JP2000048923A - Icソケット - Google Patents
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Abstract
内する案内部を一体成形し移動板を横動してコンタクト
を開閉する場合における、移動板をコンタクトの弾性接
片により復元動せしめる際の弾性接片の復元変位不全を
解消し、ICパッケージの外部接点に確実に加圧接触せ
しめる。 【解決手段】移動板2の一方向への横動によりソケット
本体1に設けたコンタクト3の弾性接片4,4′を弾性
に抗し一方向へ変位させてICの外部接点7との接触解
除状態を形成し、同弾性接片4,4′の復元力による他
方向への変位により上記移動板2を他方向へ横動させる
と共に弾性接片4,4′を外部接点7に当接し接触状態
を形成するICソケットにおいて、上記移動板2の上面
に搭載されるICパッケ−ジ6の側面を規制して搭載位
置を定める案内部材8を設け、該案内部材8を上記移動
板2に対し上記弾性接片4,4′の変位方向に横動可に
設けた。
Description
する移動板と該移動板上へのICパッケージの搭載位置
を定める案内部材を備えたICソケットに関する。
する形式のICソケットの代表例を示している。このソ
ケットは図1Aに示すようにソケット本体1の上面に沿
い往復動可に設けたコンタクト開閉用移動板2を備え、
図1Bに示すように、この移動板2を一方向へ移動操作
することにより、ソケット本体1が保有せるコンタクト
3の弾性接片4を移動板に設けた押圧部5により一方向
へ押圧変位させて接触解除状態を形成し、この状態でI
Cパッケージ6を移動板2上に搭載し、然る後図ICに
示すように上記弾性接片4がその復元力により上記移動
板2を他方向へ移動させつつ、自ら他方向へ変位してI
Cパッケージ6の外部接点7に接触するようにしてい
る。
構造に設け、ICパッケージ6を該案内部8′で案内し
つつ移動板2上に搭載し、ICパッケージの側面を規制
して搭載位置を定める構造を採っている。上記移動板2
はソケット本体1の上位に上下動可に設けた操作部材1
4を下降操作することにより一方向へ横動され、上記弾
性接片4の復元力により他方向へ横動する。
運動に変換する手段として、図1Aに示すような操作部
材14の下降によって回動するレバー13を設け、この
回動によって移動板2を横動せしめる。
の押圧部5にて弾性接片4を押圧して変位させ、逆に弾
性接片4の復元力で移動板2の押圧部5を押圧して移動
板2並びに案内部8′を一体に移動させる構造のICソ
ケットにおいては、弾性接片4とICパッケージ6の外
部接点7との接触不全又は接圧不全の現象を屡々招来
し、その解決が課題となっていた。
果、コンタクトの弾性接片4はその復元力で移動板2の
押圧部5を押圧して移動板2を復元横動し、この移動板
2と一体に復元横動する案内部8′でICパッケージ6
の一側面を押圧し一体に復元横動させるのであるが、弾
性接片4の復元変位の途中で移動板2が停止してしま
い、この結果接片4の復元変位動作も停止してしまう現
象を見出した。
体の案内部8′の待機状態における位置を、コンタクト
3の閉状態における弾性接片4,4′間の中心線X1と
外部接点7の中心線X2とが一致させるような位置に設
定すると、移動板2の一方向への横動に追随して弾性接
片4を一方向へ弾性変位させても弾性接片4と外部接点
7の相対位置は殆ど変化しないため、この状態でICパ
ッケージ6を案内部8′の案内により装填せんとする
と、図2Bに示すように、外部接点7が弾性接片4の先
端に干渉して装填し難くなる不具合を招来する。
Cパッケージ6を装填した時の外部接点7の中心線X2
と、拡開された弾性接片4,4′間の中心線X3とが一
致するように、案内部8′の位置を設定している。
状態において上記両中心線X1,X2が芯ずれするよう
にその位置を設定している。
部8′の間口をICパッケージ1の巾より大きくする
と、案内部8′により装填位置を定めると言う、本来の
案内機能を減殺するばかりか、外部接点7と弾性接片4
の干渉の恐れを依然として内在している。又弾性接片4
は復元変位の終端付近でその復元弾力を大巾に減衰する
ことも無視できない。
一対の弾性接片4,4′を有するときには、図1Cで示
すように、移動板2の移動の終了直前において他方の弾
性接片4′にICパッケージ6の外部接点7が当接する
場合が起こり、これが移動板2の横動を妨げる負荷とな
り、上記理由と相俟って一方の弾性接片4の復元変位不
全を惹起せしめる。以上の理由が総合して一方の弾性接
片4による接圧と他方の弾性接片4′による接圧にバラ
ンスを欠くと言う悪現象を生じさせる。
に解決する以下の構造を有するICソケットを提供する
ものである。
沿い往復動可に設けたコンタクト開閉用移動板を備え
る。このコンタクト開閉用移動板はその一方向への横動
によりソケット本体に設けたコンタクトの弾性接片をそ
の弾性に抗し一方向へ変位させてコンタクトとICの外
部接点との接触解除状態を形成する。
の変位により上記移動板を他方向へ横動させると共に弾
性接片を外部接点に当接し上記コンタクトと外部接点と
の接触状態を形成するようにしている。
て、上記移動板の上面又は同上位に搭載されるICパッ
ケージの側面を規制して搭載位置を定める案内部材を移
動板とは別部材にて形成し、該案内部材を移動板に対し
上記弾性接片の変位方向(移動板の横動方向)に相対横
動可に設け、この案内部材の移動により弾性接片の他方
変位時の終点直前(移動板の他方横動の終点直前)にお
ける変位不足と横動不足を解消する。これにより適正な
接触圧を以て弾性接片と外部接点との接触が得られるよ
うにした。
内部材の横動量を設定する移動止め手段を構成し、IC
パッケージを搭載するための上記適正案内位置を得る。
上記一方向への移動時に案内部材を一方向へ追随動せし
める係合手段を設けて、この係合手段によって移動板を
一方向へ横動させコンタクトの弾性接片を開状態にす
る。同時にこれに追随して案内部材をICパッケージの
適正案内位置へ横動させるようにした。この案内部材は
移動板が弾性接片の復元力で他方向へ横動する時には単
独で自由動可能でありこれにより前記問題を解消する。
至図7に基いて説明する。
い往復動可に設けたコンタクト開閉用移動板2を備え
る。該コンタクト開閉用移動板2はその一方向への横動
によりソケット本体1に設けたコンタクト3の弾性接片
4をその弾性に抗し一方向へ変位させてコンタクト3と
IC1の外部接点7との接触解除状態を形成し、同弾性
接片4の復元力による他方向への変位により上記移動板
2を他方向へ横動させると共に弾性接片4をICパッケ
ージ6の接点7の側面に当接し、上記コンタクト3と外
部接点7との接触状態を形成する。
ら離間せる上位にICパッケージ6が搭載され、このI
Cパッケージ6の側面を規制して搭載位置を定める案内
部材8を設ける。該案内部材8を移動板2に対し、上記
弾性接片4の変位方向と移動板の横動方向に個別に相対
横動可に設けた。
一対の弾性接片4,4′を有し、移動板2の押圧部5が
作用する弾性接片を符号4で示し、これと相対する弾性
接片を符号4′で示す。実施形態例は後者の一対の弾性
接片4,4′を有する場合について記載している。
れ、該植設部9から上方へ上記弾性接片4,4′が延ば
され、同下方へソケット本体1を貫いて配線回路基板に
対する実装端子10が突出されている。
向へ弾性変位可能なバネ構造であれば、直線条片にする
他、全体又は局部において屈曲又は湾曲した形状を含
む。上記弾性接片4,4′はその上端部を移動板2内に
挿入して外部接点7の左右側面と対向するように配し、
一方の弾性接片4の上端部で受圧片4aを形成し、この
受圧片4aの内面に近接(接触を含む)して押圧部5を
形成する。
4′を有する場合には、押圧部5は両弾性接片4,4′
間に介在される。例えば移動板2に上記弾性接片4,
4′を遊挿する開口11を貫設し、この開口11内に上
記押圧部5を配し、この押圧部5の両端又は一端を開口
11の画成壁に一体成形によって連結する。
して同上面に沿い往復動するか、又はソケット本体1の
上面から離間するように支持し、同上面に沿い往復動可
にする。
ッケージの収容スペースを画成し、同パッケージの搭載
位置を定め同搭載を案内する手段であり、適例として図
示のようにこの案内部材8を方形枠体にて形成し、その
枠壁にてIC収容スペース12を画成し、各枠壁をIC
パッケージ6の四方向の側面を規制する手段とする。
に、ICパッケージ6の四つのコーナ部を規制する複数
のコーナポストを案内部材8に設けることができる。
板2が往復動可に介在され、IC収容スペース12内に
収容したICパッケージ6は該スペース12内に存在さ
せつつ、移動板2上面に搭載される。
2の上部にIC収容スペース12内へ遊嵌する台座部
2′を一体に設け、ICパッケージ6をIC収容スペー
ス12内に収容しつつ、同スペース内において上記台座
部2′にICパッケージ6を載置する。
パッケージ6の下面辺縁又はコーナー部を載置する台座
部8aを設け、移動板2の上面から離間してICパッケ
ージ6を支持する。
を適用して往復動させることができる。例えば特開平4
−19979号に示すように、ソケット本体1の側面と
移動板2の側面とに夫々枢結したレバー13を設け、こ
のレバー13をソケット本体1の上位に上下動可に設け
た操作部材14により回動操作し、このレバー回動にて
移動板2を横動せしめるようにする。
スペース12と対応した窓15を有する方形枠体であ
る。又移動板2の横動操作手段の他例として図6に示す
ように、上記上下動可に設けた操作部材14と移動板2
間に操作部材14の下降運動を移動板2の横動運動に転
換するカム手段16を形成し、操作部材14の下降によ
ってカム手段16が滑動して移動板2を一方向へ横動
し、コンタクト3の弾性接片4を押圧部5にて押圧し接
触解除状態を形成する。
案内部材8の横動量を設定する移動止め手段を構成す
る。
8の端部にソケット本体1に向け係止片17を設け、他
方ソケット本体1の端部に係止片17の横動を制限する
ストッパー18を設け、このストッパー18の許容範囲
で案内部材8の横動量が設定される。
け入れる孔又は突片であり、該孔又は突片の内面にて係
止片17の横動量を制限する。上記係止片17とストッ
パー18の関係は逆転して設けることができる。
の上記一方向への移動時に案内部材8を一方向へ追随動
せしめる係合手段を形成する。
案内部材8を一方向へ押圧する押圧部19と、この押圧
部19によって押圧される案内部材8に設けた受圧部2
0によって形成される。この押圧部19と受圧部20と
の関係は逆転できる。
ら成る案内部材8のIC収容スペース12内へ嵌入し、
このスペース12の内壁にて上記受圧部20を形成し、
この受圧部20と対向する移動板2の嵌合部外側面に押
圧部19を形成する。
し、弾性接片4を開状態に変位させる時、上記移動手段
を形成する押圧部19が受圧部20を押圧して移動板2
の一方向への横動と追随して案内部材8を一方向へ追随
動させ、該案内部材8を適正案内位置に持ち来たし、I
Cパッケージ6のスペース12内への装填を案内し、且
つコンタクト3に対する装填位置を前記中心線X3に適
正に設定する。
トにおける移動板2と案内部材8とコンタクト3の弾性
接片4の動作を説明し、本発明の構成を更に明らかにす
る。
示すように、移動板2を一方向に移動すると、押圧部5
が弾性接片4をその弾性に抗し一方向へ弾性変位し、接
触解除状態を形成する。
有し、一方の弾性接片4を一方向へ弾性変位させる場合
には、両弾性接片4,4′間の間隔が拡大され、ICパ
ッケージ6の外部接点7の無負荷挿入を可能とする。
心線X1は一方の弾性接片4の一方向への変位による両
弾性接片4,4′の拡開によって中心線X3に変わる。
示すように、この中心線X3にICパッケージ6の外部
接点7たる球面形バンプ等の中心線X2が略一致するよ
うに、無負荷挿入される。
横動に追随して横動し、上記中心線X3付近に外部接点
7を案内する。これにより案内部材8は外部接点7を弾
性接片4,4′に接触させずに無負荷挿入される。弾性
接片4を一方向変位させた時、この無負荷挿入を可能と
する位置に案内部材8を移動する。
ジ6を装填した後、移動板1の一方向への移動操作力を
解除すると、弾性接片4が復元し、この復元力により押
圧部5を押圧して移動板2を他方向へ横動せしめる。
触片4が外部接点7の一側面に先行して加圧接触した場
合、図5Aに示すように、弾性接片4′が外部接点7の
他側面に先行して加圧接触した場合、何れの場合におい
ても上記案内部材8を相対動可に設けた構成によって前
記図2で説明した芯ずれを吸収するように弾性接片4が
復元変位する。
両弾性接片4,4′が外部接点7の左右側面にバランス
した適正な接圧を以って接触する。又弾性接片4は復元
変位の終点直前において弾力が減衰し、押圧部5へ与え
る押圧力が減衰しても、同様の作用効果が得られる。
直前において停止してしまい、この結果外部接点7との
接触不良を招来する従来例の悪現象を未然に防止でき
る。
押圧し移動板2を他方向へ復元横動しつつ、自ら他方向
へ復元変位するときに、案内部材8は他方向への移動が
自由であるため、上記弾性接片4は移動板2を他方向へ
充分に復元横動せしめつつ、自ら充分に他方向へ復元変
位し外部接点7の側面に適正に加圧接触する。
が一対の弾性接片4,4′を有する時には、弾性接片4
と移動板2が他方向へ復元しつつこの復元の途中で外部
接点7が弾性接片4′に加圧接触される場合がある。
の抗力が働き、弾性接片4は移動板2の復元を阻止する
負荷として作用する。この結果、弾性接片4は最も減衰
する復元変位の終点直前において停止する。この結果、
弾性接片4の外部接点7たる球面形バンプの一側面に対
する接触不全と接圧不全を生ずる。
部接点7に加圧接触することによってICパッケージ6
と案内部材8の上記復元方向とは逆方向への相対横動を
積極的に誘起せしめる。この反作用として弾性接片4及
び移動板2は充分に復元動し、弾性接片4を外部接点7
に適正に加圧接触せしめることができる。
を有するICパッケージの他、ICパッケージ本体の下
面から多数のピン端子が突出した形式のICパッケージ
に適用できる。
ジの装填を案内する案内部を一体成形した場合における
移動板を復元動せしめる弾性接片の復元変位不全を案内
部材の自由動により吸収して解消し、該弾性接片を充分
に復元変位せしめてICパッケージの外部接点に確実に
加圧接触せしめることができる。
方の弾性接片の復元力で移動板を復元動させる場合に
も、同様に案内部材の自由動により吸収し、両弾性接片
を外部接点の両側にバランスよく加圧接触せしめること
ができる。よって、上記形式のICソケットにおける弾
性接片と外部接点との接触の信頼性を確保できる。
示す断面図。
するICソケットの動作状態を示す断面図。
図。
する断面図。
する断面図。
図。
を設けた例を示す平面図、Bは同断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】ソケット本体の上面に沿い往復動可に設け
たコンタクト開閉用移動板を備え、該コンタクト開閉用
移動板の一方向への横動によりソケット本体に設けたコ
ンタクトの弾性接片をその弾性に抗し一方向へ変位させ
てコンタクトとICの外部接点との接触解除状態を形成
し、同弾性接片の復元力による他方向への変位により上
記移動板を他方向へ横動させると共に弾性接片を外部接
点に当接し上記コンタクトと外部接点との接触状態を形
成するようにしたICソケットにおいて、上記移動板の
上面又は同上位に搭載されるICパッケ−ジの側面を規
制して搭載位置を定める案内部材を設け、該案内部材を
上記移動板に対し上記弾性接片の変位方向に横動可に設
けたことを特徴とするICソケット。 - 【請求項2】上記案内部材とソケット本体間に上記案内
部材の横動量を設定する移動止め手段を構成したことを
特徴とする請求項1記載のICソケット。 - 【請求項3】上記移動板と案内部材間に該移動板の上記
一方向への横動時に案内部材を一方向へ追随動せしめる
係合手段を構成したことを特徴とする請求項1記載のI
Cソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21366198A JP2904782B1 (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21366198A JP2904782B1 (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2904782B1 JP2904782B1 (ja) | 1999-06-14 |
JP2000048923A true JP2000048923A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16642870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21366198A Expired - Fee Related JP2904782B1 (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Icソケット |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2904782B1 (ja) |
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-
1998
- 1998-07-29 JP JP21366198A patent/JP2904782B1/ja not_active Expired - Fee Related
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