JPS5857870B2 - Ｉｃリ−ドの接続機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＩＣソケットに卦けるＩＣリードと雌コンタク
トの接続機構に関する。

本発明は雌コンタクトを構成する一対の常開接触片の一
方をその自由先端部の抑圧にてＩ ＣＩＪ −ド列設方
向に弾性変位させ、これによって各ＩＣリードの列設方
向左右側面を挾持するようにし、その弾性復元にて挟持
を解除するようにしてＩＣリードの無負荷挿脱と、接続
及び接続解除とを得るようにしたものである。

上記目的を達成するため、一定の対向間隔を以って並立
された撓み弾性を有する一対の常開接触片の個々をＩ
ＣＩＪ−ド列設方向で対向させる如く配すると共に、雌
コンタクト植込基板上に重ねた移動板に各雌コンタクト
の一方の接触片と衝合する抑圧壁を夫々備えさせ、該移
動板をＩ ＣＩＪ−ド列設方向に横移動させるように構
成することにより、上記各抑圧壁にて一方の接触片の自
由先端部を押圧し、上記ＩＣリード列設方向（接触片対
向間隔を挾める方向）への弾性変位を得てＩ Ｃ’Ｊ
−ドとの接触を得るようにしたものである。

父上記移動板による上記Ｉ ＣＩＪ−ド列設方向への弾
性変位動作に便ならしめるためと接触効果を高めるため
、上記各対の常開接触片の一方自由先端部を他方自由先
端部より高位に延設し、該高位自由先端部を上記移動板
の各押圧壁が衝合する部分として利用させると共に、上
記各対の常開接触片の最も自由弾性に富む各最先端部に
リード衡え口を設け、移動板の移動量を直ちにリード衝
え口部の弾性変位量として伝達するようにして、ＩＣリ
ードの高位と低位を対向側面より摺接挾持し、電気的接
続を得るようにしたものである。

本発明は殊にＩ Ｃ’Ｊ−ドの無負荷挿脱と、挿入後に
おける確実な接触を得るＩ ＣＩＪ−ドの接続機構とし
て好適に用いられる。

図面は上記本発明の実施例たるＩＣソケットを示す。

以下本発明を第１乃至第７図に基づいて具体的に説明す
る。

第１乃至第４図において、１２はＩＣ接続用のコンタク
ト植込基板であり、該基板１２にはＩＣパッケージのＩ
Ｃリード１０と対応する多数のコンタクト植込孔１３が
貫通列設され、各コンタクト植込孔１３に雌コンタクト
１が植込まれている。

該雌コンタクト１は第５図乃至第１図に例示するように
第１接触片２と第２接触片３を備える。

第１接触片２と第２接触片３とはその板面を互いに対向
する如く一定の間隔を以って並立され、各々の基部に連
設の圧入板部１１の一側が連結板４によって互いに連結
されている。

又一方の接触片、例えば接触片２から下端に延びる雄端
子片５を有し、上記第１、第２接触片２３及び該雄端子
片５とが一枚の金属板で加工されている。

第２接触片３はその自由先端部を図示の如く第１接触片
２の自由先端より高位に延設して第１、第２接触片に高
低差を形成する。

第１接触片２はその最も自由弾性に富む先端部を対向側
に折曲して形成した低位衡え片６を備え、同様に第２接
触片３はその自由弾性に富む先端部を対向側に折曲して
形成した高位衝え片７を備える。

上記低位衡え片６はその先端を凹欠して形成した低位衝
え口８を備え、同様に高位衡え片７はその先端を凹欠し
て形成した高位衝え口９を備え、低位衡え口８と高位衝
え口９とでＩ Ｃ’Ｊ−ド１０の衡え口を形成する。

上記構成によって低位衝え片６と高位衡え片７の先端面
、即ち低位衝え口８と高位衡え口９の内壁面は直角に切
断された板厚断面によって形成される。

該低位衡え口８と高位衡え口９の内壁面は適度な曲率を
以って弧形となす。

第５図Ａ図に示すように第２接触片３は上記弾性変位効
果を高めるため、その背部に縦長の抜孔１９を穿け、第
１接触片２は適正な剛性を付与するため同所に縦長の打
出し１９′を形成すると良い。

該各桁え片６，７の曲げ角度（仰角）ｃｔはその一方又
は双方に直角に曲げ出す。

他側として図示しないが衡え片の先端が高くなるように
若干の角度をもたせて傾設すれば、Ｉ ＣＩＪ−ド１０
に対するエツジによる喰い込み効果を高める。

又他側として、第６図に示すように低位と高位の各桁え
片６，７に端部内壁面から切割１４を入れ開き弾性を与
えても良い。

更に他側として、第７図に示すように、上記仰角に関す
る実施例を適宜採り入れつつ、更に各桁え片６，７の一
方又は双方をその片方の肩が高くなるように傾設し、上
記衝え口８，９による衡持時にむけるＩＣＩＪ−ド１０
の横微摺動を許容するようになす。

上記雌コンタクト１は既述のように基板１２に貫通列設
された多数のコンタクト植込孔１３内に植込まれ、その
圧入板１１，１１の圧入によって孔内壁に固定され常開
状態におかれる。

上記の如く植込まれたコンタクト植込基板１２に移動板
１５を重ねる。

移動板１５には上記コンタクト植込孔１３に対応するＩ
ＣＩＪ−ド挿通孔１６が貫通列設され、Ｉ ＣＩＪ−
ド１０は該挿通孔１６に遊びを以って挿通され、更に挿
通孔１６から突出してコンタクト植込孔１３内に差し込
まれる。

第１、第２接触片２，３は既述のように常開状態に置か
れ、雌コンタクト１の上記高位衝え口９と低位衝え口８
とはＩＣリード１０に対し全く無干渉状態にあり、両衝
えロ９，８間を通して第１、第２接触片２，３間に無負
荷で挿通される。

上記移動板１５のリード挿通孔１６の下端開口部で基板
１２のコンタクト植込孔１３と対応する接触片受容口１
８が形成され、該受容口１８内に雌コンタクト１の少な
くとも高位第２接触片３の自由先端部を収容させると共
に、該リード挿通孔１６のＩ ＣＩＪ−ド列設方向の内
壁で接触片抑圧壁１７を形成し、該接触片押圧壁１７を
高位第２接触片３の自由先端部背後に位置させる。

移動板１５はＩＣリード列設方向にのみ横移動操作可に
設けられ、ＩＣパッケージと基板１２は共に静止状態に
あり、移動板１５のみが独立して横移動されるようにな
っている。

該横移動操作機構は手動による場合は勿論、レバーその
他の治具類を用いる等、既知の切換手段を付加できる。

第１図及び第３図Ａ、Ｂ図は実施例としてＩＣパッケー
ジを静止状態におくために■Ｃ載設板２０を用い、移動
板１５の横移動を行わせるためにキープレート２２を用
いた場合を示す。

即ち、基板１２の上にコンタクト植込孔１３と対応する
多数のリード挿通孔２５を有するＩＣ載設板２０を移動
不可に重設し、該ＩＣ載設板２０と基板１２との間に、
上記移動板１５を他と独立してＩＣリード列設方向に移
動可に介在−させる。

ＩＣ載設板２０及び基板１２の一端に上下に連通ずる操
作溝２１を穿け、該操作溝２１内に上記移動板１５の一
端を突出させる。

他方、上記操作溝２１に差し込まれるキープレート２２
を構成し、該キープレート２２の先端に形成した傾面２
３を移動板１５の一端肩部に形成した同調傾面２４に衝
合させつつ、これを強制力を与えつつ差し込んで該傾面
に従い、移動板１５を一方横方向（Ｉ ＣＩＪ−ド列設
方向）に移動させる如く構成する。

又第４図Ａ、Ｂ図は他の実施例として上記ＩＣ載設板２
０を用いずにＩＣパッケージを移動板１５の上面に移動
板１５が自由に移動できるように搭載した場合を示す。

例えば基板１２の端部あるいは周縁から立上げた壁でＩ
Ｃパッケージの側面を規制する等して定位置に保ち、移
動板１５のみがＩＣパッケージと基板１２との間で横移
動できるようにし、前記と同様にＩＣリード１０をＩＣ
リード挿通孔１６に遊挿し、且つ第１、第２接触片２，
３間に遊挿する。

又前記と同様に第１、第２接触片２，３の例えば第２接
触片３の自由端をＩＣリード挿通孔１６下端の接触片受
容口１８に収容させ、該第２接触片３の背後に接触片押
圧壁１７を配置する。

上記移動板１５はＩ ＣＩＪ−ド１０の列が二列以上あ
る時、列毎に設けることができる。

例えば第２図はＩ ＣＩＪ−ド１０の列が二列の場合を
示し、対応して雌コンタクト１０列が二列設けられ、列
毎に移動板１５が設けられ、溝の案内でリード列設方向
に移動可となした場合を示す。

この場合勿論二条の移動板１５は端部で一体結合しても
よい。

２６は各接触片押圧壁１７に設けられた接触片押圧用の
突起である。

上記の如くして移動板１５はＩ Ｃ’Ｊ−ド列設方向に
横移動操作される。

この横移動に伴い、上記各接触片押圧壁１７がその突起
２６にて各高位第２接触片３の自由先端部をその背後か
ら、Ｉ ＣＩＪ−ド列設方向（接触子対向方向）に押圧
し、これを第１接触片２との間隔を挾める方向に弾性変
位させる。

該弾性変位により、各対の常開接触片２，３の高位と低
位の循え口８゜９間でＩＣリード１００両側を挾持する
。

即ち、該第２接触片３は移動板１５の横移動に伴い弾性
変位されつつ、その高位桁え口９の内壁がＩＣリード１
０の高位−側面に押し付けられる。

この結果、ＩＣリード１０は第２接触片３で押圧されな
がら第１接触片２方向へ若干弾性変位し、該弾性変位に
よりＩＣリード１０の低位他側面が第１接触片２の低位
衝え口８の内壁に押し付けられ、該第１接触片２を外方
へ若干弾性変位させる。

この結果、第１接触片２の復元力が作用すると同時に第
２接触片３の押圧力が作用し、接触片２゜３の自由先端
部に形成した低位衝え口８と高位桁え口９とでＩＣリー
ド１０の低位と高位の左右側面を挾持するに至る。

この挟持によってＩ ＣＩＪ −ド１０と雌コンタクト
１との電気的接続が得られる。

上記のように第２接触片３を対向側に押圧し、その衡え
ロ８，９０間隔を挾める方向に弾性変位させることによ
って、その低位衝え口８の内壁面でＩＣリード１０の低
位−側を、又その高位桁え口９の内壁面でＩ ＣＩＪ−
ド１０の高位他側を夫々挾持する。

既述のように第１、第２接触片２，３はその低位衝え口
８と高位桁え口９とが上下に高低差があるので上記対向
方向への弾性変位によってその先端を互いに干渉するこ
となく交叉させることができる。

断面矩形のＩＣリード１０は上記第１、第２接触片の弾
性変位によってその低位と高位を夫々対向方向の押圧力
を以って挾持されＩＣコード１０の左右エツジが各桁え
口８，９の板厚断面によって形成される内壁面と局部的
に圧接する。

殊に高位の第２接触片３は上記弾性変位時に、Ｉ Ｃリ
−ド１０のエツジに沿い上から下に向けた回動軌跡で摺
擦されてＩＣリードを清浄にする。

この結果ＩＣリード１０と雌コンタクト１とはその高位
と低位に督ける活性金属面で接触され、高信頼接続を達
成する。

第１、第２接触片２，３はその高位と低位で互いに干渉
することなく逆方向の押圧力を与えることができ、一方
の押圧力で他方の押圧力を打消すこともなく所望する圧
接が可能であり、各桁え口８．９への衝え動作も無干渉
下で良好に行うことができる。

上記移動板１５の各接触片押圧壁１７による押圧が解除
されると（第３図の実施例ではキープレート２２を引抜
くと、各高位第２接触片３の弾性復元力の集合力が作用
して、移動板１５を逆方向に復元横動させ、各接触片に
対する押圧力を解除する）、接触片３は弾性復元し、Ｉ
Ｃリード１０に対し再び開放状態となる。

この結果ＩＣの無負荷挿脱を可能とする。

上記ＩＣリード接続機構は移動板１５の横移動量が必要
最小限で足りる。

その移動量は常開接触片２，３をリードと至近にある無
干渉位置から干渉位置（接触位置）に変位させる量で充
分であり、従来の同種装置の移動量に比べ極めて少ない
移動量で足りる。

従ってＩＣリード１０及びその接続用雌コンタクト１の
高密度化に著しく有利となる。

しかも、ＩＣリードに危険な負荷を与えることなく、接
触と開放とが可能である。

ＩＣリードは益々微細化する傾向にあり、折損、曲げ変
形を生じ易い。

本発明は移動板１５をリード列設方向に動かして接触片
の一方を弾性変位させて接触さぜるようにし、しかもＩ
Ｃリード１０をその強度の高い列設方向側面から挾持す
ることに加え、その高位と低位の衡え口で高位側面と低
位側面で相対方向の挾持力を与えるので、Ｉ ＣＩＪ−
ドに与える偏よった負荷、変位量を可及的に仰制し、曲
げ変形を良好に防止する。

併せて前記のようにＩＣリード１０に対する摩擦清浄効
果が良好で信頼度の高い接触を可能にする。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を実施せる例を示すＩＣソケット外観
図、第２図は同拡大分解斜面図、第３図Ａ、Ｂ図は同横
断面図であり、Ａ図は動作前、Ｂ図は動作後を示し、第
４図Ａ、Ｂ図は移動板構造の他例を示すＩＣソケット拡
大断面図であり、Ａ図は動作前、Ｂ図は動作後を示し、
第５図Ａ図は雌コンタクトの斜面図、同Ｂ、Ｃ図はＩＣ
リードとの接続後の状態を示す同平面図、第６図は雌コ
ンタクトの他例を示す斜面図、第７図Ａ図は雌コンタク
トの更に他例を示す斜面図、同Ｂ図は同背面図、同Ｃ、
Ｄ 、Ｅ図はＩ ＣＩＪ−ドとの接続過程の状態を示す
同平面図である。 １・・・雌コンタクト、２，３・・・同常開第１、第２
接触片、８，９・・・低位と高位の衡え口、１２・・・
コンタクト植込基板、１３・・・コンタクト植込孔、１
５・・・移動板、１６・・・Ｉ ＣＩＪ−ド挿通孔、１
７・・・ＩＣリード押圧壁、１８・・・接触片受容口。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板に列設した多数のコンタクト植込孔の僧侶に雌
   コンタクトを植込み、該各雌コンタクトには一定の対向
   間隔を以ってその板面を対向させる如く並立された撓み
   弾性を有する常開の第１、第２接触片を備えさせ、該第
   １、第２接触片はＩＣリード列設方向で対向させる如く
   配し、該第２接触片はその先端を第１接触片の先端より
   高位に延設して第１、第２接触片に高低差を形成し、該
   第１接触片はその先端を対向側に折曲して形成した低位
   衝え片を、上記第２接触片はその先端を対向側に折曲し
   て形成した高位桁え片を夫々備え、上記低位衝え片はそ
   の先端を凹欠して形成した低位衡え口を、上記高位桁え
   片はその先端を凹欠して形成した高位桁え口を夫々備え
   、該低位衝え口と高位桁え口とで雄コンタクＤｉえ口を
   形成し、他方上記基板に多数のＩＣリード挿通孔を有す
   る移動板を重ね、該移動板をＩＣＩＪ−ド列設方向に横
   移動操作可に設けると共に、該移動板のリード挿通孔の
   下端開口部で基板のコンタクト植込孔と対応する接触片
   受容口が形成され、該受容口内に上記コンタクトの少な
   くとも高位第２接触片の自由先端部を収容させると共に
   、該リード挿通孔のＩＣリード列設方向の内壁で接触片
   抑圧壁を形成し、該接触片抑圧壁を上記高位第２接触片
   の自由先端部背後に位置させ、上記移動板のＩ Ｃ’Ｊ
   −ド列設方向への横移動により該各接触片押圧壁で上記
   高位第２接触片の自由先端部を押圧してＩＣリード列設
   方向への弾性変位させ接触片対向間隔を挾め、該弾性変
   位により各第１、第２接触片の低位衝え口と高位桁え口
   の板厚断面にて形成される各内壁で雄コンタクトの下位
   −倶ｌ及び同上位他側を挾持するように構成したことを
   特徴とするＩＣリードの接続機構。