JP2000223621A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2000223621A JP2000223621A JP11021088A JP2108899A JP2000223621A JP 2000223621 A JP2000223621 A JP 2000223621A JP 11021088 A JP11021088 A JP 11021088A JP 2108899 A JP2108899 A JP 2108899A JP 2000223621 A JP2000223621 A JP 2000223621A
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Abstract
置決め用のガイドピンの長さをユーザーの要求に合わせ
て短めにカットする際の作業が簡単に行え、併せて運搬
時などにガイドピンが不測に折損することがないように
改良する。 【解決手段】樹脂ケース１の上面に、当該半導体装置を
搭載するプリント配線板側のコネクタに接続する制御信
号用のピン端子３と並置して位置決め用のガイドピン４
を備えた半導体装置において、前記ガイドピンを堅牢な
金属ピンとして樹脂ケースにインサート形成するととも
に、その長さを標準寸法Ｌo に規定するとともに、ガイ
ドピンの中間部位にピンを短めに切断するための手段と
してカット用の径小な括れ部４ａをあらかじめ形成して
おき、ガイドピンの長さを短めにする仕様変更の要求が
有った場合には、前記括れ部の箇所をカットして先端部
分を分離切断する。
Description
パワーモジュール（ＩＰＭ）などを実施対象とした半導
体に関し、詳しくは半導体装置の制御信号用ピン端子と
並置して樹脂ケースに設けた位置決め用のガイドピンに
係わる。
どでは、特開平５−９４８５４号公報などで知られてい
るように、電力変換素子としての頭記パワーモジュール
にプリント配線板を搭載してその主回路端子，制御信号
端子を配線板側の回路に直接接続するようにしている。
また、その回路接続手段として、パワーモジュールの制
御信号用端子についてはピン端子を採用し、パワーモジ
ュールにプリント配線板を搭載する際に、ピン端子を配
線板に組付けたピンコネクタへ直接差し込んで接続する
ようにしており、この場合にピン端子／コネクタ間の差
し込みを円滑に行うために、ピン端子と並置してパワー
モジュールの樹脂ケース上に起立するガイドピンを設け
ておき、このガイドピンを相手基板側に開口したガイド
ピン穴に挿入して位置決めを行うようにした構造が採用
されている。
イドピンは、樹脂ケースと一体成形した樹脂製のガイド
ピンが一般的であり、そのピン長さについても半導体装
置メーカーの仕様寸法に定めてある。
ン端子に併設したガイドピンについて、従来構造のもの
では次に記すような問題点がある。すなわち、 (1) ユーザー側でパワーモジュールにプリント配線板を
実装して装置を組立てる場合に、プリント基板，ピンコ
ネクタの種類によっては、メーカーで製作した製品のガ
イドピンが長過ぎてプリント基板からの突出し部分が邪
魔になることがあり、ユーザーによってはガイドピンを
短くするような要求が有ったりする。
イドピンの長さが短い製品を製作することは、その仕様
に合ったモールド金型が必要となるなどコスト高となる
ことから、通常はペンチ，ニッパなどの工具を使って製
品の一個ごとにガイドピンを短めに切断するようにして
対処しているが、ガイドピンの長さが不揃いになった
り、カット作業の際に樹脂製のガイドピンが根元からへ
し折れてしまう作業ミスが多々発生しているのが現状で
あり、その改善策が望まれている。
に併設したガイドピンはガードする上でも有効である
が、樹脂製のガイドピンは曲げ強度も弱いために、前項
(1) で述べた長さ寸法を縮めるためのカット作業以外
に、半導体装置の製品を運搬するなどの取扱い時にガイ
ドピンが当たって折損するトラブルが発生し易い。
り、その目的は前記課題を解決し、ユーザーの要求に合
わせてガイドピンを短めにカットする際の作業が簡単に
行え、併せて製品の運搬時などにガイドピンが不測に折
損することがないように改良したガイドピン付きの半導
体装置を提供することにある。
に、本発明によれば、樹脂ケースの上面に、当該半導体
装置に搭載するプリント配線板側のコネクタを接続する
制御信号用のピン端子，および位置決め用のガイドピン
を備えた半導体装置において、前記ガイドピンを標準長
さ寸法に規定するとともに、該ガイドピンの中間部位に
ピンを短めに切断するための手段としてカット用括れ部
を形成する（請求項１）ものとし、具体的には次記のよ
うな態様で構成する。 (1) ガイドピンの周面に切溝を付けて括れ部を形成する
（請求項２）。 (2) ガイドピンを金属製のピンで構成する（請求項
３）。
法よりも短めにする要求が有った場合でも、ガイドピン
の先端を工具で挟み、先記した括れ部の箇所でピンを折
り曲げることで先端部分を簡単に分離破断することがで
きる。また、専用の切断工具を用いてカットする場合で
も、括れ部に工具の刃を当てがうことで楽に分離切断で
きる。しかも、切断後の状態ではガイドピンの長さが不
揃いになることもない。加えて、ガイドピンを樹脂品と
比べて強度の高い金属製のピンで構成することにより、
半導体装置を運搬するなどの取扱い時にガイドピンが当
たって不測に折れたりするトラブルが防げて製品の信頼
性が向上する。
(a) 〜(c) に示す実施例に基づいて説明する。まず、図
１(a) において、１はパワー半導体素子を含む主回路，
制御回路の組立体を組み込んだ半導体装置の外囲樹脂ケ
ース、２，３はそれぞれ樹脂ケース１の上面側に引出し
た主回路端子（ねじ端子）、制御信号用のピン端子であ
り、ピン端子３の列に並置してその左右両端にはガイド
ピン４が植設されている。
べて堅牢なアルミニウム，あるいは鋼材などの金属棒で
作られており、樹脂ケース１をモールド成形する際に一
体にインサート成形される。また、図１(b) で示すよう
に樹脂ケース１から上方に突き出したガイドピン４の長
さは標準寸法Ｌo(例えばＬo ＝１２．５mm）に規定され
ており、かつその中間部位にはピン長さを短めにカット
調節するための手段として径小なカット用括れ部４ａが
形成されている。なお、この括れ部４ａは、ガイドピン
４の両端の周面に凹溝４ｂ（例えばＲ０．５mm）を付け
て形成する。
い限りは、ガイドピン４の長さを原寸法Ｌo として半導
体装置を出荷する。一方、ユーザーからガイドピン４の
長さを短めにする要求が有った場合には、ペンチ，ニッ
パ，あるいは専用工具を使ってガイドピン４の括れ部４
ａから先の先端部分を切断する。これにより、図１(c)
で表すようにガイドピン４の長さが原寸法Ｌo よりもΔ
Ｌ（例えば５mm）だけ短い寸法Ｌ1 になる。この場合
に、あらかじめガイドピン４を堅牢な金属ピンとなし、
かつその先端部分に括れ部４ａを形成しておくことで不
測な折損トラブルを伴うことなく不要な先端部分を簡単
に分離切断できるほか、半導体装置の運搬などの取扱い
時にガイドピン４が不測に折損するトラブルが防げる。
成されているがこれに限定されるものではなく、位置を
ずらして複数箇所に形成することができ、これにより様
々な仕様変更にも対応できる。特に、両端に括れ部４ａ
を対称的に形成した図示実施例では、どちらをケースに
インサートしてもよいので作業性がよく、かつケース内
に埋設した括れ部が投錨効果を有するので抜け防止の効
果を奏する。
ば、ガイドピンの中間部位に括れ部をあらかじめ形成し
ておくことにより、ユーザーからガイドピンの長さを標
準寸法よりも短めに縮める要求が有った場合でも、ガイ
ドピンが根元からへし折れるなどの折損，カット長さの
不揃いなどのトラブルを伴うことなく、括れ部の部分を
カットして簡単にガイドピンを長さを短くすることがで
きて、その作業性の改善が図れる。
装置全体の側面図、(b) は(a)におけるガイドピンの拡
大図、(c) はガイドピンをカットしてその長さ寸法を短
縮した状態の拡大図
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂ケースの上面に、当該半導体装置に搭
載するプリント配線板側のコネクタを接続する制御信号
用のピン端子，および位置決め用のガイドピンを備えた
半導体装置において、前記ガイドピンを標準長さ寸法に
規定するとともに、該ガイドピンの中間部位にピンを短
めに切断するための手段としてカット用括れ部を形成し
たことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、ガイ
ドピンの周面に切溝を付けて括れ部を形成したことを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項３】請求項１記載の半導体装置において、ガイ
ドピンが金属ピンであることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02108899A JP3552940B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02108899A JP3552940B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223621A true JP2000223621A (ja) | 2000-08-11 |
| JP3552940B2 JP3552940B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=12045132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02108899A Expired - Lifetime JP3552940B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3552940B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009059925A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| DE102009034239A1 (de) | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung mit Stiftanschlüssen |
| EP2381751A1 (en) | 2010-04-16 | 2011-10-26 | Honda Motor Co., Ltd. | Auxiliary board joining structure |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP02108899A patent/JP3552940B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009059925A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| DE102009034239A1 (de) | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung mit Stiftanschlüssen |
| EP2381751A1 (en) | 2010-04-16 | 2011-10-26 | Honda Motor Co., Ltd. | Auxiliary board joining structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3552940B2 (ja) | 2004-08-11 |
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