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Diese
Anmeldung beansprucht den Vorzug der am 28. Januar 2005 eingereichten
koreanischen Patentanmeldung Nr. P2005-07975 die durch Bezugnahme
hierdurch aufgenommen ist, als wäre
sie hier vollständig
dargelegt.
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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft das Testen eines Halbleiterbauelements
und insbesondere eine Sockelanordnung (Aufnahmevorrichtung) zum
Testen eines Halbleiterbauelements.
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Erörterung
des verwandten Stands der Technik
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Im
Allgemeinen werden Speicher- oder Nicht-Speicherhalbleiter bei der
Herstellung nach verschiedenen Testschritten freigegeben. Ein Handler
ist eine Vorrichtung, die dazu verwendet wird, im Testprozeß Halbleiter
zu transferieren und zu testen. In einem Handler transferiert, wenn
Magazine, in denen Halbleiter gelagert werden, in einem Ladestapler gestapelt
werden, ein Greifroboter üblicherweise Halbleiter,
die getestet werden sollen, zu einer Teststelle und verbindet sie
mit einem Testsockel, wodurch ein vorbestimmter Test ausgeführt wird,
und wieder transferiert der Greifroboter die Bauelemente, die vollständig getestet
worden sind, zu einem Entladestapler und führt wiederholt einen Prozeß aus, um sie
in dem vorbestimmten Magazin auf der Basis von Testergebnissen zu
klassifizieren.
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1 ist eine Schnittansicht,
die veranschaulicht, daß ein
Halbleiter eines konventionellen Handlers mit einer Sockelanordnung
verbunden ist.
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Wie
in 1 gezeigt, umfasst
eine herkömmliche
Sockelanordnung zum Testen von Halbleitern eine Sockelplatine 10,
in der mehrere elektrisch mit einem Tester einer äußeren Testvorrichtung verbundene
Verbindungs-Pins 11 gebildet sind, wobei eine Sockelführung 20 befestigt
ist, um die Sockelplatine 10 an einer Oberseite der Sockelplatine 10 zu
bedecken. Ein offener Teil 21 ist in der Mitte der Sockelführung 20 gebildet,
damit sich ein Halbleiter (S) in Richtung auf die Sockelplatine 10 bewegen kann.
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Der
Halbleiter (S) ist mit Verbindung-Pins 11 der Sockelplatine 10 verbunden,
dabei montiert an einem Träger 50,
der in einem (nicht gezeigten) Testmagazin in einer vorbestimmten
Entfernung angeordnet ist. 51 (keine Beschreibung) ist
ein Riegel, der den Halbleiter (S) an dem Träger 50 sichert/davon löst.
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Dementsprechend
transferiert eine separate Transportvorrichtung ein nicht gezeigtes
Testmagazin und stellt dann jeden Träger 50 in einer Außenseite
der Sockelanordnung an. Wenn in der Folge eine Druckeinheit 60 außen jeden
Träger 50 mit
einer vorbestimmten Kraft drückt,
berührt
eine untere Fläche jedes
Trägers 50 eine
obere Fläche
einer Sockelführung 20 und
gleichzeitig wird der an jedem Träger 50 montierte Halbleiter
(S) mit einer Sockelplatine 10 verbunden, wodurch ein Testen
ausgeführt
wird.
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Die
einen herkömmlichen
Halbleiter (S) mit einer Sockelplatine 10 einer Sockelanordnung
verbindende Struktur weist jedoch die folgenden Probleme auf.
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Zuerst
sollte in dem Fall, daß die
Dicke jedes zu testenden Halbleiters variiert wird, jeder Träger 50 jedes
darauf montierten Halbleiters (S) ersetzt werden, was zu einem Problem
erhöhter
Kosten führt.
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Mit
anderen Worten werden Kugeln (B) jedes Halbleiters von einer Druckeinheit 60 in
eine vorbestimmte Tiefe gedrückt.
Obwohl die Halbleiter von der gleichen Art sind, können jedoch
jeder Halbleiterkörper und
jedes Formteil in einem Herstellungsprozeß dicker oder dünner sein.
Wenn die Dicken der Halbleiter unterschiedlich sind, ist die angelegte Kraft,
wenn die Kugeln jedes Halbleiters an die Verbindungspins gedrückt werden,
unterschiedlich, wodurch es zu einem Problem dahingehend kommt, daß die Kugeln
jedes Halbleiters beschädigt
werden können
und/oder das Testen möglicherweise
aufgrund einer schlechten Verbindung nicht gut durchgeführt wird.
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Deshalb
wird herkömmlicherweise
die Kraft, die angelegt wird, wenn die Kugeln jedes Halbleiters an
die Verbindungspins gedrückt
werden, gesteuert, indem die Dicke des Abschnitts eingestellt wird,
wo der Halbleiter (S) jedes Trägers 50 sitzt.
In diesem Fall ist. es fast unmöglich,
die Dicke so einzustellen, daß alle
jeweiligen Träger
so hergestellt werden, daß die
Träger
jedes Magazins durch Träger
ersetzt werden, bei denen jede Dicke jedem Halbleiter entspricht.
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Im
Fall eines Handlers zum Testen von Speicherhalbleitern werden im
allgemeinen mehr als 10 Testmagazine in einem Handler verwendet,
und 63 Träger
sind in jedem Tester installiert. Wenn alle Träger ersetzt werden sollten,
können
somit die Kosten steigen und es kann länger dauern, um die Träger zu ersetzen,
wodurch ein Problem hervorgerufen wird, daß die Testeffizienz sich möglicherweise
verschlechtert.
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Zweitens
gibt es viele Fälle,
daß ein
Halbleiter eine Durchbiegung aufweisen kann, damit eine Mitte des
Halbleiters verglichen mit Rändern
des Halbleiters konvex sein kann, wodurch ein Problem hervorgerufen
wird, daß Kugeln
in einer Mitte jedes Halbleiters nicht gut mit Verbindungsgins einer
Sockelanordnung verbunden sind.
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Herkömmlicherweise
werden die Kugeln in der Mitte jedes Halbleiters durch eine Druckeinheit zum
starken Drücken
des Halbleiters fest mit den Verbindungsgins verbunden.
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Wenn
die Druckeinheit jedoch den Halbleiter stark drückt, wird die Verbindung in
der Mitte des Halbleiters vollständig
vorgenommen, doch kann ein Problem dahingehend entstehen, daß die Kugeln oder
die Verbindungspins möglicherweise
beschädigt
werden, da sie die Ränder
zu stark drückt.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft dementsprechend eine Sockelanordnung
zum Testen eines Halbleiterbauelements, welche ein oder mehrere Probleme
aufgrund von Beschränkungen
und Nachteilen des verwandten Stands der Technik wesentlich vermeidet.
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Ein
Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung einer
Sockelanordnung zum Testen eines Halbleiterbauelements, bei der
Leitungen oder Kugeln eines Halbleiters in Verbindungspins eines
Sockels in eine vorbestimmte Tiefe gedrückt werden, ohne Träger usw.
zu ersetzen, wodurch verhindert wird, daß der Halbleiter und der Sockel
beschädigt
werden, und die Zuverlässigkeit
des Testens verbessert wird.
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Eine
weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung
einer Sockelanordnung zum Testen eines Halbleiterbauelements, die
in der Lage ist, einen Halbleiter fest mit einem Sockel zu verbinden,
ohne trotz einer Durchbiegung eines Halbleiters mit zu viel Kraft
zu drücken.
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Zusätzliche
Vorteile, Aufgaben und Merkmale der Erfindung werden teilweise in
der folgenden Beschreibung dargelegt und ergeben sich teilweise dem
Durchschnittsfachmann bei Lektüre
des Folgenden oder können
durch die Ausübung
der Erfindung gelernt werden. Die Ziele und weiteren Vorteile der Erfindung
können
durch die Struktur realisiert und erzielt werden, die besonders
in der geschriebenen Beschreibung und Ansprüchen davon sowie in den beigefügten Zeichnungen
hervorgehoben ist.
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Um
diese Ziele und weitere Vorteile zu erreichen und gemäß dem Zweck
der Erfindung, wie hierin verkörpert
und umfassend beschrieben, beinhaltet ein Handler zum Testen eines
Halbleiterbauelements Träger
zum lösbaren
Halten von Halbleitern, eine Sockelanordnung, in der jeder Halbleiter
elektrisch verbunden ist und Testen durchgeführt wird, und eine Druckeinheit
zum Verbinden jedes Halbleiters mit der Sockelanordnung durch Drücken der
Träger
in Richtung auf die Sockelanordnung. Und eine Sockelanordnung eines
Handlers umfaßt
eine elektrisch mit einer Testeinrichtung außerhalb verbundene Sockelplatine,
wobei mehrere mit Leitungen eines Halbleiters verbundene Verbindungspins
vorgesehen sind; eine Sockelführung,
die so montiert ist, daß sie
eine Sockelplatine bedeckt, wobei ein offener Teil an einer ersten
Seite davon gebildet ist, so daß der
Halbleiter sich innen/außen
befinden kann, dadurch mit Verbindungsgins des Sockels verbunden;
und einen Abstandshalter, der zwischen der Sockelplatine und der Sockelführung eingefügt ist,
um zwischen dem Halbleiter und der Sockelplatine eine vorbestimmte
Entfernung einzuhalten, wobei er eine Oberfläche des Halbleiters, die sich
in ein Inneres der Sockelführung bewegt
hat, berührt.
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Wenn
gemäß der vorliegenden
Erfindung ein an jedem Träger
montierter Halbleiter in ein Inneres einer Sockelführung eingeführt und
mit Verbindungspins verbunden wird, berührt die Oberfläche des Halbleiters
den Abstandshalter, bevor ein Träger
eine Sockelführung
berührt.
Deshalb können
der Halbleiter und die Sockelplatine ungeachtet der Halbleiterdicke
eine vorbestimmte Entfernung beibehalten, weshalb der Halbleiter
mit den Verbindungspins der Sockelplatine in einer vorbestimmten
Tiefe verbunden werden kann.
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Es
versteht sich, daß sowohl
die obige allgemeine Beschreibung als auch die folgende detaillierte
Beschreibung der vorliegenden Erfindung beispielhaft und erläuternd sind
und eine weitere Erläuterung der
Erfindung wie beansprucht liefern sollen.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Die
beiliegenden Zeichnungen, die einbezogen sind, um ein eingehenderes
Verständnis
der Erfindung zu vermitteln, und die in diese Anmeldung aufgenommen
sind und einen Teil davon bilden, veranschaulichen eine oder mehrere
Ausführungsformen
der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung der Erläuterung
des Prinzips der Erfindung. Es zeigen:
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1 eine
Schnittansicht einer herkömmlichen
Sockelanordnung zum Testen eines Halbleiterbauelements;
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2 eine
perspektivische Explosionsansicht einer Sockelanordnung zum Testen
eines Halbleiterbauelements gemäß einer
ersten bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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3 ein
perspektivisches Schnittbild einer Sockelanordnung von 2;
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4 und 5 Schittansichten
von Hauptbestandteilen, die jeweils beschreiben, daß jeder Halbleiter,
welcher eine andere Dicke aufweist, mit einer Sockelanordnung von 2 verbunden
ist;
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6 eine
perspektivische Explosionsansicht einer zweiten bevorzugten Ausführungsform
einer Sockelanordnung gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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7 und 8 Schittansichten
von Schlüsselteilen,
die jeweils beschreiben, daß jeder Halbleiter,
welcher eine andere Dicke aufweist, mit einer Sockelanordnung von 6 verbunden
ist;
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9 eine
perspektivische Explosionsansicht einer dritten bevorzugten Ausführungsform
einer Sockelanordnung zum Testen eines Halbleiterbauelements gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Es
wird nun ausführlich
auf die bevorzugten Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung Bezug genommen, von denen Beispiele in
den begleitenden Zeichnungen dargestellt sind. Wo immer möglich, werden
in den Zeichnungen die gleichen Bezugszahlen verwendet, um die gleichen
oder ähnliche
Teile zu bezeichnen.
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Bei
der Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen ist ein Halbleiter
zum Testen ein Halbleiter vom BGA-Typ, bei dem mehrere Kugeln auf
einer ersten Oberfläche
davon gebildet sind. Eine Sockelanordnung der vorliegenden Erfindung
kann jedoch ähnlich
auf verschiedene Arten von Halbleitern neben einem Halbleiter vom
BGA-Typ angewendet werden.
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Zur
Unterstützung
des Verständnisses
werden bei den grundlegenden Elementen einer Sockelanordnung gleiche
Referenzcodes wie bei einer herkömmlichen
Sockelanordnung verwendet.
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Unter
Bezugnahme auf die 2 bis 5 wird nachfolgend
eine erste Ausführungsform
einer Sockelanordnung zum Testen eines Halbleiterbauelements gemäß der vorliegenden
Erfindung beschrieben.
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In
den 2 und 3 gezeigt, umfaßt eine Sockelanordnung
der vorliegenden Erfindung eine Sockelplatine 10, in der
mehrere Verbindungspins 11 gebildet sind, eine Sockelführung 20,
welche gebildet ist, um eine obere Seite der Sockelplatine 10 zu
bedecken, und einen Abstandshalter 100, der einen Halbleiter
(S), welcher sich in einem Innenseitenraum der Sockelführung 20 zwischen
der Sockelführung 20 und
der Sockelplatine 10 bewegt hat, kontaktierbar stützt.
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Träger 50 sind
in einer vorbestimmten Entfernung mehrfach, mit beispielsweise 64
Trägern,
in einem nichtgezeigten Testmagazin gebildet, und jeder Träger 50 wird
verwendet, um einen Halbleiter (S) vorübergehend in einem Testmagazin
zu halten.
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Ein
Aufnahmeteil 50a, in dem ein Halbleiter (S) sitzt, ist
an einer Mitte einer unteren Oberfläche jedes Trägers 50 gebildet,
und ein Paar Riegel 51 zum Halten/Lösen des Halbleiters (S) und
ein Betätigungsknopf 52,
der sich nach oben/unten bewegt, um die Riegel 51 zu betätigen, sind
in beiden Seiten jedes Trägers 50 gebildet.
Der Betätigungsknopf 52 wird
von einer (nichtgezeigten) komprimierten Feder elastisch getragen.
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Jeder
Riegel 51 jedes Trägers 50 ist
um eine Gelenkwelle 53 drehbar befestigt. Ferner ist eine Führungsnut 54 in
einer geneigten langen Kreisform in der Mitte des Riegels 51 ausgebildet.
Ein Führungspin 55 ist
an dem Träger 50 in
der Führungsnut 54 befestigt.
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Wenn
der Betätigungsknopf 52 von
außen gedrückt wird,
bewegt sich der Betätigungsknopf 52 somit
gegen eine Elastizität
der (nichtgezeigten) komprimierten Feder nach unten. Dann wird der
Riegel 51 nach außen
gedreht und es gibt Raum zwischen dem Riegel 51 und dem
Halbleiter (S), wodurch der Halbleiter (S) gelöst wird.
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Wenn
im Gegensatz die Außenkraft,
die den Betätigungsknopf 52 gedrückt hat,
entfernt wird, kehrt der Betätigungsknopf 52 durch
die Elastizität der
(nichtgezeigten) komprimierten Feder in seine ursprüngliche
Lage zurück.
Dann wird der Riegel 51 durch Führen des Führungspins 55 nach
innen gedreht, wodurch der Halbleiter (S) gesichert wird.
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Ein
offener Teil 21 ist in einer Mitte einer Sockelführung 20 der
Sockelanordnung gebildet, so daß sich
ein Halbleiter (S) einer Sockelplatine 10 annähern kann.
Außerdem
sind Führungsteile 22 in
einer Kegelform, die in Führungslöcher 56 eingesetzt sind,
so gebildet, daß sie
nach oben an den beiden Ecken einer oberen Oberfläche der
Sockelführung 20 vorstehen.
Wenn sich der Träger 50 der
Sockelführung 20 annähert, wird
jeder Führungsteil 22 in
jedes Führungsloch 56 des Trägers 50 eingesetzt
und zum Führen
des Trägers 50 in
seine präzise
Lage in der Sockelführung 20 verwendet.
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Die
Verbindungspins 11 der Sockelplatine 10 sind elektrisch
mit einem Tester einer äußeren Testvorrichtung
verbunden, und die Anzahl und der Abstand der Verbindungspins 11 entsprechen
jenen der Kugeln (B) des Halbleiters (S).
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Der
Abstandshalter 100 ist in einem Mittelabschnitt in einer
Plattenform gebildet, und darin ist ein offener Teil 101 so
gebildet, daß die
Verbindungsgins 11 der Sockelplatine 10 zusammen
hindurchgeführt werden
können.
In beiden Seiten des offenen Teils 101 sind Riegelaustrittslöcher 102 gebildet,
die so hindurchgeführt
sind, daß die
Riegel 51 des Trägers 50 darin
eingesetzt werden können.
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Der
Abstandshalter kann aus verschiedenen Arten von Materialien wie
zum Beispiel Metall hergestellt sein, es wird jedoch bevorzugt,
ist aber nicht erforderlich, daß der
Abstandshalter 100 aus einem Harzmaterial wie zum Beispiel
Kunststoff hergestellt ist.
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Der
Abstandshalter 100 berührt
eine Oberfläche
eines Halbleiters (S) unmittelbar vor oder in dem Augenblick, in
dem eine untere Oberfläche
des Trägers 50 eine
obere Oberfläche
einer Sockelführung 20 berührt, wenn
ein Halbleiter (S) mit Verbindungsgins 11 verbunden wird.
Somit wird der Abstandshalter 100 als eine Art fester Anschlag
eingesetzt, so daß der
Halbleiter (S) eine vorbestimmte Entfernung zu der Sockelplatine 10 aufrechterhalten kann,
mit anderen Worten, so daß die
Kugeln (B) des Halbleiters (S) zu den Verbindungsgins 11 in
einer vorbestimmten Tiefe gedrückt
werden können.
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Deshalb
ist der Abstandshalter 100 dick genug ausgebildet, damit
die Kugeln (B) des Halbleiters (S) zu den Verbindungsgins 11 in
einer vorbestimmten Tiefe zur gleichen Zeit gedrückt werden können, wo
der Abstandshalter 100 möglicherweise eine Oberfläche des
Halbleiters (S) berührt.
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Die
Größe der Sockelführung 20,
des Abstandshalters 100 und des Trägers 50 kann hinsichtlich
der Größe so eingestellt
sein, daß der
Abstandshalter 100 die Oberfläche des Halbleiters (S) unmittelbar
vor dem oder in dem Augenblick berühren kann, in dem der Träger 50 die
Oberfläche
der Sockelführung 20 berührt, und
zwar auf der Basis des dünnsten
aller zu testenden Halbleiter (S).
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Wenn
die Größe der Sockelführung 20,
des Abstandshalters 100 und des Trägers 50 auf einer Basis
des Halbleiters eingestellt ist, der dick oder dicker ist, wird
das Testen der dickeren Halbleiter gut ausgeführt. Wenn jedoch der dünnste Halbleiter
getestet wird, berührt
der Träger 50 die
Sockelführung 20,
bevor der Halbleiter (S) den Abstandshalter 100 berührt, wodurch
die Kugeln (B) des Halbleiters (S) möglicherweise nicht tief genug
oder überhaupt
nicht verbunden werden.
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Es
folgt die ausführliche
Beschreibung eines Arbeitsvorgangs der Sockelanordnung.
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4 beschreibt
einen Verbindungszustand, wenn ein dünnerer Halbleiter getestet
wird.
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Wenn,
wie in 4 gezeigt, eine separate Transportvorrichtung
ein (nichtgezeigtes) Testmagazin bewegt und Träger 50 an einer Außenseite
einer Sockelanordnung aufreiht, drückt eine Druckeinheit 60 jeden
Träger 50 mit
einer vorbestimmten Kraft, und dann bewegt sich ein auf jedem Träger 50 montierter
Halbleiter (S) durch einen offenen Teil 21 einer Sockelführung 20 in
Richtung auf eine Sockelplatine 10.
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Zu
dem Zeitpunkt, wo Kugeln (B) des Halbleiters (S) sich mit Verbindungspins 11 der
Sockelplatine 10 verbinden, werden in Folge Randabschnitte der
kugelbildenden Oberfläche
gestützt,
wobei der Abstandshalter 100 berührt wird, wobei danach der Halbleiter
(S) eine vorbestimmte Entfernung zu der Sockelplatine 10 beibehält. Zu diesem
Zeitpunkt befindet sich eine untere Oberfläche des Trägers 50 eng neben
einer oberen Oberfläche
der Sockelführung 20.
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Wie
in 5 gezeigt, wird im Fall des Testens eines dickeren
Halbleiters als dem Halbleiter von 4 eine Oberfläche eines
Halbleiters (S) gestützt,
wobei ein Abstandshalter 100 berührt wird, wenn ein Halbleiter
mit den Verbindungspins 11 verbunden wird, wodurch die
Entfernung zwischen dem Halbleiter (S) und der Sockelplatine 10 gleich
der in 4 dargestellten Entfernung ist. Das heißt, der Halbleiter
(S) wird zu den Verbindungspins 11 in einer vorbestimmten
Tiefe gedrückt.
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Da
jedoch der Halbleiter (S) dicker ist, nimmt die Lücke (g)
zwischen der unteren Oberfläche
des Trägers 50 und
der Sockelführung
20 um soviel zu, wie die Dicke des Halbleiters (S) zunimmt.
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Wenn
gemäß der vorliegenden
Erfindung der Halbleiter (S) sich mit den Verbindungspins 11 verbindet,
wird der Halbleiter (S) gestützt,
wobei zuerst der Abstandshalter 100 berührt wird und dann der Träger 50 die
Sockelführung 20 berührt, was
dazu führt,
daß der
Halbleiter (S) eine vorbestimmte Entfernung zu der Sockelplatine 10 beibehält. Dementsprechend
können
sich die Halbleiter (S) auch dann mit den Verbindungsstiften 11 in
einer vorbestimmten Entfernung immer verbinden, wenn die Halbleiter
unterschiedliche Dicken aufweisen.
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Außerdem werden,
wie in 4 gezeigt, Ränder
eines Halbleiters (S) gedrückt
und gleichzeitig von einem Abstandshalter 100 gestützt. Dadurch kann
der Halbleiter (S) in einem geraden flachen Zustand verbunden werden,
obwohl eine Durchbiegung eines Halbleiters (S) auftritt. Es ist
dementsprechend möglich,
die ganze Fläche
des Halbleiters (S) gleichförmig
zu drücken,
ohne auf den Halbleiter (S) zu viel Kraft auszuüben.
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Die 6 bis 8 beschreiben
eine zweite Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Eine
Sockelanordnung gemäß der zweiten Ausführungsform, ähnlich der
Sockelanordnung gemäß der ersten
Ausführungsform
wie oben erwähnt, umfaßt eine
Sockelplatine 10, eine Sockelführung 20 und einen
Abstandshalter 110.
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In
der Sockelplatine 10 sind mehrere Verbindungspins gebildet,
und die Sockelführung 20 ist
so montiert, daß sie
die Sockelplatine 10 bedeckt. Der Abstandshalter 110 ist
zwischen der Sockelplatine 10 und der Sockelführung 20 eingefügt, um eine
Oberfläche
eines Halbleiters (S) kontaktierbar zu stützen.
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Es
besteht ein Unterschied zwischen der Sockelanordnung gemäß der zweiten
Ausführungsform und
der Sockelanordnung gemäß der ersten
Ausführungsform
bei einer Struktur des Abstandshalters 110. Das heißt, in der
Mitte des Abstandshalters 110 der zweiten Ausführungsform
sind mehrere Durchgangslöcher 111 gebildet,
so daß die
Verbindungspins 11 jeweils eingeführt werden können.
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Wie
in 7 und 8 gezeigt, wenn ein Halbleiter
(S) mit einer Sockelplatine 10 verbunden wird, wird somit
jede Kugel (B) des Halbleiters (S) durch jedes Durchgangsloch 111 mit
Verbindungspins 11 verbunden und der ganze Bereich des
Halbleiters (S) außer
dem Bereich der Kugeln (B) wird gestützt, wobei eine obere Oberfläche des
Abstandshalters 110 berührt
wird. Dadurch kann der Halbleiter (S) eine vorbestimmte Entfernung
zu der Sockelplatine 10 beibehalten, so daß der Halbleiter
(S) mit den Verbindungspins 11 in einer vorbestimmten Tiefe
verbunden werden kann.
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Da
zudem in der Sockelanordnung gemäß der zweiten
Ausführungsform
die Verbindungspins 11 jeweils in jedes Durchgangsloch 111 des
Abstandshalters 110 eingesetzt werden, wird die Anordnung zwischen
dem Abstandshalter 110, der Sockelplatine 10 und
der Sockelführung 20 beim
Montieren des Abstandshalters 110 an einer oberen Oberfläche der
Sockelplatine 10 präzise
ausgeführt
und wird benötigt,
um zu verhindern, daß sich
der Abstandshalter 110 nach der Anordnung bewegt.
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Folglich
umfaßt
eine Sockelanordnung gemäß der vorliegenden
Erfindung ferner eine Lagebestimmungseinheit mit zwei Lagebestimmungspins 25,
zwei Lagebestimmungslöchern 115 und
zwei Lagebestimmungsausnehmungen 15.
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Die
beiden Lagebestimmungspins 25 sind senkrecht an diagonalen
Ecken einer Innenseite der Sockelführung 20 gebildet,
und die beiden Lagebestimmungslöcher 115 sind
durchtretend an diagonalen Ecken des Abstandshalters 110 entsprechend den
beiden Lagebestimmungspins 25 gebildet. Die beiden Lagebestimmungsausnehmungen 15 sind
an diagonalen Ecken der Sockelplatine 10 entsprechend den
beiden Lagebestimmungslöchern 115 gebildet.
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Die
Lagebestimmungspins 25 der Sockelführung 20 erstrecken
sich durch die Lagebestimmungslöcher 115 des
Abstandshalters 110 und die Lagebestimmungsvertiefungen 15 der
Sockelplatine 10 in dieser Reihenfolge hindurch, so daß es möglich ist, beim
Montieren der Sockelanordnung die präzise Anordnung auszuführen und
zu verhindern, daß die Lage
während
des Tests bewegt wird.
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Andererseits
ist bei der Sockelanordnung jeder obigen Ausführungsform der Abstandshalter
in einer einzelnen Einheit in einer Plattenform ausgebildet. Wie
in 9 gezeigt, können
die Abstandshalter 120 jedoch mehrfach unterteilt gebildet
sein, so daß sie
den Bereich außer
dem Bereich der Kugeln (B) eines Halbleiters (S) berühren.
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Mehrere
Führungsvorsprünge 18 können an einer
oberen Oberfläche
der Sockelplatine 10 gebildet sein, um die Installationslage
jedes Abstandshalters 120 zu führen.
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Bei
den Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung ist jeder Abstandshalter von der Sockelplatine
getrennt ausgebildet, doch kann er zu einer einzelnen Einheit mit
der Sockelplatine vereinigt ausgeführt sein.
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Dementsprechend
weist die vorliegende Erfindung die folgenden vorteilhaften Effekte
auf.
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Zuerst
wird, wenn ein Halbleiter mit Verbindungsstiften verbunden wird,
ein Halbleiter gestützt, wobei
ein Abstandshalter zuerst berührt
wird, bevor ein Träger
eine Sockelführung
berührt,
so daß der Halbleiter
eine vorbestimmte Entfernung zu der Sockelplatine beibehalten kann,
wodurch der Halbleiter mit den Verbindungspins in einer vorbestimmten
Tiefe trotz unterschiedlicher Dicken der Halbleiter verbunden wird.
Somit ist es nicht erforderlich, Träger entsprechend der Dicken
der Halbleiter zu ersetzen, wodurch Aufwand und Zeit, die durch
das Ersetzen von Trägern
verursacht werden, reduziert werden.
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Da
zweitens Ränder
eines Halbleiters, von einem Abstandshalter gestützt, gedrückt werden, wird der Halbleiter
in einem geraden flachen Zustand verbunden, obwohl eine Durchbiegung
eines Halbleiters auftritt. Deshalb kann der ganze Bereich des Halbleiters
gleichförmig
gedrückt
werden, ohne daß auf
den Halbleiter zu viel Kraft ausgeübt wird.
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Der
Fachmann versteht, daß verschiedene Modifikationen
und Abänderungen
an der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden können, ohne von
dem Gedanken oder Umfang der Erfindungen abzuweichen. Somit soll
die vorliegende Erfindung die Modifikationen und Abänderungen
der vorliegenden Erfindung abdecken, vorausgesetzt sie fallen in den
Schutzbereich der beigefügten
Ansprüche
und ihrer Äquivalente.