JP2001228204A - 半導体部品検査用ソケット及び半導体部品検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型軽量化、製造コスト低減、及び作業効率
の向上が可能な、半導体部品検査用ソケット及び半導体
部品検査装置を提供する。 【解決手段】 第１交差部材１３０−１、第２交差部材
１３０−２、及び交差部材移動用部材１１０を備え、交
差部材移動用部材が半導体部品２０１の厚み方向へ移動
したとき、上記第１交差部材及び第２交差部材を待機位
置１３６から移動終了位置１３７へ移動させる移動用傾
斜部１１１２を上記厚み方向に延在する側壁１１１に形
成した。よって、上記第１交差部材及び第２交差部材に
ついて、従来のような、金属製のアームを有するブラケ
ット構造は排除することができる。したがって半導体部
品検査用ソケットの小型、軽量化を図ることができると
ともに、製造コストの低減を図ることもできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）及びピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）のような、突起電極を有する半導体部品の検査を行
うために、該半導体部品が装着され該半導体部品と検査
装置とを電気的に接続する半導体部品検査用ソケット、
及び該半導体部品検査用ソケットを備えた半導体部品検
査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体部品は、回路基板に実装する前
に、動作検査や、導通検査を行う必要があることから、
検査回路に取り付けられた検査用ソケットに装着され
て、上記検査が実行される。又、上記半導体部品が電気
的に検査されている間に、さらに、検査回路及び上記半
導体部品を組み合わせたもの全体を、温度が上昇する環
境下に設置してもよい。この手順は、検査及びバーンイ
ンと呼ばれ、上記ソケットは、検査及びバーンイン用の
ソケットと呼ばれる。一方、検査される半導体部品の一
つの形態として、半導体部品の一平面を形成する電極形
成面に、上記電極に対応して半田の小さいボールが行、
列方向に規則的に等間隔に配列された、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）と呼ばれる半導体部品が存在する。こ
のようなＢＧＡ形態の半導体部品は、インタフェース回
路基板上に形成した、上記ＢＧＡ半田ボールに対応して
配列されているパッドに、上記半田ボールをリフローは
んだ付けすることで、上記インタフェース回路基板に接
続される。

【０００３】このようなＢＧＡ形態の半導体部品を検査
するために用いられる従来の検査用ソケットとして、本
願出願人が提案した、例えば特表平１０−５１３３０７
号公報に開示され、図３５及び図３６に示すような検査
用ソケット１０が存在する。該検査用ソケット１０は、
大きく分けて、電気的な絶縁材料にてなるベース１１
と、カバー１２と、ベース１１とカバー１２との間に設
けられる動作メカニズム１３と、接続端子１４とを有す
る。上記動作メカニズム１３は、２つのブラケット１
５、１６と、該ブラケット１５、１６に取り付けられた
くし歯状のラック部分２２、２３を有する交差部材１
７、１８とを有し、上記ベース１１に支持されている。
ブラケット１５、１６のそれぞれは、一対のアーム１
９、２０を有してＵ字形の同一形状にてなり、図示する
ように、互いのアーム１９、２０が交差するように互い
に向き合いそれぞれの交差部材１７、１８のラック部分
２２、２３を互いに噛み合わせて互いに向き合って配置
され、かつ互いに交差するアーム１９、２０のほぼ中央
部分に設けた支持ピン２１にて回動自在に連結される。
このように構成されることで、上記支持ピン２１を中心
としてアーム１９、２０が互いに反対方向に、待機位置
と挟持端子開位置との間で回動することで、噛み合って
いるラック部分２２、２３がそれぞれの延在方向に沿っ
て互いに逆向きに滑動する。

【０００４】検査されるＢＧＡ形態の半導体部品４０に
おける各半田ボール４１に対応して、上記ベース１１に
は、上記接続端子１４が圧入されベース１１を貫通して
いる。このような接続端子１４の一端部分は、二股に分
かれており上記半田ボール４１を挟持可能である。この
ような二股構造における一方の挟持端子２４は、上記ラ
ック部分２２に係合しており、他方の挟持端子２５は上
記ラック部分２３に係合している。したがって上述のよ
うにラック部分２２、２３の移動方向に応じて挟持端子
２４、２５は、上記半田ボール４１を受け入れ可能な挟
持準備位置と、それぞれの弾性力により互いに近接した
近接位置との間で移動する。尚、挟持端子２４、２５
は、通常、上記弾性力により上記近接位置に位置する。
接続端子１４の他端部分は、ベース１１が設置される検
査装置に備わる装置側端子に電気的に接続され、接続端
子１４を介して上記検査装置と上記半導体部品４０とが
電気的に接続可能となる。尚、図３５では、動作メカニ
ズム１３を明示するためカバー１２を取り外した状態を
図示しているが、実際にはカバー１２はベース１１部分
に組み込まれ、カバー１２及びベース１１部分は一体的
に形成されている。又、図３６では、カバー１２、及び
ブラケット１７、１８の図示を省略している。

【０００５】このように構成される検査用ソケット１０
の動作について説明する。上記検査装置に取り付けられ
た検査用ソケット１０において、カバー１２をベース１
１側へ押し下げる。これによりカバー１２に接してお
り、上記待機位置に位置するアーム１９、２０が矢印４
６にて示す方向へ上記挟持端子開位置まで回動し、その
結果、図３６に示すようにラック部分２２、２３が矢印
４７、４８にて示すように互いに逆方向に移動して、挟
持端子２４、２５は、上記近接位置から、自らの上記弾
性力に逆らって上記挟持準備位置へ移動する。このよう
にカバー１２を押し下げた状態において、検査対象であ
る半導体部品４０について半田ボール４１が挟持端子２
４、２５に対向するようにして、半導体部品４０をカバ
ー１２の開口２６に挿入する。これにて各半田ボール４
１は、上記挟持準備位置に配置されている各接続端子１
４の挟持端子２４、２５間に配置される。そしてカバー
１２の押下を解除すると、各接続端子１４の挟持端子２
４、２５は、自らの弾性力により上記近接位置へ戻ろう
とし、各半田ボール４１を挟持する。尚、この挟持端子
２４、２５の移動により、ラック部分２２、２３も互い
に逆方向へ移動する。以上の動作にて半導体部品４０
は、検査用ソケット１０に保持されかつ上記検査装置と
電気的に接続される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが近年、半導体
部品はますます小型化され、それに従い電極密度も向上
しており、必然的に、該半導体部品を検査するときに使
用される上述の検査用ソケットに対しても小型化が要求
される。又、コスト競争が非常に激しい半導体部品分野
では、上記検査用ソケットに対する更なる低価格化が要
求される。これに対して上述した形態にてなる検査用ソ
ケット１０では、このような時代の変化に対応していく
のが困難な場合も生じている。即ち、検査用ソケット１
０では、挟持端子２４、２５による半田ボール４１の挟
持動作のため、交差部材１７、１８のラック部分２２、
２３を移動させる構造として、アーム１９、２０を有す
るブラケット１５、１６を設けている。よって、検査用
ソケット１０全体の占有面積の内、アーム１９、２０を
含みブラケット１５、１６が占める割合は５０％以上と
なり、検査用ソケット１０の外形寸法が大きくなってし
まう。又、アーム１９、２０は金属製であることから、
検査用ソケット１０の全重量の内、アーム１９、２０が
占める割合は約２５％以上であり、検査用ソケット１０
の重量を大きくしている。又、各半導体部品メーカーに
よって検査対象となる半導体部品の外形寸法は異なる
が、検査用ソケット１０ではカバー１２と、ベース１１
及び動作メカニズム１３とが一体的に構成されている。
よって、検査対象となる半導体部品の外形寸法が異なれ
ば、検査用ソケット１０の全体を適合する検査用ソケッ
トに取り換える必要がある。又、検査用ソケット１０で
は、上述したように、上記接続端子１４は上記ベース１
１に圧入しているが、該圧入動作用の治具が必要であ
る。又、接続端子数が１００本前後ありさらにその配置
が高密度化してくることで、ベース１１の強度や作業効
率の点から、上記圧入動作は困難になってきている。

【０００７】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたもので、小型軽量化、製造コスト低減、及び
作業効率の向上が可能な、半導体部品検査用ソケット及
び半導体部品検査装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１態様の半導体部品検査用ソケットは、
格子状に複数の突起電極を有する半導体部品が着脱自在
であり、かつ装着された上記半導体部品と検査回路とを
電気的に接続し、かつ上記複数の突起電極のそれぞれに
対応して配置され装着された上記半導体部品の上記突起
電極のそれぞれを第１挟持部材及び第２挟持部材にて挟
持して上記半導体部品と上記検査回路とを電気的に導通
させる複数の挟持部材と、上記挟持部材におけるそれぞ
れの上記第１挟持部材及び上記第２挟持部材について上
記突起電極を挟持可能な挟持準備位置に移動させる移動
部材とを備えた半導体部品検査用ソケットであって、上
記移動部材は、第１交差部材と、第２交差部材と、交差
部材移動用部材とを備え、上記第１交差部材は、くし歯
状に配列された複数の第１挟持部材用支持部材を有し、
該第１挟持部材用支持部材のそれぞれは上記挟持部材の
上記第１挟持部材に係合し、上記第２交差部材は、くし
歯状に配列されかつ上記第１挟持部材用支持部材に隣接
して配置される複数の第２挟持部材用支持部材を有し、
該第２挟持部材用支持部材のそれぞれは上記挟持部材の
上記第２挟持部材に係合し、上記交差部材移動用部材
は、上記第１挟持部材用支持部材及び上記第２挟持部材
用支持部材がそれぞれの延在方向に沿って滑動可能に交
互に係合された状態の上記第１交差部材及び第２交差部
材を取り囲み、かつ当該半導体部品検査用ソケットに装
着される上記半導体部品の厚み方向に延在する側壁を有
する枠体形状にてなり、上記厚み方向のうち挟持用方向
に移動されたとき、上記第１交差部材及び上記第２交差
部材の少なくとも一方に接触しかつ接触した上記第１交
差部材及び上記第２交差部材の少なくとも一方を上記延
在方向に沿って待機位置から移動終了位置へ移動させて
上記第１挟持部材及び上記第２挟持部材を上記挟持準備
位置に配置させる交差部材駆動部分を上記側壁に有する
ことを特徴とする。

【０００９】又、上記挟持部材の上記第１挟持部材及び
上記第２挟持部材は、互いに近接し上記突起電極を挟持
不可能な近接位置に配置される弾性力を有し、上記厚み
方向の内上記挟持用方向とは逆向きの待機方向へ上記交
差部材移動用部材を移動させたとき、上記第１挟持部材
及び上記第２挟持部材は、上記弾性力により上記近接位
置の方へ移動して上記移動終了位置へ移動した上記第１
交差部材及び上記第２交差部材の少なくとも一方を上記
待機位置の方へ移動させるように構成することもでき
る。

【００１０】又、上記半導体部品の上記突起電極が上記
挟持部材に対応して位置するように上記半導体部品の位
置決めを行う部材であって、上記第１挟持部材用支持部
材及び上記第２挟持部材用支持部材が交互に係合した状
態の上記第１交差部材及び上記第２交差部材上で、かつ
上記交差部材移動用部材の内側に配置されるガイド部材
をさらに備えるように構成することもできる。

【００１１】又、それぞれの上記挟持部材における第１
挟持部材及び第２挟持部材が通過可能な貫通穴を有し、
かつ上記第１挟持部材用支持部材及び上記第２挟持部材
用支持部材が交互に係合した状態の上記第１交差部材及
び上記第２交差部材を支持するとともに上記交差部材移
動用部材を支持するベース部材と、上記ベース部材に取
り付けられて、上記ベース部材を貫通した上記挟持部材
が上記ベース部材から脱落するのを防止する脱落防止部
材と、をさらに備えるように構成することもできる。

【００１２】又、上記ベース部材に取り付けられ、かつ
上記交差部材移動用部材が上記挟持用方向に移動され装
着可能位置に到達したとき係止解除位置に位置して当該
半導体部品検査用ソケットへの上記半導体部品の装着を
可能とし、一方、当該半導体部品検査用ソケットへ上記
半導体部品を装着した後、上記交差部材移動用部材が上
記待機方向に移動され通常位置に配置されたとき係止位
置に位置し上記第１挟持部材用支持部材及び上記第２挟
持部材用支持部材が交互に係合した状態の上記第１交差
部材及び上記第２交差部材へ上記半導体部品を保持する
保持部材をさらに備えるように構成することもできる。

【００１３】又、上記交差部材移動用部材の上記側壁に
有する上記交差部材駆動部分は、上記交差部材移動用部
材が移動する上記待機方向に向かって登り傾斜となる傾
斜面であるように構成することもできる。

【００１４】又、本発明の第２態様にてなる半導体部品
検査装置は、上記第１態様の半導体部品検査用ソケット
と、上記半導体部品検査用ソケットを保持し上記挟持部
材と電気的に接続される検査用基板と、上記検査用基板
と電気的に接続され上記半導体部品検査用ソケットに装
着された半導体部品の検査を行う検査回路と、を備えた
ことを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態としての、半導
体部品検査用ソケット、及び該半導体部品検査用ソケッ
トを備えた半導体部品検査装置について、図を参照しな
がら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分に
ついては同じ符号を付している。又、上記半導体部品検
査用ソケットに装着され検査される半導体部品として、
本実施形態では、例えば図３０に示され、又、上述した
ＢＧＡ形態の半導体部品２０１を例に採り該半導体部品
２０１における突起電極として半田ボール２０２を例に
採るが、上記突起電極としては例えば金製のバンプ等で
あっても良い。要するに、本実施形態の半導体部品検査
用ソケットは、格子状に複数の突起電極を有する半導体
部品について適用可能である。

【００１６】図１に示すように、本実施形態の半導体部
品検査用ソケット１０１の基本的な構成部分は、交差部
材移動用部材１１０、第１交差部材１３０−１、第２交
差部材１３０−２、及び挟持部材１７０であり、本実施
形態の半導体部品検査用ソケット１０１は、さらに、ベ
ース部材１５０と、ガイド部材１２０と、保持部材１４
０と、脱落防止部材１６０とを備えている。尚、第１交
差部材１３０−１及び第２交差部材１３０−２を総称し
て交差部材１３０と記す。これらの各構成部分は、図２
３から図２９に示す手順にて組み立てられ、半導体部品
検査用ソケット１０１を構成する。即ち、図２３に示す
ように、それぞれがベース部材１５０を貫通して格子状
に形成されている貫通穴１５１のすべてに対して、ベー
ス部材１５０の裏側から挟持部材１７０を挿通し、その
後、図２４に示すようにベース部材１５０の裏面１５０
ａに脱落防止部材１６０を取り付ける。脱落防止部材１
６０の取り付け後、ベース部材１５０を反転する。反転
したベース部材１５０を図２５に示している。次に、ベ
ース部材１５０には、図２６に示すように互いに噛み合
った第１交差部材１３０−１及び第２交差部材１３０−
２が係合され、該係合後、図２７に示すように保持部材
１４０がベース部材１５０に取り付けられる。さらにベ
ース部材１５０には、図２８に示すようにガイド部材１
２０がはめ込まれ、最後に、図２９に示すように交差部
材移動用部材１１０が取り付けられる。

【００１７】又、このように構成される半導体部品検査
用ソケット１０１について、図３４に示すように、少な
くとも一つ、実際には複数個の半導体部品検査用ソケッ
ト１０１が検査用基板２５１に取り付けられ、該検査用
基板２５１と電気的に接続された検査回路２５２にて、
半導体部品検査用ソケット１０１に装着された少なくと
も一つの半導体部品２０１について導通、動作等の検査
が行われる。図３４に示すように、半導体部品検査用ソ
ケット１０１と、検査用基板２５１と、検査回路２５２
とを備えて半導体部品検査装置２５５が構成される。上
述の各構成部分１１０〜１７０について以下に詳しく説
明する。

【００１８】上記挟持部材１７０は、上記半導体部品検
査用ソケット１０１に装着された検査対象である半導体
部品２０１と上記検査回路２５２とを電気的に接続させ
る導電性材料、例えば金、銅、アルミニウム等の金属製
のピン状にてなる部材であり、図２に示すように、中央
部分を構成するＵ字形の断面を有する連結部１７３と、
該連結部１７３の一端から延在する第１挟持部材１７１
及び第２挟持部材１７２と、連結部１７３の他端から延
在する検査用基板接続部１７４と、該検査用基板接続部
１７４において連結部１７３の他端近傍に設けられる位
置決め突起１７５とを有する。上記第１挟持部材１７１
及び第２挟持部材１７２は、それぞれに作用させた弾性
力にて、通常状態では図２に示すように互いに近接した
近接位置１７６に位置する。このような挟持部材１７０
は、上記半導体部品２０１の突起電極２０２を第１挟持
部材１７１及び第２挟持部材１７２にて挟持可能なよう
に、突起電極２０２に対応するように配置される。

【００１９】上述のように構成される挟持部材１７０
は、図２３を参照し上述したように、ベース部材１５０
に格子状に形成された貫通穴１５１に対してベース部材
１５０の裏面１５０ａ側から、図３に示すように第１挟
持部材１７１及び第２挟持部材１７２を先頭にして挿入
される。尚、図３において、挟持部材１７０はベース部
材１５０に比して拡大して図示している。上記貫通穴１
５１の配列は、当該半導体部品検査用ソケット１０１に
装着される半導体部品２０１の突起電極２０２の配列に
対応しており、上記半導体部品２０１の場合、約１００
個の突起電極２０２が格子状に配列されていることか
ら、貫通穴１５１も約１００個格子状に配列されてい
る。尚、上記半導体部品２０１は、ほぼ４辺形でありそ
の一辺が例えば５〜１５ｍｍ程度で、約１ｍｍ厚の大き
さにてなる。又、貫通穴１５１は、上記近接位置１７６
に位置する第１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７
２、並びに連結部１７３が容易に通過可能な程度の大き
さにてなり、よって挟持部材１７０の位置決め用突起１
７５は該貫通穴１５１を通過できない。但し、貫通穴１
５１には、図４に示すように、ベース部材１５０の裏面
１５０ａ側にて、上記位置決め用突起１７５のみを収納
可能な凹部１５１１が設けられている。よって、貫通穴
１５１に挿入された挟持部材１７０は、位置決め用突起
１７５が凹部１５１１に係合してそれ以後の挿入が禁止
される。この状態では、図４に示すように第１挟持部材
１７１及び第２挟持部材１７２がベース部材１５０の表
面１５０ｂ側に突出し連結部１７３がベース部材１５０
に支持されている。

【００２０】上述のようにベース部材１５０に挿入され
た挟持部材１７０がベース部材１５０から脱落するのを
防止する樹脂製の板材にてなる脱落防止部材１６０に
は、図５に示すように、、ベース部材１５０の貫通穴１
５１に対応する位置にて、挟持部材１７０の検査用基板
接続部１７４が貫通可能でかつ上記位置決め用突起１７
５が通過不可能な接続部用貫通穴１６１が格子状に形成
され、又、先端部分に係合部１６２１を形成したラッチ
アーム１６２が４箇所に立設されている。よって、ベー
ス部材１５０の裏面側に形成されているラッチアーム挿
入穴１５２に、脱落防止部材１６０のラッチアーム１６
２を挿入するとともに、脱落防止部材１６０の接続部用
貫通穴１６１に上記検査用基板接続部１７４を貫通させ
て、脱落防止部材１６０をベース部材１５０の裏面１５
０ａに取り付ける。尚、脱落防止部材１６０と上記裏面
１５０ａとが接した状態で上記ラッチアーム１６２の係
合部１６２がラッチアーム挿入穴１５２に形成されてい
る係止部に係合し、脱落防止部材１６０はベース部材１
５０の裏面１５０ａに固定される。脱落防止部材１６０
がベース部材１５０に固定された状態にて、図４に示す
ように挟持部材１７０の検査用基板接続部１７４が脱落
防止部材１６０より突出している。

【００２１】上述のように挟持部材１７０の位置決め用
突起１７５は脱落防止部材１６０の接続部用貫通穴１６
１を通過できないので、脱落防止部材１６０がベース部
材１５０に固定されることで、挟持部材１７０がベース
部材１５０から脱落するのを防止できる。又、当該半導
体部品検査用ソケット１０１では、従来のような圧入動
作による接続端子１４の取り付けを採用せず、挟持部材
１７０が容易に貫通可能な貫通穴１５１、上記位置決め
用突起１７５、及び脱落防止部材１６０の構成を採った
ことより、従来、別途必要であった圧入用の治具は不要
となり、挟持部材１７０の取り付け作業が従来に比べて
容易になり作業効率の向上を図ることができる。又、圧
入動作が不要であることから、圧入動作により生じる部
材の損傷等を防止でき、さらに半導体部品２０１の突起
電極２０２の狭ピッチ化にも容易に対応することが可能
となる。

【００２２】ベース部材１５０は、図６に示すような形
状にてなり絶縁性の樹脂にて形成される成形体であり、
上述のように挟持部材１７０及び脱落防止部材１６０が
取り付けられる他、交差部材１３０、保持部材１４０、
ガイド部材１２０、及び交差部材移動用部材１１０が取
り付けられる。ベース部材１５０には、上述の貫通穴１
５１、ラッチアーム挿入穴１５２の他に、位置決め用ポ
スト１５３、交差部材ラッチアーム挿入穴１５４、保持
部材取付部１５５、ガイド部材ラッチアーム挿入穴１５
６、移動用部材ラッチアーム挿入溝１５７、移動用部材
案内溝１５８が備わる。上記位置決め用ポスト１５３
は、当該ベース部材１５０を検査用基板２５１に取り付
けるための部材であり、ベース部材１５０の四角にて裏
面１５０ａより突出している。符号１５４〜１５８にて
示す部分は、以下に説明する各部材をベース部材１５０
に取り付ける際のガイドや、支持用の係合を行う部分で
ある。

【００２３】交差部材１３０は、絶縁性の樹脂材にて、
図１に示すように第１交差部材１３０−１と第２交差部
材１３０−２とから構成される部材であり、詳細後述す
るように挟持部材１７０の第１挟持部材１７１と第２挟
持部材１７２とを挟持準備位置１７７に押し広げる部材
である。尚、第１交差部材１３０−１及び第２交差部材
１３０−２は、互いに同形状であり同機能を有するの
で、図７を参照して主に第１交差部材１３０−１につい
て説明する。

【００２４】第１交差部材１３０−１は、大きく分け
て、第１フレーム部材１３１１−１と第２フレーム部材
１３１２−１とを大略Ｌ字形に一体的に成形したフレー
ム部材１３１−１と、第２フレーム部材１３１２−１と
平行にて第１フレーム部材１３１１−１からくし歯状に
配列された第１挟持部材用支持部材１３２と、ベース部
材１５０の交差部材ラッチアーム挿入穴１５４に対応し
て配置され上記挿入穴１５４に挿入されるラッチアーム
１３３とを有し、これらの構成部分１３１−１、１３
２、１３３は一体的に成形されている。第１挟持部材用
支持部材１３２には、図１０に示すように、その延在方
向に沿った両側に、挟持部材１７０の配列ピッチに対応
した間隔にて、上記挟持部材１７０の第１挟持部材１７
１を保持可能な凹部状にてなり第１挟持部材１７１と係
合する第１挟持部材用係合部１３２１が形成されてい
る。尚、上述のように挟持部材１７０は第１挟持部材１
７１及び第２挟持部材１７２を有するが、図１０では、
図示の混乱を避けるため、第２挟持部材１７２の図示を
省略している。

【００２５】又、後述の動作説明でも記すが、図１１及
び図１２に示すように、交差部材１３０は、上記交差部
材移動用部材１１０の挟持用方向１１９−１への移動に
伴い矢印１３５−１、１３５−２方向へ移動する。尚、
図１１及び図１２では、交差部材移動用部材１１０及び
交差部材１３０について図示を簡略化し、模擬的に示し
ている。交差部材１３０に対して該移動を行わせるた
め、交差部材１３０には、交差部材移動用部材１１０と
の接触部分に移動用係合部１３１３が設けられている。
上記第１交差部材１３０−１では、図７に示すように、
第１フレーム部材１３１１−１における突出部分が上記
移動用係合部１３１３に相当する。尚、第１フレーム部
材１３１１−１における上記移動用係合部１３１３につ
いて「１３１３−１」と付番する。又、移動用係合部１
３１３−１では、交差部材移動用部材１１０との接触が
滑らかに行われるように、肩部１３１４は円弧状に面取
りしている。尚、移動用係合部１３１３−１に形成され
ている溝部１３１５は、フレーム部材１３１−１の樹脂
成形時における変形等を防止するために設けたもので、
移動用係合部１３１３−１を複数に分割するためのもの
ではない。よって、他の手法により上記変形等が防止で
きれば溝部１３１５は不要である。

【００２６】第２交差部材１３０−２も大きく分けて、
フレーム部材１３１−２と、第２挟持部材用支持部材１
３４と、ラッチアーム１３３とを有する。フレーム部材
１３１−２は、上記フレーム部材１３１−１に対応する
部材であり、上記第１フレーム部材１３１１−１に相当
する第１フレーム部材１３１１−２と、上記第２フレー
ム部材１３１２−１に相当する第２フレーム部材１３１
２−２とを一体的に形成した部材である。又、上記第１
フレーム部材１３１１−２にも、第１フレーム部材１３
１１−１の場合と同様に、円弧状に面取りされた肩部１
３１４を有する移動用係合部１３１３−２が設けられて
おり、又、溝部１３１５も存在する。第２挟持部材用支
持部材１３４は、上記第１挟持部材用支持部材１３２に
相当する部材であり、第２フレーム部材１３１２−２と
平行にて第１フレーム部材１３１１−２からくし歯状に
配列され、かつ上記第１挟持部材用支持部材１３２に隣
接して配置される。このような第２挟持部材用支持部材
１３４は、その延在方向に沿った両側に、挟持部材１７
０の配列ピッチに対応した間隔にて、凹部状にてなり上
記挟持部材１７０の第２挟持部材１７２と係合する第２
挟持部材用係合部１３４１が形成されている。

【００２７】このように構成される第１交差部材１３０
−１及び第２交差部材１３０−２は、図８に示すよう
に、第１挟持部材用支持部材１３２と第２挟持部材用支
持部材１３４とを交互に噛み合わして、第１挟持部材用
支持部材１３２及び第２挟持部材用支持部材１３４の延
在方向に沿って互いを近接させ、図９に示すような交差
部材１３０を作成する。このようにして形成される交差
部材１３０は、上記第１挟持部材用支持部材１３２及び
第２挟持部材用支持部材１３４の延在方向、即ち図９に
示す矢印１３５方向に沿って、第１挟持部材用支持部材
１３２と第２挟持部材用支持部材１３４とが互いに逆向
きに滑動可能である。

【００２８】形成した交差部材１３０は、第１交差部材
１３０−１及び第２交差部材１３０−２を待機位置１３
６に配置した状態にて、４つのラッチアーム１３３をそ
れぞれ対応する、ベース部材１５０に形成されている交
差部材ラッチアーム挿入穴１５４に挿入する。そして各
ラッチアーム１３３の先端部分に形成している係合部１
３３１をベース部材１５０に係合させて、交差部材１３
０をベース部材１５０に取り付ける。尚、交差部材１３
０がベース部材１５０に取り付けられた状態において
も、第１交差部材１３０−１及び第２交差部材１３０−
２は上記矢印１３５方向に沿って滑動可能である。

【００２９】さらに、交差部材１３０がベース部材１５
０に取り付けられることで、図１０に示すように、それ
ぞれの第１挟持部材用支持部材１３２に形成されている
それぞれの第１挟持部材用係合部１３２１には、それぞ
れの挟持部材１７０におけるそれぞれの第１挟持部材１
７１が係合し、それぞれの第２挟持部材用支持部材１３
４に形成されているそれぞれの第２挟持部材用係合部１
３４１には、それぞれの挟持部材１７０におけるそれぞ
れの第２挟持部材１７２が係合している。上述したよう
に挟持部材１７０の第１挟持部材１７１と第２挟持部材
１７２とは自らの弾性力にて、通常、上記近接位置１７
６に位置することから、ベース部材１５０に取り付けら
れた交差部材１３０においても、第１挟持部材１７１と
第２挟持部材１７２とが近接位置１７６に位置するよう
に、第１挟持部材用支持部材１３２を有する第１交差部
材１３０−１及び第２挟持部材用支持部材１３４を有す
る第２交差部材１３０−２は互いに移動する。

【００３０】このようにベース部材１５０に取り付けら
れた交差部材１３０において、挟持部材１７０の第１挟
持部材１７１及び第２挟持部材１７２が近接位置１７６
に位置しているときの第１交差部材１３０−１及び第２
交差部材１３０−２の配置位置を待機位置１３６とす
る。又、図３０は、第１挟持部材１７１及び第２挟持部
材１７２が近接位置１７６に位置している、即ち第１交
差部材１３０−１及び第２交差部材１３０−２が待機位
置１３６に位置している状態を図示している。尚、図３
０及び図３１では、挟持部材１７０を２本のみ図示しそ
の他の図示を省略している。

【００３１】又、詳細後述するが、本実施形態では、図
１１及び図１２に示すように交差部材移動用部材１１０
を矢印１１９−１に示すような下方への移動に伴い、第
１交差部材１３０−１が矢印１３５−１方向へ移動し、
第２交差部材１３０−２は矢印１３５−２方向へ移動
し、第１交差部材１３０−１及び第２交差部材１３０−
２はそれぞれ上記待機位置１３６から移動終了位置１３
７まで移動する。又、逆に、交差部材移動用部材１１０
が上方へ移動することで、第１挟持部材１７１及び第２
挟持部材１７２の上記弾性力によって、第１交差部材１
３０−１が矢印１３５−２方向へ移動し、第２交差部材
１３０−２が矢印１３５−１方向へ移動して、第１交差
部材１３０−１及び第２交差部材１３０−２はそれぞれ
移動終了位置１３７から待機位置１３６まで移動する。
尚、後述するが、交差部材移動用部材１１０の上記上方
への移動は、主として、第１挟持部材１７１及び第２挟
持部材１７２の上記弾性力により第１交差部材１３０−
１及び第２交差部材１３０−２が移動終了位置１３７か
ら待機位置１３６まで移動することによってなされる
が、補助的に、ベース部材１５０と交差部材移動用部材
１１０との間に、弾性体の一例としてコイル状のスプリ
ング１１６を設け該スプリング１１６の復元力にてなさ
れるようにしても良い。

【００３２】ここで上記移動終了位置１３７とは、挟持
部材１７０の第１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７
２が挟持準備位置１７７に位置しているときにおける第
１交差部材１３０−１及び第２交差部材１３０−２の配
置位置をいう。図３１は、第１挟持部材１７１及び第２
挟持部材１７２が挟持準備位置１７７に位置している、
即ち第１交差部材１３０−１及び第２交差部材１３０−
２が移動終了位置１３７に位置している状態を図示して
いる。又、上記挟持準備位置１７７とは、図１３に示す
ように第１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７２が突
起電極２０２を挟持可能な程度に開いた状態における第
１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７２の位置であ
り、本実施形態の場合、突起電極２０２の直径が約０．
３〜０．７ｍｍ程度であるので、第１挟持部材１７１と
第２挟持部材１７２との隙間１７８において約０．５〜
１．０ｍｍ程度まで第１挟持部材１７１及び第２挟持部
材１７２が開いた状態に相当する。一方、上記近接位置
１７６とは、第１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７
２が突起電極２０２を挟持できない状態であって、第１
挟持部材１７１及び第２挟持部材１７２において弾性力
が作用しない状態に第１挟持部材１７１及び第２挟持部
材１７２を配置する位置である。

【００３３】このように第１交差部材１３０−１及び第
２交差部材１３０−２の両者が移動可能な範囲は、図９
に符号１３８にて示す範囲であり、本実施形態において
その距離は約０．２〜１．０ｍｍである。又、第１交差
部材１３０−１の第１フレーム部材１３１１−１と第２
交差部材１３０−２の第２フレーム部材１３１２−２と
が、並びに第１交差部材１３０−１の第２フレーム部材
１３１２−１と第２交差部材１３０−２の第１フレーム
部材１３１１−２とがそれぞれ接触することから、移動
可能範囲１３８を超えて第１交差部材１３０−１及び第
２交差部材１３０−２が移動することはできない。本実
施形態では、第１フレーム部材１３１１−１と第２フレ
ーム部材１３１２−２とが、並びに第２フレーム部材１
３１２−１と第１フレーム部材１３１１−２とがそれぞ
れ接触した状態にて、第１交差部材１３０−１及び第２
交差部材１３０−２が上記移動終了位置１３７に配置さ
れるように第１交差部材１３０−１及び第２交差部材１
３０−２を設計している。したがって、第１挟持部材１
７１及び第２挟持部材１７２が上記挟持準備位置１７７
を超えて開くことはない。

【００３４】又、上述のように本実施形態では第１交差
部材１３０−１及び第２交差部材１３０−２の両者が移
動することから、上記待機位置１３６と上記移動終了位
置１３７との間の距離は、本実施形態では、第１交差部
材１３０−１及び第２交差部材１３０−２のそれぞれに
ついて、上記移動可能範囲１３８の１／２に相当し、約
０．１〜０．５ｍｍである。

【００３５】ベース部材１５０における２箇所の上記保
持部材取付部１５５には、図１及び図１４に示すよう
に、押え部１４１とアーム部１４２とにより大略Ｌ字形
にて一体的に成形された樹脂製の保持部材１４０がピン
１４３を中心として回動可能にそれぞれ取り付けられ
る。該保持部材１４０は、当該半導体部品検査用ソケッ
ト１０１に半導体部品２０１が装着されたとき、該半導
体部品２０１を左右両側から上記押え部１４１にて押下
し上記交差部材１３０上へ保持する。又、上記保持部材
取付部１５５には、弾性体の一例として本実施形態では
コイル状のスプリング１５５１が設けられており、アー
ム部１４２のつば部１４２１を付勢している。よって、
通常、各保持部材１４０は、図１４に実線にて示すよう
に係止位置１４４に位置する。一方、交差部材移動用部
材１１０が矢印１１９−１にて示す挟持用方向へ移動す
ることで、上記つば部１４２１と交差部材移動用部材１
１０とが接触、押下され、保持部材１４０はスプリング
１５５１の付勢力に逆らってピン１４３を中心として回
動し、図１４に２点鎖線にて示すように、係止解除位置
１４５に配置される。保持部材１４０が係止解除位置１
４５に配置された状態にて、交差部材１３０上へ半導体
部品２０１の着脱が可能となる。又、矢印１１９−１と
は逆向きの矢印１１９−２にて示す待機方向へ交差部材
移動用部材１１０が移動することで、保持部材１４０は
スプリング１５５１の付勢力にてピン１４３を中心とし
て上記係止位置１４４まで回動する。

【００３６】ガイド部材１２０は、図１、図１５、及び
図１６に示すように、開口１２４を形成する大略枠状に
てなる樹脂製の部材であり、当該半導体部品検査用ソケ
ット１０１に装着される半導体部品２０１の突起電極２
０２が上記交差部材１３０に係合している挟持部材１７
０に対応して配置可能なように、上記半導体部品２０１
の位置決めを行う。このようなガイド部材１２０は、ガ
イド部１２１と、ガイド部材ラッチアーム１２２と、取
付用ガイドピン１２３とを有する。該ガイド部材１２０
は、ガイド部材１２０の左右に設けた取付用ガイドピン
１２３をベース部材１５０の対応箇所における係合部分
に沿わせて、それぞれのガイド部材ラッチアーム１２２
をベース部材１５０の各ガイド部材ラッチアーム挿入穴
１５６に挿入することで、上記交差部材１３０上に位置
しかつベース部材１５０に固定される。尚、取り付け完
了時には、各ガイド部材ラッチアーム１２２の先端部に
形成されている係合部１２２１が上記ガイド部材ラッチ
アーム挿入穴１５６に形成されている係止部に係合し、
上記固定が行われる。

【００３７】上記ガイド部１２１は、当該ガイド部材１
２０の開口１２４に面するそれぞれの内面１２５−１〜
１２５−４に設けられ、傾斜部１２１１と、位置決め部
１２１２とを有する。傾斜部１２１１は、上記半導体部
品２０１の装着に際し、上記開口１２４を通して半導体
部品２０１が交差部材１３０側へ移動するに従い、半導
体部品２０１の側面２０３との隙間が徐々に小さくなる
傾斜をなして形成されている。位置決め部１２１２は、
上記傾斜部１２１１に連なって形成され、装着された半
導体部品２０１の厚み方向に平行な平面にてなり、該半
導体部品２０１の側面２０３との間に、隙間１２６を形
成する。該隙間１２６は、上記挟持準備位置１７７に配
置されている第１挟持部材１７１と第２挟持部材１７２
との間に上記突起電極２０２がほぼ配置可能となる隙間
であり、又、半導体部品検査用ソケット１０１が検査時
に振動した場合に当該半導体部品検査用ソケット１０１
に装着されている半導体部品２０１がガタつかない程度
の隙間であり、又、半導体部品検査用ソケット１０１及
び半導体部品２０１の両者の製造公差を考慮した隙間で
あり、本実施形態では例えば０．１〜０．３ｍｍ程度で
ある。

【００３８】このようにガイド部材１２０を設けること
で、上記開口１２４に半導体部品２０１を挿入開始した
ときには、上記挟持準備位置１７７に配置されている第
１挟持部材１７１と第２挟持部材１７２との間に突起電
極２０２が配置できない位置関係に半導体部品２０１と
挟持部材１７０とが存在する場合でも、粗位置調整部と
しての上記傾斜部１２１１、及び位置微調整部としての
位置決め部１２１２によって、装着時には、挟持準備位
置１７７の第１挟持部材１７１と第２挟持部材１７２と
の間に突起電極２０２を配置することができる。又、従
来、サイズの異なる半導体部品を取り扱う場合、ソケッ
ト全体を上記サイズに適合するソケットに変更する必要
があったが、本実施形態の半導体部品検査用ソケット１
０１では、ガイド部材１２０の外形寸法及び外形形状を
変更することなく、上記傾斜部１２１１及び位置決め部
１２１２の肉厚を変更することで対応可能となる。よっ
て、外形寸法の異なる半導体部品を取り扱う場合であっ
ても、ガイド部材１２０のみを変更すればよく、その他
の構成部品はそのまま使用することができる。よって、
製造コストの低減を図ることができる。

【００３９】上記交差部材移動用部材１１０は、図１、
図１１、図１２、及び図１７に示すように、上述したよ
うにベース部材１５０にセットされた交差部材１３０及
びガイド部材１２０を取り囲み、ガイド部材１２０の上
記開口１２４に連通する開口１１３を有する枠体形状に
てなる樹脂製の部材であり、さらに、ベース部材１５０
にセットされた交差部材１３０における２箇所の上記移
動用係合部１３１３に接触する、対向して配置されてい
る一対の側壁１１１と、４つの移動用部材ラッチアーム
１１２と、上記保持部材１４０の上記つば部１４２１に
接触し保持部材１４０を回動させる回動部１１７とを有
する。このような交差部材移動用部材１１０は、以下の
ようにしてベース部材１５０に取り付けられる。つま
り、上記装着状態における半導体部品２０１の上記厚み
方向１１９に沿って延在してベース部材１５０に形成さ
れている４つの上記移動用部材ラッチアーム挿入溝１５
７に対応して、それぞれの移動用部材ラッチアーム１１
２が滑動可能に係合されるとともに、上記厚み方向１１
９に沿って延在してベース部材１５０に形成されている
それぞれの上記移動用部材案内溝１５８に対応して上記
側壁１１１が滑動可能に係合されて、さらに、ベース部
材１５０の四隅に弾性部材、本実施形態ではコイルスプ
リング１１６を設けて、交差部材移動用部材１１０はベ
ース部材１５０に取り付けられる。

【００４０】このようにベース部材１５０に取り付けら
れた交差部材移動用部材１１０は、図１８に示すよう
に、少なくとも通常位置１１４と装着可能位置１１５と
の間で上記厚み方向１１９に沿って移動可能である。交
差部材移動用部材１１０が通常位置１１４から上記挟持
用方向１１９−１に移動するときには、補助的な移動力
を生じるスプリング１１６の弾性力、及び第１挟持部材
１７１及び第２挟持部材１７２の弾性力による交差部材
１３０の抗力に逆らって移動し、装着可能位置１１５か
ら待機方向１１９−２への移動は、本実施形態では、上
述したように第１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７
２が挟持準備位置１７７から近接位置１７６へ戻ろうと
する復元力、及びスプリング１１６の復元力によって行
われる。但し、本実施形態では、移動用部材ラッチアー
ム１１２が移動用部材ラッチアーム挿入溝１５７に係合
した後にあっては、交差部材移動用部材１１０が矢印１
１９−２方向へ移動するときには、移動用部材ラッチア
ーム１１２の先端部に形成されている係合部１１２１
と、移動用部材ラッチアーム挿入溝１５７に形成されて
いる係止部１５７１とが干渉するため、上記通常位置１
１４を超えて交差部材移動用部材１１０が移動すること
はなくベース部材１５０から脱落することはない。又、
交差部材移動用部材１１０を装着可能位置１１５から通
常位置１１４まで移動させるのに十分な上記復元力を第
１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７２が有するとき
には、スプリング１１６を設けない構成にすることもで
きる。尚、図１８では、交差部材移動用部材１１０の右
半分及び交差部材１３０の第１交差部材１３０−１のみ
を示し、その他の部分については図示を省略している。
このようにベース部材１５０に取り付けられた交差部材
移動用部材１１０は、当該半導体部品検査用ソケット１
０１に装着された半導体部品２０１の厚み方向１１９の
内、上記挟持用方向１１９−１への移動により、上記第
１交差部材１３０−１及び上記第２交差部材１３０−２
を互いに近接する方向へ移動させ、よって上記第１挟持
部材１７１及び第２挟持部材１７２をそれぞれの弾性力
に逆らって上記挟持準備位置１７７に配置させる。該交
差部材１３０の移動と挟持部材１７０の移動との関係に
ついて以下により詳しく説明する。

【００４１】上記側壁１１１には、開口１１３に面し
て、本実施形態では、上記移動用係合部１３１３に接触
する平坦部１１１１及び移動用傾斜部１１１２が形成さ
れている。移動用傾斜部１１１２は、「交差部材駆動部
分」の機能を果たす一例に相当し、上記待機方向１１９
−２へ向かって登り傾斜にて形成されている。したがっ
て、交差部材１３０は、ベース部材１５０の表面１５０
ｂ上に載置されており上記厚み方向１１９には移動でき
ないので、図１８に示すように、上記挟持用方向１１９
−１に向かって交差部材移動用部材１１０が上記通常位
置１１４から上記装着可能位置１１５へ移動すること
で、上記側壁１１１と、第１交差部材１３０−１の移動
用係合部１３１３−１及び第２交差部材１３０−２の移
動用係合部１３１３−２との接触位置は、上記平坦部１
１１１から上記移動用傾斜部１１１２へ移動していく。
その結果、図１１、図１２及び図１８に示すように、移
動用傾斜部１１１２によって、第１交差部材１３０−１
は矢印１３５−１方向へ、及び第２交差部材１３０−２
は矢印１３５−２方向へ、それぞれ待機位置１３６から
移動終了位置１３７へ移動する。よって、上記通常位置
１１４とは、上記第１交差部材１３０−１及び第２交差
部材１３０−２を待機位置１３６に配置する位置、換言
すると、上記第１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７
２を上記近接位置１７６に配置する位置である。又、上
記装着可能位置１１５とは、上記第１交差部材１３０−
１及び第２交差部材１３０−２を上記移動終了位置１３
７に配置する位置、換言すると、上記第１挟持部材１７
１及び第２挟持部材１７２を上記挟持準備位置１７７に
配置する位置である。

【００４２】又、既に説明したように、第１交差部材１
３０−１及び第２交差部材１３０−２の上記移動に伴
い、図３１に示すように、第１交差部材１３０−１の上
記第１挟持部材用支持部材１３２と、第２交差部材１３
０−２の上記第２挟持部材用支持部材１３４とが互いに
逆向きに滑動することから、第１挟持部材用支持部材１
３２に係合している挟持部材１７０の上記第１挟持部材
１７１、及び第２挟持部材用支持部材１３４に係合して
いる上記第２挟持部材１７２が近接位置１７６から挟持
準備位置１７７へ移動する。このように、移動用傾斜部
１１１２の傾きは、第１交差部材１３０−１及び第２交
差部材１３０−２の移動量、換言すれば上記第１挟持部
材１７１及び第２挟持部材１７２の開度に関係する。

【００４３】又、上記挟持用方向１１９−１に向かって
交差部材移動用部材１１０が上記通常位置１１４から上
記装着可能位置１１５へ移動するとき、上記回動部１１
７は、上述のようにベース部材１５０の保持部材取付部
１５５に回動可能に取り付けられている保持部材１４０
のつば部１４２１に接触し、スプリング１５５１の弾性
力に逆らって、ピン１４３を中心として保持部材１４０
を上記係止位置１４４から係止解除位置１４５へ回動さ
せる。

【００４４】上述したように、交差部材移動用部材１１
０に移動用傾斜部１１１２を設け、一方、交差部材１３
０には移動用係合部１３１３−１、１３１３−２を設
け、移動用傾斜部１１１２と移動用係合部１３１３−
１、１３１３−２との接触により、交差部材１３０を矢
印１３５方向へ移動させるように構成したことから、従
来の金属製のアーム１９，２０を有するブラケット１
５，１６を排除することができ、半導体部品検査用ソケ
ットの小型、軽量化を図ることができた。具体的には、
半導体部品検査用ソケット１０１は、例えば１５×３０
ｍｍの大きさ、約５〜１０ｇの重さであり、同一の検査
対象半導体部品に対して、従来の検査用ソケットに比べ
て約１／３〜１／２の面積にてなり、かつ約１／２の重
量にてなる。

【００４５】以上説明したように構成される本実施形態
の半導体部品検査用ソケット１０１の使用方法、及び半
導体部品検査用ソケット１０１を用いた半導体部品２０
１の検査方法について以下に説明する。尚、半導体部品
検査用ソケット１０１は、図２３〜図２９を参照して説
明したように組み立てられているものとする。図３４に
示すように、検査用基板２５１上には、少なくとも一つ
の、実際には多数の半導体部品検査用ソケット１０１が
例えば格子状に設置される。尚、検査用基板２５１に
は、上記ベース部材１５０に形成されている上記位置決
め用ポスト１５３が圧入可能な挿入穴が設けられてお
り、所定位置の上記挿入穴に位置決め用ポスト１５３を
圧入することで半導体部品検査用ソケット１０１の設置
が行われる。検査用基板２５１へ半導体部品検査用ソケ
ット１０１が取り付けられることで、ベース部材１５０
に植設されている挟持部材１７０の検査用基板接続部１
７４と検査用基板２５１に形成されている電極とが電気
的に接続される。

【００４６】その後、スプリング１１６の弾性力によっ
て通常位置１１４に位置する交差部材移動用部材１１０
を、作業者又は機械により、挟持部材１７０の弾性力及
び上記スプリング１１６の弾性力に逆らって上記挟持用
方向１１９−１へ押し下げ、上記装着可能位置１１５に
配置させる。該動作により、上述したように、交差部材
１３０が上記待機位置１３６から上記移動終了位置１３
７へ移動して挟持部材１７０の第１挟持部材１７１及び
第２挟持部材１７２が各弾性力に逆らって近接位置１７
６から挟持準備位置１７７へ移動し、又、保持部材１４
０がスプリング１５５１の弾性力に逆らって上記係止位
置１４４から係止解除位置１４５へ回動する。

【００４７】この状態において、次に、作業者又は機械
により、交差部材移動用部材１１０の開口１１３、及び
ガイド部材１２０の開口１２４に半導体部品２０１が挿
入される。このとき、ガイド部材１２０のガイド部１２
１に半導体部品２０１が案内されることで、図３２に示
すように、突起電極２０２が上記挟持準備位置１７７に
ある第１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７２のほぼ
中央位置に配置されて、半導体部品２０１は交差部材１
３０上に配置される。

【００４８】次に、作業者又は機械による交差部材移動
用部材１１０の押下動作を解除する。よって交差部材移
動用部材１１０は、スプリング１１６の復元力により、
上記装着可能位置１１５から上記通常位置１１４へ戻
り、第１交差部材１３０−１の移動用係合部１３１３−
１及び第２交差部材１３０−２の移動用係合部１３１３
−２と、交差部材移動用部材１１０の移動用傾斜部１１
１２との接触が解除される。したがって、第１挟持部材
１７１及び第２挟持部材１７２の復元力により、第１挟
持部材１７１が係合している第１挟持部材用支持部材１
３２を有する第１交差部材１３０−１、及び第２挟持部
材１７２が係合している第２挟持部材用支持部材１３４
を有する第２交差部材１３０−２は、待機位置１３６へ
戻ろうとし、図３３に示すように、第１挟持部材１７１
及び第２挟持部材１７２は、突起電極２０２を挟持す
る。該挟持動作により、半導体部品２０１と検査回路２
５２とが電気的に接続された状態になる。又、交差部材
移動用部材１１０の回動部１１７と保持部材１４０のつ
ば部１４２１との接触も解除されることから、上記挟持
動作とともに、スプリング１５５１の復元力により保持
部材１４０が係止解除位置１４５から係止位置１４４へ
回動し、半導体部品２０１を交差部材１３０上に保持す
る。以上の動作にて、半導体部品検査用ソケット１０１
への半導体部品２０１の取り付け動作が終了し、取り付
けられた半導体部品２０１に対して検査回路２５２によ
って所定の検査が実行される。

【００４９】上記検査終了後、再び、交差部材移動用部
材１１０を装着可能位置１１５まで挟持用方向１１９−
１へ移動させる。該移動により、上記回動部１１７が上
記つば部１４２１に接触して保持部材１４０が係止解除
位置１４５へ回動し保持部材１４０による半導体部品２
０１の保持が解除され、かつ交差部材１３０が移動終了
位置１３７へ配置されることから、第１挟持部材１７１
及び第２挟持部材１７２は挟持準備位置１７７に配置さ
れ突起電極２０２の挟持を解除する。よって半導体部品
２０１は半導体部品検査用ソケット１０１から取り外し
可能となり、作業者又は機械により取り出される。

【００５０】上述した実施形態では、第１挟持部材１７
１及び第２挟持部材１７２を挟持準備位置１７７に配置
させるため、第１交差部材１３０−１及び第２交差部材
１３０−２を移動終了位置１３７に移動させる交差部材
駆動部分として、交差部材移動用部材１１０の側壁１１
１に移動用傾斜部１１１２を設けたが、上記交差部材駆
動部分の構造としてはこれに限定されるものではない。
例えば図１９に示すように、上記交差部材１３０に相当
する交差部材５３０の第１交差部材５３０−１及び第２
交差部材５３０−２に、上記移動用係合部１３１３−
１、１３１３−２に相当し傾斜面にてなる移動用係合部
５３１３−１、５３１３−２を形成し、一方、上記交差
部材移動用部材１１０に相当する交差部材移動用部材５
１０の一端部５１１２を上記移動用係合部５３１３−
１、５３１３−２に接触するように構成する。該構成に
おいて、上記一端部５１１２が上記交差部材駆動部分に
相当する。このような変形例においても、交差部材移動
用部材５１０を上記挟持用方向１１９−１へ移動させる
ことで、上記一端部５１１２が移動用係合部５３１３−
１、５３１３−２に接触し、第１交差部材５３０−１を
矢印１３５−１方向へ第２交差部材５３０−２を矢印１
３５−２方向へそれぞれ上記移動終了位置１３７へ移動
させることができ、第１挟持部材１７１及び第２挟持部
材１７２を挟持準備位置１７７に配置させることができ
る。

【００５１】さらに図１９に示す構成の変形例として図
２０に示す構成を採ることもできる。図２０の構成で
は、交差部材移動用部材５１００には、移動用係合部５
３１３−１、５３１３−２に接触可能な突起部５１１２
１を形成している。該構成において、上記突起部５１１
２１が上記交差部材駆動部分に相当する。よって、交差
部材移動用部材５１００を上記挟持用方向１１９−１へ
移動することで、突起部５１１２１が移動用係合部５３
１３−１、５３１３−２に接触し、第１交差部材５３０
−１を矢印１３５−１方向へ第２交差部材５３０−２を
矢印１３５−２方向へそれぞれ上記移動終了位置１３７
へ移動させることができ、第１挟持部材１７１及び第２
挟持部材１７２を挟持準備位置１７７に配置させること
ができる。

【００５２】又、上述した実施形態では、交差部材移動
用部材１１０を押し下げる方向である上記挟持用方向１
１９−１へ移動させることで、第１挟持部材１７１及び
第２挟持部材１７２を挟持準備位置１７７に配置させた
が、該構成に限定されるものではない。例えば図２１に
示すように、交差部材移動用部材１１０の上記移動用傾
斜部１１１２の傾斜方向を逆にした移動用傾斜部６１１
２を形成した交差部材移動用部材６１０を用い、該交差
部材移動用部材６１０を引き上げる方向に移動させるこ
とで、第１交差部材１３０−１を矢印１３５−１方向へ
第２交差部材１３０−２を矢印１３５−２方向へそれぞ
れ上記移動終了位置１３７へ移動させ、第１挟持部材１
７１及び第２挟持部材１７２を挟持準備位置１７７に配
置させるように構成することもできる。さらに、図２１
に示す構成の変形例として、上記図１９及び図２０に示
す構成の技術的思想を適用した構造は当業者であれば容
易に想到できるであろう。

【００５３】又、上述した実施形態では、交差部材移動
用部材１１０の上記厚み方向１１９への移動により第１
交差部材１３０−１及び第２交差部材１３０−２の両者
を矢印１３５方向に移動させているが、該構造に限定さ
れるものではない。即ち、交差部材１３０の移動に基づ
き第１挟持部材１７１及び第２挟持部材１７２を挟持準
備位置１７７に配置させればよいことから、図２２に示
すように、第１交差部材１３０−１又は第２交差部材１
３０−２のいずれか一方のみを、上記待機位置１３６と
上記移動終了位置１３７との間で移動させるように、交
差部材移動用部材７１０の側壁７１１のいずれか一方に
上記移動用傾斜部１１１２に相当する移動用傾斜部７１
１２を形成してもよい。尚、図２２では、第１交差部材
１３０−１が移動用傾斜部７１１２によって待機位置１
３６と移動終了位置１３７との間を移動する構成を示し
ている。又、図２２に示す構成の変形例として、上記図
１９〜図２１に示す構成の技術的思想を適用した構造は
当業者であれば容易に想到できるであろう。上記図１９
〜図２２では、上記第１交差部材１３０−１及び第２交
差部材１３０−２、並びに上記交差部材移動用部材１１
０に相当する各部材は、図示を簡略化している。

【００５４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
半導体部品検査用ソケットによれば、第１交差部材、第
２交差部材、及び交差部材移動用部材を備え、交差部材
移動用部材が半導体部品の厚み方向へ移動したとき、上
記第１交差部材及び第２交差部材を待機位置から移動終
了位置へ移動させる交差部材駆動部分を上記交差部材移
動用部材の側壁に形成した。よって、上記第１交差部材
及び第２交差部材について、従来のような、金属製のア
ームを有するブラケット構造は排除することができる。
したがって半導体部品検査用ソケットの小型、軽量化を
図ることができるとともに、製造コストの低減を図るこ
ともできる。

【００５５】又、ベース部材を貫通して取り付けた挟持
部材に対して脱落防止部材をベース部材に取り付け挟持
部材の脱落を防止するように構成したことから、上記挟
持部材を上記ベース部材に取り付けるための治具は必要
ない。よって、製造に係る作業効率の向上を図ることが
できるとともに製造コストの低減を図ることができる。

【００５６】又、本発明の第２態様の半導体部品検査装
置によれば、上記第１態様の半導体部品検査用ソケッ
ト、即ち従来のソケットよりも面積的に小さい半導体部
品検査用ソケットを備えることから、従来に比べてより
多くの半導体部品検査用ソケットを検査用基板に設置す
ることができる。このことは、例えば何万、何十万とい
うように非常に多くの数が生産される半導体部品を検査
するに当たり、一度により多くの半導体部品が検査可能
となるので、非常に有益である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態における半導体部品検査用
ソケットの分解図である。

【図２】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備わ
る挟持部材の斜視図である。

【図３】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備わ
るベース部材への挟持部材の取り付け方法を示す図であ
る。

【図４】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備わ
るベース部材に挟持部材を取り付けた状態におけるベー
ス部材の断面図である。

【図５】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備わ
る脱落防止部材の斜視図である。

【図６】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備わ
るベース部材の斜視図である。

【図７】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備わ
る第１交差部材の斜視図である。

【図８】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備わ
る第１交差部材及び第２交差部材の係合状態を説明する
ための斜視図である。

【図９】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備わ
る第１交差部材及び第２交差部材の係合を完了した交差
部材の斜視図である。

【図１０】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる第１交差部材と挟持部材との係合状態を示す斜視図
である。

【図１１】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる交差部材と交差部材移動用部材との動作関係を説明
するための図である。

【図１２】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる交差部材と交差部材移動用部材との動作関係を説明
するための図である。

【図１３】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる挟持部材と、半導体部品の突起電極との位置関係を
示す図である。

【図１４】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる交差部材移動用部材と保持部材との動作関係を説明
するための図である。

【図１５】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わるガイド部材の斜視図である。

【図１６】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わるガイド部材の動作を説明するための図である。

【図１７】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる交差部材移動用部材の斜視図である。

【図１８】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる交差部材移動用部材と交差部材との動作関係を説明
するための図である。

【図１９】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる交差部材移動用部材及び交差部材の変形例を示す図
である。

【図２０】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる交差部材移動用部材及び交差部材の別の変形例を示
す図である。

【図２１】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる交差部材移動用部材及び交差部材のさらに別の変形
例を示す図である。

【図２２】 図１に示す半導体部品検査用ソケットに備
わる交差部材移動用部材及び交差部材の他の変形例を示
す図である。

【図２３】 図１に示す半導体部品検査用ソケットの組
み立て手順を説明するための斜視図である。

【図２４】 図１に示す半導体部品検査用ソケットの組
み立て手順を説明するための斜視図である。

【図２５】 図１に示す半導体部品検査用ソケットの組
み立て手順を説明するための斜視図である。

【図２６】 図１に示す半導体部品検査用ソケットの組
み立て手順を説明するための斜視図である。

【図２７】 図１に示す半導体部品検査用ソケットの組
み立て手順を説明するための斜視図である。

【図２８】 図１に示す半導体部品検査用ソケットの組
み立て手順を説明するための斜視図である。

【図２９】 図１に示す半導体部品検査用ソケットの組
み立て手順を説明するための斜視図である。

【図３０】 図１に示す半導体部品検査用ソケットにお
いて、挟持部材が近接位置に配置されている状態を示す
斜視図である。

【図３１】 図１に示す半導体部品検査用ソケットにお
いて、挟持部材が挟持準備位置に配置されている状態を
示す斜視図である。

【図３２】 図１に示す半導体部品検査用ソケットにお
いて、挟持準備位置に配置されている挟持部材に対して
半導体部品の突起電極をはめ込んだ状態を示す斜視図で
ある。

【図３３】 図１に示す半導体部品検査用ソケットにお
いて、突起電極を許っ時部材が挟持した状態を示す斜視
図である。

【図３４】 図１に示す半導体部品検査用ソケットを用
いた半導体部品検査装置の斜視図である。

【図３５】 従来の半導体部品検査用ソケットの斜視図
である。

【図３６】 図３５に示す半導体部品検査用ソケットに
備わるブラケット部分の斜視図である。

【符号の説明】

１０１…半導体部品検査用ソケット、１１０…交差部材
移動用部材、１１１…側壁、１１４…通常位置、１１５
…装着可能位置、１１９−１…挟持用方向、１１９−２
…待機方向、１２０…ガイド部材、１３０…交差部材、
１３０−１…第１交差部材、１３０−２…第２交差部
材、１３２…第１挟持部材用支持部材、１３４…第２挟
持部材用支持部材、１３６…待機位置、１３７…移動終
了位置、１４０…保持部材、１４４…係止位置、１４５
…係止解除位置、１５０…ベース部材、１５１…貫通
穴、１６０…脱落防止部材、１７０…挟持部材、１７１
…第１挟持部材、１７２…第２挟持部材、１７６…近接
位置、１７７…挟持準備位置、２０１…半導体部品、２
０２…突起電極、２５１…検査用基板、２５２…検査回
路、１１１２…移動用傾斜部、５１１２…一端部、６１
１２、７１１２…移動用傾斜部、５１１２１…突起部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AH04 AH05 5E024 CA15 CA19 CB03

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 格子状に複数の突起電極（２０２）を有
   する半導体部品（２０１）が着脱自在であり、かつ装着
   された上記半導体部品と検査回路（２５２）とを電気的
   に接続し、かつ上記複数の突起電極のそれぞれに対応し
   て配置され装着された上記半導体部品の上記突起電極の
   それぞれを第１挟持部材（１７１）及び第２挟持部材
   （１７２）にて挟持して上記半導体部品と上記検査回路
   とを電気的に導通させる複数の挟持部材（１７０）と、
   上記挟持部材におけるそれぞれの上記第１挟持部材及び
   上記第２挟持部材について上記突起電極を挟持可能な挟
   持準備位置（１７７）に移動させる移動部材（１１０、
   １３０）とを備えた半導体部品検査用ソケットであっ
   て、 上記移動部材は、第１交差部材（１３０−１）と、第２
   交差部材（１３０−２）と、交差部材移動用部材（１１
   ０）とを備え、 上記第１交差部材は、くし歯状に配列された複数の第１
   挟持部材用支持部材（１３２）を有し、該第１挟持部材
   用支持部材のそれぞれは上記挟持部材の上記第１挟持部
   材に係合し、 上記第２交差部材は、くし歯状に配列されかつ上記第１
   挟持部材用支持部材に隣接して配置される複数の第２挟
   持部材用支持部材（１３４）を有し、該第２挟持部材用
   支持部材のそれぞれは上記挟持部材の上記第２挟持部材
   に係合し、 上記交差部材移動用部材は、上記第１挟持部材用支持部
   材及び上記第２挟持部材用支持部材がそれぞれの延在方
   向に沿って滑動可能に交互に係合された状態の上記第１
   交差部材及び第２交差部材を取り囲み、かつ当該半導体
   部品検査用ソケットに装着される上記半導体部品の厚み
   方向に延在する側壁（１１１）を有する枠体形状にてな
   り、上記厚み方向のうち挟持用方向（１１９−１）に移
   動されたとき、上記第１交差部材及び上記第２交差部材
   の少なくとも一方に接触しかつ接触した上記第１交差部
   材及び上記第２交差部材の少なくとも一方を上記延在方
   向に沿って待機位置（１３６）から移動終了位置（１３
   ７）へ移動させて上記第１挟持部材及び上記第２挟持部
   材を上記挟持準備位置に配置させる交差部材駆動部分
   （１１１２、５１１２、５１１２１、６１１２、７１１
   ２）を上記側壁に有する、ことを特徴とする半導体部品
   検査用ソケット。
2. 【請求項２】 上記挟持部材の上記第１挟持部材及び上
   記第２挟持部材は、互いに近接し上記突起電極を挟持不
   可能な近接位置（１７６）に配置される弾性力を有し、
   上記厚み方向の内上記挟持用方向とは逆向きの待機方向
   （１１９−２）へ上記交差部材移動用部材を移動させた
   とき、上記第１挟持部材及び上記第２挟持部材は、上記
   弾性力により上記近接位置の方へ移動して上記移動終了
   位置へ移動した上記第１交差部材及び上記第２交差部材
   の少なくとも一方を上記待機位置の方へ移動させる、請
   求項１記載の半導体部品検査用ソケット。
3. 【請求項３】 上記半導体部品の上記突起電極が上記挟
   持部材に対応して位置するように上記半導体部品の位置
   決めを行う部材であって、上記第１挟持部材用支持部材
   及び上記第２挟持部材用支持部材が交互に係合した状態
   の上記第１交差部材及び上記第２交差部材上で、かつ上
   記交差部材移動用部材の内側に配置されるガイド部材
   （１２０）をさらに備えた、請求項１又は２記載の半導
   体部品検査用ソケット。
4. 【請求項４】 それぞれの上記挟持部材における第１挟
   持部材及び第２挟持部材が通過可能な貫通穴（１５１）
   を有し、かつ上記第１挟持部材用支持部材及び上記第２
   挟持部材用支持部材が交互に係合した状態の上記第１交
   差部材及び上記第２交差部材を支持するとともに上記交
   差部材移動用部材を支持するベース部材（１５０）と、 上記ベース部材に取り付けられて、上記ベース部材を貫
   通した上記挟持部材が上記ベース部材から脱落するのを
   防止する脱落防止部材（１６０）と、をさらに備えた、
   請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体部品検査用
   ソケット。
5. 【請求項５】 上記ベース部材に取り付けられ、かつ上
   記交差部材移動用部材が上記挟持用方向に移動され装着
   可能位置（１１５）に到達したとき係止解除位置（１４
   ５）に位置して当該半導体部品検査用ソケットへの上記
   半導体部品の装着を可能とし、一方、当該半導体部品検
   査用ソケットへ上記半導体部品を装着した後、上記交差
   部材移動用部材が上記待機方向に移動され通常位置（１
   １４）に配置されたとき係止位置（１４４）に位置し上
   記第１挟持部材用支持部材及び上記第２挟持部材用支持
   部材が交互に係合した状態の上記第１交差部材及び上記
   第２交差部材へ上記半導体部品を保持する保持部材（１
   ４０）をさらに備えた、請求項１ないし４のいずれかに
   記載の半導体部品検査用ソケット。
6. 【請求項６】 上記交差部材移動用部材の上記側壁に有
   する上記交差部材駆動部分は、上記交差部材移動用部材
   が移動する上記待機方向に向かって登り傾斜となる傾斜
   面（１１１２）である、請求項１ないし５のいずれかに
   記載の半導体部品検査用ソケット。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の半
   導体部品検査用ソケット（１０１）と、 上記半導体部品検査用ソケットを保持し上記挟持部材と
   電気的に接続される検査用基板（２５１）と、 上記検査用基板と電気的に接続され上記半導体部品検査
   用ソケットに装着された半導体部品の検査を行う検査回
   路（２５２）と、を備えたことを特徴とする半導体部品
   検査装置。