JPH05283576A - リードフレームの切断金型 - Google Patents
リードフレームの切断金型Info
- Publication number
- JPH05283576A JPH05283576A JP7501692A JP7501692A JPH05283576A JP H05283576 A JPH05283576 A JP H05283576A JP 7501692 A JP7501692 A JP 7501692A JP 7501692 A JP7501692 A JP 7501692A JP H05283576 A JPH05283576 A JP H05283576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- die
- guide
- cutting
- stripper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】金型の機構のがたにより、切り取り部の位置ず
れを防止する。 【構成】パンチ７の位置及びリードフレームを押さえを
任さどるストリッパの上下摺動のための案内機構を下型
ホルダ１と上型ホルダ４の案内機構であるガイドブッシ
ュ５及びガイドポスト３に兼ねさせる。
れを防止する。 【構成】パンチ７の位置及びリードフレームを押さえを
任さどるストリッパの上下摺動のための案内機構を下型
ホルダ１と上型ホルダ４の案内機構であるガイドブッシ
ュ５及びガイドポスト３に兼ねさせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の樹脂封止後
におけるリードフレームの外部リードあるいはタイバを
切断するリードフレーム金型に関する。
におけるリードフレームの外部リードあるいはタイバを
切断するリードフレーム金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の一例を示すリードフレーム
の切断金型の断面図である。従来の切断金型は、図２に
示すように、ＩＣを載置するダイ２と、このダイ２を保
持する下型ホルダ１と、この下型ホルダ１のガイドポス
ト３によって案内される上型ホルダ４と、この上型ホル
ダ１に埋設されるパンチ７と、パンチ７を案内するとと
もにＩＣのリードを押さえるストリップ６と、このスト
リッパ６の上下動を案内するサブガイドブッシュ９及び
サブポスト８とを有していた。
の切断金型の断面図である。従来の切断金型は、図２に
示すように、ＩＣを載置するダイ２と、このダイ２を保
持する下型ホルダ１と、この下型ホルダ１のガイドポス
ト３によって案内される上型ホルダ４と、この上型ホル
ダ１に埋設されるパンチ７と、パンチ７を案内するとと
もにＩＣのリードを押さえるストリップ６と、このスト
リッパ６の上下動を案内するサブガイドブッシュ９及び
サブポスト８とを有していた。
【０００３】このような切断金型を使用して樹脂封止後
のＩＣにおける不要なリードあるいはタイバを切断する
場合は、まず、ダイ２の上にＩＣを載置する。次に、上
型ホルダ４を下降させ、ストリッパ６でＩＣの切断して
はならないリード部を押さえる。次に、上型ホルダ４の
下降に伴い、パンチ７がリードあるいはタイバをダイ２
と恊動して切断する。
のＩＣにおける不要なリードあるいはタイバを切断する
場合は、まず、ダイ２の上にＩＣを載置する。次に、上
型ホルダ４を下降させ、ストリッパ６でＩＣの切断して
はならないリード部を押さえる。次に、上型ホルダ４の
下降に伴い、パンチ７がリードあるいはタイバをダイ２
と恊動して切断する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、ＩＣの高集積度
化に伴い、リードの本数も増加し、切断位置精度も益々
高精度のものが要求されてきた。しかしながら、従来、
この種の金型構造では、切断する位置を決めるダイ及び
パンチとの位置精度及びストリッパの押さえる部分の位
置精度とは、別々の案内機構（ガイドポストとガイドブ
ッシュ及びサブポストとサブガイドポスト）で行なわれ
ていた。このため、この二つの案内機構において、案内
機構におけるクリアランスが重なり、しばしば押さえる
位置と切断すべき位置とが重なり合うことがあり、しば
しばリードを残すべき部分を切欠いたり、あるいは切取
るべきタイバが充分切取れなかったりするという問題が
生じていた。
化に伴い、リードの本数も増加し、切断位置精度も益々
高精度のものが要求されてきた。しかしながら、従来、
この種の金型構造では、切断する位置を決めるダイ及び
パンチとの位置精度及びストリッパの押さえる部分の位
置精度とは、別々の案内機構（ガイドポストとガイドブ
ッシュ及びサブポストとサブガイドポスト）で行なわれ
ていた。このため、この二つの案内機構において、案内
機構におけるクリアランスが重なり、しばしば押さえる
位置と切断すべき位置とが重なり合うことがあり、しば
しばリードを残すべき部分を切欠いたり、あるいは切取
るべきタイバが充分切取れなかったりするという問題が
生じていた。
【０００５】本発明の目的は、ストリッパの押さえる位
置と、パンチが切断すべき位置とを常に安定してタイバ
及び不要リードを切断出来るリードフレームの切断金型
を提供することである。
置と、パンチが切断すべき位置とを常に安定してタイバ
及び不要リードを切断出来るリードフレームの切断金型
を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の切断金型は、ＩＣのリードフレームのタイバあるいは
リードを切断するリードフレームの切断金型において、
前記リード及びタイバを切断するパンチを保持するスト
リッパの摺動案内機構と上型と下型の摺動案内機構と兼
用されていることを特徴としている。
の切断金型は、ＩＣのリードフレームのタイバあるいは
リードを切断するリードフレームの切断金型において、
前記リード及びタイバを切断するパンチを保持するスト
リッパの摺動案内機構と上型と下型の摺動案内機構と兼
用されていることを特徴としている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示すリードフレ
ームの切断金型である。この切断金型は、図１に示すよ
うに、ストリッパ６の案内機構を上型ホルダ４の案内機
構を利用して同一にしたことである。すなわち、ストリ
ッパ６にガイドブッシュ５を埋設し、このガイドブッシ
ュ５をガイドポスト３に摺動し得るようにしたことであ
る。
ームの切断金型である。この切断金型は、図１に示すよ
うに、ストリッパ６の案内機構を上型ホルダ４の案内機
構を利用して同一にしたことである。すなわち、ストリ
ッパ６にガイドブッシュ５を埋設し、このガイドブッシ
ュ５をガイドポスト３に摺動し得るようにしたことであ
る。
【０００９】このことにより下型ホルダ１に備えられた
同じガイドポスト３に沿って、上型ホルダ４及びストリ
ッパ６がそれぞれガイドブッシュ５によって摺動し、ス
トリッパ６はＩＣのリードの同じ位置を押さえるし、パ
ンチ７はリードの同じ位置を切断する。
同じガイドポスト３に沿って、上型ホルダ４及びストリ
ッパ６がそれぞれガイドブッシュ５によって摺動し、ス
トリッパ６はＩＣのリードの同じ位置を押さえるし、パ
ンチ７はリードの同じ位置を切断する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードの
押さえる位置及びタイバあるいはリードの切断位置を決
めるストリッパの案内機構を上型ポルタと下型ホルダの
案内機構とを同一にすることによって、複数の案内機構
による位置ずれが解消し、リードもしくはタイバの切断
すべき部分を安定して切断出来るリードフレームの切断
金型が得られるという効果がある。
押さえる位置及びタイバあるいはリードの切断位置を決
めるストリッパの案内機構を上型ポルタと下型ホルダの
案内機構とを同一にすることによって、複数の案内機構
による位置ずれが解消し、リードもしくはタイバの切断
すべき部分を安定して切断出来るリードフレームの切断
金型が得られるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すリードフレームの切断
金型の断面図である。
金型の断面図である。
【図２】従来の一例を示すリードフレームの切断金型の
断面図である。
断面図である。
１ 下型ホルダ ２ ダイ ３ ガイドポスト ４ 上型ホルダ ５ ガイドブッシュ ６ ストリッパ ７ パンチ ８ サブポスト ９ サブガイドブッシュ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣのリードフレームのタイバあるいは
リードを切断するリードフレームの切断金型において、
前記リード及びタイバを切断するパンチを保持するスト
リッパの摺動案内機構と上型と下型の摺動案内機構と兼
用されていることを特徴とするリードフレームの切断金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7501692A JPH05283576A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | リードフレームの切断金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7501692A JPH05283576A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | リードフレームの切断金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283576A true JPH05283576A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13563966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7501692A Pending JPH05283576A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | リードフレームの切断金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283576A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110026469A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-19 | 一汽-大众汽车有限公司 | 冲压拉延模具和系统及其方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527448A (en) * | 1978-08-17 | 1980-02-27 | Shinko Electric Co Ltd | Press punching die |
| JPS5549858U (ja) * | 1978-09-27 | 1980-04-01 | ||
| JPS63199033A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-17 | ヴェー・ツェー・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクター・ハフツング | 金属リボン又はテープから複雑な成形品を押し抜くためのモデュラー式ポンチプレス装置 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP7501692A patent/JPH05283576A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527448A (en) * | 1978-08-17 | 1980-02-27 | Shinko Electric Co Ltd | Press punching die |
| JPS5549858U (ja) * | 1978-09-27 | 1980-04-01 | ||
| JPS63199033A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-17 | ヴェー・ツェー・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクター・ハフツング | 金属リボン又はテープから複雑な成形品を押し抜くためのモデュラー式ポンチプレス装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110026469A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-19 | 一汽-大众汽车有限公司 | 冲压拉延模具和系统及其方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971111 |