JP2904782B1 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2904782B1 JP2904782B1 JP21366198A JP21366198A JP2904782B1 JP 2904782 B1 JP2904782 B1 JP 2904782B1 JP 21366198 A JP21366198 A JP 21366198A JP 21366198 A JP21366198 A JP 21366198A JP 2904782 B1 JP2904782 B1 JP 2904782B1
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- elastic contact
- guide member
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Abstract
【要約】
【課題】本発明は、移動板にＩＣパッケージの装填を案
内する案内部を一体成形し移動板を横動してコンタクト
を開閉する場合における、移動板をコンタクトの弾性接
片により復元動せしめる際の弾性接片の復元変位不全を
解消し、ＩＣパッケージの外部接点に確実に加圧接触せ
しめる。 【解決手段】移動板２の一方向への横動によりソケット
本体１に設けたコンタクト３の弾性接片４，４′を弾性
に抗し一方向へ変位させてＩＣの外部接点７との接触解
除状態を形成し、同弾性接片４，４′の復元力による他
方向への変位により上記移動板２を他方向へ横動させる
と共に弾性接片４，４′を外部接点７に当接し接触状態
を形成するＩＣソケットにおいて、上記移動板２の上面
に搭載されるＩＣパッケ−ジ６の側面を規制して搭載位
置を定める案内部材８を設け、該案内部材８を上記移動
板２に対し上記弾性接片４，４′の変位方向に横動可に
設けた。
内する案内部を一体成形し移動板を横動してコンタクト
を開閉する場合における、移動板をコンタクトの弾性接
片により復元動せしめる際の弾性接片の復元変位不全を
解消し、ＩＣパッケージの外部接点に確実に加圧接触せ
しめる。 【解決手段】移動板２の一方向への横動によりソケット
本体１に設けたコンタクト３の弾性接片４，４′を弾性
に抗し一方向へ変位させてＩＣの外部接点７との接触解
除状態を形成し、同弾性接片４，４′の復元力による他
方向への変位により上記移動板２を他方向へ横動させる
と共に弾性接片４，４′を外部接点７に当接し接触状態
を形成するＩＣソケットにおいて、上記移動板２の上面
に搭載されるＩＣパッケ−ジ６の側面を規制して搭載位
置を定める案内部材８を設け、該案内部材８を上記移動
板２に対し上記弾性接片４，４′の変位方向に横動可に
設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はコンタクトを開閉
する移動板と該移動板上へのＩＣパッケージの搭載位置
を定める案内部材を備えたＩＣソケットに関する。
する移動板と該移動板上へのＩＣパッケージの搭載位置
を定める案内部材を備えたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は移動板によってコンタクトを開閉
する形式のＩＣソケットの代表例を示している。このソ
ケットは図１Ａに示すようにソケット本体１の上面に沿
い往復動可に設けたコンタクト開閉用移動板２を備え、
図１Ｂに示すように、この移動板２を一方向へ移動操作
することにより、ソケット本体１が保有せるコンタクト
３の弾性接片４を移動板に設けた押圧部５により一方向
へ押圧変位させて接触解除状態を形成し、この状態でＩ
Ｃパッケージ６を移動板２上に搭載し、然る後図ＩＣに
示すように上記弾性接片４がその復元力により上記移動
板２を他方向へ移動させつつ、自ら他方向へ変位してＩ
Ｃパッケージ６の外部接点７に接触するようにしてい
る。
する形式のＩＣソケットの代表例を示している。このソ
ケットは図１Ａに示すようにソケット本体１の上面に沿
い往復動可に設けたコンタクト開閉用移動板２を備え、
図１Ｂに示すように、この移動板２を一方向へ移動操作
することにより、ソケット本体１が保有せるコンタクト
３の弾性接片４を移動板に設けた押圧部５により一方向
へ押圧変位させて接触解除状態を形成し、この状態でＩ
Ｃパッケージ６を移動板２上に搭載し、然る後図ＩＣに
示すように上記弾性接片４がその復元力により上記移動
板２を他方向へ移動させつつ、自ら他方向へ変位してＩ
Ｃパッケージ６の外部接点７に接触するようにしてい
る。
【０００３】そして上記移動板２には案内部８′を一体
構造に設け、ＩＣパッケージ６を該案内部８′で案内し
つつ移動板２上に搭載し、ＩＣパッケージの側面を規制
して搭載位置を定める構造を採っている。上記移動板２
はソケット本体１の上位に上下動可に設けた操作部材１
４を下降操作することにより一方向へ横動され、上記弾
性接片４の復元力により他方向へ横動する。
構造に設け、ＩＣパッケージ６を該案内部８′で案内し
つつ移動板２上に搭載し、ＩＣパッケージの側面を規制
して搭載位置を定める構造を採っている。上記移動板２
はソケット本体１の上位に上下動可に設けた操作部材１
４を下降操作することにより一方向へ横動され、上記弾
性接片４の復元力により他方向へ横動する。
【０００４】操作部材１４の下降運動を移動板２の横動
運動に変換する手段として、図１Ａに示すような操作部
材１４の下降によって回動するレバー１３を設け、この
回動によって移動板２を横動せしめる。
運動に変換する手段として、図１Ａに示すような操作部
材１４の下降によって回動するレバー１３を設け、この
回動によって移動板２を横動せしめる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然るに、上記移動板２
の押圧部５にて弾性接片４を押圧して変位させ、逆に弾
性接片４の復元力で移動板２の押圧部５を押圧して移動
板２並びに案内部８′を一体に移動させる構造のＩＣソ
ケットにおいては、弾性接片４とＩＣパッケージ６の外
部接点７との接触不全又は接圧不全の現象を屡々招来
し、その解決が課題となっていた。
の押圧部５にて弾性接片４を押圧して変位させ、逆に弾
性接片４の復元力で移動板２の押圧部５を押圧して移動
板２並びに案内部８′を一体に移動させる構造のＩＣソ
ケットにおいては、弾性接片４とＩＣパッケージ６の外
部接点７との接触不全又は接圧不全の現象を屡々招来
し、その解決が課題となっていた。
【０００６】発明者らはこの問題に付き種々探求した結
果、コンタクトの弾性接片４はその復元力で移動板２の
押圧部５を押圧して移動板２を復元横動し、この移動板
２と一体に復元横動する案内部８′でＩＣパッケージ６
の一側面を押圧し一体に復元横動させるのであるが、弾
性接片４の復元変位の途中で移動板２が停止してしま
い、この結果接片４の復元変位動作も停止してしまう現
象を見出した。
果、コンタクトの弾性接片４はその復元力で移動板２の
押圧部５を押圧して移動板２を復元横動し、この移動板
２と一体に復元横動する案内部８′でＩＣパッケージ６
の一側面を押圧し一体に復元横動させるのであるが、弾
性接片４の復元変位の途中で移動板２が停止してしま
い、この結果接片４の復元変位動作も停止してしまう現
象を見出した。
【０００７】即ち、図２Ａに示すように、移動板２と一
体の案内部８′の待機状態における位置を、コンタクト
３の閉状態における弾性接片４，４′間の中心線Ｘ１と
外部接点７の中心線Ｘ２とが一致させるような位置に設
定すると、移動板２の一方向への横動に追随して弾性接
片４を一方向へ弾性変位させても弾性接片４と外部接点
７の相対位置は殆ど変化しないため、この状態でＩＣパ
ッケージ６を案内部８′の案内により装填せんとする
と、図２Ｂに示すように、外部接点７が弾性接片４の先
端に干渉して装填し難くなる不具合を招来する。
体の案内部８′の待機状態における位置を、コンタクト
３の閉状態における弾性接片４，４′間の中心線Ｘ１と
外部接点７の中心線Ｘ２とが一致させるような位置に設
定すると、移動板２の一方向への横動に追随して弾性接
片４を一方向へ弾性変位させても弾性接片４と外部接点
７の相対位置は殆ど変化しないため、この状態でＩＣパ
ッケージ６を案内部８′の案内により装填せんとする
と、図２Ｂに示すように、外部接点７が弾性接片４の先
端に干渉して装填し難くなる不具合を招来する。
【０００８】従って一般的には案内部８′の案内下でＩ
Ｃパッケージ６を装填した時の外部接点７の中心線Ｘ２
と、拡開された弾性接片４，４′間の中心線Ｘ３とが一
致するように、案内部８′の位置を設定している。
Ｃパッケージ６を装填した時の外部接点７の中心線Ｘ２
と、拡開された弾性接片４，４′間の中心線Ｘ３とが一
致するように、案内部８′の位置を設定している。
【０００９】換言すると移動板２及び案内部８′は待機
状態において上記両中心線Ｘ１，Ｘ２が芯ずれするよう
にその位置を設定している。
状態において上記両中心線Ｘ１，Ｘ２が芯ずれするよう
にその位置を設定している。
【００１０】一例として上記問題を解決せんとして案内
部８′の間口をＩＣパッケージ１の巾より大きくする
と、案内部８′により装填位置を定めると言う、本来の
案内機能を減殺するばかりか、外部接点７と弾性接片４
の干渉の恐れを依然として内在している。又弾性接片４
は復元変位の終端付近でその復元弾力を大巾に減衰する
ことも無視できない。
部８′の間口をＩＣパッケージ１の巾より大きくする
と、案内部８′により装填位置を定めると言う、本来の
案内機能を減殺するばかりか、外部接点７と弾性接片４
の干渉の恐れを依然として内在している。又弾性接片４
は復元変位の終端付近でその復元弾力を大巾に減衰する
ことも無視できない。
【００１１】更にコンタクト３が外部接点７を挟持する
一対の弾性接片４，４′を有するときには、図１Ｃで示
すように、移動板２の移動の終了直前において他方の弾
性接片４′にＩＣパッケージ６の外部接点７が当接する
場合が起こり、これが移動板２の横動を妨げる負荷とな
り、上記理由と相俟って一方の弾性接片４の復元変位不
全を惹起せしめる。以上の理由が総合して一方の弾性接
片４による接圧と他方の弾性接片４′による接圧にバラ
ンスを欠くと言う悪現象を生じさせる。
一対の弾性接片４，４′を有するときには、図１Ｃで示
すように、移動板２の移動の終了直前において他方の弾
性接片４′にＩＣパッケージ６の外部接点７が当接する
場合が起こり、これが移動板２の横動を妨げる負荷とな
り、上記理由と相俟って一方の弾性接片４の復元変位不
全を惹起せしめる。以上の理由が総合して一方の弾性接
片４による接圧と他方の弾性接片４′による接圧にバラ
ンスを欠くと言う悪現象を生じさせる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を適切
に解決する以下の構造を有するＩＣソケットを提供する
ものである。
に解決する以下の構造を有するＩＣソケットを提供する
ものである。
【００１３】このＩＣソケットはソケット本体の上面に
沿い往復動可に設けたコンタクト開閉用移動板を備え
る。このコンタクト開閉用移動板はその一方向への横動
によりソケット本体に設けたコンタクトの弾性接片をそ
の弾性に抗し一方向へ変位させてコンタクトとＩＣの外
部接点との接触解除状態を形成する。
沿い往復動可に設けたコンタクト開閉用移動板を備え
る。このコンタクト開閉用移動板はその一方向への横動
によりソケット本体に設けたコンタクトの弾性接片をそ
の弾性に抗し一方向へ変位させてコンタクトとＩＣの外
部接点との接触解除状態を形成する。
【００１４】そして同弾性接片の復元力による他方向へ
の変位により上記移動板を他方向へ横動させると共に弾
性接片を外部接点に当接し上記コンタクトと外部接点と
の接触状態を形成するようにしている。
の変位により上記移動板を他方向へ横動させると共に弾
性接片を外部接点に当接し上記コンタクトと外部接点と
の接触状態を形成するようにしている。
【００１５】本発明は上記構造のＩＣソケットにおい
て、上記移動板の上面又は同上位に搭載されるＩＣパッ
ケージの側面を規制して搭載位置を定める案内部材を移
動板とは別部材にて形成し、該案内部材を移動板に対し
上記弾性接片の変位方向（移動板の横動方向）に相対横
動可に設け、この案内部材の移動により弾性接片の他方
変位時の終点直前（移動板の他方横動の終点直前）にお
ける変位不足と横動不足を解消する。これにより適正な
接触圧を以て弾性接片と外部接点との接触が得られるよ
うにした。
て、上記移動板の上面又は同上位に搭載されるＩＣパッ
ケージの側面を規制して搭載位置を定める案内部材を移
動板とは別部材にて形成し、該案内部材を移動板に対し
上記弾性接片の変位方向（移動板の横動方向）に相対横
動可に設け、この案内部材の移動により弾性接片の他方
変位時の終点直前（移動板の他方横動の終点直前）にお
ける変位不足と横動不足を解消する。これにより適正な
接触圧を以て弾性接片と外部接点との接触が得られるよ
うにした。
【００１６】上記案内部材とソケット本体間には上記案
内部材の横動量を設定する移動止め手段を構成し、ＩＣ
パッケージを搭載するための上記適正案内位置を得る。
内部材の横動量を設定する移動止め手段を構成し、ＩＣ
パッケージを搭載するための上記適正案内位置を得る。
【００１７】又上記移動板と案内部材間に、該移動板の
上記一方向への移動時に案内部材を一方向へ追随動せし
める係合手段を設けて、この係合手段によって移動板を
一方向へ横動させコンタクトの弾性接片を開状態にす
る。同時にこれに追随して案内部材をＩＣパッケージの
適正案内位置へ横動させるようにした。この案内部材は
移動板が弾性接片の復元力で他方向へ横動する時には単
独で自由動可能でありこれにより前記問題を解消する。
上記一方向への移動時に案内部材を一方向へ追随動せし
める係合手段を設けて、この係合手段によって移動板を
一方向へ横動させコンタクトの弾性接片を開状態にす
る。同時にこれに追随して案内部材をＩＣパッケージの
適正案内位置へ横動させるようにした。この案内部材は
移動板が弾性接片の復元力で他方向へ横動する時には単
独で自由動可能でありこれにより前記問題を解消する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態例を図３乃
至図７に基いて説明する。
至図７に基いて説明する。
【００１９】ＩＣソケットはソケット本体１の上面に沿
い往復動可に設けたコンタクト開閉用移動板２を備え
る。該コンタクト開閉用移動板２はその一方向への横動
によりソケット本体１に設けたコンタクト３の弾性接片
４をその弾性に抗し一方向へ変位させてコンタクト３と
ＩＣ１の外部接点７との接触解除状態を形成し、同弾性
接片４の復元力による他方向への変位により上記移動板
２を他方向へ横動させると共に弾性接片４をＩＣパッケ
ージ６の接点７の側面に当接し、上記コンタクト３と外
部接点７との接触状態を形成する。
い往復動可に設けたコンタクト開閉用移動板２を備え
る。該コンタクト開閉用移動板２はその一方向への横動
によりソケット本体１に設けたコンタクト３の弾性接片
４をその弾性に抗し一方向へ変位させてコンタクト３と
ＩＣ１の外部接点７との接触解除状態を形成し、同弾性
接片４の復元力による他方向への変位により上記移動板
２を他方向へ横動させると共に弾性接片４をＩＣパッケ
ージ６の接点７の側面に当接し、上記コンタクト３と外
部接点７との接触状態を形成する。
【００２０】そして上記移動板２の上面又はこの上面か
ら離間せる上位にＩＣパッケージ６が搭載され、このＩ
Ｃパッケージ６の側面を規制して搭載位置を定める案内
部材８を設ける。該案内部材８を移動板２に対し、上記
弾性接片４の変位方向と移動板の横動方向に個別に相対
横動可に設けた。
ら離間せる上位にＩＣパッケージ６が搭載され、このＩ
Ｃパッケージ６の側面を規制して搭載位置を定める案内
部材８を設ける。該案内部材８を移動板２に対し、上記
弾性接片４の変位方向と移動板の横動方向に個別に相対
横動可に設けた。
【００２１】上記コンタクト３は単一の弾性接片４又は
一対の弾性接片４，４′を有し、移動板２の押圧部５が
作用する弾性接片を符号４で示し、これと相対する弾性
接片を符号４′で示す。実施形態例は後者の一対の弾性
接片４，４′を有する場合について記載している。
一対の弾性接片４，４′を有し、移動板２の押圧部５が
作用する弾性接片を符号４で示し、これと相対する弾性
接片を符号４′で示す。実施形態例は後者の一対の弾性
接片４，４′を有する場合について記載している。
【００２２】コンタクト３はソケット本体１に植設さ
れ、該植設部９から上方へ上記弾性接片４，４′が延ば
され、同下方へソケット本体１を貫いて配線回路基板に
対する実装端子１０が突出されている。
れ、該植設部９から上方へ上記弾性接片４，４′が延ば
され、同下方へソケット本体１を貫いて配線回路基板に
対する実装端子１０が突出されている。
【００２３】上記弾性接片４，４′は移動板２の横動方
向へ弾性変位可能なバネ構造であれば、直線条片にする
他、全体又は局部において屈曲又は湾曲した形状を含
む。上記弾性接片４，４′はその上端部を移動板２内に
挿入して外部接点７の左右側面と対向するように配し、
一方の弾性接片４の上端部で受圧片４ａを形成し、この
受圧片４ａの内面に近接（接触を含む）して押圧部５を
形成する。
向へ弾性変位可能なバネ構造であれば、直線条片にする
他、全体又は局部において屈曲又は湾曲した形状を含
む。上記弾性接片４，４′はその上端部を移動板２内に
挿入して外部接点７の左右側面と対向するように配し、
一方の弾性接片４の上端部で受圧片４ａを形成し、この
受圧片４ａの内面に近接（接触を含む）して押圧部５を
形成する。
【００２４】従ってコンタクト３が一対の弾性接片４，
４′を有する場合には、押圧部５は両弾性接片４，４′
間に介在される。例えば移動板２に上記弾性接片４，
４′を遊挿する開口１１を貫設し、この開口１１内に上
記押圧部５を配し、この押圧部５の両端又は一端を開口
１１の画成壁に一体成形によって連結する。
４′を有する場合には、押圧部５は両弾性接片４，４′
間に介在される。例えば移動板２に上記弾性接片４，
４′を遊挿する開口１１を貫設し、この開口１１内に上
記押圧部５を配し、この押圧部５の両端又は一端を開口
１１の画成壁に一体成形によって連結する。
【００２５】上記移動板２はソケット本体１の上面に接
して同上面に沿い往復動するか、又はソケット本体１の
上面から離間するように支持し、同上面に沿い往復動可
にする。
して同上面に沿い往復動するか、又はソケット本体１の
上面から離間するように支持し、同上面に沿い往復動可
にする。
【００２６】前記案内部材８は移動板２の上面にＩＣパ
ッケージの収容スペースを画成し、同パッケージの搭載
位置を定め同搭載を案内する手段であり、適例として図
示のようにこの案内部材８を方形枠体にて形成し、その
枠壁にてＩＣ収容スペース１２を画成し、各枠壁をＩＣ
パッケージ６の四方向の側面を規制する手段とする。
ッケージの収容スペースを画成し、同パッケージの搭載
位置を定め同搭載を案内する手段であり、適例として図
示のようにこの案内部材８を方形枠体にて形成し、その
枠壁にてＩＣ収容スペース１２を画成し、各枠壁をＩＣ
パッケージ６の四方向の側面を規制する手段とする。
【００２７】上記案内部材８の他例として、既知のよう
に、ＩＣパッケージ６の四つのコーナ部を規制する複数
のコーナポストを案内部材８に設けることができる。
に、ＩＣパッケージ６の四つのコーナ部を規制する複数
のコーナポストを案内部材８に設けることができる。
【００２８】上記案内部材８とソケット本体１間に移動
板２が往復動可に介在され、ＩＣ収容スペース１２内に
収容したＩＣパッケージ６は該スペース１２内に存在さ
せつつ、移動板２上面に搭載される。
板２が往復動可に介在され、ＩＣ収容スペース１２内に
収容したＩＣパッケージ６は該スペース１２内に存在さ
せつつ、移動板２上面に搭載される。
【００２９】又は図４Ａに仮想線で示すように、移動板
２の上部にＩＣ収容スペース１２内へ遊嵌する台座部
２′を一体に設け、ＩＣパッケージ６をＩＣ収容スペー
ス１２内に収容しつつ、同スペース内において上記台座
部２′にＩＣパッケージ６を載置する。
２の上部にＩＣ収容スペース１２内へ遊嵌する台座部
２′を一体に設け、ＩＣパッケージ６をＩＣ収容スペー
ス１２内に収容しつつ、同スペース内において上記台座
部２′にＩＣパッケージ６を載置する。
【００３０】又は図７に示すように、案内部材８にＩＣ
パッケージ６の下面辺縁又はコーナー部を載置する台座
部８ａを設け、移動板２の上面から離間してＩＣパッケ
ージ６を支持する。
パッケージ６の下面辺縁又はコーナー部を載置する台座
部８ａを設け、移動板２の上面から離間してＩＣパッケ
ージ６を支持する。
【００３１】上記移動板２は既知の種々の横動操作手段
を適用して往復動させることができる。例えば特開平４
−１９９７９号に示すように、ソケット本体１の側面と
移動板２の側面とに夫々枢結したレバー１３を設け、こ
のレバー１３をソケット本体１の上位に上下動可に設け
た操作部材１４により回動操作し、このレバー回動にて
移動板２を横動せしめるようにする。
を適用して往復動させることができる。例えば特開平４
−１９９７９号に示すように、ソケット本体１の側面と
移動板２の側面とに夫々枢結したレバー１３を設け、こ
のレバー１３をソケット本体１の上位に上下動可に設け
た操作部材１４により回動操作し、このレバー回動にて
移動板２を横動せしめるようにする。
【００３２】上記操作部材１４は案内部材８のＩＣ収容
スペース１２と対応した窓１５を有する方形枠体であ
る。又移動板２の横動操作手段の他例として図６に示す
ように、上記上下動可に設けた操作部材１４と移動板２
間に操作部材１４の下降運動を移動板２の横動運動に転
換するカム手段１６を形成し、操作部材１４の下降によ
ってカム手段１６が滑動して移動板２を一方向へ横動
し、コンタクト３の弾性接片４を押圧部５にて押圧し接
触解除状態を形成する。
スペース１２と対応した窓１５を有する方形枠体であ
る。又移動板２の横動操作手段の他例として図６に示す
ように、上記上下動可に設けた操作部材１４と移動板２
間に操作部材１４の下降運動を移動板２の横動運動に転
換するカム手段１６を形成し、操作部材１４の下降によ
ってカム手段１６が滑動して移動板２を一方向へ横動
し、コンタクト３の弾性接片４を押圧部５にて押圧し接
触解除状態を形成する。
【００３３】上記案内部材８とソケット本体１間に上記
案内部材８の横動量を設定する移動止め手段を構成す
る。
案内部材８の横動量を設定する移動止め手段を構成す
る。
【００３４】この移動止め手段の一例として、案内部材
８の端部にソケット本体１に向け係止片１７を設け、他
方ソケット本体１の端部に係止片１７の横動を制限する
ストッパー１８を設け、このストッパー１８の許容範囲
で案内部材８の横動量が設定される。
８の端部にソケット本体１に向け係止片１７を設け、他
方ソケット本体１の端部に係止片１７の横動を制限する
ストッパー１８を設け、このストッパー１８の許容範囲
で案内部材８の横動量が設定される。
【００３５】上記ストッパー１８は上記係止片１７を受
け入れる孔又は突片であり、該孔又は突片の内面にて係
止片１７の横動量を制限する。上記係止片１７とストッ
パー１８の関係は逆転して設けることができる。
け入れる孔又は突片であり、該孔又は突片の内面にて係
止片１７の横動量を制限する。上記係止片１７とストッ
パー１８の関係は逆転して設けることができる。
【００３６】上記移動板２と案内部材８間に該移動板２
の上記一方向への移動時に案内部材８を一方向へ追随動
せしめる係合手段を形成する。
の上記一方向への移動時に案内部材８を一方向へ追随動
せしめる係合手段を形成する。
【００３７】この係合手段は、移動板２の一端に設けた
案内部材８を一方向へ押圧する押圧部１９と、この押圧
部１９によって押圧される案内部材８に設けた受圧部２
０によって形成される。この押圧部１９と受圧部２０と
の関係は逆転できる。
案内部材８を一方向へ押圧する押圧部１９と、この押圧
部１９によって押圧される案内部材８に設けた受圧部２
０によって形成される。この押圧部１９と受圧部２０と
の関係は逆転できる。
【００３８】例えば前記のように移動板２を方形枠体か
ら成る案内部材８のＩＣ収容スペース１２内へ嵌入し、
このスペース１２の内壁にて上記受圧部２０を形成し、
この受圧部２０と対向する移動板２の嵌合部外側面に押
圧部１９を形成する。
ら成る案内部材８のＩＣ収容スペース１２内へ嵌入し、
このスペース１２の内壁にて上記受圧部２０を形成し、
この受圧部２０と対向する移動板２の嵌合部外側面に押
圧部１９を形成する。
【００３９】上記移動板２が外力により一方向へ横動
し、弾性接片４を開状態に変位させる時、上記移動手段
を形成する押圧部１９が受圧部２０を押圧して移動板２
の一方向への横動と追随して案内部材８を一方向へ追随
動させ、該案内部材８を適正案内位置に持ち来たし、Ｉ
Ｃパッケージ６のスペース１２内への装填を案内し、且
つコンタクト３に対する装填位置を前記中心線Ｘ３に適
正に設定する。
し、弾性接片４を開状態に変位させる時、上記移動手段
を形成する押圧部１９が受圧部２０を押圧して移動板２
の一方向への横動と追随して案内部材８を一方向へ追随
動させ、該案内部材８を適正案内位置に持ち来たし、Ｉ
Ｃパッケージ６のスペース１２内への装填を案内し、且
つコンタクト３に対する装填位置を前記中心線Ｘ３に適
正に設定する。
【００４０】図４並びに図５に基づき、上記ＩＣソケッ
トにおける移動板２と案内部材８とコンタクト３の弾性
接片４の動作を説明し、本発明の構成を更に明らかにす
る。
トにおける移動板２と案内部材８とコンタクト３の弾性
接片４の動作を説明し、本発明の構成を更に明らかにす
る。
【００４１】図４，図５に共通する動作として図４Ａに
示すように、移動板２を一方向に移動すると、押圧部５
が弾性接片４をその弾性に抗し一方向へ弾性変位し、接
触解除状態を形成する。
示すように、移動板２を一方向に移動すると、押圧部５
が弾性接片４をその弾性に抗し一方向へ弾性変位し、接
触解除状態を形成する。
【００４２】コンタクト３が一対の弾性接片４，４′を
有し、一方の弾性接片４を一方向へ弾性変位させる場合
には、両弾性接片４，４′間の間隔が拡大され、ＩＣパ
ッケージ６の外部接点７の無負荷挿入を可能とする。
有し、一方の弾性接片４を一方向へ弾性変位させる場合
には、両弾性接片４，４′間の間隔が拡大され、ＩＣパ
ッケージ６の外部接点７の無負荷挿入を可能とする。
【００４３】両弾性接片４，４′の待機状態における中
心線Ｘ１は一方の弾性接片４の一方向への変位による両
弾性接片４，４′の拡開によって中心線Ｘ３に変わる。
心線Ｘ１は一方の弾性接片４の一方向への変位による両
弾性接片４，４′の拡開によって中心線Ｘ３に変わる。
【００４４】図４，図５に共通する動作として図３Ｂに
示すように、この中心線Ｘ３にＩＣパッケージ６の外部
接点７たる球面形バンプ等の中心線Ｘ２が略一致するよ
うに、無負荷挿入される。
示すように、この中心線Ｘ３にＩＣパッケージ６の外部
接点７たる球面形バンプ等の中心線Ｘ２が略一致するよ
うに、無負荷挿入される。
【００４５】即ち、案内部材８は移動板２の一方向への
横動に追随して横動し、上記中心線Ｘ３付近に外部接点
７を案内する。これにより案内部材８は外部接点７を弾
性接片４，４′に接触させずに無負荷挿入される。弾性
接片４を一方向変位させた時、この無負荷挿入を可能と
する位置に案内部材８を移動する。
横動に追随して横動し、上記中心線Ｘ３付近に外部接点
７を案内する。これにより案内部材８は外部接点７を弾
性接片４，４′に接触させずに無負荷挿入される。弾性
接片４を一方向変位させた時、この無負荷挿入を可能と
する位置に案内部材８を移動する。
【００４６】図４Ｃ，図５Ａに示すようにＩＣパッケー
ジ６を装填した後、移動板１の一方向への移動操作力を
解除すると、弾性接片４が復元し、この復元力により押
圧部５を押圧して移動板２を他方向へ横動せしめる。
ジ６を装填した後、移動板１の一方向への移動操作力を
解除すると、弾性接片４が復元し、この復元力により押
圧部５を押圧して移動板２を他方向へ横動せしめる。
【００４７】然しながら、図４Ｃに示すように、弾性接
触片４が外部接点７の一側面に先行して加圧接触した場
合、図５Ａに示すように、弾性接片４′が外部接点７の
他側面に先行して加圧接触した場合、何れの場合におい
ても上記案内部材８を相対動可に設けた構成によって前
記図２で説明した芯ずれを吸収するように弾性接片４が
復元変位する。
触片４が外部接点７の一側面に先行して加圧接触した場
合、図５Ａに示すように、弾性接片４′が外部接点７の
他側面に先行して加圧接触した場合、何れの場合におい
ても上記案内部材８を相対動可に設けた構成によって前
記図２で説明した芯ずれを吸収するように弾性接片４が
復元変位する。
【００４８】この結果、図４Ｄ，図５Ｂに示すように、
両弾性接片４，４′が外部接点７の左右側面にバランス
した適正な接圧を以って接触する。又弾性接片４は復元
変位の終点直前において弾力が減衰し、押圧部５へ与え
る押圧力が減衰しても、同様の作用効果が得られる。
両弾性接片４，４′が外部接点７の左右側面にバランス
した適正な接圧を以って接触する。又弾性接片４は復元
変位の終点直前において弾力が減衰し、押圧部５へ与え
る押圧力が減衰しても、同様の作用効果が得られる。
【００４９】以上によって弾性接片４の復元変位が終点
直前において停止してしまい、この結果外部接点７との
接触不良を招来する従来例の悪現象を未然に防止でき
る。
直前において停止してしまい、この結果外部接点７との
接触不良を招来する従来例の悪現象を未然に防止でき
る。
【００５０】本発明においては弾性接片４が押圧部５を
押圧し移動板２を他方向へ復元横動しつつ、自ら他方向
へ復元変位するときに、案内部材８は他方向への移動が
自由であるため、上記弾性接片４は移動板２を他方向へ
充分に復元横動せしめつつ、自ら充分に他方向へ復元変
位し外部接点７の側面に適正に加圧接触する。
押圧し移動板２を他方向へ復元横動しつつ、自ら他方向
へ復元変位するときに、案内部材８は他方向への移動が
自由であるため、上記弾性接片４は移動板２を他方向へ
充分に復元横動せしめつつ、自ら充分に他方向へ復元変
位し外部接点７の側面に適正に加圧接触する。
【００５１】又図５Ａ，Ｂに示すように、コンタクト３
が一対の弾性接片４，４′を有する時には、弾性接片４
と移動板２が他方向へ復元しつつこの復元の途中で外部
接点７が弾性接片４′に加圧接触される場合がある。
が一対の弾性接片４，４′を有する時には、弾性接片４
と移動板２が他方向へ復元しつつこの復元の途中で外部
接点７が弾性接片４′に加圧接触される場合がある。
【００５２】この結果、従来例においては弾性接片４′
の抗力が働き、弾性接片４は移動板２の復元を阻止する
負荷として作用する。この結果、弾性接片４は最も減衰
する復元変位の終点直前において停止する。この結果、
弾性接片４の外部接点７たる球面形バンプの一側面に対
する接触不全と接圧不全を生ずる。
の抗力が働き、弾性接片４は移動板２の復元を阻止する
負荷として作用する。この結果、弾性接片４は最も減衰
する復元変位の終点直前において停止する。この結果、
弾性接片４の外部接点７たる球面形バンプの一側面に対
する接触不全と接圧不全を生ずる。
【００５３】本発明においては、上記弾性接片４′が外
部接点７に加圧接触することによってＩＣパッケージ６
と案内部材８の上記復元方向とは逆方向への相対横動を
積極的に誘起せしめる。この反作用として弾性接片４及
び移動板２は充分に復元動し、弾性接片４を外部接点７
に適正に加圧接触せしめることができる。
部接点７に加圧接触することによってＩＣパッケージ６
と案内部材８の上記復元方向とは逆方向への相対横動を
積極的に誘起せしめる。この反作用として弾性接片４及
び移動板２は充分に復元動し、弾性接片４を外部接点７
に適正に加圧接触せしめることができる。
【００５４】以上説明したＩＣソケットは球面形バンプ
を有するＩＣパッケージの他、ＩＣパッケージ本体の下
面から多数のピン端子が突出した形式のＩＣパッケージ
に適用できる。
を有するＩＣパッケージの他、ＩＣパッケージ本体の下
面から多数のピン端子が突出した形式のＩＣパッケージ
に適用できる。
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば、移動板にＩＣパッケー
ジの装填を案内する案内部を一体成形した場合における
移動板を復元動せしめる弾性接片の復元変位不全を案内
部材の自由動により吸収して解消し、該弾性接片を充分
に復元変位せしめてＩＣパッケージの外部接点に確実に
加圧接触せしめることができる。
ジの装填を案内する案内部を一体成形した場合における
移動板を復元動せしめる弾性接片の復元変位不全を案内
部材の自由動により吸収して解消し、該弾性接片を充分
に復元変位せしめてＩＣパッケージの外部接点に確実に
加圧接触せしめることができる。
【００５６】又コンタクトが一対の弾性接片を有し、一
方の弾性接片の復元力で移動板を復元動させる場合に
も、同様に案内部材の自由動により吸収し、両弾性接片
を外部接点の両側にバランスよく加圧接触せしめること
ができる。よって、上記形式のＩＣソケットにおける弾
性接片と外部接点との接触の信頼性を確保できる。
方の弾性接片の復元力で移動板を復元動させる場合に
も、同様に案内部材の自由動により吸収し、両弾性接片
を外部接点の両側にバランスよく加圧接触せしめること
ができる。よって、上記形式のＩＣソケットにおける弾
性接片と外部接点との接触の信頼性を確保できる。
【図１】Ａ，Ｂ，Ｃは従来のＩＣソケットの動作状態を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】Ａ，Ｂは上記ＩＣソケットにおける問題を説明
するＩＣソケットの動作状態を示す断面図。
するＩＣソケットの動作状態を示す断面図。
【図３】本発明の実施形態例を示すＩＣソケットの平面
図。
図。
【図４】Ａ乃至Ｄは上記ＩＣソケットの動作事例を説明
する断面図。
する断面図。
【図５】Ａ，Ｂは同ＩＣソケットの他の動作事例を説明
する断面図。
する断面図。
【図６】移動板の横動操作手段の他例を示す要部断面
図。
図。
【図７】Ａは案内部材にＩＣパッケージを支持する台座
を設けた例を示す平面図、Ｂは同断面図。
を設けた例を示す平面図、Ｂは同断面図。
１ ソケット本体 ２ 移動板 ３ コンタクト ４，４′ 弾性接片 ４ａ 受圧部 ５ 押圧部 ６ ＩＣパッケージ ７ 外部接点 ８ 案内部材 ８ａ 台座 ９ 植設部 １０ 実装端子 １１ 開口 １２ ＩＣ収納スペース １３ レバー １４ 操作部材 １５ 窓 １６ カム手段 １７ 係止片 １８ ストッパー １９ 押圧部 ２０ 受圧部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32
Claims (3)
- 【請求項１】ソケット本体の上面に沿い往復動可に設け
たコンタクト開閉用移動板を備え、該コンタクト開閉用
移動板の一方向への横動によりソケット本体に設けたコ
ンタクトの弾性接片をその弾性に抗し一方向へ変位させ
てコンタクトとＩＣの外部接点との接触解除状態を形成
し、同弾性接片の復元力による他方向への変位により上
記移動板を他方向へ横動させると共に弾性接片を外部接
点に当接し上記コンタクトと外部接点との接触状態を形
成するようにしたＩＣソケットにおいて、上記移動板の
上面又は同上位に搭載されるＩＣパッケ−ジの側面を規
制して搭載位置を定める案内部材を設け、該案内部材を
上記移動板に対し上記弾性接片の変位方向に横動可に設
けたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】上記案内部材とソケット本体間に上記案内
部材の横動量を設定する移動止め手段を構成したことを
特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】上記移動板と案内部材間に該移動板の上記
一方向への横動時に案内部材を一方向へ追随動せしめる
係合手段を構成したことを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21366198A JP2904782B1 (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21366198A JP2904782B1 (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2904782B1 true JP2904782B1 (ja) | 1999-06-14 |
| JP2000048923A JP2000048923A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16642870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21366198A Expired - Fee Related JP2904782B1 (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904782B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3488700B2 (ja) * | 2001-05-23 | 2004-01-19 | 山一電機株式会社 | コンタクト端子の駆動方法、および、それが用いられる半導体装置用ソケット |
| JP2003017206A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-17 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP2003017208A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-17 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP3703741B2 (ja) * | 2001-07-04 | 2005-10-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP4098231B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2008-06-11 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP4312685B2 (ja) | 2004-08-31 | 2009-08-12 | 山一電機株式会社 | 半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケット |
| WO2009084085A1 (ja) | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | 半導体装置用ソケット |
-
1998
- 1998-07-29 JP JP21366198A patent/JP2904782B1/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2000048923A (ja) | 2000-02-18 |
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