KR100309532B1

KR100309532B1 - 다수의평행핀을가진ic를지지하는ic소켓

Info

Publication number: KR100309532B1
Application number: KR1019980046779A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 하마
Original assignee: 오우라 히로시; 애드반테스트 코포레이션
Priority date: 1998-07-09
Filing date: 1998-11-02
Publication date: 2002-04-24
Also published as: GB9828331D0; KR20000010492A; JP2000030829A; US6164982A; TW392314B; DE19857256A1; GB2339343A

Abstract

다수의 평행 리드부와 리드부에 대하여 각각 구부러진 선단부를 포함하는 다수의 핀을 가진 IC를 지지하는 본 발명의 IC소켓은, 리드부와 접촉하는 접속핀 및 리드부를 접속핀 상에 압착하는 압착부를 갖추고 있다. 선단부는 대상부품에 납땜되는 납땜부를 가질 수 있다. 압착부는 접속핀과 대면하는 위치에 설치된다. 리드부는 압착부와 접속핀 사이에 설치된다. 접속핀은 압착부가 리드부를 압착하는 방향에 대하여 탄성을 가진다. 접속핀이 이러한 탄성을 가질 수 있도록, 접속핀은 중공의 튜브, 튜브 내부에 설치된 스프링, 및 스프링이 신장방향으로 압착되는 축을 가질 수 있다. IC는 IC를 지지하는 전도성의 지지핀를 추가로 가진다. 검출핀은 지지핀과 전기적으로 접속할 때 IC가 정확하게 설치되었는 가를 검출한다. 복수의 접속핀은 지그재그배열로 설치될 수 있다. IC소켓은 접속핀을 지지하는 지지부를 추가로 가질 수 있다. 접속핀은 지지부로부터 돌출될 수 있다.

Description

다수의 평행핀을 가진 ＩＣ를 지지하는 ＩＣ소켓

본 발명은 IC를 지지하는 IC소켓, 특히 다수의 평행핀을 가진 IC를 지지하는 IC소켓에 관한 것이다.

종래, 여러 종류의 IC소켓이 공급되고 있다. IC는 IC소켓 상에 용이하게 설치될 필요가 있는 외에, IC소켓은 IC의 단자와 견고하게 접속되는 것이 필요하다. 또한, IC소켓에 어느 정도의 부하가 가해질 때에도 IC소켓은 계속해서 IC를 견고하게 지지하는 것이 필요하다. 최근에는 IC의 핀 피치가 매우 작아지고 있는 추세이다. 따라서, 매우 작은 핀 피치를 가진 이러한 IC를 견고하게 접속할 수 있는 IC소켓이 요구된다. 특히, IC 검사기기는 신뢰성이 높은 검사결과를 얻기 위하여 IC의 각 핀과 고정밀도로 견고하게 접속되어 IC를 지지하는 IC소켓을 가질 필요가 있다.

이러한 사정으로, 본 발명의 목적은 전술한 문제를 해소할 수 있는 IC소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 목적은 본 발명의 독립 청구항에 개시된 특징의 결합에 의하여 달성될 수 있다. 또한, 본 발명의 종속 청구항은 본 발명의 다른 바람직한 양태를 한정한다.

본 발명의 제1 실시예에 있어서, 다수의 평행 리드부, 리드부에 대하여 구부러진 선단부를 포함하는 다수의 핀, 및 IC소켓 본체를 가진 IC를 지지하는 IC소켓은 리드부와 접촉하는 접속핀 및 리드부를 접속핀 상에 압착하는 압착부를 가진다.

본 발명의 제2 실시예에 있어서, 다수의 평행 리드부, 대상부품에 납땜되는 납땜부를 각각 포함하는 다수의 핀, 및 IC 본체를 가진 IC를 지지하는 IC소켓은 리드부와 접촉하는 접속핀 및 리드부를 접속핀 상에 압착하는 압착부를 가진다

본 발명의 제3 실시예에 있어서, 압착부는 접속핀과 대면하는 위치에 설치되며, 리드부는 압착부와 접속핀 사이에 위치된다. 또한, 접속핀은 압착부가 리드부를 압착하는 방향으로 탄성을 가진다. 접속핀이 이러한 탄성을 가질 수 있도록, 접속핀은 중공의 튜브(hollow tube), 튜브 내부에 설치된 스프링, 및 스프링이 신장방향으로 압착되는 축을 가질 수 있다.

본 발명의 제4 실시예에 있어서, IC소켓은 IC가 정확하게 설치되었는 가의 여부를 검출하는 검출핀을 추가로 가진다. 이 경우, IC는 IC를 지지하는 전도성의 지지핀, 및 검출핀을 지지핀에 전기적으로 접속할 때 IC가 정확하게 설치되었는 가를 검출하는 검출부를 추가로 가진다.

다수의 접속핀은 지그재그배열로 설치될 수 있다. IC소켓은 접속핀을 지지하는 지지부를 추가로 가질 수 있어서, 접속핀이 지지부로부터 돌출한다. 지지부로부터 돌출하는 각 접속핀의 돌출부 높이는 IC 두께의 1/2보다 길게 될 수 있다. 지지부로부터 돌출하는 각 접속핀의 돌출부 높이는 리드부에 대하여 수직으로 측정된 각 접속핀의 선단부의 길이보다 길게 될 수 있다.

전술한 본 발명은 IC 검사기기에 사용되는 IC소켓용으로 특히 적합하다. 그러나, 본 발명의 범위는 IC 검사기기를 제한하는 것은 아니다. 예를 들면, 본 발명은 인쇄기판에 납땜된 범용의 IC소켓에 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 전술한 요약에 본 발명의 주요한 특징 모두가 기재되어 있지는 않다. 이들 특징의 구성요소(sub-combinations) 또한 본 발명의 범위에 포함된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 IC소켓의 분해사시도이고,

도 2 (A) ∼ (C)는 도 1에 나타낸 IC의 상세도이고,

도 3 (A) ∼ (C)는 도 1에 나타낸 IC 본체의 상세도이고,

도 4는 도 3에 나타낸 접속핀의 상세도이고,

도 5는 접속핀(50) 및 검출핀(60)이 리드부(14) 및 IC핀(12)의 지지핀(19)과 각각 접속된 상태를 나타낸 도면이고,

도 6 (A) ∼ (C)는 도 1에 나타낸 소켓테이블의 상세도이고,

도 7 (A) ∼ (C)는 도 1에 나타낸 캡의 상세도이다.

다음에, 본 발명을 실시예를 들어 설명한다. 그러나, 다음의 실시예가 청구항에 개시된 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시예에 개시된 특징의 결합 모두가 본 발명의 상기 문제를 해소하는데 필수적인 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 IC소켓이 IC(10)를 지지하는 방식을 나타낸다. 본 발명의 실시예에 따른 IC소켓은 소켓캡(20), 소켓테이블(30), 및 IC소켓 본체(40)를 가진다. IC를 IC소켓캡(20)에 먼저 설치한다. 소켓 본체(40)를 소켓테이블(30)의 뒤쪽으로부터 소켓테이블(30)에 설치한다.

소켓 본체(40)는 다수의 접속핀(50) 및 두 개의 검출핀(60)을 가진다. 또한, IC(10)는 다수의 핀(12) 및 상기 다수의 IC핀(12)과 IC(10)를 회로기판등에 고정하는 두 개의 지지핀(19)을 가진다. 소켓캡(20)을 소켓테이블(30) 상에 설치함으로써, 소켓 본체 상에 설치된 접속핀(50)이 IC(10)의 IC핀(12)과 각각 접속되는 동시에, 두 개의 검출핀(60)은 IC(10)의 두 개의 지지핀(19)과 각각 접속된다. 두 개의 지지핀(19)은 서로 전기적으로 접속되어 있다. 두 개의 검출핀(60)이 두 개의 지지핀(19)과 각각 접속될 때, 두 개의 검출핀(60) 사이에 전류가 흐른다. 이렇게 하여, IC소켓은 IC(10)가 설치되었음을 검출할 수 있다.

도 2 (A)는 도 1에 나타낸 IC(10)의 평면도이고, 도 2 (B)는 도 1에 나타낸 IC(10)의 일부확대도이고, 도 2 (C)는 도 1에 나타낸 IC(10)의 단면도이다. 다수의 평행 IC핀(12), IC(10)를 회로기판등에 고정하는 두 개의 지지핀(19)을 IC(10) 상에 설치한다. 각각의 IC핀(12)은 평행으로 설치된 다수의 직선 리드부(lead unit)(14), 및 리드부(14)에 대하여 구부러진 선단부(tip unit)(16)를 가진다. 또한, 선단부(16)는 IC(10)를 회로기판등과 같은 대상부와 납땜하기 위한 납땜부(soldering unit)(18)를 가진다.

도 3 (A)는 소켓 본체(40)의 평면도이고, 도 3 (B)는 소켓 본체(40)의 전면에서 바라본 소켓 본체(40)의 단면도이고, 도 3 (C)는 소켓 본체(40)의 측면에서바라본 도 3 (A)에 나타낸 소켓 본체(40)의 선 A-A에 따른 단면도이다. IC핀(12)의 리드부(14)와 각각 접속되는 다수의 접속핀(50), 및 IC(10)가 정확하게 설치되었는 가를 검출하는 두 개의 검출핀(60)이 소켓 본체(40)에 설치된다.

검출핀(60)이 IC(10)의 지지핀(19)과 전기적으로 접속될 때, 검출핀(60)은 IC(10)가 정확하게 설치되었는 가를 검출한다. 복수개의 접속핀(50)을 지그재그배열로 설치하여 접속핀이 서로 접촉되는 것을 방지한다. 또한, 소켓 본체(40)는 접속핀(50) 및 검출핀(60)을 지지하는 지지부(44)를 추가로 가진다. 접속핀(50)의 선단 및 검출핀(60)의 선단은 지지부(44)로부터 연장되어 IC(10)의 IC핀(12) 및 지지핀(19)과 각각 접속된다.

도 4는 도 3 (A) ∼ 3 (C)에 나타낸 각 접속핀(50)의 상세도이다. 각각의 접속핀(50)은 중공 튜브(52), 튜브(52) 내부에 설치된 스프링(54), 및 스프링(54)이 신장방향으로 압착되는 축(56)을 가진다. IC핀(12)이 축(56)을 축방향으로 압착할 때, 스프링(54)은 축(56)을 IC핀(12)의 방향으로 압착한다.

도 5는 접속핀(50) 및 검출핀(60)이 IC핀(12)의 리드부(14) 및 지지핀(19)과 각각 접촉된 상태를 나타낸다. 도 5에 나타낸 예에 있어서, IC(10)의 본체부(11)는 지지핀(19)을 포함하는 지지판(13) 상에 설치된다. 접속핀(50)이 IC핀(12)을 압착할 때 소켓 본체(40) 상에 설치된 지지부(44)가 IC(10)와 접촉되는 것을 방지하기 위하여, 지지부(44)로부터 연장되는 각 접속핀(50)의 높이 hc는 t/2보다 길게되는 것이 바람직하고, 여기서 t는 본체부(11)의 두께이다.

또한, 지지부(44)가 IC핀(12)과 접촉되는 것을 방지하기 위하여, 각접속핀(50)의 높이 hc는 IC핀(12) 선단부(16)의 선단인 납땜부(18)의 높이보다 길게되는 것이 바람직하고, 이 높이는 리드부(14)에 대하여 지지부(44)와 대면하는 방향으로 수직으로 측정된 것이다.

마찬가지로, 검출핀(60)이 지지핀(19)을 압착할 때 소켓 본체(40) 상에 설치된 지지부(44)가 IC(10)와 접촉되는 것을 방지하기 위하여, 지지부(44)로부터 연장되는 각 검출핀(60)의 높이 hd는 본체부(11)의 두께 t보다 길게되는 것이 바람직하다.

종래 IC소켓의 접속핀(50)은 납땜부(18)와 접촉되었다. 이 경우, 예를 들면, 도 2 (A) ∼ 도 2 (C)에 나타낸 IC(10)에 있어서, 납땜부(18)를 납땜부(18)의 상면으로부터 접속핀(50) 상에 직접 압착하는 것은 곤란하였다. 이로써, IC(10) 전체가 위로부터 IC소켓 상에 압착되었다. 따라서, 종래 IC소켓은 IC(10)를 IC소켓 상에 압착시킬 때 IC핀(12)이 구부러질 수 있었다. 또한, IC핀(12)이 구부러지는 것을 방지하기 위하여, IC(10)는 압착력이 과다하지 않도록 매우 조심스럽게 압착되어야 한다. 그 결과, 충분한 레벨의 압착력이 IC핀(12)에 가해질 수 없었다. 특히, IC핀(12)의 표면이 산화되었을 때, 일부 경우에는 IC소켓과 IC(10)의 접촉이 불충분하게 되었다.

접속핀(50) 및 검출핀(60)은 리드부(14) 및 지지핀(19)과 직각으로 각각 접촉되지만, 본 실시예에 있어서, 접속핀(50)은 리드부(14)와 접촉된다. 그 결과, 리드부(14)가 리드부(14)의 반대쪽으로부터 접속핀(50) 상에 압착될 수 있다. 따라서, IC핀(12)에 과다한 벤딩응력의 발생이 방지될 수 있다. 또한, 지지핀(19)은전도성이기 때문에, 두 개의 검출핀(60)과 두 개의 지지핀(19)를 접촉시킴으로써, 두 개의 검출핀(60) 사이에 전류가 흐르는 가의 여부를 판정할 수 있다. 이렇게 하여, IC(10)가 정확하게 설치되었는 가를 검출할 수 있다.

도 6 (A)는 도 1에 나타낸 소켓테이블(30)의 평면도이고, 도 6 (B)는 도 1에 나타낸 소켓테이블(30)의 정면도이고, 도 6 (C)는 측면에서 바라본 소켓테이블(30)의 선 B-B에 따른 단면도이다. 소켓테이블(30)은 소켓캡(20)을 부착하는 두 개의 철면부(convex unit)(34) 및 개구(32)를 가진다. 소켓 본체(40)는 소켓테이블(30)의 뒤쪽으로부터 개구(32)내에 설치된다. 이 경우, 소켓 본체(40)의 지지부(44)가 개구(32)내에 삽입된다. 접속핀(50) 및 검출핀(60)은 지지부(44)에 의하여 지지된다. 그 결과, 접속핀(50) 의 선단 및 검출핀(60)의 선단이 소켓테이블(30) 위의 개구(32)로부터 돌출되어 접속핀(50) 및 검출핀이 IC핀(12) 및 지지핀(19)과 각각 접촉될 수 있다.

도 7 (A)는 도 1에 나타낸 소켓캡(20)의 평면도이고, 도 7 (B)는 평면도에 나타낸 선 D-D에 따른 소켓캡을 정면에서 바라본 단면도이고, 도 7 (C)는 평면도에 나타낸 선 C-C에 따른 소켓캡을 측면에서 바라본 단면도이다. 소켓캡(20)은 IC핀(12)의 리드부(14)를 접속핀(50) 상에 각각 압착하는 압착부(22)를 가진다. 또한, 소켓캡(20)은 소켓테이블(30) 상에 설치된 두 개의 철면부(34)가 삽입되는 두 개의 부착구멍(24)을 가진다.

소켓캡(20)을 소켓테이블(30) 상에 설치할 때, 압착부(22)는 접속핀(50) 및 검출핀(60)의 전방에 위치되는 동시에, IC핀(12)의 리드부(14)는 압착부(22)와 접속핀(50) 사이에 위치된다. 접속핀(50)은 압착부(22)가 리드부(14)를 압착하는 방향에 대하여 탄성을 가진다. 따라서, IC핀(12)이 약간만 구부러질 때에도, 전체 IC핀(12)의 리드부(14)가 접속핀(50)과 견고하게 접속될 수 있다.

전술한 실시예에 있어서, 두 개의 검출핀(60)은 IC(10) 상에 설치된 두 개의 지지핀(19)과 접속된다. 두 개의 지지핀(19)이 전도상태로 설정되어 있을 때, 이 방법으로 IC(10)가 IC소켓 상에 정확하게 설치되었는 가를 검출하는 것이 가능하게 된다. 그러나, 다른 실시예에서와 같이, 두 개의 검출핀(60)을 단지 한 개의 지지핀(19)과 접속시킴으로써, IC(10)가 IC소켓 상에 정확하게 설치되었는 가를 검출하는 것이 가능하다. 또한, 지지핀(19)이 IC핀(12) 중 접지핀에 전도될 때, 단지 한 개의 검출핀(60)만이 설치될 수 있다. 이 경우, 이 검출핀(60)이 접속핀(50)에 전도되었는 가를 검출함으로써, IC(10)가 IC소켓 상에 정확하게 설치되었는 가의 여부를 검출할 수 있다.

또 다른 실시예에서와 같이, 설치된 검출핀(60) 중 단지 한 개만이 IC핀(12) 중 한 개, 예를 들면 접지핀과 접속될 수 있다. 이 경우 또한, 이 검출핀(60)이 IC핀과 접속되어 있는 접속핀(50)에 전도상태로 되었는 가를 검출함으로써, IC(10)가 IC소켓 상에 정확하게 설치되었는 가의 여부를 검출할 수 있다. 또한, 또 다른 실시예에서와 같이, 수 개의 접속핀(50)이 검출핀으로 사용될 수 있다. 예를 들면, IC핀(12) 중 다수의 접지핀이 서로 전도상태일 때, 이들 접지핀과 접속된 접속핀(50)이 서로 전도상태로 되었는 가를 검출함으로써, IC(10)가 정확하게 설치되었는 가의 여부를 판정할 수 있다. 3 개 이상의 검출핀(60)을 설치함으로써 IC(10)가 정확하게 설치되었는 가를 검출하는데 정확성이 증대될 수 있다.

상기 설명으로부터 명백한 바와 같이, 본 발명에 있어서, 다수의 평행핀을 가지는 IC(10)가 용이하고 견고하게 지지될 수 있다. 본 발명을 실시예를 들어 개시하였으나, 본 발명의 범위는 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 당해기술 분야의 숙련자는 본 발명의 실시예에 대하여 여러 가지로 변형 및 개선시킬 수 있다. 이러한 변형 또는 개선된 실시예도 본 발명의 범위에 또한 포함될 수 있다는 것이 청구의 범위로 보아 명백하다.

Claims

본체 및 상기 본체에 접속되며, 상기 본체에 접속되는 평행의 리드부 및 상기 평행의 리드부로부터 연장되어 상기 리드부에 대하여 구부러진 선단부를 포함하는 다수의 핀을 가진 IC를 지지하는 IC소켓에 있어서,

상기 선단부와 접속하지 않고 상기 리드부 중 하나를 접속하는 다수의 접속핀; 및

상기 리드부를 상기 접속핀 상에 압착하는 압착부

를 포함하는 IC소켓.
본체 및 상기 본체에 접속되며, 상기 본체에 접속되는 평행의 리드부 및 상기 평행의 리드부로부터 연장되어 회로기판에 납땜되는 납땜부를 포함하는 다수의 IC핀을 가진 IC를 지지하는 IC소켓에 있어서,

상기 선단부와 접속하지 않고 상기 리드부 중 하나를 접속하는 다수의 접속핀; 및

상기 리드부를 상기 접속핀 상에 압착하는 압착부

를 포함하는 IC소켓.
제1항에 있어서, 상기 압착부는 상기 접속핀과 대면하는 위치에 설치되며, 상기 리드부는 상기 압착부와 상기 접속핀 사이에 위치되는 IC소켓.
제2항에 있어서, 상기 압착부는 상기 접속핀과 대면하는 위치에 설치되며, 상기 리드부는 상기 압착부와 상기 접속핀 사이에 위치되는 IC소켓.
제1항에 있어서, 상기 접속핀은 상기 압착부가 상기 리드부를 압착하는 방향으로 탄성을 가지는 IC소켓.
제2항에 있어서, 상기 접속핀은 상기 압착부가 상기 리드부를 압착하는 방향으로 탄성을 가지는 IC소켓.
제6항에 있어서, 상기 접속핀은

중공의 튜브;

상기 중공의 튜브 내부에 설치된 스프링; 및

상기 스프링이 상기 스프링의 신장방향으로 압축되는 축

을 가지는 IC소켓.
제1항에 있어서, 상기 IC가 상기 IC소켓 상에 정확하게 설치되었는 가의 여부를 검출하는 검출핀을 추가로 포함하는 IC소켓.
제2항에 있어서, 상기 IC가 상기 IC소켓 상에 정확하게 설치되었는 가의 여부를 검출하는 검출핀을 추가로 포함하는 IC소켓.
제9항에 있어서, 상기 IC핀은 접지에 설치되는 접지핀을 가지며, 상기 검출핀은 상기 IC를 상기 IC소켓 상에 설치할 때 상기 접지핀과 접속되는 IC소켓.
제9항에 있어서, 상기 IC는 상기 IC를 지지하는 전도성의 지지핀을 추가로 가지며, 상기 검출핀은 상기 IC를 상기 IC소켓 상에 설치할 때 상기 지지핀과 접속되는 IC소켓.
제11항에 있어서, 상기 IC소켓은 다수의 검출핀을 가지며, 상기 다수의 검출핀은 상기 IC소켓을 상기 IC소켓 상에 설치할 때 상기 지지핀과 접속되는 IC소켓.
제1항에 있어서, 상기 다수의 접속핀은 지그재그배열로 설치되는 IC소켓.
제2항에 있어서, 상기 다수의 접속핀은 지그재그배열로 설치되는 IC소켓.
제1항에 있어서, 상기 접속핀을 지지하는 지지부를 추가로 포함하며, 상기 접속핀은 상기 지지부로부터 돌출하는 IC소켓.
제2항에 있어서, 상기 접속핀을 지지하는 지지부를 추가로 포함하며, 상기접속핀은 상기 지지부로부터 돌출하는 IC소켓.
제16항에 있어서, 상기 지지부로부터 돌출하는 상기 접속핀의 돌출부 높이는 IC 본체 두께의 1/2보다 긴 IC소켓.
제16항에 있어서, 상기 지지부로부터 돌출하는 상기 접속핀의 돌출부 높이는 리드부에 대하여 수직으로 측정된 선단부의 수직길이보다 긴 IC소켓.
제1항에 있어서, 상기 접촉핀은 상기 리드부 중 하나와 대략 직각으로 접촉하는 IC소켓.
본체 및 상기 본체에 접속되며, 상기 본체에 접속되는 평행의 리드부 및 상기 평행의 리드부로부터 연장되어 상기 리드부에 대하여 구부러진 선단부를 포함하는 다수의 핀을 가진 IC를 지지하는 IC소켓에 있어서,

상기 리드부 중 하나와 대략 직각으로 접속하는 다수의 접속핀을 포함하는 IC소켓.
본체 및 상기 본체에 접속되며, 상기 본체에 접속되는 평행의 리드부 및 상기 평행의 리드부로부터 연장되어 상기 리드부에 대하여 구부러진 선단부를 포함하는 다수의 핀을 가진 IC를 지지하는 IC소켓에 있어서,

상기 선단부와 접속하지 않고 상기 리드부 중 하나를 접속하는 다수의 접속핀을 포함하는 IC소켓.