KR20080006680U

KR20080006680U - 테스트보조체

Info

Publication number: KR20080006680U
Application number: KR2020070010521U
Authority: KR
Inventors: 김선운; 윤병일
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2007-06-26
Filing date: 2007-06-26
Publication date: 2008-12-31

Abstract

본 고안은 복수개의 반도체소자의 전기적 연결상태를 테스트하기 위해 테스트헤드가 구비된 복수개의 탈착부재가 테스트보드의 각 테스트영역에 탈착되는 테스트보조체에 관한 것으로, 상기 테스트헤드의 영역에 대응되는 관통홀이 형성되고, 하면에는 장착홈이 형성되어 상기 반도체소자를 노출시키는 반도체홀더, 및 상기 반도체소자가 장착된 상기 반도체홀더를 상기 탈착부재에 고정시키는 탈착수단이 구비된 몸체를 포함하는 것이 특징이다.

본 고안에 의하면, 반도체소자를 테스트헤드에 정밀하게 접촉시켜 상기 반도체소자의 이탈을 방지할 수 있다. 따라서, 테스트보드의 테스트 에러 발생률을 최소화할 수 있는 효과가 있다. 뿐만 아니라, 테스트헤드를 반도체소자와 접촉된 상태로 테스트보드에 고정/분리시킬 수 있다. 따라서, 상기 테스트헤드 및 반도체소자, 그리고 테스트보조체를 신속하게 탈착시킬 수 있다.

반도체, 패키지, 장착, 디버그 툴, 테스트, 핸들러, 하이픽스보드

Description

테스트보조체{Test assistor}

도 1은 종래의 테스트보조체가 탈착되는 테스트보드의 사시도,

도 2는 종래의 테스트보조체의 분리 사시도,

도 3은 본 고안의 테스트보조체의 결합 사시도,

도 4는 본 고안의 테스트보조체에 구비된 몸체 및 탈착수단의 분리 사시도,

도 5는 본 고안의 테스트보조체에 구비된 몸체 및 탈착수단의 정면도,

도 6은 본 고안의 테스트보조체에 구비된 반도체홀더의 사시도,

도 7은 본 고안의 테스트보조체에 구비된 탈착부재의 사시도,

도 8은 본 고안의 테스트보조체에 구비된 탈착부재의 정면도,

도 9는 본 고안의 테스트보조체의 동작 상태를 도시한 평면도,

도 10은 본 고안의 테스트보조체의 도 9에 도시된 A-A부의 단면도,

도 11은 본 고안의 테스트보조체의 결합된 상태를 도시한 평면도,

도 12는 본 고안의 테스트보조체의 도 11에 도시된 B-B부의 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 몸체 101a,101b : 회동안내홈

102a,102b : 힌지홀 103a,103b : 지지홈

104 : 가압돌기 110,120 : 탈착수단

111a : 제1회동부재 111b : 제2회동부재

112 : 스프링수용부 112-1 : 수용홈

112-2 : 지지홀 113 : 연결홀

114 : 삽입홀 115a,115b : 고정부재

116a,116b : 스토퍼 200 : 반도체홀더

210 : 관통홀 211 : 안착돌기

212 : 경사면 213 : 삽입돌기

214 : 삽입홀 220 : 돌기수용홈

300 : 탈착부재 310a,310b : 체결홈

311 : 삽입돌기 C : 커넥터

H1,H2 : 힌지축 PKG : 반도체소자

S1,S2 : 코일스프링 TA : 테스트보조체

TB : 테스트보드 TH : 테스트헤드

본 고안은 테스트보조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자를 테스트하기 위해 복수개의 테스트 영역이 구비된 테스트보드의 전기적 신호를 테스트하여, 반도체소자가 정상적으로 테스트 될 수 있는 여부를 테스트하는 데 이용되는 테스트보조체에 관한 것이다.

일반적으로, 메모리 또는 비메모리 반도체소자 등의 반도체소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은, 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 최종 제품으로 완성된다. 그리고, 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 테스트하는데 사용되는 장치가 핸들러(Handler)이다.

상기 핸들러는 대한민국 특허등록번호 제546871호에 상세히 기술되어 있으며, 이러한 핸들러에는 테스트부가 구비되며, 상기 테스트부는 반도체소자와 전기적으로 연결되는 테스트보드(일명 "하이픽스보드" : Hi-Fix-Board)를 이용하여 상기 반도체소자를 테스트한다.

상기 테스트보드는 첨부된 도 1에서 보는 바와 같이, 전압(전류) 및 펄스가 전기적으로 연결되도록 일정한 간격마다 테스트헤드를 포함한다. 그리고, 상기 반도체소자를 테스트할 때, 테스트용 트레이에 안착된 반도체소자가 상기 테스트헤드에 각각 접촉되면서 상기 반도체소자의 전기적 신호를 테스트하게 되는 것이다.

여기서, 상기 테스트보드에 반도체소자를 테스트하기 위해 복수개로 구비된 각 테스트영역에 전압 및 펄스의 전기적 신호를 인가하여 정상 작동 여부를 파악하기 위해서 테스트보조체(일명 "디버그 툴" : Debug Tool)를 이용한다.

상기 테스트보조체는 샘플 반도체소자를 상기 테스트보드의 테스트영역에 접촉시켜 그 테스트영역이 정상 작동되는지를 테스트하게 된다.

이러한 종래의 상기 테스트보조체(10)는 첨부된 도 2에서 보는 바와 같이, 몸체(20)와 패키지커버(30)로 크게 구성된다.

상기 몸체(20)는 평판의 플레이트 형상으로 구비되고, 그 양측에는 각각 체 결홀(21)이 구비된다. 그리고, 상기 패키지커버(30)는 상기 몸체(20)의 저면에 결합될 수 있도록 그 중심부에 고정홀(31)이 형성된다. 따라서, 테스트에 이용되는 반도체소자(PKG)는 상기 몸체(20)와 상기 패키지커버(30) 사이에 위치된 상태에서 상기 패키지커버(PKG)를 상기 몸체(20)에 고정시키게 된다.

이때, 상기 패키지커버(30)는 고정홀(31)에 볼트(B1)를 삽입하여 상기 몸체(20)에 고정시키고, 상기 패키지커버(30)가 상기 몸체(20)의 저면에 고정되면 상기 몸체(20)의 측면에 형성된 체결홀(21)에 볼트(B2)를 삽입하여 상기 패키지커버(30)의 측면을 상기 몸체(20)에 고정하게 되는 것이다.

상기 반도체소자(PKG)가 상기 몸체(20)에 고정되면 테스트보드에 구비된 수 십개의 테스트 영역에 고정시키게 되고, 이후 상기 테스트보드의 각 테스트 영역마다 전기적 신호 연결상태를 점검하는데 이용되는 것이다.

그러나, 상기한 테스트보조체(10)의 방법을 처음부터 설명하면, 이미 체결되어 있는 상태에서 각각의 볼트(B1,B2)를 분해하여 상기 몸체(20)와 상기 패키지커버(30)를 분리하게 된다. 이후, 상기 패키지커버(30)의 상면에 반도체소자(PKG)를 위치시키고, 상기 볼트(B1,B2)들을 순차적으로 체결하여 상기 패키지커버(30)를 상기 몸체(20)에 고정시키게 된다.

이러한 구조는 상기 볼트(B1,B2)를 조립하는 별도의 공구가 필요하고, 분해 후 재차 조립하여 사용하는 구조로 인해 작업자에게 피로감을 주고 있었다.

뿐만 아니라, 최근에는 디바이스 멀티화에 의한 볼의 개수가 증가하여 이 커버와의 거리가 근접하게 위치되는데, 이때 상기 볼트(B1,B2)의 체결로 인해 반도체 소자(PKG) 사이에 단락이 발생하거나 반도체소자(PKG)가 패키지커버(30)에서 이탈되는 문제점이 있었다.

또한, 숙련된 작업자가 아닐 경우, 상기 볼트(B1)의 조임으로 인해 패키지커버(30)가 휘어지게 되어 상기 반도체소자(PKG)가 파열되는 문제점이 발생되고 있었다.

뿐만 아니라, 이러한 테스트보조체를 테스트보드에 고정시키기 전, 평판의 홀더부재에 위치되는 테스트헤드를 상기 테스트보드에 1차적으로 고정시킨 후, 상기 홀더부재의 상면에 상기 테스트보조체를 1차적으로 고정시키게 된다.

상기 테스트보드에 고정되는 상기 홀더부재 및 상기 테스트보조체는 상기 테스트보드의 사이즈에 따라 각각 100여 개 정도가 고정되는데, 이러한 고정 및 분해 작업은 작업자가 수동으로 하기 때문에 작업성이 매우 낮아지는 문제점이 있었다.

또한, 반도체소자의 사이즈에 따라 상기 테스트헤드 및 상기 홀더부재, 그리고 상기 테스트보조체를 모두 교체해야만 하는 번거로움이 동반되고 있었다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 테스트헤드를 반도체소자와 접촉된 상태로 테스트보드에 고정하고 분리할 수 있는 테스트보조체를 제공하는 데 있다.

본 고안의 다른 목적은, 반도체소자의 사이즈에 따라 교체되는 테스트헤드를 신속하고 편리하게 교체할 수 있는 테스트보조체를 제공하는 데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은, 반도체소자를 테스트헤드에 정밀하게 접촉시켜 반도체소자의 이탈을 원천적으로 차단하고, 테스트보드의 테스트 에러 발생률을 최소화할 수 있는 테스트보조체를 제공하는 데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 테스트보조체는, 복수개의 반도체소자의 전기적 연결상태를 테스트하기 위해 테스트헤드가 구비된 복수개의 탈착부재가 테스트보드의 각 테스트영역에 탈착되는 테스트보조체에 있어서, 상기 테스트헤드의 영역에 대응되는 관통홀이 형성되고, 하면에는 장착홈이 형성되어 상기 반도체소자를 노출시키는 반도체홀더; 및 상기 반도체소자가 장착된 상기 반도체홀더를 상기 탈착부재에 고정시키는 탈착수단이 구비된다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 탈착수단은 상기 몸체의 양측에 구비되고, 외측 방향으로 각각 회동되어 상기 탈착부재를 고정하고 해제하는 제1ㆍ제2회동부재;를 포함한다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 탈착부재는 상기 제1ㆍ제2회동부재의 하단부가 삽입될 수 있도록 체결홈;이 형성된다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 탈착수단은 상기 몸체의 양측에 각각 형성된 회동안내홈; 상기 제1ㆍ제2회동부재가 상기 회동안내홈 내에 각각 위치되고, 그 일부분을 관통하는 힌지축; 및 상기 힌지축에 설치된 상태로 일단은 상기 제1ㆍ제2회동부재에 각각 지지되고, 타단은 상기 회동안내홈에 지지되는 코일스프링;을 포함한다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 탈착수단은 상기 제1ㆍ제2회동부재 의 하측 방향으로 돌출 형성된 고정부재; 및 상기 고정부재의 내측 방향으로 절곡되어 상기 탈착부재를 고정하고 해제하는 스토퍼;를 더 포함한다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 몸체는 상기 반도체홀더 내에 위치된 상기 반도체소자의 상면을 하측 방향으로 가압하는 가압돌기;가 더 구비된다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 반도체홀더는 상기 가압돌기와 대응된 형상을 가지며 상기 관통홀보다 큰 영역을 갖도록 구비된 돌기수용홈;을 더 포함한다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 반도체홀더는 상기 관통홀의 내주면에 형성되어 상기 반도체소자의 삽입을 안내하는 경사면;을 더 포함한다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 반도체홀더는 상기 관통홀의 하단 내주면에 구비되어 상기 반도체소자의 테두리 일부분을 지지하는 안착돌기;가 더 구비된다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 몸체와 상기 반도체홀더, 상기 반도체홀더와 상기 탈착부재에 각각 삽입돌기와 삽입홀이 형성된다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 테스트헤드는 상기 반도체소자의 사이즈에 따라 교체된다.

본 고안의 테스트보조체에 있어서, 상기 반도체홀더와 상기 몸체는 절연재로 이루어진다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 테스트보조체의 구성 및 작용을 설 명하도록 한다.

도시된 도 3 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 상기 테스트보조체(TA : Test Assistor)는 탈착수단(110,120)이 구비된 몸체(100), 반도체홀더(200)로 크게 구성된다. 여기서, 상기 몸체(100)는 상기 탈착수단(110,120)에 의해 테스트보드의 테스트영역에 구비된 탈착부재(300)와 고정, 또는 분리된다.

상기 몸체(100)는 상기 탈착부재(300)를 고정하고 분리하는 역할을 하는 것으로서, 반도체소자(PKG)의 전기적 신호를 테스트하기 위해서 테스트보드(TB : Test Board)의 테스트영역에 따라 그 사이즈도 달라진다. 즉, 상기 테스트보드(TB)는 핸들러의 테스트부 내부에 설치되며, 상기 테스트보드(TB)에는 다수개의 테스트영역이 구비된다. 그리고, 상기 몸체(100)는 상기 테스트영역마다 하나씩 위치될 수 있는 사이즈의 형상을 갖는다.

이러한 상기 몸체(100)는 평면에서 봤을 때 사각의 형상을 가지며 전체적으로는 직육면체의 형상을 갖는다. 뿐만 아니라, 상기 몸체는 절연재로 이루어진다. 그리고, 상기 몸체(100)의 양측에는 각각 회동안내홈(101a,101b)이 형성되고, 상기 회동안내홈(101a,101b) 내에 상기 탈착수단(110,120)이 각각 구비된다.

그리고, 한 쌍의 상기 회동안내홈(101a,101b)에는 각각 힌지홀(102a,102b)이 형성된다. 상기 힌지홀(102a,102b)은 상기 몸체(100)의 양측부에 상기 회동안내홈(101a,101b)을 관통하도록 각각 구비된다.

뿐만 아니라, 상기 회동안내홈(101a,101b) 내에는 각각 지지홈(103a,103b)이 형성된다. 이 지지홈(103a,103b)은 상기 회동안내홈(101a,101b)의 일면에서 상기 몸체(100)의 중심부 방향으로 형성된다.

그리고, 상기 탈착수단(110,120)은 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b), 힌지축(H1,H2), 코일스프링(S1,S2)으로 크게 구성된다.

먼저, 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)는 각각 수직방향으로 길이를 가지며 횡 방향으로도 너비를 갖도록 구비된다. 그리고, 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)의 상단은 상기 몸체(100)의 상면보다 높게 위치된다. 이는 작업자가 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)의 상단부를 조작할 수 있도록 하기 위한 것이다.

상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)는 그 중심부에 스프링수용부(112)가 형성되는데, 상기 스프링수용부(112)는 수용홈(112-1)과 지지홀(112-2)로 이루어진다. 여기서, 상기 스프링수용부(112)는 첨부된 도면에서 상기 제1회동부재(111a)에만 부호를 기재하였다.

즉, 상기 수용홈(112-1)은 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)의 내측면에 서로 마주보는 형태로 구비되고, 상기 지지홀(112-2)은 상기 수용홈(112-1)보다 작은 직경을 갖도록 각각 구비된다. 그리고, 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)에는 각각 횡 방향으로 연결홀(113)이 형성된다.

상기 연결홀(113)은 상기 힌지축(H1,H2)이 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)의 횡 방향으로 관통될 수 있도록 하기 위한 것이다. 이 연결홀(113)은 상기 수용홈(112-1) 내에 각각 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 이 연결홀(113)은 앞서 언급한 힌지홀(102a,102b)과 동일한 수평 및 동일한 직경으로 구비된다.

그리고, 상기 힌지축(H1,H2)은 그 중심부가 상기 연결홀(113) 내에 위치되고, 양단부가 각각 상기 몸체(100)에 형성된 힌지홀(102a,102b)에 삽입된다.

또한, 상기 코일스프링(S1,S2)은 상기 힌지축(H1,H2) 내에 설치되는 코일부와 일단은 각각 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)에 지지되고, 타단은 상기 몸체(100)에 지지되는 한 쌍의 지지돌기로 이루어진다. 즉, 상기 코일부는 상기 힌지축(H1,H2) 내에 삽입된 상태로 위치되고, 상기 코일스프링(S1,S2)의 일단인 어느 하나의 지지돌기는 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)에 형성된 지지홀(112-2)을 관통하여 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)의 외측면에 지지된다. 그리고, 상기 코일스프링(S1,S2)의 타단인 어느 하나의 지지돌기는 상기 몸체(100)에 형성된 지지홈(103a,103b)에 각각 삽입된다.

따라서, 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)의 하측부는 상기 코일스프링(S1,S2)으로 인해서 상기 몸체(100)의 중심부 방향으로 가압력이 발생된다. 즉, 첨부된 도 5에서 보는 바와 같이 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)는 상기 힌지축(H1,H2)을 중심으로 그 하측부가 각각 회동된 초기 상태로 구비되는 것이다.

상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)는 하측 방향으로 길이를 갖도록 구비되어 후술되는 탈착부재(300)를 고정하고 분리할 수 있는 것이다. 그러나, 첨부된 도면에서는 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)에 고정부재(115a,115b)가 각각 구비된 상태로 도시하였다.

즉, 상기 고정부재(115a,115b)는 상기 제1회동부재(111a)와 상기 제2회동부재(111b)의 외측면에 각각 결합된 상태로 하측 방향으로 길이를 갖도록 구비되는 것이다. 그리고, 상기 고정부재(115a,115b)의 하단부에는 내측 방향으로 절곡된 스토퍼(116a,116b)가 형성된다. 이러한 구조의 상기 고정부재(115a,115b)는 상기 탈착부재(300)를 보다 안정적으로 고정하고 분리할 수 있도록 하기 위한 것이다.

한편, 상기 반도체홀더(200)는 첨부된 도 6에서 보는 바와 같이, 반도체소자(PKG)를 안착시킨 상태로 상기 몸체(100)의 하면에 밀착된다. 상기 반도체홀더(200)는 상면과 하면을 관통하는 관통홀(210)이 형성된다. 상기 관통홀(210)은 적어도 하나 이상으로 구비되며 첨부된 도면에서는 두 개로 도시하였다. 이 반도체홀더(200)는 전술되어진 몸체의 재질과 마찬가지로 절연재로 이루어진다.

상기 반도체소자(PKG)는 상기 관통홀(210) 내에 안착되는 것으로, 이 관통홀(210)의 내주면에는 안착돌기(211)가 형성된다. 상기 안착돌기(211)는 상기 반도체소자가 상기 관통홀(210) 내에서 하측 방향으로 자유 낙하되는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉, 상기 반도체소자(PKG)의 하면은 테스트헤드(TH : Test Head)와 접촉되는데, 이 테스트헤드(TH)와 접촉되지 않는 영역, 즉 상기 반도체소자(PKG)의 하면 테두리가 상기 안착돌기(211)에 안착되는 것이다.

그리고, 상기 관통홀(210)의 내주면에는 경사면(212)이 형성되는데, 이 경사면(212)은 상기 관통홀(210)의 상면 개구부에서 하측 방향으로 갈수록 점차적으로 기울어지는 면을 갖도록 형성된다. 즉, 상기 관통홀(210)의 직경이 상면에서 하측 방향으로 갈수록 점차적으로 작아지는 것이다. 이는 상기 반도체소자(PKG)를 상기 관통홀(210)에 삽입시켰을 때 상기 반도체소자(PKG)의 테두리 면이 상기 경사면(212)에 미끄러지면서 위치되도록 하기 위한 것이다.

또한, 상기 반도체홀더(200)는 돌기수용홈(220)이 더 구비된다. 상기 돌기수용홈(220)은 상기 관통홀(210)의 영역보다 더 큰 형상을 갖는다. 즉, 상기 관통홀(210)의 사이즈가 10×15mm라고 가정할 경우 상기 돌기수용홈(220)은 15×20mm의 영역을 갖도록 구비되는 것이다.

상기 돌기수용홈(220)이 상기 반도체홀더(200)에 형성된 경우에는 전술되어진 몸체(100)에 가압돌기(104)가 형성된다. 즉, 상기 가압돌기(104)는 상기 돌기수용홈(220)과 대응된 형상을 가지며 상기 몸체(100)의 저면에서 하측 방향으로 돌출되도록 형성된다. 따라서, 상기 가압돌기(104)가 상기 돌기수용홈(220) 내에 위치되면서 상기 반도체소자(PKG)를 미세한 압력으로 가압하게 되는 것이다.

한편, 상기 탈착부재(300)는 첨부된 도 7과 도 8에서 보는 바와 같이, 테스트헤드(TH)와 커넥터(C)가 구비된다. 상기 테스트헤드(TH)는 상기 반도체소자(PKG)의 하면과 밀착되는 것이고, 상기 커넥터(C)는 전술되어진 테스트보드(TB)에 전기적 신호를 인가할 수 있도록 구비된 것이다. 따라서, 상기 커넥터(C)를 통해 전기적 신호가 인가되면 상기 테스트헤드(TH)를 거쳐 상기 반도체소자(PKG)와 전기적으로 신호를 전달받게 되는 것이다.

그리고, 상기 탈착부재(300)는 그 양측면에 각각 체결홈(310a,310b)이 형성된다. 상기 체결홈(310a,310b)은 전술되어진 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b), 또는 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)에 구비된 스토퍼(116a,116b)가 상기 체결홈(310a,310b) 내에 위치될 수 있도록 하는 것이다.

따라서, 상기 몸체(100)에 구비된 탈착수단(110,120)에 의해서 상기한 탈착부재(300)를 상기 몸체(100)에 고정하거나 분리시킬 수 있다.

한편, 상기 몸체(100)와 상기 반도체홀더(200), 상기 반도체홀더(200)와 상기 탈착부재(300)는 각각 삽입돌기(213,311)와 삽입홀(114,214)이 형성될 수도 있다.

즉, 상기 몸체(100)에 적어도 2개 이상의 삽입홀(114)이 형성되고, 상기 삽입홀(114)과 대응된 형상을 갖는 삽입돌기(213)가 상기 반도체홀더(200)의 상면에 돌출되도록 형성된다. 따라서, 상기 몸체(100)에 형성된 삽입홀(114)에 상기 반도체홀더(200)에 형성된 삽입돌기(213)가 삽입되어 두 부재를 정 위치에 놓이도록 밀착시킬 수 있다.

이와 마찬가지로, 상기 반도체홀더(200)에 적어도 2개 이상의 삽입홀(214)이 형성되고, 상기 삽입홀(214)과 대응된 형상을 갖도록 상기 탈착부재(300)에 삽입돌기(311)가 형성된다. 따라서, 상기 반도체홀더(200)에 형성된 삽입홀(214)에 상기 탈착부재(300)에 형성된 삽입돌기(311)를 삽입하여 두 부재를 정 위치에 놓이도록 밀착시킬 수 있다.

그러므로, 상기 몸체(100)와 상기 반도체홀더(200), 그리고 상기 탈착부재(300)를 동일한 수직 중심에 위치시킬 수 있는 것이다.

첨부된 도면에서는 상기 몸체(100)와 상기 반도체홀더(200)에 삽입 홀(114,214)이 형성되고, 상기 반도체홀더(200)와 상기 탈착부재(300)에 삽입돌기(213,311)가 형성된 상태로 도시하였다. 그러나, 상기 삽입홀(114,214)과 상기 삽입돌기(213,311)는 상기 몸체(100), 상기 반도체홀더(200), 상기 탈착부재(300)에 각각 선택적으로 구비될 수 있다.

이상과 같이 이루어진 본 고안의 테스트보조체의 사용상태를 설명하면 다음과 같다.

상기 테스트보조체(TA)는 몸체(100)에 구비된 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)가 도 5와 같은 초기 상태를 갖는다. 이후, 작업자가 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)의 상단부를 양측에서 중심부 방향으로 누름으로써, 상기 몸체(100)에 탈착부재(300)를 고정시킬 수 있다.

먼저, 반도체소자(PKG)를 반도체홀더에 형성된 관통홀(210) 내에 위치시킨다. 이때, 상기 반도체소자(PKG)의 테두리는 상기 관통홀(210) 내에 형성된 경사면(212)을 따라 슬라이딩되기 때문에, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 관통홀(210) 내에 정 위치로 안착되는 것이다. 그리고, 상기 반도체소자(PKG)의 하면 테두리는 상기 관통홀(210)에 형성된 안착돌기(211)에 지지되기 때문에 상기 반도체소자(PKG)가 상기 관통홀(210)의 하측으로 낙하되지 않는다.

이후, 상기 반도체홀더(200)를 테스트헤드(TH)가 구비된 탈착부재(300)의 상면에 위치시킨다. 즉, 상기 반도체소자(PKG)의 하면이 상기 테스트헤드(TH)에 접촉되도록 두 부재를 밀착시키는 것이다. 이때, 상기 반도체홀더(200)에 형성된 삽입 홀(214)이 상기 탈착부재(300)에 형성된 삽입돌기(311)에 삽입되는 것이다.

그리고, 작업자는 상기 몸체(100)에 구비된 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)를 가압하여 그 하단부가 외측 방향으로 각각 벌어지도록 한다. 이후, 상기 몸체(100)를 상기 반도체홀더(200)의 상면에 밀착시킨다. 이때, 상기 몸체(100)에 형성된 삽입홀(114)은 상기 반도체홀더(200)의 상면에 돌출 형성된 삽입돌기(213)에 삽입된다.

이러한 상태, 즉 상기 몸체(100)와 상기 반도체홀더(200), 그리고 상기 탈착부재(300)가 순차적으로 밀착되면 작업자는 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)에 전달되고 있는 가압력을 해제한다.

이때, 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b), 또는 상기 제1ㆍ제2회동부재(111a,111b)에 구비된 스토퍼(116a,116b)가 각각 상기 탈착부재(300)에 형성된 체결홈(310a,310b)에 삽입되어 상기 몸체(100), 상기 반도체홀더(200)를 하나의 구조체를 갖는 테스트보조체(TA)로 구성시킬 수 있다.

한편, 상기 탈착부재(300)를 상기 테스트보드(TB)의 테스트영역에 먼저 고정시킨 후, 상기 몸체(100)와 상기 반도체홀더(200)를 상기 탈착부재(300)에 고정시킬 수도 있다.

따라서, 상기 테스트보조체(TA)를 테스트보드(TB)의 테스트영역에 각각 고정시킨 후, 전기적 신호를 인가하여 상기 테스트보드(TB)의 각 테스트영역마다 그 전기적 신호의 정상 유무를 테스트하게 되는 것이다.

이상과 같이 이루어진 본 고안의 테스트보조체는, 반도체소자를 테스트헤드에 정밀하게 접촉시켜 상기 반도체소자의 이탈을 방지할 수 있다. 따라서, 각 부품의 분실 우려가 없으며 원가 절감 및 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 반도체홀더와 몸체가 절연재질로 구비되어 반도체소자의 쇼트 발생을 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 테스트보드의 테스트 에러 발생률을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

뿐만 아니라, 테스트보조체와 테스트보드와의 체결시 별다른 도구 없이 장착 및 탈착이 가능하여 테스트보조체의 반도체소자 장착과 탈착의 체결 시간 및 테스트보조체와 테스트보드간의 체결 시간을 단축할 수 있다.

그리고, 테스트헤드를 반도체소자와 접촉된 상태로 테스트보드에 고정/분리시킬 수도 있다. 따라서, 상기 테스트헤드 및 반도체소자, 그리고 테스트보조체를 신속하게 탈착시킬 수 있다.

Claims

복수개의 반도체소자의 전기적 연결상태를 테스트하기 위해 테스트헤드가 구비된 복수개의 탈착부재가 테스트보드의 각 테스트영역에 탈착되는 테스트보조체에 있어서,

상기 테스트헤드의 영역에 대응되는 관통홀이 형성되고, 하면에는 장착홈이 형성되어 상기 반도체소자를 노출시키는 반도체홀더; 및

상기 반도체소자가 장착된 상기 반도체홀더를 상기 탈착부재에 고정시키는 탈착수단이 구비된 몸체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트보조체.
제 1항에 있어서,

상기 탈착수단은,

상기 몸체의 양측에 구비되고, 외측 방향으로 각각 회동되어 상기 탈착부재를 고정하고 해제하는 제1ㆍ제2회동부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 2항에 있어서,

상기 탈착부재는,

상기 제1ㆍ제2회동부재의 하단부가 삽입될 수 있도록 체결홈;이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,

상기 탈착수단은,

상기 몸체의 양측에 각각 형성된 회동안내홈;

상기 제1ㆍ제2회동부재가 상기 회동안내홈 내에 각각 위치되고, 그 일부분을 관통하는 힌지축; 및

상기 힌지축에 설치된 상태로 일단은 상기 제1ㆍ제2회동부재에 각각 지지되고, 타단은 상기 회동안내홈에 지지되는 코일스프링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 4항에 있어서,

상기 탈착수단은,

상기 제1ㆍ제2회동부재의 하측 방향으로 돌출 형성된 고정부재; 및

상기 고정부재의 내측 방향으로 절곡되어 상기 탈착부재를 고정하고 해제하는 스토퍼;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 몸체는,

상기 반도체홀더 내에 위치된 상기 반도체소자의 상면을 하측 방향으로 가압하는 가압돌기;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 6항에 있어서,

상기 반도체홀더는,

상기 가압돌기와 대응된 형상을 가지며 상기 관통홀보다 큰 영역을 갖도록 구비된 돌기수용홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 1항에 있어서,

상기 반도체홀더는,

상기 관통홀의 내주면에 형성되어 상기 반도체소자의 삽입을 안내하는 경사면;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 1항 또는 제 8항에 있어서,

상기 반도체홀더는,

상기 관통홀의 하단 내주면에 구비되어 상기 반도체소자의 테두리 일부분을 지지하는 안착돌기;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 1항에 있어서,

상기 테스트보조체는,

상기 몸체와 상기 반도체홀더, 상기 반도체홀더와 상기 탈착부재에 각각 삽입돌기와 삽입홀이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 1항에 있어서,

상기 테스트헤드는,

상기 반도체소자의 사이즈에 따라 교체되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.
제 1항 또는 제 11항에 있어서,

상기 반도체홀더와 상기 몸체는 절연재로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 테스트보조체.