierelement und das zweite Positionierelement in dichte Nähe zueinander gebracht werden, um den Aufnahmeabschnitt zu bilden, im Wesentlichen die Mittenposition der montierten Halbleitervorrichtung und im Wesentlichen die Mittenposition des Aufnahmeabschnitts miteinander übereinstimmen und ein vorbestimmter Zwischenraum ausgebildet ist zwischen dem Außenumfang der Halbleitervorrichtung und der den Aufnahmeabschnitt bildenden Wandfläche.

7. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 1, wobei der Kontaktanschluss den bewegbaren Kontakt, bestehend aus einem ersten bewegbaren Kontakt und einem zweiten bewegbaren Kontakt, welche in oder außer dichte Nähe miteinander in Reaktion auf die Bewegung des Kontaktanschlussabweichelements gebracht werden, umfasst.

8. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 7, wobei der Anschluss der Halbleitervorrichtung wahlweise getragen wird zwischen dem ersten bewegbaren Kontakt und dem zweiten bewegbaren Kontakt des Kontaktanschlusses, um elektrisch verbunden zu werden mit dem Anschluss der Halbleitervorrichtung.