JP2009059925A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この半導体装置20は、電力半導体素子を収納したケース2と、ケース2に立設され、電力半導体素子の制御信号を入力するためのコネクタピン5と、ケース2に立設され、コネクタピン5に接続される制御基板24を支持するガイドピンとを備えた半導体装置において、互いに異なる寸法の複数のガイドピン22,23を予め用意し、ガイドピン22,23の各々をケース2に脱着可能にしたものである。したがって、ガイドピンの寸法が固定されていた従来に比べ、基板および配線の配置の自由度が高くなる。
【選択図】図4
Description
図1(a)〜(d)は、この発明の比較例1となる半導体装置1の構成を示す図であって、特に、図1(a)は半導体装置1の平面図であり、図1(b)はその正面図であり、図1(c)はその左側面図であり、図1(d)はその右側面図である。
図3(a)〜(d)は、この発明の実施例1となる半導体装置20の構成を示す図であって、図1(a)〜(d)と対比される図である。
[実施例2]
図6は、この発明の実施例2となる半導体装置のガイドピン25を示す図であって、図4(a)(b)と対比される図である。この実施例2の半導体装置の本体は、図3の半導体装置20と同じであり、ガイドピン25を螺着するためのネジ穴21を含む。
[比較例2]
図8(a)〜(c)は、この発明の比較例2となる半導体装置30を備えた電源装置の構成を示す図であり、特に、図8(a)は平面図であり、図8(b)は後面図であり、図8(c)は右側面図である。
図9(a)〜(c)は、この発明の実施例3となる半導体装置50を備えた電源装置の構成を示す図であり、特に、図9(a)は平面図であり、図9(b)は後面図であり、図9(c)は右側面図である。
図12(a)(b)は、この発明の実施例4となる半導体装置60を備えた電源装置の構成を示す図であり、特に、図12(a)は平面図であり、図12(b)は正面図である。
図14(a)〜(d)は、この発明の実施例5となる半導体装置75の構成を示す図であって、図3(a)〜(d)と対比される図である。
図15は、この発明の実施例6となる半導体装置80の構成を示す平面図であって、図1(a)と対比される図である。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
Claims (11)
- 電力半導体素子を収納したケースと、前記ケースに立設されて制御基板に接続されるコネクタピンと、前記ケースに立設されて前記制御基板を支持するガイドピンとを備えた半導体装置において、
互いに異なる寸法の複数のガイドピンが予め用意され、各ガイドピンは前記ケースに脱着可能になっている、半導体装置。 - 前記複数のガイドピンは、前記制御基板を支持する高さが互いに異なる少なくとも2つのガイドピンを含む、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記複数のガイドピンは、前記制御基板を支持する水平方向の位置が互いに異なる少なくとも2つのガイドピンを含む、請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 前記複数のガイドピンは、長さ方向に連結可能に形成された少なくとも2つのガイドピンを含む、請求項1から請求項3までのいずれかに記載の半導体装置。
- 前記複数のガイドピンは、前記制御基板を支持する支柱の数が互いに異なる少なくとも2つのガイドピンを含む、請求項1から請求項4までのいずれかに記載の半導体装置。
- 前記ガイドピンを立設する位置が変更可能になっている、請求項1から請求項5までのいずれかに記載の半導体装置。
- 電力半導体素子を収納したケースと、前記ケースに立設されて制御基板に接続されるコネクタピンと、前記ケースに立設されて前記制御基板を支持するガイドピンとを備えた半導体装置において、
同じ寸法の複数のガイドピンが予め用意され、前記複数のガイドピンは長さ方向に連結可能に形成され、各ガイドピンは前記ケースに脱着可能になっている、半導体装置。 - 電力半導体素子を収納したケースと、前記ケースに立設されて制御基板に接続されるコネクタピンと、前記ケースに立設されて前記制御基板を支持するガイドピンとを備えた半導体装置において、
前記ガイドピンは、前記制御基板を支持する複数の支柱を含む、半導体装置。 - 電力半導体素子を収納したケースと、前記ケースに立設されて制御基板に接続されるコネクタピンと、前記ケースに立設されて前記制御基板を支持するガイドピンとを備えた半導体装置において、
前記ガイドピンは前記ケースに脱着可能になっていて、前記ガイドピンを立設する位置が変更可能になっている、半導体装置。 - 前記ガイドピンの基端部を支持するための穴が前記ケースに複数設けられている、請求項9に記載の半導体装置。
- 複数の差込口が前記ケースに形成されていて、
前記コネクタピンおよび前記ガイドピンの各々は、前記複数の差込口のうちの所望の差込口に差込可能になっている、請求項9に記載の半導体装置。
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