JP5722158B2 - コネクタ - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板に固定されるコネクタに関する。
従来、回路基板の基板面に樹脂製のハウジングを固定し、このハウジングから引き出した端子を回路基板のスルーホールに挿入し半田付することによって、回路基板に形成された回路に端子を接続したコネクタが提案されている。例えば、特許文献1に記載されているコネクタは、ハウジングに位置決め突起を形成し、この位置決め突起を回路基板の位置決め穴に挿入しハウジングと回路基板の相対位置を合わせ、ハウジングから引き出された端子を回路基板のスルーホールに挿入する。そして、ハウジングに形成された鉤型の取付用アームを回路基板の貫通穴に押し込んで係止させ、ハウジングを回路基板に固定するようにしている。
特開2002−216878号公報
しかしながら、特許文献1に記載されたコネクタは、端子を半田付けする時の熱によって位置決め突起や取付用アームが熱変形し、ハウジングを回路基板に固定する固定力が低下してガタつきが生じるおそれがある。そのため、ハウジングを回路基板に固定する固定力を高めてガタつきを防止することが要望されている。
本発明が解決しようとする課題は、ハウジングを回路基板に固定する固定力を向上し、ガタつきを防止することにある。
上記の課題を解決するため、本発明のコネクタは、回路基板の基板面に固定される樹脂製のハウジングと、ハウジングから引き出され回路基板に接続される端子とを備え、ハウジングは、回路基板に形成された位置決め穴に挿入される位置決め突起と、回路基板に形成された貫通穴からねじがねじ込まれるねじ込み穴とを有してなるコネクタにおいて、ハウジングのねじ込み穴は、穴軸が回路基板の基板面に対して傾斜して形成されていることを特徴とする。
これによれば、ハウジングの位置決め突起を回路基板の位置決め穴に挿入し、端子を回路基板のスルーホールに挿入した後、回路基板の貫通穴からハウジングのねじ込み穴にねじをねじ込んでハウジングを固定する。このとき、ねじ込み穴の穴軸が基板面に対して傾斜しているから、ねじを基板面に対して鉛直にねじ込むと、ねじ軸とねじ込み穴の穴軸のずれに応じて、ねじがねじ込み穴の内壁の周方向に偏ってねじ込まれる。このねじ込みの偏りによって、ハウジングの基板面に沿ってスライドさせる力hがねじ込み穴に作用する。これにより、ハウジングがスライドされると、位置決め突起が位置決め穴の穴壁に当接して位置決め突起に反力iが作用する。力hと反力iは互いに向きが逆であるから、コネクタのハウジングを回路基板に強固に固定する力として作用する。その結果、ハウジングを固定する固定力を向上できるから、ガタつきを防止することができる。
この場合において、位置決め突起は、ねじ込み穴の穴軸の傾斜方向に対して反対側の外面が傾斜方向の逆方向に傾斜させた先細り形状に形成され、かつ、基部の径を位置決め穴の径と同径以上の設定寸法に形成できる。これによれば、位置決め突起の傾斜する外面が位置決め穴の穴壁に当接し反力iが生じ、また、位置決め突起の傾斜によってねじの締め付け力がハウジングのスライド方向の逆方向に分力される。この分力によって位置決め穴のハウジングのスライド方向と反対側の穴壁に位置決め突起が押し付けられ、ハウジングを回路基板に一層強固に固定できる。なお、位置決め突起の基部の寸法は、位置決め突起と位置決め穴の公差を考慮し、位置決め穴の穴壁全面に位置決め突起の基部が当接する寸法に設定する。
また、位置決め穴を円形に形成し、位置決め突起を位置決め穴と同径の円柱状に形成することができる。この場合、位置決め突起の先端を縮径することが好ましい。これによれば、位置決め穴に対して位置決め突起の先端が細いから、位置決め穴に位置決め突起を容易に挿入できる。
また、位置決め突起とねじ込み穴の対を2対形成し、各対を同一直線上に対称に配置することが好ましい。これにより、各対の互いに逆向きの力hと反力iによってハウジングを回動させる力jが生じても、その力jを打ち消すことができるから、ハウジングの回動を防ぐことができる。なお、位置決め突起とねじ込み穴の対を1対しか形成しない場合は、位置決め突起をねじ込み穴の穴軸の傾斜方向と同一直線上にする、又は、位置決め突起とねじ込み穴は隣接して形成することでハウジングの回動を防ぐことができる。
また、ハウジングは、位置決め突起とねじ込み穴の対が2対形成し、2つのねじ込み穴の穴軸を互いに近づく方向又はその逆方向に形成することができる。これによれば、ハウジングをスライドさせる力hが互いに逆向きになるから、ハウジングを強固に固定できる。
本発明によれば、ハウジングを回路基板に固定する固定力を向上でき、ガタつきを防止することができる。
本発明の一実施形態のコネクタを回路基板に固定した状態の斜視図である。 図1のコネクタのハウジングの斜視図である。 図1の端子の斜視図である。 図1の回路基板の斜視図である。 図1のねじの斜視図である。 図1のコネクタと回路基板から外した状態の斜視図である。 図1の位置決め突起の位置の断面図である。 図1のねじ込み穴の位置の断面をハウジングの方向に見た図である。 図1のねじのねじ込み方向を示した図である。 ねじの締結によりハウジングと位置決め突起に作用する力を示す図である。 ねじの締結によりハウジングが回動する力を示す図である。 図1の位置決め突起の変形例を示す図である。
(実施形態)
以下、本発明を実施の形態に基づいて説明する。図1〜5に示すとおり、本実施形態のコネクタ1は、回路基板2の基板面に固定される樹脂製のハウジング3と、ハウジング3から引き出され回路基板2に接続される複数の端子5、7を備えている。ハウジング3が固定される回路基板2は、例えば、絶縁性の基板の上に導体で回路パターンを形成したプリント配線基板である。回路基板2には、回路基板2とハウジング3との相対位置を合わせるための位置決め穴9と、回路基板2の裏面側からねじ11が挿入される貫通穴13が形成されている。回路基板2には、位置決め穴9と貫通穴13の対が2対形成されている。各対の位置決め穴9と貫通穴13は、互いに隣接して形成されている。位置決め穴9と貫通穴13は、それぞれ円形に形成され、穴軸が回路基板2の基板面に直交するように形成されている。また、回路基板2には、端子5、7が挿入されるスルーホール15が複数(本実施形態では6つ)形成されている。
ハウジング3は、接続相手のコネクタを挿入可能な筒型に形成されている。ハウジング3には、回路基板2の各位置決め穴9に挿入される位置決め突起17と、回路基板2の貫通穴13からねじがねじ込まれるねじ込み穴19が形成されている。位置決め突起17とねじ込み穴19の対は、回路基板2の位置決め穴9と貫通穴13に対応させて2対形成されている。また、ハウジング3は、端子5、7を収容し、端子5、7と接続相手の端子を電気的に接続するようになっている。端子5はハウジング3の上段に収容され、端子7はハウジング3の下段に収容されている。端子5、7は、それぞれL字型に折り曲げられて形成され、垂下する端子5、7の先端を回路基板2の各スルーホールに挿入するようになっている。これにより、回路基板2の各スルーホール15に端子5、7をそれぞれ挿入し半田付けすることで、回路基板2に形成された回路パターンに端子5、7を電気的に接続できるようになっている。
次に、本実施形態の特徴構成を説明する。ハウジング3のねじ込み穴19は、図7に示すように、穴軸が回路基板2の基板面に対して傾斜して形成されている。ねじ込み穴19は、例えば、穴壁に雌ねじが形成されていないねじ挿入用の貫通穴であり、ねじ11がねじ込まれるとねじ11の雄ねじによって雌ねじが形成されるようになっている。これにより、ねじ込み穴19の内壁の周方向に偏ってねじ11がねじ込まれ、このねじ込みの偏りによって、ハウジング3を回路基板2の基板面に沿ってスライドさせるようになっている。
一方、ハウジング3の位置決め突起17は、図8に示すように、位置決め突起17は、ねじ込み穴19の穴軸の傾斜方向に対して反対側の外面18が、ねじ込み穴19の穴軸の傾斜方向の逆方向に傾斜させた先細り形状に形成されている。言い換えると、ハウジング3のねじ込み穴19にねじ11がねじ込まれてハウジング3がスライドしたとき、回路基板2の位置決め穴9の穴壁に当接する側の位置決め突起17の外面18が、ねじ込み穴19の穴軸の傾斜方向と逆方向に傾斜されている。位置決め突起17の基部は、位置決め穴9の径と同径以上の設定寸法に形成されている。これにより、位置決め穴9のハウジング3のスライド方向と反対側の穴壁21に位置決め突起17が押し付けられるようになっている。なお、位置決め突起17の基部の径は、位置決め穴9の穴壁全面に位置決め突起17の基部が当接する寸法に設定できる。
また、ハウジング3の位置決め突起17とねじ込み穴19の対は2対形成され、各位置決め突起17とねじ込み穴19の各対は、同一直線状に対象に配置されている。これにより、後述する各対で生じたハウジング3を回動させる力jを打ち消すようになっている。
このように構成される本実施形態のコネクタ1の作用を説明する。図7に示すように、回路基板2の位置決め穴9にハウジング3の位置決め突起17を挿入して、回路基板2の基板上にハウジング3を配置する。これにより、回路基板2とハウジング3の相対位置を決めることができる。ハウジング3から引出された端子5、7は、回路基板2の各スルーホール15に位置合わせされて挿入される。
このとき、ハウジング3のねじ込み穴19は、図8に示すように、回路基板2の基板面に対して傾斜して位置している。この状態で、図9に示すように、回路基板2の基板面に対しねじ11の軸を鉛直にして回路基板2の貫通穴13にねじ11をねじ込む。これにより、ねじ11によってねじ込み穴19の内周面に雌ねじが切られ、ねじ11がねじ込み穴19に締結される。このとき、ねじ込み穴19の穴軸が回路基板2の基板面に対して傾斜しているから、鉛直にねじ込まれたねじ11は、ねじ込み穴19の内壁の周方向に偏ってねじ込まれる。このねじ込みの偏りによって、図10(a)に示すように、ハウジング3を基板面に沿ってスライドさせる力h(ずれの力)が発生する。言い換えると、ねじ込み穴19の穴軸を傾斜させねじ11のねじ軸に対してずらしているから、ねじ込み穴19にねじ11をねじ込むと、穴軸とねじ軸のずれを矯正する力h、すなわち、穴軸の傾斜と逆方向の力hが発生する。
この力hによってハウジング3がスライドすると、図10(b)に示すように、ハウジング3の位置決め突起17の外面18側が、回路基板2の位置決め穴9の穴壁に当接されて押圧され、力hに対する反力i(抵抗力)が位置決め突起17に作用する。この力hと反力iは互いに向きが逆の力であるから、ハウジング3を回路基板2に強固に固定する力として作用する。
そして、図10(c)、(d)に示すように、ハウジング3のねじ込み穴19にねじ11をさらにねじ込むと、ハウジング3のスライドが大きくなり、位置決め突起17に作用する反力iが大きくなるから、ハウジング3が回路基板2に一層強固に固定される。このとき、ハウジング3と回路基板2を締め付けるねじ11の締結力は、位置決め突起17の外面18の傾斜によって力hの逆方向に分力され、この分力によって位置決め突起17の基部が位置決め穴19の穴壁21に押し付けられる。さらに、位置決め突起17の基部の径は、位置決め穴9の径以上の設定寸法に形成されているから、位置決め突起17の全面が位置決め穴9の穴壁に当接する。これにより、ハウジング3が回路基板2により一層強固に固定される。なお、図10(c)、(d)は、図示をわかり易くするため、ねじ11とねじ込み穴19を重ねて図示しているが、実際は、ねじ11の外周面に沿ってねじ込み穴19の穴壁は矯正される。
これによれば、ねじ11の締結力に加えて、傾斜するねじ込み穴19にねじ11をねじ込んで生じさせた力hとその反力iも、ハウジング3を回路基板2に固定する固定力として作用するから、ねじ11の締結力のみで固定する場合に比べて、ハウジング3を回路基板2に強固に固定できる。その結果、回路基板2に固定されたコネクタ1にガタつきが生じることを防止できる。また、ねじ11の締結後にねじ11が多少緩んでも、ハウジング3をスライドさせる力hとその反力iはほとんど下がらないので、ねじ11の緩みによるガタつきも防止できる。また、端子5、7の半田付けの熱が位置決め突起17やねじ11の周辺に作用しても、ハウジング3をスライドさせる力hとその反力iが作用する間は、ガタつきの発生を抑えることができる。
一方、図11に示すように、ハウジング3をスライドさせる力hとその反力iは、互に逆向きの力であるから、位置決め突起17とねじ込み穴19の各対によってハウジング3を回動させる力jが生じる。しかし、本実施形態は、位置決め突起17とねじ込み穴19の各対を同一直線状に対象に配置しているから、ハウジング3を回動させる力jが互いに逆向きになり打ち消されるので、ハウジング3が回動することを防ぐことができる。
なお、位置決め突起17とねじ込み穴19の対が1対の場合は、ねじ込み穴19の穴軸の傾斜方向に直線上に位置決め突起17を形成する、又は、位置決め突起17とねじ込み穴19が近付くように隣接して形成すること好ましい。
また、ねじ込み穴19の傾斜方向は、本実施形態に限定されるものではない。例えば、2つのねじ込み穴19の穴軸を互いに近づく方向又はその逆方向に形成することができる。これによれば、ハウジング3をスライドさせる力hが互いに逆向きに作用するから、ハウジングを強固に固定できる。
なお、位置決め突起17の形は、本実施形態に限定されるものでない。例えば、位置決め穴9に対応する円柱状、又は、円柱の先端を縮径した形状、先端が縮径した円錐台など、適宜採用できる。また、図12(a)に示すように、先端が2股に分かれた位置決め突起、又は、図12(b)に示すように、先端が2股に分かれ、かつ、先端に互に離れる方向に突出する突部23が形成された位置決め突起など適宜選択できる。要は、ハウジング3が基板面に沿ってスライドしたとき、回路基板2の位置決め穴9の穴壁に当接して回路基板2から反力を得られるような形状を採用できる。
また、本実施形態は、ねじ込み穴19にねじ11をねじ込むことで、ねじ込め穴19の内周面に雌ねじを形成したが、ねじ込み穴19の内周面に予め雌ねじを形成しておいても、本実施形態と同様の効果を奏することができる。
1 コネクタ
2 回路基板
3 ハウジング
5 端子
7 端子
9 位置決め穴
11 ねじ
13 貫通穴
17 位置決め突起
19 ねじ込み穴

Claims (4)

  1. 回路基板の基板面に固定される樹脂製のハウジングと、該ハウジングから引き出され前記回路基板に接続される端子とを備え、前記ハウジングは、前記回路基板に形成された位置決め穴に挿入される位置決め突起と、前記回路基板に形成された貫通穴からねじがねじ込まれるねじ込み穴とを有してなるコネクタにおいて、
    前記ハウジングのねじ込み穴は、穴軸が前記回路基板の基板面に対して傾斜して形成されていることを特徴とするコネクタ。
  2. 請求項1に記載のコネクタにおいて、
    前記位置決め突起は、前記ねじ込み穴の穴軸の傾斜方向に対して反対側の外面が前記傾斜方向の逆方向に傾斜させた先細り形状に形成され、かつ、基部の径が前記位置決め穴の同径以上の設定寸法に形成されていることを特徴とするコネクタ。
  3. 請求項1又は2に記載のコネクタにおいて、
    前記ハウジングは、前記位置決め突起と前記ねじ込み穴の対が2対形成され、各対の前記位置決め突起と前記ねじ込み穴は互いに隣接して形成されていることを特徴とするコネクタ。
  4. 請求項1に記載のコネクタにおいて、
    前記ハウジングは、前記位置決め突起と前記ねじ込み穴の対が2対形成され、各対の前記位置決め突起と前記ねじ込み穴は互いに隣接して形成され、2つの前記ねじ込み穴は、穴軸が互いに近づく方向又はその逆方向に形成されていることを特徴とするコネクタ。
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JP2558771Y2 (ja) * 1990-11-30 1998-01-14 本多通信工業株式会社 面実装型コネクタ
JP4383775B2 (ja) * 2003-05-29 2009-12-16 株式会社岡村製作所 支柱へのアーム材の取付構造
JP2007016898A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
JP2009036679A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット

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