JP3061120B2 - 半導体装置、その製造方法 - Google Patents
半導体装置、その製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペレットが放熱板
に搭載されている半導体装置、その製造方法に関する。
に搭載されている半導体装置、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩ(Ｌarge Ｓcale Ｉntegr
ated Ｃircuit)やＭＭＩＣ(ＭicroＭonolithic Ｉnte
grated Ｃircuit)等の半導体装置が各種の電子機器に
利用されている。例えば、携帯電話機などでは、超小型
の容器の中に送受信信号の増幅回路のように電力を多量
に消費する半導体装置を搭載している。
ated Ｃircuit)やＭＭＩＣ(ＭicroＭonolithic Ｉnte
grated Ｃircuit)等の半導体装置が各種の電子機器に
利用されている。例えば、携帯電話機などでは、超小型
の容器の中に送受信信号の増幅回路のように電力を多量
に消費する半導体装置を搭載している。
【０００３】一般的に、半導体装置は、消費電力が多量
であるほど発熱温度も高くなるが、使用温度が高いほど
装置寿命が短いため、発熱の顕著な半導体装置には放熱
板を設けている。放熱板は表面積が大きいほど有効であ
るが、前述のように携帯電話機などでは半導体装置に大
型の放熱板を設けることは困難である。
であるほど発熱温度も高くなるが、使用温度が高いほど
装置寿命が短いため、発熱の顕著な半導体装置には放熱
板を設けている。放熱板は表面積が大きいほど有効であ
るが、前述のように携帯電話機などでは半導体装置に大
型の放熱板を設けることは困難である。
【０００４】このため、半導体装置では、過剰な温度上
昇を防止するため、如何に効率的に発熱を放散して使用
温度を低温に維持するかが重要な課題となっている。こ
のような半導体装置では、半導体回路のペレットが放熱
板に搭載されている。ペレットの接続パッドは、その周
囲に配列されたリード端子にボンディングワイヤで結線
されており、このボンディングワイヤやペレットは樹脂
部材に封止されている。
昇を防止するため、如何に効率的に発熱を放散して使用
温度を低温に維持するかが重要な課題となっている。こ
のような半導体装置では、半導体回路のペレットが放熱
板に搭載されている。ペレットの接続パッドは、その周
囲に配列されたリード端子にボンディングワイヤで結線
されており、このボンディングワイヤやペレットは樹脂
部材に封止されている。
【０００５】ただし、リード端子の外側部分は樹脂部材
から外側に突出されているので、回路基板に半導体装置
を搭載してリード端子を信号配線に接続すれば、各種信
号をペレットに入出力することができる。また、放熱板
の下面や端部も樹脂部材から露出されるので、この部分
を回路基板の導体パターンに接続すれば、ペレットの発
熱を放熱板により回路基板の導体パターンに放熱するこ
とができる。
から外側に突出されているので、回路基板に半導体装置
を搭載してリード端子を信号配線に接続すれば、各種信
号をペレットに入出力することができる。また、放熱板
の下面や端部も樹脂部材から露出されるので、この部分
を回路基板の導体パターンに接続すれば、ペレットの発
熱を放熱板により回路基板の導体パターンに放熱するこ
とができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のような半導体装
置は、各種の信号処理を実行するペレットの発熱を、放
熱板により回路基板の導体パターンに放熱するようにな
っている。
置は、各種の信号処理を実行するペレットの発熱を、放
熱板により回路基板の導体パターンに放熱するようにな
っている。
【０００７】例えば、特開昭６１−１４４８３４号公報
に開示されている半導体装置では、リード端子が配列さ
れていない位置で樹脂部材から外部に突出する凸部を放
熱板の両側に形成しており、この凸部をリード端子と同
様に樹脂部材の外側で曲折させて回路基板の導体パター
ンに半田等で接続できるようにしている。しかし、上記
公報の半導体装置では、樹脂部材から露出した放熱板の
凸部を回路基板の導体パターンに接続しても、その位置
がペレットから離反しているので良好な放熱は期待でき
ない。さらに、上述のように放熱板に形成した凸部のみ
回路基板の導体パターンに接続しても、それだけでは良
好な放熱は困難である。
に開示されている半導体装置では、リード端子が配列さ
れていない位置で樹脂部材から外部に突出する凸部を放
熱板の両側に形成しており、この凸部をリード端子と同
様に樹脂部材の外側で曲折させて回路基板の導体パター
ンに半田等で接続できるようにしている。しかし、上記
公報の半導体装置では、樹脂部材から露出した放熱板の
凸部を回路基板の導体パターンに接続しても、その位置
がペレットから離反しているので良好な放熱は期待でき
ない。さらに、上述のように放熱板に形成した凸部のみ
回路基板の導体パターンに接続しても、それだけでは良
好な放熱は困難である。
【０００８】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、ペレットの発熱を良好に放熱できる半導
体装置、その製造方法を提供することを目的とする。
たものであり、ペレットの発熱を良好に放熱できる半導
体装置、その製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
複数の接続パッドを具備する半導体回路のペレットが放
熱板に搭載され、前記ペレットの周囲に細長い導電板か
らなる複数のリード端子が配列され、これらのリード端
子と前記ペレットの接続パッドとがボンディングワイヤ
で個々に結線され、前記ペレットと前記放熱板の一部と
前記ボンディングワイヤと前記リード端子の内側部分と
が樹脂部材の内部に封止されている半導体装置におい
て、前記樹脂部材の下面の外周部で前記リード端子が配
列されていない位置に前記放熱板が露出しており、該放
熱板が前記樹脂部材の下面の外周部から外側に突出しな
い形状に形成されている。
複数の接続パッドを具備する半導体回路のペレットが放
熱板に搭載され、前記ペレットの周囲に細長い導電板か
らなる複数のリード端子が配列され、これらのリード端
子と前記ペレットの接続パッドとがボンディングワイヤ
で個々に結線され、前記ペレットと前記放熱板の一部と
前記ボンディングワイヤと前記リード端子の内側部分と
が樹脂部材の内部に封止されている半導体装置におい
て、前記樹脂部材の下面の外周部で前記リード端子が配
列されていない位置に前記放熱板が露出しており、該放
熱板が前記樹脂部材の下面の外周部から外側に突出しな
い形状に形成されている。
【００１０】従って、ペレットが搭載された放熱板の下
面の少なくとも一部が、樹脂部材の下面の外周部でリー
ド端子が配列されていない位置に露出しているので、そ
の部分を回路基板の導体パターンに半田等で接続すれ
ば、ペレットの発熱は放熱板から導体パターンに放熱さ
れる。放熱板は樹脂部材の下面の外周部に露出している
ので、この露出した位置は樹脂部材の下面の内側でペレ
ットの近傍であり、ペレットの発熱が放熱板から回路基
板の導体パターンに良好に放熱される。
面の少なくとも一部が、樹脂部材の下面の外周部でリー
ド端子が配列されていない位置に露出しているので、そ
の部分を回路基板の導体パターンに半田等で接続すれ
ば、ペレットの発熱は放熱板から導体パターンに放熱さ
れる。放熱板は樹脂部材の下面の外周部に露出している
ので、この露出した位置は樹脂部材の下面の内側でペレ
ットの近傍であり、ペレットの発熱が放熱板から回路基
板の導体パターンに良好に放熱される。
【００１１】なお、本発明では放熱板に対してペレット
が搭載される方向を上方と呼称し、これと直交する方向
を側方と呼称しているが、このような方向は説明を簡略
化するために便宜的に使用するものであり、実際の装置
の製造時や使用時の方向を限定するものではない。ま
た、本発明で云う放熱板とは、ペレットが搭載されて放
熱に寄与する部材を意味しており、例えば、金属製のア
イランドを許容する。
が搭載される方向を上方と呼称し、これと直交する方向
を側方と呼称しているが、このような方向は説明を簡略
化するために便宜的に使用するものであり、実際の装置
の製造時や使用時の方向を限定するものではない。ま
た、本発明で云う放熱板とは、ペレットが搭載されて放
熱に寄与する部材を意味しており、例えば、金属製のア
イランドを許容する。
【００１２】上述のような半導体装置における他の発明
としては、前記樹脂部材が扁平な直方体状に形成されて
おり、前記リード端子が前記樹脂部材の四隅に配列され
ており、前記放熱板が前記樹脂部材の下面の中央部と四
辺の中央部とを連結した十字形状の位置に露出してい
る。
としては、前記樹脂部材が扁平な直方体状に形成されて
おり、前記リード端子が前記樹脂部材の四隅に配列され
ており、前記放熱板が前記樹脂部材の下面の中央部と四
辺の中央部とを連結した十字形状の位置に露出してい
る。
【００１３】従って、放熱板が樹脂部材の四辺の中央部
の位置で回路基板の導体パターンに半田等で接続され
る。なお、本発明で云う直方体状とは、全体的な外形が
直方体に類似していることを意味しており、例えば、直
方体の下部を拡開させた台形や、直方体の四隅を切除し
て平面形状を八角形とした形状を許容する。
の位置で回路基板の導体パターンに半田等で接続され
る。なお、本発明で云う直方体状とは、全体的な外形が
直方体に類似していることを意味しており、例えば、直
方体の下部を拡開させた台形や、直方体の四隅を切除し
て平面形状を八角形とした形状を許容する。
【００１４】上述のような半導体装置における他の発明
としては、前記樹脂部材が扁平な直方体状に形成されて
おり、前記リード端子が前記樹脂部材の四辺の中央部に
配列されており、前記放熱板が前記樹脂部材の下面の四
隅に露出している。従って、放熱板が樹脂部材の四隅の
位置で回路基板の導体パターンに半田等で接続される。
としては、前記樹脂部材が扁平な直方体状に形成されて
おり、前記リード端子が前記樹脂部材の四辺の中央部に
配列されており、前記放熱板が前記樹脂部材の下面の四
隅に露出している。従って、放熱板が樹脂部材の四隅の
位置で回路基板の導体パターンに半田等で接続される。
【００１５】上述のような半導体装置における他の発明
としては、前記放熱板の十字形状が第一方向と第二方向
とに各々連通して交差する一対の直線部分からなり、前
記放熱板の第二方向の直線部分を介して対向する位置で
第一方向の直線部分に二個のペレットが配列されてい
る。従って、第一方向の直線部分に配列された二個のペ
レットの発熱が第二方向の直線部分で放熱されるので、
二個のペレットの一方の発熱が他方に影響しにくい。
としては、前記放熱板の十字形状が第一方向と第二方向
とに各々連通して交差する一対の直線部分からなり、前
記放熱板の第二方向の直線部分を介して対向する位置で
第一方向の直線部分に二個のペレットが配列されてい
る。従って、第一方向の直線部分に配列された二個のペ
レットの発熱が第二方向の直線部分で放熱されるので、
二個のペレットの一方の発熱が他方に影響しにくい。
【００１６】上述のような半導体装置における他の発明
としては、少なくとも上方に曲折されて前記樹脂部材の
内部に位置する保持部が前記放熱板に一体に形成されて
いる。従って、放熱板に一体に形成された保持部が樹脂
部材の内部に位置するので、放熱板が樹脂部材の下面か
ら脱落しない。
としては、少なくとも上方に曲折されて前記樹脂部材の
内部に位置する保持部が前記放熱板に一体に形成されて
いる。従って、放熱板に一体に形成された保持部が樹脂
部材の内部に位置するので、放熱板が樹脂部材の下面か
ら脱落しない。
【００１７】上述のような半導体装置における他の発明
としては、前記放熱板が前記樹脂部材の下面に位置する
四隅部分と内部に位置する中央部分からなる。従って、
放熱板の中央部分が樹脂部材の内部に位置するので、放
熱板が樹脂部材の下面から脱落しない。
としては、前記放熱板が前記樹脂部材の下面に位置する
四隅部分と内部に位置する中央部分からなる。従って、
放熱板の中央部分が樹脂部材の内部に位置するので、放
熱板が樹脂部材の下面から脱落しない。
【００１８】上述のような半導体装置における他の発明
としては、前記樹脂部材の外周部の位置に前記放熱板の
上面も露出している。従って、放熱板の樹脂部材から露
出した部分が回路基板の導体パターンに半田等で容易に
接続される。
としては、前記樹脂部材の外周部の位置に前記放熱板の
上面も露出している。従って、放熱板の樹脂部材から露
出した部分が回路基板の導体パターンに半田等で容易に
接続される。
【００１９】本発明の半導体装置の製造方法は、複数の
リード端子と一個の放熱板とがタイバー等により一体に
連結された一個のリードフレームを形成し、複数の接続
パッドを具備する半導体回路のペレットを前記リードフ
レームの放熱板の部分に搭載し、前記ペレットの複数の
接続パッドと前記リードフレームの複数のリード端子と
をボンディングワイヤで個々に結線し、前記ペレットと
前記ボンディングワイヤとが一体に装着された前記リー
ドフレームを接離自在な少なくとも一対の金型のキャビ
ティの内部に前記リード端子の外側部分で保持して配置
し、前記金型のキャビティに溶融した樹脂を充填し、充
填した前記樹脂を凝固させることで前記ペレットと前記
放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード端
子の内側部分とが内部に封止されて該リード端子の外側
部分が外部に露出した樹脂部材を形成し、前記リードフ
レームの前記タイバー等を切除して前記放熱板と複数の
前記リード端子とを個々に分離させるようにした半導体
装置の製造方法において、前記リードフレームを形成す
るとき、前記放熱板を前記リード端子が配列されていな
い位置で前記樹脂部材の下面の外周部に露出する形状に
形成し、前記リードフレームを前記金型の内部に配置す
るとき、前記放熱板の露出させる部分を前記金型の内面
に当接させるようにした。
リード端子と一個の放熱板とがタイバー等により一体に
連結された一個のリードフレームを形成し、複数の接続
パッドを具備する半導体回路のペレットを前記リードフ
レームの放熱板の部分に搭載し、前記ペレットの複数の
接続パッドと前記リードフレームの複数のリード端子と
をボンディングワイヤで個々に結線し、前記ペレットと
前記ボンディングワイヤとが一体に装着された前記リー
ドフレームを接離自在な少なくとも一対の金型のキャビ
ティの内部に前記リード端子の外側部分で保持して配置
し、前記金型のキャビティに溶融した樹脂を充填し、充
填した前記樹脂を凝固させることで前記ペレットと前記
放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード端
子の内側部分とが内部に封止されて該リード端子の外側
部分が外部に露出した樹脂部材を形成し、前記リードフ
レームの前記タイバー等を切除して前記放熱板と複数の
前記リード端子とを個々に分離させるようにした半導体
装置の製造方法において、前記リードフレームを形成す
るとき、前記放熱板を前記リード端子が配列されていな
い位置で前記樹脂部材の下面の外周部に露出する形状に
形成し、前記リードフレームを前記金型の内部に配置す
るとき、前記放熱板の露出させる部分を前記金型の内面
に当接させるようにした。
【００２０】従って、上述の方法により製造した半導体
装置は、ペレットが搭載された放熱板の下面の少なくと
も一部が、樹脂部材の下面の外周部でリード端子が配列
されていない位置に露出しているので、その部分を回路
基板の導体パターンに半田等で接続すれば、ペレットの
発熱は放熱板から導体パターンに放熱される。放熱板は
樹脂部材の下面の外周部に露出しているので、この露出
した位置は樹脂部材の下面の内側でペレットの近傍であ
り、ペレットの発熱が放熱板から回路基板の導体パター
ンに良好に放熱される。
装置は、ペレットが搭載された放熱板の下面の少なくと
も一部が、樹脂部材の下面の外周部でリード端子が配列
されていない位置に露出しているので、その部分を回路
基板の導体パターンに半田等で接続すれば、ペレットの
発熱は放熱板から導体パターンに放熱される。放熱板は
樹脂部材の下面の外周部に露出しているので、この露出
した位置は樹脂部材の下面の内側でペレットの近傍であ
り、ペレットの発熱が放熱板から回路基板の導体パター
ンに良好に放熱される。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の第一の形態を図１
ないし図４を参照して以下に説明する。なお、図１は本
実施の形態の半導体装置の外観を示しており、(ａ)は底
面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は正面図、(ｄ)は側面図であ
る。図２は図１のＡ−Ａ断面図であり、図３は図１のＢ
−Ｂ断面図である。図４は半導体装置の製造方法の一部
を示しており、リードフレームの要部を示す平面図であ
る。
ないし図４を参照して以下に説明する。なお、図１は本
実施の形態の半導体装置の外観を示しており、(ａ)は底
面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は正面図、(ｄ)は側面図であ
る。図２は図１のＡ−Ａ断面図であり、図３は図１のＢ
−Ｂ断面図である。図４は半導体装置の製造方法の一部
を示しており、リードフレームの要部を示す平面図であ
る。
【００２２】まず、本実施の形態の半導体装置１は、図
１に示すように、半導体の集積回路からなるペレット２
を具備しており、このペレット２が金属製のアイランド
である放熱板３の上面に搭載されている。図３に示すよ
うに、ペレット２は複数の接続パッド４を具備してお
り、その周囲には複数のリード端子５が配列されてい
る。
１に示すように、半導体の集積回路からなるペレット２
を具備しており、このペレット２が金属製のアイランド
である放熱板３の上面に搭載されている。図３に示すよ
うに、ペレット２は複数の接続パッド４を具備してお
り、その周囲には複数のリード端子５が配列されてい
る。
【００２３】ペレット２の複数の接続パッド４と複数の
リード端子５の内側部分６とは、複数のボンディングワ
イヤ７で個々に結線されており、ペレット２と放熱板３
の一部とボンディングワイヤ７とリード端子５の内側部
分６とは、樹脂部材８の内部に封止されている。なお、
リード端子５はクランク状に曲折されており、樹脂部材
８から突出した外側部分９は樹脂部材８の下面と同一面
上に位置しているが、内側部分６は外側部分９より上方
に位置している。
リード端子５の内側部分６とは、複数のボンディングワ
イヤ７で個々に結線されており、ペレット２と放熱板３
の一部とボンディングワイヤ７とリード端子５の内側部
分６とは、樹脂部材８の内部に封止されている。なお、
リード端子５はクランク状に曲折されており、樹脂部材
８から突出した外側部分９は樹脂部材８の下面と同一面
上に位置しているが、内側部分６は外側部分９より上方
に位置している。
【００２４】そして、本実施の形態の半導体装置１で
は、上述のように上面にペレット２が搭載された放熱板
３の下面が、樹脂部材８の下面の外周部でリード端子５
が配列されていない位置に露出している。より詳細に
は、扁平な直方体状の樹脂部材８の四隅に八個のリード
端子５が二個ずつ配列されており、放熱板３が樹脂部材
８の下面の中央部と四辺の中央部とを連結した十字形状
の位置に露出している。
は、上述のように上面にペレット２が搭載された放熱板
３の下面が、樹脂部材８の下面の外周部でリード端子５
が配列されていない位置に露出している。より詳細に
は、扁平な直方体状の樹脂部材８の四隅に八個のリード
端子５が二個ずつ配列されており、放熱板３が樹脂部材
８の下面の中央部と四辺の中央部とを連結した十字形状
の位置に露出している。
【００２５】そこで、放熱板３は、第一方向である前後
方向に連通する直線部分１０と、第二方向である左右方
向に連通する直線部分１１とが交差した十字形状に略形
成されているが、図３に示すように、前後方向に連通す
る直線部分１０の両側には、クランク状に曲折されて樹
脂部材８の内部に位置する保持部１２が一体に形成され
ている。さらに、樹脂部材８は、前後端部に上面から下
面まで連通する凹部１３が形成されており、ここに放熱
板３の直線部分１０の前後端部の上面も露出している。
方向に連通する直線部分１０と、第二方向である左右方
向に連通する直線部分１１とが交差した十字形状に略形
成されているが、図３に示すように、前後方向に連通す
る直線部分１０の両側には、クランク状に曲折されて樹
脂部材８の内部に位置する保持部１２が一体に形成され
ている。さらに、樹脂部材８は、前後端部に上面から下
面まで連通する凹部１３が形成されており、ここに放熱
板３の直線部分１０の前後端部の上面も露出している。
【００２６】上述のような構成において、本実施の形態
の半導体装置１は、回路基板（図示せず）の上面に実装
される。その場合、樹脂部材８の側面から突出した複数
のリード端子５の外側部分９が、回路基板の複数の信号
配線に半田等で個々に接続され、樹脂部材８の前後端部
に露出した放熱板３の前後端部も、回路基板の接地配線
などの導体パターンに半田等で接続される。
の半導体装置１は、回路基板（図示せず）の上面に実装
される。その場合、樹脂部材８の側面から突出した複数
のリード端子５の外側部分９が、回路基板の複数の信号
配線に半田等で個々に接続され、樹脂部材８の前後端部
に露出した放熱板３の前後端部も、回路基板の接地配線
などの導体パターンに半田等で接続される。
【００２７】上述のような状態で、本実施の形態の半導
体装置１は、ペレット２がリード端子５により回路基板
の信号配線に対して各種信号を入出力することができる
ので、各種の信号処理を実行することができる。このよ
うに動作するペレット２は必然的に発熱するが、この発
熱は放熱板３により良好に放熱される。
体装置１は、ペレット２がリード端子５により回路基板
の信号配線に対して各種信号を入出力することができる
ので、各種の信号処理を実行することができる。このよ
うに動作するペレット２は必然的に発熱するが、この発
熱は放熱板３により良好に放熱される。
【００２８】つまり、回路基板の導体パターンに接続さ
れる放熱板３の前後端部は、樹脂部材８の下面から外側
に突出せず内側に位置するのでペレット２の近傍に位置
している。さらに、放熱板３は、樹脂部材８の下面に十
字形状に露出しているので、ペレット２が上面に搭載さ
れた中央部の下面が直接に露出しており、この中央部か
ら前後左右に直線部分１０，１１が形成されている。
れる放熱板３の前後端部は、樹脂部材８の下面から外側
に突出せず内側に位置するのでペレット２の近傍に位置
している。さらに、放熱板３は、樹脂部材８の下面に十
字形状に露出しているので、ペレット２が上面に搭載さ
れた中央部の下面が直接に露出しており、この中央部か
ら前後左右に直線部分１０，１１が形成されている。
【００２９】このため、本実施の形態の半導体装置１
は、ペレット２の発熱を放熱板３により良好に放熱する
ことができ、ペレット２を良好に冷却して安定な動作を
保証することができる。
は、ペレット２の発熱を放熱板３により良好に放熱する
ことができ、ペレット２を良好に冷却して安定な動作を
保証することができる。
【００３０】しかも、本実施の形態の半導体装置１で
は、樹脂部材８の前後端部の位置で放熱板３が上面も露
出しているので、放熱板３の樹脂部材８から露出した部
分を回路基板の導体パターンに半田等で接続することが
容易であり、良好な放熱性を簡易に確保することができ
る。
は、樹脂部材８の前後端部の位置で放熱板３が上面も露
出しているので、放熱板３の樹脂部材８から露出した部
分を回路基板の導体パターンに半田等で接続することが
容易であり、良好な放熱性を簡易に確保することができ
る。
【００３１】また、本実施の形態の半導体装置１では、
放熱板３の大部分が樹脂部材８の下面に露出している
が、樹脂部材８の内部に位置する保持部１２が放熱板３
に一体に形成されているので、放熱板３が樹脂部材８の
下面から脱落することが防止されている。
放熱板３の大部分が樹脂部材８の下面に露出している
が、樹脂部材８の内部に位置する保持部１２が放熱板３
に一体に形成されているので、放熱板３が樹脂部材８の
下面から脱落することが防止されている。
【００３２】ここで、本実施の形態の半導体装置１の製
造方法を以下に簡単に説明する。まず、極薄の金属板の
エッチングにより、図４に示すように、複数のリード端
子５と一個の放熱板３とがタイバー１４等により一体に
連結されたリードフレーム１５を形成する。なお、同図
では説明を簡略化するためにリードフレーム１５に半導
体装置１のパターンを一個だけ形成しているが、実際に
は一個のリードフレーム１５に多数のパターンが連続的
に形成される。
造方法を以下に簡単に説明する。まず、極薄の金属板の
エッチングにより、図４に示すように、複数のリード端
子５と一個の放熱板３とがタイバー１４等により一体に
連結されたリードフレーム１５を形成する。なお、同図
では説明を簡略化するためにリードフレーム１５に半導
体装置１のパターンを一個だけ形成しているが、実際に
は一個のリードフレーム１５に多数のパターンが連続的
に形成される。
【００３３】つぎに、このリードフレーム１５をプレス
機（図示せず）等で変形させることにより、放熱板３と
リード端子５とを曲折させて保持部１２と内側部分６と
を直線部分１０や外側部分９に対して上方に位置させ
る。つぎに、ペレット２を放熱板３の中央部の上面に搭
載し、ペレット２の接続パッド４とリード端子５の内側
部分６とをボンディングワイヤ７で結線する。
機（図示せず）等で変形させることにより、放熱板３と
リード端子５とを曲折させて保持部１２と内側部分６と
を直線部分１０や外側部分９に対して上方に位置させ
る。つぎに、ペレット２を放熱板３の中央部の上面に搭
載し、ペレット２の接続パッド４とリード端子５の内側
部分６とをボンディングワイヤ７で結線する。
【００３４】このようにペレット２とボンディングワイ
ヤ７とが一体に装着されたリードフレーム１５を、接離
自在な一対の金型のキャビティ（図示せず）の内部に配
置する。このとき、一対の金型でリード端子５の外側部
分９と放熱板３の前後端部とを保持するとともに、放熱
板３の下面を金型の内面に当接させることにより、これ
らの部分が樹脂部材８から露出するようにする。
ヤ７とが一体に装着されたリードフレーム１５を、接離
自在な一対の金型のキャビティ（図示せず）の内部に配
置する。このとき、一対の金型でリード端子５の外側部
分９と放熱板３の前後端部とを保持するとともに、放熱
板３の下面を金型の内面に当接させることにより、これ
らの部分が樹脂部材８から露出するようにする。
【００３５】上述のような状態で金型のキャビティに溶
融した樹脂を充填して凝固させることにより、ペレット
２と放熱板３の保持部１２とボンディングワイヤ７とリ
ード端子５の内側部分６とが内部に封止された樹脂部材
８を形成する。つぎに、樹脂のバリ等を除去するととも
に、リードフレーム１５のタイバー１４等を切除すると
半導体装置１が完成する。
融した樹脂を充填して凝固させることにより、ペレット
２と放熱板３の保持部１２とボンディングワイヤ７とリ
ード端子５の内側部分６とが内部に封止された樹脂部材
８を形成する。つぎに、樹脂のバリ等を除去するととも
に、リードフレーム１５のタイバー１４等を切除すると
半導体装置１が完成する。
【００３６】上述のような方法で半導体装置１を製造す
ることにより、扁平な直方体状の樹脂部材８の四隅に複
数のリード端子５が配列され、放熱板３が樹脂部材８の
下面の中央部と四辺の中央部とを連結した十字形状の位
置に露出している構造を簡単に実現することができる。
さらに、一枚のリードフレーム１５から放熱板と複数の
リード端子とを同時に形成するので、放熱板とリード端
子とを別個に形成する場合に比較して生産性が良好であ
る。
ることにより、扁平な直方体状の樹脂部材８の四隅に複
数のリード端子５が配列され、放熱板３が樹脂部材８の
下面の中央部と四辺の中央部とを連結した十字形状の位
置に露出している構造を簡単に実現することができる。
さらに、一枚のリードフレーム１５から放熱板と複数の
リード端子とを同時に形成するので、放熱板とリード端
子とを別個に形成する場合に比較して生産性が良好であ
る。
【００３７】なお、本発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態では十字形状の放熱板３の中
央部に一個のペレット２を搭載することを例示したが、
図５に示すように、十字形状の放熱板３の第一方向であ
る前後方向に連通する直線部分１０に二個のペレット２
を配列して半導体装置２１を形成することも可能であ
る。
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態では十字形状の放熱板３の中
央部に一個のペレット２を搭載することを例示したが、
図５に示すように、十字形状の放熱板３の第一方向であ
る前後方向に連通する直線部分１０に二個のペレット２
を配列して半導体装置２１を形成することも可能であ
る。
【００３８】この半導体装置２１では、ペレット２の両
側にリード端子５が位置するので、ペレット２とリード
端子５との結線が容易である。さらに、放熱板３は二個
のペレット２の間隙に位置する中央部から第二方向であ
る左右方向に直線部分１１が連通しているので、一方の
ペレット２の発熱を他方のペレット２まで伝導される過
程で良好に放熱することができ、二個のペレット２の熱
的な相互干渉を防止することができる。
側にリード端子５が位置するので、ペレット２とリード
端子５との結線が容易である。さらに、放熱板３は二個
のペレット２の間隙に位置する中央部から第二方向であ
る左右方向に直線部分１１が連通しているので、一方の
ペレット２の発熱を他方のペレット２まで伝導される過
程で良好に放熱することができ、二個のペレット２の熱
的な相互干渉を防止することができる。
【００３９】また、上記形態では前後方向に連通する一
つの直線部分１０と左右方向に連通する一つの直線部分
１１とが交差した十字形状に放熱板３を形成することを
例示したが、例えば、一つの直線部分１０に複数の直線
部分１１を交差させて複数の十字形状を連結したような
形状に放熱板を形成することも可能である。
つの直線部分１０と左右方向に連通する一つの直線部分
１１とが交差した十字形状に放熱板３を形成することを
例示したが、例えば、一つの直線部分１０に複数の直線
部分１１を交差させて複数の十字形状を連結したような
形状に放熱板を形成することも可能である。
【００４０】さらに、上記形態では放熱板３を樹脂部材
８から外側に突出しない形状に形成して半導体装置１の
占有面積を小型に維持することを例示したが、例えば、
所望により放熱板３の四つの端部を樹脂部材８から外側
に突出させることも可能である。
８から外側に突出しない形状に形成して半導体装置１の
占有面積を小型に維持することを例示したが、例えば、
所望により放熱板３の四つの端部を樹脂部材８から外側
に突出させることも可能である。
【００４１】特に、リード端子５の間隙に位置する左右
方向の直線部分１１を樹脂部材８の外側に突出させた場
合、全体的な占有面積を増加させることなく放熱板３の
直線部分１１を回路基板の導体パターンに接続すること
が可能である。また、前後方向に連通する直線部分１０
を樹脂部材８の外側に突出させた場合、全体的な占有面
積は多少は増加するが、樹脂部材８に凹部１３を形成す
ることなく放熱板３の直線部分１０を回路基板の導体パ
ターンに接続することが可能である。
方向の直線部分１１を樹脂部材８の外側に突出させた場
合、全体的な占有面積を増加させることなく放熱板３の
直線部分１１を回路基板の導体パターンに接続すること
が可能である。また、前後方向に連通する直線部分１０
を樹脂部材８の外側に突出させた場合、全体的な占有面
積は多少は増加するが、樹脂部材８に凹部１３を形成す
ることなく放熱板３の直線部分１０を回路基板の導体パ
ターンに接続することが可能である。
【００４２】つぎに、本発明の実施の第二の形態を図６
ないし図８を参照して以下に説明する。なお、この実施
の第二の形態に関して上述した第一の形態と同一の部分
は、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
ないし図８を参照して以下に説明する。なお、この実施
の第二の形態に関して上述した第一の形態と同一の部分
は、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
【００４３】図６は本実施の形態の半導体装置の外観を
示しており、(ａ)は底面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は正面
図、(ｄ)は側面図である。図７は放熱板やリード端子の
形状を示す斜視図、図８はリードフレームの要部を示す
平面図である。
示しており、(ａ)は底面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は正面
図、(ｄ)は側面図である。図７は放熱板やリード端子の
形状を示す斜視図、図８はリードフレームの要部を示す
平面図である。
【００４４】まず、本実施の形態の半導体装置３１で
も、実施の第一の形態として前述した半導体装置１と同
様に、図６に示すように、ペレット３２が放熱板３３の
上面に搭載されており、ペレット３２の複数の接続パッ
ド３４が複数のリード端子３５の内側部分３６に複数の
ボンディングワイヤ３７で個々に結線されている。ペレ
ット３２や放熱板３３等は樹脂部材３８の内部に封止さ
れており、リード端子３５はクランク状に曲折されて外
側部分３９が樹脂部材３８から外部に突出している。
も、実施の第一の形態として前述した半導体装置１と同
様に、図６に示すように、ペレット３２が放熱板３３の
上面に搭載されており、ペレット３２の複数の接続パッ
ド３４が複数のリード端子３５の内側部分３６に複数の
ボンディングワイヤ３７で個々に結線されている。ペレ
ット３２や放熱板３３等は樹脂部材３８の内部に封止さ
れており、リード端子３５はクランク状に曲折されて外
側部分３９が樹脂部材３８から外部に突出している。
【００４５】そして、本実施の形態の半導体装置３１
も、放熱板３３の下面が樹脂部材３８の下面の外周部で
リード端子３５が配列されていない位置に露出している
が、その構造が前述した半導体装置１とは相違してい
る。より詳細には、扁平な直方体状の樹脂部材３８の前
後左右の四辺の中央部に八個のリード端子３５が二個ず
つ配列されており、放熱板３３の四隅部分４０の下面が
樹脂部材３８の下面の四隅に露出している。
も、放熱板３３の下面が樹脂部材３８の下面の外周部で
リード端子３５が配列されていない位置に露出している
が、その構造が前述した半導体装置１とは相違してい
る。より詳細には、扁平な直方体状の樹脂部材３８の前
後左右の四辺の中央部に八個のリード端子３５が二個ず
つ配列されており、放熱板３３の四隅部分４０の下面が
樹脂部材３８の下面の四隅に露出している。
【００４６】放熱板３３は、図７に示すように、ペレッ
ト３２が搭載される一つの中央部分４１と、その四隅に
連通する四つの四隅部分４０からなり、これらの部分４
０，４１は、各々水平な正方形の平板状に形成されてい
る。これらの部分４０，４１の連結部分がクランク状に
曲折されることにより、各々水平な平板状の中央部分４
１が四隅部分４０より上方に位置している。
ト３２が搭載される一つの中央部分４１と、その四隅に
連通する四つの四隅部分４０からなり、これらの部分４
０，４１は、各々水平な正方形の平板状に形成されてい
る。これらの部分４０，４１の連結部分がクランク状に
曲折されることにより、各々水平な平板状の中央部分４
１が四隅部分４０より上方に位置している。
【００４７】そこで、放熱板３３は、四隅部分４０の下
面の略全域が樹脂部材３８の下面の四隅に露出してお
り、ペレット３２が搭載された中央部分４１は樹脂部材
３８の内部に位置している。さらに、樹脂部材３８は、
四隅に上面から下面まで連通する凹部４２が形成されて
おり、ここに放熱板３３の四隅部分４０の上面の一部も
露出している。
面の略全域が樹脂部材３８の下面の四隅に露出してお
り、ペレット３２が搭載された中央部分４１は樹脂部材
３８の内部に位置している。さらに、樹脂部材３８は、
四隅に上面から下面まで連通する凹部４２が形成されて
おり、ここに放熱板３３の四隅部分４０の上面の一部も
露出している。
【００４８】上述のような構成において、本実施の形態
の半導体装置３１も、前述した半導体装置１と同様に、
回路基板（図示せず）の上面に実装されて使用され、ペ
レット３２の発熱が放熱板３３により回路基板の導体パ
ターンに放熱される。
の半導体装置３１も、前述した半導体装置１と同様に、
回路基板（図示せず）の上面に実装されて使用され、ペ
レット３２の発熱が放熱板３３により回路基板の導体パ
ターンに放熱される。
【００４９】つまり、回路基板の導体パターンに接続さ
れる放熱板３３の四隅部分４０は、樹脂部材３８の下面
から外側に突出せず内側に位置するのでペレット３２の
近傍に位置しており、一個のペレット３２の周囲に四つ
の四隅部分４０が位置している。このため、本実施の形
態の半導体装置３１は、ペレット３２の発熱を放熱板３
３により良好に放熱することができ、ペレット３２を良
好に冷却して安定な動作を保証することができる。
れる放熱板３３の四隅部分４０は、樹脂部材３８の下面
から外側に突出せず内側に位置するのでペレット３２の
近傍に位置しており、一個のペレット３２の周囲に四つ
の四隅部分４０が位置している。このため、本実施の形
態の半導体装置３１は、ペレット３２の発熱を放熱板３
３により良好に放熱することができ、ペレット３２を良
好に冷却して安定な動作を保証することができる。
【００５０】しかも、本実施の形態の半導体装置３１で
は、樹脂部材３８の四隅の位置で放熱板３３が上面も露
出しているので、放熱板３３の樹脂部材３８から露出し
た部分を回路基板の導体パターンに半田等で接続するこ
とが容易であり、良好な放熱性を簡易に確保することが
できる。
は、樹脂部材３８の四隅の位置で放熱板３３が上面も露
出しているので、放熱板３３の樹脂部材３８から露出し
た部分を回路基板の導体パターンに半田等で接続するこ
とが容易であり、良好な放熱性を簡易に確保することが
できる。
【００５１】また、本実施の形態の半導体装置３１で
は、放熱板３３の四隅部分４０が樹脂部材３８の下面に
露出しているが、中央部分４１は樹脂部材３８の内部に
位置するので、放熱板３３が樹脂部材３８の下面から脱
落することが防止されている。ここで、本実施の形態の
半導体装置３１の製造方法を以下に簡単に説明する。ま
ず、極薄の金属板のエッチングにより、図８に示すよう
に、複数のリード端子３５と一個の放熱板３３とがタイ
バー４３等により一体に連結されたリードフレーム４４
を形成する。
は、放熱板３３の四隅部分４０が樹脂部材３８の下面に
露出しているが、中央部分４１は樹脂部材３８の内部に
位置するので、放熱板３３が樹脂部材３８の下面から脱
落することが防止されている。ここで、本実施の形態の
半導体装置３１の製造方法を以下に簡単に説明する。ま
ず、極薄の金属板のエッチングにより、図８に示すよう
に、複数のリード端子３５と一個の放熱板３３とがタイ
バー４３等により一体に連結されたリードフレーム４４
を形成する。
【００５２】つぎに、このリードフレーム４４をプレス
機（図示せず）で変形させることにより、放熱板３３と
リード端子３５とを曲折させて中央部分４１と内側部分
３６とを四隅部分４０や外側部分３９に対して上方に位
置させる。つぎに、ペレット３２を放熱板３３の中央部
の上面に搭載し、ペレット３２の接続パッド３４とリー
ド端子３５の内側部分３６とをボンディングワイヤ３７
で結線する。
機（図示せず）で変形させることにより、放熱板３３と
リード端子３５とを曲折させて中央部分４１と内側部分
３６とを四隅部分４０や外側部分３９に対して上方に位
置させる。つぎに、ペレット３２を放熱板３３の中央部
の上面に搭載し、ペレット３２の接続パッド３４とリー
ド端子３５の内側部分３６とをボンディングワイヤ３７
で結線する。
【００５３】このようにペレット３２とボンディングワ
イヤ３７とが一体に装着されたリードフレーム４４を、
接離自在な一対の金型のキャビティ（図示せず）の内部
に配置する。このとき、一対の金型でリード端子３５の
外側部分３９と放熱板３３の四隅部分４０の一部とを保
持するとともに、この四隅部分４０の下面の全域を金型
の内面に当接させることにより、これらの部分が樹脂部
材３８から露出するようにする。
イヤ３７とが一体に装着されたリードフレーム４４を、
接離自在な一対の金型のキャビティ（図示せず）の内部
に配置する。このとき、一対の金型でリード端子３５の
外側部分３９と放熱板３３の四隅部分４０の一部とを保
持するとともに、この四隅部分４０の下面の全域を金型
の内面に当接させることにより、これらの部分が樹脂部
材３８から露出するようにする。
【００５４】上述のような状態で金型のキャビティに溶
融した樹脂を充填して凝固させることにより、ペレット
３２と放熱板３３の中央部分４１とボンディングワイヤ
３７とリード端子３５の内側部分３６とが内部に封止さ
れた樹脂部材３８を形成する。つぎに、樹脂のバリ等を
除去するとともに、リードフレーム４４のタイバー４３
等を切除すると半導体装置３１が完成する。
融した樹脂を充填して凝固させることにより、ペレット
３２と放熱板３３の中央部分４１とボンディングワイヤ
３７とリード端子３５の内側部分３６とが内部に封止さ
れた樹脂部材３８を形成する。つぎに、樹脂のバリ等を
除去するとともに、リードフレーム４４のタイバー４３
等を切除すると半導体装置３１が完成する。
【００５５】上述のような方法で半導体装置３１を製造
することにより、扁平な直方体状の樹脂部材３８の四辺
の中央部に複数のリード端子３５が配列され、放熱板３
３が樹脂部材３８の下面の四隅に露出している構造を簡
単に実現することができる。
することにより、扁平な直方体状の樹脂部材３８の四辺
の中央部に複数のリード端子３５が配列され、放熱板３
３が樹脂部材３８の下面の四隅に露出している構造を簡
単に実現することができる。
【００５６】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【００５７】請求項１記載の発明の半導体装置は、樹脂
部材の下面の外周部でリード端子が配列されていない位
置に放熱板が露出していることにより、ペレットの発熱
を放熱板により回路基板の導体パターンなどに良好に放
熱することができ、ペレットを良好に冷却して安定な動
作を保証することができる。
部材の下面の外周部でリード端子が配列されていない位
置に放熱板が露出していることにより、ペレットの発熱
を放熱板により回路基板の導体パターンなどに良好に放
熱することができ、ペレットを良好に冷却して安定な動
作を保証することができる。
【００５８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の半
導体装置であって、樹脂部材が扁平な直方体状に形成さ
れており、リード端子が樹脂部材の四隅に配列されてお
り、放熱板が樹脂部材の下面の中央部と四辺の中央部と
を連結した十字形状の位置に露出していることにより、
樹脂部材の下面の外周部でリード端子が配列されていな
い位置に放熱板が露出した構造を簡単に実現することが
できる。
導体装置であって、樹脂部材が扁平な直方体状に形成さ
れており、リード端子が樹脂部材の四隅に配列されてお
り、放熱板が樹脂部材の下面の中央部と四辺の中央部と
を連結した十字形状の位置に露出していることにより、
樹脂部材の下面の外周部でリード端子が配列されていな
い位置に放熱板が露出した構造を簡単に実現することが
できる。
【００５９】請求項３記載の発明は、請求項１記載の半
導体装置であって、樹脂部材が扁平な直方体状に形成さ
れており、リード端子が樹脂部材の四辺の中央部に配列
されており、放熱板が樹脂部材の下面の四隅に露出して
いることにより、樹脂部材の下面の外周部でリード端子
が配列されていない位置に放熱板が露出した構造を簡単
に実現することができる。
導体装置であって、樹脂部材が扁平な直方体状に形成さ
れており、リード端子が樹脂部材の四辺の中央部に配列
されており、放熱板が樹脂部材の下面の四隅に露出して
いることにより、樹脂部材の下面の外周部でリード端子
が配列されていない位置に放熱板が露出した構造を簡単
に実現することができる。
【００６０】請求項４記載の発明は、請求項２記載の半
導体装置であって、前記放熱板の十字形状が第一方向と
第二方向とに各々連通して交差する一対の直線部分から
なり、前記放熱板の第二方向の直線部分を介して対向す
る位置で第一方向の直線部分に二個のペレットが配列さ
れていることにより、第一方向の直線部分に配列された
二個のペレットの熱的な相互干渉を第二方向の直線部分
で防止することができる。
導体装置であって、前記放熱板の十字形状が第一方向と
第二方向とに各々連通して交差する一対の直線部分から
なり、前記放熱板の第二方向の直線部分を介して対向す
る位置で第一方向の直線部分に二個のペレットが配列さ
れていることにより、第一方向の直線部分に配列された
二個のペレットの熱的な相互干渉を第二方向の直線部分
で防止することができる。
【００６１】請求項５記載の発明は、請求項２または４
記載の半導体装置であって、樹脂部材の内部に位置する
保持部が放熱板に一体に形成されていることにより、簡
単な構造で放熱板が樹脂部材の下面から脱落することを
防止できる。
記載の半導体装置であって、樹脂部材の内部に位置する
保持部が放熱板に一体に形成されていることにより、簡
単な構造で放熱板が樹脂部材の下面から脱落することを
防止できる。
【００６２】請求項６記載の発明は、請求項３記載の半
導体装置であって、放熱板が樹脂部材の下面に位置する
四隅部分と内部に位置する中央部分からなることによ
り、簡単な構造で放熱板が樹脂部材の下面から脱落する
ことを防止できる。
導体装置であって、放熱板が樹脂部材の下面に位置する
四隅部分と内部に位置する中央部分からなることによ
り、簡単な構造で放熱板が樹脂部材の下面から脱落する
ことを防止できる。
【００６３】請求項９記載の発明は、請求項１ないし８
の何れか一記載の半導体装置であって、樹脂部材の外周
部の位置に放熱板の上面も露出していることにより、放
熱板の樹脂部材から露出した部分を回路基板の導体パタ
ーンに半田等で容易に接続することができる。
の何れか一記載の半導体装置であって、樹脂部材の外周
部の位置に放熱板の上面も露出していることにより、放
熱板の樹脂部材から露出した部分を回路基板の導体パタ
ーンに半田等で容易に接続することができる。
【００６４】請求項１０記載の発明の半導体装置の製造
方法は、リードフレームを形成するとき、放熱板をリー
ド端子が配列されていない位置で樹脂部材の下面の外周
部に露出する形状に形成し、リードフレームを金型の内
部に配置するとき、放熱板の露出させる部分を金型の内
面に当接させるようにしたことにより、樹脂部材の下面
の外周部でリード端子が配列されていない位置に放熱板
が露出している半導体装置を簡易に製造することができ
る。
方法は、リードフレームを形成するとき、放熱板をリー
ド端子が配列されていない位置で樹脂部材の下面の外周
部に露出する形状に形成し、リードフレームを金型の内
部に配置するとき、放熱板の露出させる部分を金型の内
面に当接させるようにしたことにより、樹脂部材の下面
の外周部でリード端子が配列されていない位置に放熱板
が露出している半導体装置を簡易に製造することができ
る。
【図１】本発明の実施の第一の形態の半導体装置の外観
を示し、(ａ)は底面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は正面図、
(ｄ)は側面図である。
を示し、(ａ)は底面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は正面図、
(ｄ)は側面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】リードフレームを示す平面図である。
【図５】一変形例の半導体装置の外観を示す底面図であ
る。
る。
【図６】本発明の実施の第二の形態の半導体装置の外観
を示し、(ａ)は底面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は正面図、
(ｄ)は側面図である。
を示し、(ａ)は底面図、(ｂ)は平面図、(ｃ)は正面図、
(ｄ)は側面図である。
【図７】放熱板等の部分を示す斜視図である。
【図８】リードフレームを示す平面図である。
１，２１，３１ 半導体装置 ２，３２ ペレット ３，３３ 放熱板 ５，３５ リード端子 ８，３８ 樹脂部材 １０，１１ 直線部分 １２ 保持部 １３，４２ 凹部 １５，４４ リードフレーム ４０ 四隅部分 ４１ 中央部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 一成 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 坪田 邦彦 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 宮 龍也 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 岡平 慶太 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 西部 俊明 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 田原 和弘 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 北古賀 亨 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 清 雅人 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−326796（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−86456（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−20349（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (11)
- 【請求項１】 複数の接続パッドを具備する半導体回路
のペレットが放熱板に搭載され、前記ペレットの周囲に
細長い導電板からなる複数のリード端子が配列され、こ
れらのリード端子と前記ペレットの接続パッドとがボン
ディングワイヤで個々に結線され、前記ペレットと前記
放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード端
子の内側部分とが樹脂部材の内部に封止されている半導
体装置において、 前記樹脂部材の下面の外周部で前記リード端子が配列さ
れていない位置に前記放熱板が露出しており、 該放熱板が前記樹脂部材の下面の外周部から外側に突出
しない形状に形成されている ことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 前記樹脂部材が扁平な直方体状に形成さ
れており、 前記リード端子が前記樹脂部材の四隅に配列されてお
り、 前記放熱板が前記樹脂部材の下面の中央部と四辺の中央
部とを連結した十字形状の位置に露出している請求項１
記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記樹脂部材が扁平な直方体状に形成さ
れており、 前記リード端子が前記樹脂部材の四辺の中央部に配列さ
れており、 前記放熱板が前記樹脂部材の下面の四隅に露出している
請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記放熱板の十字形状が第一方向と第二
方向とに各々連通して交差する一対の直線部分からな
り、 前記放熱板の第二方向の直線部分を介して対向する位置
で第一方向の直線部分に二個のペレットが配列されてい
る請求項２記載の半導体装置。 - 【請求項５】 少なくとも上方に曲折されて前記樹脂部
材の内部に位置する保持部が前記放熱板に一体に形成さ
れている請求項２または４記載の半導体装置。 - 【請求項６】 前記放熱板が前記樹脂部材の下面に位置
する四隅部分と内部に位置する中央部分からなる請求項
３記載の半導体装置。 - 【請求項７】 複数の接続パッドを具備する半導体回路
のペレットが放熱板に搭載され、前記ペレットの周囲に
細長い導電板からなる複数のリード端子が配列され、こ
れらのリード端子と前記ペレットの接続パッドとがボン
ディングワイヤで個々に結線され、前記ペレットと前記
放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード端
子の内側部分とが樹脂部材の内部に封止されている半導
体装置において、 前記樹脂部材の下面の外周部で前記リード端子が配列さ
れていない位置に前記放熱板が露出しており、 前記樹脂部材が扁平な直方体状に形成されており、 前記リード端子が前記樹脂部材の四隅に配列されてお
り、 前記放熱板が前記樹脂部材の下面の中央部と四辺の中央
部とを連結した十字形状の位置に露出しており、 少なくとも上方に曲折されて前記樹脂部材の内部に位置
する保持部が前記放熱板に一体に形成されている ことを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項８】 複数の接続パッドを具備する半導体回路
のペレットが放熱板に搭載され、前記ペレットの周囲に
細長い導電板からなる複数のリード端子が配列され、こ
れらのリード端子と前記ペレットの接続パッドとがボン
ディングワイヤで個々に結線され、前記ペレットと前記
放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード端
子の内側部分とが樹脂部材の内部に封止されている半導
体装置において、 前記樹脂部材の下面の外周部で前記リード端子が配列さ
れていない位置に前記放熱板が露出しており、 前記樹脂部材が扁平な直方体状に形成されており、 前記リード端子が前記樹脂部材の四辺の中央部に配列さ
れており、 前記放熱板が前記樹脂部材の下面の四隅に露出してお
り、 前記放熱板が前記樹脂部材の下面に位置する四隅部分と
内部に位置する中央部分からなる ことを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項９】 前記樹脂部材の外周部の位置に前記放熱
板の上面も露出している請求項１ないし８の何れか一記
載の半導体装置。 - 【請求項１０】 前記樹脂部材は、上面から下面まで連
通する凹部が形成さ れており、ここに前記放熱板の上面
が露出している請求項９記載の半導体装置。 - 【請求項１１】 複数のリード端子と一個の放熱板とが
タイバー等により一体に連結された一個のリードフレー
ムを形成し、 複数の接続パッドを具備する半導体回路のペレットを前
記リードフレームの放熱板の部分に搭載し、 前記ペレットの複数の接続パッドと前記リードフレーム
の複数のリード端子とをボンディングワイヤで個々に結
線し、 前記ペレットと前記ボンディングワイヤとが一体に装着
された前記リードフレームを接離自在な少なくとも一対
の金型のキャビティの内部に前記リード端子の外側部分
で保持して配置し、 前記金型のキャビティに溶融した樹脂を充填し、 充填した前記樹脂を凝固させることで前記ペレットと前
記放熱板の一部と前記ボンディングワイヤと前記リード
端子の内側部分とが内部に封止されて該リード端子の外
側部分が外部に露出した樹脂部材を形成し、 前記リードフレームの前記タイバー等を切除して前記放
熱板と複数の前記リード端子とを個々に分離させるよう
にした半導体装置の製造方法において、 前記リードフレームを形成するとき、前記放熱板を前記
リード端子が配列されていない位置で前記樹脂部材の下
面の外周部に露出して外側には突出しない形状に形成
し、 前記リードフレームを前記金型の内部に配置するとき、
前記放熱板の露出させる部分を前記金型の内面に当接さ
せるようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP20023497A JP3061120B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 半導体装置、その製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20023497A JP3061120B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 半導体装置、その製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145964A JPH1145964A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3061120B2 true JP3061120B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=16421049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20023497A Expired - Fee Related JP3061120B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 半導体装置、その製造方法 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3061120B2 (ja) |
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| JP5740458B2 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-24 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 光半導体パッケージ |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP20023497A patent/JP3061120B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH1145964A (ja) | 1999-02-16 |
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