KR100286906B1 - 단일 리드 프레임으로부터 형성된 한 쌍의 방열단자와 복수개의 리드단자를 갖는 반도체 장치의제조방법 및 그 단일 리드프레임 - Google Patents
단일 리드 프레임으로부터 형성된 한 쌍의 방열단자와 복수개의 리드단자를 갖는 반도체 장치의제조방법 및 그 단일 리드프레임 Download PDFInfo
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Abstract
한 쌍의 방열단자 및 복수개의 리드단자가 단일 리드 프레임에 형성된 반도체 장치가 개시된다. 각 방열단자에 하나 또는 그 이상의 개구구멍 (hole)이 리드단자 사이의 간격과 동일한 폭과 동일한 피치로 형성되며, 그 방열단자의 각 개구구멍의 맞은편은 지지요소에 의하여 상호접속된다. 방열단자의 지지요소 및 리드단자를 상호접속하는 지지요소가 동일한 길이 및 동일한 피치로 형성됨으로써 지지요소가 동일한 피치와 동일한 폭으로 배열된 복수개의 펀치에 의하여 절단되도록 한다.
Description
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 좀더 자세하게는 단일 리드 프레임상에 한쌍의 방열단자 및 복수개의 리드 단자가 형성된 반도체 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래, LSI (Large Scale Integrated Circuit) 및 트랜지스터와 같은 반도체 장치가 여러가지 전자 장치에 사용되어 왔다.
언급한 이러한 장비들은 반도체 회로로 이루어진 팰릿 (pellet)이 수지부재로 캡슐화되어 있으며, 수지부재의 맞은편상에 길다란 도전판으로부터 형성된 각각의 복수개의 리드 단자가 제공된다. 이들 리드 단자들은 수지부재 내부에 있는 팰릿의 접속패드에 접속됨으로서, 반도체 장치가 회로보드 위에 탑재되어 리드 단자가 신호라인에 접속되는 경우에는 팰릿으로/으로부터 여러 신호가 입출력될 수 있다.
한편, 이러한 반도체 장치가 여러 가지 응용에 이용되는 경우, 예를 들어 휴대용 전화기에 사용되는 반도체 장치가 많은 파워를 소비하게 되어, 반도체 장치의 팰릿이 많은 열을 발생하게 된다. 따라서, 팰릿으로부터 발생된 열은 효율적으로 방출되어야 한다.
이하, 도 1을 참조하여, 이러한 문제를 해결하기 위한 종래의 반도체 장치에 대해 설명한다.
예시로 도시된 반도체 장치인 집적회로장치 (1)에서, 반도체 회로로부터 형성된 팰릿은 아일랜드 (island) (도시되지 않음)의 형태로 방열판상에 탑재되고, 방열판의 맞은편 좌우측상에 비교적 큰 폭의 한 쌍의 방열단자 (2)가 제공된다.
그 방열단자 (2)에 인접하게 전후방 위치에 비교적 작은 폭의 복수개의 리드 단자 (3)가 배열된다. 이 리드단자 (3)는 본딩와이어 (도시되지 않음)에 의하여 팰릿의 접속패드에 접속된다.
팰릿, 방열판, 본딩와이어, 방열단자 (2)의 내부, 및 리드단자 (3)의 내부는 수지부재 (4)로 캡슐화되어 있으므로, 단자 (2,3)의 외부영역 (5,6)은 수지부재 (4)의 좌우측면상에 돌출되게 제공된다.
단자 (2,3)의 외부영역 (5,6)은 하방으로 구부려져 있고, 각 방열단자 (2)는 그 구부려진 부분에 형성된 슬릿 형태의 개구구멍 (7)을 가진다.
이상 설명한 바와 같은 구조를 가지는 집적회로장치 (1)가 회로보드의 상부표면상에 탑재되어질 때, 집적회로장치 (1)의 복수개의 리드단자 (3)가 땜납 (solder)에 의하여 회로보드의 복수개의 신호라인에 접속되며, 한 쌍의 방열단자 (2)는 회로보드의 접지라인과 같은 컨덕터 패턴에 접속되어진다.
따라서, 팰릿은 회로보드의 신호라인으로/으로부터 여러 정보신호를 입출력할 수 있고, 팰릿이 열을 방출하는 경우에는 방열단자 (2)로부터 열이 방출되게 된다.
이하, 도 2 및 3을 참조하여, 이상 설명한 바와 같은 구조를 가지는 집적회로장치 (1)를 제조하는 방법을 설명한다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 얇은 금속판을 에칭함으로써 리드 프레임이 형성된다. 이 리드 프레임 (11)상에, 집적회로장치 (1)의 복수개의 프레임 패턴 (12)이 행과 열로 배열되고, 하나의 프레임 패턴 (12)의 중심에 방열판 (13)이 위치된다.
그 방열판 (13)의 맞은편 좌우측상에, 비교적 큰 폭의 한쌍의 방열단자 (2)가 제공된다. 도 2의 상하부인 방열단자 (2)의 맞은편 전후면상에 비교적 작은 폭의 복수개의 리드단자 (3)가 배열된다.
단자 (2,3)의 개재영역은 복수개의 타이 바아 (tie bar)(14)에 의하여 서로 접속된다. 단자 (2,3)의 외측단부는 서스펜딩핀 (15)에 의하여 프레임 패턴 (12)의 외부 프레임 영역 (16)에 접속된다.
리드단자 (3)의 내부영역 (17)은 방열판 (13)의 중심으로 밀집하여 향하도록 형성된다. 방열단자 (2)의 내부영역 (18)은 방열판 (13)과 일체로 형성된다.
슬릿 형태인 각 개구구멍 (7)들은 방열단자 (2)가 이후에 구부려지게 될 방열단자의 일부영역 (5)의 부분에 형성된다.
반도체 회로로 이루어진 팰릿은 상술한 바와 같이 형성된 리드 프레임 (11)의 방열판 (13)의 상부면상으로 위치되며, 팰릿의 복수개의 접속패드 및 복수개의 리드단자 (3)는 본딩와이어 (도시되지 않음)와 각각 상호접속된다.
이러한 방식으로 팰릿 및 본딩와이어를 상부에 일체적으로 탑재한 리드 프레임 (11)은 금속몰드에 의하여/그리고 그 사이에서 방열단자 (2,3)의 외부영역 (5,6)에 고정되도록 일조의 착탈가능한 금속몰드의 공동으로 위치되어지며, 이상태에서, 용융 수지가 금속몰드의 공동으로 채워진 후, 고형화되어 수지부재 (4)가 형성되도록 방치된다.
그후, 도 3에 나타난 바와 같이, 수지부재 (4)의 외부에 노출된, 리드 프레임 (11)의 타이 바아 (14) 및 서스펜딩핀 (15)은 방열단자 (2) 및 리드단자 (3)의 외부영역 (5,6)이 서로 분리되도록 하기 위하여, 펀치 (19 내지 21)에 의하여 절단되어 제거됨으로써, 집적회로 (1)가 완성되어진다.
이러한 방식으로 단자 (2,3)의 외부영역 (5,6)을 구부려지게 하는 경우에, 일반적으로 방열단자 (2)가 비교적 큰 폭을 갖지만, 개구구멍 (7)이 그 방열단자 (2)의 굽은영역에 형성되므로, 방열단자 (2)가 비교적 작은 폭의 리드단자 (3)와 마찬가지로 쉽게 구부릴 수 있다.
그러나, 방열단자 (2) 및 리드단자 (3)가 상이한 폭을 갖게 되어, 타이 바아 (14) 및 서스펜딩핀 (15)을 절단하는 펀치 (19 내지 21)는 동일한 피치로 배치 될 수가 없다.
펀치 (19, 20)가 동일한 피치로 배열되지 않아, 펀치 (19, 20)를 프레스 장치에 세트하는 작업이 번거롭게 되며, 또한 이렇게 세트된 펀치 (19,20)의 범용성도 떨어지게 된다.
또한, 비교적 작은 폭의 리드단자 (3)의 서스펜딩핀 (15) 및 비교적 큰 폭의 방열단자 (2)의 서스펜딩핀 (15)을 절단하기 위하여, 비교적 작은 폭의 펀치 (20) 및 비교적 큰 폭의 펀치 (21)가 필요하게 된다. 즉, 상이한 폭을 가지는 여러자지 종류의 펀치 (20, 21)가 필요하게 되어, 집적회로장치 (1)의 생산성이 저하된다.
본 발명의 목적은 생산성이 높은 반도체 장치 및 그 반도체 장치의 생산성 향상에 기여하는 리드 프레임을 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 응용되어지는 반도체 장치의 종래의 제조방법에서는, 먼저 리드 프레임이 형성된다.
이 리드 프레임에는, 단일 방열판 및 비교적 작은 폭의 복수개의 리드단자가 타이 바아 및 서스펜딩핀에 의하여 서로 일체로 접속된다. 단일 방열판은 반대측상에 돌출되게 형성된 비교적 큰 폭의 한 쌍의 방열단자를 가지며, 그 방열단자에 인접한 위치에 비교적 작은 폭의 복수개의 리드단자가 배열된다.
상술한 배치로 형성된 리드 프레임의 방열판의 상부표면상에, 상부면에 제공된 복수개의 접속패드를 가지는 반도체 회로로 구성된 팰릿이 위치되어진다. 복수개의 팰릿 접속패드 및 복수개의 리드 프레임의 리드단자는 각각 본딩와이어와 개별적으로 접속되어진다.
팰릿 및 본딩와이어를 일체로 탑재한 리드 프레임은 일조의 착탈가능한 금속몰드의 공동에 위치되어지고, 방열단자 및 리드단자의 외부영역이 금속몰드에 의하여 고정되도록 그 금속몰드가 닫혀진다.
금속몰드의 공동으로 용융수지가 채워진다. 채워진 수지는 고형화되어 수지부재를 형성하도록 방치되며, 수지부재 내부에 팰릿, 방열판, 본딩와이어, 방열단자의 내부영역, 및 리드단자의 내부영역이 캡슐화되어진다.
수지부재의 외부에 노출된 리드 프레임의 타이 바아 및 서스펜딩핀은 절단되어 방열단자와 리드단자의 외부영역을 서로 분리하게 된다. 리드단자의 외부영역 및 수지부재로부터 외부로 연장하는 리드단자는 하방으로 구부려진다.
상술한 바와 같은 반도체 장치를 제조하는 방법에서는, 리드 프레임이 형성될 때, 방열단자와 복수개의 리드단자가 타이 바아에 의해 나중에 구부려질 부분에서 상호접속되며, 나중에 구부려질 각 방열단자의 부분에, 복수개의 리드단자 사이의 간격과 동일한 내부의 폭과 동일한 배열피치를 가지며 그 맞은편이 타이 바아들 중의 하나와 서로 접속되는, 하나 이상의 개구구멍이 형성된다.
수지부재의 외부에 노출된 리드 프레임의 타이 바아가 절단될 때, 리드단자 및 방열단자의 개구구멍 사이의 간격에 위치한 복수개의 타이 바아가 동일한 폭과 동일한 피치로 절단된다.
그후, 방열단자의 외부영역 및 복수개의 리드단자가 구부려질 때, 방열단자가 개구구멍의 위치에서 구부려진다.
따라서, 본 발명의 반도체 장치 제조방법에서는, 비교적 큰 폭의 리드 프레임의 방열단자가 구부려질 영역에 개구구멍이 형성되고, 각 개구구멍의 맞은편은 타이 바아들 중의 하나에 의하여 서로 접속된다. 방열단자와 복수개의 리드단자가 타이 바아 및 타이 바아와 동일한 내부의 폭과 동일한 배열 피치를 가지는 복수개의 타이 바아에 의하여 서로 접속되므로, 타이 바아가 동일한 피치로 배열되고 동일한 폭을 가지는 복수개의 펀치에 의하여 절단되어 진다.
복수개의 타이 바아를 절단하는 복수개의 펀치가 동일한 폭으로 형성되고 동일한 피치로 형성될 수 있으므로, 프레스 장치에 펀치를 세트하는 작업이 단순화되며, 이렇게 세트된 펀치의 범용성이 우수하게 된다.
본 발명에서는, 팰릿이 방열판에 대하여 탑재된 방향을 상방 (upward)이라 지칭하였지만, 이에 수직인 방향을 측방(sideward)으로 지칭함에 주의하여야한다. 그러나, 이러한 방향은 설명을 단순화시키기 위하여 편의상 사용되는 것으로, 실제로 장비가 제조되거나 사용될 때에는 어떠한 방향에도 한정되지 않는다.
또한, 본 발명의 방열판은 팰릿을 탑재하고 팰릿으로부터 열의 방출에 기여하는 부재를 의미하며, 아일랜드가 금속으로 제조될 수 있게 된다.
본 발명의 반도체 장치의 제조방법에서, 리드 프레임이 형성될 때, 방열단자의 외측단부 및 복수개의 리드단자는 동일한 폭과 동일한 배열피치를 가지는 복수개의 서스펜딩핀에 의하여 리드 프레임의 외부프레임영역에 접속될 수 있으며, 또한, 수지부재로부터 외부에 노출된 리드 프레임의 타이 바아 및 서스펜딩핀이 절단되어 제거될 때, 방열단자의 외측단부와 복수개의 리드단자를 상호접속하는 복수개의 서스펜딩핀 및 외부 프레임 영역이 동일한 폭과 동일한 피치로 절단될 수 있다.
이 때, 비교적 큰 폭의 방열단자와 비교적 작은 폭의 리드 프레임의 리드단자는 동일한 폭과 동일한 배열피치를 가지는 복수개의 서스펜딩핀에 의하여 리드 프레임의 외부 프레임 영역에 접속되므로, 서스펜딩핀이 동일한 피치로 배열되고 동일한 폭을 가지는 복수개의 펀치에 의하여 절단되게 된다.
복수개의 서스펜딩핀을 절단하는 복수개의 펀치는 동일한 폭을 가지고 형성되고 동일한 피치로 배열될 수 있으므로, 프레스 장치에 펀치를 세트하는 작업은 단순해지고 이렇게 세트된 펀치의 범용성이 우수하게 된다.
본 발명이 적용되어지는, 종래 리드 프레임은 사각형의 방열판, 방열판의 맞은편상에 돌출되게 제공된 비교적 큰 폭의 한쌍의 방열단자, 그 방열단자에 인접한 위치에 배열된 비교적 작은 폭의 복수개의 리드단자, 방열단자 및 복수개의 리드단자의 외측단부의 외측상에 위치한 외부 프레임 영역, 방열단자 및 복수개의 리드단자의 외측단부를 각각 외부 프레임 영역에 접속하는 복수개의 서스펜딩핀, 및 방열단자 및 복수개의 리드단자의 개재영역을 서로 접속하는 복수개의 타이 바아를 포함한다.
도 1 은 종래예인 반도체 장치의 외형을 도시한 사시도.
도 2 는 종래예의 리드 프레임을 도시한 평면도.
도 3 은 도 2의 리드 프레임의 타이 바아 (tie bar)와 서스펜딩핀 (suspending pin)이 절단된 상태를 도시한 평면도.
도 4 는 본 발명의 실시예의 리드 프레임을 도시한 평면도.
도 5 는 도 4의 리드 프레임의 타이 바아와 서스펜딩핀이 절단된 상태를 도시한 평면도.
도 6 는 도 4의 리드 프레임의 타이 바아와 서스펜딩핀이 절단된 후의 상태를 도시하는 평면도.
도 7 은 완성된 반도체 장치의 외형을 도시한 사시도.
도 8 은 반도체 장치의 제조방법을 도시하는 플로우차트.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
32 : 방열단자 33 : 리드단자
34 : 수지부재 35,36 : 외부영역
37 : 개구구멍 41 : 리드 프레임
42 : 프레임 패턴 43 : 방열판
44 : 타이 바아 45 : 서스펜딩핀
46 : 외부 프레임 영역 47,48 : 내부영역
상술한 바와 같은 본 발명의 리드 프레임에서,
각각의 방열단자는 그 안에 형성된 복수개의 리드단자 사이의 간격과 동일한 폭 및 동일한 배열피치를 가지는 하나 이상의 개구구멍을 가지며, 그 개구구멍의 맞은편은 타이 바아들 중의 하나와 서로 접속되고, 방열단자와 복수개의 리드단자의 개재영역을 서로 접속하는 복수개의 타이 바아는 방열단자의 개구구멍의 타이 바아와 동일한 전체길이 및 동일한 배열피치를 가진다.
따라서, 본 발명의 리드 프레임에서는, 개구구멍이 비교적 큰 폭의 방열단자의 구부려지는 부분에 형성되고, 각 개구구멍의 맞은편은 타이 바아들 중의 하나와 서로 접속된다. 방열단자 및 복수개의 리드단자는 타이 바아 및 타이 바아와 동일한 내부의 폭과 동일한 배열피치를 가지는 복수개의 타이 바아에 의하여 서로 접속되므로, 타이 바아는 동일한 피치로 배열되고 동일한 폭을 가지는 복수개의 펀치에 의하여 절단되어 진다.
복수개의 타이 바아를 절단하는 복수개의 펀치는 동일한 폭을 가지며 동일한 피치로 배열될 수 있으므로, 프레스 장치에 펀치를 세트하는 작업이 간단하고 이렇게 세트된 펀치의 범용성이 우수하게 된다.
본 발명의 리드 프레임은 방열단자의 외측단부 및 복수개의 리드단자가 동일한 내부의 폭과 동일한 배열피치를 가지는 복수개의 서스펜딩핀에 의하여 리드 프레임의 외부 프레임 영역에 접속되도록 설계될 수도 있다.
이때, 비교적 큰 폭의 방열단자 및 비교적 작은 폭의 리드 프레임의 리드단자는 동일한 내부의 폭과 동일한 배열피치를 가지는 복수개의 서스펜딩핀에 의하여 리드 프레임의 외부 프레임 영역에 접속되고, 서스펜딩핀은 동일한 피치로 배열되고 동일한 폭을 가지는 복수개의 펀치에 의하여 절단되어 진다.
복수개의 서스펜딩핀을 절단하는 복수개의 펀치가 동일한 폭으로 형성되고 동일한 피치로 배열될 수 있으므로, 프레스 장치에 펀치를 세트하는 작업이 간단하고 이렇게 세트된 펀치의 범용성이 우수하게 된다.
이하, 본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 및 장점을, 본 발명의 실시예를 예시한 첨부 도면을 참조하여, 명확히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예를 도 4 내지 7을 참조하여 설명한다.
상술한 종래예와 공통되는 본 발명의 구성요소에 대하여 동일한 부호를 사용하며, 여기서는 이들에 대한 설명을 생략하기로 한다.
먼저, 본 발명의 반도체 장치인 집적회로 장치 (31)에서도, 위에서 설명한 집적회로 장치 (1)에서와 마찬가지로, 비교적 큰 폭의 한쌍의 방열단자 (32)가, 도 7에 나타난 바와 같이, 팰릿을 탑재한 방열판의 맞은편 좌우측상에 돌출되게 제공된다.
그 방열판 (32)에 인접하게 전후방 위치에, 비교적 작은 폭을 갖는 복수개의 리드단자 (33)가 배치되고, 수지부재 (34)로부터 돌출되게 수지부재 (34)에 제공된 단자 (32,33)의 외부영역 (35,36)이 아래로 구부려진다.
그러나, 본 발명의 집적회로 장치 (31)에서는, 위에서 언급한 집적회로장치 (1)와는 달리, 비교적 작은 폭의 두 개의 개구구멍 (37)이 각 방열단자 (32)의 구부려진 영역에 형성된다. 이 방열단자 (32)의 개구구멍 (37)들은 복수개의 리드단자 (33) 사이의 간격과 동일한 내부의 폭을 가지며, 이 간격과 동일한 배열피치를 가진다.
또한, 위에서 설명한 구조를 가지는 본 발명의 집적회로장치 (31)가 회로보드의 상부표면상으로 탑재될 때, 집적회로장치 (31)의 복수개의 리드단자 (33)가 땜납에 의하여 회로보드의 복수개의 신호라인과 접속되며, 방열단자 (32)의 쌍이 회로보드의 접지라인 등의 컨덕터 패턴에 접속된다.
그 결과, 팰릿은 회로보드의 신호라인으로/으로부터 다양한 정보신호를 입력/출력 할 수 있고, 팰릿으로부터 발생된 열이 방열단자 (32)로부터 방출되어 질 수가 있다.
여기서, 상술한 바와 같은 이러한 집적회로장치 (31)의 제조방법을 도면을 참조하여 간략하게 설명한다.
먼저, 도 4에 나타난 바와 같이, 얇은 금속판을 에칭시켜 리드 프레임이 형성된다.
또한, 이 리드 프레임 (41)을 사용하여, 집적회로장치 (31)의 복수개의 프레임 패턴 (42)이 행과 열로 제공되며, 개개의 프레임 패턴 (42)의 중심에 방열판 (43)이 위치되어진다.
그 방열판 (43)의 맞은편 좌우측상에는 비교적 큰 폭을 가지는 한 쌍의 방열단자 (32)이 돌출되게 제공된다. 도 4에서의 상측 및 하측인, 방열단자 (32)의 맞은편 전면 및 후면상에, 비교적 작은 폭을 가지는 복수개의 리드단자 (33)가 배열된다.
단자 (32,33)의 구부려질 영역은 복수개의 타이 바아 (44)에 의하여 서로 접속된다. 단자 (32,33)의 외측단부는 서스펜딩핀 (45)에 의하여 프레임 (42)의 외부 프레임 영역에 접속된다.
리드 단자 (33)의 내부영역 (47)은 방열판 (43)의 중심으로 밀집하여 향하도록 형성된다. 방열단자 (32)의 내부영역 (48)은 방열판 (43)과 일체로 형성된다.
방열단자 (32)가 구부려질 각 방열단자 (32)의 외부영역 (35)에 두 개의 개구구멍 (37)이 형성된다. 그러나, 도 4의 상측 및 하측인 각 개구구멍 (37)의 맞은편 전면 및 후면이 타이 바아 (44)들 중의 하나와 접속되므로, 이 경우, 두 개의 개구구멍 (37)은 4개의 개구구멍으로 형성된다.
방열단자 (32)의 개구구멍 (37)은 위에서 설명한 바와 같이 복수개의 리드단자 사이의 간격과 동일한 내부의 폭과 동일한 배열피치를 가지므로, 개구구멍 (37)의 맞은편을 상호접속하는 타이 바아 (44)는 단자 (32,33)를 상호접속하는 타이 바아와 동일한 전체길이 및 동일한 배열피치를 가진다.
또한, 비교적 작은 폭을 가지는 복수개의 리드단자 (33)는 비교적 작은 폭을 가지는 복수개의 서스펜딩핀 (45)에 의하여 프레임 패턴 (42)의 외부 프레임 영역 (46)에 접속되는 한편, 비교적 큰 폭을 가지는 각 방열단자 (32)는 비교적 작은 폭을 가지는 3개의 서스펜딩핀 (45)에 접속된다. 이들 서스펜딩핀 (45)은 동일한 내부의 폭과 동일한 배열피치를 가진다.
반도체 회로를 포함하는 팰릿이 위에서 설명한 방식으로 형성된 리드 프레임 (41)의 방열판 (43)의 상부표면상으로 위치되며, 팰릿의 복수개의 접속패드 및 복수개의 리드단자 (33)가 각각 본딩와이어 (도시되지 않음)와 상호접속된다.
이러한 방식으로 팰릿 및 본딩 와이어를 일체로 탑재하는 리드 프레임 (41)은 일조의 착탈가능한 금속몰드의 공동으로 위치되어, 그 금속몰드의 사이에서 단자 (32,33)의 외부영역 (35,36)에 고정되어진다. 이 상태에서, 용융수지가 금속몰드의 공동에 채워진 후, 고형화되어 수지부재 (34)가 형성되도록 방치진다.
그 후, 도 5 및 6에 나타난 바와 같이, 수지부재 (34)의 외부에 노출된 리드 프레임 (41)의 타이 바아 (44) 및 서스펜딩핀 (45)이 절단되어, 단자 (32,33)의 외부영역 (35,36)이 서로 분리된다. 그 후, 도 7에 도시된 바와 같이, 외부영역 (35,36)이 아래로 구부려짐으로써, 집적회로장치 (31)가 완성되어 진다.
본 실시예의 집적회로장치 (31)에서는 단자 (32,33)의 외부영역 (35,36)이 구부려질 때, 방열단자 (32)는, 일반적으로 큰 폭을 갖지만, 구부려질 영역에 개구구멍 (37)을 갖게 되므로, 비교적 작은 폭을 가지는 리드단자 (33)와 동일하게 용이하게 구부려질 수 있다.
또한, 방열단자 (32) 및 리드 단자 (33)가 서로 상이한 폭을 가지더라도, 타이 바아 (44) 및 서스펜딩핀 (45)이 동일한 폭을 가지며 동일한 피치로 배열되므로, 이를 절단하는 펀치 (51,52)가 동일한 피치로 배열되어질 수가 있다.
그 결과, 프레스 장치에 펀치 (51,52)를 위치시키는 작업이 단순해지고 이렇게 세트된 펀치 (51,52)의 범용성이 우수하게 된다.
또한, 비교적 작은 폭을 가지는 리드단자 (33) 및 비교적 큰 폭을 가지는 방열단자 (32)가 비교적 작은 동일한 폭을 가지는 서스펜딩핀 (45)에 의하여 리드 프레임 (41)의 외부 프레임 영역 (46)에 접속되어진다. 따라서, 서스펜딩핀 (45)을 절단하는 펀치로서 단일 종류의 펀치 (52)가 사용될 수 있어, 집적회로장치 (31)가 높은 생산성으로 제조될 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예는 특정 용어로 설명하였지만, 이러한 설명은 단지 예시적인 목적일 뿐이며, 하기 청구범위의 정신과 범주를 일탈하지 않는 범위내에서 다양한 변형과 수정이 가능한 것으로 이해하여야 한다.
이상 설명한 바와 같이, 본발명에서는 복수개의 타이 바아를 절단하는 복수개의 펀치를 동일폭 및 일정피치로 할 수 있기 때문에, 펀치를 프레스 장치에 세트하는 작업이 간단해지고, 세트한 펀치의 범용성이 양호하게 되는 효과가 있다.
Claims (4)
- 양쪽에 돌출되게 형성된 비교적 큰 폭의 한 쌍의 방열단자와 그 방열단자의 인접한 위치에 배열된 비교적 작은 폭의 복수개의 리드단자를 가지며, 상기 방열단자 및 상기 복수개의 리드단자가 지지요소에 의하여 상호접속되며, 상기 하나이상의 개구구멍을 가지는 방열단자의 폭과 피치가 복수개의 리드단자 사이의 간격과 동일하고, 그 맞은편이 지지요소들 중의 하나에 의하여 상호접속되는, 단일 방열판을 포함하는 리드 프레임을 형성하는 단계; 반도체 회로로 이루어지며, 복수개의 접속패드를 상부표면상에 가지는 팰릿을 상기 리드 프레임의 방열판 상부표면상으로, 배치하는 단계; 상기 팰릿의 복수개의 접속패드 및 상기 리드 프레임의 복수개의 리드단자를 상기 본딩와이어로 각각 상호접속하는 단계; 팰릿 및 본딩와이어를 일체로 탑재한 상기 리드 프레임을 일조의 상호착탈 가능한 금속몰드의 공동에 배치하는 단계; 상기 방열단자영역 및 리드단자영역이 상기 금속몰드에 의하여 지지되도록 상기 금속몰드를 닫는 단계; 상기 금속몰드의 상기 공동에 용융수지를 채우는 단계; 팰릿, 방열기판, 본딩와이어, 방열판 영역, 방열단자 영역, 및 리드단자 영역이 내부에 캡슐화되어지는 수지부재를 형성하기 위하여, 상기 채워진 수지를 고형화하는 단계; 상기 수지부재의 외부에 노출된 상기 리드단자 및 상기 수지부재의 외부에 노출된 상기 방열단자의 개구구멍 사이의 간격에 위치한 복수개의 지지요소를 동일한 폭과 동일한 피치로 절단하여, 상기 방열판과 상기 리드단자의 사이를 각각 분리하는 단계; 및 상기 수지부재의 외부에 노출된 상기 리드단자를 아래로 구부리고 상기 수지부재의 외부에 노출된 개구구멍 위치에서 상기 방열단자를 아래로 구부리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.
- 양쪽에 돌출되게 형성된 비교적 큰 폭의 한 쌍의 방열단자와 그 방열단자의 인접한 위치에 배열된 비교적 작은 폭의 복수개의 리드단자를 가지며, 상기 단일 방열단자 및 상기 복수개의 리드단자가 동일한 폭과 동일한 피치를 가지는 지지요소에 의하여 상기 리드 프레임의 외부 프레임 영역에 상호접속되며, 상기 단일 방열단자 및 상기 복수개의 리드단자가 상기 지지요소에 의하여 상호접속되며, 상기 하나 이상의 개구구멍을 가지는 방열단자가 복수개의 리드단자 사이의 간격과 동일한 폭과 피치를 가지며, 그 맞은편이 지지요소들 중의 하나에 의하여 상호접속되는, 단일 방열판을 포함하는 리드 프레임을 형성하는 단계; 상기 리드 프레임의 상기 방열판 상부표면상으로, 반도체 회로로 이루어지며 복수개의 접속패드를 상부표면상에 가지는, 팰릿을 배치하는 단계; 상기 팰릿의 상기 복수개의 접속패드 및 상기 리드 프레임의 상기 복수개의 리드단자를 상기 본딩와이어로 각각 상호접속하는 단계; 상기 팰릿 및 상기 본딩와이어를 일체로 탑재한 상기 리드 프레임을 일조의 상호착탈 가능한 금속몰드의 공동에 배치하는 단계; 상기 방열단자영역 및 상기 리드단자영역이 상기 금속몰드에 의하여 지지되도록 상기 금속몰드를 닫는 단계; 상기 금속몰드의 상기 공동에 용융수지를 채우는 단계; 상기 팰릿, 상기 방열기판, 상기 본딩와이어, 상기 방열판 영역, 상기 방열단자 영역, 및 상기 리드단자 영역 내부에 캡슐화되어지는 상기 수지부재를 형성하기 위하여, 상기 채워진 수지를 고형화하는 단계; 상기 수지부재의 외부에 노출된 상기 리드단자 및 상기 수지부재의 외부에 노출된 상기 방열단자의 개구구멍 사이의 간격에 위치한 상기 복수개의 지지요소를 동일한 폭과 동일한 피치로 절단하여, 상기 방열판과 상기 리드단자의 사이를 각각 분리하고 상기 리드 프레임의 상기 외부 프레임 영역을 상기 방열판 및 상기 복수개의 리드단자로 접속하는 상기 지지요소를 동일한 폭과 동일한 피치로 잘라내는 단계; 상기 수지부재의 외부에 노출된 상기 리드단자를 아래로 구부리고 상기 수지부재의 외부에 노출된 개구구멍 위치의 상기 방열단자를 아래로 구부리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.
- 사각형의 방열판; 상기 방열판의 양쪽 맞은편상에 돌출되게 제공된 비교적 큰 폭을 가지는 한 쌍의 방열단자; 상기 방열판에 인접한 위치에 배열된 비교적 작은 폭을 가지는 복수개의 리드단자; 상기 방열단자의 외측 및 상기 복수개의 리드단자상에 위치한 외부 프레임영역; 상기 방열단자와 상기 복수개의 리드단자를 각각 상기 외부 프레임 영역에 접속하는 복수개의 지지요소; 및 상기 방열단자 및 상기 복수개의 리드단자를 상호접속하는 복수개의 지지요소를 가지며, 하나 이상의 개구구멍을 가지는 상기 각각의 방열단자가 상기 복수개의 리드단자 사이의 간격과 동일한 폭과 동일한 피치를 가지고 상기 개구구멍의 맞은편이 상기 서스펜딩핀들 중의 하나에 의하여 서로 접속되고; 상기 방열단자 및 상기 복수개의 리드단자를 상호접속하는 상기 복수개의 지지요소가 상기 방열단자의 개구구멍의 지지요소와 동일한 폭과 동일한 피치를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
- 제 3 항에 있어서, 상기 방열단자 및 상기 복수개의 리드단자가 동일한 폭과 동일한 피치를 가지는 상기 복수개의 지지요소에 의하여 상기 리드 프레임의 외부 프레임 영역에 접속되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP97-130986 | 1997-05-21 | ||
| JP9130986A JP2959521B2 (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | 半導体装置の製造方法、リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980087121A KR19980087121A (ko) | 1998-12-05 |
| KR100286906B1 true KR100286906B1 (ko) | 2001-06-01 |
Family
ID=15047253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980017598A KR100286906B1 (ko) | 1997-05-21 | 1998-05-15 | 단일 리드 프레임으로부터 형성된 한 쌍의 방열단자와 복수개의 리드단자를 갖는 반도체 장치의제조방법 및 그 단일 리드프레임 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6165818A (ko) |
| EP (1) | EP0880178B1 (ko) |
| JP (1) | JP2959521B2 (ko) |
| KR (1) | KR100286906B1 (ko) |
| CN (1) | CN1110092C (ko) |
| DE (1) | DE69838442T2 (ko) |
| TW (1) | TW369711B (ko) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6544817B2 (en) * | 2000-06-23 | 2003-04-08 | Carsem Semiconductor Sdn. Bhd. | Method for sawing a moulded leadframe package |
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- 1998-04-30 TW TW087106794A patent/TW369711B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-07 US US09/074,120 patent/US6165818A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-14 CN CN98108348A patent/CN1110092C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-15 KR KR1019980017598A patent/KR100286906B1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980087121A (ko) | 1998-12-05 |
| TW369711B (en) | 1999-09-11 |
| US6165818A (en) | 2000-12-26 |
| US6177720B1 (en) | 2001-01-23 |
| DE69838442T2 (de) | 2008-06-19 |
| EP0880178A3 (en) | 1999-02-03 |
| DE69838442D1 (de) | 2007-10-31 |
| CN1110092C (zh) | 2003-05-28 |
| CN1200569A (zh) | 1998-12-02 |
| JP2959521B2 (ja) | 1999-10-06 |
| JPH10321783A (ja) | 1998-12-04 |
| EP0880178A2 (en) | 1998-11-25 |
| EP0880178B1 (en) | 2007-09-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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