DE10228290A1

DE10228290A1 - Steckeinrichtung für Halbleitervorrichtung

Info

Publication number: DE10228290A1
Application number: DE10228290A
Authority: DE
Inventors: Masaru Sato; Hiroyuki Kitada
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2001-06-27
Filing date: 2002-06-25
Publication date: 2003-04-24
Anticipated expiration: 2022-06-26
Also published as: JP2003017206A; US6609923B2; DE10228290B4; KR20030004078A; KR20050074389A; KR100778964B1; KR100517166B1; US20030003789A1

Abstract

Es ist ein Halbleitervorrichtungssockel vorgesehen, bei welchem der Betrag der Bewegung eines Kontaktabweichelements 32 begrenzt ist durch einen Vorsprung 22P, so dass ein vorbestimmter Zwischenraum CL1 ausgebildet ist zwischen einer Trennwand 32W und einem bewegbaren Kontaktabschnitt 24A1 und ferner ein vorbestimmter Zwischenraum CL2 ausgebildet ist zwischen einer Außenumfangsfläche der Trennwand 32W und einem bewegbaren Kontaktabschnitt 24A2.

Description

Hintergrund der Erfindung

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Halbleitervorrichtungssockel, verwendet zum Testen einer Halbleitervorrichtung.

Beschreibung des Standes der Technik

Halbleitervorrichtungen, welche auf einer elektronischen Einrichtung oder ähnlichem montiert sind, werden verschiedenen Tests unterzogen, bevor sie tatsächlich montiert werden, so dass latente Fehler darin entfernt werden. Der Test wird zerstörungsfrei durchgeführt durch Anwendung einer Spannungsbeanspruchung, einen Hochtemperaturbetrieb und eine Hochtemperaturspeicherung entsprechend Wärme- und mechanischen Umgebungstests oder ähnlichem. Zu diesen Tests zählt ein Voralterungstest, welcher zum Entfernen von integrierten Schaltungen, die von Beginn an Ausschuss sind, dient, wobei ein Betriebstest durchgeführt wird unter einer Hochtemperaturbedingung über eine vorbestimmte Zeit.

Ein Halbleitervorrichtungssockel, welcher einem derartigen Test unterzogen wird, ist offenbart in dem japanischen Patent Nr. 3059946, und ist, wie beispielsweise in Fig. 7 dargestellt, angeordnet auf einer Leiterplatte 2, welche einen Eingangs/Ausgangs-Abschnitt umfasst, wobei diesem Abschnitt eine vorbestimmte Testspannung zugeführt wird und dieser Abschnitt ein Abnormalitätserfassungssignal ausgibt, welches einen Kurzschluss oder anderes repräsentiert und von der Halbleitervorrichtung als ein zu testender Gegenstand zurückgegeben wird, und das Abnormalitätserfassungssignal wird übertragen.

Der Halbleitervorrichtungssockel umfasst ein Positionierelement 10 mit einem Aufnahmeabschnitt 10a, in welchen beispielsweise eine Halbleitervorrichtung eines BGA-Typs (BGA: Ball Grid Array) als die Halbleitervorrichtung geladen wird; ein Kontaktabweichelement 8 zum Tragen des Positionierelements 10, beweglich angeordnet in einem Sockelkörper, wie unten beschrieben, in einer Hin- und Herbewegungsweise in einer vorbestimmten Richtung, welches den einen von Kontaktabschnitten eines Kontaktanschlusses 16ai, unten beschrieben, in dichte Nähe zu dem anderen Kontakt bringt oder den einen weg vom anderen hält; einen Sockelkörper 4 zum Aufnehmen des Kontaktabweichelements 8, relativ bewegbar bezüglich eines Paars der Kontaktabschnitte des Kontaktanschlusses 16ai; und ein Rahmenelement 12 zum Übertragen einer Betätigungskraft, welche durch eine (nicht dargestellte) Antriebsvorrichtung des Kontaktabweichelements 8 auf sich selbst zum Kontaktabweichelement 8 wirkt.

An einer vorbestimmten Position auf der Leiterplatte 2 ist eine Gruppe von Elektroden ausgebildet, welche durch eine Leiterschicht elektrisch mit dem Eingangs/Ausgangs-Abschnitt verbunden sind. Mit der Elektrodengruppe verbunden ist ein Anschluss 16B auf einer proximalen Endseite einer Vielzahl der Kontaktanschlüsse (i = 1 bis n, n ist eine positive Ganzzahl), vorgesehen auf dem Sockelkörper 4, welcher auf der Leiterplatte 2 angeordnet ist. Jeder Kontaktanschluss 16ai, welcher entsprechend jedem Elektrodenabschnitt 6a einer montierten Halbleitervorrichtung 6 vorgesehen ist, umfasst einen Anschluss 168 auf der Seite des proximalen Endes und ein Paar von bewegbaren Kontaktabschnitten 16A1 und 16A2, welche mit dem eben erwähnten Anschluss 16B zum wahlweisen Tragen jedes Elektrodenabschnitts 6a der Halbleitervorrichtung 6 verbunden sind. Die beiden bewegbaren Kontaktabschnitte 16A1 und 16A2 nähern sich einander an in Reaktion auf die Bewegung des Kontaktabweichelements 8, um jeden Elektrodenabschnitt 6a der Halbleitervorrichtung 6 einzuklemmen, oder werden voneinander getrennt, um jeden Elektrodenabschnitt 6a der Halbleitervorrichtung 6 freizugeben.

Das Kontaktabweichelement 8 ist längs der Bewegungsrichtung der bewegbaren Kontaktabschnitte 16A1 und 16A2 jedes Kontaktanschlusses 16ai im Aufnahmeabschnitt 4a des Sockelkörpers 4 bewegbar angeordnet. Das Kontaktabweichelement 8 ist verbunden mit einer Antriebsvorrichtung, welche aus Einem Stift und einem Hebel, wie im japanischen Patent Nr. 3059946 offenbart, besteht. Ein Ende des Hebels der Antriebsvorrichtung ist in Kontakt mit einem Ende des Rahmenelements 12. Ein Trennwandabschnitt 8P ist vorgesehen als ein Bewegungskontakt- Druckabschnitt innerhalb jedes Öffnungsabschnitts, wo die bewegbaren Kontaktabschnitte 16A1 und 16A2 jedes Kontaktanschlusses 16ai im Kontaktabweichelement 8 vorstehen, wobei der Abschnitt 8P derart ausgebildet ist, dass er einen Abschnitt zwischen dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A1 und dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A2 jedes Kontaktanschlusses 16ai teilt. Ferner ist zwischen dem einen Ende des Kontaktabweichelements 8 und einem Innenumfangsabschnitt des Aufnahmeabschnitts 4a des. Sockelkörpers 4 eine Schraubenfeder 14 als ein Drängelement zum Drängen des Kontaktabweichelements 8 entgegengesetzt zu einer durch einen Pfeil Mo in Fig. 7 angezeigten Richtung vorgesehen, um das Kontaktabweichelement 8 zu einer Anfangsposition zurückzuführen.

Wie in Fig. 8 dargestellt, wird, wenn das Kontaktabweichelement 8 gegen die Drängkraft der Schraubenfeder 14 in der durch den Pfeil Mo angezeigten Richtung in Reaktion auf die Senkbetätigung des Rahmenelements 12 bewegt wird, der Trennwandabschnitt 8P derart bewegt, dass er den bewegbaren Kontaktabschnitt 16A2 jedes Kontaktanschlusses 16ai von dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A1 trennt. Hingegen wird, wie in Fig. 9 dargestellt, das Kontaktabweichelement 8 bewegt infolge der Drängkraft der Schraubenfeder 14 und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontaktabschnitts 16A2 entgegengesetzt zu der durch den Pfeil Mo angezeigten Richtung in Reaktion auf eine Hebebetätigung des Rahmenelements 12.

Bei einer derartigen Struktur wird, wenn die Halbleitervorrichtung 6 im Aufnahmeabschnitt 10a des Positionierelements 10, wie dargestellt durch eine Strichpunktlinie in Fig. 7, aufgenommen wird, das Rahmenelement 12 zuerst nach unten bewegt. Dementsprechend wird das Kontaktabweichelement 8 gegen die Drängkraft der Schraubenfeder 14 bewegt. Wie ferner in Fig. 8 dargestellt, wird, wenn der Trennwandabschnitt 8P derart bewegt und gehalten wird, dass der bewegbare Kontaktabschnitt 16A2 jedes Kontaktanschlusses 16ai weg von dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A1 gehalten wird, der Elektrodenabschnitt 6a der Halbleitervorrichtung 6 angeordnet zwischen dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A1 jedes Kontaktanschlusses 16ai und dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A2 desselben durch Anordnen der Halbleitervorrichtung 6 auf dem Aufnahmeabschnitt 10a des Positionierelements 10.

Wenn das Rahmenelement 12, wie durch eine Volllinie in Fig. 7 dargestellt, angehoben wird, wird das Kontaktabweichelement 8 mit Hilfe der Drängkraft der Schraubenfeder 14 und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 16A2 zu einer Anfangsposition bewegt, so dass der Trennwandabschnitt 8P vom bewegbaren Kontaktabschnitt 16A2 getrennt wird und mit dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A1 in Kontakt gebracht wird.

Dementsprechend wird, wie in Fig. 9 dargestellt, jeder Elektrodenabschnitt 6a der Halbleitervorrichtung 6 mittels des bewegbaren Kontaktabschnitts 16A1 jeden Kontaktabschlusses. 16ai und des bewegbaren Kontaktabschnitts 16A2 desselben eingeklemmt, um eine elektrische Verbindung jedes Elektrodenabschnitts 6a der Halbleitervorrichtung 6 mit jedem Kontaktanschluss 16ai zu ermöglichen.

Jedoch wird das Kontaktabweichelement 8 bewegt mit Hilfe der Drängkraft der Schraubenfeder 14 und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontaktabschnitts 16A2, wie oben beschrieben, wodurch drei Trennwandabschnitte 8P jeweils vom bewegbaren Abschnitt 16A2 getrennt werden, und einen Kontakt mit dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A1 zur Bewegung beispielsweise zur Anfangsposition herstellen, wodurch eine Situation auftritt, in welcher manche der bewegbaren Kontakte 16A1 vom Elektrodenabschnitt 6a, wie in Fig. 10 dargestellt, getrennt sind. Es existiert daher die Möglichkeit, dass ein Kontaktdruck zwischen dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A1 des Kontaktanschlusses 16ai und dem bewegbaren Kontaktabschnitt 16A2 desselben sich verschlechtert und eine elektrische Verbindung unvollständig wird.

Als Grund für die vorhergehende Möglichkeit wird erwogen, dass eine Änderung des Abstands zwischen manchen der Elektrodenabschnitte 6a der Halbleitervorrichtung 6 zu einer Positionsabweichung von einer Bezugsposition führt.

In dieser Situation könnte ferner erwogen werden, dass eine Positionsgenauigkeit des Elektrodenabschnitts 6a in der Halbleitervorrichtung 6 verbessert wird, jedoch ist dies wegen einer bestimmten Begrenzung nicht ratsam.

Zusammenfassung der Erfindung

Vor dem oben beschriebenen Hintergrund des Standes der Technik ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Halbleitervorrichtungssockel zur Verwendung in einem Test für eine Halbleitervorrichtung zu schaffen, welcher eine elektrische Verbindung für einen Elektrodenabschnitt ohne Beeinflussung durch Änderungen einer Positionsgenauigkeit des Elektrodenabschnitts der Halbleitervorrichtung sicher erreicht.

Zum Lösen der obigen Aufgabe umfasst der erfindungsgemäße Halbleitervorrichtungssockel einen Kontaktanschluss zum wahlweisen Tragen eines Anschlusses einer Halbleitervorrichtung in Zusammenwirkung mit einer Vielzahl von Kontaktabschnitten und zum elektrischen Verbinden desselben mit einer Übertragungsleitung; ein Tragelement zum Tragen einer proximalen Endseite des Kontaktanschlusses; ein Kontaktabweichelement, bewegbar angeordnet im Tragelement, wobei das Kontaktabweichelement einen Druckabschnitt zwischen dem Kontaktabschnitt des Kontaktanschlusses in oder außer dichter Nähe zueinander, folgend der Bewegung des Druckabschnitts, umfasst; und ein Positionsbegrenzungselement zum Begrenzen des Druckabschnitts des Kontaktabweichelements an einem vorbestimmten Zwischenraum, ausgebildet zwischen Kontaktabschnittsseiten der Kontaktanschlüsse, wenn das Kontaktabweichelement relativ zum Tragelement bewegt wird.

Der erfindungsgemäße Halbleitervorrichtungssockel kann ferner ein Drängelement zum Drängen des Kontaktabweichelements in einer Richtung umfassen, so dass eine Vielzahl der Kontaktabschnitte des Kontaktanschlusses in dichte Nähe zueinander gebracht werden, folgend der Bewegung der Vielzahl von Kontaktabschnitten des Kontaktanschlusses.

Der Sockel kann ferner eine Bewegungsvorrichtung zum Bewegen des Kontaktabweichelements in der anderen. Richtung umfassen, so dass die Vielzahl der Kontaktabschnitte des Kontaktanschlusses voneinander getrennt werden, folgend der Bewegung der Vielzahl von Kontaktabschnitten des Kontaktanschlusses.

Das auf dem Tragelement vorgesehene Positionsbegrenzungselement kann ein Vorsprung sein, welcher wahlweise mit dem Kontaktabweichelement in Eingriff gebracht wird.

Das auf dem Kontaktabweichelement vorgesehene Positionsbegrenzungselement kann ein Vorsprung sein, welcher wahlweise mit einer Umfangskante eines vertieften Abschnitts im Tragelement in Eingriff gebracht wird.

Das Positionsbegrenzungselement kann ein Nockenelement sein, welches in der Bewegungsvorrichtung enthalten ist und in einen Zwischenraum zwischen dem Ende des Kontakabweichelements und dem Tragelement zum Bewegen des Kontaktabweichelements eingesetzt ist.

Das Positionsbegrenzungselement kann ein Hebelelement sein, welches in der Bewegungsvorrichtung enthalten ist und das Tragelement durch eine Relativdrehung bezüglich des Tragelements behindert, wobei das Hebelelement zum Begrenzen der Bewegung des Kontaktabweichelements dient.

Das Drängelement kann eine Schraubenfeder sein.

Der erfindungsgemäße Halbleitervorrichtungssockel umfasst eine Vielzahl von Kontaktabschnitten zum wahlweisen Tragen eines Anschlusses einer Halbleitervorrichtung in Zusammenwirkung mit einer Vielzahl von Kontaktabschnitten und zum elektrischen Verbinden des Anschlusses mit einer Übertragungsleitung; ein Tragelement zum Tragen einer proximalen Endseite des Kontaktanschlusses; ein bewegbar im Tragelement angeordnetes Kontaktabweichelement, wobei das Kontaktabweichelement eine Vielzahl von Druckabschnitten zwischen dem Kontaktabschnitt des Kontaktanschlusses umfasst, um die Kontaktabschnitte der Vielzahl der Kontaktanschlüsse in oder außer dichte Nähe zueinander zu bringen, folgend den Bewegungen des Kontaktabweichelements; und ein Positionsbegrenzungselement zum Begrenzen der Position jedes Druckabschnitts des Kontaktabweichelements an einem vorbestimmten Zwischenraum zwischen den Kontaktabschnittsseiten des Kontaktanschlusses, wenn das Kontakt abweichelement relativ zum Tragelement bewegt wird.

Gemäß dem Halbleitervorrichtungssockel der vorliegenden Erfindung, wie mittels der obigen Beschreibung deutlich dargelegt, begrenzt das Positionsbegrenzungselement die Position des Druckabschnitts des Kontaktabweichelements an einem vorbestimmten Zwischenraum zwischen den Kontaktanschlüssen auf der Seite der Kontakte, wenn das Kontaktabweichelement relativ zum Tragelement bewegt wird, so dass eine elektrische Verbindung mit dem Elektrodenabschnitt sicher erreicht wird, ohne dass eine Beeinflussung durch Änderungen der Positioniergenauigkeit des Elektrodenabschnitts der Halbleitervorrichtung erfolgt.

Die obigen und weitere Aufgaben, Wirkungen, Merkmal und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung von deren Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der beiliegenden Zeichnung deutlich hervor.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine Querschnittsansicht eines ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels;

Fig. 2 ist eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels in Fig. 1;

Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht eines zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels;

Fig. 4 ist eine Querschnittsansicht eines dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels;

Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht einer Modifikation des ersten Ausführungsbeispiels in Fig. 1;

Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht eines weiteren modifizierten Beispiels der Modifikation des Ausführungsbeispiels in Fig. 1;

Fig. 7 ist eine Querschnittsansicht, welche die Anordnung eines Halbleitervorrichtungssockels des Standes der Technik schematisch darstellt;

Fig. 8 ist eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht zum Beschreiben der Wirkungsweise des in Fig. 7 dargestellten Halbleitervorrichtungssockels.

Fig. 9 ist eine teilweise vergrößerte: Querschnittsansicht zum Beschreiben der Wirkungsweise des in Fig. 7 dargestellten Halbleitervorrichtungssockels; und

Fig. 10 ist eine teilweise vergrößerte Querschnittsansicht zum Beschreiben der Wirkungsweise des in Fig. 7 dargestellten Halbleitervorrichtungssockels.

Genaue Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele

Fig. 1 zeigt ein erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels.

Bezugnehmend auf Fig. 1 ist ein Halbleitervorrichtungssockel angeordnet auf einer Leiterplatte 20 mit einem Eingangs/Ausgangs-Abschnitt, durch welchen eine vorbestimmte Testspannung einer Halbleitervorrichtung als einem zu testenden Gegenstand zugeführt wird, und über welchen einen Kurzschluss oder ähnliches darstellendes Abnormalitätserfassungssignal von einer Halbleitervorrichtung als ein zu testender Gegenstand zurückgegeben wird, und das Abnormalitätserfassungssignal wird übertragen.

Der Halbleitervorrichtungssockel umfasst ein Positionierelement 28, welches einen Aufnahmeabschnitt 28a, in welchem eine Halbleitervorrichtung 30 beispielsweise eines BGA-Typs (BGA: Ball Grid-Array) als eine Halbleitervorrichtung positioniert und geladen wird, aufweist, ein Kontaktabweichelement 32, angeordnet in einer Hin- und Herbewegungsweise in einer vorbestimmten Richtung zum Tragen des Positionierungselements 28 und um einen der bewegbaren Kontaktabschnitte eines Kontaktanschlusses 24ai, unten beschrieben, in oder außer dichte Nähe zu dem anderen bewegbaren Kontaktabschnitt zu bringen, einen Sockelkörper 22, in welchem das Kontaktabweichelement 32 relativ bewegbar bezüglich eines Paars von Kontaktabschnitten des Kontaktanschlusses 24ai, elektrisch verbunden mit dem Eingangs/Ausgangs-Abschnitt der Leiterplatte 20, aufgenommen ist, und ein Rahmenelement 26 zum Übertragen einer darauf selbst wirkenden Betätigungskraft zu dem Kontaktabweichelement 32 über eine (nicht dargestellte) Antriebsvorrichtung des Kontaktabweichelements 32.

Fig. 1 zeigt eine Situation, in welcher die Halbleitervorrichtung 30 in den Aufnahmeabschnitt 28a geladen ist und getestet werden kann.

Eine Vielzahl von Sockeln für eine Halbleitervorrichtung ist kreuzweise angeordnet in vorbestimmten Abständen entsprechend einer Gruppe der auf der Leiterplatte 20 vorgesehenen Elektroden. Der Eingangs/Ausgangs-Abschnitt in der Leiterplatte 20 ist elektrisch verbunden mit der Gruppe der Elektroden durch eine (nicht dargestellte) Leiterschicht.

In der im Wesentlichen viereckigen Halbleitervorrichtung 30, welche wie ein dünnes Blatt geformt ist, sind eine Vielzahl von Elektroden 30a, elektrisch verbunden mit einer darin ausgebildeten integrierten Schaltung, ausgebildet in vorbestimmten Abständen auf einer Fläche davon.

Der auf der Leiterplatte 20 vorgesehene Sockelkörper 22 umfasst eine Vertiefung in einem Außenumfang davon entsprechend Klauen, vorgesehen auf vier Seiten eines (nicht dargestellten) Rahmenelements 26, zum beweglichen Aufwärts- oder Abwärtsführen der jeweiligen Klaue und Halten derselben an vorbestimmten Positionen. Es sei darauf hingewiesen, dass der Sockelkörper nicht auf das oben erwähnte Beispiel beschränkt ist und ein Sockelkörper verwendet werden kann, bei welchem Klauen und Vertiefung auf bzw. in zwei Seiten des Rahmenelements 26 vorgesehen sind.

Der Sockelkörper 22 umfasst darin den Aufnahmeabschnitt 22a zum bewegbaren Aufnehmen des Kontaktabweichelements 32 innerhalb des Bereichs eines vorbestimmten Abstands. In einem Boden des Aufnahmeabschnitts 22a sind Durchgangslöcher 22bi (i = 1 bis n, n ist eine positive Ganzzahl) ausgebildet, durch welche der Kontaktanschluss 24ai (i = 1 bis n, n ist eine positive Ganzzahl) eingesetzt und getragen wird. Die Durchgangslöcher 22bi sind in vorbestimmten Abständen entsprechend den Elektroden 30a der Halbleitervorrichtung 30 ausgebildet. Ein Ende des Durchgangslochs 22bi ist hin zur Leiterplatte 20 nach Durchdringen des Sockelkörpers 22 geöffnet. Um eine Umfangskante des Durchgangsloch 22bi ist eine Schräge 22S ausgebildet zum Führen des bewegbaren Kontaktabschnitts 24A2 des Kontaktanschlusses 24ai auf einem inneren Abschnitt des Kontaktabweichelements 32 auf der Seite in der Bewegungsrichtung des Kontaktabweichelements 32, unten beschrieben. Es sei erwähnt, dass die Schräge 22S nicht ausgebildet sein muss, wenn der Kontaktanschluss 24ai aus einem Material besteht, welches leicht verschiebbar ist.

Der Kontaktanschluss 24ai umfasst einen Anschluss 24B, verbunden mit der Leiterplatte 20, und den bewegbaren Kontakt 24A1 und den bewegbaren Kontakt 24A2, welche beide mit dem Anschluss 24B verbunden sind. Der bewegbare Kontakt 24A1 und der bewegbare Kontakt 24A2, welche sich über eine Trennwand 32W, unten beschrieben, zwischen ihnen gegenüberliegen, sind verbunden mit dem Anschlussabschnitt 24B, um die Elektrode 30a der montierten Halbleitervorrichtung 30 in Zusammenwirkung damit zu tragen, wie durch eine Volllinie in Fig. 1 angezeigt. Der bewegbare Kontakt 24A2 ist verbunden mit dem Anschlussabschnitt 248, so dass er in und außer dichte Nähe zum bewegbaren Kontakt 24A1 hin zur Bewegungsrichtung des Kontaktabweichelements 32, unten beschrieben, wie durch eine Strichpunktlinie dargestellt, gebracht wird.

Spitzenenden des bewegbaren Kontakts 24A1 und des bewegbaren Kontakts 24A2 stehen aus einer Vielzahl der Öffnungen 32b an einem oberen Abschnitt des inneren Umfangs 32a des Kontaktabweichelements 32 durch denselben inneren Dmfang 32a des Kontaktabweichelements 32 jeweils vor.

Das Kontaktabweichelement 32 wird relativ bewegbar in der durch einen Pfeil C oder einen Pfeil O in Fig. 1 angezeigten Richtung bezüglich des Bodens des Aufnahmeabschnitts 22a getragen. Die benachbarten Öffnungen 32b im Kontaktabweichelement 32 sind durch eine (nicht dargestellte) Trennwand geteilt.

In jeder Öffnung 32b ist eine Trennwand 32W als der Druckabschnitt zum Trennen zwischen dem bewegbaren Kontakt 24A1 und dem bewegbaren Kontakt 24A2 ausgebildet. Ein Vorsprung 22P ist vorgesehen auf dem Boden des Aufnahmeabschnitts 22a als das Positionierbegrenzungselement, wahlweise in Eingriff mit dem Innenumfang 32a des Kontaktabweichelement 32. Der Vorsprung 22P ist derart vorgesehen, dass ein vorbestimmter Zwischenraum CL1 ausgebildet ist zwischen der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A1, wie vergrößert dargestellt in Fig. 2, wenn die Bewegung des Kontaktabweichelements 32 unterbrochen wird, so dass der bewegbare Kontakt 24A1 und der bewegbare Kontakt 24A2 die Elektrode 30a der montierten Halbleitervorrichtung 24A1 einklemmt. Gleichzeitig ist ein vorbestimmter Zwischenraum CL2 ebenfalls ausgebildet zwischen einem Außenumfang der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A2. Die Zwischenräume CL1 und CL2 sind festgelegt auf Werte, welche den angenommenen Betrag einer Positionsabweichung der Elektrode 30a der Halbleitervorrichtung 30 jeweils überschreiten.

Eine Schraubenfeder 34 ist vorgesehen zwischen der Innenumfangsfläche 22a des Aufnahmeabschnitts 22a und der einen Endfläche des Kontaktabweichelements 32 als das Drängelement zum Drängen des Kontaktabweichelements 32 in der durch einen Pfeil C angezeigten Richtung, das heißt, in der Richtung, in welcher sich der bewegbare Kontakt 24A2 dicht an den bewegbaren Kontakt 24A1 annähert.

An einem oberen Abschnitt des Kontaktabweichelements 32 ist das Positionierelement 28 befestigt. Der Aufnahmeabschnitt 28a des Positionierelements 28 ist gebildet durch eine Wandfläche, welche nach oben geöffnet ist, und sich fortsetzt zum oberen Ende des Kontaktabweichelements 32 durch die Schräge 28s. Im Boden des Aufnahmeabschnitts 28a ist eine Öffnung 28b ausgebildet, wo die Elektrode 30a der Halbleitervorrichtung 30 angeordnet ist.

Um das Positionierelement 28 ist ein Rahmenelement 26 vorgesehen, welches derart betätigt wird, dass es das Positionierelement 28 umgibt. Ein unteres Ende des Rahmenelements 26 mit der Öffnung 26a berührt ein Ende eines Hebelelements der (nicht dargestellten) Bewegungsvorrichtung des Kontaktabweichelements 32. Es sei darauf hingewiesen, dass ein vorbestimmter Zwischenraum ausgebildet sein kann zwischen dem unteren Ende des Rahmenelements 26 und dem Ende des Hebelelements.

Zwischen dem unteren Ende des Rahmenelements 26 und dem Sockelkörper 22 ist eine (nicht dargestellte) Rückstellfeder zum Drängen des Rahmenelements 26 nach oben vorgesehen. Vorausgesetzt, dass das Rahmenelement 26 mit Hilfe der Drängkraft der Schraubenfeder 34 angehoben wird, kann die Notwendigkeit einer derartigen Rückstellfeder beseitigt werden.

Die Bewegungsvorrichtung des Kontaktabweichelements 32 umfasst eine Struktur in einer Spezifikation, welche durch den vorliegenden Anmelder bereits angewandt wurde, wie beispielsweise in der japanischen Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 6-30280 (1994) offenbart.

Bei einer derartigen Struktur wird in dem Fall, dass bei einem Laden der Halbleitervorrichtung 30 auf den Halbleitervorrichtungssockel die Halbleitervorrichtung 30, gehalten durch eine (nicht dargestellte) Roboterhand, im Aufnahmeabschnitt 28a des Positionierelements 28 durch die Öffnung 26a, wie beispielsweise angezeigt durch eine Strichpunktlinie in Fig. 1, aufgenommen wird, das Rahmenelement 26 zuerst nach unten zu einer durch die Strichpunktlinie in Fig. 1 angezeigte Position bewegt.

Dementsprechend wird das Kontaktabweichelement 32 gegen die Drängkraft der Schraubenfeder 34 mit Hilfe der Bewegungsvorrichtung des Kontaktabweichelements 32 bewegt. Dementsprechend drückt, wenn das Kontaktabweichelement 32 gegen die Drängkraft der Schraubenfeder 34 in der durch einen Pfeil O angezeigten Richtung bewegt wird, die Trennwand 32W den bewegbaren Kontakt 24A1 gegen seine Federkraft und trennt den bewegbaren Kontakt 24A1 vom bewegbaren Kontakt 24A2, wie durch die Strichpunktlinie in Fig. 1 angezeigt.

Ferner wird in dem Fall, dass der bewegbare Kontakt 24A2 jedes Kontaktanschlusses 24ai vom bewegbaren Kontakt 24A1 getrennt und gehalten wird, die Halbleitervorrichtung 30 auf dem Aufnahmeabschnitt 28a des Positionierelements 28 angeordnet, wobei die Elektrode 30a der Halbleitervorrichtung 30 zwischen dem bewegbaren Kontakt 24A1 und dem bewegbaren Kontakt 24A2 jedes Kontaktanschlusses 24ai durch die Öffnung 28b positioniert wird.

Wenn das Rahmenelement 26 nach oben bewegt und an einer durch eine Volllinie in Fig. 1 angezeigten Position unterbrochen wird, wird das Kontaktabweichelement 32 in der durch den Pfeil C angezeigten Richtung mit Hilfe der Drängkraft der Schraubenfeder 34 und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 24A2 bewegt, und anschließend wird das Kontaktabweichelement 32 unterbrochen durch Zulassen eines Eingriffs des Vorsprungs 22P mit dem Innenumfang 32a des Kontaktabweichelements 32.

Dementsprechend ist, wie in Fig. 2 dargestellt, der vorbestimmte Zwischenraum CL1 ausgebildet zwischen der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A1, und der vorbestimmte Zwischenraum CL2 ist auch ausgebildet zwischen der Außenumfangsfläche der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A2, so dass verhindert wird, dass die Trennwand 32W bewirkt, dass keiner der bewegbaren Kontakte 24A1 und 24A2 in Kontakt mit der Elektrode 30a gelangt.

Bei Entfernen der Halbleitervorrichtung 30 aus dem Sockel wird das Rahmenelement 26 wieder nach unten bewegt bis zu der durch die Strichpunktlinie in Fig. 1 angezeigten Position, wie oben beschrieben, und wird dann gehalten, und die Halbleitervorrichtung 30 wird gehalten und mittels eines (nicht dargestellten) Roboterarms entfernt.

Obwohl bei dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel das Positionierelement 28 am oberen Ende des Kontaktabweichelements 32 befestigt ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf ein derartiges Beispiel beschränkt, und es kann beispielsweise, wie in Fig. 5 dargestellt, ein Kontaktabweichelement 50 angeordnet sein in einem Aufnahmeabschnitt 22'a eines Sockelkörpers 22' relativ bewegbar bezüglich eines Positionierelements 52.

Es sei darauf hingewiesen, dass Fig. 5 die Situation zeigt, in welcher die Halbleitervorrichtung 30 im Positionierelement 52 geladen ist, wobei ähnliche Bezugszeichen auf ähnliche Elemente wie bei dem in Fig. 1 dargestellten Beispiel angewandt sind und somit eine Überlappung der Beschreibung davon nicht auftritt.

Das Kontaktabweichelement 50 ist angeordnet im Aufnahmeabschnitt 22'a des Sockelkörpers 22' bewegbar längs der Richtung der Bewegungen der bewegbaren Kontakte 24A1 und 24A2 jedes Kontaktanschlusses 24ai. Das Kontaktabweichelement 50 hat eine Öffnung, durch welche der bewegbare Kontaktabschnitt 24A1 und der bewegbare Kontaktabschnitt 24A2 jedes Kontaktanschlusses 24ai vorstehen. Jede Öffnung ist mittels einer (nicht dargestellten) Trennwand geteilt.

In jeder Öffnung, durch welche die bewegbaren Kontakte 24A1 und 24A2 jedes Kontaktanschlusses 24ai im Kontaktabweichelement 50 vorstehen, ist die Trennwand 50W als der Bewegungskontakt-Druckabschnitt vorgesehen, welcher derart ausgebildet ist, dass er einen Raum zwischen dem bewegbaren Kontakt 24A1 und dem bewegbaren Kontakt 24A2 teilt. Ferner ist zwischen dem einen Ende des Kontaktabweichelements 50 und dem Innenumfang des Aufnahmeabschnitts 22'a des Sockelkörpers 22' die Schraubenfeder 34 vorgesehen zum Drängen des Kontaktabweichelements 50, um dieses zu seiner Anfangsposition zurückzuführen.

Im oberen Ende des Kontaktabweichelements 50, auf welchem der Boden des Positionierelements 52 angeordnet ist, ist eine Vertiefung 50a vorgesehen, welche gebildet ist durch die Wandfläche in Eingriff mit dem Vorsprung 52P des Positionierelements 52, wenn das Kontaktabweichelement 50 in einer Richtung bewegt wird. Dementsprechend ist das Kontaktabweichelement 50 relativ gleitfähig innerhalb eines vorbestimmten Bereichs bezüglich des Bodens des Aufnahmeabschnitts 22'a und des Positionierelements 52 ausgeführt und wird zusammen mit dem Positionierelement 52 bewegt.

Ein Vorsprung 22'P in Eingriff mit dem Innenumfang des Kontaktabweichelements 50 ist, wenn das Kontaktabweichelement 50 zur Anfangsposition zurückgeführt ist, vorgesehen auf dem Boden des Aufnahmeabschnitts 22'a in derselben Weise wie beim vorhergehenden Beispiel beschrieben.

Dies bewirkt, dass die oben erwähnte Betätigung und Wirkung in derselben Weise sichergestellt sind.

Das Positionierelement 52 umfasst an der Mitte davon den Aufnahmeabschnitt 52a, auf welchem die Halbleitervorrichtung 30 geladen ist. Die Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 52a ist gebildet durch eine flache Fläche, auf welcher jede Endfläche der viereckigen Halbleitervorrichtung 30 aufsetzt, und eine Schräge, welche die obere Endfläche des Aufnahmeabschnitts 52a und die flache Fläche verbindet, und eine Bodenfläche, welche die flache Fläche schneidet. Die Größe der Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 52a ist großer als die Größe der Außengestaltung der Halbleitervorrichtung 30, geladen mit einer vorbestimmten Toleranz, festgelegt.

Im Boden des Aufnahmeabschnitts 52a ist eine Öffnung 52b in Verbindung mit der Öffnung im Kontaktabweichelement 50 ausgebildet. Auf einem Abschnitt des Bodens des Aufnahmeabschnitts 52a gegenüberliegend zum Kontaktabweichelement 50 ist ein Vorsprung 52P in Eingriff mit einer Umfangskante der Vertiefung 50a im Kontaktabweichelement 50 ausgebildet. Ferner sind auf den gegenüberliegenden Enden des Bodens des Positionierelements S2 gegenüberliegend zum Sockelkörper 22' Vorsprünge 52ca und 52cb ausgebildet, welche zu Vertiefungen 22'ga und 22'gb des Sockelkörpers 22' geführt und durch diese begrenzt sind.

Obwohl bei dem in Fig. 1 dargestellten vorhergehenden Ausführungsbeispiel der Vorsprung 22P vorgesehen ist auf dem Boden des Aufnahmeabschnitts 22a des Sockelkörpers 22 und ferner der Innenumfang des Kontaktabweichelements 32 wahlweise in Eingriff mit dem Vorsprung 22P zur Positionsbegrenzung ist, ist es statt dessen möglich, dass ein vertiefter Abschnitt 23g vorgesehen ist an einer vorbestimmten Position auf dem Boden des Aufnahmeabschnitts 23a des Sockelkörpers 23, wie in Fig. 6 dargestellt, und ein Kontaktabweichelement 33 ein vorstehendes Ende 33e, wahlweise in Eingriff mit einer Umfangskante des vertieften Abschnitts, aufweist, wodurch eine Positionierung des Kontaktabweichelements 33 derart begrenzt werden kann, dass ein vorbestimmter Zwischenraum ausgebildet ist zwischen der Trennwand 33W und dem bewegbaren Kontakt 24A1 bzw. 24A2, wie im Falle des oben erwähnten Beispiels. Es sei erwähnt, dass ähnliche Bezugszeichen in Fig. 6 angewandt werden auf ähnliche Komponenten in dem in Fig. 1 dargestellten Beispiel und somit eine überlappende Beschreibung davon ausgelassen wird.

Der Sockelkörper 23 umfasst den Aufnahmeabschnitt 23a darin, wobei das Kontaktabweichelement 33 bewegbar innerhalb des Bereichs eines vorbestimmten Abstands aufgenommen ist. Es ist ein Durchgangsloch 23bi (i = 1 bis n, n ist eine positive Ganzzahl) im Boden des Aufnahmeabschnitts 23a ausgebildet, durch welches der Kontaktanschluss 24ai eingesetzt und getragen wird. Die Durchgangslöcher 23bi sind ausgebildet in einem vorbestimmten Abstand entsprechend der Elektrode 30a der Halbleitervorrichtung 30. Ein Ende des Durchgangsloch 23bi verläuft durch den Sockelkörper 23 und ist hin zur Leiterplatte 20 geöffnet. Um die Umfangskante des Durchgangslochs 23bi ist eine Schräge 23S auf einer Innenfläche des Kontaktabweichelements 33 auf der Seite der Bewegungsrichtung des Kontaktabweichelements 33 zum Führen des bewegbaren Kontakts 23A2 des Kontaktanschlusses 24ai ausgebildet.

Das Kontaktabweichelement 33 ist relativ bewegbar auf dem Boden des Aufnahmeabschnitts 23a gelagert. Die benachbarten Öffnungen 33b des Kontaktabweichelements 33 sind mittels einer (nicht dargestellten) Trennwand getrennt.

In jeder Öffnung 33b ist eine Trennwand 33W als der Druckabschnitt zum Trennen zwischen dem bewegbaren Kontakt 24A1 und dem bewegbaren Kontakt 24A2 ausgebildet. Im Boden des Aufnahmeabschnitts 23a ist ein vertiefter Abschnitt 23g ausgebildet, welcher wahlweise in Eingriff mit einem Ende 33e des Kontaktabweichelements 33 ist. Der vertiefte Abschnitt 33g ist derart vorgesehen, dass ein vorbestimmter Zwischenraum CL1 ausgebildet ist zwischen der Trennwand 33W und dem bewegbaren Kontakt 24A1 in dem Fall, in welchem ein bewegbarer Kontakt 24A1 und der bewegbare Kontakt 24A2 die Elektrode 30a der geladenen Halbleitervorrichtung 30 tragen, wenn die Bewegung des Kontaktabweichelements 33 unterbrochen wird, wie in Fig. 2 vergrößert dargestellt. Gleichzeitig ist ferner ein vorbestimmter Zwischenraum CL2 ausgebildet zwischen einer Außenumfangsfläche der Trennwand 33W und dem bewegbaren Kontakt 24A2. Die Zwischenräume CL1 und CL2 sind derart festgelegt, dass sie Werte sind, welche jenseits des Betrags der Positionsabweichung der Elektrode 30a der getragenen Halbleitervorrichtung 30 liegen. Das Positionierelement 28 ist befestigt am oberen Ende des Kontaktabweichelements 33.

Dementsprechend werden beim vorliegenden Beispiel dieselbe Betätigung und Wirkung wie bei dem vorhergehenden Beispiel erzielt.

Fig. 3 zeigt ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels.

Obwohl bei dem in Fig. 1 dargestellten Beispiel die Position des Kontaktabweichelements 32 begrenzt ist infolge des Vorsprungs 22P im Aufnahmeabschnitt 22a zum Bilden des vorbestimmten Zwischenraums CL2 zwischen der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A1, wird bei dem Beispiel in Fig. 3 die Positionsbegrenzung für das Kontaktabweichelement 32 statt dessen erreicht durch einen Nocken 38CA des Rahmenelements 38. Fig. 3 zeigt eine Situation, in welcher die Halbleitervorrichtung 3 im Aufnahmeabschnitt 28a des Positionierelements 28 geladen ist und bereit ist, getestet zu werden.

Bei dem Beispiel in Fig. 3 und in unten beschriebenen Beispielen werden ähnliche Bezugszeichen angewandt auf ähnliche Komponenten wie bei dem in Fig. 1 dargestellten Beispiel, und eine überlappende Beschreibung davon wird ausgelassen.

Um das Positionierelement 28 ist das zu betätigende Rahmenelement 38 derart vorgesehen, dass es dieses umgibt. Zwischen einem unteren Ende des Rahmenelements 38 und dem Sockelkörper 22 ist eine (nicht dargestellte) Rückstellfeder vorgesehen zum Drängen des (nicht dargestellten) Rahmenelements 38 nach oben. Auf dem unteren Ende des Rahmenelements 38 mit der Öffnung 38a ist ein Nocken 38Ca in ständigem Kontakt mit der Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 22a und das eine Ende des Kontaktabweichelements 32 ist nach unten vorstehend ausgebildet.

Das Spitzenende des Nocken 38CA wurde zwischen das Ende des Kontaktabweichelements 32 und die Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 22a eingesetzt.

Eine Schräge 38CS mit einer vorbestimmten Steigung ist ausgebildet an einem Abschnitt des Nocken 38CA gegenüberliegend zum Kontaktabweichelement 32. Ferner ist eine flache Fläche in Gleitkontakt mit der Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 22a ausgebildet in einem Bereich gegenüberliegend zur Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 22a.

Wie aus Fig. 3 ersichtlich, ist die Steigung der Schräge 38CS des Nocken 38CA derart festgelegt, dass, wenn das Rahmenelement 38 sich an einer höchsten Position befindet, ein Abstand zwischen dem Ende des Kontaktabweichelements 32 und der Innenumfangsfläche des Aufnahmeabschnitts 22a ein vorbestimmter Abstand L ist. Der vorbestimmte Abstand L ist derart festgelegt, dass, wenn die Halbleitervorrichtung 30 auf dem Aufnahmeabschnitt 28a des Positionierelements 28 montiert ist, der vorbestimmte Abstand CL1 ausgebildet ist zwischen der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A1 und ferner der vorbestimmte Abstand CL2 ausgebildet ist zwischen der Außenumfangsfläche der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A1, wie in Fig. 2 und der vorhergehenden Beschreibung dargestellt.

Bei einer derartigen Struktur wird bei Montieren der Halbleitervorrichtung 30 auf dem Halbleitervorrichtungssockel 30 in dem Fall, in welchem die Halbleitervorrichtung 30, gehalten durch eine (nicht dargestellte) Roboterhand, im Aufnahmeabschnitt 28a des Positionierelements 28 durch die Öffnung 38a, wie beispielsweise angezeigt durch eine Strichpunktlinie in Fig. 3, aufgenommen wird, zuerst das Rahmenelement 38 bis zu einer durch die Strichpunktlinie in Fig. 3 angezeigten Position gesenkt.

Dementsprechend wird das Kontaktabweichelement 32 gegen die Federkraft der Schraubenfeder 34 mit Hilfe der Schräge 38CS des Nocken 38CA, wie angezeigt durch die Strichpunktlinie, bewegt. Daher drückt, wenn das Kontaktabweichelement 32 gegen die Federkraft der Schraubenfeder 34, angezeigt durch den Pfeil O, bewegt wird, die Trennwand 32W den bewegbaren Kontakt 24A1 gegen die Federkraft des bewegbaren Kontakts und wird vom bewegbaren Kontakt 24A2 getrennt, wie durch die Strichpunktlinie in Fig. 3 angezeigt.

In der Situation, in welcher der bewegbare Kontakt 24A2 jedes Kontaktanschlusses 24aiis vom bewegbaren Kontakt 24A1 getrennt und gehalten wird, ist die Elektrode 30a der Halbleitervorrichtung 30 positioniert zwischen dem bewegbaren Kontakt 24A1 jedes Kontaktanschlusses 24ai und dem bewegbaren Kontakt 24A2 desselben durch Anordnen der Halbleitervorrichtung 30 auf dem Aufnahmeabschnitt 28a des Positionierelements 28.

Wenn das Rahmenelement 38 angehoben und an einer höchsten Position, angezeigt durch eine Volllinie in Fig. 3, gestoppt wird, wird das Kontaktabweichelement 32 gegen die Drängkraft der Schraubenfeder 34 und die Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 24A2 in der durch den Pfeil C angezeigten Richtung bewegt, und anschließend wird das Kontaktabweichelement 32 an einer vorbestimmten Position unterbrochen infolge eines Eingriffs des Endes des Kontaktabweichelements mit der Schräge 38CS des Nocken 38CA.

Dementsprechend ist der vorbestimmte Zwischenraum CL1 ausgebildet zwischen der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A1, und der vorbestimmte Zwischenraum CL2 ist ebenfalls ausgebildet zwischen der Außenumfangsfläche der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A2, so dass vermieden wird, dass die Trennwand 32W bewirkt, dass keiner der bewegbaren Kontakte in Kontakt mit der Elektrode 30a ist.

Bei Entfernen der Halbleitervorrichtung 3 G vom Halbleitervorrichtungssockel wird in der Situation, in welcher das Rahmenelement 38 bis zu der durch die Strichpunktlinie in Fig. 3 angezeigten Position gesenkt und anschließend wieder wie oben beschrieben gehalten wird, die Halbleitervorrichtung 30 mit Hilfe eines (nicht dargestellten) Roboterarms gehalten und entfernt.

Fig. 4 zeigt ein drittes bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels.

Obwohl das in Fig. 1 dargestellte Ausführungsbeispiel derart angepasst ist, dass der vorbestimmte Zwischenraum CL1 zwischen der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A1 ausgebildet ist durch Begrenzen der Position des Kontaktabweichelements 32 mit Hilfe des Vorsprungs 22P im Aufnahmeabschnitt 22a, ist das in Fig. 4 dargestellte Ausführungsbeispiel derart angepasst, dass der vorbestimmte Zwischenraum CL1 9s zwischen der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A1, wie in Fig. 2 dargestellt, ausgebildet ist, statt durch ein Begrenzen der Position des Kontaktabweichelements 32 auf eine vorbestimmte Position infolge einer Störung davon mit dem Boden des Aufnahmeabschnitts 22a des Hebelelements 40.

Das untere Ende des Rahmenelements 26 mit der Öffnung 26a schlägt an dem einen Ende des Hebelelements 40 der Bewegungsvorrichtung des Kontaktabweichelements 32 an. Zwischen dem unteren Ende des Rahmenelements 26 und dem Sockelkörper 22 ist eine Rückstellfeder vorgesehen zum Drängen des Rahmenelements 26 nach oben, obwohl dies nicht dargestellt ist. Das andere Ende des Hebelelements 40 umfasst ein transparentes Loch 40a, welches drehbar in einer auf dem Sockelkörper 22 vorgesehenen Lagerwelle 44 gelagert ist. Ein Langloch 40b ist ausgebildet in einem Abschnitt des Hebelelements 40 neben dem transparenten Loch 40a. Am Langloch 40b ist das andere Ende des Eingriffstifts 42 angebracht, wobei das eine Ende davon mit dem Kontaktabweichelement 32 verbunden ist.

Dementsprechend wird, wenn das Rahmenelement 26 gesenkt wird, das Hebelelement 40 entgegen dem Uhrzeigersinn um die Lagerwelle 44 gedreht, so dass das Kontaktabweichelement 32 gegen die Federkraft der Schraubenfeder 34 in der durch den Pfeil O angezeigten Richtung bewegt wird.

Ferner wird, wenn das Rahmenelement 26 nach oben bewegt wird, das Kontaktabweichelement 32 durch die Drängkraft der Schraubenfeder 34 in der durch den Pfeil C angezeigten Richtung bewegt, wenn das Hebelelement 40 im Uhrzeigersinn um die Lagerwelle 44 gedreht wird.

Bei einem Drehen des Hebelelements 40 wird, wenn die andere Endfläche 40e des Hebelelements 40 durch den Boden des Aufnahmeabschnitts 22a, wie durch eine Strichlinie angezeigt, gestört wird, eine Drehbewegung des Hebelelements 40 begrenzt, so dass die Bewegung des Kontaktabweichelements 32 unterbrochen wird.

Bei einer derartigen Struktur wird in der Situation, in welcher bei Montieren der Halbleitervorrichtung 30 auf dem Halbleitervorrichtungssockel die durch eine (nicht dargestellte) Roboterhand gehaltene Halbleitervorrichtung 30 im Aufnahmeabschnitt 28a des Positionierelements 28 durch die Öffnung 26a, wie durch eine Strichpunktlinie in Fig. 4 angezeigt, aufgenommen wird, das Rahmenelement 26 zuerst bis zu einer durch die Strichpunktlinie angezeigten Position gesenkt.

Dementsprechend wird das Kontaktabweichelement 32 gegen die Federkraft der Schraubenfeder 34 mit Hilfe der Drehung gegen den Uhrzeigersinn des Hebelelements 4 in Fig. 4 bewegt. Daher drückt, wenn das Kontaktabweichelement 32 gegen die Federkraft der Schraubenfeder 34, angezeigt durch den Pfeil O in Fig. 4, bewegt wird, die Trennwand 32W den bewegbaren Kontakt 24A2 gegen die Federkraft desselben, um denselben vom bewegbaren Kontakt 24A1, wie durch eine Strichpunktlinie in Fig. 4 angezeigt, zu trennen.

Anschließend wird in der Situation, in welcher der bewegbare Kontakt 24A2 jedes Kontaktanschlusses 24ai vom bewegbaren Kontakt 24A1 getrennt wird und gehalten wird, die Elektrode 30a der Halbleitervorrichtung 30 positioniert zwischen dem bewegbaren Kontakt 24A1 jedes Kontaktanschlusses 24ai und dem bewegbaren Kontakt 24A2 desselben durch Anordnen der Halbleitervorrichtung 30 auf dem Aufnahmeabschnitt 28a des Positionierelements 28.

Wenn das Rahmenelement 26 nach oben bewegt wird, um an einer durch eine Volllinie in Fig. 4 angezeigten Position zu unterbrechen, wird das Kontaktabweichelement 32 mit Hilfe der Drängkraft der Schraubenfeder 34 und der Wiederherstellkraft des bewegbaren Kontakts 24A2 in der durch den Pfeil C in Fig. 4 angezeigten Richtung bewegt, und anschließend wird das Kontaktabweichelement 32 unterbrochen durch Ermöglichen einer Störung zwischen der Endfläche 40e des Hebelelements 40, gedreht im Uhrzeigersinn, und der Bodenfläche des Aufnahmeabschnitts 22a.

Dementsprechend ist, wie in Fig. 2 dargestellt, der vorbestimmte Zwischenraum CL1 ausgebildet zwischen der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A1, und der vorbestimmte Zwischenraum CL2 ist ebenfalls ausgebildet zwischen der Außenumfangsfläche der Trennwand 32W und dem bewegbaren Kontakt 24A2, so dass vermieden wird, dass die Trennwand 32W bewirkt, dass keiner der bewegbaren Kontakte in Kontakt mit der Elektrode 30a ist.

Bei Entfernen der Halbleitervorrichtung 30 vom Halbleitervorrichtungssockel wird das Rahmenelement 26 bis zu einer durch die Strichpunktlinie in Fig. 4 angezeigten Position gesenkt, und wird anschließend wieder wie oben beschrieben gehalten, und die Halbleitervorrichtung 30 wird durch eine (nicht dargestellte) Roboterhand gehalten.

Obwohl bei den oben erwähnten Ausführungsbeispielen das Kontaktabweichelement 32 und das Positionierelement 28 als getrennte Teile ausgeführt sind, ist die vorliegende Erfindung nicht auf derartige Beispiele beschränkt, und das Kontaktabweichelement 32 und das Positionierelement 28 können in einer geeinten Weise gestaltet sein.

Ferner kann das eine Beispiel des erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtungssockels angewandt werden auf Sockel des Typs, bei weichem ein derartiges Rahmenelement wie bei den vorhergehenden Ausführungsbeispielen nicht verwendet wird.

Die vorliegende Erfindung wurde unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsbeispiele genau beschrieben, es wird aus dem Vorstehenden deutlich für Fachleuten auf diesem Gebiet, dass Änderungen und Abwandlungen durchgeführt werden können, ohne von der Erfindung in ihren breiteren Aspekten abzuweichen, so dass die beiliegenden Ansprüche sämtliche derartigen Änderungen und Abwandlungen, welche im Wesen der Erfindung liegen, abdecken sollen.

Claims

1. Halbleitervorrichtungssockel, umfassend:
einen Kontaktabschnitt zum wahlweisen Tragen eines Anschlusses einer Halbleitervorrichtung in Zusammenwirkung mit einer Vielzahl von Kontaktabschnitten und zum elektrischen Verbinden des Anschlusses mit einer Übertragungsleitung;
ein Tragelement zum Tragen einer proximalen Endseite des Kontaktanschlusses;
ein Kontaktabweichelement, bewegbar angeordnet im Tragelement, wobei das Kontaktabweichelement einen Druckabschnitt zwischen dem Kontaktabschnitt des Kontaktanschlusses aufweist, um den Kontaktabschnitt des Kontaktanschlusses in oder außer dichte Nähe zueinander, folgend der Bewegung des Druckabschnitts, zu bringen; und
ein Positionsbegrenzungselement zum Begrenzen der Position des Druckabschnitts des Kontaktabweichelements an einem vorbestimmten Zwischenraum, ausgebildet zwischen den Kontaktabschnittsseiten des Kontaktanschlusses, wenn das Kontaktabweichelement relativ zum Tragelement bewegt wird.

2. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 1, ferner umfassend ein Drängelement, um das Kontaktabweichelement in eine Richtung zu drängen, so dass die Vielzahl der Kontaktabschnitte des Kontaktanschlusses in dichte Nähe zueinander gebracht werden, folgend der Bewegung der Vielzahl der Kontaktabschnitte des Kontaktanschlusses.

3. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 1, ferner umfassend eine Bewegungsvorrichtung zum Bewegen des Kontaktabweichelements in die andere Richtung, so dass die Vielzahl der Kontaktabschnitte des Kontaktanschlusses voneinander getrennt werden, folgend der Bewegung der Vielzahl der Kontaktabschnitte des Kontaktabschlusses.

4. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 1, wobei das Positionsbegrenzungselement, vorgesehen auf dem Tragelement, ein wahlweise in Eingriff mit dem Kontaktabweichelement befindlicher Vorsprung ist.

5. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 1, wobei das Positionsbegrenzungselement, vorgesehen auf dem Kontaktabweichelement, ein wahlweise in Eingriff mit einer Umfangskante eines vertieften Abschnitts im Tragelement befindlicher Vorsprung ist.

6. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 3, wobei das Positionsbegrenzungselement ein in der Bewegungsvorrichtung enthaltener Nocken, eingeführt in einen Zwischenraum zwischen einem Ende des Kontaktabweichelements und dem Tragelement, ist, wobei der Nocken zum Bewegen des Kontaktabweichelements dient.

7. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 3, wobei das Positionsbegrenzungselement ein in der Bewegungsvorrichtung enthaltenes Hebelelement zum Stören des Tragelements durch eine vorbestimmte Relativdrehung bezüglich des Tragelements ist, wobei das Hebelelement zum Begrenzen der Bewegung des Kontaktabweichelements dient.

8. Halbleitervorrichtungssockel nach Anspruch 2, wobei das Drängelement eine Schraubenfeder ist.

9. Halbleitervorrichtungssockel, umfassend:
eine Vielzahl von Kontaktanschlüssen zum Tragen von Anschlüssen einer Halbleitervorrichtung in Zusammenwirkung mit einer Vielzahl von Kontaktabschnitten und zum elektrischen Verbinden des Anschlusses mit einer elektrischen Übertragungsleitung;
ein Tragelement zum Tragen einer proximalen Endseite des Kontaktanschlusses;
ein bewegbar im Tragelement angeordnetes Kontaktabweichelement, wobei das Kontaktabweichelement eine Vielzahl von Druckabschnitten zwischen dem Kontaktabschnitt des Kontaktanschlusses umfasst, um die Kontaktabschnitte der Vielzahl der Kontaktanschlüsse in oder außer dichte Nähe zueinander zu bringen, folgend den Bewegungen des Kontaktabweichelements; und
ein Positionsbegrenzungselement zum Begrenzen der Position jedes Druckabschnitts des Kontaktabweichelements an einem vorbestimmten Zwischenraum zwischen den Kontaktabschnittseiten jedes Kontaktanschlusses, wenn das Kontaktabweichelement relativ bezüglich des Tragelements bewegt wird.