DE2818080A1 - Verkapselte halbleitereinrichtung - Google Patents
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Description
30
15
20
gezeigten Befestigungseinheit, die von
elektrisch isolierendem Kunststoff umhüllt ist,
Befestigungseinheit zur Halterung von IC-Pastillen,
Wärmemengen abzuleiten,
Fig. 10.
22 ist auf der flachen Oberfläche eines Befestigungsteils 34 einer Befestigungseinheit 24 mittels eines
Klebers, beispielsweise ein Epoxidkunstharz oder ein
AU-Si-Eutektikum befestigt und mittels der Übertragungsmethode verkapselt. Wie sich aus Fig. 3 ergibt, befindet sich die IC-Pastille 22 im wesentlichen in der Mitte des
5
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Claims (8)
- PATENT WWÄTTE DR.KADOR &DR.KJLUNkERK 12 325/7STOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO., LTD. 72 Horikawa-cho, Saiwai-kuKawasaki-shi, JapanVerkapselte HalbleitereinrichtungPatentansprücheVerkapselte Halbleitereinrichtung mit einer Befestigungseinheit in Form eines plattenähnlichen Befestigungsteils, auf welchem eine Halbleiter-Pastille angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet , daß von der Kante des Befestigungsteils (34) seitliche Verstärkungswände (36) quer zum Befestigungsteil (34) wegragen, daß die Halbleiter-Pastille (22) im wesentlichen im Mittelpunkt der aus einem elektrisch isolierenden Kunststoff bestehenden Verkapselung und der Befestigungseinheit angeordnet ist und daß an der Verkapselung eine große Anzahl einzelner voneinander getrennter Leiterstreifen (28) befestigt sind, deren eines Ende nahe dem flachen Befestigungsteil (34) angeordnet ist und mit der Halbleiter-Pastille (22) elektrisch verbunden ist und deren anderes Ende aus der Verkapselung nach außen ragt.
- 2. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sich die Verstärkungswände (36) im wesentlichen rechtwinklig zur Ebene des Befestigungsteils (34) erstrecken.— ? —80 9845/0793ORIGINAL INSPECTED
- 3. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Befestigungseinheit(24) neben den Verstärkungswänden (36) weitere Verstärkungswände (40) aufweist, die ebenfalls an der Kante der Befestigungseinheit (24) ansetzen und den Verstärkungswänden (36) entgegengesetzt gerichtet sind.
- 4. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Befestigungseinheit (50) Tellerform aufweist und einen Befestigungsteil (52) zur Lagerung der Halbleiter-Pastille (22) aufweist, daß vom Umfang des Befestigungsteils (52) eine Verstärkungswand (54) um eine bestimmte gleichförmige Höhe H nach oben ragt und daß an der oberen Kante der Verstärkungswand(54) ein umlaufender Flansch (56) ausgebildet ist.
- 5. Halbleitereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß die in der Verkapselung eingebettete Befestigungseinheit (58) wärmeabstrahlende Füße (64) aufweist, die an der Unterkante der seitlichen Verstärkungswände (6 2) ansetzen.
- 6. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß die untere Fläche der wär- meabstrahlenden Füße (64) nahe der unteren Fläche der Verkapselung angeordnet sind.
- 7. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß die wärmeabstraalenden Füße (64) aus der Verkapselung teilweise nach außen ragen.809845/0793
- 8. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 5, dadurch g e kennzeichnet , daß die wärmeabstrahlenden Füße (64) parallel zur Ebene des Befestigungsteils (60) gerichtet sind.809845/0793
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2818080A1 true DE2818080A1 (de) | 1978-11-09 |
DE2818080C2 DE2818080C2 (de) | 1985-08-01 |
Family
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Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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DE2818080A Expired DE2818080C2 (de) | 1977-04-26 | 1978-04-25 | Verkapselte Halbleitereinrichtung |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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JP (1) | JPS53132975A (de) |
DE (2) | DE2858087C2 (de) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2488445A1 (fr) * | 1980-08-06 | 1982-02-12 | Efcis | Boitier plastique pour circuits integres |
FR2490917A1 (fr) * | 1980-09-02 | 1982-03-26 | Motorola Semiconducteurs | Boitier pour circuit electrique et procede de fabrication |
US4326215A (en) * | 1979-02-23 | 1982-04-20 | Hitachi, Ltd. | Encapsulated semiconductor device with a metallic base plate |
EP0055578A2 (de) * | 1980-12-29 | 1982-07-07 | Honeywell Information Systems Inc. | Baugruppe für integrierte Schaltung |
US4339768A (en) * | 1980-01-18 | 1982-07-13 | Amp Incorporated | Transistors and manufacture thereof |
US4346396A (en) * | 1979-03-12 | 1982-08-24 | Western Electric Co., Inc. | Electronic device assembly and methods of making same |
US4439918A (en) * | 1979-03-12 | 1984-04-03 | Western Electric Co., Inc. | Methods of packaging an electronic device |
EP0104231A1 (de) * | 1982-04-05 | 1984-04-04 | Motorola, Inc. | Selbstausrichtende wärmestreuungsanordnung |
EP0105003A1 (de) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | Fujitsu Limited | Verfahren zum Prüfen von kunstharzgekapselten Halbleiterbauelementen |
EP0272187A2 (de) * | 1986-12-17 | 1988-06-22 | Fairchild Semiconductor Corporation | Plastikverpackung für Hochfrequenz-Halbleiteranordnungen |
EP0354696A2 (de) * | 1988-08-06 | 1990-02-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Halbleiteranordnung mit Leiterrahmen |
WO1998013866A1 (de) * | 1996-09-24 | 1998-04-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Anschlussrahmen für ein mikroelektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und den anschlussrahmen umfassendes mikroelektronisches bauteil |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57111034A (en) * | 1980-12-10 | 1982-07-10 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and its manufacture |
JPS57147260A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture of resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor |
EP0121149B1 (de) * | 1983-03-31 | 1987-09-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Elektrische Kontaktanordnung für Flüssigkristall-Anzeigezellen |
US4722060A (en) * | 1984-03-22 | 1988-01-26 | Thomson Components-Mostek Corporation | Integrated-circuit leadframe adapted for a simultaneous bonding operation |
US5162894A (en) * | 1988-05-24 | 1992-11-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit having a dummy lead and shaped inner leads |
JPH0225057A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
US5015803A (en) * | 1989-05-31 | 1991-05-14 | Olin Corporation | Thermal performance package for integrated circuit chip |
US4991002A (en) * | 1990-02-14 | 1991-02-05 | Motorola Inc. | Modular power device assembly |
US5083368A (en) * | 1990-02-14 | 1992-01-28 | Motorola Inc. | Method of forming modular power device assembly |
JPH03293756A (ja) * | 1990-04-12 | 1991-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
DE4021871C2 (de) * | 1990-07-09 | 1994-07-28 | Lsi Logic Products Gmbh | Hochintegriertes elektronisches Bauteil |
US5389577A (en) * | 1992-08-31 | 1995-02-14 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Leadframe for integrated circuits |
US5358905A (en) * | 1993-04-02 | 1994-10-25 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor device having die pad locking to substantially reduce package cracking |
US5683944A (en) * | 1995-09-01 | 1997-11-04 | Motorola, Inc. | Method of fabricating a thermally enhanced lead frame |
US5926695A (en) * | 1997-06-10 | 1999-07-20 | National Semiconductor Corporation | Lead frame incorporating material flow diverters |
EP0895287A3 (de) * | 1997-07-31 | 2006-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung und Leiterrahmen für dieselbe |
US7057273B2 (en) * | 2001-05-15 | 2006-06-06 | Gem Services, Inc. | Surface mount package |
JP4435050B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2010-03-17 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
US20120248594A1 (en) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | Ho Il Lee | Junction box and manufacturing method thereof |
CN104465588B (zh) * | 2013-09-25 | 2018-11-02 | 恩智浦美国有限公司 | 具有应力释放和散热器的半导体封装件 |
US20210043466A1 (en) | 2019-08-06 | 2021-02-11 | Texas Instruments Incorporated | Universal semiconductor package molds |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1937664U (de) | 1966-01-18 | 1966-04-28 | Werner Bialluch | Kombinierte zigaretten-streichholzschachtel. |
US3423516A (en) * | 1966-07-13 | 1969-01-21 | Motorola Inc | Plastic encapsulated semiconductor assemblies |
DE1800213A1 (de) * | 1968-10-01 | 1970-05-14 | Telefunken Patent | Gehaeuse fuer integrierte Halbleiterschaltungen |
DE2004768A1 (de) | 1968-07-30 | 1971-08-12 | Philips Nv | Halbleiterbauelement |
US3629668A (en) * | 1969-12-19 | 1971-12-21 | Texas Instruments Inc | Semiconductor device package having improved compatibility properties |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL121501C (de) * | 1959-12-16 | |||
US3574815A (en) * | 1966-07-13 | 1971-04-13 | Motorola Inc | Method of fabricating a plastic encapsulated semiconductor assembly |
US3577633A (en) * | 1966-12-02 | 1971-05-04 | Hitachi Ltd | Method of making a semiconductor device |
NL157456B (nl) * | 1968-07-30 | 1978-07-17 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting in een isolerende kunststofomhulling. |
US3665256A (en) * | 1968-10-15 | 1972-05-23 | Rca Corp | Heat dissipation for power integrated circuits |
US3569797A (en) * | 1969-03-12 | 1971-03-09 | Bendix Corp | Semiconductor device with preassembled mounting |
US3651448A (en) * | 1970-03-20 | 1972-03-21 | Amp Inc | Power frame for integrated circuit |
US3786317A (en) * | 1972-11-09 | 1974-01-15 | Bell Telephone Labor Inc | Microelectronic circuit package |
US3914786A (en) * | 1974-04-19 | 1975-10-21 | Hewlett Packard Co | In-line reflective lead-pair for light-emitting diodes |
US4023053A (en) * | 1974-12-16 | 1977-05-10 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Variable capacity diode device |
US3930114A (en) * | 1975-03-17 | 1975-12-30 | Nat Semiconductor Corp | Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure |
US4048670A (en) * | 1975-06-30 | 1977-09-13 | Sprague Electric Company | Stress-free hall-cell package |
-
1977
- 1977-04-26 JP JP4738777A patent/JPS53132975A/ja active Pending
-
1978
- 1978-04-25 DE DE2858087A patent/DE2858087C2/de not_active Expired
- 1978-04-25 US US05/899,820 patent/US4298883A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-04-25 DE DE2818080A patent/DE2818080C2/de not_active Expired
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1937664U (de) | 1966-01-18 | 1966-04-28 | Werner Bialluch | Kombinierte zigaretten-streichholzschachtel. |
US3423516A (en) * | 1966-07-13 | 1969-01-21 | Motorola Inc | Plastic encapsulated semiconductor assemblies |
DE2004768A1 (de) | 1968-07-30 | 1971-08-12 | Philips Nv | Halbleiterbauelement |
DE1800213A1 (de) * | 1968-10-01 | 1970-05-14 | Telefunken Patent | Gehaeuse fuer integrierte Halbleiterschaltungen |
US3629668A (en) * | 1969-12-19 | 1971-12-21 | Texas Instruments Inc | Semiconductor device package having improved compatibility properties |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Electronics, Bd. 45(22.05.1972) H. 11, S. 102-106 * |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4326215A (en) * | 1979-02-23 | 1982-04-20 | Hitachi, Ltd. | Encapsulated semiconductor device with a metallic base plate |
US4346396A (en) * | 1979-03-12 | 1982-08-24 | Western Electric Co., Inc. | Electronic device assembly and methods of making same |
US4439918A (en) * | 1979-03-12 | 1984-04-03 | Western Electric Co., Inc. | Methods of packaging an electronic device |
US4339768A (en) * | 1980-01-18 | 1982-07-13 | Amp Incorporated | Transistors and manufacture thereof |
FR2488445A1 (fr) * | 1980-08-06 | 1982-02-12 | Efcis | Boitier plastique pour circuits integres |
EP0047195A2 (de) * | 1980-08-06 | 1982-03-10 | Societe Pour L'etude Et La Fabrication De Circuits Integres Speciaux - E.F.C.I.S. | Kunststoffgehäuse für integrierte Schaltungen |
EP0047195A3 (de) * | 1980-08-06 | 1982-03-17 | Societe Pour L'etude Et La Fabrication De Circuits Integres Speciaux - E.F.C.I.S. | Kunststoffgehäuse für integrierte Schaltungen |
FR2490917A1 (fr) * | 1980-09-02 | 1982-03-26 | Motorola Semiconducteurs | Boitier pour circuit electrique et procede de fabrication |
EP0055578A2 (de) * | 1980-12-29 | 1982-07-07 | Honeywell Information Systems Inc. | Baugruppe für integrierte Schaltung |
EP0055578A3 (de) * | 1980-12-29 | 1983-02-16 | Honeywell Information Systems Inc. | Baugruppe für integrierte Schaltung |
EP0104231A1 (de) * | 1982-04-05 | 1984-04-04 | Motorola, Inc. | Selbstausrichtende wärmestreuungsanordnung |
EP0104231A4 (de) * | 1982-04-05 | 1985-10-30 | Motorola Inc | Selbstausrichtende wärmestreuungsanordnung. |
EP0105003A1 (de) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | Fujitsu Limited | Verfahren zum Prüfen von kunstharzgekapselten Halbleiterbauelementen |
US4661771A (en) * | 1982-09-28 | 1987-04-28 | Fujitsu Limited | Method of screening resin-sealed semiconductor devices |
EP0272187A2 (de) * | 1986-12-17 | 1988-06-22 | Fairchild Semiconductor Corporation | Plastikverpackung für Hochfrequenz-Halbleiteranordnungen |
EP0272187A3 (en) * | 1986-12-17 | 1988-08-31 | Fairchild Semiconductor Corporation | Plastic package for high frequency semiconductor devices |
EP0354696A2 (de) * | 1988-08-06 | 1990-02-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Halbleiteranordnung mit Leiterrahmen |
EP0354696A3 (de) * | 1988-08-06 | 1991-03-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Halbleiteranordnung mit Leiterrahmen |
US5198883A (en) * | 1988-08-06 | 1993-03-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an improved lead arrangement and method for manufacturing the same |
EP0610971A1 (de) * | 1988-08-06 | 1994-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Halbleiteranordnung mit verbessertem Leitersystem und Verfahren zur Herstellung derselben |
WO1998013866A1 (de) * | 1996-09-24 | 1998-04-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Anschlussrahmen für ein mikroelektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und den anschlussrahmen umfassendes mikroelektronisches bauteil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2818080C2 (de) | 1985-08-01 |
DE2858087C2 (de) | 1987-07-02 |
JPS53132975A (en) | 1978-11-20 |
US4298883A (en) | 1981-11-03 |
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