JP2882787B2 - 集積回路パッケージ用テストソケットおよびテスト治具 - Google Patents
集積回路パッケージ用テストソケットおよびテスト治具Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はボールグリッドアレ
イパッケージ等の集積回路パッケージ用のテストソケッ
トに関し、このソケットは上ハウジングおよび負荷ボー
ドの周りに位置決めされる下ハウジングを含み、かつ下
ハウジングから負荷ボードへ延在し、かつ独立ばね力を
テストソケットのソリッド接触ピンへ付与するために負
荷ボードと下ハウジングとの間に位置決めされた弾性隔
膜等のコンプライアンス要素によって集積回路パッケー
ジへ付勢される。
イパッケージ等の集積回路パッケージ用のテストソケッ
トに関し、このソケットは上ハウジングおよび負荷ボー
ドの周りに位置決めされる下ハウジングを含み、かつ下
ハウジングから負荷ボードへ延在し、かつ独立ばね力を
テストソケットのソリッド接触ピンへ付与するために負
荷ボードと下ハウジングとの間に位置決めされた弾性隔
膜等のコンプライアンス要素によって集積回路パッケー
ジへ付勢される。
【０００２】
【従来の技術】ボールグリッドアレイ（ＧＢＡ）パッケ
ージに含まれる集積回路のテストは、通常、当分野にお
いてテストソケットと呼ばれるものを使用して行われ
る。ＢＧＡテストソケットは、代表例として、テスト電
子装置と相接する負荷ボードに取付けられるハウジング
を含む。この負荷ボードは、一般的に、ＢＧＡ内の集積
回路からテスト電子装置へテスト信号を伝送するための
小さい円形回路盤である。
ージに含まれる集積回路のテストは、通常、当分野にお
いてテストソケットと呼ばれるものを使用して行われ
る。ＢＧＡテストソケットは、代表例として、テスト電
子装置と相接する負荷ボードに取付けられるハウジング
を含む。この負荷ボードは、一般的に、ＢＧＡ内の集積
回路からテスト電子装置へテスト信号を伝送するための
小さい円形回路盤である。
【０００３】テストソケットを負荷ボードへ取付ける従
来方法は、貫通孔形成技術および面マウント技術を含
む。面マウント技術において、テストソケットはＢＧＡ
の下面上のはんだボールへ接触させるテストパッドを含
み、ＢＧＡはテストパッドに対して圧縮され、テスト信
号が負荷ボードへ伝送される。面マウント法によるテス
トソケット装置に関する問題は、ＢＧＡの下面のはんだ
ボールの高さが変化して各はんだボールとテストパッド
間の良好な電気的接触が一定して確保できないことであ
る。面マウントに関する第２の問題は、テストパッドが
はんだボールによって一旦汚染されるとソケット組立体
全体を交換しなければならないことである。
来方法は、貫通孔形成技術および面マウント技術を含
む。面マウント技術において、テストソケットはＢＧＡ
の下面上のはんだボールへ接触させるテストパッドを含
み、ＢＧＡはテストパッドに対して圧縮され、テスト信
号が負荷ボードへ伝送される。面マウント法によるテス
トソケット装置に関する問題は、ＢＧＡの下面のはんだ
ボールの高さが変化して各はんだボールとテストパッド
間の良好な電気的接触が一定して確保できないことであ
る。面マウントに関する第２の問題は、テストパッドが
はんだボールによって一旦汚染されるとソケット組立体
全体を交換しなければならないことである。
【０００４】ソケットを負荷ボードへ連結する貫通孔形
成方法は、ばね荷重を受けた接触ピンの通路を形成する
ために負荷ボードを穿孔することを含み、接触ピンはＢ
ＧＡ上のはんだボールと接触し、これらのテストピンと
負荷ボード内の孔との接触により負荷ボードへテスト信
号を伝送する。貫通孔を有するソケット装置に関連する
問題は、負荷ボードへ延設されるテストピンが容易に曲
折したりまたは損傷を受けてテスト結果に否定的衝撃を
与えることである。この問題を解決するために、負荷ボ
ードへ侵入するテストピンを保護するためにレセプタク
ルをソケットと負荷ボードとの間に設置することができ
る。レセプタクル採用の結果としてソケット内のテスト
ピンの長さを長くする必要が生じ、高速集積回路のテス
トに問題が生じる。この問題を解決するために、移動距
離の短いばねプローブが採用されたが、移動距離の短い
ばねは、その寿命が短く定期的交換を必要とする。更
に、ばねプローブのソケットにおける使用はＢＧＡから
負荷ボードへのテスト信号の伝達に関してインピーダン
スの問題を生じる。
成方法は、ばね荷重を受けた接触ピンの通路を形成する
ために負荷ボードを穿孔することを含み、接触ピンはＢ
ＧＡ上のはんだボールと接触し、これらのテストピンと
負荷ボード内の孔との接触により負荷ボードへテスト信
号を伝送する。貫通孔を有するソケット装置に関連する
問題は、負荷ボードへ延設されるテストピンが容易に曲
折したりまたは損傷を受けてテスト結果に否定的衝撃を
与えることである。この問題を解決するために、負荷ボ
ードへ侵入するテストピンを保護するためにレセプタク
ルをソケットと負荷ボードとの間に設置することができ
る。レセプタクル採用の結果としてソケット内のテスト
ピンの長さを長くする必要が生じ、高速集積回路のテス
トに問題が生じる。この問題を解決するために、移動距
離の短いばねプローブが採用されたが、移動距離の短い
ばねは、その寿命が短く定期的交換を必要とする。更
に、ばねプローブのソケットにおける使用はＢＧＡから
負荷ボードへのテスト信号の伝達に関してインピーダン
スの問題を生じる。
【０００５】その結果、従来技術のテストソケットに関
する問題を解消するＢＧＡパッケージ用新規テストソケ
ットに対するニーズが現存している。
する問題を解消するＢＧＡパッケージ用新規テストソケ
ットに対するニーズが現存している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は新規
設計のテストソケット、特に、従来テストソケット装置
に関する上述の問題を解消するボールグリッドアレイ集
積回路パッケージ用のテストソケットを提供することを
課題とする。好適形態において、テストソケットはＢＧ
Ａパッケージ用に設計されているが、このソケットはＱ
ＦＰパッケージ等の他の集積回路パッケージに使用でき
る。
設計のテストソケット、特に、従来テストソケット装置
に関する上述の問題を解消するボールグリッドアレイ集
積回路パッケージ用のテストソケットを提供することを
課題とする。好適形態において、テストソケットはＢＧ
Ａパッケージ用に設計されているが、このソケットはＱ
ＦＰパッケージ等の他の集積回路パッケージに使用でき
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるテストソケ
ットは複数のテスト座を有する集積回路パッケージ用の
テストソケットであって、前記集積回路パッケージを受
けるキャビティを有していて回路盤即ち負荷ボード上に
位置決めされる上ハウジング、前記回路盤下に位置決め
されかつソリッドテストピンを受ける複数のチャンネル
を有する下ハウジング、および前記テストピンを前記回
路盤へ付勢して前記集積回路パッケージ上のテスト座と
電気的に接触させるための前記回路盤下に位置決めされ
るコンプライアンス手段から成ることを特徴とする。
ットは複数のテスト座を有する集積回路パッケージ用の
テストソケットであって、前記集積回路パッケージを受
けるキャビティを有していて回路盤即ち負荷ボード上に
位置決めされる上ハウジング、前記回路盤下に位置決め
されかつソリッドテストピンを受ける複数のチャンネル
を有する下ハウジング、および前記テストピンを前記回
路盤へ付勢して前記集積回路パッケージ上のテスト座と
電気的に接触させるための前記回路盤下に位置決めされ
るコンプライアンス手段から成ることを特徴とする。
【０００８】本発明は、更に、集積回路パッケージの下
面上に位置決めされる複数のテスト座を有する集積回路
パッケージ用のテスト治具を提供し、このテスト治具
は、前記集積回路パッケージを受けるキャビティを有す
る回路盤上に位置決めされる上ハウジング、前記キャビ
ティは前記上ハウジングの基部内で前記テスト座のため
の開口部へ延在する、前記回路盤下に位置決めされかつ
ソリッドテストピンを受ける複数のチャンネルを有する
下ハウジング、および前記テストピンに軸方向の力を付
与して前記テスト座との電気的接触を可能にするための
前記回路盤と前記下ハウジングとの間に位置決めされた
コンプライアンス隔膜から成ることを特徴とする。
面上に位置決めされる複数のテスト座を有する集積回路
パッケージ用のテスト治具を提供し、このテスト治具
は、前記集積回路パッケージを受けるキャビティを有す
る回路盤上に位置決めされる上ハウジング、前記キャビ
ティは前記上ハウジングの基部内で前記テスト座のため
の開口部へ延在する、前記回路盤下に位置決めされかつ
ソリッドテストピンを受ける複数のチャンネルを有する
下ハウジング、および前記テストピンに軸方向の力を付
与して前記テスト座との電気的接触を可能にするための
前記回路盤と前記下ハウジングとの間に位置決めされた
コンプライアンス隔膜から成ることを特徴とする。
【０００９】前記回路盤即ち負荷ボードは小さい円形回
路盤であって外部テスタのテスト電子装置と電気的に相
接する。前記上ハウジングは集積回路パッケージを受け
るキャビティを有しかつその下面内に孔を含み、複数の
ソリッドソケットプランジャのＢＧＡの下面のはんだボ
ールとの接触を可能にする。ソケットプランジャは下ハ
ウジング内の縦横列に形成された複数のチャンネル内に
位置決めされ、同様に縦横列の複数の孔から負荷ボード
へ延在してはんだボールと接触する。
路盤であって外部テスタのテスト電子装置と電気的に相
接する。前記上ハウジングは集積回路パッケージを受け
るキャビティを有しかつその下面内に孔を含み、複数の
ソリッドソケットプランジャのＢＧＡの下面のはんだボ
ールとの接触を可能にする。ソケットプランジャは下ハ
ウジング内の縦横列に形成された複数のチャンネル内に
位置決めされ、同様に縦横列の複数の孔から負荷ボード
へ延在してはんだボールと接触する。
【００１０】好適形態において、前記コンプライアンス
手段は前記回路盤と前記下ハウジングとの間から前記テ
ストピン下の前記下ハウジングのチャンネルへ延設され
た弾性隔膜である。前記コンプライアンス手段は下ハウ
ジング内のチャンネルで上から下へソケットプランジャ
の下を通って延在し、ばね力によりソケットプランジャ
をＢＧＡに向けて上方へ付勢する。
手段は前記回路盤と前記下ハウジングとの間から前記テ
ストピン下の前記下ハウジングのチャンネルへ延設され
た弾性隔膜である。前記コンプライアンス手段は下ハウ
ジング内のチャンネルで上から下へソケットプランジャ
の下を通って延在し、ばね力によりソケットプランジャ
をＢＧＡに向けて上方へ付勢する。
【００１１】好適形態において、前記弾性隔膜は薄いラ
テックスシートである。この弾性隔膜は下ハウジング内
に設置された可動ソケットプランジャと独立のばね付勢
により圧接する。好適形態において、前記回路盤は複数
の孔を含み、各前記孔は前記テストピンの前記回路盤へ
の移動を誘導しかつ前記集積回路パッケージのテスト座
からのテスト信号を前記回路盤へ伝送するための導電性
アイレットを有する。
テックスシートである。この弾性隔膜は下ハウジング内
に設置された可動ソケットプランジャと独立のばね付勢
により圧接する。好適形態において、前記回路盤は複数
の孔を含み、各前記孔は前記テストピンの前記回路盤へ
の移動を誘導しかつ前記集積回路パッケージのテスト座
からのテスト信号を前記回路盤へ伝送するための導電性
アイレットを有する。
【００１２】更に、好適形態において、前記コンプライ
アンス手段は前記テストピン下の前記下ハウジングの各
チャンネル内に位置決めされたばねである。好適形態に
おいて、前記集積回路パッケージを前記テストピンに対
して圧縮するために前記上ハウジング上方に位置決めさ
れたハウジングの蓋を更に含む。他の形態において、本
発明によるテストソケットは、前記テストソケットを改
装するための複数のテストピンを有するリフィルカセッ
トを含んでよい。
アンス手段は前記テストピン下の前記下ハウジングの各
チャンネル内に位置決めされたばねである。好適形態に
おいて、前記集積回路パッケージを前記テストピンに対
して圧縮するために前記上ハウジング上方に位置決めさ
れたハウジングの蓋を更に含む。他の形態において、本
発明によるテストソケットは、前記テストソケットを改
装するための複数のテストピンを有するリフィルカセッ
トを含んでよい。
【００１３】本発明によるソケットプランジャは弾性隔
膜によりソリッドソケットプランジャを電気的に付勢す
ることによって長いリード線およびばねインダクタンス
の問題を解消し、それにより従来ＢＧＡテストソケット
に関する問題を解決する。本発明の装置は、また、プラ
ンジャに長い可動長手を付与することによりＢＧＡ上の
はんだボールの同一面性の欠如を補填する。弾性隔膜の
使用は機械的ばねと比較してテストソケットの有効寿命
を延長する。
膜によりソリッドソケットプランジャを電気的に付勢す
ることによって長いリード線およびばねインダクタンス
の問題を解消し、それにより従来ＢＧＡテストソケット
に関する問題を解決する。本発明の装置は、また、プラ
ンジャに長い可動長手を付与することによりＢＧＡ上の
はんだボールの同一面性の欠如を補填する。弾性隔膜の
使用は機械的ばねと比較してテストソケットの有効寿命
を延長する。
【００１４】更に、本発明のテストソケット装置は、は
んだボールにより汚染されたプランジャの交換を容易に
することにより、テストソケットの簡単かつ安価な改装
を可能にする。本発明のソケットプランジャは下ハウジ
ングおよび弾性隔膜を取外すことにより容易に交換で
き、プランジャのテストソケットからの落下を自由にす
る。その後に、新しい交換プランジャを含むリフィルカ
セットを負荷ボードの下面上に位置決めし、次いで負荷
ボードを倒立させて新プランジャをテストソケットへリ
フィルする。そこで、弾性隔膜および下ハウジングを続
くテストのために負荷ボードへ再設置する。本発明の設
計はソケット組立体全体ではなく単にプランジャの交換
による改装を可能にする。これらの利点および他の利点
は続く詳細な説明により更に明瞭に理解されるであろ
う。
んだボールにより汚染されたプランジャの交換を容易に
することにより、テストソケットの簡単かつ安価な改装
を可能にする。本発明のソケットプランジャは下ハウジ
ングおよび弾性隔膜を取外すことにより容易に交換で
き、プランジャのテストソケットからの落下を自由にす
る。その後に、新しい交換プランジャを含むリフィルカ
セットを負荷ボードの下面上に位置決めし、次いで負荷
ボードを倒立させて新プランジャをテストソケットへリ
フィルする。そこで、弾性隔膜および下ハウジングを続
くテストのために負荷ボードへ再設置する。本発明の設
計はソケット組立体全体ではなく単にプランジャの交換
による改装を可能にする。これらの利点および他の利点
は続く詳細な説明により更に明瞭に理解されるであろ
う。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
を更に詳細に説明する。図１および２において、ボール
グリッドアレイ（ball grid array)集積回路パッケージ
１２用のテストソケットが図示されている。本発明はＢ
ＧＡパッケージに付いて図解するが、このテストソケッ
トの新規設計は他の集積回路パッケージをテストするた
めに同様に使用できる。詳細な説明の全体を明瞭にする
ために、ＢＧＡパッケージについて説明する。本発明の
テストソケット１０は、それぞれ負荷ボード２２の上面
１８および下面２０へ固定された上ハウジング１４およ
び下ハウジング１６を含む。上ハウジング１４および下
ハウジング１６は好適にはプラスチックで形成され、か
つそのハウジングおよび負荷ボードを通過するねじ２４
により負荷ボードへ堅く固定される。負荷ボードは外部
テスタ（図示せず）のテスト電子装置と電気的に相接す
る小さい円形回路盤である。
を更に詳細に説明する。図１および２において、ボール
グリッドアレイ（ball grid array)集積回路パッケージ
１２用のテストソケットが図示されている。本発明はＢ
ＧＡパッケージに付いて図解するが、このテストソケッ
トの新規設計は他の集積回路パッケージをテストするた
めに同様に使用できる。詳細な説明の全体を明瞭にする
ために、ＢＧＡパッケージについて説明する。本発明の
テストソケット１０は、それぞれ負荷ボード２２の上面
１８および下面２０へ固定された上ハウジング１４およ
び下ハウジング１６を含む。上ハウジング１４および下
ハウジング１６は好適にはプラスチックで形成され、か
つそのハウジングおよび負荷ボードを通過するねじ２４
により負荷ボードへ堅く固定される。負荷ボードは外部
テスタ（図示せず）のテスト電子装置と電気的に相接す
る小さい円形回路盤である。
【００１６】上ハウジング１４はボールグリッドアレイ
パッケージ１２を受けるために上ハウジング１４の内部
にキャビティ２６を含む。ボールグリッドアレイパッケ
ージは基板３０上に位置決めされた集積回路２８から成
り、かつ集積回路と反対側で基板の下面上に位置決めさ
れて基板３０から集積回路と電気的に連絡する複数のは
んだボール３２を有する。はんだボール３２は集積回路
をテストするためのテストパッドとして作用する。基板
３０はキャビティ２６の基部でフランジ３４に当接し、
かつはんだボール３２はフランジ３４により形成された
孔３６から負荷ボード２２の上面１８上へ達する。
パッケージ１２を受けるために上ハウジング１４の内部
にキャビティ２６を含む。ボールグリッドアレイパッケ
ージは基板３０上に位置決めされた集積回路２８から成
り、かつ集積回路と反対側で基板の下面上に位置決めさ
れて基板３０から集積回路と電気的に連絡する複数のは
んだボール３２を有する。はんだボール３２は集積回路
をテストするためのテストパッドとして作用する。基板
３０はキャビティ２６の基部でフランジ３４に当接し、
かつはんだボール３２はフランジ３４により形成された
孔３６から負荷ボード２２の上面１８上へ達する。
【００１７】上ハウジング１４の基部内の孔３６は複数
のソリッドソケットプランジャ３８をはんだボール３２
と接触させるために開口部を有する。図３に見られるよ
うに、ソケットプランジャ３８は下ハウジング１６内で
列および行に形成された複数のチャンネル４０内に位置
決めされ、かつ負荷ボード２２へ通じる複数の孔４１へ
延在して、はんだボール３２と接触する。孔４１は同様
にＢＧＡパッケージ上のはんだボール３２のパターンと
同様に列および行に形成されている。ソリッドソケット
プランジャ３８は拡大頭部４２および相対的に小さい直
径の細長いアーム部４４から成る。このアーム部４４は
負荷ボード２２内の孔４１へ延在し、拡大頭部４２は下
ハウジング１６内のチャンネル４０内に保持される。
のソリッドソケットプランジャ３８をはんだボール３２
と接触させるために開口部を有する。図３に見られるよ
うに、ソケットプランジャ３８は下ハウジング１６内で
列および行に形成された複数のチャンネル４０内に位置
決めされ、かつ負荷ボード２２へ通じる複数の孔４１へ
延在して、はんだボール３２と接触する。孔４１は同様
にＢＧＡパッケージ上のはんだボール３２のパターンと
同様に列および行に形成されている。ソリッドソケット
プランジャ３８は拡大頭部４２および相対的に小さい直
径の細長いアーム部４４から成る。このアーム部４４は
負荷ボード２２内の孔４１へ延在し、拡大頭部４２は下
ハウジング１６内のチャンネル４０内に保持される。
【００１８】弾性隔膜４６は下ハウジング１６の上面４
８と負荷ボード２２の下面２０との間に位置決めされ、
かつソケットプランジャ３８の頭部４２の下で下ハウジ
ング１６内のチャンネル４０上へ延在して、ばね力によ
りソケットプランジャ３８をＢＧＡの上方へ、プランジ
ャアーム部４４の傾斜上面５０がはんだボール３２と良
好に電気的に接触するように付勢する。プランジャアー
ム部４４の端部の傾斜面５０ははんだボール３２とバイ
アス接触するように加工されている。可撓性隔膜４６は
下ハウジング１６内に取付けられた可動ソケットプラン
ジャ３８と独立のばね圧力によりバイアス接触する。導
電性円筒アイレット５２は負荷ボード２２内の各孔４１
に形成されてソケットプランジャのアーム部４４の移動
を誘導し、かつはんだボール３２から発生したテスト信
号をソケットプランジャ３８から負荷ボード２２へ伝送
する。アイレット５２は銅ベリリウムまたはニッケル銀
等の導電性材料により形成されるの好ましい。負荷ボー
ド２２内の貫通孔４１は代表的にはメッキされ、かつア
イレット５２ははんだプレフォームリング５３を含み、
プレフォームリング５３はアイレット５２をメッキされ
た貫通孔へはんだ付けしてアイレット５２を負荷ボード
２２に堅く固定する。
８と負荷ボード２２の下面２０との間に位置決めされ、
かつソケットプランジャ３８の頭部４２の下で下ハウジ
ング１６内のチャンネル４０上へ延在して、ばね力によ
りソケットプランジャ３８をＢＧＡの上方へ、プランジ
ャアーム部４４の傾斜上面５０がはんだボール３２と良
好に電気的に接触するように付勢する。プランジャアー
ム部４４の端部の傾斜面５０ははんだボール３２とバイ
アス接触するように加工されている。可撓性隔膜４６は
下ハウジング１６内に取付けられた可動ソケットプラン
ジャ３８と独立のばね圧力によりバイアス接触する。導
電性円筒アイレット５２は負荷ボード２２内の各孔４１
に形成されてソケットプランジャのアーム部４４の移動
を誘導し、かつはんだボール３２から発生したテスト信
号をソケットプランジャ３８から負荷ボード２２へ伝送
する。アイレット５２は銅ベリリウムまたはニッケル銀
等の導電性材料により形成されるの好ましい。負荷ボー
ド２２内の貫通孔４１は代表的にはメッキされ、かつア
イレット５２ははんだプレフォームリング５３を含み、
プレフォームリング５３はアイレット５２をメッキされ
た貫通孔へはんだ付けしてアイレット５２を負荷ボード
２２に堅く固定する。
【００１９】弾性隔膜４６は下ハウジング１６と負荷ボ
ード２２間でねじ２４により保持される。弾性隔膜４６
は、ソケットプランジャの頭部４２との直接接触を可能
にする薄い可撓性シートの伸縮自在ラテックスラバーで
あるのが好ましい。弾性隔膜４６はラテックスラバーで
あるのが好適であるが、隔膜４６により付勢ばね力をソ
ケットプランジャ３８へ与えることのできる他の材料が
使用できる。通常位置において、隔膜４６は各プランジ
ャ頭部の形状に適合するように伸張しており、かつ使用
時に隔膜４６の方向において各プランジャ３８へ加わる
軸力が隔膜４６を伸張させて一般的リターンスプリング
と同様にプランジャ３８の端部にコンプライアンスを付
与する。プランジャ３８の軸運動に応じて、薄い可撓性
隔膜４６は、各チャンネル４０の空隙へ膨張または伸張
するように、下ハウジング１６内のチャンネル４０へ自
由に伸張する。図１に図示された１形態において、上ハ
ウジング１４へ蝶番止めされたハウジングの蓋５４によ
り軸方向力がソケットプランジャ３８へ加わり、かつ留
め金（図示せず）により上ハウジング１４を閉鎖位置へ
固定する。蓋５４はＢＧＡパッケージをソケットプラン
ジャ３８に対して押付け、それにより弾性隔膜４６を伸
張させる大きさの拡大中心部５６を含む。選択的に、軸
方向の力は、ＢＧＡパッケージの上方に付与されかつ図
２に示されたようにキャビティ２６から上ハウジング１
４へ延在するロボットアーム５８により、ＢＧＡパッケ
ージへ加えられてよい。この形態において、いかなるハ
ウジングの蓋も必要なく、また開放位置に保持される。
ロボットアーム５８の使用は自動化されたテスト形態に
組み込まれてよい。図２の弾性隔膜４６はＢＧＡパッケ
ージへ軸力が加えられる前の通常位置で示されている。
ード２２間でねじ２４により保持される。弾性隔膜４６
は、ソケットプランジャの頭部４２との直接接触を可能
にする薄い可撓性シートの伸縮自在ラテックスラバーで
あるのが好ましい。弾性隔膜４６はラテックスラバーで
あるのが好適であるが、隔膜４６により付勢ばね力をソ
ケットプランジャ３８へ与えることのできる他の材料が
使用できる。通常位置において、隔膜４６は各プランジ
ャ頭部の形状に適合するように伸張しており、かつ使用
時に隔膜４６の方向において各プランジャ３８へ加わる
軸力が隔膜４６を伸張させて一般的リターンスプリング
と同様にプランジャ３８の端部にコンプライアンスを付
与する。プランジャ３８の軸運動に応じて、薄い可撓性
隔膜４６は、各チャンネル４０の空隙へ膨張または伸張
するように、下ハウジング１６内のチャンネル４０へ自
由に伸張する。図１に図示された１形態において、上ハ
ウジング１４へ蝶番止めされたハウジングの蓋５４によ
り軸方向力がソケットプランジャ３８へ加わり、かつ留
め金（図示せず）により上ハウジング１４を閉鎖位置へ
固定する。蓋５４はＢＧＡパッケージをソケットプラン
ジャ３８に対して押付け、それにより弾性隔膜４６を伸
張させる大きさの拡大中心部５６を含む。選択的に、軸
方向の力は、ＢＧＡパッケージの上方に付与されかつ図
２に示されたようにキャビティ２６から上ハウジング１
４へ延在するロボットアーム５８により、ＢＧＡパッケ
ージへ加えられてよい。この形態において、いかなるハ
ウジングの蓋も必要なく、また開放位置に保持される。
ロボットアーム５８の使用は自動化されたテスト形態に
組み込まれてよい。図２の弾性隔膜４６はＢＧＡパッケ
ージへ軸力が加えられる前の通常位置で示されている。
【００２０】本発明のテストソケット装置は、はんだボ
ール３２により汚染されたときにソケットプランジャ３
８を簡単に置換する能力を有することによりテストソケ
ットの簡単かつ安価な改装を可能にする。反復使用によ
り、ソケットプランジャ３８の傾斜面５０がはんだボー
ル３２の溶着錫または鉛により汚染される。改装は図４
に図示されたリフィルカセット６０の使用により簡単に
行うことができる。リフィルカセット６０は交換ソケッ
トプランジャ６４を受けるためにリフィルカセット６０
へ延びた行および列に形成された複数の凹部６２を含む
プラスチックブロックが好適である。図４は図解目的か
ら凹部６２から上方へ延設された６個の交換ソケットプ
ランジャを示す。分離ソケットプランジャ６４は各凹部
６２内に位置決めされかつリフィルカセット６０の上面
６６に合致する。リフィルカセット６０は、また、改装
時にリフィルカセット６０を整列させるための位置決め
孔６８を含む。
ール３２により汚染されたときにソケットプランジャ３
８を簡単に置換する能力を有することによりテストソケ
ットの簡単かつ安価な改装を可能にする。反復使用によ
り、ソケットプランジャ３８の傾斜面５０がはんだボー
ル３２の溶着錫または鉛により汚染される。改装は図４
に図示されたリフィルカセット６０の使用により簡単に
行うことができる。リフィルカセット６０は交換ソケッ
トプランジャ６４を受けるためにリフィルカセット６０
へ延びた行および列に形成された複数の凹部６２を含む
プラスチックブロックが好適である。図４は図解目的か
ら凹部６２から上方へ延設された６個の交換ソケットプ
ランジャを示す。分離ソケットプランジャ６４は各凹部
６２内に位置決めされかつリフィルカセット６０の上面
６６に合致する。リフィルカセット６０は、また、改装
時にリフィルカセット６０を整列させるための位置決め
孔６８を含む。
【００２１】テストソケットを改装するために、汚染ソ
ケットプランジャは下ハウジング１６および弾性隔膜４
６を除去することにより簡単に移動し、それにより汚染
プランジャをテストソケットから自由に落下させる。そ
の後、リフィルカセット６０を負荷ボード２２の下面上
に設置し、次いで倒立させてテストソケットに新しいプ
ランジャをリフィルする。次に、弾性隔膜４６および下
ハウジング１６を続くテストのために負荷ボード２２へ
再設置する。
ケットプランジャは下ハウジング１６および弾性隔膜４
６を除去することにより簡単に移動し、それにより汚染
プランジャをテストソケットから自由に落下させる。そ
の後、リフィルカセット６０を負荷ボード２２の下面上
に設置し、次いで倒立させてテストソケットに新しいプ
ランジャをリフィルする。次に、弾性隔膜４６および下
ハウジング１６を続くテストのために負荷ボード２２へ
再設置する。
【００２２】図５は他のテストソケット装置を図示す
る。図５のテストソケット７０は図１および２のテスト
ソケットと同一であるが、コンプライアンス手段が下ハ
ウジング１６内のチャンネル４０へ位置決めされたばね
７２である点が相違する。この形態において、下ハウジ
ング１６の上面４８は負荷ボード２２の下面２０に隣接
する。下ハウジング１６内のチャンネル４０は下ハウジ
ング１６を完全に貫通せず床位置７４で終端する盲孔で
ある。このテストソケットはＢＧＡパッケージのテスト
に使用できるが、図５は他のタイプのテスト座７６、例
えばテストパッドまたはテスト導線であってよい、を有
する他の集積回路パッケージをテストする状態を示す。
る。図５のテストソケット７０は図１および２のテスト
ソケットと同一であるが、コンプライアンス手段が下ハ
ウジング１６内のチャンネル４０へ位置決めされたばね
７２である点が相違する。この形態において、下ハウジ
ング１６の上面４８は負荷ボード２２の下面２０に隣接
する。下ハウジング１６内のチャンネル４０は下ハウジ
ング１６を完全に貫通せず床位置７４で終端する盲孔で
ある。このテストソケットはＢＧＡパッケージのテスト
に使用できるが、図５は他のタイプのテスト座７６、例
えばテストパッドまたはテスト導線であってよい、を有
する他の集積回路パッケージをテストする状態を示す。
【００２３】本発明は好適形態について説明かつ図解し
たが、これに限定されることなく他の変更または改変が
特許請求の範囲内で可能である。
たが、これに限定されることなく他の変更または改変が
特許請求の範囲内で可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＢＧＡテストソケットのバイアス状態
時の断面図である。
時の断面図である。
【図２】図１のテストソケットの非バイアス状態時の断
面図である。
面図である。
【図３】ソケットプランジャ組立体の拡大説明図であ
る。
る。
【図４】テストソケットのリフィルカセットの斜視図で
ある。
ある。
【図５】本発明による他のテストソケット装置の断面図
である。
である。
１０…テストソケット １２…ボールグリッドアレイ集積回路パッケージ １４…上ハウジング １６…下ハウジング ２２…負荷ボード ２８…集積回路 ３２…はんだボール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−293372（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−227770（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−213088（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−83656（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−272810（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−58778（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 G01R 31/26 H01L 23/32
Claims (10)
- 【請求項１】 複数のテスト座を有する集積回路パッケ
ージ用のテストソケットであって、 前記集積回路パッケージを受けるキャビティを有する、
回路盤上に位置決めされる上ハウジング、 前記回路盤下に位置決めされかつソリッドテストピンを
受ける複数のチャンネルを有する下ハウジング、および
前記テストピンを前記回路盤へ付勢して前記集積回路パ
ッケージ上のテスト座と電気的に接触させるための前記
回路盤下に位置決めされるコンプライアンス手段から成
る集積回路パッケージ用テストソケット。 - 【請求項２】 前記コンプライアンス手段は前記回路盤
と前記下ハウジング間から前記テストピン下の前記下ハ
ウジングのチャンネルへ延設された弾性隔膜である、請
求項１のテストソケット。 - 【請求項３】 前記弾性隔膜は薄いラテックスシートで
ある、請求項２のテストソケット。 - 【請求項４】 前記回路盤は複数の孔を含み、各前記孔
は前記テストピンの前記回路盤への移動を誘導しかつ前
記集積回路パッケージのテスト座からのテスト信号を前
記回路盤へ伝送するための導電性アイレットを有する、
請求項１のテストソケット。 - 【請求項５】 前記コンプライアンス手段は前記テスト
ピン下の前記下ハウジングの各チャンネル内に位置決め
されたばねである、請求項１のテストソケット。 - 【請求項６】 前記集積回路パッケージを前記テストピ
ンに対して圧縮するために前記上ハウジング上方に位置
決めされたハウジングの蓋を更に含む、請求項１のテス
トソケット。 - 【請求項７】 前記テストソケットを改装するための複
数のテストピンを有するリフィルカセットを更に含む、
請求項１のテストソケット。 - 【請求項８】 集積回路パッケージの下面上に位置決め
される複数のテスト座を有する集積回路パッケージ用の
テスト治具であって、 前記集積回路パッケージを受けるキャビティを有する回
路盤上に位置決めされる上ハウジング、前記キャビティ
は前記上ハウジングの基部内で前記テスト座のための開
口部へ延在する、 前記回路盤下に位置決めされかつソリッドテストピンを
受ける複数のチャンネルを有する下ハウジング、および
前記テストピンに軸方向の力を付与して前記テスト座と
の電気的接触を可能にするための前記回路盤と前記下ハ
ウジングとの間に位置決めされたコンプライアンス隔膜
から成る集積回路パッケージ用テスト治具。 - 【請求項９】 前記コンプライアンス隔膜は薄いラテッ
クスシートである、請求項８のテスト治具。 - 【請求項１０】 前記回路盤は複数の孔を含み、各前記
孔は前記テストピンの前記回路盤への移動を誘導しかつ
前記集積回路パッケージからのテスト信号を前記回路盤
へ伝送するための導電性アイレットを有する、請求項８
のテスト治具。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US83972397A | 1997-04-15 | 1997-04-15 | |
| US08/839723 | 1997-04-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113759A JPH113759A (ja) | 1999-01-06 |
| JP2882787B2 true JP2882787B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=25280487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10104875A Expired - Lifetime JP2882787B2 (ja) | 1997-04-15 | 1998-04-15 | 集積回路パッケージ用テストソケットおよびテスト治具 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2882787B2 (ja) |
| TW (1) | TW404084B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3427086B2 (ja) * | 2000-02-23 | 2003-07-14 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | Ｉｃソケット |
| KR20030085610A (ko) * | 2002-04-29 | 2003-11-07 | 인터스타 테크놀러지(주) | 반도체 디바이스 테스트 소켓의 콘택터 |
| JP4900843B2 (ja) | 2008-12-26 | 2012-03-21 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト |
| CN111089990A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-05-01 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种三头测试针 |
-
1998
- 1998-03-31 TW TW87104803A patent/TW404084B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-04-15 JP JP10104875A patent/JP2882787B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH113759A (ja) | 1999-01-06 |
| TW404084B (en) | 2000-09-01 |
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