JP3129058B2 - 半導体装置のパッケージ - Google Patents

半導体装置のパッケージ

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JP3129058B2
JP3129058B2 JP25352393A JP25352393A JP3129058B2 JP 3129058 B2 JP3129058 B2 JP 3129058B2 JP 25352393 A JP25352393 A JP 25352393A JP 25352393 A JP25352393 A JP 25352393A JP 3129058 B2 JP3129058 B2 JP 3129058B2
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JP
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pin
guide pin
resin case
semiconductor device
guide
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徳保 寺沢
伸 征矢野
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Fuji Electric Co Ltd
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Fuji Electric Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタモ
ジュールなどを対象とした半導体装置のパッケージに関
する。
【０００２】
【従来の技術】頭記したパワートランジスタモジュール
などの半導体装置は、一般に駆動回路，保護回路などを
搭載したプリント配線板に実装して使用され、半導体装
置の樹脂ケース上面に引出したピン端子をプリント配線
板側に装備したコネクタに差し込んで両者間の相互接続
を行うようにしている。
【０００３】また、プリント配線板への半導体装置の取
付けを自動実装機を用いて行う場合に、前記したピン端
子とコネクタとの接続位置決めを確実に行うために、半
導体装置の樹脂ケース側にピン端子列と並べてガイドピ
ンを植設しておき、このガイドピンをプリント配線板側
の位置決め穴に嵌合して両者間の位置合わせを行うよう
にしたものが、例えば実開平３−１１７８４２号の公報
に開示されて公知である。
【０００４】図６はかかる半導体装置の従来構造を示す
ものであり、図において、１は半導体素子（図示せず）
を組み込んだ樹脂ケース、２は樹脂ケース１の上面側に
突出して並ぶピン端子、３はピン端子列の両側に並べて
樹脂ケース１と一体にモールド成形したガイドピンであ
り、その長さ寸法はピン端子２よりも多少長くしてあ
る。また、４はプリント配線板であり、該プリント配線
板には前記のピン端子２と接続し合うコネクタ５を備え
ており、かつコネクタ５の両側には前記ガイドピン３と
嵌合し合う位置決め穴６が開口している。そして、半導
体装置をプリント配線板４に実装する際には、ガイドピ
ン３をプリント配線板側の位置決め穴６に合わせた上で
ピン端子２を相手側のコネクタ５に差し込んで接続す
る。これにより、ガイドピン３に案内されてピン端子２
がコネクタ５に安定よく嵌合して適正に接続されるよう
になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に樹脂ケースの上面へ突き出すように一体成形した従来
のガイドピン（樹脂製）は太さが細くて強度も小さく、
かつ樹脂ケースの材料としてＰＰＳ（ポリフェニレンサ
ルファイド）樹脂（機械的な性質として硬度が高くて脆
い）を採用することが多く、このために成形後に行う樹
脂ケース自身の検査，梱包、あるいは樹脂ケースに半導
体素子を組み込む半導体装置の組立工程，およびその後
の製品試験，梱包などの取扱いの際に、樹脂ケースより
突出したガイドピンに不測に物が当たってしばしば折損
し、このことが樹脂ケース，半導体装置の製品良品率を
低下させる原因の一つとなっており、その防止対策が望
まれている。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決してガイドピンの折
損防止が図れるようにした半導体装置のパッケージ、特
にその樹脂ケースに設けたガイドピンの組立構造を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、半導体素子を組み込んだ樹脂ケースの上
面にプリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子
と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う
複数本のガイドピンを設けた半導体装置のパッケージに
対し、前記ガイドピンを次記のような構造で樹脂ケース
に組み込むものとする。
【０００８】（１）ガイドピンを独立部品として樹脂ケ
ースの上面に穿孔した取付穴へ差し込み式に取付けて組
立構成するものとする。この場合に、前記ガイドピンの
差し込み基部，およびガイドピン取付穴の周面に余剰接
着剤の逃げ路となるスリットを形成するのがよい。
【０００９】（２）前記のガイドピンをピン端子列に並
べてピン端子の間に設けることもできる。
【００１０】
【作用】前記の（１）項の構成によれば、樹脂ケースと
ガイドピンとを別部品で製作し、両者を分離した状態で
半導体装置の組立，試験を行い、その後に樹脂ケースに
ガイドピンを接着剤で後付けするような製作工程の管理
が可能であり、これにより半完成品状態での取扱い時に
ガイドピンに物が当たって折損するといったトラブルが
回避できる。そして、ガイドピンを取付穴に差し込んで
接着した際に、接合面からはみ出した余剰の接着剤はス
リットの中に取り込まれる。これによりガイドピンの接
着剤による浮き上がりを防ぐとともに、接着剤がパッケ
ージの表面にはみ出してパッケージ外観を損ねるといっ
た不具合を回避できる。
【００１１】また、（２）の構成によれば、ガイドピン
の両側に並ぶピン端子が防護体の役目を果たしてガイド
ピンに物が突き当たるのを防ぐので、安全性がより一層
高まる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、各実施例の図中で図６に対応する同一部材
には同じ符号が付してある。参考 例１： 図１は本発明の参考例を示すものであって、ガイドピン
３は独立部品として樹脂ケース１と別個に製作，用意さ
れており、樹脂ケース１の上面に穿孔した取付穴１ａに
差し込んで接着などにより後付けされる。そして、樹脂
ケース１の検査，半導体装置の組立，試験工程はガイド
ピン３を樹脂ケース１に取付けず、半導体装置の試験後
に行う最終組立工程でガイドピン３を樹脂ケース１に後
付けして製品を完成する。
【００１３】このように、半導体装置の組立，試験工程
の際にガイドピンを外しておくことにより、これら工程
での取扱時に不測に物が当たってガイドピンが折損する
トラブルが防げる。実施例１： 前記参考 例に対して、図７で示すように、あらかじめガ
イドピン３の差し込み基部周面，および樹脂ケース側に
穿孔したピン取付け穴１ａの内周面に接着剤の逃げ路と
なるスリット３ｃ，１ｃを形成しておくことにより、ガ
イドピン３を取付穴１ａに差し込んで接着した際に、接
合面からはみ出した余剰の接着剤はスリット１ｂ，３ｃ
の中に取り込まれる。これによりガイドピン３の接着剤
による浮き上がりを防ぐとともに、接着剤がパッケージ
の表面にはみ出してパッケージ外観を損ねるといった不
具合を回避できる。
【００１４】参考例２： 図２は本発明の参考例を示すものであり、樹脂ケース１
と一体成形された樹脂製のガイドピン３は、その根元部
が先端部よりも太く成形されている。これにより、ガイ
ドピン自身の強度が増し、半導体装置の組立，試験工程
などの取扱時に物が当たっても簡単に折損することがな
くなる。
【００１５】参考例３： 図３は本発明の参考例を示すものであり、この参考例で
はガイドピンに金属製ガイドピン３０を採用し、樹脂ケ
ース１を成形する際に金属製ガイドピン３０を金型にイ
ンサートして一体成形により固定する。このようにガイ
ドピンとして金属製のピンを採用すれば、樹脂製のピン
と比べて堅牢であり、組立，試験工程の際に物が突き当
たっても折損することがない。
【００１６】参考例４： 図４は本発明の参考例を示すものであり、ガイドピン３
は金属製のピン３ａを芯材としてその周面を樹脂３ｂで
覆うように樹脂ケース１と一体成形されている。この参
考例によっても先記の参考例２と同様に堅牢なガイドピ
ンが得られる。
【００１７】実施例２： 図５は本発明の請求項２に対応する実施例を示すもので
あり、ガイドピン３は樹脂ケース１の上面に並ぶピン端
子２の間に挟まれる形でピン端子列の中間に設けてあ
る。かかる構成によれば、ガイドピン３がピン端子２に
より防護され、半導体装置の組立，試験などの取扱時に
物が直接ガイドピン３に突き当たって折損するのを防止
できる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成を採用
することにより、半導体装置の組立，試験などの工程で
ガイドピンに物が突き当たって不測に折損するようなト
ラブルを防ぐことができ、これにより製品の良品率が向
上する。更に、（１）の構成により、ガイドピンを取付
穴に差し込んで接着した際に、接合面からはみ出した余
剰の接着剤はスリットの中に取り込まれる。これにより
ガイドピンの接着剤による浮き上がりを防ぐとともに、
接着剤がパッケージの表面にはみ出してパッケー ジ外観
を損ねるといった不具合を回避できる効果を奏する。ま
た、（２）の構成により、ガイドピンの両側に並ぶピン
端子が防護体の役目を果たしてガイドピンに物が突き当
たるのを防ぐので、安全性がより一層高まる効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考例１によるガイドピンの取付け構
造図
【図２】本発明の参考例２によるガイドピンの構造図
【図３】本発明の参考例３によるガイドピンの構造図
【図４】本発明の参考例４によるガイドピンの構造図
【図５】本発明の実施例２によるガイドピンとピン端子
との配列を表す図
【図６】プリント配線板とともに表した従来における半
導体装置のパッケージ構成図
【図７】図１応用の実施例１を示す図であり、（ａ）は
ガイドピンの構造図、（ｂ）は樹脂ケースに穿孔したピ
ン取付穴の構造図
【符号の説明】
１ 樹脂ケース １ａ ピン取付穴 １ｂ スリット ２ ピン端子 ３ ガイドピン ３ａ 金属ピン ３ｂ 樹脂 ３ｃ スリット ４ プリント配線板 ５ コネクタ ３０ 金属製ガイドピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/04 H01L 23/50

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体素子を組み込んだ樹脂ケースの上面
    に、プリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子
    と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う
    複数本のガイドピンを設けた半導体装置のパッケージに
    おいて、前記ガイドピンを独立部品とし、該ガイドピン
    の差し込み基部，および樹脂ケースの上面に穿孔したガ
    イドピン取付穴の周面に余剰接着剤の逃げ路となるスリ
    ットを形成し、前記取付穴へガイドピンを差し込み式に
    取付けたことを特徴とする半導体装置のパッケージ。
  2. 【請求項２】半導体素子を組み込んだ樹脂ケースの上面
    に、プリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子
    と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う
    複数本のガイドピンを設けた半導体装置のパッケージに
    おいて、前記ガイドピンをピン端子列と並べてピン端子
    の間に設けたことを特徴とする半導体装置のパッケー
    ジ。
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