DE2712543C2 - Anordnung eines Halbleiterbauelements auf einer Montageplatte - Google Patents

Anordnung eines Halbleiterbauelements auf einer Montageplatte

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Description

uie Erfindung betrifft die Anordnung eines 1 ialbleiterbauelements auf einer Montageplatte, bei der das Halbleiterbauelement einen blockförmigen Kuns'harzkörper aufweist, in welchen eine Halbleiterelemente !ragende, mit einer Seite nach außen freiliegende Kühlplatte eingebettet ist, bei der die freie Seite der Kühlplatte an der Montageplatte anliegt und bei der das Halbleiterbauelement seitlich der Kühlplatte Ausnehmungen aufweist, durch welche das Halbleiterbauelement mit der Montageplatte verbindende Schrauben führen.
Bei einer solchen, aus der US-PS ^6 89 683 bekannten Anordnung hat die Kühlplatte einen erheblich kleineren Wärmeausdehnungskoeffizienten als^er Kunstharzkörper. Dies hat /ur Folge, daß sich der Kunstharzkörper beim Schrumpfen nach dem Vergießen von der Seite nach außen aufwölbt, auf der die Kühlplatte eingebettet ist. Wenn nun der Kunsiharzkörper mit der freien Seite der Kühlplatte auf einer Montageplatte aufliegend angeordnet und durch die in den seitlich von der Kühlplatte vorgesehenen Ausnehmungen eingesetzte Schrauben gegen die Montageplatte gedrückt wird, entstehen in dem Kunstharzkörper Biegespannungen, die insbesondere im mittleren Bereich der der Kühlplatte gegenüberliegenden Oberfläche des Kunsthar/körpers zur Ausbildung von Rissen führen können, wodurch Feuchtigkeit an die im Kunstharzkörper eingebetteten Halbleiterelement gelangen kann, wodurch deren Funktion beeinträchtigt wird.
Die der F.rfindung zugrundeliegende Aufgabe besteh, nun darin, die Anordnung eines Halbleiterbauelements der eingangs genannten Art so vorzunehmen, daß unter Gewährleistung eines guten Wärmeübergangs zwischen der Kühlplatte und unier Vermeidung einer Trennung der Kühlplatte von dem Kunstharzkörper eine Rißbildung im Kunstharzkörper vermieden wird.
Diese Aufgabe wird ausgehend von der Anordnung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß zwischen dem Halbleiterbauelement und der Montageplatte im Bereich der Ausnehmungen am Kunstharzkörper Distanzstücke als Vorsprünge angeformt sind.
Die erfindungsgemäße Anordnung hat den Vorteil* daß der Schutz der im Kunstharzkörper eingebetteten Halbleiterelemente gewährleistet ist, daß die Bildung von Rissen ausgeschlossen ist und daß der Kunstharzkörper auf der Montageplatte so festgespafint werden kann, daß die in dem Kunstharzkörper eingebettete Kühlplatte mit ihrer freien Seite einen guten Kontakt mit der Montageplatte hat, wodurch die Wärme in der gewünschten Weise abgeleitet werden kann. Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 perspektivisch ein Halbleiterbauelement mit Sicht auf dessen Unterseite und
Fig.2 in einer Seitenansicht die Anordnung des ίο Halbleiterbauelements auf der Montageplatte.
Das in Fig. I gezeigte Halbleiterbauelement 11 besteht aus einem blockförmigen Kunstharzkörper 14, in den auf einer Seite eine Kühlplatte 12 so eingebettet ist, daß die Kühlplatte 12 eine von Kunstharz freie Oberfläche 15 aufweist Die Kühlplatte 12 trägt innerhalb des Kunstharzkörpers 14 eingebettete HaIble;terelemente, von denen aus dem Kunstharzkörper 14 vorstehende Anschlußklemmen 13 gezeigt sind. In dem Kunstharzkörper 14 sind ausgehend von gegenüberliegenden Rändern Ausnehmungen 16 seitlich der Kühlplatte 12 ausgebildet Außerdem sind an dem Kunstharzkörper 14 Distanzstücke 17 bildende Vorsprünge im Bereich der Ausnehmungen 15 angeformt.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Kupfer beträgt 17 · \0b/"C, der der verwendeten Kunstharze liegt in der Größenordnung von 30 ■ 10-b/°C. Da der Kunstharzkörper 14 durch Aufgießen auf die Kühlplatte 12 aus Kupfer in einer Form hergestellt wird und aufgrund der Unterscitiede in den Wärmedehnungsko-
jo effizienten stärker schrumpft als die Kühlplatte 12, ist das fertige Halbleiterbauelement 11, wie es in der Seitenansicht von Fig. 2 zu sehen ist. bezogen auf die Oberfläche 15 der Kühlplatte 12 konvex gewölbt.
Das in dieser Weise gewölbte Halbleiterbauelement J5 11 wird nun mit der Kühlplatte 12 auf eine Montageplatte 18 aufgelegt, wobei sich die als Vorsprünge angeformten Distanzstücke 17 in den Bereichen befinden, die von der Montagefläche 18 am weitesten weg gekrümmt sind. In die Ausnehmungen 16 werden Schrauben 19 eingeseift, die sich durch Bohrungen in der Montageplatte IU erstrecken. Die Schrauben 19 werden durch Muttern 20 gegen die Montageplatte gezogen. Da die Höhe der angeformten Distanzstücke 17. also die Krstreckung der Distanzstükke 17 senkrecht zur freien Seite 15 der Kühlplatte 12. kleiner gewählt wird als die sich durch Festziehen der Muttern 20 ergebende Geradebiegung b des Kunstharzkörpers 14 mit der eingebetteten Kühlplatte 12 kommt einerseits ein gut wärmeableiiender Kontakt der freien Seite 15 der Kühlplatte 12 mit der Oberfläche der Montageplatte 18 zustande, während andererseits die durch das geringe Geradebiegen in der der Kühlplatte 12 gegenüberliegenden Oberfläche erzeugten Biegespannungen so gering sind, daß eine Rißbildung mit Sicherheit ausgeschlossen wird
Wenn beispielsweise ein Kunstharzkörper mit den Abmessungen 10 30 ■ 5 mm mit einer darin gemäß Fig. 1 eingebetteten Kühlplatte 12 aus Kupfer mit der freien Seile 15 der Kühlplatte 12 auf die Montageplatte 18 aufgelegt wird und die Schrauben 19 nicht angezogen sind, beträgt der Abstand zwischen dem Kunstharzkörper 14 und der Montageplatte 18 im Bereich der Ausnehmungen 16, wenn keine angeformten Distanzstücke 17 vorhanden sind, etwa 0,2 mm. Dadurch, daß die Höhe der Vorsprünge 17 0,1 bis 0,15 mm beträgt, erfordert die gerade Streckung durch Festziehen der Muttern 20 auf den Schrauben 19 eine Geradebiegung b des Kunstharzkörpers 14 von nur 0,05 bis 0,1 mm, um
einen gut wärmeableitenden Kontakt der freien Seite 15 der Kühlplatte 12 mit der Montageplatte 18 zu erhalten. Bei einer derartigen Geradebiegung sind die Biegespannungen im Kunstharzkörper 14 so gering, daß keine Risse auftreten.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Anordnung eines Halbleiterbauelements auf einer Montageplatte, bei der das Halbleiterbauelement einen blockförmigen Kunstharzkörper aufweist, in weichen eine Halbleiterelemente tragende, mit einer Seite nach außen freiliegende Kühlplatte eingebettet ist, bei der die freie Seite der Kühlplatte an der Montageplatte anliegt und bei der das Halbleiterbauelement seitlich der Kühlplatte Ausnehmungen aufweist, durch weiche das Halbleiterbauelement mit der Montageplatte verbindende Schrauben führen, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Halbleiterbauelement (11) und der Montageplatte (18) im Bereich der Ausnehmungen (16) am Kunstharzkörper (14) Distanzstücke (17) als Vorsprünge angeformt sind.
DE2712543A 1976-03-24 1977-03-22 Anordnung eines Halbleiterbauelements auf einer Montageplatte Expired DE2712543C2 (de)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3125076A JPS52115173A (en) 1976-03-24 1976-03-24 Mounting method for semiconductor device
JP3124976A JPS52115172A (en) 1976-03-24 1976-03-24 Semiconductor device
JP6117176A JPS52144976A (en) 1976-05-28 1976-05-28 Plastic seal type semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2712543A1 DE2712543A1 (de) 1977-10-13
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT7821073V0 (it) * 1978-03-09 1978-03-09 Ates Componenti Elettron Morsetto per il fissaggio di un dispositivo a semiconduttore ad un dissipatore di calore.
US4301493A (en) * 1979-02-07 1981-11-17 Square D Company Insulator mounting for panelboard
JPS55121654A (en) * 1979-03-13 1980-09-18 Toshiba Corp Compression bonded semiconductor device
DE3232168A1 (de) * 1982-08-30 1984-03-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterbauelement mit druckkontakt
IT1212711B (it) * 1983-03-09 1989-11-30 Ates Componenti Elettron Dispositivo a semiconduttore aforma di scheda piana con contatti elettrici su ambedue le facce eprocedimento per la sua fabbricazione.
US4720771A (en) * 1985-07-05 1988-01-19 Chrysler Motors Corporation Heat sink assembly for a circuit board mounted integrated circuit
IT1201836B (it) * 1986-07-17 1989-02-02 Sgs Microelettronica Spa Dispositivo a semiconduttore montato in un contenitore segmentato altamente flessibile e fornite di dissipatore termico
US4688152A (en) * 1986-08-11 1987-08-18 National Semiconductor Corporation Molded pin grid array package GPT
IT1235830B (it) * 1989-07-11 1992-11-03 Sgs Thomson Microelectronics Contenitore plastico single in line fornito di asole aperte sul lato opposto alla faccia dalla quale emergono i piedini per ricevere scorrevolmente altrettanti gambi di organi di fissaggio predisposti suun dissipatore esterno di calore
US5299730A (en) * 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
US5175612A (en) * 1989-12-19 1992-12-29 Lsi Logic Corporation Heat sink for semiconductor device assembly
US5399903A (en) * 1990-08-15 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having an universal die size inner lead layout
US5095360A (en) * 1990-10-10 1992-03-10 Kyocera America, Inc. Ceramic chip-resistant chamfered integrated circuit package
JPH04249348A (ja) * 1991-02-05 1992-09-04 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
US5434750A (en) * 1992-02-07 1995-07-18 Lsi Logic Corporation Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes
US5438477A (en) * 1993-08-12 1995-08-01 Lsi Logic Corporation Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies
US5388327A (en) * 1993-09-15 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package
JPH0846104A (ja) * 1994-05-31 1996-02-16 Motorola Inc 表面実装電子素子およびその製造方法
US5621378A (en) * 1995-04-20 1997-04-15 Caddock Electronics, Inc. Heatsink-mountable power resistor having improved heat-transfer interface with the heatsink
US5770889A (en) * 1995-12-29 1998-06-23 Lsi Logic Corporation Systems having advanced pre-formed planar structures
DE19609929B4 (de) * 1996-03-14 2006-10-26 Ixys Semiconductor Gmbh Leistungshalbleitermodul
US6583505B2 (en) * 2001-05-04 2003-06-24 Ixys Corporation Electrically isolated power device package
CN101449371B (zh) * 2006-05-30 2010-09-29 国产电机株式会社 树脂密封型半导体器件以及用该半导体器件的电子装置
CN102683299B (zh) * 2011-01-07 2015-01-07 新电元工业株式会社 树脂密封型半导体装置及树脂密封用模具
JP5871076B2 (ja) * 2012-09-13 2016-03-01 富士電機株式会社 半導体装置、半導体装置に対する放熱部材の取り付け方法及び半導体装置の製造方法
EP3444839A1 (de) * 2017-08-18 2019-02-20 Infineon Technologies Austria AG Anordnung und verfahren zur montage einer elektronischen komponente auf ein substrat
US10957595B2 (en) 2018-10-16 2021-03-23 Cerebras Systems Inc. Systems and methods for precision fabrication of an orifice within an integrated circuit
US11145530B2 (en) 2019-11-08 2021-10-12 Cerebras Systems Inc. System and method for alignment of an integrated circuit

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3423516A (en) * 1966-07-13 1969-01-21 Motorola Inc Plastic encapsulated semiconductor assemblies
NL157456B (nl) * 1968-07-30 1978-07-17 Philips Nv Halfgeleiderinrichting in een isolerende kunststofomhulling.
US3606673A (en) * 1968-08-15 1971-09-21 Texas Instruments Inc Plastic encapsulated semiconductor devices
US3539875A (en) * 1968-09-25 1970-11-10 Philips Corp Hardware envelope with semiconductor mounting arrangements
US3562404A (en) * 1968-12-31 1971-02-09 Rca Corp Semiconductor device
US3573516A (en) * 1969-04-23 1971-04-06 Gen Electric Rectifier bridge for use with an alternator
US3679946A (en) * 1970-07-06 1972-07-25 Gen Motors Corp Strip mounted semiconductor device
US3654695A (en) * 1970-07-29 1972-04-11 Texas Instruments Inc Method of making an electronic module
FR2116353B1 (de) * 1970-10-19 1976-04-16 Ates Componenti Elettron
US3729573A (en) * 1971-01-25 1973-04-24 Motorola Inc Plastic encapsulation of semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
DE2712543A1 (de) 1977-10-13
US4100566A (en) 1978-07-11

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