JP2812085B2 - Ｉｃリードフレームキャリア - Google Patents
ＩｃリードフレームキャリアInfo
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- Japan
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- lead frame
- lead
- chip
- frame carrier
- carrier
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣリードフレームキャ
リアに関し、特にＩＣチップを固定する部分と、このＩ
Ｃチップに設けられている入出力端子をそれぞれ１対１
に接続してＩＣパッケージを形成させるための外部入出
力端子を持つリードフレームを一方向に連続して接続し
たＩＣリードフレームキャリアに関する。
リアに関し、特にＩＣチップを固定する部分と、このＩ
Ｃチップに設けられている入出力端子をそれぞれ１対１
に接続してＩＣパッケージを形成させるための外部入出
力端子を持つリードフレームを一方向に連続して接続し
たＩＣリードフレームキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のこの種のＩＣリードフレー
ムキァリアの一例を示した斜視図である。
ムキァリアの一例を示した斜視図である。
【０００３】図６中に示されているＩＣリードフレーム
キャリア１０Ａは、一様な厚さを持つ金属板上に同一の
形状のパターンを持つ複数のリード部７と後述するＩＣ
チップを取り付けるためのチップ取付部１１と隣接する
リード部７の間を機械的に接続する連接部６とでーつの
リードフレーム１を構成し、このようなリードフレーム
１を一つの直線に沿って機械的に接続させて、ＩＣリー
ドフレームキャリア１０Ａとしている。
キャリア１０Ａは、一様な厚さを持つ金属板上に同一の
形状のパターンを持つ複数のリード部７と後述するＩＣ
チップを取り付けるためのチップ取付部１１と隣接する
リード部７の間を機械的に接続する連接部６とでーつの
リードフレーム１を構成し、このようなリードフレーム
１を一つの直線に沿って機械的に接続させて、ＩＣリー
ドフレームキャリア１０Ａとしている。
【０００４】なお、図６のＩＣリードフレームキャリア
１０Ａの長手の方向に平行する両側端にはリードフレー
ム１と同じ厚さを持つリボン状の切取部１２が設けられ
ている。
１０Ａの長手の方向に平行する両側端にはリードフレー
ム１と同じ厚さを持つリボン状の切取部１２が設けられ
ている。
【０００５】このようなＩＣリードフレームキャリア１
０Ａのチップ取付部１１に、集積回路（ＩＣ）を内蔵
し、また、外部とこのＩＣとを接続するための入出力端
子を持つＩＣチップが固定され、ＩＣチップの持つ入出
力端子とリード部７のイナーリード部４との間に後述す
るようにリード線３が接続され、このようなリード線３
とＩＣチップとリード部７の一部を、たとえば、熱硬化
性のプラスチックス材料によりモールドしてから、図６
に示された切断線Ａ１およびＡ２に沿って切取部１２が
切取られ、切断線Ｂにより隣接するリードフレーム１の
間が切り離される。
０Ａのチップ取付部１１に、集積回路（ＩＣ）を内蔵
し、また、外部とこのＩＣとを接続するための入出力端
子を持つＩＣチップが固定され、ＩＣチップの持つ入出
力端子とリード部７のイナーリード部４との間に後述す
るようにリード線３が接続され、このようなリード線３
とＩＣチップとリード部７の一部を、たとえば、熱硬化
性のプラスチックス材料によりモールドしてから、図６
に示された切断線Ａ１およびＡ２に沿って切取部１２が
切取られ、切断線Ｂにより隣接するリードフレーム１の
間が切り離される。
【０００６】図５は、上述したように切離されたリード
フレーム１個にＩＣチップ２が取り付けられている状態
を示す斜視図である。なお、以後の実施例で説明される
本発明のＩＣリードフレームキャリアに取り付けられた
リードフレームを使用してＩＣチップを取り付け、最終
的な製品とする工程の途中では、図５に示す状態とな
る。
フレーム１個にＩＣチップ２が取り付けられている状態
を示す斜視図である。なお、以後の実施例で説明される
本発明のＩＣリードフレームキャリアに取り付けられた
リードフレームを使用してＩＣチップを取り付け、最終
的な製品とする工程の途中では、図５に示す状態とな
る。
【０００７】図５においては、ＩＣチップ２の入出力端
子と、リード部７のイナーリード部４との間にはリード
線３が接続されている。なお、図５においては、上述し
た熱硬化性のモールドの表示は省略されている。
子と、リード部７のイナーリード部４との間にはリード
線３が接続されている。なお、図５においては、上述し
た熱硬化性のモールドの表示は省略されている。
【０００８】最終的には、図５に示されている、隣接す
るリード部７のアウタリード部５を機械的に接続してい
る連接部６は切り取られ、リード部７の外方であるアウ
タリード部５が、リードフレーム１の形成する平面に対
して垂直な方向でＩＣチップ２の取り付けられているリ
ードフレーム１の広幅面とは反対側に９０度折り曲げら
れて、１個のＩＣバッケージとして生成され、たとえ
ば、図示されていない電子装置のプリント基板に設けら
れている取付け部に前述のアウタリード部５が挿入さ
れ、取り付けられることになる。
るリード部７のアウタリード部５を機械的に接続してい
る連接部６は切り取られ、リード部７の外方であるアウ
タリード部５が、リードフレーム１の形成する平面に対
して垂直な方向でＩＣチップ２の取り付けられているリ
ードフレーム１の広幅面とは反対側に９０度折り曲げら
れて、１個のＩＣバッケージとして生成され、たとえ
ば、図示されていない電子装置のプリント基板に設けら
れている取付け部に前述のアウタリード部５が挿入さ
れ、取り付けられることになる。
【０００９】今までの説明で明らかなように、従来のこ
の種のＩＣリードフレームキャリア１０Ａは、平面状に
一方向に連続して設けられたリード部７およびチップ取
り付け部１１から成り、その長手方向に平行な側端部に
は、リード部７と同一の厚さを持つ切取部１２を持って
いる。
の種のＩＣリードフレームキャリア１０Ａは、平面状に
一方向に連続して設けられたリード部７およびチップ取
り付け部１１から成り、その長手方向に平行な側端部に
は、リード部７と同一の厚さを持つ切取部１２を持って
いる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣリ
ードフレームキャリア１０Ａは、切取部１２も、その他
の部分も厚さが一様な平面状であるため、リードフレー
ムキャリアの厚さが薄くなるとＩＣチップ２をチップ取
付部１１に取り付けるとき、あるいは、ＩＣチップの入
出力端子とリードフレーム１０Ａのイナーリード部４と
の間をボンディングマシンなどを使用して接続すると
き、これらの加工を行う機械に対して適切な位置からの
位置ずれを起し、ＩＣチップ２をリードフレームキャリ
ア１に対して正しく固定することができないか、あるい
は、上述したリード線を正しく接続することができなく
なるという欠点を有している。
ードフレームキャリア１０Ａは、切取部１２も、その他
の部分も厚さが一様な平面状であるため、リードフレー
ムキャリアの厚さが薄くなるとＩＣチップ２をチップ取
付部１１に取り付けるとき、あるいは、ＩＣチップの入
出力端子とリードフレーム１０Ａのイナーリード部４と
の間をボンディングマシンなどを使用して接続すると
き、これらの加工を行う機械に対して適切な位置からの
位置ずれを起し、ＩＣチップ２をリードフレームキャリ
ア１に対して正しく固定することができないか、あるい
は、上述したリード線を正しく接続することができなく
なるという欠点を有している。
【００１１】本発明の目的は、ＩＣチップを取り付ける
とき、あるいは、リード線をＩＣチップとリードフレー
ムのイナーリード部との間に接続するとき、相互に位置
ずれを生じることのないＩＣリードフレームキャリアを
提供することにある。
とき、あるいは、リード線をＩＣチップとリードフレー
ムのイナーリード部との間に接続するとき、相互に位置
ずれを生じることのないＩＣリードフレームキャリアを
提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のＩＣリー
ドフレームキャリアは、ＩＣチップを予め決められた位
置に固定するチップ取付部と、前記ＩＣチップに設けら
れている複数の外部入出力用端子のそれぞれに電線によ
り接続される複数のリード部を一つの平面上で予め定め
られたパターンで輪郭が方形状を成すリードフレームと
して構成したものを１ブロックとし、前記ブロックを一
つの直線上に平面的に接続し、前記接続されたリードフ
レームの前記直線と平行な両側端部に前記リードフレー
ムと同一の厚さを持ち前記リードフレームと同一の面に
位置するように接続したリボン状の切取部を設けたＩＣ
リードフレームキャリアにおいて、前記それぞれの切取
部の側端部が前記直線に平行な折り目に沿って一回以上
折り返され、折り返された部分が前記切取部の折り返さ
れていない部分に密着していること特徴とする。
ドフレームキャリアは、ＩＣチップを予め決められた位
置に固定するチップ取付部と、前記ＩＣチップに設けら
れている複数の外部入出力用端子のそれぞれに電線によ
り接続される複数のリード部を一つの平面上で予め定め
られたパターンで輪郭が方形状を成すリードフレームと
して構成したものを１ブロックとし、前記ブロックを一
つの直線上に平面的に接続し、前記接続されたリードフ
レームの前記直線と平行な両側端部に前記リードフレー
ムと同一の厚さを持ち前記リードフレームと同一の面に
位置するように接続したリボン状の切取部を設けたＩＣ
リードフレームキャリアにおいて、前記それぞれの切取
部の側端部が前記直線に平行な折り目に沿って一回以上
折り返され、折り返された部分が前記切取部の折り返さ
れていない部分に密着していること特徴とする。
【００１３】また、第２の発明のＩＣリードフレームキ
ャリアは、前記長手の方向に直交する平面内において、
断面の形状が円形である前記補強分を備えて構成されて
いる。
ャリアは、前記長手の方向に直交する平面内において、
断面の形状が円形である前記補強分を備えて構成されて
いる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１は本発明のＩＣリードフレームキャリ
アの一実施例を示す斜視図である。
アの一実施例を示す斜視図である。
【００１６】本実施例のＩＣリードフレームキャリア１
０Ｂは、図１に示すように、すでに図６において説明し
たＩＣリードフレームキャリアと同一のリード部７とチ
ップ取付部１１を持っており、図６に示されている切取
部１２の代りに切取部１２Ｂを有している。
０Ｂは、図１に示すように、すでに図６において説明し
たＩＣリードフレームキャリアと同一のリード部７とチ
ップ取付部１１を持っており、図６に示されている切取
部１２の代りに切取部１２Ｂを有している。
【００１７】ＩＣリードフレームキャリア１０Ｂの長手
の方向およびリードフレーム１の広幅面に直行する面内
で切取部１２Ｂの端部の断面をリードフレーム１の厚さ
より大とした方形としている。
の方向およびリードフレーム１の広幅面に直行する面内
で切取部１２Ｂの端部の断面をリードフレーム１の厚さ
より大とした方形としている。
【００１８】図２は、本発明の図１とは別な実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【００１９】図１のＩＣリードフレームキャリア１０Ｂ
の切取部１２Ｂの代りに切取部１２Ｃとしたものが図２
のＩＣリードフレームキャリア１０Ｃである。
の切取部１２Ｂの代りに切取部１２Ｃとしたものが図２
のＩＣリードフレームキャリア１０Ｃである。
【００２０】すなわち、ＩＣリードフレームキャリア１
０Ｃの長手方向およびリードフレーム１の広幅面に直交
する面内で切取部１２Ｃの端部の断面形状をほぼ円形と
したものである。
０Ｃの長手方向およびリードフレーム１の広幅面に直交
する面内で切取部１２Ｃの端部の断面形状をほぼ円形と
したものである。
【００２１】図３（Ａ）は、本発明の図１および図２と
は別の実施例を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は図３
（Ａ）のＣ−Ｃ方向の断面図であり、図３（Ｃ）は図３
（Ａ）に示したＤ−Ｄ方向の断面図である。Ｄ−Ｄ方向
は切断線Ｂと同一面上にあり、隣接するリードフレーム
１がこの切断線Ｂに沿って切り離される。
は別の実施例を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は図３
（Ａ）のＣ−Ｃ方向の断面図であり、図３（Ｃ）は図３
（Ａ）に示したＤ−Ｄ方向の断面図である。Ｄ−Ｄ方向
は切断線Ｂと同一面上にあり、隣接するリードフレーム
１がこの切断線Ｂに沿って切り離される。
【００２２】図３（Ａ）に示した本発明の実施例のＩＣ
リードフレームキャリア１０Ｄにおいては、すでに図１
において説明したＩＣリードフレームキャリア１０Ｂの
切断線Ｂに沿ってリードフレーム１より厚さを厚くした
補強部１３を設けた切取部１２Ｄとしている以外は、図
１に示したＩＣリードフレームキャリア１０Ｂと同一で
ある。
リードフレームキャリア１０Ｄにおいては、すでに図１
において説明したＩＣリードフレームキャリア１０Ｂの
切断線Ｂに沿ってリードフレーム１より厚さを厚くした
補強部１３を設けた切取部１２Ｄとしている以外は、図
１に示したＩＣリードフレームキャリア１０Ｂと同一で
ある。
【００２３】図４（Ａ）は、図１から図３（Ａ）までと
は異る別の本発明のＩＣリードフレームキャリア１０Ｅ
の実施例を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）
に示したＣ−Ｃ方向の断面図である。
は異る別の本発明のＩＣリードフレームキャリア１０Ｅ
の実施例を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）
に示したＣ−Ｃ方向の断面図である。
【００２４】図４（Ａ）に示した実施例のＩＣリードフ
レームキャリアの切取部１２Ｅは、すでに図６に示した
従来のこの種のＩＣリードフレームキャリア１０Ａの切
取部１２の側端部をＩＣリードフレームキャリア１０Ｅ
の長手の方向に平行にリードフレーム１の広幅面の下側
に折り曲げ、さらにその端部の一部を前述の長手の方向
に平行な折目がつくように側端部の外側に向けて折り返
し、その上に、側端部より内方のリードフレームに向け
て折り返して、切取部１２Ｅの側端部の厚さを大とした
ものである。
レームキャリアの切取部１２Ｅは、すでに図６に示した
従来のこの種のＩＣリードフレームキャリア１０Ａの切
取部１２の側端部をＩＣリードフレームキャリア１０Ｅ
の長手の方向に平行にリードフレーム１の広幅面の下側
に折り曲げ、さらにその端部の一部を前述の長手の方向
に平行な折目がつくように側端部の外側に向けて折り返
し、その上に、側端部より内方のリードフレームに向け
て折り返して、切取部１２Ｅの側端部の厚さを大とした
ものである。
【００２５】これまでに説明したすべての本発明の実施
例においては、何れも、切取部の側端部の厚さをリード
フレームの厚さより大とし、図示されていないＩＣチッ
プをチップ取付部１１に取り付けるとき、あるいは、チ
ップ取付部１１に取り付けた図示されていないＩＣチッ
プの入出力端子とリード部７との間をリード線で接続す
るとき、外力によりリードフレーム１の部分が長手方向
を含む面内で曲らないように、している。
例においては、何れも、切取部の側端部の厚さをリード
フレームの厚さより大とし、図示されていないＩＣチッ
プをチップ取付部１１に取り付けるとき、あるいは、チ
ップ取付部１１に取り付けた図示されていないＩＣチッ
プの入出力端子とリード部７との間をリード線で接続す
るとき、外力によりリードフレーム１の部分が長手方向
を含む面内で曲らないように、している。
【００２６】さらに、図３（Ａ）に示したＩＣリードフ
レームキャリア１０Ｄにおいては、長手方向と直交する
方向にも外力によって変形しないように、補強部１３を
設けている。
レームキャリア１０Ｄにおいては、長手方向と直交する
方向にも外力によって変形しないように、補強部１３を
設けている。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣリー
ドフレームキャリアは、切取部の側端部の厚さを大と
し、外力によってリードフレーム部が変形され難いよう
にしているので、従来のこの種のＩＣリードフレームキ
ャリアにくらべて、ＩＣチップをチップ取付部に取り付
けるとき、および、ＩＣチップの入出力端子とリードフ
レームのリード部との間にリード線を取り付けるとき、
リードフレームを変形し難くしているので、ＩＣチップ
の取り付けおよびＩＣチップの入出力端子とリード部と
の間のリード線とを取り付けるとき、位置ずれを小とし
正確なＩＣパッケージを製造することができるという効
果を有している。
ドフレームキャリアは、切取部の側端部の厚さを大と
し、外力によってリードフレーム部が変形され難いよう
にしているので、従来のこの種のＩＣリードフレームキ
ャリアにくらべて、ＩＣチップをチップ取付部に取り付
けるとき、および、ＩＣチップの入出力端子とリードフ
レームのリード部との間にリード線を取り付けるとき、
リードフレームを変形し難くしているので、ＩＣチップ
の取り付けおよびＩＣチップの入出力端子とリード部と
の間のリード線とを取り付けるとき、位置ずれを小とし
正確なＩＣパッケージを製造することができるという効
果を有している。
【図１】本発明のＩＣリードフレームキャリアの一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】本発明のＩＣリードフレームキャリアの別の実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は図１および図２とは別な本発明の
実施例を示す斜視図である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）の
Ｃ−Ｃ方向の断面図であり、図３（Ｃ）はＤ−Ｄ方向の
断面図である。
実施例を示す斜視図である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）の
Ｃ−Ｃ方向の断面図であり、図３（Ｃ）はＤ−Ｄ方向の
断面図である。
【図４】図４（Ａ）は図１、図２および図３（Ａ）とは
別の本発明の実施例を示す斜視図であり、図４（Ｂ）
は、図４（Ａ）のＣ−Ｃ方向の断面図である。
別の本発明の実施例を示す斜視図であり、図４（Ｂ）
は、図４（Ａ）のＣ−Ｃ方向の断面図である。
【図５】図１乃至図４の本発明の実施例および従来のこ
の種のＩＣリードフレームキャリアから切り取ったリー
ドフレームを示す斜視図である。
の種のＩＣリードフレームキャリアから切り取ったリー
ドフレームを示す斜視図である。
【図６】従来のこの種のＩＣリードフレームキャリアの
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
１ リードフレーム ３ リード線 ４ イナーリード部 ５ アウタリード部 ７ リード部 １０Ａ〜１０Ｅ ＩＣリードフレームキャリア １１ チップ取付部 １２ 切取部 １２Ｂ〜１２Ｅ 切取部 １３ 補強部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−163857（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−20350（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップを予め決められた位置に固定
するチップ取付部と、前記ＩＣチップに設けられている
複数の外部入出力用端子のそれぞれに電線により接続さ
れる複数のリード部を一つの平面上で予め定められたパ
ターンに形成し輪郭が方形状を成すリードフレームとし
て構成したものを１ブロックとし、前記ブロックを一つ
の直線上に平面的に接続し、前記接続されたリードフレ
ームの前記直線と平行な両側端部に前記リードフレーム
と同一の厚さを持ち前記リードフレームと同一の面に位
置するように接続したリボン状の切取部を設けたＩＣリ
ードフレームキャリアにおいて、前記それぞれの切取部
の側端部が前記直線に平行な折り目に沿って一回以上折
り返され、折り返された部分が前記切取部の折り返され
ていない部分に密着していること特徴とするＩＣリード
フレームキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4214843A JP2812085B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | Ｉｃリードフレームキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4214843A JP2812085B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | Ｉｃリードフレームキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661402A JPH0661402A (ja) | 1994-03-04 |
| JP2812085B2 true JP2812085B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=16662468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4214843A Expired - Lifetime JP2812085B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | Ｉｃリードフレームキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2812085B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220350U (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-09 | ||
| JP2831060B2 (ja) * | 1989-11-22 | 1998-12-02 | 九州日立マクセル株式会社 | 電鋳製のｉｃ用リードフレーム |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP4214843A patent/JP2812085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661402A (ja) | 1994-03-04 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980707 |