DE19638402A1 - Prüfvorrichtung für integrierte Mehrkontakt-Schaltungen - Google Patents
Prüfvorrichtung für integrierte Mehrkontakt-SchaltungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Prüfvorrichtung für integrierte Mehrkontakt-
Schaltungen gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Im einzelnen bezieht sich die Erfindung auf eine Prüfvorrichtung zum Prüfen
eines Chip mit einer integrierten Mehrkontakt-Schaltung (im folgenden "IC"
genannt) vor allem auf eine Prüfvorrichtung zur Durchführung von Prüfver
fahren, die im englischen Sprachgebrauch als "burn-in test" (Einbrenntest)
oder "handler test" (Handhabungstest) bezeichnet werden. Die Vorrichtung
umfaßt einen Sockel, auf dem der Mehrkontakt-IC-Chip in Flach-Packungs
form oder Doppeleingangs-Packungsform anzubringen ist.
Es ist bekannt, daß ein derartiger IC-Chip Störungen in dem Schaltkreis im
ersten oder letzten Teil der durchschnittlichen Lebensdauer des Chip unter
liegen kann, während derartige Störungen selten im Mittelbereich zwischen
dem Anfangs- und Endbereich der durchschnittlichen Lebensdauer auftreten.
Die Häufigkeit derartiger Störungen ändert sich mit der Zeit in einer bade
wannenförmigen Kurve, bezogen auf die Zeit, zu der der Chip in Gebrauch ge
nommen wurde. Daraus folgt, daß das Auftreten von Schaltungsstörungen
durch eine sogenannte "Badewannenkurve" wiedergegeben werden kann, die
für viele IC-Chip-Tests, wie etwa den Einbrenntest oder andere Transport
tests für ICs verwendet wird.
Der Einbrenntest wird durchgeführt mit Hilfe einer exklusive Testschaltung,
bezeichnet als "Einbrennplatte". Dabei werden Dutzende von Prüfsockeln auf
der Einbrennplatte montiert. Einer der typischen herkömmlichen Prüfsockel
ist in Fig. 3 gezeigt, auf die bereits hier Bezug genommen werden soll. Der
dort dargestellte, herkömmliche Prüfsockel 2 umfaßt einen Sockelboden 2a,
eine quadratische zentrale Ausnehmung 3 und vier Kontaktreihen 4 jeweils
mit einer Anzahl von Sockel-Kontaktgliedern 5. Fig. 3 zeigt weiterhin einen
IC-Chip 1 in viereckiger, flachgepackter Form mit einer Anzahl von Leitungs
bereichen 1a. Der IC-Chip 1 wird in die zentrale Ausnehmung 3 des Prüf
sockels 2 eingefügt und in eine geeignete Position gesetzt, in der die Lei
tungsbereiche 1a des IC-Chip 1 elektrisch über die Sockel-Kontaktglieder 5
mit der Einbrennplatte verbunden sind. Der IC-Chip 1 in der zentralen Aus
nehmung 3 wird durch eine geeignete, nicht gezeigte Einrichtung mit einem
angemessenen Druck niedergedrückt und getestet in einem Aussiebungsvor
gang bei einer Umgebungstemperatur von mehr als 100°C, so daß in kurzer
Zeit alle IC-Chips herausgesucht sind, die möglicherweise Probleme bereiten
oder zusammenbrechen könnten. Die Leitungsbereiche 1a des IC-Chip 1 sind
an vier Seiten angeordnet, während die Kontaktglieder 5 des Prüfsockels 2
ebenfalls an vier Seiten angebracht sind und vier Kontaktreihen bilden. In der
Zeichnung sind zwei Kontaktreihen nicht erkennbar.
Gemäß Fig. 4 sind die Sockel-Kontaktglieder 5 in einer Reihe in konstantem
Abstand zur Bildung einer der Kontaktreihen 4 angeordnet. Jedes der
Sockel-Kontaktglieder 5 besteht aus einem Endbereich 5a, einem elastischen
Arm 5b, einem Basisbereich 5c und einem Stiftbereich 5d. Die Endbereiche
5a der Kontaktglieder 5 werden abgestützt durch die Basisbereiche 5c über
die elastischen Armbereiche 5b und werden verschoben durch die Druck
kraft der Leitungsbereiche 1a des IC-Chip 1 während die Stiftbereiche 5d
der Kontaktglieder 5 in eine Anzahl von durchgehenden Bohrungen 3a in
dem Prüfsockel 2 eingesteckt werden, so daß die Kontaktglieder 5 auf der
Sockelbasis 2a des Prüfsockels 2 montiert sind. Die Stiftbereiche 5d der Kon
taktglieder 5, die von der Bodenfläche des Prüfsockels 2 ausgehen, sind un
trennbar mit der Einbrennplatte verlötet. Das bedeutet, daß der Prüfsockel 2
untrennbar auf der Einbrennplatte über die verlöteten Stiftbereiche 5d der
Kontaktglieder 5 befestigt ist.
Diese bekannte Prüfvorrichtung hat jedoch den Nachteil, daß die elastischen
Armbereiche 5b der Sockel-Kontaktglieder 5 ermüden und beschädigt wer
den können. Die beschädigten Prüfsockel 2 müssen durch neue Prüfsockel
ersetzt werden, obgleich es nicht einfach ist, Dutzende von Prüfsockeln 2 von
der Einbrennplatte zu entfernen. Die Einbrennplatte mit Dutzenden von Prüf
sockeln muß daher durch eine neue Einbrennplatte zu einem frühen Zeit
punkt ersetzt werden.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Prüfvorrichtung zu
schaffen, die nur einen teilweisen Austausch erfordert und insgesamt eine
lange Lebensdauer aufweist.
Zur Lösung dieser Aufgabe weist die erfindungsgemäße Prüfvorrichtung die
Merkmale des Anspruchs 1 auf.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung ist eine Prüfvorrichtung zum Prü
fen von Chips mit integrierten Mehrkontakt-Schaltkreisen (IC-Chip) vorgese
hen, die eine Anzahl von seitlichen Randbereichen aufweisen, die jeweils mit
einem Satz Kontaktglieder versehen sind. Die Vorrichtung umfaßt eine
Sockelbasis, auf die ein IC-Chip aufgebracht werden kann, eine Anzahl von
Kontakteinheiten, jeweils einschließlich eines Kontakt-Stützgliedes, und ei
nen Satz von Sockel-Kontaktgliedern, die durch die Kontakt-Stützglieder ge
halten werden. Ein Kontakthalter ist lösbar an der Sockelbasis angebracht, so
daß die Kontakteinheiten, die mit den Sockel-Kontaktgliedern gehalten wer
den in Kontakt mit den Kontaktgliedern des IC-Chip gehalten werden, wäh
rend der IC-Chip in die Sockelbasis eingefügt wird.
Entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist eine
Prüfvorrichtung für IC-Chips vorgesehen, die eine Anzahl von seitlichen
Randbereichen aufweist, die jeweils mit einem Satz Kontaktglieder versehen
sind. Die Prüfvorrichtung umfaßt eine Prüfschaltungs-Platte, die einen Prüf
vorgang zum Prüfen von IC-Chips durchführen kann, eine Sockelbasis, auf der
ein IC-Chip angebracht werden kann und die auf der Prüfschaltungs-Platte
befestigt ist, eine Anzahl von Kontakteinheiten mit jeweils einem Kontakt-
Stützglied, und einen Satz von Sockel-Kontaktgliedern, die durch das Kon
takt-Stützglied abgestützt werden, sowie einen Kontakthalter, der lösbar auf
der Prüfschaltungs-Platte oder der Sockelbasis angebracht ist und die Kon
takteinheiten hält, während die Sockelkontaktglieder in Berührung mit den
Kontaktgliedern des IC-Chip stehen und der IC-Chip auf der Sockelbasis an
gebracht ist.
Die Sockelbasis kann eine Anzahl von durchgehenden Öffnungen aufweisen,
die die Kontakteinheiten aufnehmen, und die Sockel-Kontaktglieder können
durch die Öffnungen hindurchgehen und mit der Prüfschaltungs-Platte in Be
rührung stehen. Die Sockelbasis kann auch eine zentrale Ausnehmung haben,
in der ein IC-Chip aufgenommen wird.
Die Sockelbasis kann ferner eine Anzahl von durchgehenden Bohrungen auf
weisen, die die Kontakteinheiten aufnehmen, und die Sockel-Kontaktglieder
gehen durch diese hindurch und stehen in Berührung mit der Prüfschal
tungs-Platte.
Die Sockel-Kontaktglieder jeder Kontakteinheit können vorspringende Berei
che aufweisen, die von der Sockelbasis vorspringen und mit den Kontaktglie
dern des IC-Chip auf der Sockelbasis in Berührung treten können.
Der Kontakthalter kann mit der Sockelbasis verbunden werden, wenn der IC-
Chip in der zentralen Ausnehmung der Sockelbasis liegt, die einen etwa qua
dratischen Umriß aufweist, wie es bei dem Kontakthalter der Fall ist.
Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand
der beigefügten Zeichnung näher erläutert.
Fig. 1 ist eine Explosionsdarstellung einer erfindungsgemäßen Prüf
vorrichtung;
Fig. 2 ist eine vergrößerte Teilschnittdarstellung und zeigt eine Kon
takteinheit als Teil der Prüfvorrichtung;
Fig. 3 ist eine Explosionsdarstellung einer herkömmlichen Prüfvor
richtung für einen integrierten Mehrkontakt-Chip; und
Fig. 4 ist eine vergrößerte perspektivische Teildarstellung einer An
zahl von Sockelkontaktgliedern als Teil der herkömmlichen
Prüfvorrichtung gemäß Fig. 3.
Fig. 1 und 2 zeigen eine bevorzugte Ausführungsform einer Prüfvorrichtung
für einen Chip mit integriertem Mehrkontakt-Schaltkreis (IC). Der IC umfaßt
eine Sockelbasis 21 mit einer zentralen Ausnehmung 22, eine Anzahl von
Kontakteinheiten 23, 24, 25 und 26, die jeweils herausnehmbar auf der
Sockelbasis 21 montiert sind, eine Halteeinrichtung 27 mit einem insgesamt
rechteckigen Kontakthalter 28 und vier nicht gezeigten Halteschrauben zum
Befestigen der Kontakteinheiten 23 bis 26. Die Sockelbasis 21 weist vier
durchgehende Bohrungen 21a, 21b, 21c, 21d auf, in die nicht gezeigte Befesti
gungsschrauben zur lösbaren Befestigung der Sockelbasis 21 auf einer Platte
einer gedruckten Schaltung 40 gemäß Fig. 2 eingefügt werden können. Die
Platte 40 ist eine Prüfschaltung, beispielsweise eine Einbrennplatte, die betä
tigt werden kann für Testvorgänge mit Mehrkontakt-IC-Chips. Jede der Befe
stigungsschrauben kann durch eine andere Einrichtung zum Niederdrücken
und Befestigen der Sockelbasis 21 auf der Einbrennplatte 40 ersetzt werden.
Die anderen Halteschrauben können ebenfalls durch geeignete andere Ein
richtungen zum getrennten Festklemmen des Kontakthalters 28 auf der
Sockelbasis 21 ersetzt werden.
Der IC-Chip gemäß Fig. 2 ist ein viereckiger, flach gepackter IC-Chip 10 mit
vier seitlichen Randbereichen 10a, die jeweils mit einer Anzahl von Kontakt
gliedern, beispielsweise einem Satz von leitenden Stiften 11 versehen sind.
Der IC-Chip 10 kann jedoch eine andere Art von Kontaktgliedern, beispiels
weise Kontaktkissen aufweisen. Jeder der leitenden Stifte 11 ist abgekröpft
und besitzt einen oberen Bereich 11a, einen unteren Kontaktbereich 11b,
der sich parallel zu dem oberen Bereich 11a bzw. der Ebene des IC-Chip er
streckt, und einen senkrecht zu beiden Bereichen verlaufenden, aufwärts ge
richteten Bereich 11c, der an einem Ende mit dem oberen Bereich 11a und
am anderen Ende mit dem unteren Bereich 11b verbunden ist.
Mit 50 ist eine Druckeinrichtung bezeichnet, die die IC-Chips niederdrückt.
Die Druckkraft wird so eingestellt, daß die leitenden Stifte 11 des IC-Chips
10, die in Berührung mit den Kontaktgliedern 32 der Kontakteinheiten 23
bis 26 gebracht werden, eine elektrische Verbindung zwischen den Stiften
11 des Chips 10 und den Kontaktgliedern 32 der Kontakteinheiten 23 bis 26
herstellen.
Wie in Fig. 1 und 2 gezeigt ist, sind die Kontakteinheiten 23 bis 26 unterein
ander in der Form gleich, und zwei der Kontakteinheiten 23 und 25 weisen
zwei Stützglieder 31 auf, die parallel zueinander verlaufen und sich in eine
erste Richtung erstrecken, während die beiden anderen Kontakteinheiten 24
und 26 zwei Stützglieder 31 aufweisen, die parallel zueinander verlaufen und
sich in eine zweite Richtung erstrecken, die senkrecht zur ersten Richtung
verläuft. Jede der Kontakteinheiten 23 bis 26 umfaßt weiterhin einen Satz
der Kontaktglieder 32, die jeweils aus Metall bestehen und durch die Stütz
glieder 31 abgestützt und getragen werden. Die Kontakteinheiten 23 bis 26
sind daher in vierfacher Ausführung vorhanden, können jedoch auch zweifach
vorhanden sein, sofern sie für IC-Chips mit zwei seitlichen Randbereichen
verwendet werden, wie beispielsweise IC-Chips mit Doppeleingangs-Anord
nung. In diesem Fall kann die zentrale Ausnehmung 22 der Sockelbasis 21
ebenso wie der Kontakthalter 28 rechteckig sein.
Jedes der Stützglieder 31 weist eine rechteckige, flache Oberfläche 31a mit
einer Länge L1 und einer Breite W1 auf. Die Kontaktglieder 32 sind in einer
Reihe in vorgegebenen Abständen angeordnet und bilden einen Kontaktbe
reich mit einer Länge L2 sowie einer Breite W2. Die Stützglieder 31 sind aus
dielektrischem oder isolierendem Material gespritzt und nehmen die Kon
taktglieder 32 teilweise auf. Die Stützglieder der Kontakteinheiten 23 bis 26
sind langgestreckt in der Reihe der aufgenommenen Kontaktglieder 32.
Die Kontaktglieder 32 der Stützeinheiten 23 bis 26 weisen innere, vorsprin
gende Bereiche 32a und äußere Bereiche 32b auf. Die nach innen vorsprin
genden Bereiche 32a der Kontaktglieder 32 sind abgebogen und besitzen je
weils einen Biegearmbereich 32c, der nach innen gerichtet ist und es gestat
tet, mit den flachen Kontaktbereichen 11b des IC-Chip in Berührung zu tre
ten. Die äußeren Bereiche 32b der Kontaktglieder 32 sind gegeneinander
durch die Stützglieder 31 isoliert und am äußeren Ende zu senkrechten Be
reichen 32d und anschließenden waagerechten Kontaktbereichen 32e zwei
fach um 90° abgebogen. Die flachen Kontaktbereiche 32e der Kontaktglieder
32 liegen der Einbrenn-Platte 40 gegenüber und werden in Berührung mit
vorgegebenen Kontaktbereichen der Platte 40 gehalten. Die Kontaktglieder
32 der Kontakteinheiten 23, 24, 25 oder 26 weisen die gleiche Anzahl "n" auf
wie die leitenden Stifte 11 an dem entsprechenden seitlichen Randbereich
10a des IC-Chip 10.
Die nach innen vorspringenden Bereiche 32a der Kontaktglieder 32 gehen
nach innen von der inneren Bodenfläche 29a der Sockelbasis 21 aus und sind
senkrecht zu dieser nach oben umgebogen, können jedoch auch mit der in
neren Bodenfläche 29a der Sockelbasis 21 fluchten oder von dieser abgesetzt
sein.
Der innere Kontakthalter 28 weist eine quadratische innere Ausnehmung
28a, vier durchgehende Bohrungen 28b und vier ausgesparte Bereiche 28c
auf, die in Berührung mit den Stützgliedern 31 der Kontakteinheiten 23 bis
26 gehalten werden. Der Kontakthalter 28 besitzt eine insgesamt quadrati
sche Kontur, die in der Größe etwa der zentralen Ausnehmung 22 entspricht
oder etwas kleiner ist. Die ausgenommenen Bereiche 28c des Kontakthalters
28 werden in Berührung mit den Kontakteinheiten 23 bis 26 gehalten, wäh
rend der IC-Chip 10 in der zentralen Ausnehmung 22 der Sockelbasis 21
liegt. Die Ecken des Kontakthalters 28 sind abgeschrägt, und die zentrale
Ausnehmung 22 ist etwas größer als der Kontakthalter 28, und in den vier
Ecken ähnlich wie dieser bei allgemein quadratischem Umriß abgeschrägt.
Dies ermöglicht es, daß der Kontakthalter 28 in der zentralen Ausnehmung
22 der Sockelbasis 21 aufgenommen werden kann.
Die Sockelbasis 21, die Kontakteinheiten 23 bis 26 und der Kontakthalter 28
bilden insgesamt einen Prüfsockel 20 mit einem quadratischen Innenraum
20a zum Einfügen eines Chips 10. Die leitenden Stifte 11 des Chip treten in
Berührung mit den Kontaktgliedern 32 der Kontakteinheiten 23 bis 26. Die
Stifte 11 werden in Berührung mit den Kontaktgliedern 32 der Kontaktein
heiten 23 bis 26 gehalten, während sich der Chip 10 in dem Prüfsockel 20
befindet.
Andererseits weist die Sockelbasis 21 einen Bodenbereich 29 auf, der mit in
neren und äußeren Bodenflächen 29a und 29b auf beiden Seiten des Boden
bereichs 29 ausgestattet ist. Die Sockelbasis 21 besitzt eine Anzahl von durch
gehenden Öffnungen 22a, 22b, 22c und 22d, die mit der zentralen Ausneh
mung 22 verbunden sind und die Kontakteinheiten 23 bis 26 aufnehmen. Die
Sockel-Kontaktglieder 32 gehen durch die Öffnungen hindurch und berühren
Kontaktbereiche der Prüfschaltungs-Platte 40. Jede der durchgehenden Öff
nungen 22a bis 22d umfaßt einen rechteckigen ersten Bereich und einen
zweiten rechteckigen Bereich mit kleinerer Fläche. Der erste Bereich der
Öffnungen 22a bis 22d hat eine Länge L1′ und eine Breite W1′, während der
zweite rechteckige Bereiche eine Länge L2′ und eine Breite W2′ aufweist. Die
Längen L1′ und L2′ und die Breiten W1′ und W2′ der Öffnungen 22a bis 22d
sind gleich oder geringfügig größer als die entsprechenden Maße der Kon
takteinheiten 23 bis 26. Die Tiefe der Öffnungen 22a bis 22d, das heißt die
Höhe von der Bodenfläche 29b der Sockelbasis zur Inneren Bodenfläche 28a
der Sockelbasis 21, ist im wesentlichen gleich der Höhe der Kontakteinhei
ten 23 bis 26 bis zur oberen Oberfläche des Biegearms 32c der Kontaktglie
der 32. Die Tiefe der Öffnungen 22a bis 22d, das heißt die Dicke des Boden
bereichs 29 der Sockelbasis 21, ist gemäß Fig. 2 gleich der Höhe H1 von der
oberen Oberfläche der Prüfschaltungs-Platte 40 zur oberen Oberfläche des
Biegearmbereichs 32c der Kontaktglieder 32. Die Dicke des Bodenbereichs
29 ist im wesentlichen gleich der Tiefe des ausgenommen Bereichs 28c des
Kontakthalters 28, während die Dicke der Stützglieder 31 der Gesamtdicke
des Bodenbereichs 29 und der Tiefe der ausgenommenen Bereiche 28c des
Kontakthalters 28 entspricht. Die Länge der konkaven Ausnehmung 28c des
Kontakthalters 28 ist exakt gleich der Länge L1′ der durchgehenden Öffnun
gen 22a bis 22d.
Anschließend soll die Arbeitsweise der Prüfvorrichtung beschrieben werden.
Zunächst wird die Sockelbasis 21 auf der Test-Platte 40 mit Hilfe der zuge
hörigen Schrauben montiert. Die Kontakteinheiten 23 bis 26 werden sodann
in die Ausnehmungen 22a bis 22d am Boden der Sockelbasis eingefügt, und
der Kontakthalter 28 wird in die zentrale Ausnehmung der Sockelbasis 21
eingepaßt. Weitere Prüfsockel werden ebenso lösbar auf der Platte in entspre
chender Weise befestigt.
Der IC-Chip 10 wird sodann in die Sockelbasis 21 eingesetzt und niederge
drückt mit Hilfe der Druckeinrichtung 50, so daß die Stifte 11 des IC-Chip
10 in Kontakt gehalten werden mit den Kontaktgliedern 32 der Kontaktein
heiten 23 bis 26 des Sockels. Ebenso werden weitere IC-Chips in andere
Sockelbasen auf der Platte 40 eingesetzt, und die Chips werden durch andere
Druckeinrichtungen mit angemessener Kraft niedergedrückt.
Der IC-Chip 10 und der Prüfsockel 20 werden sodann über die Platte 40
elektrisch angeschlossen und in einem vorgegebenen Prüfprogramm bei Um
gebungstemperaturen von mehr als 100°C betätigt. Der IC-Chip 10 und die
anderen Chips werden geprüft, wenn das Prüfprogramm bei hohen Tempera
turen abläuft, so daß in kurzer Zeit diejenigen IC-Chips ausgesiebt werden
können, die wahrscheinlich Schwierigkeiten bereiten oder ganz versagen.
Wenn der Prüfvorgang durchgeführt ist, wird der IC-Chip 10 von der Druck
einrichtung 50 freigegeben und durch einen anderen, zu prüfenden Chip er
setzt, und andere Chips auf der Platte werden ebenfalls ausgewechselt.
Dabei werden die nach innen vorspringenden Bereiche 32a der Kontaktglie
der 32 von dem Druck der Druckeinrichtung 50 entlastet und erst wieder
niedergedrückt, wenn ein neuer IC-Chip in den Prüfsockel 20 eingefügt ist.
Dies bedeutet, daß die Kontaktglieder 32 wiederholt niedergedrückt und
freigegeben werden und daher der Gefahr der Ermüdung ausgesetzt sind.
Wenn eines der Kontaktglieder 32 des Prüfsockels ermüdet ist und schließ
lich beschädigt wird, wird der Kontakthalter 28 von der Sockelbasis 21
durch Lösen der entsprechenden Schrauben entfernt. Sodann wird eine der
Kontakteinheiten 23 bis 26 einschließlich des beschädigten Kontaktgliedes
32 durch eine neue Kontakteinheit ersetzt. Der Kontakthalter 28 wird wiede
rum auf der Sockelbasis 21 festgeschraubt.
Daher kann der Prüfsockel 20 repariert werden durch Austauschen nur einer
der Kontakteinheiten 23 bis 26, ohne daß die Sockelbasis 21 von der Platte
40 gelöst werden muß. Dies ermöglicht es nicht nur, den Prüfsockel auf der
Platte 40 zu belassen, wenn der Sockelkörper mit den Kontaktbereichen der
Platte 40 verlötet wird. Vielmehr verringern sich auch die Wartungs- und Er
haltungskosten der Prüfvorrichtung einschließlich der Prüfsockel und der
Platte.
Außerdem kann der Prüfsockel 20 so abgewandelt werden, daß er eine neue
Kontakteinheit mit einer Anzahl von Kontaktgliedern aufnimmt, die sich von
denjenigen der Kontakteinheiten 23 bis 26 unterscheiden, oder indem die
Anzahl der Kontaktglieder 32 und der Abstand zwischen diesen variiert wer
den. Das führt dazu, daß der Prüfsockel 20 zur Prüfung unterschiedlicher IC-
Chips verwendet werden kann, die in bezug auf Größe, Kontaktabstand etc.
voneinander abweichen.
Claims (8)
1. Prüfvorrichtung zum Prüfen eines Mehrkontakt-Chip (10) mit integrier
ter Schaltung mit einer Anzahl von seitlichen Randbereichen (10a), die je
weils mit einem Satz Kontaktglieder (11) versehen sind, mit
- - einer Sockelbasis (21), auf die der Chip (10) aufsetzbar ist;
- - einer Anzahl von Kontakteinheiten (23, 24, 25, 26) mit Stützgliedern (31), die eine Anzahl von Kontaktgliedern (32) halten; und
- - einem Kontakthalter (28), der lösbar auf der Sockelbasis (21) angebracht ist und die Kontakteinheiten (23, 24, 25, 26) festlegt, während die Kon taktglieder (32) in Berührung mit den Kontaktgliedern (11) des Chip (10), der sich innerhalb der Sockelbasis (21) befindet, gehalten werden.
2. Prüfvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Sockelbasis (21) eine Anzahl von durchgehenden Öffnungen (22a, 22b, 22c,
22d) aufweist, in denen die Kontakteinheiten (23, 24, 25, 26) aufgenommen
werden und durch die die Kontaktglieder (32) des Sockels hindurchgehen.
3. Prüfvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Sockel-Kontaktglieder (32) der Kontakteinheiten (23, 24, 25, 26) vorspringen
de Bereiche (32a) aufweisen, die in der Sockelbasis (21) vorspringen und
sich in einer Position erstrecken, in der sie mit den Kontaktgliedern (11)
des Chip (10) innerhalb der Sockelbasis (21) in Berührung treten.
4. Prüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Sockelbasis (21) eine zentrale Ausnehmung (22) aufweist,
die zur Aufnahme eines Chip (10) vorgesehen ist.
5. Prüfvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kon
takthalter (28) auf der Sockelbasis (21) befestigt ist, wenn der Chip (10) in
der zentralen Ausnehmung (22) der Sockelbasis angeordnet ist.
6. Prüfvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die zen
trale Ausnehmung (22) der Sockelbasis (21) einen im wesentlichen quadrati
schen Umriß aufweist, und daß der Kontakthalter (28) ebenfalls quadratisch
ausgebildet ist.
7. Prüfvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß der aus der Sockelbasis (21), den Kontakteinheiten
(23, 24, 25, 26) und dem Kontakthalter (28) gebildete Prüfsockel (20) auf ei
ner Platte (40) mit gedruckter Prüfschaltung befestigbar ist.
8. Prüfvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kon
takteinheiten (23, 24, 25, 26) derart in den durchgehenden Öffnungen (22a,
22b, 22c, 22d) am Boden der Sockelbasis (21) angeordnet sind, daß die Kon
taktglieder (32) mit der gedruckten Prüfschaltung der Platte (40) in Kontakt
treten.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7239527A JP2922139B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19638402A1 true DE19638402A1 (de) | 1997-03-20 |
DE19638402C2 DE19638402C2 (de) | 1999-04-01 |
Family
ID=17046133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19638402A Expired - Fee Related DE19638402C2 (de) | 1995-09-19 | 1996-09-19 | Prüfvorrichtung für einen Mehrkontakt-Chip |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5742171A (de) |
JP (1) | JP2922139B2 (de) |
DE (1) | DE19638402C2 (de) |
TW (1) | TW379286B (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19741352A1 (de) * | 1997-09-19 | 1999-04-15 | Mci Computer Gmbh | Testsockel zum Testen von Anschlußbeinchen aufweisenden IC-Bauelementen |
WO2000022445A1 (en) * | 1998-10-10 | 2000-04-20 | Chung Un Young | Test socket |
DE19852442A1 (de) * | 1998-11-13 | 2000-05-31 | Texas Instruments Deutschland | Vorrichtung zum Testen oberflächenmontierbarer integrierter Schaltungen |
CN110109004A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-09 | 成都鸿芯光电通信有限公司 | 一种多触点定位测试装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6181149B1 (en) | 1996-09-26 | 2001-01-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Grid array package test contactor |
US6064218A (en) * | 1997-03-11 | 2000-05-16 | Primeyield Systems, Inc. | Peripherally leaded package test contactor |
US6107812A (en) * | 1998-03-05 | 2000-08-22 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for testing integrated circuit components of a multi-component card |
JP2002093541A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | Icソケット |
US8337217B2 (en) * | 2011-03-29 | 2012-12-25 | Digi International Inc. | Socket for surface mount module |
US10794933B1 (en) | 2013-03-15 | 2020-10-06 | Johnstech International Corporation | Integrated circuit contact test apparatus with and method of construction |
EP2866036B1 (de) * | 2013-10-28 | 2016-08-10 | Multitest elektronische Systeme GmbH | Schraubenloser Kontaktfederaustausch |
US11002760B1 (en) | 2017-02-06 | 2021-05-11 | Johnstech International Corporation | High isolation housing for testing integrated circuits |
EP4222509A1 (de) | 2020-10-02 | 2023-08-09 | JohnsTech International Corporation | Gehäuse mit anti-verschmierungs-fähigkeit |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3741827A1 (de) * | 1987-12-10 | 1989-06-22 | Adtec Soft Und Hardware Entwic | Vorrichtung zum verbinden eines steckersockels mit mehreren inneren kontaktfahnen mit einem testgeraet |
US4866374A (en) * | 1984-10-12 | 1989-09-12 | Daymarc Corporation | Contactor assembly for testing integrated circuits |
EP0458448A2 (de) * | 1990-05-24 | 1991-11-27 | Tektronix Inc. | Adapter und Prüfhalterung für einen Baustein mit integrierten Schaltungen |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4547031A (en) * | 1984-06-29 | 1985-10-15 | Amp Incorporated | Chip carrier socket and contact |
US4962356A (en) * | 1988-08-19 | 1990-10-09 | Cray Research, Inc. | Integrated circuit test socket |
JPH05121595A (ja) * | 1991-04-25 | 1993-05-18 | Toshiba Chem Corp | Icソケツトのソケツト本体の製造方法 |
JPH05343142A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Icソケット |
JP2586939Y2 (ja) * | 1992-11-27 | 1998-12-14 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
US5302853A (en) * | 1993-01-25 | 1994-04-12 | The Whitaker Corporation | Land grid array package |
US5410258A (en) * | 1993-10-01 | 1995-04-25 | Db Design Group, Inc. | Self-guiding receptacle for a semiconductor test socket |
US5451165A (en) * | 1994-07-27 | 1995-09-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Temporary package for bare die test and burn-in |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP7239527A patent/JP2922139B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-29 US US08/705,210 patent/US5742171A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-19 DE DE19638402A patent/DE19638402C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-09 TW TW086100182A patent/TW379286B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4866374A (en) * | 1984-10-12 | 1989-09-12 | Daymarc Corporation | Contactor assembly for testing integrated circuits |
DE3741827A1 (de) * | 1987-12-10 | 1989-06-22 | Adtec Soft Und Hardware Entwic | Vorrichtung zum verbinden eines steckersockels mit mehreren inneren kontaktfahnen mit einem testgeraet |
EP0458448A2 (de) * | 1990-05-24 | 1991-11-27 | Tektronix Inc. | Adapter und Prüfhalterung für einen Baustein mit integrierten Schaltungen |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19741352A1 (de) * | 1997-09-19 | 1999-04-15 | Mci Computer Gmbh | Testsockel zum Testen von Anschlußbeinchen aufweisenden IC-Bauelementen |
DE19741352C2 (de) * | 1997-09-19 | 1999-09-30 | Mci Computer Gmbh | Testsockel zum Testen von Anschlußbeinchen aufweisenden IC-Bauelementen |
WO2000022445A1 (en) * | 1998-10-10 | 2000-04-20 | Chung Un Young | Test socket |
DE19852442A1 (de) * | 1998-11-13 | 2000-05-31 | Texas Instruments Deutschland | Vorrichtung zum Testen oberflächenmontierbarer integrierter Schaltungen |
DE19852442C2 (de) * | 1998-11-13 | 2001-10-31 | Texas Instruments Deutschland | Vorrichtung zum Testen oberflächenmontierbarer integrierter Schaltungen |
CN110109004A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-09 | 成都鸿芯光电通信有限公司 | 一种多触点定位测试装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5742171A (en) | 1998-04-21 |
JP2922139B2 (ja) | 1999-07-19 |
DE19638402C2 (de) | 1999-04-01 |
JPH0982853A (ja) | 1997-03-28 |
TW379286B (en) | 2000-01-11 |
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