KR100484426B1

KR100484426B1 - 반도체장치용 소켓

Info

Publication number: KR100484426B1
Application number: KR10-2002-0028592A
Authority: KR
Inventors: 나카노카즈노리; 우지케료; 이치하라켄지
Original assignee: 야마이치덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2001-05-23
Filing date: 2002-05-23
Publication date: 2005-04-22
Also published as: US6655974B2; KR20020090881A; JP2002350493A; JP3488700B2; US20020177344A1

Abstract

본 발명은 복수의 콘택트 단자(36ai)가 각각 서로 비스듬히 서로 대향하는 가동 접점(36A1, 36A2)을 가지며, 또한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점(36A2)이 인접한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점(36A1)에 서로 이웃하는 위치 부근까지 이동 가능하게 배치된 것으로서 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가 콘택트 단자(36ai)에서 분리될 때, 전극부(26a)가 가동 접점(36A1)으로부터 분리되는 방향으로 가동 접점(36A2)의 배면부에 의해 가압된다.

Description

반도체장치용 소켓{Semiconductor Device Socket}

본 발명은 반도체 장치의 시험에 이용되는 반도체 장치용 소켓에 관한 것이다.

전자기기 등에 실장되는 반도체 장치는 실장되기 이전 단계에서 여러가지 시험이 행해져서 그 잠재적 결함을 제거한다. 이러한 시험은 열적 및 기계적 환경시험 등에 대응한 전압 스트레스의 인가, 고온 동작, 고온 보존 등에 의해 비파괴적으로 실시된다. 그 여러가지 시험 중에 초기 동작 불량 집적회로의 제거에 유효한 시험으로서 고온 조건을 기초로 일정시간의 동작시험을 행하는 번인(burn in)시험이 행해 지고 있다.

이러한 시험에 제공되는 반도체 장치용 소켓은, 예를 들면 일본특허공개 평10-302925호(1998) 공보 및 일본특허공개 제2000-009752호 공보에 나태난 바와 같이, 소정 시험 전압이 제공되는 동시에 피검사물로서의 반도체장치로부터의 단락 등을 나타내는 이상 검출신호를 송출하는 입출력부를 갖는 프린트 배선 기판(인쇄기판)상에 배치되어 있다. 반도체장치용 소켓은, 그 프린트 배선 기판상에 고정되고 후술하는 콘택트 편이(偏移)부재를 각 콘택트 단자의 한 쌍의 가동 접점부에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 수용하는 소켓 본체와, 반도체장치로서, 예를 들면 BGA형(Ball Grid Array)의 반도체 소자가 장착되는 수용부를 갖는 위치 결정 부재와, 소정의 방향을 따라 왕복운동 가능하게 소켓 본체 내에 배치되어 위치 결정 부재의 바닥부를 지지하는 동시에 후술하는 콘택트 단자의 한쪽의 가동 접점부를 다른쪽의 가동 접점부에 대하여 근접 또는 격리시키는 콘택트 편이부재와, 작용되는 조작력을 도시가 생략된 콘택트 편이부재의 구동기구를 통하여 구동력으로서 콘택트 편이부재에 전달하는 프레임 부재를 포함하여 구성되어 있다.

각 콘택트 단자는 장착되는 반도체 소자의 각 전극부를 따라 소켓 본체에 마련되는 기단측 단자와, 그 단자에 결합되어 반도체 소자의 각 전극부를 선택적으로 지지하는 한 쌍의 가동 접점부를 포함하여 이루어진다. 서로 대향하여 배치된 한 쌍의 가동 접점부는 콘택트 편이부재의 이동에 따라 서로 근접하여 반도체 소자의 각 전극부를 지지 또는 서로 소정 거리로 격리되어 반도체 소자의 각 전극부를 분리 상태로 되게 된다. 한 쌍의 가동 접점부에서 격리되는 거리(개방량)는, 예를 들면, 반도체 소자의 장착 또는 탈착 가능하게 되도록 반도체 소자의 각 전극부의 지름 값에 소정의 간격을 가산한 값으로 설정되어 있다.

콘택트 편이부재는, 소켓 본체의 수용부에 각 콘택트 단자의 가동 접점부의 운동방향을 따라 이동 가능하게 배치되어 있다. 콘택트 편이부재는 각 콘택트 단자의 한 쌍의 가동 접점부가 각각 돌출되는 개구부를 복수개 갖고 있다. 인접한 각 개구부는 각각 격벽에 의해 구획되어 있다.

콘택트 편이부재에 있어서의 각 콘택트 단자의 가동 접점부가 돌출되는 각 개구부의 주위 언저리(개구부 상호간)에는, 가동 접점 가압부로서의 격벽부가 각각 마련되어 있다. 그 격벽부는 한쪽의 가동 접점부와 다른쪽의 가동 접점부 사이의 공간을 구획하도록 형성되어 있다.

이러한 구성에 있어서, 반도체 소자가 위치 결정 부재의 수용부에 수용되는 경우, 우선, 상술한 프레임 부재가 하강된다. 이로써, 콘택트 편이부재가 한방향으로 이동된다. 다음에, 가동 접점 가압부로서의 격벽부가 각 콘택트 단자의 한쪽의 가동 접점부를 다른쪽의 가동 접점부에 대하여 격리되도록 이동되고 지지되는 상태에 있어서, 반도체 소자가 위치 결정 부재의 수용부의 바닥부에 재치됨으로써, 반도체 소자의 각 전극부가 각 콘택트 단자의 가동 접점부 상호간에 대하여 위치 결정된다.

그리고, 프레임 부재가 상승될 때, 콘택트 편이부재가 가동 접점부의 복원력 등에 의해 초기 위치까지 한 방향과는 역의 다른 방향으로 이동됨으로써, 격벽부가 한쪽의 가동 접점부로부터 격리되어 다른쪽의 가동 접점부에 대하여 접촉되게 된다. 그 때, 각 콘택트 단자의 한 쌍의 가동 접점부는 서로 근접되게 된다.

따라서, 반도체 소자의 각 전극부가 각 콘택트 단자의 한 쌍의 가동 접점부에 의해 지지됨으로써, 반도체 소자의 각 전극부가 각 콘택트 단자에 전기적으로 접속상태로 된다.

그 후, 프린트 배선 기판에 소정의 검사신호가 공급됨으로써, 상술한 번인시험이 행하여지게 된다.

상술한 번인시험 종료 후, 반도체 소자를 위치 결정 부재의 수용부의 바닥부로부터 빼기 위해 재차 상술한 프레임 부재가 하강된다. 이로써, 콘택트 편이부재의 격벽부가 각 콘택트 단자의 한쪽의 가동 접점부를 다른쪽의 가동 접점부에 대하여 격리되도록 이동된다.

그러나, 번인 테스트의 온도 조건에 따라서 복수의 콘택트 단자 중의 일부의 콘택트 단자에 있어서 다른쪽의 가동 접점부가 솔더 등에 의해 만들어지는 반도체 소자의 전극부에 달라 붙고, 따라서, 반도체 소자를 위치 결정 부재의 수용부의 바닥부로부터 빼기 어려워 지는 경우가 있다.

또한, 예를 들면, 도 18에 도시된 바와 같이, 가동 접점부(6A, 6B)를 갖는 각 콘택트 단자(6)가 반도체 소자의 각 전극부(10)를 따라 일렬로 배열되는 경우가 있다. 또한, 도 18에 있어서는, 가동 접점부(6A, 6B)의 상호간에 배치되는 콘택트 편이부재(2)의 격벽부(4A, 4B)가 한 방향으로 이동되고, 콘택트 단자(6)의 가동 접점부(6A)가 다른쪽의 가동 접점부(6B)에 대하여 격리된 상태를 도시한다.

가동 접점부(6A)와 가동 접점부(6B) 사이에는 각각 반도체 소자의 각 전극부(10)가 위치 결정되어 있다. 또한, 격벽부(4A)와 격벽부(4B) 사이에는 가동 접점부(6A, 6B)가 돌출되는 개구부(8)가 형성되어 있다.

각 콘택트 단자(6)의 개방량(L)은 반도체 소자의 각 전극부(10)의 상호간 거리에 의해 일정한 한계가 있다. 따라서, 반도체 소자의 각 전극부(10)의 고밀도화에 따라 각 콘택트 단자(6)의 개방량(L)이 충분히 취해지지 못할 우려가 있다.

이상의 문제점을 고려하여, 본 발명은, 반도체장치의 시험에 이용되는 반도체 장치용 소켓으로서, 반도체 소자의 전극부의 밀도에 좌우되는 일 없이 각 콘택트 단자의 개방량을 충분히 확보할 수 있고, 더욱이, 콘택트 단자의 가동 접점부를 반도체 소자의 전극부에서 확실히 격리시킬 수 있는 반도체 장치용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성 하기 위해, 본 발명에 관한 반도체장치용 소켓은, 제 1 가동 접점부와, 제 1 가동 접점부의 이동방향에 대하여 비스듬히 서로 대향하여 배치되어 반도체 소자의 전극을 선택적으로 제 1 가동 접점부와 협동하여 지지하는 제 2 가동 접점부를 가지며, 반도체 소자의 전극의 전기적인 접속을 각각 행하는 복수의 콘택트 단자부와, 인접한 한쪽의 콘택트 단자부의 상기 제 1 가동 접점부와 다른쪽의 콘택트 단자의 상기 제 2 가동 접점부가 인접되도록 복수의 콘택트 단자부의 기단부를 각각 지지하는 지지부재와, 지지부재에 대하여 상대적 이동 가능하게 배치되어 콘택트 단자부의 제 1 가동 접점부를 제 2 가동 접점부에 대하여 가압하여 근접 또는 격리시키는 동시에, 반도체 소자의 전극을 제 2 가동 접점부로부터 떼어 놓도록 제 1 가동 접점부를 가압하는 가압부를 갖는 콘택트 편이부재와, 콘택트 편이부재를 지지부재에 대하여 상대적으로 이동시키는 구동수단을 구비하여 구성된다.

또한, 복수의 콘택트 단자부는, 제 1 가동 접점부의 열과 제 2 가동 접점부의 열이 서로 대략 평행하게, 또한, 반도체 소자의 전극을 제 2 가동 접점부로부터 떼어 놓도록 제 1 가동 접점부가 가압될 때, 인접한 제 1 가동 접점부의 상호간에 제 2 가동 접점부가 배치되도록 배치되어도 좋다.

제 1 가동 접점부가, 제 2 가동 접점부에 대향하여 간격을 갖는 두갈래 형상으로 형성되어도 좋다.

또한, 본 발명에 관한 반도체장치용 소켓은, 제 1 가동 접점부와, 반도체 소자의 전극을 선택적으로 제 1 가동 접점부와 협동하여 지지하는 제 2 가동 접점부를 가지며, 반도체 소자의 전극의 전기적인 접속을 각각 행하는 복수의 콘택트 단자부와, 반도체 소자를 수용하는 수용부를 가지며, 반도체 소자의 전극의 제 1 가동 접점부 및 제 2 가동 접점부에 대한 상대위치를 위치 결정하는 위치 결정 부재와, 복수의 콘택트 단자부의 기단부를 각각 지지하는 지지부재와, 지지부재에 대하여 상대적 이동 가능하게 배치되어 콘택트 단자부의 제 1 가동 접점부를 상기 제 2 가동 접점부에 대하여 가압하여 근접 또는 격리시키도록 가압하는 가압부를 갖는 콘택트 편이부재와, 콘택트 편이부재에 의해 제 1 가동 접점부가 제 2 가동 접점부에 대하여 격리될 때, 수용부 내의 반도체 소자의 전극을 제 2 가동 접점부로부터 떼어 놓는 방향으로 반도체 소자의 외곽부를 가압하는 가압면부를 갖는 가압 부재를 구비하여 구성된다.

또한, 복수의 콘택트 단자부는, 제 1 가동 접점부와, 제 1 가동 접점부의 이동방향에 대하여 비스듬히 서로 대향하여 배치되어 반도체 소자의 전극을 선택적으로 제 1 가동 접점부와 협동하여 지지하는 제 2 가동 접점부를 가지며, 반도체 소자의 전극의 전기적인 접속을 각각 행하고, 지지부재는, 인접한 한쪽의 콘택트 단자부의 제 1 가동 접점부와 다른쪽의 콘택트 단자의 제 2 가동 접점부가 인접되도록 복수의 콘택트 단자부의 기단부를 각각 지지하는 것이라도 좋다.

도 2는 본 발명에 관한 반도체장치용 소켓의 제 1 실시예를 도시한다.

반도체장치용 소켓은, 소정의 시험 전압이 공급되는 동시에 피검사물로서의 반도체장치로부터의 단락 등을 나타내는 이상 검출신호를 송출하는 입출력부를 갖는 프린트 배선 기판(22)상에 배치되어 있다. 반도체장치용 소켓은, 프린트 배선 기판(22)상에 고정되고 후술하는 콘택트 편이부재(28)를 콘택트 단자(36ai)의 한 쌍의 가동 접점부에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 수용하는 소켓 본체(24)와, 반도체장치로서, 예를 들면, BGA형(Ball Grid Array)의 반도체 소자(26)가 장착되는 수용부(30a)를 갖는 위치 결정 부재(30)와, 소정의 방향을 따라 왕복운동 가능하게 소켓 본체(24) 내에 배치되어 위치 결정 부재(30)의 바닥부를 지지하는 동시에 후술하는 콘택트 단자(36ai)의 한쪽의 가동 접점부(36A2)를 다른쪽의 가동 접점부(36A1)에 대하여 근접 또는 격리시키는 콘택트 편이부재(28)와, 작용되는 조작력을 도시가 생략된 콘택트 편이부재(28)의 구동기구를 통하여 구동력으로서 콘택트 편이부재(28)에 전달하는 프레임 부재(32)를 포함하여 구성되어 있다.

프린트 배선 기판(22)에 있어서의 소정 위치에는, 그 입출력부에 도체층을 통하여 전기적으로 접속되는 전극군이 복수의 소켓 본체(24)를 따라 형성되어 있다. 그 전극군에는, 프린트 배선 기판(22)상에 배치되는 소켓 본체(24)에 마련되는 복수의 콘택트 단자(36ai)(i= 1 내지 n, n은 자연수)의 기단측의 단자(36B)가 접속되어 있다.

소켓 본체(24)는, 복수의 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2 및 36A1)가 돌출되는 수용부(24a)를 내측에 갖고 있다. 수용부(24a)의 바닥부에는, 각 콘택트 단자(36ai)의 기단부가 각각 압입되는 관통구멍(24b)이 복수 마련되어 있다. 각 관통구멍(24b)은, 장착되는 반도체 소자(26)의 전극(26a) 및 상술한 전극군을 따라 마련되어 있다. 각 관통구멍(24b)을 형성하는 벽면에서의 수용부(24a)의 바닥부측에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 사면부(24s)가 형성되어 있다. 사면부(24s)는, 도 2에 2점쇄선으로 도시된 바와 같이, 콘택트 단자(36ai)의 한쪽의 가동 접점부(36A2)를 안내하도록 우하방을 향해 경사져 있다.

각 콘택트 단자(36ai)는, 장착되는 반도체 소자(26)의 각 전극부(26a)를 따라 소켓 본체(24)에 마련되는 기단측의 단자(36B)와, 그 단자(36B)에 결합되어 반도체 소자(26)의 각 전극부(26a)를 선택적으로 지지하는 한 쌍의 가동 접점부(36A1 및 36A2)로 이루어진다.

각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)는, 가동 접점부(36A1)에 대하여 상대적으로 도 2에 있어서 좌우방향으로 이동 가능하게 병설되어 있다. 즉, 도 3A에 도시된 바와 같이, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)는, 그 위치가 가동 접점부(36A1)에 대하여 비스듬히 향하게 되도록 배치되어 있다. 또한, 각 가동 접점부(36A1)는, 초기 상태에 있어서 인접한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)의 상호간에 배치되어 있다. 환언하면, 각 가동 접점부(36A2)는, 초기 상태에 있어서 인접한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)의 상호간에 배치되어 있다. 또한, 도 3A 및 후술하는 도 3B는 복수의 콘택트 단자(36ai)의 일부를 도시한다.

따라서, 한 쌍의 가동 접점부(36A1 및 36A2)는, 도 3B 및 도 4B에 도시된 바와 같이, 콘택트 편이부재(28)의 이동에 따라 서로 근접하여 반도체 소자(26)의 각 전극부(26a)를 지지 또는 서로 격리되어 반도체 소자(26)의 각 전극부(26a)를 분리 상태로 하게 된다.

콘택트 편이부재(28)는, 소켓 본체(24)의 수용부(24a)에, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1, 36A2)의 운동방향을 따라 이동 가능하게 배치되어 있다. 콘택트 편이부재(28)는, 도 3A에 도시된 바와 같이 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1 및 36A2)가 각각 돌출되는 개구부(28Ai)(i= 1 내지 n, n 은 정수)를 종횡으로 복수 소정의 간격을 갖고 있다.

L자형상의 각 개구부(28Ai)는, 가동 접점부(36A1)가 간섭하는 일 없이 이동하는 직사각형 형상의 부분(28a)과, 부분(28a)에 연통되어 가동 접점부(36A2)가 간섭하는 일 없이 이동하여, 단에 접촉되는 부분(28b)을 포함하여 이루어진다. 부분(28a)의 길이에 비하여 짧은 길이를 갖는 직사각형의 부분(28b)은, 가동 접점부(36A1)의 운동방향에 대하여 직교하는 방향으로 부분(28a)의 단에서 돌출되어 있다. 각 개구부(28Ai)는, 도 3A에 도시된 바와 같이, 그 부분(28a)이 일렬로 소정의 간격으로 격리되도록 배열 형성되어 있다.

인접한 개구부(28Ai)의 부분(28a)과 부분(28a) 사이는, 도 3A 및 도 3B에 도시된 바와 같이 격벽부(28wa)에 의해 구획되어 있다. 또한, 인접한 개구부(28Ai)의 부분(28b)과 부분(28b) 사이는, 도 3A 및 3B에 도시된 바와 같이 가동 접점 가압부로서의 격벽부(28wb)에 의해 구획되어 있다. 격벽부(28wA, 28wb)는, 다른 부분과 일체로 형성되어 있다. 격벽부(28wA, 28wb)의 단면 형상은, 각각 가동 접점부(36A1 또는 36A2)가 접촉되는 직선부분을 갖는 사다리꼴로 된다. 도 3B에 도시된 격벽부(28wa)의 단면 형상의 폭 및 높이는, 격벽부(28wb)의 폭 및 단면의 높이에 비하여 작게 된다.

따라서, 콘택트 편이부재(28)가 도 3A에서의 화살표의 방향에 2점쇄선으로 도시된 바와 같이, 이동될 때, 가동 접점부(36A2)가, 도 3A에서의 제 1 위치로부터 도 4A에 도시된 바와 같이, 개구부(28Ai)의 부분(28b)의 주위언저리에 접촉되어 콘택트 편이부재(28)와 함께, 인접한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)와 서로 이웃하는 제 2 위치까지 이동된다. 이로써, 가동 접점부(36A1)와 가동 접점부(36A2)사이의 거리는, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)의 지름 이상의 거리가 된다.

또한, 콘택트 편이부재(28)의 일단과 소켓 본체(24)의 수용부(24a)의 내주부 사이에는, 도 4A에 도시된 상태의 콘택트 편이부재(28)를, 도 3A에 실선으로 도시된 상태의 초기위치로 되돌리도록 가압하는 가압 부재로서의 코일 스프링(34)이 마련되어 있다.

또한, 콘택트 편이부재(28)에 있어서의 위치 결정 부재(30)의 바닥부가 재치되는 상단부에는, 위치 결정 부재(30)의 돌기부에 맞추어지는 원통 형상 단면 형상을 갖는 오목부(28a)가 4개소에 마련되어 있다.

따라서, 위치 결정 부재(30)의 바닥부와 수용부(24a)의 바닥면 사이에 배치되는 콘택트 편이부재(28)는, 위치 결정 부재(30)를 따라 그 수용부(24a)의 바닥면에 대하여 소정의 범위로 상대적으로 활주 가능하게 된다.

또한, 도시가 생략되었지만, 콘택트 편이부재(28)의 외주부에 한 쌍 마련된 걸어맞춤 핀은, 프레임 부재(32)의 승강운동에 따라 콘택트 편이부재(28)를 이동시키는 구동기구의 레버 부재의 긴 구멍에 각각 연결되어 있다. 그 걸어맞춤 핀은, 예를 들면, 콘택트 편이부재(28)의 한쪽의 단부측에 마련되어 있다.

그 구동기구의 각 레버 부재의 기단부는, 소켓 본체(24)의 수용부(24a)의 내주부에 마련되는 지지축에 회전 가능하게 맞추어지는 관통구멍을 갖고 있다.

각 레버 부재의 선단은, 항상 프레임 부재(32)의 하단면에 접촉 또는 소정의 간격을 갖고 대향 배치되어 있다.

이로써, 도 2에 2점쇄선으로 도시된 바와 같이 프레임 부재(32)의 하강동작에 따라 각 레버 부재의 선단은, 예를 들면, 반시계 회전 방향으로 회전된다. 따라서, 콘택트 편이부재(28)는, 도 2에 있어서의 화살표 Mo가 도시한 방향으로 코일 스프링(34)의 가압력에 대항하여 이동된다.

그 때, 도 4A 및 도 4B에 도시된 바와 같이, 콘택트 편이부재(28)의 각 격벽부(28wb)가 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)를 가동 접점부(36A1)에 대하여 격리시켜, 인접한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)에 서로 이웃하도록 이동된다.

한편, 콘택트 편이부재(28)는, 프레임 부재(32)의 상승동작에 따라 코일 스프링(34)의 가압력 및 가동 접점부(36A2)의 복원력에 의해, 상술한 방향과는 반대 방향으로 이동된다.

콘택트 편이부재(28)의 상단에 배치된 위치 결정 부재(30)의 내주면은, 사각형의 반도체 소자(26)에 있어서의 일방측 변의 단면 및 그 이어지는 양 측면이 각각 접촉되는 평탄면(30f)과, 그 상단면과 그 평탄면(30f)을 결합하는 사면부(30s)와, 평탄면(30f)에 교차되는 바닥면부(30b)로 둘러싸여 형성되어 있다. 바닥면부(30b)의 중앙에는 개구부(30d)가 형성되어 있다.

위치 결정 부재(30)에 있어서의 서로 대향하는 평탄면(30f)의 상호간 거리는, 장착되는 반도체 소자(26)의 1변의 길이보다 소정의 공차를 갖고 크게 설정되어 있다.

이러한 구성에 있어서, 반도체 소자(26)를 반도체장치용 소켓에 장착하는 데 있어서, 예를 들면, 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 지지되는 반도체 소자(26)가 프레임 부재(32)의 개구부(32a)를 통하여 위치 결정 부재(30)의 수용부(30a)에 수용되는 상태인 경우, 우선, 도 2의 2점쇄선으로 도시된 위치까지, 프레임 부재(32)가 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 하강된다. 그 때, 프레임 부재(32)의 하단면과 소켓 본체(24)의 상단면 사이에 소정의 간격이 형성되어 있다.

이로써, 콘택트 편이부재(28)가, 콘택트 편이부재(28)의 이동기구에 의해 코일 스프링(34)의 가압력에 대항하여 이동된다. 따라서, 콘택트 편이부재(28)가 화살표 Mo로 도시한 방향으로 코일 스프링(34)의 가압력에 대항하여 이동되는 경우, 도 3A에 도시된 제 1 위치 상태의 격벽부(28wb)가, 가동 접점(36A2)을 가압하여, 도 4A 및 도 4B에 도시된 바와 같이 이를 가동 접점(36A1)에 대하여 격리시켜, 인접한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점(36A1)과 서로 이웃하는 제 2 위치까지 가동 접점(36A2)을 이동시킨다.

다음에, 도 4A 및 도 4B에 도시된 바와 같이, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)가 가동 접점부(36A1)에 대하여 격리되어 지지되는 상태에 있어서, 반도체 소자(26)가 위치 결정 부재(30)의 수용부(30a)의 바닥부에 재치됨으로써 위치 결정됨에 따라 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)와 가동 접점부(36A2) 사이에 대하여 그 바닥부의 개구부(30d)를 통하여 위치 결정된다.

그리고, 도시가 생략된 로봇 핸드의 힘이 해제됨으로써 프레임 부재(32)가 상승되어 도 2의 실선으로 도시된 위치에 정지될 때, 콘택트 편이부재(28)가 화살표 Mo로 도시한 방향과는 반대 방향으로, 코일 스프링(34)의 가압력 및 가동 접점(36A2)의 복원력에 의해 이동된 후, 콘택트 편이부재(28)는 정지된다. 따라서, 도 5A 및 도 5B에 도시된 바와 같이 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1) 가동 접점부(36A2) 사이에 지지된다.

그 후, 소정의 분위기 중에서, 소정의 검사신호가, 프린트 배선 기판(22) 및 콘택트 단자(36ai)군을 통하여 반도체 소자(26)에 공급됨으로써, 반도체 소자(26)에 대한 시험이 실행된다.

또한, 시험 종료 후, 시험필의 반도체 소자(26)를 반도체장치용 소켓으로부터 빼냄에 있어서는, 재차, 상술한 바와 같이, 도 2의 2점쇄선으로 도시된 위치까지, 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 프레임 부재(32)가 하강된 후, 도 6A 및 도 6B에 도시된 바와 같이 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)가 반도체 소자(26)의 전극부(26a)로부터 격리되고, 인접한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)에 서로 이웃하는 제 2 위치까지 이동된다.

계속해서, 프레임 부재(32)가 더욱 소정량 하강됨으로써, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)가, 상술한 제 2 위치를 넘어서 도 1B에 확대하여 실선으로 도시된 바와 같이 제 3 위치까지 이동된다.

이로써, 도 1B에 확대하여 도시된 바와 같이 가동 접점부(36A2)에 있어서의 돌기가 없는 평탄한 배면부가, 반도체 소자(26)에 있어서의 인접한 전극부(26a)를 가압하여, 그것을 가동 접점부(36A1)로부터 소정 거리(L)만큼 떼어 놓도록 이동된다.

그 때, 가동 접점부(36A2)에 있어서의 배면부는, 도 1A에 도시된 바와 같이, 인접한 전극부(26a)에 대하여 격리되는 제 2 위치로부터 그 인접한 전극부(26a)에서의 가동 접점부(36A1)가 접촉되어 있는 부분 부근, 즉, 그 전극부(26a)의 중심선 부근에 대하여 접촉된다. 그 후, 그 배면부는, 도 1B에 2점쇄선으로 도시된 위치로부터 실선으로 도시된 위치, 즉, 그 전극부(26a)가 가동 접점부(36A1)에 대하여 소정 거리(L)만큼 격리되는 제 3 위치까지 이동된다.

따라서, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)에 대하여 확실히 떼어 놓을 수 있기 때문에 소위, 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)의 달라붙음이 회피된다. 더구나, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)의 표면이, 가동 접점부(36A2)에 있어서의 평탄한 배면부에서 가압되기 때문에 상처를 입힐 우려도 없다.

도 7은 본 발명에 관한 반도체장치용 소켓의 제 2실시예에 이용되는 콘택트 편이부재를 도시한다.

또한, 도시가 생략되었지만, 본 실시예에 있어서도, 제 1 실시예와 같은 프린트 배선 기판(22)과, 콘택트 편이부재를 콘택트 단자의 한 쌍의 가동 접점부에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 수용하는 소켓 본체와, 상술한 바와 같이 반도체 소자(26)가 장착되는 수용부를 갖는 위치 결정 부재와, 작용되는 조작력을 콘택트 편이부재의 구동기구를 통하여 구동력으로서 콘택트 편이부재에 전달하는 프레임 부재를 포함하여 구성된다.

콘택트 편이부재(40)는, 도 10에 도시된 바와 같이 상술한 예에 있어서 구성되는 같은 소켓 본체(24)의 수용부(24a) 내에 활주 가능하게 배치되어 있다.

상술한 바와 같이 위치 결정 부재가 고정되는 콘택트 편이부재(40)의 상면부에서의 양 단에는, 각각 소정의 간격을 갖고 2개소에 오목부(40a)가 마련되어 있다. 고리 형상의 단면 형상을 갖는 오목부(40a)에는, 그 위치 결정 부재의 바닥부에 마련되는 원통 형상의 돌기가 맞추어진다.

또한, 도 7의 화살표가 도시한 방향, 즉, 콘택트 편이부재(40)의 이동방향에 따른 콘택트 편이부재(40)에 있어서의 각 변의 2개소에는, 각각 소켓 본체(24)의 홈에 왕복이동 가능하게 맞추어지는 손톱부(40A, 40B)가 마련되어 있다. 손톱부(40A 및 40B)는, 각각 소켓 본체(24)를 향해 돌출되어 있다.

콘택트 편이부재(40)의 개략 중앙부에는, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 화살표로 도시된 방향을 따라 늘어나는 복수의 격벽부(42wi)(i= 1 내지 n, n은 정수)가 소정의 간격으로 서로 평행하게 형성되어 있다. 격벽부(42wi)의 상호 간격은, 상술한 반도체 소자(26)의 전극부(26a)의 상호 간격에 따라 설정되어 있다.

인접한 격벽부(42wi)의 상호간에는, 도 10에 확대하여 도시된 바와 같이 공간(42ai)(i= 1 내지 n, n은 정수)이 형성되어 있다. 인접한 격벽부(42wi) 상호간의 상부에는, 격벽부(42wi)의 배열방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로, 각 공간(42ai)을 복수로 구획하는 가동 접점 가압부로서의 경계벽(42bi)(i= 1 내지 n, n은 정수)이, 인접한 격벽부(42wi)를 연결하도록 형성되어 있다.

소정의 간격으로 마련되는 경계벽(44bi)은, 후술하는 콘택트 단자(46ai)의 가동 접점 상호간에 대응하도록 배치되어 있다. 각 경계벽(44bi)은, 도 8에 도시된 바와 같이 소켓 본체(24)측을 향하여 앞이 가늘어지는 단면 형상을 갖고 있다.

콘택트 단자(46ai)(l= 1 내지 n, n은 정수)는, 도 11A 및 도 11B에 도시된 바와 같이 인접한 공간(42ai)에 걸치도록 마련되어 있다. 콘택트 단자(46ai)는, 가동 접점부(46A1)와, 가동 접점부(46A1)에 서로 대향하여 마련되는 두갈래 형상의 가동 접점부(46A2)를 포함하여 구성되어 있다.

얇은 판자 형상의 가동 접점부(46A1)의 기단부는, 도 10 및 도 11B에 도시된 바와 같이, 소켓 본체(24)의 지지부에 지지되어 있다. 그 기단부에 마련되는 단자는, 프린트 기판(22)에 전기적으로 접속되어 있다. 전극부(26a)에 선택적으로 접촉되는 가동 접점부(46A1)의 선단부는, 그 기단부의 폭에 비하여 작게 되는 폭을 갖고 있다.

얇은 판자 형상의 가동 접점부(46A2)는, 경계벽(44bi)을 끼우고 가동 접점부(46A1)에 대향하여 배치되어 있다. 가동 접점부(46A2)의 선단부에서의 두갈래 형상 부분의 중앙에는, 가동 접점부(46A1)의 선단부가 통과되도록 간격이 형성되어 있다.

또한, 가동 접점부(46A2)의 선단부의 내측 부분 및 가동 접점부(46A1)의 선단부의 외측 부분에는, 각각 도 13에 확대하여 도시된 바와 같이, 캠퍼부가 형성되어 있다. 이로써, 가동 접점부(46A2)의 선단부와 가동 접점부(46A1)의 선단부가 간섭할 우려가 없다. 또한, 캠퍼부 대신에 원호부가 형성되어도 좋다.

가동 접점부(46A2)의 기단부는, 상술한 두갈래 형상 부분의 하단측이 합류하여 서로 결합되어 있다. 가동 접점부(46A2)의 기단부는 소켓 본체(24)의 지지부에 지지되어 있다.

이로써, 콘택트 편이부재(40)가, 도 11A 및 도 11B에 도시된 상태로부터 도 12A 및 도 12B에 도시된 상태로 화살표가 도시한 방향에 따라 이동되는 경우, 가동 접점부(46A2)는, 경계벽(44bi)에 의해 가압되어 가동 접점부(46A1)에 대하여 격리되고, 인접한 콘택트 단자(46ai)의 가동 접점부(46A1)에 서로 이웃하는 위치까지 이동된다.

이러한 구성에 있어서, 반도체 소자(26)를 반도체장치용 소켓에 장착하는 데 있어서, 상술한 예와 같이, 예를 들면 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 지지되는 반도체 소자(26)가 프레임 부재(32)의 개구부(32a)를 통하여 위치 결정 부재(30)의 수용부(30a)에 수용되는 상태인 경우, 우선 도 2의 2점쇄선으로 도시된 위치까지 프레임 부재(32)가 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 하강된다. 그 때, 프레임 부재(32)의 하단면과 소켓 본체(24)의 상단면 사이에 소정 간격이 형성되어 있다.

이로써, 콘택트 편이부재(40)가, 콘택트 편이부재(40)의 이동기구에 의해, 코일 스프링(34)의 가압력에 대항하여 이동된다. 따라서, 콘택트 편이부재(40)가 도 12B에 도시된 화살표가 도시한 방향으로 코일 스프링(34)의 가압력에 대항하여 이동되는 경우, 도 11A 및 도 11B에 도시된 제 1 위치의 상태의 경계벽(44bi)이, 가동 접점(46A2)을 가압하여, 도 12A 및 도 12B, 도 13에 실선으로 도시된 바와 같이 그것을 가동 접점(46A1)에 대하여 격리시키고, 인접하는 콘택트 단자(46ai)의 가동 접점(46A1)과 서로 이웃하는 제 2 위치까지 가동 접점(46A2)을 이동시킨다.

다음에, 도 13에 실선으로 도시된 바와 같이, 각 콘택트 단자(46ai)의 가동 접점부(46A2)가 가동 접점부(46A1)에 대하여 격리되어 지지되는 상태에 있어서, 반도체 소자(26)가 위치 결정 부재(30)의 수용부(30a)의 바닥부에 재치됨으로써 위치 결정됨에 따라, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가, 각 콘택트 단자(46ai)의 가동 접점부(46A1)와 가동 접점부(46A2)와의 사이에 대하여 그 바닥부의 개구부(30d)를 통하여 위치 결정된다.

그리고, 도시가 생략된 로봇 핸드의 힘이 해제됨으로써 프레임 부재(32)가 상승되어 도 2의 실선으로 도시된 위치에 정지될 때, 콘택트 편이부재(40)가 화살표 Mo로 도시한 방향과는 반대 방향으로, 코일 스프링(34)의 가압력 및 가동 접점(46A2)의 복원력에 의해 이동된 후, 콘택트 편이부재(40)는 정지된다.

따라서, 도 13에 일점쇄선으로 도시된 바와 같이 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가, 각 콘택트 단자(46ai)의 가동 접점부(46A1)와 가동 접점부(46A2) 사이에 지지된다.

그 후, 소정의 분위기 중에서, 소정의 검사신호가, 프린트 배선 기판(22) 및 콘택트 단자(46ai)군을 통하여 반도체 소자(26)에 공급됨으로써, 반도체 소자(26)에 대한 시험이 실행된다.

또한, 시험 종료 후, 시험필의 반도체 소자(26)를 반도체장치용 소켓으로부터 빼내는데 있어서, 재차, 상술한 바와 같이, 도 2의 2점쇄선으로 도시된 위치까지, 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 프레임 부재(32)가 하강된 후, 각 콘택트 단자(46ai)의 가동 접점부(46A2)가 반도체 소자(26)의 전극부(26a)로부터 격리되어, 인접한 콘택트 단자(46ai)의 가동 접점부(46A1)에 서로 이웃하는 제 2 위치까지 이동된다.

계속해서, 프레임 부재(32)가 더욱 소정량 하강됨으로써, 각 콘택트 단자(46ai)의 가동 접점부(46A2)가, 상술한 제 2 위치를 넘어서 콘택트 편이부재(40)의 이동방향측에 인접한 전극(26a)에 접촉되는 제 3 위치까지 이동된다.

이로써, 가동 접점부(46A2)에 있어서의 캠퍼부를 갖는 배면부가, 반도체 소자(26)에 있어서의 인접한 전극부(26a)를 가압하여, 그것을 가동 접점부(46A1)로부터 소정 거리만큼 떼어 놓도록 이동된다.

그 때, 가동 접점부(46A2)에 있어서의 배면부는, 인접한 전극부(26a)에 대하여 격리되는 제 2 위치로부터 그 인접한 전극부(26a)에서의 가동 접점부(46A1)가 접촉되고 있는 부분 부근, 즉, 가동 접점부(46A1)를 끼우고 그 전극부(26a)의 중심선 부근에 대하여 접촉된다. 그 후, 그 배면부는, 그 전극부(26a)가 가동 접점부(46A1)에 대하여 소정 거리만큼 격리되는 제 3 위치까지 이동된다.

따라서, 가동 접점부(46A2)의 가동 접점부(46A1)에 대한 상대적인 개방량이 충분히 확보되고, 더구나, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(46A1)에 대하여 확실히 떼어지기 때문에 소위, 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(46A1)의 달라붙음이 회피된다. 더구나, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)의 표면이, 가동 접점부(46A2)에 있어서의 배면부에 가압되기 때문에 상처를 입힐 우려도 없다.

도 14는, 본 발명에 관한 반도체장치용 소켓의 제 3 실시예의 구성과 이것이 적용된 반도체장치와 함께 도시한다.

또한, 도 14에 있어서는, 도 2에 도시된 예에 있어서의 구성 요소와 동일하게 되는 구성 요소에 관해 동일한 부호를 붙여 도시하고, 그 중복 설명이 생략된다.

반도체장치용 소켓은, 상술한 프린트 배선 기판(22)상에 배치되어 있다. 반도체장치용 소켓은, 프린트 배선 기판(22)상에 고정되고 후술하는 콘택트 편이부재(28)를 콘택트 단자(36ai)의 한 쌍의 가동 접점부에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 수용하는 소켓 본체(50)와, 반도체 소자(26)가 장착되는 수용부(54a)를 갖는 위치 결정 부재(54)와, 상술한 콘택트 편이부재(28)와, 작용되는 조작력을 도시가 생략된 콘택트 편이부재(28)의 구동기구를 통하여 구동력으로서 콘택트 편이부재(28)에 전달하는 프레임 부재(52)와, 프레임 부재(52)에 의해 소정 거리 이동됨으로써, 반도체 소자(26)의 외곽부를 소정의 방향으로 가압하는 가압부재로서의 캠 종동부재(56)를 포함하여 구성된다.

소켓 본체(50)는, 콘택트 편이부재(28)를 수용하는 수용부(50a)를 내측에 갖고 있다. 복수의 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2 및 36A1)는 콘택트 편이부재(28)의 내부로 돌출되어 있다. 수용부(50a)의 바닥부에는 각 콘택트 단자(36ai)의 기단부가 각각 압입되는 관통구멍(50b)이 복수 마련되어 있다. 각 관통구멍(50b)은 장착되는 반도체 소자(26)의 전극(26a) 및 프린트 기판(22)의 전극군에 따라 마련되어 있다. 각 관통구멍(50b)을 형성하는 벽면에 있어서의 수용부(50a)의 바닥부측에는 사면부(50s)가 형성되어 있다. 사면부(50s)는, 2점쇄선으로 도시된 바와 같이, 콘택트 단자(36ai)의 한쪽의 가동 접점부(36A2)를 안내하도록 우하방을 향해 경사되어 있다.

소켓 본체(50)의 수용부(50a)의 주연부에서의 평탄부(50f)에는, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 캠 종동부재(56)가 활주 가능하게 마련되어 있다. 소켓 본체(50)의 평탄부(50f)보다 외측 부분에는, 프레임 부재(52)의 캠부와의 간섭을 피하기 위한 피할 곳(ES)이 형성되어 있다.

L자형상 단면 형상을 갖는 캠 종동부재(56)는, 도 15의 화살표가 도시한 양 방향을 따라 그 평탄부(50f)에 활주접촉되는 평판형상부(56A)와, 평판형상부(56A)에 대하여 교차하는 도립부(56B)를 포함하여 이루어진다.

도립부(56B)의 소정 위치에는, 프레임 부재(52)측에 완만히 융기하는 폴로어부(56CA)가 형성되어 있다. 폴로어부(56CA)는, 후술하는 프레임 부재(52)의 캠부에 선택적으로 맞추어진다. 또한, 도립부(56B)의 내측에는, 선택적으로 반도체 소자(26)의 외곽부를 가압하는 가압면부(56s)가 형성되어 있다. 가압면부(56s)는, 도립부(56B)의 내측에서의 사면부 및 평탄면을 서로 연결하도록 형성되어 있다.

평판형상부(56A)의 일단과 평탄부(50f)의 폐단부 사이에는, 캠 종동부재(56)를 소켓 본체(50)로부터 프레임 부재(52)측으로 격리시키는 방향으로 가압하는 코일 스프링(60)이 마련되어 있다.

또한, 콘택트 편이부재(28)에 있어서의 위치 결정 부재(54)의 바닥부가 재치되는 상단부에는, 콘택트 편이부재(28)가 한방향으로 이동될 때, 위치 결정 부재(54)의 돌기부에 맞추어지는 원통 형상 단면 형상을 갖는 오목부(28a)가 4개소에 마련되어 있다.

따라서, 위치 결정 부재(54)의 바닥부와 수용부(50a)의 바닥면 사이에 배치되는 콘택트 편이부재(28)는, 그 수용부(50a)의 바닥면에 대하여 소정의 범위, 상대적으로 활주 가능하게 된다.

또한, 도시가 생략되었지만, 콘택트 편이부재(28)의 외주부에 한 쌍 마련되는 걸어맞춤 핀은, 프레임 부재(52)의 승강운동에 따라 콘택트 편이부재(28)를 이동시키는 구동기구의 레버 부재의 긴 구멍에 각각 연결되어 있다. 걸어맞춤 핀은, 예를 들면, 콘택트 편이부재(28)의 한쪽의 단부측에 마련되어 있다.

그 구동기구의 각 레버 부재의 기단부는, 소켓 본체(50)의 수용부(50a)의 내주부에 마련되는 지지축에 회전 가능하게 맞추어지는 관통 구멍을 갖고 있다.

각 레버 부재의 선단은, 항상 프레임 부재(52)의 하단면에 접촉 또는 소정의 간격을 갖고 대향 배치되어 있다.

개구부(52a)를 갖는 프레임 부재(52)는, 소켓 본체(50)에 대하여 승강운동 가능하게 지지되어 있고, 또한, 상술한 캠 종동부재(56)의 폴로어부(56CA)에 맞추어지는 첨탑 형상의 캠부(52CA)를 그 하단부에 갖고 있다. 캠부(52CA)의 선단은, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이 소정의 하강위치까지 캠 종동부재(56)의 도립부(56B)의 외주면에 접촉되어 있다.

위치 결정 부재(54)의 내주면은, 사각형의 반도체 소자(26)에 있어서의 한쪽의 변의 단면 및 그 연속해 있는 양 측면이 각각 접촉되는 평탄면(54f)과, 그 상단면과 그 평탄면(54f)을 결합하는 사면부(54s)와, 평탄면(54f)에 교차되는 바닥면부(54b)에 의해 둘러싸여 형성되어 있다. 바닥면부(54b)에는, 개구부(54d)가 형성되어 있다.

위치 결정 부재(54)에 있어서의 서로 대향하는 평탄면의 상호간 거리는, 장착되는 반도체 소자(26)의 1변의 길이보다 소정의 공차를 갖고 크게 설정되어 있다.

위치 결정 부재(54)에 있어서의 캠 종동부재(56)의 도립부(56B)에 대향하는 부분에는, 도 16에 도시된 바와 같이 그 도립부(56B)가 통과하는 개구부(54h)가 형성되어 있다.

이로써, 도 16에 도시된 바와 같이, 캠 종동부재(56)의 폴로어부(56CA)가, 하강되는 프레임 부재(52)의 캠부(52CA)에 맞추어질 때, 캠 종동부재(56)가 코일 스프링(60)의 가압력에 대항하여 개구부(54h)를 통하여 위치 결정 부재(54) 내로 진입된다.

한편, 도 17에 도시된 바와 같이 프레임 부재(52)의 캠부(52CA)가 더욱 하강될 때, 폴로어부(56CA)가 코일 스프링(60)의 가압력에 의해, 원래의 위치로 되돌아간 후, 그 선단이 캠 종동부재(56)의 도립부(56B)의 내주면에 접촉되게 된다. 따라서, 캠 종동부재(56)가 위치 결정 부재(54)로부터 후퇴하게 된다.

이러한 구성에 있어서, 반도체소자(26)를 반도체장치용 소켓에 장착함에 있어서는, 예를 들면, 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 지지되는 반도체 소자(26)가, 프레임 부재(52)의 개구부(52a)를 통하여 위치 결정 부재(54)의 수용부(54a)에 수용되는 경우, 우선, 도 15의 실선으로 도시된 위치까지, 프레임 부재(52)의 캠부(52CA)가 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 하강된다. 그 때, 프레임 부재(52)의 하단면과 소켓 본체(50)의 상단면 사이에 소정의 간격이 형성되어 있다.

이로써, 콘택트 편이부재(28)가, 콘택트 편이부재(28)의 이동기구에 의해, 도 14에 도시된 화살표 Mo로 도시한 방향을 따라 코일 스프링(34)의 가압력에 대항하여 이동된다. 따라서, 콘택트 편이부재(28)가 화살표 Mo로 도시한 방향으로 이동되는 경우, 제 1 위치의 상태의 격벽부(28wb)가, 가동 접점(36A2)을 가압하여, 그것을 가동 접점(36A1)에 대하여 격리시켜, 인접한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점(36A1)과 서로 이웃하는 제 2 위치까지 가동 접점(36A2)을 이동시킨다.

다음에, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)가 가동 접점부(36A1)에 대하여 격리되어 지지되는 상태에 있어서, 도 15에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(26)가 위치 결정 부재(54)의 수용부(54a)의 바닥부에 재치됨으로써 위치 결정됨에 따라, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)와 가동 접점부(36A2) 사이에 대하여 그 바닥부의 개구부(54d)를 통하여 위치 결정된다.

그리고, 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 프레임 부재(52)가 상승되고 도 14에 실선으로 도시된 위치에 정지될 때, 콘택트 편이부재(28)가 화살표 Mo로 도시한 방향과는 반대 방향으로, 코일 스프링(34)의 가압력 및 가동 접점(36A2)의 복원력에 의해 이동된 후, 콘택트 편이부재(28)는 정지된다.

따라서, 도 14에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)와 가동 접점부(36A2) 사이에 지지된다.

또한, 시험 종료 후, 시험필의 반도체 소자(26)를 반도체장치용 소켓으로부터 빼내는데 있어서, 재차, 상술한 바와 같이, 도 14의 2점쇄선으로 도시된 위치까지, 도시가 생략된 로봇 핸드에 의해 프레임 부재(52)가 하강된 후, 도 15에 도시된 바와 같이, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)가 반도체 소자(26)의 전극부(26a)로부터 격리되고, 인접한 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)에 서로 이웃하는 제 2 위치까지 이동된다.

계속해서, 프레임 부재(52)가 더욱 소정량 하강됨으로써, 각 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A2)가, 상술한 제 2 위치를 넘어서 상술한 제 3 위치까지 이동된다.

그 때, 캠 종동부재(56)의 폴로어부(56CA)의 사면이, 하강되는 프레임 부재(52)의 캠부(52CA)의 선단에 맞추어지고, 서서히 위치 결정 부재(54) 내의 반도체 소자(26)를 향하여 가압된다.

또한, 도 16에 도시된 바와 같이, 캠 종동부재(56)의 폴로어부(56CA)의 정부(頂部)와 프레임부재(52)의 캠부(52CA)의 정부가 거의 일치할 때, 캠 종동부재(56)의 가압면부(56s)가 코일 스프링(60)의 가압력에 대항하여 개구부(54h)를 통하여 위치 결정 부재(54) 내의 반도체 소자(26)의 외곽부에 접촉된 후, 소정량만큼 진입된다.

따라서, 반도체 소자(26)는, 도 16에 실선으로 도시된 바와 같이 그 전극부(26a)가 가동 접점부(36A1)로부터 떼어 놓아지도록 이동된다.

더하여, 상술한 예와 같이, 가동 접점부(36A2)에 있어서의 돌기가 없는 평탄한 배면부가 반도체 소자(26)에 있어서의 인접한 전극부(26a)를 가압하여, 그것을 가동 접점부(36A1)로부터 소정 거리(L)만큼 떼어 놓도록 이동된다.

따라서, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)가 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)에 대하여 확실히 떼어지기 때문에 소위, 콘택트 단자(36ai)의 가동 접점부(36A1)의 달라붙음이 회피된다. 더구나, 반도체 소자(26)의 전극부(26a)의 표면이 가동 접점부(36A2)에 있어서의 평탄한 배면부에 의해 가압 또는 캠 종동부재(56)의 가압면부(56s)에 의해 반도체 소자(26)의 외곽부가 가압되기 때문에 반도체 소자(26)의 전극부(26a)의 표면에 상처를 입힐 우려도 없다.

그리고, 또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 프레임 부재(52)의 캠부(52CA)의 정부가 폴로어부(56CA)의 정부를 넘어서 하강될 때, 캠 종동부재(56)가 반도체 소자(26)의 외곽부에 대하여 격리되어 개구부(54h)를 통하여 후퇴되어 초기의 위치로 되돌아간다.

이상의 설명으로부터 분명한 바와 같이, 본 발명에 관한 반도체 소자용 소켓에 의하면, 제 1 가동 접점부와, 제 1 가동 접점부의 이동방향에 대하여 비스듬히 서로 대향하여 배치되어 반도체 소자의 전극을 선택적으로 제 1 가동 접점부와 협동하여 지지하는 제 2 가동 접점부를 가지며, 반도체 소자의 전극의 전기적인 접속을 각각 행하는 복수의 콘택트 단자부가 마련되고, 또한, 콘택트 편이부재가, 지지부재에 대하여 상대적 이동 가능하게 배치되어 콘택트 단자부의 제 1 가동 접점부를 제 2 가동 접점부에 대하여 가압하여 근접 또는 격리시키는 동시에, 반도체 소자의 전극을 제 2 가동 접점부로부터 떼어지도록 제 1 가동 접점부를 가압하는 가압부를 갖기 때문에 반도체 소자의 전극부의 밀도에 좌우되는 일 없이, 각 콘택트 단자의 개방량을 충분히 확보할 수 있고, 더구나, 콘택트 단자의 가동 접점부를 반도체 소자의 전극부에서 확실히 격리시킬 수 있다.

본 발명을 양호한 실시예에 관하여 상세히 기술하였으나, 본 발명의 사상이나 영역을 벗어나지 않고 변경 및 수정을 할 수도 있으며, 이는 당업자에게는 자명할 것이라는 것을 알아야 한다. 첨부된 특허청구의 범위는 이러한 변경 및 수정이 본 발명의 영역에 포함됨을 의미한다.

도 1A 및 도 1B는 각각 본 발명에 관한 반도체 소자용 소켓의 제 1 실시예의 동작을 설명하는 도면.

도 2는 본 발명에 관한 반도체 소자용 소켓의 제 1 실시예의 구성의 주요부를 이에 장착되는 반도체 소자와 함께 개략적으로 도시한 단면도.

도 3A는 도 2에 도시된 예에 있어서의 동작을 설명하는 도면, 도 3B는 도 3A에서의 부분 단면도.

도 4A는 도 2에 도시된 예에 있어서의 동작을 설명하는 도면, 도 4B는 도 4A에서의 부분 단면도.

도 5A는 도 2에 도시된 예에 있어서 반도체 소자의 전극이 결합된 상태의 콘택트 단자의 배치를 도시한 평면도, 도 5B는 도 4A에서의 부분 단면도.

도 6A는 도 2에 도시된 예에 있어서의 동작을 설명하는 도면, 도 6B는 도 6A에서의 부분 단면도.

도 7은 본 발명에 관한 반도체 소자용 소켓의 제 2 실시예에 이용되는 콘택트 편이부재의 외관을 도시한 평면도.

도 8은 도 7에 있어서의 Ⅷ-Ⅷ선을 취한 단면도.

도 9는 도 7에 있어서의 Ⅸ- Ⅸ선을 취한 단면도.

도 10은 본 발명에 관한 반도체 소자용 소켓의 제 2 실시예에 있어서 이용되는 콘택트 단자, 콘택트 편이부재 및 소켓 본체의 구성을 확대하여 도시한 부분 단면도.

도 11A는 도 10에 도시된 예에 있어서의 콘택트 편이부재를 콘택트 단자와 함께 도시한 평면도, 도 11B는 도 11A에서의 부분 단면도.

도 12A는 도 10에 도시된 예에 있어서의 동작 설명에 제공되는 도면, 도 12B는 도 12A에서의 부분 단면도.

도 13은 도 12A를 부분적으로 확대하여 도시한 도면.

도 14는 본 발명에 관한 반도체 소자용 소켓의 제 3 실시예의 구성의 주요부를 이에 장착되는 반도체 소자와 함께 개략적으로 도시한 단면도.

도 15는 도 14에 도시된 예에 있어서의 주요부를 부분적으로 확대하여 도시한 부분 단면도.

도 16은 도 14에 도시된 예에 있어서의 동작 설명에 제공되는 부분적으로 확대하여 도시한 단면도.

도 17은 도 14에 도시된 예에 있어서의 동작 설명에 제공되는 부분적으로 확대하여 도시한 단면도.

도 18은 종래의 장치에 있어서의 콘택트 편이부재에 배치된 콘택트 단자의 배열을 부분적으로 도시한 평면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

22 : 프린트 배선 기판 24 : 소켓 본체

28 : 콘택트 편이부재 30 : 위치 결정 부재

32 :프레임 부재 36A1, 36A2 : 가동 접점부

Claims

제 1 가동 접점부와, 상기 제 1 가동 접점부의 이동방향에 대하여 비스듬히 서로 대향하여 배치되어 반도체 소자의 전극을 선택적으로 상기 제 1 가동 접점부와 협동하여 지지하는 제 2 가동 접점부를 가지며, 상기 반도체 소자의 전극의 전기적인 접속을 각각 행하는 복수의 콘택트 단자부와,

인접한 한쪽의 콘택트 단자부의 상기 제 1 가동 접점부와 다른쪽의 콘택트 단자의 상기 제 2 가동 접점부가 인접되도록 상기 복수의 콘택트 단자부의 기단부를 각각 지지하는 지지부재와,

상기 제 1 가동 접점을 따라 인접하는 동일열의 상기 콘택트 단자부를 향하여 이동가능하게 상기 지지부재가 배치되고, 상기 콘택트 단자의 상기 제 1 가동 접점부를 상기 제 2 가동 접점부에 대하여 가압하여 근접 또는 격리시키는 동시에 상기 반도체 소자의 전극을 상기 제 2 가동 접점부로부터 떼어 놓도록 상기 제 1 가동 접점부를 가압하는 가압부를 갖는 콘택트 편이부재와,

상기 콘택트 편이부재를 상기 지지부재에 대하여 상대적으로 이동시키는 구동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제 1 항에 있어서,

상기 복수의 콘택트 단자부는, 상기 제 1 가동 접점부의 열과 상기 제 2 가동 접점부의 열이 서로 거의 평행하게 또한, 상기 반도체 소자의 전극을 상기 제 2 가동 접점부로부터 떨어지도록 상기 제 1 가동 접점부가 가압될 때, 인접한 상기 제 1 가동 접점부의 상호간에 상기 제 2 가동 접점부가 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 가동 접점부가, 상기 제 2 가동 접점부에 대향하여 간격을 갖는 두갈래 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제 1 가동 접점부와, 반도체 소자의 전극을 선택적으로 상기 제 1 가동 접점부와 협동하여 지지하는 제 2 가동 접점부를 가지며, 상기 반도체 소자의 전극의 전기적인 접속을 각각 행하는 복수의 콘택트 단자부와,

상기 반도체 소자를 수용하는 수용부를 가지며, 상기 반도체 소자의 전극의 상기 제 1 가동 접점부 및 상기 제 3 가동 접점부에 대한 상대위치를 위치 결정하는 위치 결정 부재와,

상기 복수의 콘택트 단자부의 기단부를 각각 지지하는 지지부재와,

상기 지지부재에 대하여 상대적 이동 가능하게 배치되어 상기 콘택트 단자부의 상기 제 1 가동 접점부를 상기 제 2 가동 접점부에 대하여 가압하여 근접 또는 격리되도록 가압하는 가압부를 갖는 콘택트 편이부재와,

상기 콘택트 편이부재에 의해 상기 제 1 가동 접점부가 상기 제 2 가동 접점부에 대하여 격리될 때, 상기 수용부 내의 상기 반도체 소자의 전극을 상기 제 2 가동 접점부로부터 떼어 놓는 방향으로 상기 반도체 소자의 외곽부를 가압하는 가압면부를 갖는 가압부재를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제 4 항에 있어서,

상기 복수의 콘택트 단자부는, 제 1 가동 접점부와, 상기 제 1 가동 접점부의 이동방향에 대하여 비스듬히 서로 대향하여 배치되어 반도체 소자의 전극을 선택적으로 상기 제 1 가동 접점부와 협동하여 지지하는 제 2 가동 접점부를 가지며, 상기 반도체 소자의 전극의 전기적인 접속을 각각 행하고, 상기 지지부재는, 인접한 한쪽의 콘택트 단자부의 상기 제 1 가동 접점부와 다른쪽의 콘택트 단자의 상기 제 2 가동 접점부가 인접되도록 상기 복수의 콘택트 단자부의 기단부를 각각 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,

상기 콘택트 편이부재의 가압부는, 인접한 콘택트 단자 중의 한쪽의 제 1 가동 접점부와 다른쪽의 제 1 가동 접점부와의 사이를 구획하는 격벽부인 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,

상기 콘택트 편이부재의 가압부의 주위에는, 하나의 상기 콘택트 단자의 제 1 가동 접점부와 상기 제 2 가동 접점부 사이를 구획하는 격벽부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,

상기 반도체 소자의 전극이 상기 제 2 가동 접점부에서 떨어지도록 상기 제 1 가동 접점부가 상기 가압부에 의해 가압될 때, 상기 반도체 소자의 전극이 상기 제 1 가동 접점부의 배면부에 의해 상기 반도체 소자의 전극의 중심 축선을 따라 가압되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제 3 항에 있어서,

상기 반도체 소자의 전극이 상기 제 2 가동 접점부로부터 떨어지도록 상기 제 1 가동 접점부가 상기 가압부에 의해 가압될 때, 상기 반도체 소자의 전극이 상기 제 1 가동 접점부의 배면부에 의해 가압되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제 9 항에 있어서,

상기 반도체 소자의 전극이 상기 제 1 가동 접점부의 배면부에 의해 가압되는 경우, 상기 제 1 가동 접점부가 상기 간격을 통하여 상기 제 2 가동 접점부의 폭 방향의 양 단부를 통과하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.