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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Anwendungsgebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Halbleitervorrichtungssockel
zum elektrischen Verbinden einer zu testenden Halbleitervorrichtung mit
einer Leiterplatine.
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Beschreibung des Standes der
Technik
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Um
verborgene Fehler einer an einer elektronischen Einrichtung anzubringenden
Halbleitervorrichtung in einer Phase zu beseitigen, bevor sie tatsächlich
angebracht wird, wird im allgemeinen über einen Halbleitervorrichtungssockel
ein Burn-in-Test ausgeführt. Ein solcher Test wird als
wirksam angesehen, um frühe Ausfallfehler in integrierten
Schaltungen zu beseitigen.
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Auf
den für einen solchen Test bereit gestellten Halbleitervorrichtungssockel
wird im allgemeinen als eine IC-Sockel Bezug genommen, und er ist,
wie zum Beispiel in der offenbarten
japanischen Patentanmeldung Nr. 2004-355983 beschrieben
ist, auf einer Leiterplatine (Testplatine) angeordnet. Die Leiterplatine
weist einen Eingang/Ausgang-Abschnitt auf, der mit einer bestimmten
Testspannung versorgt wird, und stellt ein Abweichungssignal zur
Verfügung, das zum Beispiel einen Kurzschluss von der Halbleitervorrichtung
als einem zu testenden Objekt darstellt. In diesem Stadium ist ein
Körper des IC-Sockels zum Beispiel durch Befestigungsschrauben und
Muttern über eine Mehrzahl von Anbringungsbohrungen befestigt,
die in der Leiterplatine vorgesehen sind. Es kann Fälle
geben, in denen eine Mehrzahl von IC-Sockeln auf einer einzigen
Leiterplatine mit hoher Dichte für den Zweck angeordnet
ist, die Testeffizienz in einer Testlinie zu verbessern.
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Ein
solcher IC-Sockel weist im Inneren eines Sockelkörpers
eine Gruppe von Kontaktanschlüssen auf, um die Anschlüsse
der Halbleitervorrichtung elektrisch mit dem Eingabe/Ausgabe-Abschnitt
in der Leiterplatine zu verbinden. Fest angebrachte Bereiche der
jeweiligen Kontaktanschlüsse, die eine Gruppe von Kontaktanschlüssen
bilden, sind im allgemeinen gelötet und an den jeweiligen
plattierten Durchgangslöchern der Leiterplatine befestigt.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Wie
oben beschrieben, gibt es, wenn eine Mehrzahl von IC-Sockeln auf
einer einzigen Leiterplatine mit hoher Dichte angeordnet ist ein
Problem, wenn eine Fehlfunktion in einem der IC-Sockel auftritt.
Wenn ein solches Problem auftritt, wird die Leiterplatine während
einer bestimmten Zeitdauer aufgrund von Wartung oder durch das Ersetzen
des problembehafteten IC-Sockels unbenutzbar.
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In
einem solchen Fall ist es, um den Test ohne Unterbrechung der Prüflinie
für eine relativ lange Zeitdauer fortzusetzen, möglich,
eine Ersatzplatine mit demselben IC-Sockel zur Verwendung bereit zu
haben.
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Das
Vorhalten einer Ersatzplatine ist jedoch nicht ratsam, da die Installationskosten
für die Prüflinie zunehmen. Auch benötigt
der Lötvorgang des fest angebrachten Anschlussbereiches
eine relativ lange Zeit für das Auswechseln und er kann
den Bruch der Testplatine verursachen. Ein solcher Bruch verringert das
Ergebnis. Als Konsequenz ist es wünschenswert, den Lötvorgang
zu vermeiden, und stattdessen den Problem behafteten IC-Sockel nur
durch einen einfachen Vorgang schnell zu ersetzen.
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In
Anbetracht des oben beschriebenen Problems, zielt die vorliegende
Erfindung darauf ab, einen Halbleitervorrichtungssockel zum elektrischen Verbinden
einer zu testenden Halbleitervorrichtung mit einer Leiterplatine
zu schaffen. Der Halbleitervorrichtungssockel kann durch einen einfachen
Vorgang in kurzer Zeit ausgetauscht werden.
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Diese
Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Die Unteransprüche offenbaren bevorzugte Weiterbildungen
der Erfindung.
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Um
die oben beschriebene Aufgabe zu lösen, umfasst ein Halbleitervorrichtungssockel
gemäß der vorliegenden Erfindung einen Sockelkörper
mit einem Halbleitervorrichtung-Aufnahmeteil, um die Halbleitervorrichtung
abnehmbar aufzunehmen, wobei der Sockelkörper auf einer
Leiterplatine vorgesehen ist, die eine Elektrodenfläche
aufweist, die eine Gruppe von Elektroden bildet;
einen Kontaktanschluss,
der in dem Halbleitervorrichtung-Aufnahmeteil angeordnet ist, der
ein Paar von elastischen Kontaktstücken aufweist, um selektiv Anschlüsse
der Halbleitervorrichtung zu klemmen, und einen fest angebrachten
Seitenanschluss aufweist, der im Anschluss an das Kontaktstück
so ausgebildet ist, dass er in einer im allgemeinen senkrechten
Richtung zu der Elektrodenfläche der Leiterplatine elastisch
verformbar ist, um die Elektrodenfläche zu berühren,
wobei der Kontaktanschluss den Anschluss der Halbleitervorrichtung
mit der Elektrodenfläche der Leiterplatine elektrisch verbindet;
ein
Schiebeelement, das einen Drückbereich aufweist, um eines
oder beide der Kontaktstücke des Kontaktanschlusses zu
bewegen, so dass eines der Kontaktstücke des Kontaktanschlusses
sich relativ nahe zu dem anderen der Kontaktstücke oder
weiter davon weg bewegt, und ein Abdeckungselement, das durch den
Sockelkörper bewegbar abgestützt wird, um den
Drückbereich des Schiebeelements entsprechend dem Anbringen/Abnehmen
der Halbleitervorrichtung relativ zu dem Halbleitervorrichtung-Aufnahmeteil
zu betätigen, so dass das Paar von Kontaktstücken
des Kontaktanschlusses mit dem Anschluss der Halbleitervorrichtung
in Kontakt ist, oder von diesem versetzt ist.
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Gemäß dem
Halbleitervorrichtungssockel der vorliegenden Erfindung ist der
Anschluss der Halbleitervorrichtung mit der Elektrodenfläche
der Leiterplatine über das Paar von elastischen Kontaktstücken
elektrisch verbunden, die in dem Kontaktanschluss vorgesehen sind,
um selektiv den Anschluss der Halbleitervorrichtung und den fest
angebrachten Seitenanschluss zu klemmen, der im Anschluss an das
Kontaktstück ausgebildet ist, um senkrecht zu der Elektrodenfläche
der Leiterplatine elastisch verformbar zu sein. Als Ergebnis ist
ein in der Leiterplatine ausgeführter Lötvorgang
unnötig, und der defekte IC-Sockel allein kann durch einen
einfachen Vorgang in einer kurzen Zeit einfach ersetzt werden
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Weitere
Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung
beispielhafter Ausführungsbeispiele offensichtlich (mit Bezug
auf die beigefügten Zeichnungen).
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine vergrößerte teilweise Querschnittansicht,
die einen Hauptteil in einem Ausführungsbeispiel eines
Halbleitervorrichtungssockels gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt;
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2 ist
eine Vorderansicht, die ein Erscheinungsbild des Ausführungsbeispiels
des Halbleitervorrichtungssockels gemäß der vorliegenden
Erfindung darstellt;
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3 ist
eine Aufsicht des in 2 gezeigten Ausführungsbeispiels;
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4 ist
eine Seitenansicht des in 2 gezeigten
Ausführungsbeispiels;
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5 ist
eine teilweise Querschnittansicht des in 2 gezeigten
Ausführungsbeispiels;
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6 ist
eine teilweise vergrößerte Querschnittansicht,
die bereitgestellt wird, um den Befestigungsvorgang einer Festhalteklemme
in dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel
zu erklären; und
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7 ist
eine teilweise Querschnittansicht, die ein anderes Beispiel eines
Kontaktanschlusses und einer Leiterplatine darstellt, die in dem
Ausführungsbeispiel des Halbleitervorrichtungssockels gemäß der
vorliegenden Erfindung verwendet werden.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER ERFINDUNG
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2 stellt
ein Ausführungsbeispiel eines Halbleitervorrichtungssockels
gemäß der vorliegenden Erfindung zusammen mit
einer Leiterplatine dar, die als eine Testplatine verwendet wird.
In diesem Zusammenhang wird in 2 nur einer
der Mehrzahl von Halbleitervorrichtungssockeln, die auf der Leiterplatine
angeordnet sind, als ein repräsentativer Sockel gezeigt.
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Jeder
der Halbleitervorrichtungssockel ist an bestimmten Positionen in
einem leitfähigen Muster angeordnet, das auf einer Leiterplatine 18 mit
einer bestimmten Dicke ausgebildet ist. An solchen Positionen des
leitfähigen Musters, wie in 1 vergrößert dargestellt,
ist eine Gruppe von Elektroden 18E in Kontakt mit Kontaktbereichen
in fest angebrachten Seitenanschlüssen von Kontaktanschlüssen,
die später beschrieben werden, ausgebildet. An der Peripherie
des leitfähigen Musters ist auch ein im allgemeinen rechtwinkliges
Loch 18a (siehe 1) ausgebildet, um eine jeweilige
Befestigungsklemme aufzunehmen, die später beschrieben
wird. Es ist anzumerken, dass die Gestalt des Loches 18a nicht
auf dieses Beispiel beschränkt ist, sondern andere Gestalten,
wie eine kreisförmige, aufweisen kann.
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Wie
in 2 und 4 gezeigt, umfasst der Halbleitervorrichtungssockel
als hauptsächliche Bauteile einen Sockelkörper 10,
der an der oben beschriebenen Leiterplatine 18 befestigt
ist, eine Mehrzahl von Kontaktanschlüssen 20ai (i
= 1 bis n, n ist eine positive ganze Zahl), die in einem Kontaktaufnahmeteil
vorgesehen sind, das sich in der Mitte des Sockelkörpers 10 befindet.
Die Kontaktanschlüsse verbinden eine später beschriebene
Halbleitervorrichtung elektrisch mit den leitfähigen Mustern
der Leiterplatine 18. Ein Abdeckungselement 12 wird
auf dem Sockelkörper 10 so gehalten, dass es vertikal bewegbar
ist, um eine Betätigungskraft auf einen Festhaltemechanismus
zu übertragen, der später beschrieben wird. Ein
Schiebeelement 22 (siehe 3 und 5)
ist mit einem Positionierungsteil 14 ausgestattet, um die
Halbleitervorrichtung DV abnehmbar aufzunehmen und die Elektroden
der Halbleitervorrichtung DV in Bezug auf die Kontaktanschlüsse eines
Elektrodenabschnittes zu positionieren. Ferner umfasst einen Festhaltemechanismus
Drückelemente 16A und 16B, um die jeweiligen
Elektrodenabschnitte der Halbleitervorrichtung DV, die in dem Positionierungsteil 14 untergebracht
sind, in Richtung einer Mehrzahl von Kontaktanschlüssen
zu drücken und die Halbleitervorrichtung DV zu halten.
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Die
in den Halbleitervorrichtungssockel einzuführende Halbleitervorrichtung
DV ist zum Beispiel eine im allgemeinen quadratisch geformte Halbleitervorrichtung
vom Typ BGA, die eine Elektrodenfläche mit einer Mehrzahl
von kugelförmigen Elektroden umfasst, die in Längsrichtung
und Querrichtung angeordnet sind.
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Der
Sockelkörper 10 ist aus einem Harzmaterial hergestellt
und weist an seinen gegenüberliegenden Enden Aussparungen
(nicht gezeigt) auf. Die Aussparungen nehmen in gleitender Weise
ein unteres Ende eines Armbereiches und proximale Enden der gegenüberliegenden
Enden der Drückelemente 16A und 16B auf,
wenn das Abdeckungselement 12 nach unten bewegt wird. In
einem mittleren Bereich des Inneren des Sockelkörpers 10 ist
auch, wie in 5 gezeigt, ein Kontaktaufnahmeteil
ausgebildet, in dem eine Mehrzahl von Kontaktanschlüssen 20ai entsprechend
dem Elektrodenbereich der Halbleitervorrichtung DV angeordnet ist.
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Das
Kontaktaufnahmeteil umfasst eine Aussparungsöffnung zu
einer Fläche der Leiterplatine 18 und eine Mehrzahl
von Zellen, die mit der Aussparung kommunizieren wobei die Zellen
jeweils die Kontaktanschlüsse 20ai aufnehmen.
Die jeweiligen Zellen sind in Längs- und Querrichtung mit
einem bestimmten Spalt zwischen einander benachbarten angeordnet.
Eine Unterteilungswand 10Pai (i = 1 bis n, n ist eine positive
ganze Zahl) ist zwischen den benachbarten Zellen vorgesehen. Es
gibt ein Presspassungsteil, das den fest angebrachten Bereich 20B des
Kontaktanschlusses 20ai an der inneren Wandfläche
in dem Inneren der Zelle hält. An der oberen Seite des
Kontaktaufnahmeteils, das sich zu dem Öffnungsende der
Zelle hin öffnet, ist eine ebene Fläche ausgebildet.
Auf der ebenen Fläche ist ein Schiebeelement 22,
das später beschrieben wird, in einer bewegbaren Weise
angeordnet.
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Der
Kontaktanschluss 20ai ist durch Pressen integral aus einem
elastischen Blech gebildet, und erstreckt sich im allgemeinen senkrecht
zu der Oberfläche der Leiterplatine 18. Der Kontaktanschluss 20ai umfasst
ein bewegbares Seitenkontaktstück 20m und ein
fest angebrachtes Seitenkontaktstück 20f, um ein
Paar von Kontakten zu bilden, um die kugelförmigen) Elektrode(n)
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung selektiv zu klemmen,
einen fest angebrachten Seitenanschluss 20C mit einem Kontaktbereich 20t,
der mit einer Elektrode in Kontakt ist, die die Gruppe von Elektroden 18E in
der Leiterplatine 18 bildet, und einen fest angebrachten
Bereich 20B, um das bewegbare Seitenkontaktstück 20m und
das fest angebrachtes Seitenkontaktstück 20f mit
dem fest angebrachten Seitenanschluss 20C zu koppeln.
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In 5 weist
das bewegbare Seitenkontaktstück 20m eine Elastizität
auf, durch die es möglich ist, dass das Kontaktstück 20m sich
nahe dem fest angebrachten Seitenkontaktstück 20f oder
sich in einem Abstand dazu befindet. An oberen Enden des bewegbaren
Seitenkontaktstücks 20m und des fest angebrachten
Seitenkontaktstücks 20f gibt es Kontaktbereiche,
die mit der kugelförmigen Elektrode der Halbleitervorrichtung
DV in Kontakt sind. Der jeweilige Kontaktbereich ragt durch einen
Schlitz 22b des Schiebeelements 22 zu einer Position
in der Nähe des Positionierungsteils 14 hervor.
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In 5 wird,
wenn das Schiebeelement 22 in die durch einen Pfeil F angezeigte
Richtung bewegt wird, der Kontaktbereich des bewegbaren Seitenkontaktstücks 20m durch
einen Drückbereich 22a des Schiebeelements 22 gedrückt,
um von einem Kontaktbereich des fest angebrachten Seitenkontaktstücks 20f weg
zu einer entfernten Position bewegt zu werden. Wenn andererseits
das Schiebeelement 22 in die durch einen Pfeil R angezeigte
Richtung bewegt wird und zu der Anfangsposition zurückgeführt wird,
ist der Kontaktbereich des bewegbaren Seitenkontaktstückes 20m näher
an dem Kontaktbereich des fest angebrachten Seitenkontaktstückes 20f.
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Der
in einer gekrümmten Gestalt ausgebildete, fest angebrachten
Seitenanschluss 20C ist elastisch und an einem Ende an
den fest angebrachten Bereich 20B gekoppelt, während
der Kontaktbereich 20t, der an dem anderen Ende des fest
angebrachten Seitenanschlusses 20C ausgebildet ist, die
Elektrodengruppe 18E der Leiterplatine 18 mit
einem bestimmten Druck berührt. Folglich ist der Lötvorgang zwischen
dem fest angebrachten Seitenanschluss 20C und dem Kontaktanschluss 20ai und
der Elektrodengruppe 18E der Leiterplatine 18 nicht
nötig.
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Das
Schiebeelement
22 wird durch einen Kurventrieb (nicht gezeigt)
entsprechend der abwärts gerichteten Bewegung des Abdeckungselements
12 in
die durch den Pfeil F in
5 gezeigte Richtung bewegt.
Der Kurventrieb umfasst ein Hebelelement und eine Schraubenfeder,
wie sie zum Beispiel in der offenbarten
japanischen Patentanmeldung Nr. 2003-17207 gezeigt
sind.
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Das
Schiebeelement 22 weist Schlitze 22b auf, die
in Längs- und Querrichtung angeordnet sind, durch welche
Paare des bewegbaren Seitenkontaktstückes 20m und
des fest angebrachten Kontaktstückes 20f hindurch
gehen. Die benachbarten Schlitze 22b an derselben Leitung
werden durch den Drückbereich 22a voneinander
getrennt. Die benachbarten Schlitze 22b an den benachbarten
unterschiedlichen Leitungen sind durch eine Unterteilungswand voneinander
getrennt.
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Wie
in 3 gezeigt, ist das Positionierungsteil 14,
das mit dem Schiebeelement 22 zusammen integral ausgebildet
ist, mit einem Halbleitervorrichtung-Aufnahmeteil 14A als
ein Gehäuse für die Halbleitervorrichtung DV versehen,
das einen Führungsbereich zum Positionieren der Elektroden
der Halbleitervorrichtung DV an den jeweiligen Kontaktbereichen
der Kontaktanschlüsse 20ai aufweist. Die Kontaktbereiche
der oben beschriebenen Kontaktanschlüsse 20ai ragen
in das Innere des Halbleiter-Aufnahmeteils 14A hinein,
in Öffnungen, durch die die Drückelemente 16A und 16B jeweils
hindurch gehen können.
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Das
Abdeckungselement 12 weist in seinem Zentrum eine Öffnung
auf, in der das Positionierungsteil 14 des oben beschriebenen
Schiebeelements 14 bewegbar ist. Wenn die Halbleitervorrichtung
DV in Bezug auf das Positionierungsteil 14 angebracht/abgenommen
wird, geht die Halbleitervorrichtung DV durch diese Öffnung
hindurch.
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Wie
in 2 gezeigt weist das Abdeckungselement 12 eine
Mehrzahl von Beinen 12g auf, die durch die entsprechenden
Nuten gehalten werden, die auf dem äußeren Umfang
des Sockelkörpers 10 ausgebildet sind, und dadurch
geführt werden, um vertikal bewegbar zu sein. In 2 ist
nur eines der Beine 12g dargestellt.
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Mehrere
Schraubenfedern 16 spannen das Abdeckungselement 12 von
dem Sockelkörper 10 weg vor, das heißt
nach oben; und sind zwischen einem Federaufnahmeteil 12d in
dem Abdeckungselement 12 und dem Sockelkörper 10 vorgesehen.
In diesem Zustand ist ein Haken, der an einem äußeren Ende
des Beins 12g des Abdeckungselements 12 vorgesehen
ist, mit einem Ende der Nute im Eingriff. Dadurch wird, wie in 2 gezeigt,
das Abdeckungselement 12 in der obersten Endposition gehalten.
In diesem Zusammenhang stellen 2 und 4 einen
Zustand dar, in dem das Abdeckungselement 12 an der obersten
Endposition gehalten wird.
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Das
Abdeckungselement 12 weist einen Arm (nicht zeigt) auf,
um gegen die proximalen Enden der Drückelemente 16A und 16B zu
drücken, wodurch der Festhaltemechanismus hergestellt wird,
wenn es nach unten bewegt wird, wie in 2 durch
eine Strich-Doppelstrich-Linie angezeigt ist.
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Die
Drückelemente 16A und 16B werden in einer
rotierbaren Weise an Positionen abgestützt, die den jeweiligen
längeren Seiten des Positionierungsteils 14 in
dem Sockelkörper 10 gegenüberliegen. Auch
werden die proximalen Enden der Drückelemente 16A und 16B jeweils
durch Schraubenfedern 17, wie in 2 gezeigt,
in einer Richtung vorgespannt, dass die in das Positionierungsteil 14 eingebrachte
Halbleitervorrichtung DV durch deren äußere Enden
heruntergedrückt wird. Damit befinden sich die äußeren
Enden der Drückelemente 16A und 16B auf
dem Positionierungsteil 14. Wenn andererseits die proximalen
Enden der Drückelemente 16A und 16B durch
den Arm des Abdeckungselements 12 gegen die Vorspannkraft
der Schraubenfedern 17 gedrückt werden, befinden
sich die äußeren Enden der Drückelemente 16A und 16B von
dem Positionierungsteil 14 entfernt in bestimmten Wartepositionen.
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Ferner
sind, wie in 2 und 4 gezeigt, an
der Unterseite des Sockelkörpers 10, wenn er sich auf
der Oberfläche der Leiterplatine 18 befindet,
Befestigungsklemmen 10NA, 10NB, 10NC und 10ND an
vier Positionen integral so ausgebildet, dass die Befestigungsklemmen 10NA und 10NB (10NC und 10ND)
mit einem bestimmten Abstand voneinander entfernt angeordnet sind,
und die Klemmen 10NB und 10NC (10NA und 10ND)
mit einem anderen bestimmten Abstand voneinander entfernt angeordnet sind.
Da die Befestigungsklemmen 10NA, 10NB, 10NC und 10ND denselben
Aufbau aufweisen, wird nur die Befestigungsklemme 10NC beschrieben.
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Wie
in der vergrößerten Ansicht von 1 gezeigt,
weist die Befestigungsklemme 10NC gabelförmige
Feststellstücke 10N1 und 10N2 auf, die
entlang einer kurzen Seite des Sockelkörpers 10 mit
Abstand voneinander angeordnet sind. Ein kegelförmiges
Loch 10Ns ist zwischen den Feststellstücken 10N1 und 10N2 ausgebildet.
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Die
jeweiligen Festhaltebereiche 10n, die von den äußeren
Enden der Feststellstücke 10N1 und 10N2 nach
außen herausragen, sind in einer Richtung zueinander und
voneinander weg elastisch verformbar. Das heißt, die jeweiligen
Festhaltebereiche 10n können nahe aufeinander
zu bewegt werden, so dass sie durch das Loch 18a hindurch
gehen können, oder voneinander weg bewegt werden, so dass
sie auf dem Umfang des offenen Endes des Loches 18a auf
der unteren Fläche verriegelt bzw. festgehalten sind.
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Der
jeweilige Festhaltebereich 10n weist eine Schräge 10S mit
einer bestimmten nach unten gerichtete Neigung auf, die sich von
der Außenfläche des äußeren
Endes des Feststellstückes 10N1 vergrößert.
Wenn die Feststellstücke 10N1 und 10N2 an der
Leiterplatine 18 befestigt sind, berührt jede Schräge 10S den
Umfang des offenen Endes des Loches 18a, der auf der unteren
Fläche der Leiterplatine 18 ausgebildet ist.
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Wenn
die Befestigungsklemme 10NC in das Loch 18a der
Leiterplatine 18 eingesetzt wird, werden zuerst die Feststellstücke 10N1 und 10N2 zu
dem Loch 18a positioniert und danach wird der Sockelkörper 10 gegen
die elastische Kraft des fest angebrachten Seitenanschlusses 20C des
Kontaktanschlusses 20ai, der von der Unterseite des Sockelkörpers 10 hervor
steht, gedrückt. Dadurch werden, wenn die Endflächen
der Festhaltebereiche 10n der Feststellstücke 10N1 und 10N2 den
Umfang des offenen Endes des Loches 18a auf der oberen
Fläche davon berühren und weiter dagegen gedrückt
werden, diese sich einander annähernd elastisch verformt,
nachdem sie in das Loch eingedrungen sind, und mit Abstand voneinander
elastisch verformt. Dementsprechend wird, wie in der vergrößerten
Ansicht von 6 gezeigt, die jeweilige Schräge 10S mit
dem Umfang des offenen Endes des Loches 18a in Kontakt
gebracht, das auf der unteren Fläche der Leiterplatine 18 ausgebildet ist.
In diesem Zustand wird eine Schneidschraube TBs gewindeartig in
das Loch hinein geschnitten.
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Als
nächstes wird, wie in der vergrößerten Ansicht
von 1 gezeigt, die Schneidschraube TBs in das Loch 10Ns gewindeartig
hinein geschnitten. Dadurch werden die Festhaltebereiche 10n der
Feststellstücke 10N1 und 10N2 sich auseinander
spreizend weiter elastisch verformt, und der Sockelkörper 10 wird
in Richtung der Leiterplatine 18 gezogen, während
er entlang der Schrägen 10S gleitet. Dadurch kann,
da zwischen den jeweiligen Schrägen 10S und dem
Umfang der Öffnung 18a durch Veränderung
der Plattendicke der Leiterplatine 18 kein Spalt gebildet
wird, ein Kontaktdruck des fest angebrachten Seitenanschlusses 20C des
Kontaktanschlusses 20ai, der geringer ist als ein vorbestimmter Wert,
entsprechend verhindert werden.
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Beim
Testen der Halbleitervorrichtung DV durch einen derart konstruierten
Tester, wird eine Druck ausübende Fläche eines
Drückelements, das in einem Transferstraßenroboter
(nicht gezeigt) vorgesehen ist, zuerst mit einer oberen Fläche
des Abdeckungselements 12 in Kontakt gebracht und mit einem
bestimmten Hub gegen die Vorspannkraft der oben beschriebenen Schraubenfedern 16 nach
unten gedrückt.
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Dadurch
werden die Drückelemente 16A und 16B mit
Abstand zueinander in Wartepositionen positioniert. Auch wird die
Halbleitervorrichtung DV als ein zu testendes Objekt, während
sie durch einen Transferarm des Transportroboters (nicht gezeigt) gehalten
wird, zu einer Position direkt über der Öffnung
des Abdeckungselements 12 und des Positionierungsteils 14 weiter
transportiert.
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Als
nächstes wird die Halbleitervorrichtung DV, die durch den
Transferarm mittels Vakuum gehalten wird, durch die Öffnung
des Abdeckungselements 12 abgesenkt, um in dem Halbleiter-Aufnahmeteil 14A platziert
und dort eingesetzt bzw. eingespannt zu werden. Anschließend
wird das Abdeckungselement 12 durch die Vorspannkraft der Schraubenfedern 16 oder ähnliche
Bauteile zu der höchsten Position hochgehoben, wenn es
sich nach oben bewegt, während die drückende Fläche
des Drückelements des Roboters mit der oberen Fläche des
Abdeckungselements 12 in Kontakt ist. In diesem Zustand
werden die sich kontaktierenden Bereiche an den äußeren
Enden der Drückelemente 16A und 16B zu
ungefähr der gleichen Zeit rotierbar bewegt, um die Halbleitervorrichtung
DV in Richtung des Kontaktanschlusses 20ai zu drücken.
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Wenn
das Testsignal dem Eingangs/Ausgangs-Abschnitt der Leiterplatine 18 zugeführt
wird, während das Abdeckungselement 12 an der
obersten Position gehalten wird, wird das Testsignal durch den Kontaktanschluss 20ai der
Halbleitervorrichtung DV zugeführt, und wenn es in der
Schaltung irgend eine Anomalie gibt, wird ein Anomalie-Erfassungssignal,
das von der Halbleitervorrichtung DV ausgegeben wird, einer externen
Fehlerdiagnosevorrichtung über den Eingangs/Ausgangs-Abschnitt
zugeführt.
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7 stellt
ein anderes Beispiel eines Kontaktanschlusses zusammen mit einer
Leiterplatine dar, das für ein Ausführungsbeispiel
des Halbleitervorrichtungssockels gemäß der vorliegenden
Erfindung verwendet wird.
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In 7 werden
die selben Bezugszeichen verwendet, um dieselben Bauteile wie in
dem in 5 gezeigten Beispiel zu bezeichnen, und eine redundante
Beschreibung wird hier weggelassen.
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Die
Sockelkörper 10 sind an bestimmten Positionen
in einem leitfähigen Muster auf einer Leiterplatine 18' angeordnet.
An bestimmten Positionen in dem leitfähigen Muster ist
eine Mehrzahl von plattierten Durchgangslöchern 18'th,
die Kontaktbereiche 30t des fest angebrachten Seitenanschlusses 30C der
Kontaktanschlüsse 30ai (i = 1 bis n, n ist eine
positive ganze Zahl) aufnehmen, in Längsrichtung und Querrichtung
ausgebildet. An vier Positionen auf dem Umfang einer Gruppe der
plattierten Durchgangslöcher 18'th gibt es Löcher
beziehungsweise Bohrungen 18a ähnlich denen zuvor
beschriebenen, um die Befestigungsklemmen 10NA bis 10ND zu
befestigen.
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Der
Kontaktanschluss 30ai ist durch einen Pressvorgang einstückig
aus einem elastischen Blech gebildet und erstreckt sich im allgemeinen rechtwinklig
zu der Fläche der Leiterplatine 18'. Der Kontaktanschluss 30ai umfasst
ein Paar von Kontakten, die einen bewegbaren Seitenkontakt 30m und
einen fest angebrachten Seitenkontakt 30f umfassen, um
selektiv eine kugelförmige Elektrode der oben beschriebenen
Halbleitervorrichtung DV zu klemmen, einen fest angebrachten Seitenanschluss 30C mit
einem Kontaktbereich 30t, der in die plattierten Durchgangslöcher 18'th der
Leiterplatine 18' einzuführen ist, und einen fest
angebrachten Bereich 30B, um das bewegbare Seitenkontaktstück 30m und
das fest angebrachte Seitenkontaktstück 30f mit
dem fest angebrachten Seitenanschluss 30C zu koppeln.
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In 7 ist
das bewegbare Seitenkontaktstück 30m elastisch,
so dass es zu dem fest angebrachten Seitenkontaktstück 30f nahe
sein kann, oder von diesem mit Abstand angeordnet sein kann. An
den oberen Enden des bewegbaren Seitenkontaktstücks 30m und
des fest angebrachten Seitenkontaktstücks 30f gibt
es Kontaktbereiche, die sich mit der kugelförmigen Elektrode
der Halbleitervorrichtung DV in Kontakt befinden. Der jeweilige
Kontaktbereich ragt durch den Schlitz 22b des Schiebeelements 22 zu
einer Position in der Nähe des Positionierungsteils 14 hervor.
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In 7 wird
auch, wenn das Schiebeelement 22 in die durch einen Pfeil
F angezeigte Richtung bewegt wird, der Kontaktbereich des bewegbaren
Seitenkontaktstückes 30m durch den Drückbereich 22a gedrückt,
so dass er von dem Kontaktbereich des fest angebrachten Seitenkontaktstückes 30f weg
bewegt wird. Andererseits ist, wenn das Schiebeelement 22 in
die durch einen Pfeil R angezeigte Richtung bewegt wird und von
der entfernten Position zu der anfänglichen Position zurückkehrt, der
Kontaktbereich des bewegbaren Seitenkontaktstückes 30m näher
an dem Kontaktbereich des fest angebrachten Seitenkontaktstücks 30f.
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Der
bogenförmig gestaltete, fest angebrachte Seitenanschlusses 30C ist
elastisch und ist an einem Ende mit dem fest angebrachten Bereich 30B gekoppelt,
während der an dem anderen Ende des fest angebrachten Seitenanschlusses 30C gebildete Kontaktbereich 30t in
das plattierte Durchgangsloch 18'th der Leiterplatine 18' eingebracht
ist. An der Grenze zwischen den bogenförmigen Bereich des fest
angebrachten Seitenanschlusses 30C und des Kontaktbereichs 30t ist
ein kreisförmiger Stopper 30b ausgebildet, der
mit dem Umfang des offenen Endes des plattierten Durchgangsloches 18'th in
Kontakt zu bringen ist.
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Somit
ist, selbst in diesem Beispiel, der Lötvorgang des fest
angebrachten Seitenanschlusses 30C des Kontaktanschlusses 30ai an
dem plattierten Durchgangsloch 18'th der Leiterplatine 18' nicht
nötig.
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In
dem oben beschriebenen Beispiel wird das Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung auf einen Halbleitervorrichtungssockel
angewandt, der einen Aufbau aufweist, in dem der Kontaktbereich
des bewegbaren Seitenkontaktstückes
20m durch
den Drückbereich
22a des Schiebeelements
22 so
gedrückt wird, dass er von dem Kontaktbereich des fest
angebrachten Seitenkontaktstücks
20f mit Abstand
angeordnet ist, wenn das auf einer ebenen Fläche einer
oberen Fläche des Kontaktaufnahmebereichs verschobene Schiebeelement
22 in
eine bestimmte Richtung bewegt wird. Jedoch ist die vorliegende
Erfindung nicht derartig begrenzt, sondern kann natürlich
auf einen Halbleitervorrichtungssockel angewandt werden, in dem
eine sich bewegende Platte, die mit einer zwischen dem Paar von
Kontaktstücken angeordneten Unterteilungswand versehen ist,
relativ zu dem Sockelkörper vertikal bewegt wird, so dass
zum Beispiel ein Paar von Kontaktstücken voneinander wegbewegt
wird, wie in der offen gelegten
japanischen
Patentanmeldung Nr. 2004-111215 gezeigt.
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Während
die vorliegende Erfindung mit Bezug auf beispielhafte Ausführungsbeispiele
beschrieben worden ist, soll verstanden werden, dass die Erfindung
nicht auf die offenbarten beispielhaften Ausführungsbeispiele
beschränkt ist. Dem Schutzumfang der folgenden Ansprüche
soll die weiteste Auslegung gewährt werden, so dass er
alle diese Modifikationen und entsprechende Anordnungen und Funktionen
umfasst.
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Zusammenfassend
ist festzustellen, dass ein fest angebrachter Seitenanschluss 20C eines
Kontaktanschlusses 20ai mit einem bewegbaren Seitenanschlussstück 20m und
einem fest angebrachten Seitenkontaktstück 20f einen
Kontaktbereich 20t aufweist, der mit einer Gruppe von Elektroden 18E einer Leiterplatine 16 bei
einem bestimmten Druck in Kontakt ist, und wobei ein Sockelkörper 10 an
der Leiterplatine 18 über Festhalteklemmen 10NA bis 10ND, die
durch eine Schneidschraube TBs befestigt sind, fest angebracht ist.
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- 10
- Sockelkörper
- 10Pai
- Unterteilungswand
- 10NA,
10NB
- Klemmbefestigungen
- 10NC,
10ND
- Klemmbefestigungen
- 10N1,
10N2
- Feststellstücke
- 10Ns
- Loch
- 10n
- Festhaltebereich
- 10S
- Schräge
- 12
- Abdeckungselement
- 12g
- Bein
- 14
- Positionierungsteil
- 14A
- Halbleitervorrichtung-Aufnahmeteil
- 16
- Schraubenfeder
- 16a,
16b
- Festhaltemechanismus
- 16A,
16B
- Drückelemente
- 18
- Leiterplatine
- 18a
- Loch
- 18E
- Elektrodengruppe
- 18'th
- Durchgangsloch
- 20ai
- Kontaktanschlüsse
- 20B
- fest
angebrachter Bereich
- 20C
- Seitenanschluss
- 20f
- Seitenkontaktstück
- 20m
- Seitenkontaktstück
- 22
- Schiebeelement
- 22a
- Drückbereich
- 22b
- Schlitz
- 30ai
- Kontaktanschluss
- 30b
- fest
angebrachter Bereich
- 30C
- Seitenanschlusses
- 30f
- Seitenkontakt
- 30m
- Seitenkontaktstück
- 30t
- Kontaktbereich
- N1
- Feststellstück
- N2
- Feststellstück
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2004-355983 [0003]
- - JP 2003-17207 [0030]
- - JP 2004-111215 [0056]