DE19857256A1

DE19857256A1 - IC-Sockel zum Halten eines IC mit mehreren parallelen Kontaktstiften

Info

Publication number: DE19857256A1
Application number: DE19857256A
Authority: DE
Inventors: Hiroyuki Hama
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-07-09
Filing date: 1998-12-11
Publication date: 2000-01-20
Also published as: KR20000010492A; GB2339343A; KR100309532B1; US6164982A; TW392314B; GB9828331D0; JP2000030829A

Abstract

Ein IC-Sockel zum Halten eines IC mit mehreren parallelen Leitungseinheiten und mehreren Pins, von denen jeder eine Spitzeneinheit aufweist, die in Bezug auf die Leitungseinheit gebogen ist, ist mit einer Kontakt-Pin zum Kontaktieren der Leitungseinheiten und einer Andrückeinheit versehen, um die Leitungseinheiten auf dem Kontakt-Pin zu drücken. Die Spitzeneinheit kann eine mit einem Gegenstück zu verlötende Löteinheit aufweisen. Die Andrückeinheit ist an einer Stelle vorgesehen, die dem Kontakt-Pin zugewandt ist. Die Leitungseinheiten sind zwischen der Andrückeinheit und dem Kontakt-Pin angeordnet. Der Kontakt-Pin ist in einer Richtung elastisch, in welcher die Andrückeinheit gegen die Leitungseinheiten drückt. Um dem Kontakt-Pin diese Elastizität zu geben, kann der Kontakt-Pin eine hohle Röhre aufweisen, eine in der Röhre angeordnete Feder und einen Dorn, gegen den die Feder in einer Dehnungsrichtung der Feder drückt. Der IC weist ferner einen leitenden Halte-Pin auf, welcher den IC hält. Ein Detektierungs-Pin detektiert, daß der IC ordnungsgemäß installiert worden ist, wenn der Detektierungs-Pin elektrisch mit dem Halte-Pin verbunden ist. Die mehreren Kontakt-Pins können in einer versetzten Anordnung vorgesehen sein. Der IC-Sockel kann ferner eine Halteeinheit zum Halten der Kontakt-Pins aufweisen. Die Kontakt-Pins können aus der Halteeinheit herausstehen.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft einen IC-Sockel zum Halten eines IC (Integrierter Schaltkreis) Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere einen IC-Sockel zum Halten eines IC mit mehreren parallelen Kontaktstiften (Pins).

2. Beschreibung des relevanten Standes der Technik

Bislang sind viele Arten von IC-Sockeln geschaffen worden. Ein IC muß leicht an einem IC-Sockel anbringbar sein. Außerdem wird verlangt, daß der IC-Sockel einen Anschluß des IC zuverlässig kontaktiert. Ferner wird verlangt, daß der IC-Sockel den IC dauerhaft fest hält, selbst wenn in gewissem Umfang eine Kraft auf den IC-Sockel ausgeübt wird. Der Abstand der Kontaktstifte (pin pitch) eines neueren IC tendiert dazu, sehr klein zu werden. Es wird daher ein IC-Sockel benötigt, der in der Lage ist, einen derartigen IC mit sehr kleinem Pin-Abstand zu kontaktieren. Insbesondere wird von einer IC-Testeinrichtung ein IC-Sockel zum Halten eines IC verlangt, der jeden Pin des IC mit einem hohen Maß an Genauigkeit fest kontaktiert, um ein verläßliches Testergebnis zu erhalten.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Ausgehend von diesen Umständen, ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen IC-Sockel zu schaffen, der geeignet ist, die oben genannten Probleme zu lösen. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung kann durch eine Kombi nation von in den unabhängigen Ansprüchen der vorliegenden Erfindung beschriebenen Merkmalen gelöst werden. Darüber hinaus geben die abhängigen Ansprüche der vorliegenden Erfindung weitere vorteilhafte Ausführungsformen der vor liegenden Erfindung an.

Nach einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist ein IC-Sockel zum Halten eines ICs mit mehreren par allelen Leitungseinheiten, mehreren Pins mit Spitzen einheiten, die in Bezug auf die Leitungseinheiten und einen Hauptkörper des IC-Sockels gebogen sind, einen Kontakt-Pin zum Kontaktieren der Leitungseinheiten auf und eine Andrückeinheit, um die Leitungseinheiten auf den Kontakt-Pin zu drücken.

Nach einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist ein IC-Sockel zum Halten eines IC mit einer Vielzahl paralleler Leitungseinheiten, einer Vielzahl von Pins, von denen jeder eine Lötstelle aufweist, die mit einem Gegenteil und einem Hauptkörper des IC verlötet ist, einen Kontakt-Pin auf, zum Kontaktieren der Leitungseinheiten und eine Andrückeinheit, um die Leitungseinheiten auf den Kontakt-Pin zu drücken.

Nach einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Andrückeinheit an einer Stelle angeordnet, die dem Kontakt-Pin zugewandt ist und die Leitungseinheiten liegen zwischen der Andrückeinheit und dem Kontakt-Pin. Ferner ist der Kontakt-Pin entgegen einer Richtung elastisch, in der die Andrückeinheit gegen die Leitungseinheiten drückt. Um dem Kontakt-Pin diese Elastizität zu geben, kann der Kontakt-Pin ein Hohlrohr aufweisen, eine in dem Rohr angeordnete Feder und eine Achse, entlang der die Feder in eine gedehnte Richtung der Feder drückt.

Nach einer vierten Ausführungsform der Erfindung weist der IC-Sockel ferner einen Detektierungs-Pin auf, zum Detektieren, ob der IC ordnungsgemäß installiert worden ist. In diesem Fall weist der IC ferner einen leitenden Halte-Pin auf, der den IC hält und wobei der Detektierungs-Pin detektiert, daß der IC ordnungsgemäß installiert worden ist, wenn der Detektierungs-Pin mit dem Halte-Pin elektrisch verbunden ist.

Die Vielzahl von Kontakt-Pins kann in einer versetzten Anordnung vorgesehen sein. Der IC-Sockel kann ferner eine Halte-Einheit zum Halten der Kontakt-Pins aufweisen, so daß die Kontakt-Pins aus der Halte-Einheit herausstehen. Die Höhe des abstehenden Abschnitts eines jeden Kontakt-Pins, der aus der Halte-Einheit heraussteht, kann länger als 1/2 der Dicke der IC sein. Die Höhe des abstehenden Abschnitts eines jeden der Kontakt-Pins, die aus der Halte-Ein heit herausstehen, kann länger als die Länge der Spitzeneinheit eines jeden der Kontakt-Pins sein, die vertikal zur Leitungseinheit gemessen wird.

Die vorliegende Erfindung, wie sie oben beschrieben wurde, ist insbesondere für einen IC-Sockel geeignet, der für eine IC-Testeinrichtung verwendet wird. Der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung ist jedoch nicht auf IC-Testein richtungen beschränkt. Die vorliegende Erfindung kann bei spielsweise auf einen IC-Sockel für allgemeine Zwecke angewendet werden, der auf ein bedrucktes Substrat gelötet ist. Die oben beschriebene Zusammenfassung der Erfindung gibt ferner nicht alle wichtigen Merkmale der vorliegenden Erfindung an. Unterkombinationen dieser Merkmale sind vom Schutzumfang der vorliegenden Erfindung ebenfalls abgedeckt.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 zeigt einen IC-Sockel gemäß einem Ausführungsbei spiel der vorliegenden Erfindung.

Fig. 2A-2C zeigen den in Fig. 1 gezeigten IC mit weiteren Details.

Fig. 3A-3C sind Detailzeichnungen des Hauptkörpers des in Fig. 1 gezeigten IC.

Fig. 4 zeigt im Detail den in Fig. 3 gezeigten Kontakt-Pin.

Fig. 5 zeigt einen Zustand, in dem ein Kontakt-Pin 50 und ein Detektierungs-Pin 60 in Berührung mit einer Leitungseinheit 14 bzw. mit einem Halte-Pin 19 eines IC-Pin 12 stehen.

Fig. 6A-6C zeigen im Detail die in Fig. 1 gezeigte Sockel platte.

Fig. 7A-7C zeigen im Detail die in Fig. 1 gezeigte Kappe.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Im folgenden wird die Erfindung anhand der Ausführungsbei spiele der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die folgenden Ausführungsbeispiele beschränken jedoch nicht den Umfang der Erfindung, der in den Ansprüchen beschrieben ist. Ferner sind nicht alle Merkmalskombinationen, die in den Ausführungsbeispielen beschrieben sind, zur Lösung der obigen Aufgabe der vorliegenden Erfindung notwendig.

Fig. 1 zeigt die Art und Weise, wie ein IC-Sockel nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung einen IC 10 hält. Der IC-Sockel gemäß dem vorliegenden Aus führungsbeispiel weist eine Sockelkappe 20, eine Sockelplatte 30 und einen Hauptkörper 40 des IC-Sockels auf. Der IC 10 wird zunächst in die IC-Sockelkappe 20 eingesetzt. Der Sockelhauptkörper 40 wird in die Sockelplatte 30 von der Rückseite der Sockelplatte 30 her eingesetzt.

Der Sockelhauptkörper 40 hat mehrere Kontakt-Pins 50 und zwei Detektierungs-Pins 60. Außerdem weist der IC 10 mehrere IC-Pins 12 und zwei Halte-Pins 19 auf, zum Fixieren der mehreren IC-Pins 12 und des IC 10 auf einem Schaltkreis substrat oder ähnlichem. Durch Aufsetzen der Sockelkappe 20 auf die Sockelplatte 30 berühren die Kontakt-Pins 50, die auf dem Hauptkörper des Sockels angebracht sind, die IC-Pins 12 des IC 10. Gleichzeitig berühren die zwei Kontakt-Pins 60 die Halte-Pins 19 des IC 10. Die beiden Halte-Pins 19 sind elektrisch miteinander verbunden. Wenn die beiden Detektierungs-Pins 60 die beiden Halte-Pins 19 berühren, fließt ein elektrischer Strom zwischen den beiden Detektierungs-Pins 60. Auf diese Weise kann der IC-Sockel detektieren, daß ein IC 10 eingesetzt worden ist.

Fig. 2A ist eine Draufsicht auf den in Fig. 1 gezeigten IC 10. Fig. 2B zeigt einen vergrößerten Teil des in Fig. 1 gezeigten IC 10. Fig. 2C zeigt einen Querschnitt des in Fig. 1 gezeigten IC 10. Die Vielzahl paralleler IC-Pins 12 und die beiden Halte-Pins 19 zum Fixieren des IC 10 auf einem Schaltkreissubstrat oder ähnlichem, sind an dem IC 10 angebracht. Jeder der IC-Pins 12 hat mehrere geradlinige Leitungseinheiten 40, die parallel angeordnet sind und eine Spitzeneinheit 16, die in Bezug auf die Leitungseinheiten 14 gebogen ist. Die Spitzeneinheit 16 weist ferner eine Löteinheit 18 auf, zum Verlöten des IC 10 mit einem Gegenstück, wie z. B. einem Schaltkreissubstrat oder ähnlichem.

Fig. 3A ist eine Draufsicht auf den Sockelhauptkörper 40.

Fig. 3B ist ein Querschnitt des Sockelhauptkörpers 40, von der Vorderseite des Sockelhauptkörpers 40 aus gesehen.

Fig. 3C ist der Querschnitt entlang der Linie A-A des in Fig. 3A gezeigten Sockelhauptkörpers 40, von der Seite des Sockelhauptkörpers 40 aus gesehen. Die Vielzahl von Kontakt-Pins 50, welche die Leitungseinheiten 14 der IC-Pins 12 berühren und die beiden Detektierungs-Pins 60, die detektieren, daß der IC 10 ordnungsgemäß installiert ist, sind im Sockelhauptkörper 40 angeordnet.

Wenn die Detektierungs-Pins 60 elektrisch mit den Halte-Pins 19 des IC 10 verbunden sind, detektieren die Detektierungs-Pins 60, daß der IC 10 ordnungsgemäß installiert worden ist. Die Vielzahl von Kontakt-Pins 50 sind in einer versetzten Anordnung vorgesehen, um zu vermeiden, daß die Kontakt-Pins einander berühren. Der Sockelhauptkörper 40 weist ferner eine Halte-Einheit 44 auf, zum Halten der Kontakt-Pins 50 und der Detektierungs-Pins 60. Die Spitzen der Kontakt-Pins 50 und die Spitzen der Detektierungs-Pins 60 erstrecken sich aus der Halte-Einheit 44 heraus, um den Kontakt-Pin 12 des IC 10 bzw. die Halte-Pins 19 zu berühren.

Fig. 4 zeigt im Detail jeden der in den Fig. 3A bis 3C gezeigten Kontakt-Pins 50. Jeder der Kontakt-Pins 50 weist eine hohle Röhre 52, eine in der Röhre 52 angeordnete Feder 54 und eine Achse 56 auf, gegen die die Feder 54 in einer Dehnungsrichtung der Feder 54 drückt. Wenn der IC-Pin 12 die Achse 56 in der axialen Richtung niederdrückt, drückt die Feder 54 die Achse 56 in der Richtung des IC-Pins 12.

Fig. 5 zeigt einen Zustand, in dem die Kontakt-Pins 50 und die Detektierungs-Pins 60 die Leitungseinheiten 14 der IC-Pins 12 bzw. der Halte-Pins 19 berühren. In dem in Fig. 5 gezeigten Ausführungsbeispiel ist ein Hauptkörper abschnitt 11 des IC 10 an einer Halteplatte 13 angeordnet, welche die Halte-Pins 19 aufweist. Um zu vermeiden, daß die Halte-Einheit 44, die am Sockelhauptkörper 40 vorgesehen ist, den IC 10 berührt, wenn die Kontakt-Pins 50 gegen die IC-Pins 12 drücken, ist es wünschenswert, daß die Höhe hc eines jeden der Kontakt-Pins 50, die sich aus der Halte-Einheit 44 heraus erstrecken, länger als t/2 ist, wobei t die Dicke des Hauptkörperabschnittes 11 ist.

Um außerdem zu vermeiden, daß die Halte-Einheit 44 die IC-Pins 12 berührt, ist es wünschenswert, daß die Höhe hc eines jeden der Kontakt-Pins 50 länger als die Höhe der Löteinheit 18 ist, welche die Spitze der Spitzeneinheit 16 des IC-Pins 12 ist, die vertikal in Bezug auf die Leitungseinheit 14 in der Richtung gemessen wird, welche der Halte-Einheit 44 zugewandt ist.

Um ferner zu vermeiden, daß die Halteeinheit 44, die auf dem Sockelhauptkörper 40 vorgesehen ist, den IC 10 berührt, wenn die Detektierungs-Pins 60 gegen die Halte-Pins 19 drücken, ist es wünschenswert, daß die Höhe hd eines jeden der Detektierungs-Pins 60, die sich aus der Halte-Einheit 44 heraus erstrecken, länger ist als die Dicke t des Hauptkörperteils 11.

Die Kontakt-Pins 50 eines herkömmlichen Sockels berührten die Löteinheit 18. In diesem Fall war es beispielsweise bei dem in den Fig. 2A-2C gezeigten IC 10 schwierig, die Löteinheit 18 von der Oberfläche der Löteinheit 18 direkt auf die Kontakt-Pins 50 zu drücken. Folglich wurde der gesamte IC 10 von oben auf den IC-Sockel gedrückt. Somit konnte ein herkömmlicher IC-Sockel die IC-Pins 12 verbiegen, wenn der IC 10 auf den IC-Sockel gedrückt wurde. Um schließlich zu vermeiden, daß die IC-Pins 12 gebogen wurden, mußte der IC 10 sehr vorsichtig niedergedrückt werden, so daß die Druckkraft nicht zu stark wird. Somit konnte keine ausreichend hohe Druckkraft auf die IC-Pins 12 aufgebracht werden. Insbesondere in manchen Fällen, wenn die Oberfläche der IC-Pins 12 oxidiert war, berührte der IC-Sockel den IC 10 nicht zufriedenstellend.

Die Kontakt-Pins 50 und die Detektierungs-Pins 60 berühren die Leitungseinheit 14 bzw. die Kontakt-Pins 19 senkrecht. Gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel berühren jedoch die Kontakt-Pins 50 die Leitungseinheiten 14. Folglich können die Leitungseinheiten 14 von der gegenüberliegenden Seite der Leitungseinheiten 14 auf die Kontakt-Pins 50 gedrückt werden. Es kann daher verhindert werden, daß in den IC-Pins 12 ein übermäßig großer Biegespannungswert erzeugt wird. Da ferner die Kontakt-Pins 19 leitend sind, ist es durch in Berührung bringen der beiden Kontakt-Pins 60 mit den beiden Halte-Pins 19 möglich, zu beurteilen, ob zwischen den beiden Detektierungs-Pins 60 ein Strom fließt. Auf diese Weise ist es möglich, zu detektieren, ob der IC 10 ordnungsgemäß installiert worden ist.

Fig. 6A ist eine Draufsicht auf die Sockelplatte 30, die in Fig. 1 gezeigt ist. Fig. 6B ist eine Vorderansicht der Sockelplatte 30, die in Fig. 1 gezeigt ist. Fig. 6C ist ein Querschnitt entlang der Linie B-B der Sockelplatte 30, die in der Seitenansicht gezeigt ist. Die Sockelplatte 30 weist zwei konvexe Einheiten 34 zum Befestigen der Sockel kappe 20 und eine Öffnung 32 auf. Der Sockelhauptkörper 40 wird in die Öffnung 32 von der Rückseite der Sockelplatte 30 her eingesetzt. In diesem Fall wird die Halte-Einheit 44 des Sockelhauptkörpers 40 in die Öffnung 32 eingesetzt. Die Kontakt-Pins 50 und die Detektierungs-Pins 60 werden durch die Halte-Einheit 44 gehalten. Folglich stehen die Spitzen der Kontakt-Pins 50 und die Spitzen der Detektie rungs-Pins 60 aus der Öffnung 32 über der Sockelplatte 30 heraus, was ein Berühren der Kontakt-Pins 50 und der Detektierungs-Pins 60 mit den IC-Pins 12 bzw. den Halte-Pins 19 ermöglicht.

Fig. 7A ist eine Draufsicht auf die in Fig. 1 gezeigte Sockelkappe 1. Fig. 7B zeigt einen Querschnitt der Sockel kappe 20 entlang der in der Draufsicht gezeigten Linie D-D, wobei der Querschnitt von der vorderen Richtung gesehen ist. Fig. 7C ist der Querschnitt der Sockelkappe 20 entlang der in der Draufsicht gezeigten Linie C-C, wobei der Quer schnitt von der seitlichen Richtung aus gesehen ist. Die Sockelkappe 20 weist eine Andrückeinheit 22 auf, zum Andrücken der Leitungseinheiten 14 der IC-Pins 12 an die Kontakt-Pins 50. Die Sockelkappe 20 weist ferner zwei Befestigungslöcher 24 auf, in welche die beiden konvexen Einheiten 34, die auf der Sockelplatte 30 vorgesehen sind, eingesetzt werden.

Wenn die Sockelkappe 20 auf die Sockelkappe 30 aufgesetzt ist, liegt die Andrückeinheit 22 vor den Kontakt-Pins 50 und den Detektierungs-Pins 60. Gleichzeitig sind die Leitungseinheiten 14 der IC-Pins 12 zwischen der Andrückeinheit 22 und den Kontakt-Pins 50 angeordnet. Die Kontakt-Pins 50 sind in der Richtung, in der die Andrückeinheit 22 gegen die Leitungseinheiten 14 drückt, elastisch. Die Leitungseinheiten 14 aller IC-Pins 12 können somit gut mit den Kontakt-Pins 50 in Berührung gebracht werden, selbst wenn die IC-Pins 12 in gewissem Umfang gebogen werden.

Bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel berühren die beiden Detektierungs-Pins 60 die beiden Halte-Pins 19, die am IC 10 vorgesehen sind. Wenn die beiden Halte-Pins 19 leitend sind, ist es möglich, zu detektieren, daß der IC 10 ordnungsgemäß auf den IC-Sockel aufgesetzt ist. Jedoch ist es bei einem anderen Ausführungsbeispiel möglich, zu detektieren, daß der IC 10 ordnungsgemäß auf den IC-Sockel aufgesetzt ist, indem die beiden Detektierungs-Pins 60 nur einen Kontakt-Pin 19 berühren. Ferner, wenn die Halte-Pins 19 leitend mit einem Masse-Pin zwischen den IC-Pins 12 verbunden sind, braucht nur ein Detektierungs-Pin 60 vorgesehen sein. In diesem Fall ist es möglich zu detek tieren, ob der IC 10 ordnungsgemäß auf den IC-Sockel aufge setzt ist, durch Detektieren, ob dieser Detektierungs-Pin 60 leitend mit den Kontakt-Pins 50 verbunden ist.

Ferner kann bei einem anderen Ausführungsbeispiel der eine Detektierungs-Pin 60 mit einem der IC-Pins 12 in Berührung gebracht werden, beispielsweise mit dem Masse-Pin. In diesem Fall ist es auch möglich, zu detektieren, ob der IC 10 ordnungsgemäß auf den IC-Sockel aufgesetzt worden ist, durch Detektieren, ob dieser Detektierungs-Pin 60 leitend mit den Kontakt-Pins 50 verbunden wurde, der den IC-Pin berührt. Ferner können bei einem anderen Ausführungsbeispiel mehrere der Kontakt-Pins als Detektierungs-Pins verwendet werden. Wenn beispielsweise von den IC-Pins 12 mehrere Masse-Pins leitend miteinander verbunden sind, kann bestimmt werden, ob der IC 10 ordnungsgemäß installiert ist, durch Detektieren, ob die Kontakt-Pins 50, welche diese Masse-Pins berühren, leitend miteinander verbunden wurden. Es können mehr als drei Detektierungs-Pins 60 vorgesehen sein, um die Genauigkeit des Detektierens zu erhöhen, ob der IC 10 ordnungsgemäß installiert worden ist.

Wie aus der obigen Erläuterung der vorliegenden Erfindung deutlich geworden ist, kann der IC 10, der eine Vielzahl paralleler Pins aufweist, leicht und zuverlässig gehalten werden. Wenngleich die vorliegende Erfindung anhand ihrer Ausführungsbeispiele beschrieben worden ist, ist der Umfang der vorliegenden Erfindung nicht auf diese Ausführungsbei spiel beschränkt. Der Fachmann kann verschiedene Modifizie rungen und Verbesserungen an den Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung vornehmen. Den Ansprüchen ist zu entnehmen, daß solche modifizierten oder verbesserten Ausführungsbeispiele ebenfalls vom Umfang der vorliegenden Erfindung abgedeckt sein können.

Claims

1. IC-Sockel zum Halten eines IC (10), mit einem IC-Haupt körper (11) und einer Vielzahl von IC-Pins (12), die mit dem IC-Hauptkörper (11) verbunden sind, gekennzeichnet durch:
Kontakt-Pins (50) zum Kontaktieren der IC-Pins; und
eine Andrückeinheit (22) zum Andrücken der IC-Pins (12) auf die Kontakt-Pins (50).

2. IC-Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß:
die IC-Pins (12) parallele Leitungseinheiten (14) und Spitzeneinheiten (16) aufweisen, die sich von den Leitungseinheiten (14) weg erstrecken und in Bezug auf die Leitungseinheiten (14) gebogen sind; und
die Andrückeinheit (22) die Leitungseinheiten (14) auf die Kontakt-Pins (50) drückt.

3. IC-Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß:
die IC-Pins (12) parallele Leitungseinheiten (14) und mit einem Schaltkreissubstrat verlötbare Löteinheiten (18) aufweisen; und
die Andrückeinheit (22), die Leitungseinheiten (14) auf die Kontakt-Pins (50) drückt.

4. IC-Sockel nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß:
die Andrückeinheit (22) an einer Stelle vorgesehen ist, die dem Kontakt-Pin (50) zugewandt ist; und
die Leitungseinheiten (14) zwischen der Andrückeinheit (22) und den Kontakt-Pins (50) angeordnet ist.

5. IC-Sockel nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontakt-Pin (50) entgegen einer Richtung elastisch ist, in der die Andrückeinheit (22) gegen die Leitungseinheiten (14) drückt.

6. IC-Sockel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontakt-Pin (50) folgendes aufweist:
eine hohle Röhre (52);
eine Feder (54), die in der Röhre (52) angeordnet ist;
einen Dorn (56), der durch die Feder (54) in einer Dehnrichtung der Feder (54) gedrückt wird.

7. IC-Sockel nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß ferner ein Detektierungs-Pin (60) vorgesehen ist, zum Detektieren, ob der IC (10) ordnungsgemäß auf dem IC-Sockel installiert worden ist.

8. IC-Sockel nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die IC-Pins (12) einen Masse-Pin enthalten, der mit Masse in Berührung steht und der Detektierungs-Pin (60) den Masse-Pin berührt, wenn der IC (10) auf dem IC-Sockel installiert ist.

9. IC-Sockel nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß:
der IC (10) ferner einen leitenden Halte-Pin (19) aufweist, der den IC (10) hält, und
der Detektierungs-Pin (16) den Halte-Pin (19) kontaktiert, wenn der IC (10) auf dem IC-Sockel installiert ist.

10. IC-Sockel nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der IC (10) eine Vielzahl von Detektierungs-Pins (60) aufweist, welche den Halte-Pin (19) berühren, wenn der IC (10) auf dem IC-Sockel installiert ist.

11. IC-Sockel nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl der Kontakt-Pins (50) in versetzter Anordnung vorgesehen sind.

12. IC-Sockel nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß ferner eine Halteeinheit (44) vorgesehen ist, zum Halten des Kontakt-Pins (50), so daß der Kontakt-Pin (50) von der Halteeinheit (44) absteht.

13. IC-Sockel nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß eine Höhe (hd) eines abstehenden Teils des Kontakt-Pins (50), der von der Halteeinheit (44) absteht, länger als 1/2 einer Dicke des IC-Hauptkörpers (11) ist.

14. IC-Sockel nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe (hd) des abstehenden Teils des Kontakt-Pins (50), der von der Halteeinheit (44) absteht, länger als eine vertikale Länge des Spitzenendes (16) ist, die vertikal in Bezug auf die Leitungseinheit (14) gemessen wird.

15. IC-Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß erste Achsen der Kontakt-Pins (50) im wesentlichen rechtwinklig zu zweiten Achsen der IC-Pins (12) sind.

16. IC-Sockel, wie er hier im wesentlichen beschrieben wurde.