JP3552940B2 - 半導体装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）などを実施対象とした半導体に関し、詳しくは半導体装置の制御信号用ピン端子と並置して樹脂ケースに設けた位置決め用のガイドピンに係わる。
【０００２】
【従来の技術】
昨今のインバータ装置，サーボアンプなどでは、特開平５−９４８５４号公報などで知られているように、電力変換素子としての頭記パワーモジュールにプリント配線板を搭載してその主回路端子，制御信号端子を配線板側の回路に直接接続するようにしている。また、その回路接続手段として、パワーモジュールの制御信号用端子についてはピン端子を採用し、パワーモジュールにプリント配線板を搭載する際に、ピン端子を配線板に組付けたピンコネクタへ直接差し込んで接続するようにしており、この場合にピン端子／コネクタ間の差し込みを円滑に行うために、ピン端子と並置してパワーモジュールの樹脂ケース上に起立するガイドピンを設けておき、このガイドピンを相手基板側に開口したガイドピン穴に挿入して位置決めを行うようにした構造が採用されている。
【０００３】
なお、従来におけるパワーモジュールのガイドピンは、樹脂ケースと一体成形した樹脂製のガイドピンが一般的であり、そのピン長さについても半導体装置メーカーの仕様寸法に定めてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記したピン端子に併設したガイドピンについて、従来構造のものでは次に記すような問題点がある。すなわち、
（１） ユーザー側でパワーモジュールにプリント配線板を実装して装置を組立てる場合に、プリント基板，ピンコネクタの種類によっては、メーカーで製作した製品のガイドピンが長過ぎてプリント基板からの突出し部分が邪魔になることがあり、ユーザーによってはガイドピンを短くするような要求が有ったりする。
【０００５】
この場合に、ユーザーの要求に合わせてガイドピンの長さが短い製品を製作することは、その仕様に合ったモールド金型が必要となるなどコスト高となることから、通常はペンチ，ニッパなどの工具を使って製品の一個ごとにガイドピンを短めに切断するようにして対処しているが、ガイドピンの長さが不揃いになったり、カット作業の際に樹脂製のガイドピンが根元からへし折れてしまう作業ミスが多々発生しているのが現状であり、その改善策が望まれている。
【０００６】
（２） また、細くて折れ曲がり易いピン端子に併設したガイドピンはガードする上でも有効であるが、樹脂製のガイドピンは曲げ強度も弱いために、前項（１） で述べた長さ寸法を縮めるためのカット作業以外に、半導体装置の製品を運搬するなどの取扱い時にガイドピンが当たって折損するトラブルが発生し易い。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、その目的は前記課題を解決し、ユーザーの要求に合わせてガイドピンを短めにカットする際の作業が簡単に行え、併せて製品の運搬時などにガイドピンが不測に折損することがないように改良したガイドピン付きの半導体装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によれば、樹脂ケースの上面に、当該半導体装置に搭載するプリント配線板側のコネクタを接続する制御信号用のピン端子，および位置決め用のガイドピンを備えた半導体装置において、
前記ガイドピンは、両端に対称に形成された括れ部を有し、一方の括れ部を前記樹脂ケースに埋設してなり、
前記ガイドピンの前記樹脂ケースから突き出した長さを標準長さ寸法に規定するとともに、他方の括れ部を該ガイドピンを短めに切断するための手段（請求項１）とし、具体的には次記のような態様で構成する。
(1) ガイドピンの周面に切溝を付けて括れ部を形成する（請求項２）。
(2) ガイドピンを金属製のピンで構成する（請求項３）。
【０００９】
かかる構成によれば、ガイドピンを標準寸法よりも短めにする要求が有った場合でも、ガイドピンの先端を工具で挟み、樹脂ケースから突き出した側の括れ部の箇所でピンを折り曲げることで先端部分を簡単に分離破断することができる。また、専用の切断工具を用いてカットする場合でも、括れ部に工具の刃を当てがうことで楽に分離切断できる。しかも、切断後の状態ではガイドピンの長さが不揃いになることもない。加えて、ガイドピンを樹脂品と比べて強度の高い金属製のピンで構成することにより、半導体装置を運搬するなどの取扱い時にガイドピンが当たって不測に折れたりするトラブルが防げて製品の信頼性が向上する。また、一方の括れ部を前記樹脂ケースに埋設することでガイドピンが抜けにくくなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１（ａ） 〜（ｃ） に示す実施例に基づいて説明する。まず、図１（ａ） において、１はパワー半導体素子を含む主回路，制御回路の組立体を組み込んだ半導体装置の外囲樹脂ケース、２，３はそれぞれ樹脂ケース１の上面側に引出した主回路端子（ねじ端子）、制御信号用のピン端子であり、ピン端子３の列に並置してその左右両端にはガイドピン４が植設されている。
【００１１】
ここで、前記のガイドピン４は樹脂製と比べて堅牢なアルミニウム，あるいは鋼材などの金属棒で作られており、樹脂ケース１をモールド成形する際に一体にインサート成形される。また、図１（ｂ） で示すように樹脂ケース１から上方に突き出したガイドピン４の長さは標準寸法Ｌｏ（例えばＬｏ ＝１２．５ｍｍ）に規定されており、かつその中間部位にはピン長さを短めにカット調節するための手段として径小なカット用括れ部４ａが形成されている。なお、この括れ部４ａは、ガイドピン４の両端の周面に凹溝４ｂ（例えばＲ０．５ｍｍ）を付けて形成する。
【００１２】
かかる構成で、特別な仕様変更の要求がない限りは、ガイドピン４の長さを原寸法Ｌｏ として半導体装置を出荷する。一方、ユーザーからガイドピン４の長さを短めにする要求が有った場合には、ペンチ，ニッパ，あるいは専用工具を使ってガイドピン４の括れ部４ａから先の先端部分を切断する。これにより、図１（ｃ） で表すようにガイドピン４の長さが原寸法Ｌｏ よりもΔＬ（例えば５ｍｍ）だけ短い寸法Ｌ１ になる。この場合に、あらかじめガイドピン４を堅牢な金属ピンとなし、かつその先端部分に括れ部４ａを形成しておくことで不測な折損トラブルを伴うことなく不要な先端部分を簡単に分離切断できるほか、半導体装置の運搬などの取扱い時にガイドピン４が不測に折損するトラブルが防げる。
【００１３】
なお、図示例では括れ部４ａが二箇所に形成されているがこれに限定されるものではなく、位置をずらして複数箇所に形成することができ、これにより様々な仕様変更にも対応できる。特に、両端に括れ部４ａを対称的に形成した図示実施例では、どちらをケースにインサートしてもよいので作業性がよく、かつケース内に埋設した括れ部が投錨効果を有するので抜け防止の効果を奏する。
【００１４】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の構成によれば、ガイドピンの両端に括れ部を対称的に形成したことにより、どちらをケースにインサートしてもよいので作業性がよく、かつケース内に埋設した括れ部が投錨効果を有するので抜け防止の効果を奏する。
また、ガイドピンの中間部位に括れ部をあらかじめ形成しておくことにより、ユーザーからガイドピンの長さを標準寸法よりも短めに縮める要求が有った場合でも、ガイドピンが根元からへし折れるなどの折損，カット長さの不揃いなどのトラブルを伴うことなく、括れ部の部分をカットして簡単にガイドピンを長さを短くすることができて、その作業性の改善が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の構成図であり、（ａ） は半導体装置全体の側面図、（ｂ） は（ａ） におけるガイドピンの拡大図、（ｃ） はガイドピンをカットしてその長さ寸法を短縮した状態の拡大図
【符号の説明】
１ 樹脂ケース
３ ピン端子
４ 金属製のガイドピン
４ａ 括れ部
４ｂ 凹溝
Ｌｏ ガイドピンの原寸法（標準寸法）
Ｌ１ カットしたガイドピンの寸法

Claims (3)

1. 樹脂ケースの上面に、当該半導体装置に搭載するプリント配線板側のコネクタを接続する制御信号用のピン端子，および位置決め用のガイドピンを備えた半導体装置において、
   前記ガイドピンは、両端に対称に形成された括れ部を有し、一方の括れ部を前記樹脂ケースに埋設してなり、
   前記ガイドピンの前記樹脂ケースから突き出した長さを標準長さ寸法に規定するとともに、他方の括れ部を該ガイドピンを短めに切断するための手段としたことを特徴とする半導体装置。
2. 請求項１記載の半導体装置において、ガイドピンの周面に切溝を付けて括れ部を形成したことを特徴とする半導体装置。
3. 請求項１記載の半導体装置において、ガイドピンが金属ピンであることを特徴とする半導体装置。

Images