JP4973995B2 - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
Description
アダプタ10の底部から突出したコンタクト端子20aiの固定側端子20Cの弾性力に抗してアダプタ10が押圧される。これにより、ロック片10N1および10N2の係止部10nの端面が、その上面における孔18aの開口端の周縁に当接しさらに押圧されるとき、互いに近接する方向に一旦、弾性変位した後、孔18aを通過し、互いに離隔する方向に復元力により弾性変位する。従って、図12に拡大されて示されるように、各斜面部10Sは、プリント配線基板18における下面に形成される孔18aの開口端の周縁に当接する。その際、タッピングねじTBsが孔10Nsにねじ込まれる。
隣接するセル10’CA相互間は、隔壁10’Paiにより仕切られている。各セル10’CA内には、図15に拡大されて示されるように、コンタクト端子32aiが収容されている。
ソケット本体30をアダプタ10のソケット本体連結面10CSAから取り外すにあたっては、図17(B)に示されるように、先ず、各爪部30Nの係止部が連結部10EWから離隔するように各開口部10HAおよび10HBを通じて挿入される治具JIGの先端で爪部30Nの係止部が押圧された状態で、次に、矢印の示す方向に、ソケット本体30が引き離される。これにより、各爪部30Nがスリット10SAおよび10SBを通じて引き抜かれ、また、固定側端子40Cが透孔10hiを通じて引き抜かれるのでソケット本体30がアダプタ10のソケット本体連結面10CSAから取り外されることとなる。
10NA,10NB,10NC,10ND 固定用爪部
10N1,10N2 ロック片部
10n 係止部
10S 斜面部
18 プリント配線基板
18a 孔
20ai,30ai、32ai,34ai,36ai,38ai コンタクト端子
TBs タッピングねじ
30 ソケット本体
Claims (4)
- 半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置収容部を有するソケット本体と、
前記半導体装置収容部に配され、前記半導体装置の端子を選択的に挟持する弾性のある一対の接触片部と、該接触片部に連なる固定側端子とを有する第1のコンタクト端子と、
電極群が形成される電極面を有する配線基板上に着脱可能に配され、前記ソケット本体が着脱可能に連結されるソケット本体連結面を有し、該ソケット本体を支持するアダプタ部材と、
前記アダプタ部材内に配され、前記ソケット本体が前記ソケット本体連結面に連結される場合、前記第1のコンタクト端子の固定側端子に当接される接触片部と、該接触片部に連なって前記配線基板の電極面に対し直交する方向に弾性変位可能に形成され該電極面に当接する固定側端子とを有し、前記半導体装置収容部に収容された半導体装置の端子を、前記第1のコンタクト端子を介して該配線基板の電極面に電気的に接続する第2のコンタクト端子と、
前記アダプタ部材の底部に一体に形成され、前記配線基板の固定用孔に係合状態または非係合状態とされる弾性変位可能な一対のロック片部を有し、該アダプタ部材を該配線基板に係止する複数の固定用爪部と、
前記固定用爪部のロック片部を前記配線基板の固定用孔の周縁に対し付勢するねじ部材と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。 - 二股状に形成される前記一対のロック片部における係止部は、前記配線基板の固定用孔の周縁に係合される斜面部を有し、前記ねじ部材は、前記一対のロック片部相互間に形成される円錐状の孔にねじ込まれることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記ソケット本体の底部に一体に弾性変位可能に形成され、前記アダプタ部材のソケット本体連結面に形成されるスリットの周縁に係合状態または非係合状態とされる爪部と、
前記アダプタ部材に形成され、前記スリットの周縁に連通する開口部と、をさらに備え、
前記開口部を通じて挿入される所定の治具の先端により、前記爪部が非係合状態とされることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置用ソケット。 - 前記第2のコンタクト端子における接触片部および固定側端子は、所定の幅および厚さを有する帯状の薄板金属材料でプレス加工により一体成形されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちのいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
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