JPH11214106A - 実機試験用ソケット及びこれを用いた試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は電子部品をマザーボード等の基板に実
装した状態で試験を行なう際に用いる実機試験用ソケッ
ト及びこれを用いた試験方法に関し、基板に対し電子部
品を正確に位置決めして装着可能とすると共に、基板に
対して容易に装着脱可能とすることを課題とする。 【解決手段】電子部品21に設けられたリード21a を基板
22に設けられたコンタクト電極42に接続する際用いら
れ、電子部品21が装着される装着部材30と、リード21a
とコンタクト電極42とを電気的に接続するプローブ32
と、このプローブ32を保持するソケット本体28と、この
ソケット本体28と基板22との間に介装されてプローブ32
とコンタクト電極42との位置決めを行なう位置決めマス
ク24と、ソケット本体28を基板22に機械的に固定する機
械的固定機構(26,30,36,38,60)と、電子部品21をプロー
ブ32に向け付勢する固定用爪68とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は実機試験用ソケット
及びこれを用いた試験方法に係り、特にＭＣＭ（マルチ
チップモジュール）等の電子部品をマザーボード等の基
板に実装した状態で試験を行なう際に用いる実機試験用
ソケット及びこれを用いた試験方法に関する。

【０００２】近年、半導体装置等の電子部品では高密度
が進み、これに伴いベアチップを基板上に集約的に配置
した構造のＭＣＭが汎用されるようになってきている。
また、半導体装置には高い信頼性が要求されるため、出
荷前にＭＣＭが適正に動作するかをどうかを確認する試
験が行なわれている。この動作試験は、ＭＣＭをマザー
ボード等の基板に実機したのと等価の状態で行なわれる
（この試験を実機試験という）。

【０００３】また、一方において、半導体装置の製造は
効率化が望まれており、よって半導体装置の実機試験に
おいても効率化が要求される。実機試験では、不良ＭＣ
Ｍが発見された場合、及び基板自体に不良が発生した場
合は、不良であるＭＣＭ及び基板の取替え処理が行なわ
れる。この際、ＭＣＭと基板とを分離する必要がある
が、この分離作業を効率よく、かつ適正であるＭＣＭ，
基板に対しては損傷を与えることなく実施する必要があ
る。

【０００４】

【従来の技術】図５は、従来の実機試験を説明するため
の図である。同図に示すように、電子部品２には複数の
リード６が配設されており、また基板４の電子部品２と
対向する位置には半田８が配設されている。この半田８
の配設位置は、リード６の配設位置に対応するよう構成
されている。

【０００５】そして、リード６を基板に形成された半田
８に半田付けすることにより、電子部品２は基板４に実
装される。基板４には電子部品２の動作試験を行なうテ
スターが接続されており、よって電子部品２を基板４に
実装した状態で実機試験が実施される。このように、従
来の実機試験は、ＭＣＭ等の電子部品２を基板４に直接
実装した状態で行なわれていた。

【０００６】なお、基板４の下面には、金属補強枠１２
が絶縁部材４を介して固定されている。この金属補強枠
１２は基板４を支持する機能を奏するものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に電子部品２は高密度化が進んでおり、これに伴いリー
ド６は多ピン化し、そのリードピッチは狭ピッチ化して
いる。しかるに、従来の実機試験では、電子部品２を直
接基板４に半田付けして試験を行なう方法とされていた
ため、狭ピッチ化されたリード６を同じく狭ピッチ化さ
れた半田８に精度良く位置決めして半田付けすることは
非常に困難であった。また、電子部品２に不良が発見さ
れた場合には、この電子部品２を基板４から取り外す必
要が生じるが、リード６を半田８に半田付けした構成で
は、電子部品２を基板４から取り外す作業が面倒である
という問題点もあった。

【０００８】このため、基板上に実機試験用ソケットを
配設し、この実機試験用ソケットに電子部品を装着する
方法が考案されている。この方法では、予め電子部品に
対応したリードピッチでコンタクトを配設された実機試
験用ソケットを用意し、この実機試験用ソケットを基板
に搭載しておく。この際、各コンタクトの下端部を基板
に半田付けすることにより、実機試験用ソケットを基板
に固定すると共に電気的に接続しておく。

【０００９】そして、この実機試験用ソケットに電子部
品のリードを挿入することにより、電子部品を実機試験
用ソケットに装着する。これにより、電子部品は実機試
験用ソケットを介して基板に電気的に接続され、基板に
接続されたテスターにより実機試験が行なわれる。しか
るに、実機試験用ソケットを用いた場合は、電子部品を
基板に半田付けする必要はなくなるものの、実機試験用
ソケットを基板に半田付けするする必要が生じる。ま
た、実機試験用ソケットに設けられるコンタクトは電子
部品に設けられているリード数と同数が必要となり、そ
の配設ピッチは狭ピッチ化されている。 従って、実機
試験用ソケットを用いた場合には、狭ピッチ化されたコ
ンタクトを基板に精度良く位置決めして半田付けする必
要があり、やはりこの半田付け処理が困難であった。ま
た、実機試験用ソケット自体に導通不良等の異常が有る
場合及び基板自体に異常がある場合には、実機試験用ソ
ケットを基板から取り外す必要が生じる。しかるに、コ
ンタクトを基板に半田付けした構成では、実機試験用ソ
ケットを基板から取り外す作業が面倒である。

【００１０】本発明は上記の課題に鑑みなされたもので
あり、基板に対し電子部品を正確に位置決めして装着し
うると共に、基板に対して容易に装着脱しうる実機試験
用ソケット及びこれを用いた試験方法を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、次の手段
を講じることにより解決することができる。請求項１記
載の発明では、電子部品に設けられた外部接続端子を基
板に設けられたコンタクト電極に接続する際用いられる
実機試験用ソケットにおいて、前記電子部品が装着され
る装着部と、前記外部接続端子と前記コンタクト電極と
を電気的に接続するプローブと、該プローブを保持する
ソケット本体と、前記ソケット本体と前記基板との間に
介装され、前記プローブと前記コンタクト電極との位置
決めを行なう位置決め部材と、前記ソケット本体を前記
基板に機械的に固定する機械的固定機構と、前記電子部
品を前記プローブに向け付勢する付勢機構とを具備する
ことを特徴とするものである。

【００１２】また、請求項２記載の発明では、前記請求
項１記載の実機試験用ソケットを用いた試験方法であっ
て、前記電子部品を前記装着部に装着することにより、
前記プローブの上端に前記電子部品の外部接続端子を圧
接し、該プローブを介して前記外部接続端子と前記コン
タクト電極とを接続し、前記電子機器に対し試験を行な
うことを特徴とするものである。

【００１３】上記の各手段は、次のように作用する。請
求項１及び請求項２記載の発明によれば、電子部品が装
着部に装着されると、電子部品に設けられた外部接続端
子と基板に設けられたコンタクト電極は、ソケット本体
に保持されたプローブにより電的に接続される。この
際、付勢機構により電子部品はプローブに向け付勢され
るため、確実な接続を図ることができる。

【００１４】また、プローブとコンタクト電極とをソケ
ット本体と基板との間に介装された位置決め部材により
位置決めすることにより、コンタクト電極にプローブを
確実に接続させることができる。よって、実機試験用ソ
ケットを基板に対し位置決め精度よく実装することがで
きる。また、機械的固定機構によりソケット本体を基板
に機械的に固定する構成としたことにより、溶着等の他
の固定手段に比べて基板に対しソケット本体を自在に装
着脱することができる。よって、実機試験用ソケットを
基板から取り外したい場合、容易に取り外しを行なうこ
とが可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面と共に説明する。図１及び図２は、本発明の一実施
例である実機試験用ソケット２０を示している。図１は
加圧機構８０を取り付けていない試験実施時における実
機試験用ソケット２０を示しており、また図２は加圧機
構８０を取り付けた電子部品２１の取り付け時における
実機試験用ソケット２０を示している。

【００１６】実機試験用ソケット２０は、大略すると位
置決めマスク２４，金属ベース２６，ソケット本体２
８，装着部材３０，プローブ３２，金属枠３６，及び加
圧機構８０等により構成されている。この実機試験用ソ
ケット２０は、基板２２に取り付けられると共に、ＭＣ
Ｍ（マルチチップモジュール）等の電子部品２１が実装
されるものである。この実装状態において、電子部品２
１に対し実機試験が行われる。

【００１７】基板２２はいわゆるマザーボードであり、
例えばセラミック多層配線基板により構成されている。
この基板２２の状面には複数のコンタクト電極４２が配
設されると共に、後述する第１の固定ネジ３８が挿通さ
れる挿通孔４０が形成されている。コンタクト電極４２
は半田により形成されており、電子部品２１に設けられ
たリード２１ａ（外部接続端子）の配設数と同数形成さ
れている。

【００１８】実機試験用ソケット２０を構成する位置決
めマスク２４は、この基板２２の上部に配設されてい
る。位置決めマスク２４は、例えば金属或いは硬質プラ
スチックにより形成されており、図３にも示すように、
ガイド孔４４，第１の位置決め孔４６，及び挿通孔４８
を有した構成とされている。ガイド孔４４は位置決めマ
スク２４を上下に貫通した孔であり、その形成位置は基
板２２に形成されたコンタクト電極４２の形成位置と対
向するよう構成されている。また、後述するように、こ
のガイド孔４４にはプローブ３２の下端部に設けられた
下部接続端子７４が挿入される。

【００１９】第１の位置決め孔４６は、後述する金属ベ
ース２６に形成された第１の位置決め突起５０が係合さ
れる孔である。また、挿通孔４８は、前記した第１の固
定ネジ３８が挿通される孔である。金属ベース２６は位
置決めマスク２４の上部に配設されており、第１の位置
決め突起５０，第２の位置決め突起５２，及びネジ孔５
４が形成されている。

【００２０】第１の位置決め突起５０は下方に向けて突
出した突起であり、前記した位置決めマスク２４に形成
された第１の位置決め孔４６に係合する構成とされてい
る。第１の位置決め孔４６及び第１の位置決め突起５０
の形成位置は、両者４６，５０が係合した状態におい
て、位置決めマスク２４と金属ベース２６とが所定位置
に位置決めされるよう選定されている。

【００２１】第２の位置決め突起５２は上方に向け突出
した突起であり、後述するソケット本体２８に形成され
た第２の位置決め孔５６に係合するものである。また、
ネジ孔５４は、第２の固定ネジ６０が螺合されるもので
ある。また、金属ベース２６の中央部分には開口部５３
が形成されており、プローブ３２はこの開口部５３内に
位置するよう構成されている。

【００２２】更に、金属ベース２６には座ぐり部５１が
形成されており、この座ぐり部５１には第１の固定ネジ
３８が挿通されている。この第１の固定ネジ３８は、位
置決めベース２６に形成された挿通孔４８、及び基板２
２Ｉ形成された挿通孔４０を貫通して基板２２の背面に
突出するよう構成されている。また、基板２２の背面側
には樹脂枠３４を介して金属枠３６が設けられており、
また金属枠３６には第１の固定ネジ３８が螺合されるネ
ジ孔７８が形成されている。この金属枠３６は、基板２
２の背面側を補強するものである。

【００２３】上記構成とされた金属ベース２６の上部に
は、ソケット本体２８が配設される。このソケット本体
２８は樹脂成形されたものであり、第２の位置決め孔５
６，挿通孔５８，及びプローブ支持部６２が形成された
構成とされている。第２の位置決め孔５６は、前記した
金属ベース２６に形成された第２の位置決め突起５２が
係合される孔である。また、挿通孔５８は、第２の固定
ネジ６０が挿通される孔である。また、プローブ支持部
６２はプローブ３２を支持する部位であり、プローブ３
２は例えばインサート成形されることによりプローブ支
持部６２に支持される。

【００２４】プローブ３２は、上部接続端子７２，下部
接続端子７４，及び各接続端子７２，７４間に設けられ
たバネ部７６により構成されている。上記したプローブ
支持部６２は、バネ部７６を支持する構成とされてい
る。上部接続端子７２は電子部品２１のリード２１ａと
電気的に接続する部位であり、その上面にはリード２１
ａとの接続性を向上させるために円錐状の溝が形成され
ている。また、下部接続端子７４は基板２２に形成され
たコンタクト電極４２に接続される部位であり、接続状
態において半田よりなるコンタクト電極４２に食い込む
よう、その下端部にはＶ字状の突起が形成されている。

【００２５】バネ部７６は、その内部にコイルスプリン
グが配設されており、このコイルスプリングの上端部に
上部接続端子７２が固定され、またコイルスプリングの
下端部に下部接続端子７４が固定されている。よって、
バネ部７６が伸縮することにより、プローブ３２の全長
も伸縮する構成となっている。装着部材３０は、ソケッ
ト本体２８の上部に配設されている。この装着部材３０
は、貫通孔６４，位置決めピン６６，固定用爪６８，及
びネジ孔７１を有した構成とされている。尚、この装着
部材３０は、ソケット本体２８と一体的に形成すること
も可能である。

【００２６】貫通孔６４は電子部品２１に設けられたリ
ード２１ａが貫通される孔であり、よってリード２１ａ
の形成位置に対応して設けられている。この貫通孔６４
の径寸法はリード２１ａの径寸法に対して大きく設定さ
れており、またリード２１ａの挿入を容易とするために
その上部にはテーパ部が形成されている。位置決めピン
６６は上方に向け突出するピンであり、後述する加圧機
構８０を装着部材３０の上部に配設する際、加圧機構８
０と装着部材３０との位置決めを行なうのに用いられる
ものである。また、ネジ孔７１は、加圧機構８０を装着
部材３０に固定する第３の固定ネジ８６が螺着されるも
のである（図２参照）。

【００２７】固定用爪６８は、図示されるように略Ｌ字
形状を有した爪であり、図中矢印Ａ１，Ａ２方向に揺動
可能な構成とされている。この固定用爪６８は、後に詳
述するように、電子部品２１を装着部材３０に対して取
り付ける装着する取り付け時、及び電子部品２１を装着
部材３０から取り外す取り外し時においては、電子部品
２１の装着脱に邪魔にならいないよう図中矢印Ａ１方向
に揺動変位される。

【００２８】また、電子部品２１が装着部材３０に取り
付けられると、固定用爪６８は図中矢印Ａ２方向に揺動
変位され、電子部品２１の上面に係合する。これによ
り、電子部品２１は装着部材３０に装着され状態（以
下、装着状態という）となる。この際、固定用爪６８の
変位により電子部品２１の上面に傷がつくことを防止す
るため、電子部品２１の上部には予め部品押さえ７０が
配設されている。

【００２９】一方、上記装着状態において、電子部品２
１のリード２１ａはプローブ３２の上部接続端子７２を
下方に向け押圧する。前記のように、プローブ３２はバ
ネ部７６を有しており、上部接続端子７２が下方に向け
押圧されることにより、この押圧力に反する弾性力を発
生する。従って、この装着状態では、固定用爪６８（付
勢機構）が電子部品２１をプローブ３２に向け押圧（付
勢）する状態と等価の状態となる。このため、リードピ
ン１２ａと上部接続端子７２との間、及び下部接続端子
７４とコンタクト電極４２との間には、常に押圧力が印
加された状態となり、各間において確実な電気的接続を
図ることができる。

【００３０】更に、上記のように、プローブ３２を弾性
的に伸縮可能な構成とすることにより、コンタクト電極
４２，リード２１ａに寸法誤差が存在するような場合で
も、プローブ３２が伸縮することによりこの寸法誤差を
吸収することが可能となる。よって、コンタクト電極４
２とリード２１ａとの電気的接続は、プローブ３２を介
して確実に行なわれるため、実機試験用ソケット２０の
信頼性を向上させることができる。また、固定用爪６８
により、実質的に電子部品２１をプローブ３２に向け付
勢できるため、構成の簡単化を図ることができる。

【００３１】続いて、上記構成とされた実機試験用ソケ
ット２０の組み立て方法について説明する。実機試験用
ソケット２０を基板２２に配設するには、先ず基板２２
の下部に樹脂枠３４，金属枠３６を配設すると共に、基
板２２の上部に位置決めマスク２４を配設する。この
際、挿通孔４０，４８，及びネジ孔７８が同軸的となる
よう配設すると共に、基板２２に形成されたコンタクト
電極４２が位置決めマスク２４に形成されたガイド孔４
４内に位置するよう配設する。

【００３２】続いて、位置決めマスク２４の上部に金属
ベース２６を配設する。この際、金属ベース２６に設け
られた第１の位置決め突起５０が位置決めマスク２４に
形成された第１の位置決め孔４６に係合するよう組み付
ける。これにより、金属ベース２６と位置決めマスク２
４は高精度に位置決めされた状態となる。続いて、第１
の固定ネジ３８を挿通孔４０，４８に挿通し、金属枠３
６に形成されたネジ孔７８に螺合する。これにより、基
板２２及び位置決めマスク２４は金属ベース２６と金属
枠３６との間に挟持された構成となり、よって基板２
２，位置決めマスク２４，金属ベース２６，及び金属枠
３６は、第１の固定ネジ３８の締結力により機械的に固
定された状態となる。

【００３３】上記のように第１の固定ネジ３８の締結処
理が終了すると、続いて金属ベース２６の上部にソケッ
ト本体２８を配設する。この際、ソケット本体２８に形
成された第２の位置決め孔５６に金属ベース２６に形成
された第２の位置決め突起５２を係合するよう配設する
ことにより、ソケット本体２８と金属ベース２６とは高
精度に位置決めされた状態で組付けられる。

【００３４】また、前記のように金属ベース２６は位置
決めマスク２４に高精度に位置決めされ状態となってい
るため、ソケット本体２８も位置決めマスク２４に対し
金属ベース２６を介して高精度に位置決めされた状態と
なっている。このように、本実施例では、第１の位置決
め突起５０を第１の位置決め孔４６に係合させ（第１の
位置決め突起５０と第１の位置決め孔４６とは第１の位
置決め機構を構成する）、また第２の位置決め突起５２
を第１の位置決め孔５６に係合させ（第２の位置決め突
起５２と第２の位置決め孔５６とは第２の位置決め機構
を構成する）ることにより、容易かつ確実にソケット本
体２８と位置決めマスク２４とを位置決めすることがで
きる。

【００３５】上記のように、ソケット本体２８を金属ベ
ース２６に配設することにより、プローブ３２の下部接
続端子７４は、位置決めマスク２４に形成されたガイド
孔４４に精度よく位置決めされる。よって、下部接続端
子７４をガイド孔４４に確実に挿入することができ、ま
たガイド孔４４に案内されることにより下部接続端子７
４とコンタクト電極４２との電気的接続を確実に行なう
ことができる。

【００３６】このように、位置決めマスク２４にガイド
孔４４を形成し、このガイド孔４４が基板２２に設けら
れたコンタクト電極４２と対向するよう、かつプローブ
３２の下部接続端子７４を案内するよう構成したことに
より、単にプローブ３２をガイド孔４４に挿入するだけ
でコンタクト電極４２に対し位置決めされた状態で接続
させるこことができ、容易かつ確実に接続処理を行なう
ことができる。

【００３７】また、本実施例に係る実機試験用ソケット
２０は、前記のように基板２２と位置決めマスク２４と
の間に金属ベース２６を介装し、この金属ベース２６に
対しソケット本体２８を第２の固定ネジ６０により締結
し、かつ金属ベース２６に対し基板２２を第１の固定ネ
ジり３８で締結する構成としている。よって、機械的固
定機構である第１及び第２の固定ネジ３８，６０の締結
及び取り外しを行なうことにより、金属ベース２６に対
する基板２２及びソケット本体２８の装着脱を容易に行
なうことができる。これにより、仮に実機試験により基
板２２自体に不良が発見され、基板２２から実機試験用
ソケット２０を取り外す必要が生じた場合であっても、
容易に取り外しを行なうことが可能となる。また、加熱
処理を行なうことなく、基板２２に対し実機試験用ソケ
ット２０の装着脱処理を行なうことができるため、電子
部品２１等の熱による損傷発生を防止することができ
る。

【００３８】続いて、上記構成とされた実機試験用ソケ
ット２０に電子部品２１を装着する方法について説明す
る。実機試験用ソケット２０に電子部品２１を装着する
には、加圧機構８０を用いて行なう。先ず、図２を用い
て加圧機構８０の構成について説明する。加圧機構８０
は、大略するとフレーム８１，第３の固定ネジ８６，加
圧ヘッド９０，加圧ハンドル９２，加圧ヘッドガイド９
８，及び加圧ヘッドストッパ１０２等から構成されてい
る。

【００３９】フレーム８１は、柱部８２及びその上部に
設けられた天板部８４とにより構成されている。この柱
部８２の下端位置には、前記した装着部材３０に形成さ
れた位置決めピン６６と係合することにより、装着部材
３０に対し加圧機構８０の位置決めを行なう第３の位置
決め孔８８が形成されている。また、天板部８４には、
第３の固定ネジ８６，加圧ハンドル９２，加圧ヘッドガ
イド９８，及び加圧ヘッドストッパ１０２が配設されて
いる。第３の固定ネジ８６は、フレーム８１を上下に貫
通する貫通孔に挿通され、その先端部は柱部８２の下端
部より突出するよう構成されている。この第３の固定ネ
ジ８６は、装着部材３０に形成されたネジ孔７１に螺着
され、これにより加圧機構８０は装着部材３０に固定さ
れる。

【００４０】加圧ヘッド９０は加圧ハンドル９２の下端
部に配設されており、電子部品２１（部品押さえ７０）
と対向するよう構成されている。また、加圧ハンドル９
２は天板部８４に形成されたネジ部に螺合しており、よ
って加圧ハンドル９２を回転操作することにより、加圧
ヘッド９０は上下動する構成とされている。加圧ヘッド
ガイド９８は天板部８４に形成された貫通孔に挿通され
ると共に、下端部は加圧ヘッド９０に固定されており、
加圧ヘッドガイド９８が上下動する際に、ぶれが発生し
ないようその移動を案内するものである。

【００４１】また、加圧ヘッドストッパ１０２は、上端
部に鍔部が形成されると共に下端部が加圧ヘッドガイド
９８に固定された構成とされている。この加圧ヘッドス
トッパ１０２は加圧ヘッド９０の移動に伴い移動し、加
圧ヘッド９０が所定の下動限まで移動した際に鍔部が天
板部８４と当接するよう構成されている。よって、加圧
ヘッド９０が過剰に下動することを防止でき、電子部品
２１が過剰に押し付けられることを防止することができ
る。

【００４２】上記構成を有する加圧機構８０を用いて電
子部品２１を実機試験用ソケット２０に装着するには、
先ず固定用爪６８を図２に示されるように外側（図１に
矢印Ａ１で示す方向）に移動させる。続いて、部品押さ
え７０が載置された電子部品２１を装着部材３０に装着
する。この際、電子部品２１に設けられたリード２１ａ
は、装着部材３０に形成された貫通孔６４内に挿入され
てプローブ３２の上部接続端子７２と当接する。

【００４３】この状態においては、電子部品２１には押
圧は印加されていないため、プローブ３２に設けられた
バネ部７６は伸長した状態となっている。従って、電子
部品２１は装着部材３０に対し浮いた状態となってい
る。上記のように電子部品２１が装着部材３０に装着さ
れると、続いて加圧ハンドル９２を回転操作し加圧ヘッ
ド９０を下動させる。これにより、加圧ヘッド９０は電
子部品２１を下方に押圧し、電子部品２１はプローブ３
２のバネ部７６の弾性力に抗して下動する。

【００４４】そして、電子部品２１が装着部材３０に当
接する所定位置まで移動すると、固定用爪６８を内側
（図１に矢印Ａ２で示す方向）に揺動させ、部品押さえ
７０に係合させる。これにより、電子部品２１のプロー
ブ３２による押し上げ力を規制し、電子部品２１を装着
部材３０に装着（固定）することができる。また、前記
したように、この装着状態において、プローブ３２は弾
性力を蓄成しているため、リード２４ａに対し上部接続
端子７２を確実に接続させることができる。

【００４５】上記のように電子部品２１が装着部材３０
に装着されると、続いて第３の固定ネジ８６を緩めるこ
とにより加圧機構８０を装着部材３０から取り外す。こ
のように本実施例では、加圧機構８０が装着部材３０
（ソケット本体２８）に対して着脱自在の構成となって
いるため、実機試験中は加圧機構８０を装着部材３０
（ソケット本体２８）から取り外すことができ、よって
実機試験中における実機試験用ソケット２０の小型化を
図ることができる。これは、特に基板２２に多数の実機
試験用ソケット２０を配設し試験を行なう場合に有効で
ある。

【００４６】図４は、実機試験において、実機試験用ソ
ケット２０及び基板２２に異常が発生しているか否かを
調べる試験方法を示している。この実機試験方法では、
電子部品２１に代えて導通検査治具１０４を実機試験用
ソケット２０に装着する。この導通検査治具１０４は、
電子部品２１と同一形状とされており、その下部には複
数のリード１０８が配設されている。このリード１０８
は、電子部品２１と同様に、実機試験用ソケット２０に
装着された状態でプローブ３２に電気的に接続される。

【００４７】また、導通検査治具１０４の内部には内部
配線１０６が設けられており、前記した各リード１０８
は内部配線１０６により電気的に接続され構成となって
いる。即ち、複数のリード１０８は内部配線１０６によ
り全て導通した構成となっている。上記構成において、
例えば複数のリード１０８の内、一のリード１０８ａに
ハイレベルの信号を印加した場合、他のリード１０８も
全てハイレベルとなり、基板２２に設けられたコンタク
ト電極４２も全てハイレベルとなる。しかるに、図４に
示されるように、例えば下部接続端子７４ａとコンタク
ト電極４２ａとの間に異物１１０が介在しているような
場合には、下部接続端子７４ａとコンタクト電極４２ａ
との導通が図られていない状態となる。この場合、コン
タクト電極４２ａはローレベルとなる。

【００４８】よって、本実施例の如く複数のリード１０
８がショートしている導通検査治具１０４を用いて実機
試験を行なうことにより、複数配設されるプローブ３
２，及び基板２２の導通試験を一括的に行なうことが可
能となり、これにより検査工数の削減を図ることができ
る。

【００４９】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１及び請求
項２記載の発明によれば、プローブとコンタクト電極と
をソケット本体と基板との間に介装された位置決め部材
により位置決めすることにより、コンタクト電極にプロ
ーブを確実に接続させることができ、よって実機試験用
ソケットを基板に対し位置決め精度よく実装することが
できる。

【００５０】また、機械的固定機構によりソケット本体
を基板に機械的に固定する構成としたことにより、溶着
等の他の固定手段に比べて基板に対しソケット本体を自
在に装着脱することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である実機試験用ソケットを
示す構成図である。

【図２】本発明の一実施例である実機試験用ソケットに
加圧機構を設けた状態を示す構成図である。

【図３】本発明の一実施例である実機試験用ソケットに
設けられる位置決めマスクを説明するための図である。

【図４】本発明の一実施例である実機試験用ソケットを
用いた試験方法を説明するための図である。

【図５】従来の実機試験を説明するための図である。

【符号の説明】

２０ 実機試験用ソケット ２１ 電子部品 ２１ａ リード ２２ 基板 ２４ 位置決めマスク ２６ 金属ベース ２８ ソケット本体 ３０ 装着部材 ３２，３２Ａ プローブ ３８ 第１の固定ネジ ４０ 挿通孔 ４２ コンタクト電極 ４４ ガイド孔 ４６ 第１の位置決め孔 ５０ 第１の位置決め突起 ５２ 第２の位置決め突起 ５６ 第２の位置決め孔 ６０ 第２の固定ネジ ６２ プローブ支持部 ６６ 位置決めピン ６８ 固定用爪 ７０ 部品押さえ ７２ 上部接続端子 ７４ 下部接続端子 ７６ バネ部 ８０ 加圧機構 ８４ 天板部 ８６ 第３の固定ネジ ８８ 第３の位置決め孔 ９０ 加圧ヘッド ９２ 加圧ハンドル ９８ 加圧ヘッドガイド １０２ 加圧ヘッドストッパ １０４ 導通検査治具 １０６ 内部配線 １１０ 異物

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品に設けられた外部接続端子を基
   板に設けられたコンタクト電極に接続する際用いられる
   実機試験用ソケットにおいて、 前記電子部品が装着される装着部と、 前記外部接続端子と前記コンタクト電極とを電気的に接
   続するプローブと、 該プローブを保持するソケット本体と、 該ソケット本体と前記基板との間に介装され、前記プロ
   ーブと前記コンタクト電極との位置決めを行なう位置決
   め部材と、 前記ソケット本体を前記基板に機械的に固定する機械的
   固定機構と、 前記電子部品を前記プローブに向け付勢する付勢機構と
   を具備することを特徴とする実機試験用ソケット。
2. 【請求項２】 請求項１記載の実機試験用ソケットを用
   いた試験方法であって、 前記電子部品を前記装着部に装着することにより、前記
   プローブの上端に前記電子部品の外部接続端子を圧接
   し、 該プローブを介して前記外部接続端子と前記コンタクト
   電極とを接続し、前記電子機器に対し試験を行なうこと
   を特徴とする実機試験用ソケットを用いた試験方法。