JP2959521B2 - 半導体装置の製造方法、リードフレーム - Google Patents

半導体装置の製造方法、リードフレーム

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JP2959521B2 JP9130986A JP13098697A JP2959521B2 JP 2959521 B2 JP2959521 B2 JP 2959521B2 JP 9130986 A JP9130986 A JP 9130986A JP 13098697 A JP13098697 A JP 13098697A JP 2959521 B2 JP2959521 B2 JP 2959521B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の放熱端子と
複数のリード端子とを具備する半導体装置の製造方法
と、半導体装置の製造に使用されるリードフレームとに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩ(Ｌarge Ｓcale Ｉntegr
ated Ｃircuit)やトランジスタ等の半導体装置が各種
の電子機器に利用されている。このような半導体装置
は、半導体回路のペレットが樹脂部材に封止されてお
り、この樹脂部材の両側に細長い導電板からなる複数の
リード端子が突設されている。これらのリード端子は樹
脂部材の内部でペレットの接続パッドに結線されている
ので、回路基板に半導体装置を搭載してリード端子を信
号配線に接続すれば、各種信号をペレットに入出力する
ことができる。
【０００３】このような半導体装置は各種用途に利用さ
れているが、例えば、携帯電話の電波送信に使用される
半導体装置などは、多量の電力を使用するためにペレッ
トの発熱が顕著であり、これを良好に放熱することが必
要である。この課題の解決を目的とした半導体装置の一
従来例を、図５を参照して以下に説明する。なお、図５
は半導体装置の外観を示す斜視図である。
【０００４】ここで例示する半導体装置である集積回路
装置１では、半導体回路からなる集積回路のペレットが
アイランドである放熱板に搭載されており（図示せ
ず）、この放熱板の左右両側には一対の幅広の放熱端子
２が突設されている。この放熱端子２の前後に隣接する
位置には、複数の幅狭のリード端子３が配列されてお
り、これらのリード端子３がペレットの接続パッドにボ
ンディングワイヤで結線されている（図示せず）。
【０００５】ペレット、放熱板、ボンディングワイヤ、
前記放熱端子２の内側部分、前記リード端子３の内側部
分は、樹脂部材４の内部に封止されているので、この樹
脂部材４の左右の側面には、前記端子２，３の外側部分
５，６が突設されている。そして、これらの端子２，３
の外側部分５，６は下方に曲折されているが、前記放熱
端子２の曲折部分にはスリット状の開口孔７が形成され
ている。
【０００６】上述のような集積回路装置１を回路基板の
表面に実装するときは、集積回路装置１の複数のリード
端子３が回路基板の複数の信号配線に半田等で接続さ
れ、一対の放熱端子２が回路基板の接地配線等の導体パ
ターンに接続される。これでペレットは回路基板の信号
配線と各種情報を入出力することができ、これでペレッ
トが発熱しても放熱端子２から放熱される。
【０００７】ここで、上述のような集積回路装置１の製
造方法を、図６および図７を参照して以下に簡単に説明
する。なお、図６はリードフレームを示す平面図、図７
はリードフレームのタイバーおよび吊りピンを切除する
状態を示す平面図である。
【０００８】まず、図６に示すように、金属の薄板のエ
ッチングなどにより、リードフレーム１１を形成する。
このリードフレーム１１では、複数の集積回路装置１の
フレームパターン１２が縦横に連設されており、一つの
フレームパターン１２の中央には放熱板１３が位置して
いる。
【０００９】この放熱板１３の左右両側には一対の幅広
の放熱端子２が突設されており、これらの放熱端子２の
図中上下となる前後両側には複数の幅狭のリード端子３
が配列されている。端子２，３の中間部分は複数のタイ
バー１４で連結されており、端子２，３の先端部分は吊
りピン１５でフレームパターン１２の外枠部分１６に連
結されている。
【００１０】リード端子３の内側部分１７は、放熱板１
３の中心に向かう放射状に形成されており、放熱端子２
の内側部分１８は、放熱板１３と一体に形成されてい
る。放熱端子２の外側部分５の曲折する部分には、スリ
ット状の開口孔７が形成されている。
【００１１】上述のように形成されたリードフレーム１
１の放熱板１３の上面に半導体回路のペレットを搭載
し、このペレットの複数の接続パッドと複数のリード端
子３とをボンディングワイヤで個々に結線する（図示せ
ず）。このようにペレットとボンディングワイヤとが一
体に装着されたリードフレーム１１を、接離自在な一対
の金型のキャビティの内部に端子２，３の外側部分５，
６で保持して配置し、この状態で金型のキャビティに溶
融した樹脂を充填して凝固させることで樹脂部材４を形
成する。
【００１２】そして、図７に示すように、樹脂部材４か
ら外部に露出したリードフレーム１１のタイバー１４や
吊りピン１５等をポンチ１９〜２１で切除し、放熱端子
２とリード端子３との外側部分５，６を個々に分離さ
せ、この外側部分５，６を下方に曲折させることで集積
回路装置１が完成する。
【００１３】このように端子２，３の外側部分５，６を
曲折させるとき、放熱端子２は全体に幅広であるが曲折
部分に開口孔７が形成されているので、幅狭のリード端
子３と同様に容易に曲折することができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上述のような集積回路
装置１では、幅狭のリード端子３で各種情報を入出力す
るペレットの発熱を幅広の放熱端子２で放熱することが
でき、この幅広の放熱端子２は開口孔７が形成されてい
るので幅狭のリード端子３と同様に曲折することができ
る。
【００１５】しかし、放熱端子２とリード端子３との横
幅が相違するため、タイバー１４や吊りピン１５を切除
するポンチ１９〜２０を一定ピッチで配列することがで
きない。ポンチ１９，２０等を一定ピッチに配置できな
いと、ポンチ１９，２０をプレス機（図示せず）にセッ
トする作業が煩雑であり、セットしたポンチ１９，２０
の汎用性も低い。
【００１６】さらに、リード端子３の幅狭の吊りピン１
５と放熱端子２の幅広の吊りピン１５を切除するため、
幅狭のポンチ２０と幅広のポンチ２１とが必要なので、
横幅が相違する複数種類のポンチ２０，２１が必要であ
り、集積回路装置１の生産性が低下している。
【００１７】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、生産性が良好な半導体装置の製造方法
と、半導体装置の生産性の向上に寄与するリードフレー
ムとを、提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造方法は、一対の幅広の放熱端子が両側から突設された
一個の放熱板と前記放熱端子に隣接する位置に配列され
た複数の幅狭のリード端子とがタイバーや吊りピン等に
より一体に連結された一個のリードフレームを形成し、
表面に複数の接続パッドが連設された半導体回路のペレ
ットを前記リードフレームの放熱板の上面に搭載し、前
記ペレットの複数の接続パッドと前記リードフレームの
複数のリード端子とをボンディングワイヤで個々に結線
し、前記ペレットと前記ボンディングワイヤとが一体に
装着された前記リードフレームを接離自在な少なくとも
一対の金型のキャビティの内部に前記放熱端子と前記リ
ード端子との外側部分で保持して配置し、前記金型のキ
ャビティに溶融した樹脂を充填し、充填した前記樹脂を
凝固させることで前記ペレットと前記放熱板と前記ボン
ディングワイヤと前記放熱端子の内側部分と前記リード
端子の内側部分とが内部に封止された樹脂部材を形成
し、該樹脂部材から外部に露出した前記リードフレーム
の前記タイバーや前記吊りピン等を切除して前記放熱端
子と前記リード端子との外側部分を個々に分離させ、前
記樹脂部材から外部に突出した前記放熱端子と前記リー
ド端子との外側部分を下方に曲折させるようにした半導
体装置の製造方法において、前記リードフレームを形成
するとき、前記放熱端子と複数の前記リード端子とを曲
折される位置で前記タイバーにより連結するとともに、
複数の幅狭の前記リード端子の間隙に対して内幅が同等
で配列ピッチが一定であり両側が前記タイバーで連結さ
れた少なくとも一つの開口孔を内側部分から外側部分ま
で幅広の前記放熱端子の曲折部分に形成し、前記樹脂部
材から外部に露出した前記リードフレームの前記タイバ
ーを切除するとき、幅狭の前記リード端子の間隙と幅広
の前記放熱端子の開口孔とに位置する複数の前記タイバ
ーを同一幅かつ一定ピッチで切除し、前記放熱端子と複
数の前記リード端子との外側部分を曲折するとき、前記
放熱端子を前記開口孔の位置で曲折させるようにした。
【００１９】従って、リードフレームの幅広の放熱端子
には曲折部分に開口孔が形成されており、この開口孔の
両側はタイバーで連結されている。このタイバーと内幅
が同一で配列ピッチが一定の複数のタイバーにより、放
熱端子と複数のリード端子とが連結されているので、こ
れらのタイバーは一定ピッチに配列された同一幅の複数
のポンチ等で切除される。
【００２０】なお、本発明では放熱板に対してペレット
が搭載される方向を上方と呼称し、これと直交する方向
を側方と呼称しているが、このような方向は説明を簡略
化するために便宜的に使用するものであり、実際の装置
の製造時や使用時の方向を限定するものではない。ま
た、本発明で云う放熱板とは、ペレットが搭載されて放
熱に寄与する部材を意味しており、金属製のアイランド
を許容する。
【００２１】上述のような半導体装置の製造方法におけ
る他の発明としては、リードフレームを形成するとき、
幅広の放熱端子と複数の幅狭のリード端子との先端部分
をリードフレームの外枠部分に内幅が同一で配列ピッチ
が一定の複数の吊りピンで連結し、樹脂部材から外部に
露出した前記リードフレームのタイバーや前記吊りピン
を切除するとき、前記放熱端子と複数の前記リード端子
との先端部分と外枠部分とを連結した複数の前記吊りピ
ンを同一幅かつ一定ピッチで切除するようにした。
【００２２】従って、リードフレームの幅広の放熱端子
と幅狭のリード端子とが、内幅が同一で配列ピッチが一
定の複数の吊りピンでリードフレームの外枠部分に連結
されているので、これらの吊りピンは一定ピッチに配列
された同一幅の複数のポンチで切除される。
【００２３】本発明のリードフレームは、略矩形の放熱
板と、該放熱板の両側に突設された一対の幅広の放熱端
子と、該放熱端子と隣接する位置に配列された複数の幅
狭のリード端子と、前記放熱端子と複数の前記リード端
子との先端部分の外側に位置する外枠部分と、該外枠部
分に前記放熱端子と複数の前記リード端子との先端部分
を各々連結する複数の吊りピンと、前記放熱端子と複数
の前記リード端子との中間部分を各々連結した複数のタ
イバーと、を具備しているリードフレームにおいて、前
記放熱端子は、内側部分から外側部分まで幅広に形成さ
れており、複数の幅狭の前記リード端子の間隙に対して
内幅が同等で配列ピッチが一定であり両側が前記タイバ
ーで連結された少なくとも一つの開口孔が形成され、幅
広の前記放熱端子と複数の幅狭の前記リード端子との中
間部分を連結した複数の前記タイバーは、前記放熱端子
の開口孔のタイバーに対して全長が同等で配列ピッチが
一定である。
【００２４】従って、リードフレームの幅広の放熱端子
には曲折部分に開口孔が形成されており、この開口孔の
両側はタイバーで連結されている。このタイバーと内幅
が同一で配列ピッチが一定の複数のタイバーにより、放
熱端子と複数のリード端子とが連結されているので、こ
れらのタイバーは一定ピッチに配列された同一幅の複数
のポンチ等で切除される。
【００２５】上述のようなリードフレームにおける他の
発明としては、幅広の放熱端子と複数の幅狭のリード端
子との先端部分がリードフレームの外枠部分に内幅が同
一で配列ピッチが一定の複数の吊りピンで連結されてい
る。
【００２６】従って、リードフレームの幅広の放熱端子
と幅狭のリード端子とが、内幅が同一で配列ピッチが一
定の複数の吊りピンでリードフレームの外枠部分に連結
されているので、これらの吊りピンは一定ピッチに配列
された同一幅の複数のポンチで切除される。
【００２７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図１ない
し図４を参照して以下に説明する。なお、本実施の形態
の半導体装置等に関し、一従来例として前述した半導体
装置等と同一の部分は、同一の名称を使用して詳細な説
明は省略する。
【００２８】図１ないし図４は本実施の形態の半導体装
置の製造方法を順番に示しており、図１はリードフレー
ムを示す平面図、図２はリードフレームのタイバーおよ
び吊りピンを切除する状態を示す平面図、図３はリード
フレームのタイバーおよび吊りピンを切除した状態を示
す平面図、図４は完成した半導体装置の外観を示す斜視
図である。
【００２９】まず、本実施の形態の半導体装置である集
積回路装置３１も、図４に示すように、前述した集積回
路装置１と同様に、ペレットが搭載された放熱板の左右
両側に一対の幅広の放熱端子３２が突設されており、こ
の放熱端子３２の前後に隣接する位置には複数の幅狭の
リード端子３３が配列されており、樹脂部材３４から突
設された前記端子３２，３３の外側部分３５，３６は下
方に曲折されている。
【００３０】しかし、本実施の形態の集積回路装置３１
では、前述した集積回路装置１とは相違して、前記放熱
端子３２の曲折部分には二つの幅狭の開口孔３７が形成
されており、この放熱端子３２の開口孔３７は、複数の
リード端子４３の間隙に対して内幅が同等で配列ピッチ
が一定である。
【００３１】上述のような構成において、本実施の形態
の集積回路装置３１を回路基板の表面に実装するとき
も、集積回路装置３１の複数のリード端子３３が回路基
板の複数の信号配線に半田等で接続され、一対の放熱端
子３２が回路基板の接地配線等の導体パターンに接続さ
れる。これでペレットは回路基板の信号配線と各種情報
を入出力することができ、これでペレットが発熱しても
放熱端子３２から放熱される。
【００３２】ここで、上述のような集積回路装置３１の
製造方法を、図面を参照して以下に簡単に説明する。ま
ず、図１に示すように、金属の薄板のエッチングなどに
より、リードフレーム４１を形成する。このリードフレ
ーム４１でも、複数の集積回路装置３１のフレームパタ
ーン４２が縦横に連設されており、一つのフレームパタ
ーン４２の中央には放熱板４３が位置している。
【００３３】この放熱板４３の左右両側には一対の幅広
の放熱端子３２が突設されており、これらの放熱端子３
２の図中上下となる前後両側には複数の幅狭のリード端
子３３が配列されている。端子３２，３３の曲折部分が
複数のタイバー４４で連結されており、端子３２，３３
の先端部分は吊りピン４５でフレームパターン４２の外
枠部分４６に連結されている。
【００３４】リード端子３３の内側部分４７は、放熱板
４３の中心に向かう放射状に形成されており、放熱端子
３２の内側部分４８は、放熱板４３と一体に形成されて
いる。放熱端子３２の外側部分３５の曲折する部分に
は、二つの開口孔３７が形成されているが、これらの開
口孔３７は、図中上下となる前後両側がタイバー４４で
連結されているので、この時点では四つの開口孔として
形成されている。
【００３５】この放熱端子３２の開口孔３７は、前述の
ように複数のリード端子４３の間隙に対して内幅が同等
で配列ピッチが一定なので、開口孔３７の両側を連結し
たタイバー４４は、端子３２，３３を連結したタイバー
４４と全長が同一で配列ピッチが一定である。
【００３６】また、リードフレーム４１の外枠部分４６
に対し、複数の幅狭のリード端子３３は複数の幅狭の吊
りピン４５で個々に連結されているが、幅広の放熱端子
３２は二個の幅狭の吊りピン４５で連結されており、こ
れらの吊りピン４５は、内幅が同一で配列ピッチが一定
である。
【００３７】上述のように形成されたリードフレーム４
１の放熱板４３の上面に半導体回路のペレットを搭載
し、このペレットの複数の接続パッドと複数のリード端
子３３とをボンディングワイヤで個々に結線する（図示
せず）。このようにペレットとボンディングワイヤとが
一体に装着されたリードフレーム４１を、接離自在な一
対の金型のキャビティの内部に端子３２，３３の外側部
分３５，３６で保持して配置し、この状態で金型のキャ
ビティに溶融した樹脂を充填して凝固させることで樹脂
部材３４を形成する。
【００３８】そして、図２および図３に示すように、樹
脂部材３４から外部に露出したリードフレーム４１のタ
イバー４４や吊りピン４５等をポンチ５１，５２で切除
して、放熱端子３２とリード端子３３との外側部分３
５，３６を個々に分離させ、図４に示すように、この外
側部分３５，３６を下方に曲折させることで集積回路装
置３１が完成する。
【００３９】本実施の形態の集積回路装置３１では、こ
のように端子３２，３３の外側部分３５，３６を曲折さ
せるとき、放熱端子３２は全体に幅広であるが曲折部分
に開口孔３７が形成されているので、幅狭のリード端子
３３と同様に容易に曲折することができる。
【００４０】しかも、放熱端子３２とリード端子３３と
の横幅が相違しても、タイバー４４や吊りピン４５は同
一幅で一定ピッチに配列されているので、これらを切除
するポンチ５１，５２を一定ピッチで配列することがで
きる。このため、ポンチ５１，５２をプレス機（図示せ
ず）にセットする作業が簡単であり、セットしたポンチ
５１，５２の汎用性も高い。
【００４１】さらに、リードフレーム４１の外枠部分４
６に幅狭のリード端子３３と幅広の放熱端子３２とが同
一の幅狭の吊りピン４５で連結されているので、これを
切除するポンチ５２は幅狭の一種類で良いので、集積回
路装置３１は生産性が良好である。
【００４２】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【００４３】請求項１記載の発明の半導体装置の製造方
法は、一対の幅広の放熱端子が両側から突設された一個
の放熱板と前記放熱端子に隣接する位置に配列された複
数の幅狭のリード端子とがタイバーや吊りピン等により
一体に連結された一個のリードフレームを形成し、表面
に複数の接続パッドが連設された半導体回路のペレット
を前記リードフレームの放熱板の上面に搭載し、前記ペ
レットの複数の接続パッドと前記リードフレームの複数
のリード端子とをボンディングワイヤで個々に結線し、
前記ペレットと前記ボンディングワイヤとが一体に装着
された前記リードフレームを接離自在な少なくとも一対
の金型のキャビティの内部に前記放熱端子と前記リード
端子との外側部分で保持して配置し、前記金型のキャビ
ティに溶融した樹脂を充填し、充填した前記樹脂を凝固
させることで前記ペレットと前記放熱板と前記ボンディ
ングワイヤと前記放熱端子の内側部分と前記リード端子
の内側部分とが内部に封止された樹脂部材を形成し、該
樹脂部材から外部に露出した前記リードフレームの前記
タイバーや前記吊りピン等を切除して前記放熱端子と前
記リード端子との外側部分を個々に分離させ、前記樹脂
部材から外部に突出した前記放熱端子と前記リード端子
との外側部分を下方に曲折させるようにした半導体装置
の製造方法において、前記リードフレームを形成すると
き、前記放熱端子と複数の前記リード端子とを曲折され
る位置で前記タイバーにより連結するとともに、複数の
幅狭の前記リード端子の間隙に対して内幅が同等で配列
ピッチが一定であり両側が前記タイバーで連結された少
なくとも一つの開口孔を内側部分から外側部分まで幅広
の前記放熱端子の曲折部分に形成し、前記樹脂部材から
外部に露出した前記リードフレームの前記タイバーを切
除するとき、幅狭の前記リード端子の間隙と幅広の前記
放熱端子の開口孔とに位置する複数の前記タイバーを同
一幅かつ一定ピッチで切除し、前記放熱端子と複数の前
記リード端子との外側部分を曲折するとき、前記放熱端
子を前記開口孔の位置で曲折させるようにしたことによ
り、複数のタイバーを切除する複数のポンチを同一幅で
一定ピッチとすることができるので、ポンチをプレス機
にセットする作業が簡単であり、セットしたポンチの汎
用性も良好である。
【００４４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の半
導体装置の製造方法であって、リードフレームを形成す
るとき、幅広の放熱端子と複数の幅狭のリード端子との
先端部分をリードフレームの外枠部分に内幅が同一で配
列ピッチが一定の複数の吊りピンで連結し、樹脂部材か
ら外部に露出した前記リードフレームのタイバーや前記
吊りピンを切除するとき、前記放熱端子と複数の前記リ
ード端子との先端部分と外枠部分とを連結した複数の前
記吊りピンを同一幅かつ一定ピッチで切除するようにし
たことにより、複数の吊りピンを切除する複数のポンチ
を同一幅で一定ピッチとすることができるので、ポンチ
をプレス機にセットする作業が簡単であり、セットした
ポンチの汎用性も良好である。
【００４５】請求項３記載の発明のリードフレームは、
略矩形の放熱板と、該放熱板の両側に突設された一対の
幅広の放熱端子と、該放熱端子と隣接する位置に配列さ
れた複数の幅狭のリード端子と、前記放熱端子と複数の
前記リード端子との先端部分の外側に位置する外枠部分
と、該外枠部分に前記放熱端子と複数の前記リード端子
との先端部分を各々連結する複数の吊りピンと、前記放
熱端子と複数の前記リード端子との中間部分を各々連結
した複数のタイバーと、を具備しているリードフレーム
において、前記放熱端子は、内側部分から外側部分まで
幅広に形成されており、複数の幅狭の前記リード端子の
間隙に対して内幅が同等で配列ピッチが一定であり両側
が前記タイバーで連結された少なくとも一つの開口孔が
形成され、幅広の前記放熱端子と複数の幅狭の前記リー
ド端子との中間部分を連結した複数の前記タイバーは、
前記放熱端子の開口孔のタイバーに対して全長が同等で
配列ピッチが一定であることにより、複数のタイバーを
切除する複数のポンチを同一幅で一定ピッチとすること
ができるので、ポンチをプレス機にセットする作業が簡
単であり、セットしたポンチの汎用性も良好である。
【００４６】請求項４記載の発明は、請求項３記載のリ
ードフレームであって、幅広の放熱端子と複数の幅狭の
リード端子との先端部分がリードフレームの外枠部分に
内幅が同一で配列ピッチが一定の複数の吊りピンで連結
されていることにより、複数の吊りピンを切除する複数
のポンチを同一幅で一定ピッチとすることができるの
で、ポンチをプレス機にセットする作業が簡単であり、
セットしたポンチの汎用性も良好である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態のリードフレームを示す
平面図である。
【図２】リードフレームのタイバーおよび吊りピンを切
除する状態を示す平面図である。
【図３】リードフレームのタイバーおよび吊りピンを切
除した状態を示す平面図である。
【図４】完成した半導体装置の外観を示す斜視図であ
る。
【図５】一従来例の半導体装置の外観を示す斜視図であ
る。
【図６】一従来例のリードフレームを示す平面図であ
る。
【図７】リードフレームのタイバーおよび吊りピンを切
除する状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 半導体装置である集積回路装置 ２ 放熱端子 ３ リード端子 ４ 樹脂部材 ５，６ 外側部分 ７ 開口孔 １１ リードフレーム １２ フレームパターン １３ 放熱板 １４ タイバー １５ 吊りピン １６ 外枠部分 １７，１８ 内側部分 １９，２０ ポンチ ３１ 半導体装置である集積回路装置 ３２ 放熱端子 ３３ リード端子 ３４ 樹脂部材 ３５，３６ 外側部分 ３７ 開口孔 ４１ リードフレーム ４２ フレームパターン ４３ 放熱板 ４４ タイバー ４５ 吊りピン ４６ 外枠部分 ４７，４８ 内側部分 ５１，５２ ポンチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 一成 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 坪田 邦彦 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 清 雅人 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 西村 善一 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 岡平 慶太 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 宮 龍也 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 北古賀 亨 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 田原 和弘 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−125058（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−206868（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−262649（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−17856（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一対の幅広の放熱端子が両側から突設さ
    れた一個の放熱板と前記放熱端子に隣接する位置に配列
    された複数の幅狭のリード端子とがタイバーや吊りピン
    等により一体に連結された一個のリードフレームを形成
    し、 表面に複数の接続パッドが連設された半導体回路のペレ
    ットを前記リードフレームの放熱板の上面に搭載し、 前記ペレットの複数の接続パッドと前記リードフレーム
    の複数のリード端子とをボンディングワイヤで個々に結
    線し、 前記ペレットと前記ボンディングワイヤとが一体に装着
    された前記リードフレームを接離自在な少なくとも一対
    の金型のキャビティの内部に前記放熱端子と前記リード
    端子との外側部分で保持して配置し、 前記金型のキャビティに溶融した樹脂を充填し、 充填した前記樹脂を凝固させることで前記ペレットと前
    記放熱板と前記ボンディングワイヤと前記放熱端子の内
    側部分と前記リード端子の内側部分とが内部に封止され
    た樹脂部材を形成し、 該樹脂部材から外部に露出した前記リードフレームの前
    記タイバーや前記吊りピン等を切除して前記放熱端子と
    前記リード端子との外側部分を個々に分離させ、 前記樹脂部材から外部に突出した前記放熱端子と前記リ
    ード端子との外側部分を下方に曲折させるようにした半
    導体装置の製造方法において、 前記リードフレームを形成するとき、前記放熱端子と複
    数の前記リード端子とを曲折される位置で前記タイバー
    により連結するとともに、複数の幅狭の前記リード端子
    の間隙に対して内幅が同等で配列ピッチが一定であり両
    側が前記タイバーで連結された少なくとも一つの開口孔
    を内側部分から外側部分まで幅広の前記放熱端子の曲折
    部分に形成し、 前記樹脂部材から外部に露出した前記リードフレームの
    前記タイバーを切除するとき、幅狭の前記リード端子の
    間隙と幅広の前記放熱端子の開口孔とに位置する複数の
    前記タイバーを同一幅かつ一定ピッチで切除し、 前記放熱端子と複数の前記リード端子との外側部分を曲
    折するとき、前記放熱端子を前記開口孔の位置で曲折さ
    せるようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方
    法。
  2. 【請求項２】 リードフレームを形成するとき、幅広の
    放熱端子と複数の幅狭のリード端子との先端部分をリー
    ドフレームの外枠部分に内幅が同一で配列ピッチが一定
    の複数の吊りピンで連結し、 樹脂部材から外部に露出した前記リードフレームのタイ
    バーや前記吊りピンを切除するとき、前記放熱端子と複
    数の前記リード端子との先端部分と外枠部分とを連結し
    た複数の前記吊りピンを同一幅かつ一定ピッチで切除す
    るようにしたことを特徴とする請求項１記載の半導体装
    置の製造方法。
  3. 【請求項３】 略矩形の放熱板と、該放熱板の両側に突
    設された一対の幅広の放熱端子と、該放熱端子と隣接す
    る位置に配列された複数の幅狭のリード端子と、前記放
    熱端子と複数の前記リード端子との先端部分の外側に位
    置する外枠部分と、該外枠部分に前記放熱端子と複数の
    前記リード端子との先端部分を各々連結する複数の吊り
    ピンと、前記放熱端子と複数の前記リード端子との中間
    部分を各々連結した複数のタイバーと、を具備している
    リードフレームにおいて、 前記放熱端子は、内側部分から外側部分まで幅広に形成
    されており、複数の幅狭の前記リード端子の間隙に対し
    て内幅が同等で配列ピッチが一定であり両側が前記タイ
    バーで連結された少なくとも一つの開口孔が形成され、幅広の 前記放熱端子と複数の幅狭の前記リード端子との
    中間部分を連結した複数の前記タイバーは、前記放熱端
    子の開口孔のタイバーに対して全長が同等で配列ピッチ
    が一定であることを特徴とするリードフレーム。
  4. 【請求項４】 幅広の放熱端子と複数の幅狭のリード端
    子との先端部分がリードフレームの外枠部分に内幅が同
    一で配列ピッチが一定の複数の吊りピンで連結されてい
    ることを特徴とする請求項３記載のリードフレーム。
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