DE69838442T2

DE69838442T2 - Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit einem Paar Strahlungsanschlüssen und einer Vielfalt von Außenverbindungen, die aus einem einzelnen Leiterrahmen geformt sind

Info

Publication number: DE69838442T2
Application number: DE69838442T
Authority: DE
Inventors: Seiji Minato-ku Ichikawa; Takeshi Minato-ku Umemoto; Toshiaki Minato-ku Nishibe; Kazunari Minato-ku Sato; Kunihiko Minato-ku Tsubota; Masato Minato-ku Suga; Yoshikazu Minato-ku Nishimura; Keita Minato-ku Okahira; Tatsuya Minato-ku Miya; Toru Minato-ku Kitakoga; Kazuhiro Minato-ku Tahara
Original assignee: NEC Electronics Corp
Current assignee: Renesas Electronics Corp
Priority date: 1997-05-21
Filing date: 1998-05-20
Publication date: 2008-06-19
Anticipated expiration: 2018-05-21
Also published as: KR100286906B1; TW369711B; JPH10321783A; US6165818A; KR19980087121A; JP2959521B2; EP0880178A2; EP0880178A3; EP0880178B1; US6177720B1; CN1110092C; DE69838442D1; CN1200569A

Description

Hintergrund der Erfindung.
1. Erfindungsgebiet:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und insbesondere ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, bei der ein Paar Strahlungsanschlüsse und eine Anzahl von Leiteranschlüssen aus einem einzigen Leiterrahmen gebildet sind.
2. Beschreibung des Standes der Technik.
Herkömmlicherweise werden Halbleitervorrichtungen, wie beispielsweise eine LSI (Large Scale Integrated Circuit) und ein Transistor in verschiedenen Elektronikgeräten verwendet.
In einem derartigen Gerät sind ein Pellet, das eine Halbleiterschaltung aufweist, die in einem Harzelement verkapselt ist und eine Anzahl von Leiteranschlüssen jeweils aus einer lang gestreckten leitfähigen Platte gebildet, an den gegenüberliegenden Seiten des Harzelementes vorgesehen. Da solche Leiteranschlüsse mit den Anschlusspads des Pallets im Inneren des Harzelementes verbunden sind, können, wenn die Halbleitervorrichtung auf einer Leiterplatte montiert ist und mit den Signalleitungen verbunden ist, verschiedene Signale an dem Pellet eingegeben und von diesem ausgegeben werden.
Weil solche Halbleitervorrichtungen in verschiedenen Anwendungen verwendet werden, beispielsweise als eine Halbleitervorrichtung in einem Mobiltelefongerät, die einen großen Stromverbrauch hat, und daraus folgt, dass ein Pellet der Halbleitervorrichtung sehr viel Wärme erzeugt. Daher muss die erzeugte Wärme des Pellets effizient abgestrahlt werden.
Ein herkömmliches Beispiel einer Halbleitervorrichtung, bei der die gerade beschriebene Aufgabe gelöst wird, wird im Folgenden anhand der 1 beschrieben.
In der integrierten Schaltungsvorrichtung 1, die hier als ein Beispiel einer Halbleitervorrichtung gezeigt ist, ist ein Pellet einer integrierten Schaltung gebildet aus einer Halbleiterschaltung auf einer Strahlungsplatte in Form einer Insel (nicht dargestellt) montiert und ein Paar Strahlungsanschlüsse 2 mit einer vergleichsweise großen Breite sind an den einander gegenüberliegenden rechten Seite der Strahlungsplatte vorgesehen.
Eine Anzahl von Leiteranschlüssen 3 mit einer vergleichsweise kleinen Breite sind an den Positionen vorne und hinten in der Nähe der Strahlungsanschlüsse angeordnet. Die Leiteranschlüsse 3 sind mit Anschlusspads des Pellets mittels Bonddrähten (nicht dargestellt) verbunden.
Da das Pellet, die Strahlungsplatte, die Bonddrähte, die Innenteile der Strahlungsanschlüsse 2 und die Innenteile der Leiteranschlüsse 3 in dem Harzelement 4 verkapselt sind, sind Außenteile 5 und 6 der Anschlüsse 2 und 3 vorgesehen, die an den linken und rechten Seitenflächen des Harzelementes 4 vorstehen.
Die Außenteile 5 und 6 der Anschlüsse 2 und 3 werden nach unten gebogen und jeder der Strahlungsanschlüsse 2 hat ein Loch 7 in Form eines Schlitzes an seinem gebogenen Teil ausgebildet.
Wenn die integrierte Schaltungsvorrichtung 1 mit einer solchen Konstruktion auf der Oberseite einer Leiterplatte montiert wird, werden die Anzahl von Leiteranschlüssen 3 der integrierten Schaltungsvorrichtung 1 mit einer Anzahl von Signalleitungen auf der Leiterplatte mittels Lot verbunden und das Paar Strahlungsanschlüsse 2 wird mit einem Leitermuster wie beispielsweise den Masseleitungen der Schaltungsplatte verbunden.
Somit kann das Pellet verschiede Informationssignale an die Signalleitungen der Schaltungsplatte ausgeben und von diesen erhalten und wenn das Pellet Wärme erzeugt, wird die Wärme von den Strahlungsanschlüssen 2 abgestrahlt.
Ein Verfahren zur Herstellung der integrierten Schaltungsvorrichtung 1 mit einer derartigen Konstruktion wird im Folgenden kurz anhand der 2 und 3 beschrieben.
Zunächst wird wie in der 2 zu sehen ist, der Leiterrahmen 11 durch Ätzen einer dünnen Metallplatte gebildet. Auf diesem Leiterrahmen 11 sind eine Anzahl von Rahmenmustern 12 der integrierten Schaltungsvorrichtungen 1 in Zeilen und Spalten angeordnet und in der Mitte eines Rahmenmusters 12 ist eine Strahlungsplatte 13 positioniert.
Ein Paar Strahlungsanschlüsse 2 mit einer vergleichsweise großen Breite sind an den einander gegenüber liegenden linken und rechten Seiten der Strahlungsplatte 13 vorgesehen. Eine Anzahl von Leiteranschlüssen 3 mit vergleichsweise kleiner Breite sind an den einander gegenüber liegenden vorderen und rückwärtigen Seiten angeordnet, die in der 2 die oberen und unteren Seiten der Strahlungsanschlüsse 2 sind.
Die mittleren Teile der Anschlüsse 2 und 3 sind miteinander durch eine Anzahl von Verbindungsbändern 14 verbunden. Die äußeren Endteile der Anschlüsse 2 und 3 sind miteinander durch den äußeren Rahmenteil 16 des Rahmenmusters 12 mittels Aufhängestiften 15 verbunden.
Die inneren Teile 17 der Leiteranschlüsse 3 sind so geformt, dass sie radial auf die Mitte der Strahlungsplatte 13 gerichtet sind. Die Innenteile 18 der Strahlungsanschlüsse 2 sind einstückig mit der Strahlungsplatte 13 ausgebildet.
An den Teilen der äußeren Teile 5 der Strahlungsanschlüsse 2, an denen die Strahlungsanschlüsse 2 später gebogen werden, sind jeweils Löcher 7 in Form eines Schlitzes ausgebildet.
Auf der Oberseite der Strahlungsplatte 13 des so ausgebildeten Leiterrahmens 11 ist ein Pellet, das eine Halbleiterschaltung aufweist, platziert und eine Anzahl von Verbindungspads des Pellets und die Anzahl der Leiteranschlüsse 3 werden individuell miteinander mittels Bonddrähten (nicht dargestellt) verbunden.
Der Leiterrahmen 11, auf dem das Pellet und die Bonddrähte auf diese Weise zu einer Baueinheit montiert sind, wird in dem Hohlraum eines Satzes zueinander bewegbarer Metallformen so platziert, dass er an den Außenteilen 5 und 6 der Strahlungsanschlüsse 2 und 3 und zwischen den Metallformen gehalten wird und in diesem Zustand wird in den Hohlraum der Metallformen geschmolzenes Harz eingefüllt und dann belassen, um fest zu werden um das Harzelement 4 zu bilden.
Dann werden wie in der 3 gezeigt, die Verbindungsbänder 14 und die Aufhängestifte 14 des Leiterrahmens 11, die an der Außenseite des Harzelementes 4 frei liegen mittels Stempeln 19 bis 21 abgeschnitten, so dass die Außenteile 5 und 6 der Strahlungsanschlüsse 2 und die Leiteranschlüsse 3 voneinander getrennt sind und die Außenteile 5 und 6 nach unten gebogen werden, wodurch die integrierte Schaltungsvorrichtung 1 fertig gestellt ist.
Wenn die Außenteile 5 und 6 der Anschlüsse 2 und 3 auf diese Weise gebogen sind, können die Strahlungsanschlüsse 2, obwohl sie im Allgemeinen eine vergleichsweise große Breite haben, da die Löcher 7 in den gebogenen Teilen der Strahlungsanschlüsse 2 ausgebildet sind, ähnlich wie die Leiteranschlüsse 3 mit vergleichsweise kleiner Breite leicht gebogen werden.
Da jedoch die Strahlungsanschlüsse 2 und die Leiteranschlüsse 3 unterschiedliche Breiten haben, können die Stempel 19 bis 20 zum Abschneiden der Verbindungsbänder 14 und der Aufhängestifte 15 nicht im gleichen Rastermaß angeordnet werden können.
Wenn die Stempel 19 und 20 nicht in einem gleichen Rastermaß angeordnet werden können, sind die Funktionsabläufe zum Setzen der Stempel 19 und 20 an einer Stanzmaschine (nicht dargestellt) mühsam und die Universalität solcher gesetzten Stempel 19 und 20 ist gering. Um die Aufhängestifte 15 der Leiteranschlüsse 3 mit vergleichsweise kleiner Breite und die Aufhängestifte 15 der Strahlungsanschlüsse 2 mit vergleichsweise großer Breite abzuschneiden sind Stempel 20 mit vergleichsweise kleiner Breite und Stempel 21 mit vergleichsweise großer Breite erforderlich. Anders aus gedrückt, da eine Anzahl von Stempeln 20 und 21 unterschiedlicher Breiten erforderlich sind, wird dadurch die Produktivität der integrierten Schaltungsvorrichtung 1 verschlechtert.
Die JP-A 62198144 offenbart eine Struktur des Leiterrahmens, bei dem ein Entweichloch und ein Ausschnitt eines Verbindungsband-Schneidstempels in einem Leiteranschluss ausgebildet sind und gleichzeitig ein verdünnender Leiteranschluss mit einem Rahmenkörper selbst nach dem Schneiden und Ausbilden der Leiter verbunden ist.
Zusammenfassung der Erfindung.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung zu schaffen, das eine hohe Produktivität hat und bei dem ein Leiterrahmen dazu beiträgt, die Produktivität der Halbleitervorrichtung zu verbessern.
Bei einem herkömmlichen Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, bei der die vorliegende Erfindung angewandt wird, wird zuerst ein Leiterrahmen ausgebildet.
In dem Leiterrahmen sind eine einzelne Strahlungsplatte und eine Anzahl von Leiteranschlüssen von vergleichsweise kleiner Breite einstückig miteinander mittels Verbindungsbändern und Aufhängestiften verbunden. Die einzige Strahlungsplatte hat ein Paar Strahlungsanschlüsse mit vergleichsweise großer Breite, die so ausgebildet sind, dass sie an deren gegenüberliegenden Seiten vorstehen und die Anzahl der Leiteranschlüsse mit vergleichsweise kleiner Breite, die an Positionen in der Nähe der Strahlungsanschlüsse angeordnet sind.
Ein Pellet, welches eine Halbleiterschaltung aufweist, das eine Anzahl von Anschlusspads auf einer seiner Oberseiten vorgesehen hat, wird auf einer Oberseite der Strahlungsplatte des Leiterrahmens, der in der vorstehend beschriebenen Gestalt geformt ist, platziert. Die Anzahl der Verbindungspads des Pellets und die Anzahl der Leiteranschlüsse des Leiterrahmens werden einzeln miteinander mittels Bonddrähten verbunden.
Der Leiterrahmen, auf dem das Pellet und die Bonddrähte einstückig montiert sind, wird in einem Hohlraum eines Satzes zueinander bewegbarer Metallformen platziert und die Metallformen werden integral geschlossen, so dass die Außenteile der Strahlungsanschlüsse und der Leiteranschlüsse durch die Metallformen gehalten werden.
In den Hohlraum der Metallformen wird geschmolzenes Harz eingefüllt. Das gefüllte Harz wird belassen, um fest zu werden, um ein Harzelement auszubilden, in dem das Pellet, die Strahlungsplatte, die Bonddrähte, die inneren Teile der Strahlungsanschlüsse und die inneren Teile der Leiteranschlüsse verkapselt sind.
Die Verbindungsbänder und die Aufhängestifte des Leiterrahmens, die außerhalb des Harzelementes frei liegen, werden abgeschnitten, um die äußeren Teile der Strahlungsanschlüsse und die Leiteranschlüsse einzeln voneinander zu trennen. Die Außenteile der Leiteranschlüsse und die Leiteranschlüsse, die an dem Harzelement nach außen vorstehen, werden nach außen gebogen.
Die vorstehend genannte Aufgabe der Erfindung wird durch die Merkmale des Anspruches 1 oder 3 gelöst.
Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen angegeben.
Gemäß der vorliegenden Erfindung sind bei einem derartigen Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung wie vorstehend beschrieben, wenn der Leiterrahmen ausgebildet ist, die Strahlungsanschlüsse und die Anzahl von Leiteranschlüssen miteinander an Teilen derselben, die später gebogen werden, mit den Verbindungsbändern verbunden und es ist wenigstens ein Loch, das eine gleiche innere Breite und ein gleiches Anordnungsrastermaß wie diejenigen Lücken zwischen der Anzahl von Leiteranschlüssen hat, und dessen gegenüberliegenden Seiten miteinander durch eines der Verbindungsbänder verbunden sind, an dem Teil jedes Strahlungsanschlusses vorgesehen, der zu biegen ist.
Wenn die Verbindungsbänder des Leiterrahmens, die an dem Harzelement frei liegen, abgeschnitten sind, wird die Anzahl der Verbindungsbänder, die an den Lücken zwischen dem Leiteranschlüssen und den Löcher der Strahlungsanschlüsse positioniert sind, mit einer gleichen Breite und mit gleichem Rastermaß abgeschnitten.
Wenn dann die Außenteile der Strahlungsanschlüsse und der Anzahl der Leiteranschlüsse gebogen werden, werden die Strahlungsanschlüsse an den Positionen der Löcher gebogen.
Demgemäß sind bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung in den Strahlungsanschlüssen Löcher mit vergleichsweise großer Breite des Leiterrahmens an einem zu biegenden Teil ausgebildet und die einander gegenüberliegenden Seiten jedes der Löcher sind miteinander durch eines der Verbindungsbänder verbunden. Da die Strahlungsanschlüsse und die Anzahl der Leiteranschlüsse miteinander durch die Verbindungsbänder verbunden sind und die Anzahl der Verbindungsbänder eine gleiche innere Breite und ein gleiches Anordnungsrastermaß wie die Verbindungsbänder haben, werden die Verbindungsbänder durch eine Anzahl von Stempeln weggeschnitten, die mit gleicher Rastermaß angeordnet sind und eine gleiche Breite haben.
Da die Anzahl der Stempel zum Abschneiden der Anzahl von Verbindungsbändern mit gleicher Breite ausgebildet und im gleichen Rastermaß angeordnet werden kann, sind die Vorgänge zum Positionieren der Stempel in einer Stanzmaschine einfach und die Universalität der so gesetzten Stempel ist gut.
Anzumerken ist, dass bei der vorliegenden Erfindung die Richtung, in der das Pellet mit Bezug auf die Strahlungsplatte montiert ist, als Richtung nach oben bezeichnet wird, während die Richtung rechtwinkelig zu der Richtung als seitliche Richtung bezeichnet wird.
Solche Richtungen werden jedoch der Zweckmäßigkeit halber verwendet, um die Beschreibung zu vereinfachen und beschränken jedoch keine Richtung, in der die Vorrichtung hergestellt oder verwendet wird.
Ferner bezeichnet die Strahlungsplatte bei der vorliegenden Erfindung ein Element, auf dem ein Pellet montiert ist und das zur Abstrahlung von Wärme von dem Pellet beiträgt und eine Insel aus Metall zulässt.
Bei dem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung können, wenn der Leiterrahmen ausgebildet wird, die äußeren Endteile der Strahlungsanschlüsse und die Anzahl der Leiteranschlüsse miteinander mit einem äußeren Rahmenteil des Leiterrahmens mittels einer Anzahl von Aufhängestiften mit gleicher innerer Breite und gleichem Rastermaß verbunden sein und wenn die Verbindungsbänder und die Aufhängestifte des Leiterrahmens, die auf der Außenseite des Harzelementes frei liegen, weggeschnitten werden, können die Anzahl von Aufhängestiften, die die äußeren Endteile der Strahlungsanschlüsse und Anzahl der Leiteranschlüsse und den äußeren Rahmenteil verbinden, mit gleicher Breite und gleichem Rastermaß abgeschnitten werden.
Da bei diesem Beispiel die Strahlungsanschlüsse mit einer vergleichsweise großen Breite und die Leiteranschlüsse mit einer vergleichsweise kleinen Breite des Leiterrahmens mit dem äußeren Rahmenteil des Leiterrahmens durch eine Anzahl von Aufhängestiften mit einer gleichen inneren Breite und einem gleichen Rastermaß verbunden sind, werden die Aufhängestifte durch eine Anzahl von Stempeln abgeschnitten, die mit einem gleichen Rastermaß angeordnet sind und eine gleiche Breite haben.
Da die Anzahl der Stempel zum Abschneiden der Anzahl von Aufhängestiften mit gleicher Breite ausgebildet werden können und mit gleichem Rastermaß angeordnet sind, sind die Vorgänge zum Positionieren der Stempel in einer Stanzmaschine einfach und die Universalität der so gesetzten Stempel ist ebenfalls gut.
Ein herkömmlicher Leiterrahmen, bei dem die vorstehende Erfindung angewandt ist, hat im Wesentlichen eine rechteckige Strahlungsplatte, ein Paar Strahlungsanschlüsse mit einer vergleichsweise großen Breite, die an einander gegenüber liegenden Seiten der Strahlungsplatte vorstehend angeordnet sind, eine Anzahl von Leiteranschlüssen mit vergleichsweise kleiner Breite, die an Positionen in der Nähe der Strahlungsanschlüsse angeordnet sind, einen Außenrahmenteil, der an der Außenseite der äußeren Endteile der Strahlungsanschlüsse und der Anzahl von Leiteranschlüssen positioniert ist, eine Anzahl von Aufhängestiften zum Verbinden der äußeren Endteile der Strahlungsanschlüsse und der Anzahl von Leiteranschlüssen jeweils einzeln mit dem äußeren Rahmenteil, und eine Anzahl von Verbindungsbändern vom Verbinden der mittleren Teile der Strahlungsanschlüsse und der Anzahl von Leiteranschlüssen.
Bei der vorliegenden Erfindung hat in einem derartigen Leiterrahmen jeder der Strahlungsanschlüsse wenigstens ein Loch darin so ausgebildet, dass das Loch eine gleiche Breite und ein gleiches Anordnungsrastermaß hat wie die Lücken zwischen der Anzahl von Leiteranschlüssen und die gegenüberliegenden Seiten des Loches sind miteinander durch eines der Verbindungsbänder verbunden, und die Anzahl der Verbindungsbänder, die die mittleren Teile der Strahlungsanschlüsse und der Anzahl von Leiteranschlüssen verbinden, haben eine gleiche gesamt Länge und ein gleiches Anordnungsrastermaß wie das der Verbindungsbänder der Löcher der Strahlungsanschlüsse.
Demgemäß sind bei dem Leiterrahmen der vorliegenden Erfindung die Löcher in den Strahlungsanschlüssen mit vergleichsweise großer Breite an Teilen ausgebildet, die gebogen werden und die gegenüberliegenden Seiten jedes der Löcher sind miteinander durch eines der Verbindungsbänder verbunden. Da die Strahlungsanschlüsse und die Anzahl von Leiteranschlüssen miteinander durch die Verbindungsbänder verbunden sind und die Anzahl der Verbindungsbänder eine gleiche innere Breite und ein gleiches Anordnungsrastermaß wie jene Verbindungsbänder haben, werden die Verbindungsbänder durch eine Anzahl von Stempeln abgeschnitten, die mit einem gleichen Rastermaß angeordnet sind und eine gleiche Breite haben.
Da die Anzahl der Stempel zum Abschneiden der Anzahl von Verbindungsbändern mit gleicher Breite ausgebildet werden kann und in einem gleichen Rastermaß angeordnet werden können, sind die Vorgänge zum Positionieren der Stempel in einer Stanzmaschine einfach und die Universalität der so gesetzten Stempel ist ebenfalls gut.
Der Leiterrahmen gemäß der vorliegenden Erfindung kann so konstruiert sein, dass die äußeren Endteile der Strahlungsanschlüsse und die Anzahl der Leiteranschlüsse mit dem äußeren Rahmenteil des Leiterrahmens durch eine Anzahl von Aufhängestiften verbunden sind, die eine gleiche innere Breite und ein gleiches Anordnungsrastermaß haben.
Da bei diesem Beispiel die Strahlungsanschlüsse mit vergleichsweise großer Breite und die Leiteranschlüsse mit vergleichsweise kleiner Breite der Leiterrahmen mit dem äußeren Rahmenteils des Leiterrahmens durch eine Anzahl von Aufhängestiften mit gleicher innerer Breite und einem gleichem Anordnungsrastermaß verbunden sind, werden die Aufhängestifte durch eine Anzahl von Stempeln abgeschnitten, die mit einem gleichem Rastermaß angeordnet sind und eine gleiche Breite haben.
Da die Anzahl der Stempel zum Abschneiden der Anzahl von Aufhängestiften mit einer gleichen Breite hergestellt werden können und mit gleichem Rastermaß angeordnet werden können, sind die Vorgänge zum Positionieren der Stempel in einer Stanzmaschine einfach und die Universalität der so gesetzten Stempel ist auch gut.
Die vorstehenden und weitern Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der Folgenden Beschreibung anhand der begleitenden Zeichnungen im Einzelnen hervor, die Beispiele der vorliegenden Erfindung illustrieren.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen.
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einem herkömmlichen Beispiel;
2 ist eine Draufsicht auf einen Leiterrahmen eines herkömmlichen Beispiels;
3 ist eine Draufsicht auf einen Zustand, bei dem die Verbindungsbänder und Aufhängestifte eines Leiterrahmens abgeschnitten sind;
4 ist eine Draufsicht, auf einen Leiterrahmen gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
5 ist eine Draufsicht auf einen Zustand, bei dem die Verbindungsbänder und die Aufhängestifte des Leiterrahmens abgeschnitten sind;
6 ist eine Draufsicht auf einen Zustand, nachdem die Verbindungsbänder und Aufhängestifte des Leiterrahmens abgeschnitten sind; und
7 ist eine perspektivische Ansicht einer fertig gestellten Halbleitervorrichtung.
8 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung zeigt.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform.
Anhand der 4 bis 7 wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Anzumerken ist, dass diejenigen Elemente der vorliegenden Ausführungsform, die gemeinsam mit dem vorstehend beschriebenen herkömmlichen Beispiel sind, durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind und die detaillierte Beschreibung hier weggelassen wird.
In der integrierten Schaltungsvorrichtung 31, die eine Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist, sind zunächst ebenfalls ein Paar Strahlungsanschlüsse 32 mit vergleichsweise großer Breite an den einander gegenüberliegenden rechten und linken Seiten einer Strahlungsplatte vorgesehen, auf der ein Pellet wie in der 7 gezeigt, ähnlich wie bei der vorstehend beschriebenen integrierten Schaltungsvorrichtung 1 montiert ist.
Eine Anzahl von Leiteranschlüssen 33 mit vergleichsweise kleiner Breite sind an Positionen nach vorwärts und rückwärts und in der Nähe der Strahlungsanschlüsse 32 angeordnet und die äußeren Teile 35 und 36 der Anschlüsse 32 und 33, die in dem Harzelement 34 vorgesehen und an diesem vorstehen, sind nach unten gebogen.
In der integrierten Schaltungsvorrichtung 31 der vorliegenden Ausführungsform sind jedoch im Unterschied zu der integrierten Schaltungsvorrichtung 1 wie vorstehend beschrieben zwei Löcher 37 mit einer vergleichsweise kleinen Breite an einem Biegeteil jedes der Strahlungsanschlüsse 32 vorgesehen. Die Löcher 37 der Strahlungsanschlüsse 32 haben eine innere Breite gleich derjenigen der Lücken zwischen der Anzahl von Leiteranschlüssen 32 und haben ein Anordnungsrastermaß gleich dem der Lücken.
Wenn die integrierte Schaltungsvorrichtung 31 der vorliegenden Ausführungsform mit einer derartigen Konstruktion wie vorstehend beschrieben auf einer Oberseite einer Leiterplatte montiert ist, werden die Anzahl von Leiteranschlüssen 33 der integrierten Schaltungsvorrichtung 31 mit einer Anzahl von Signalleitungen auf der Leiterplatte durch löten verbunden und das Paar Strahlungsanschlüsse 32 wird mit den Leitungsmustern, wie beispielsweise den Masseleitungen oder dergleichen Leitungen der Leiterplatte verbunden.
Daraus folgend kann das Pellet verschiedene Informationssignale von den Signalleitungen der Leiterplatte empfangen und an diese ausgeben und vom Pellet erzeugte Wärme wird über die Strahlungsanschlüsse 32 abgestrahlt.
Es wird nun im Folgenden anhand der Zeichnungen ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen integrierten Schaltungsvorrichtung 31 kurz beschrieben.
Zunächst wird der Leiterrahmen 41 durch Ätzen einer dünnen Metallplatte wie in der 4 gezeigt, ausgebildet.
Auch bei diesem Leiterrahmen 41 sind eine Anzahl von Rahmenmustern 42 der integrierten Schaltungsvorrichtung 31 in Zeilen und Spalten vorgesehen und die Strahlungsplatte 43 ist in der Mitte jedes einen Rahmenmusters 42 positioniert.
Ein Paar Strahlungsanschlüsse 32 mit einer vergleichsweise großen Breite ist vorstehend an den gegenüberliegenden linken und rechten Seite der Strahlungsplatte 43 vorgesehen. Eine Anzahl von Leiteranschlüssen 33 mit einer vergleichsweise kleinen Breite sind an den ge genüberliegenden vorderen und rückwärtigen Seiten der Strahlungsanschlüsse 32, den oberen und unteren Seiten in der 4, angeordnet.
Die zu biegenden Teile der Anschlüsse 32 und 33 sind miteinander durch eine Anzahl von Verbindungsbändern 44 verbunden. Die äußeren Endteile der Anschlüsse 32 und 33 sind mit dem äußeren Rahmenteil 46 des Rahmenmusters 42 durch Aufhängestifte 45 verbunden.
Die inneren Teile 47 der Leiteranschlüsse 33 sind so ausgebildet, dass sie radial zur Mitte der Strahlungsplatte 43 hin gerichtet sind. Die inneren Teile 48 der Strahlungsanschlüsse 32 sind einstückig mit der Strahlungsplatte 43 ausgebildet.
An einem Teil des äußeren Teils 35 jedes der Strahlungsanschlüsse 32, an den der Strahlungsanschluss 32 zu biegen ist, sind zwei Löcher 37 ausgebildet. Da die gegenüberliegenden vorderen und rückwärtigen Seiten jedes Loches 37, welche die oberen und unteren Seiten in 4 sind, durch eines der Verbindungsbänder 44 verbunden sind, sind die zwei Löcher 37 zum gegenwärtigen Zeitpunkt als vier Löcher ausgebildet.
Da die Löcher 37 der Strahlungsanschlüsse 32 die gleiche innere Breite haben und mit gleichem Rastermaß wie das der Lücken zwischen der Anzahl von Leiteranschlüssen 33 angeordnet sind, haben diejenigen Verbindungsbänder 44, die die gegenüberliegenden Seite der Löcher 37 miteinander verbinden, eine gleiche Gesamtlänge und ein gleiches Anordnungsrastermaß wie die Verbindungsbänder 44, die die Anschlüsse 32 und 33 miteinander verbinden.
Während die Anzahl der Leiteranschlüsse 33 mit vergleichsweise kleiner Breite einzeln mit dem äußeren Rahmenteil 46 des Rahmenmusters 42 durch eine Anzahl von Aufhängestiften 45 mit vergleichsweise kleiner Breite verbunden sind, ist jeder der Strahlungsanschlüsse 32 mit vergleichsweise großer Breite mit drei Aufhängestiften 45 mit vergleichsweise kleiner Breite verbunden. Diese Aufhängestifte 45 haben eine gleiche innere Breite und sind in einem gleichen Rastermaß angeordnet.
Ein Pellet mit einer Halbleiterschaltung ist auf der Oberseite einer Strahlungsplatte 43 eines so ausgebildeten Leiterrahmens platziert und eine Anzahl von Verbindungspads des Pellets und die Anzahl der Leiteranschlüsse 33 werden einzeln miteinander durch Bonddrähte (nicht dargestellt) verbunden.
Der Leiterrahmen 41, auf dem das Pellet und die Bonddrähte auf diese Weise einstückig montiert sind, wird in dem Hohlraum eines Satzes zu einander bewegbarer Metallformen so platziert, dass er an den äußeren Teilen 35 und 36 der Anschlüsse 32 und 33 durch und zwischen den Metallformen gehalten wird und in diesem Zustand wird in den Hohlraum der Metallformen geschmolzenes Harz eingefüllt, und dann belassen, um fest zu werden und ein Harzelement 34 zu bilden.
Dann werden wie in den 5 und 6 gezeigt, die Verbindungsbänder 44 und die Aufhängestifte 45 des Leiterrahmens, die am Harzelement 34 nach außen frei liegen, abgeschnitten und die äußeren Teile 35 und 36 der Anschlüsse 32 und 33 werden voneinander getrennt. Dann werden die äußeren Teile 35 und 36 wie in der 7 nach unten gebogen, wodurch die integrierte Schaltungsvorrichtung 31 fertig gestellt wird.
Bei der integrierten Schaltungsvorrichtung 31 der vorliegenden Ausführungsformen können, wenn die äußeren Teile 35 und 36 der Anschlüsse 32 und 33 gebogen werden, obwohl die Strahlungsanschlüsse 32 eine im Allgemeinen große Breite haben, diese leicht ähnlich wie die Leitungsanschlüsse 33 mit vergleichsweise kleiner Breite gebogen werden, da sie Löcher 37 in den zu biegenden Teilen haben.
Selbst wenn die Strahlungsanschlüsse 32 und die Leiteranschlüsse 33 zueinander unterschiedliche Breiten haben können daneben Stempel 51 und 52 zum Abschneiden derselben mit gleichem Rastermaß angeordnet werden, da die Verbindungsbänder 34 und die Aufhängungsstifte 45 eine gleiche Breite haben und mit gleichem Rastermaß angeordnet sind.
Daraus folgend ist der Vorgang des Positionierens der Stempel 51 und 52 in einer Stanzmaschine (nicht dargestellt) einfach und die Universalität der so gesetzten Stempel 51 und 52 ist hoch.
Ferner sind die Leiteranschlüsse 33 mit vergleichsweise kleiner Breite und die Strahlungsanschlüsse mit vergleichsweise großer Breite mit dem äußeren Rahmenteil 46 des Leiterrahmens 41 durch Aufhängestifte 45 mit einer gleichen, vergleichsweise kleinen Breite verbunden. Demgemäß kann für die Stempel 52 zum Abschneiden der Aufhängestifte 45 eine einzige Art von Stempeln verwendet werden und die integrierte Schaltungsvorrichtung 31 kann mit einer hohen Produktivität hergestellt werden.
Obwohl die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Verwendung spezifischer Begriffe beschrieben worden sind, dient diese Beschreibung nur zur Illustration und es ist selbstverständlich, dass Änderungen und Variationen ohne Abweichen vom Umfang der Folgenden Patentansprüche durchgeführt werden können.

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, mit den Schritten: Ausbilden eines Leiterrahmens (41), der eine einzelne Strahlungsplatte (43) aufweist mit einem Paar Strahlungsanschlüssen (32) von vergleichsweise großer Breite, die an gegenüberliegenden Seiten derselben vorstehend ausgebildet sind, und einer Anzahl von Leiteranschlüssen (33) mit vergleichsweise kleiner Breite, die an Positionen in der Nähe der Strahlungsanschlüsse (32) angeordnet sind, wobei die Strahlungsanschlüsse (32) und die Anzahl von Leiteranschlüssen (33) miteinander mittels Stützelementen (44) verbunden sind, wobei die Strahlungsanschlüsse (32) wenigstens ein Loch (37) aufweisen, dessen Weite und Rastermaß gleich jenem der Lücken zwischen der Anzahl von Leiteranschlüssen (33) ist, und deren einander gegenüberliegende Seiten miteinander durch eines der Stützelemente (44) verbunden sind; Platzieren eines Pellets, das eine Halbleiterschaltung aufweist, und eine Anzahl von Anschlussflecken an seiner Oberseite aufweist, auf einer Oberseite der Strahlungsplatte (43) des Leiterrahmens (41); Individuelles Verbinden der Anzahl von Anschlussflecken des Pellets mit der Anzahl von Leiteranschlüssen (33) des Leiterrahmens (41) miteinander mittels Bonddrähten; Platzieren des Leiterrahmens (41), auf welchem das Pellet und die Bonddrähte integriert montiert sind, in einem Hohlraum eines Satzes wechselseitig entfernbarer Metallformen; Schließen der Metallformen dergestalt, dass Teile der Strahlungsanschlüsse (32) und Teile der Leiteranschlüsse (33) durch die Metallformen gehalten sind; Einfüllen von geschmolzenem Harz in den Hohlraum der Metallformen; Festwerdenlassen des eingefüllten Harzes, um ein Harzelement (34) auszubilden, in welchem das Pellet, die Strahlungsplatte (43), die Bonddrähte, die Teile der Strahlungsanschlüsse (32) und die Teile der Leiteranschlüsse (33) verkapselt sind; Wegschneiden der Anzahl von Stützelementen (44), die an den Lücken zwischen den Leiteranschlüssen (33) positioniert sind, welche außerhalb des Harzelements (34) freiliegen, und der Löcher (37) der Strahlungsanschlüsse (32), die an der Außenseite des Harzelements (34) mit gleicher Breite und einem gleichen Rastermaß freigelegt sind, um die Strahlungsanschlüsse (32) und die Leiteranschlüsse (33) einzeln voneinander zu trennen; und Biegen der Leiteranschlüsse (33), die an der Außenseite des Harzelements (34) freiliegen, nach unten, und Biegen der Strahlungsanschlüsse (32) an den Positionen der Löcher (37), die an der Außenseite des Harzelements (34) freiliegen, nach unten.
Verfahren nach Anspruch 1, weiterhin mit: Ausbilden des Leiterrahmens (41) mit den Strahlungsanschlüssen (32) und der Anzahl von Leiteranschlüssen (33), die mit einem äußeren Rahmenteil (46) des Leiterrahmens (41) durch eine Anzahl von Stützelementen (45) mit gleicher Breite und gleichem Rastermaß verbunden sind; und Wegschneiden der Stützelemente (45), die den äußeren Rahmenteil (46) des Leiterrahmens (41) mit den Strahlungsanschlüssen (32) und der Anzahl von Leiteranschlüssen (33) mit gleicher Breite und gleichem Rastermaß verbunden haben.
Leiterrahmen (41) mit: einer im Wesentlichen rechteckigen Strahlungsplatte (43); einem Paar Strahlungsanschlüssen (32) mit vergleichsweise großer Breite, die an den gegenüberliegenden Seiten der Strahlungsplatte (43) vorstehend vorgesehen sind; einer Anzahl von Leiteranschlüssen (33) mit vergleichsweise kleiner Breite, die an Positionen in der Nähe der Strahlungsanschlüsse (32) angeordnet sind; einem äußeren Rahmenteil (46), der an der Außenseite der Strahlungsanschlüsse (32) und der Anzahl von Leiteranschlüssen (33) positioniert ist; einer Anzahl von Stützelementen (45), um die Strahlungsanschlüsse (32) und die Anzahl von Leiteranschlüssen (33) einzeln mit dem äußeren Rahmenteil (46) zu verbinden; und einer Anzahl von Stützelementen (44) zum Verbinden der Strahlungsanschlüsse (32) und der Anzahl von Leiteranschlüssen (33) miteinander; dadurch gekennzeichnet, dass jeder der Strahlungsanschlüsse (32) wenigstens ein Loch (37) darin so ausgebildet hat, dass das Loch (37) eine gleiche Breite und ein gleiches Rastermaß wie die Lücken zwischen der Anzahl von Leiteranschlüssen (33) hat und die gegenüberliegenden Seiten des Lochs (37) miteinander durch eines der Stützelemente (44) verbunden sind; wobei die Anzahl von Stützelementen (44), die die Strahlungsanschlüsse (32) und die Anzahl von Leiteranschlüssen (33) miteinander verbinden, eine gleiche Länge und ein gleiches Rastermaß wie die Stützelemente (44) der Löcher (37) der Strahlungsanschlüsse (32) haben.
Leiterrahmen (41) nach Anspruch 3, wobei die Strahlungsanschlüsse (32) und die Anzahl von Leiteranschlüssen (33) mit dem äußeren Rahmenteil (46) des Leiterrahmens (41) durch die Anzahl von Stützelementen (45), die eine gleiche Breite und ein gleiches Rastermaß haben, verbunden sind.