JPS62198144A - リ−ドフレ−ムの構造 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの構造Info
- Publication number
- JPS62198144A JPS62198144A JP4108786A JP4108786A JPS62198144A JP S62198144 A JPS62198144 A JP S62198144A JP 4108786 A JP4108786 A JP 4108786A JP 4108786 A JP4108786 A JP 4108786A JP S62198144 A JPS62198144 A JP S62198144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- cutting
- frame
- lead terminal
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000276 sedentary effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔座業上のｆＦ１ｊ用分野〕
本発明は半専坏ＩＣ及び混成ＩＣ等に使用ちれるリード
フレームの構造に胸するものである。
フレームの構造に胸するものである。
従来のこの極のリードフレーム扛、第２図の平面図に示
すようにリードフレーム本体〜１に各リード端子〜５が
接続され、史にタイバー〜３により谷リード端子がモー
ルド樹脂〜２の流れを防止する閉ループとして一部いて
いる構造となっている。
すようにリードフレーム本体〜１に各リード端子〜５が
接続され、史にタイバー〜３により谷リード端子がモー
ルド樹脂〜２の流れを防止する閉ループとして一部いて
いる構造となっている。
上述したリードフレームの構造は、リード端子を間引く
必要がめった場合にはまず、リード切断。
必要がめった場合にはまず、リード切断。
成形金型の変更をしなければならない、更にリード端子
をモールド樹脂部の根本から切断する事になるためリー
ド巾が広いためプレス能力の大きいものが必要となって
くる。また、切断、成形が光子した時点で間引用のリー
ド端子は、リードフレーム本体から陥めてしまうため、
自動化設備への影響が大きい、以上述べた墨から、リー
ド切断。
をモールド樹脂部の根本から切断する事になるためリー
ド巾が広いためプレス能力の大きいものが必要となって
くる。また、切断、成形が光子した時点で間引用のリー
ド端子は、リードフレーム本体から陥めてしまうため、
自動化設備への影響が大きい、以上述べた墨から、リー
ド切断。
成形金型の変更、・フレームの変更及び自動化設備への
影＊等、大きな欠点を持っている。
影＊等、大きな欠点を持っている。
〔問題点を解決するための手段」
本発明のリードフレームは、リード切断、成形金型のタ
イバー切断用ボンチの逃は穴又は切欠２よびリード切断
用ボンチの逃げへｒ設けた梼造ｔ有していると同時にリ
ード切断、成形屑でも、間引き用のリード端子ｆｌ Ｉ
Ｊ−ドフレーム本体に接続されている傳造合有している
。
イバー切断用ボンチの逃は穴又は切欠２よびリード切断
用ボンチの逃げへｒ設けた梼造ｔ有していると同時にリ
ード切断、成形屑でも、間引き用のリード端子ｆｌ Ｉ
Ｊ−ドフレーム本体に接続されている傳造合有している
。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。
リードフレーム本体〜１に依絖されているタイバー〜３
、更にタイパール３′ｆｔ切断する時の逃げ人及び切欠
き〜４を有し、更にリード端子〜５を切断する時の逃げ
八〜６を有している。本博造は間引の必要なリード端子
に任意に設ける事が出来る。
、更にタイパール３′ｆｔ切断する時の逃げ人及び切欠
き〜４を有し、更にリード端子〜５を切断する時の逃げ
八〜６を有している。本博造は間引の必要なリード端子
に任意に設ける事が出来る。
以上説明したように不発明のリードフレームは、間引き
の必要なリード端子にタイバー切断用ボンチの逃げ穴及
び切欠き、更にリード端子切断用ボンチの逃げ穴を設け
ると同時に、リード切断、成形屑％間引用リードはリー
ドフレーム本体に抜続されている情造を有する〇 第２図は従来技術のリードフレームを示す平面図でめる
。
の必要なリード端子にタイバー切断用ボンチの逃げ穴及
び切欠き、更にリード端子切断用ボンチの逃げ穴を設け
ると同時に、リード切断、成形屑％間引用リードはリー
ドフレーム本体に抜続されている情造を有する〇 第２図は従来技術のリードフレームを示す平面図でめる
。
以上説明したように本発明はリードフレームの間引＠を
必要とするリード端子にタイバー切断用ボンチの逃げ穴
及び切欠き、更にリード端子切断用ボンチの逃は穴を設
けると同時にリード切断。
必要とするリード端子にタイバー切断用ボンチの逃げ穴
及び切欠き、更にリード端子切断用ボンチの逃は穴を設
けると同時にリード切断。
成形屑も間引き用のリード端子がリードフレーム本体と
接続されている信造ヲ鳴しているため、自動化設備への
影響がない。このことから、リードフレームのみを変更
することによ、１５ＤＩＰ、ＳＩＰタイプの区別なく任
意の位置のリード２間引く事ができる効果がある。更に
リード切断、成形金型の変更をする必要かないはかシか
、安定した自動化設備の運転が可能であるため、設備投
資を少く出来る効果がある。
接続されている信造ヲ鳴しているため、自動化設備への
影響がない。このことから、リードフレームのみを変更
することによ、１５ＤＩＰ、ＳＩＰタイプの区別なく任
意の位置のリード２間引く事ができる効果がある。更に
リード切断、成形金型の変更をする必要かないはかシか
、安定した自動化設備の運転が可能であるため、設備投
資を少く出来る効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図でめる。
第２図は従来技術のリードフレームを示す平面図である
。 ｌ・・・・・・リードフレーム本体、２・・・用モール
ド樹脂、３・・・・・・タイバー、４・・・・・・タイ
バー切断用ホンチの逃げ穴及び切欠き、５・・・・・・
リード端子、６・・・・・・リード端子切断用ボンチの
逃げ穴。
。 ｌ・・・・・・リードフレーム本体、２・・・用モール
ド樹脂、３・・・・・・タイバー、４・・・・・・タイ
バー切断用ホンチの逃げ穴及び切欠き、５・・・・・・
リード端子、６・・・・・・リード端子切断用ボンチの
逃げ穴。
Claims (1)
- フレームの一部がリード切断、成形金型の切断用ボンチ
の逃げ用の穴を有し、リード切断、成形後も不要な部分
はフレーム本体に付属する構造を取る事により、同一の
リード切断、成形金型によりフレームを替える事により
、任意のリード端子を間引いたモールドパッケージを製
造する事が出来るリードフレームの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108786A JPS62198144A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | リ−ドフレ−ムの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108786A JPS62198144A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | リ−ドフレ−ムの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62198144A true JPS62198144A (ja) | 1987-09-01 |
| JPH0545062B2 JPH0545062B2 (ja) | 1993-07-08 |
Family
ID=12598688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4108786A Granted JPS62198144A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | リ−ドフレ−ムの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62198144A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0880178A2 (en) * | 1997-05-21 | 1998-11-25 | Nec Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device with a pair of radiating terminals and a plurality of lead terminals formed from single lead frame |
| KR100971938B1 (ko) | 2007-11-12 | 2010-07-23 | 오리엔트 세미컨덕터 일렉트로닉스 리미티드 | 리드 프레임 구조체와 그 응용 |
-
1986
- 1986-02-25 JP JP4108786A patent/JPS62198144A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0880178A2 (en) * | 1997-05-21 | 1998-11-25 | Nec Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device with a pair of radiating terminals and a plurality of lead terminals formed from single lead frame |
| EP0880178A3 (en) * | 1997-05-21 | 1999-02-03 | Nec Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device with a pair of radiating terminals and a plurality of lead terminals formed from single lead frame |
| US6165818A (en) * | 1997-05-21 | 2000-12-26 | Nec Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device with a pair of radiating terminals and a plurality of lead terminals formed from a single lead frame |
| US6177720B1 (en) | 1997-05-21 | 2001-01-23 | Nec Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device with a pair of radiating terminals and a plurality of lead terminals formed from a single lead frame |
| KR100286906B1 (ko) * | 1997-05-21 | 2001-06-01 | 가네꼬 히사시 | 단일 리드 프레임으로부터 형성된 한 쌍의 방열단자와 복수개의 리드단자를 갖는 반도체 장치의제조방법 및 그 단일 리드프레임 |
| KR100971938B1 (ko) | 2007-11-12 | 2010-07-23 | 오리엔트 세미컨덕터 일렉트로닉스 리미티드 | 리드 프레임 구조체와 그 응용 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0545062B2 (ja) | 1993-07-08 |
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