JP2006024959A

JP2006024959A - 半導体装置

Info

Publication number: JP2006024959A
Application number: JP2005263504A
Authority: JP
Inventors: Noriyasu Terasawa; 徳保寺沢; Shin Soyano; 伸征矢野
Original assignee: Fuji Electric Device Technology Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 1993-09-08
Filing date: 2005-09-12
Publication date: 2006-01-26

Abstract

【課題】半導体装置をプリント配線板に実装する際の位置決めとなるガイドピンの折損を防止する。
【解決手段】半導体素子を組み込んだ樹脂ケース１の上面に、プリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子２と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う複数本のガイドピン３を設けた半導体装置において、前記ガイドピンは、その根元部を先端部よりも太く形成する。
【選択図】図１

Description

この発明は、パワートランジスタモジュールなどを対象とした半導体装置のパッケージに関する。

頭記したパワートランジスタモジュールなどの半導体装置は、一般に駆動回路，保護回路などを搭載したプリント配線板に実装して使用され、半導体装置の樹脂ケース上面に引出したピン端子をプリント配線板側に装備したコネクタに差し込んで両者間の相互接続を行うようにしている。
また、プリント配線板への半導体装置の取付けを自動実装機を用いて行う場合に、前記したピン端子とコネクタとの接続位置決めを確実に行うために、半導体装置の樹脂ケース側にピン端子列と並べてガイドピンを植設しておき、このガイドピンをプリント配線板側の位置決め穴に嵌合して両者間の位置合わせを行うようにしたものが公知である（特許文献１）。
図６はかかる半導体装置の従来構造を示すものであり、図において、１は半導体素子（図示せず）を組み込んだ樹脂ケース、２は樹脂ケース１の上面側に突出して並ぶピン端子、３はピン端子列の両側に並べて樹脂ケース１と一体にモールド成形したガイドピンであり、その長さ寸法はピン端子２よりも多少長くしてある。また、４はプリント配線板であり、該プリント配線板には前記のピン端子２と接続し合うコネクタ５を備えており、かつコネクタ５の両側には前記ガイドピン３と嵌合し合う位置決め穴６が開口している。そして、半導体装置をプリント配線板４に実装する際には、ガイドピン３をプリント配線板側の位置決め穴６に合わせた上でピン端子２を相手側のコネクタ５に差し込んで接続する。これにより、ガイドピン３に案内されてピン端子２がコネクタ５に安定よく嵌合して適正に接続されるようになる。
実開平３−１１７８４２号公報

ところで、前記のように樹脂ケースの上面へ突き出すように一体成形した従来のガイドピン（樹脂製）は太さが細くて強度も小さく、かつ樹脂ケースの材料としてＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂（機械的な性質として硬度が高くて脆い）を採用することが多く、このために成形後に行う樹脂ケース自身の検査，梱包、あるいは樹脂ケースに半導体素子を組み込む半導体装置の組立工程，およびその後の製品試験，梱包などの取扱いの際に、樹脂ケースより突出したガイドピンに不測に物が当たってしばしば折損し、このことが樹脂ケース，半導体装置の製品良品率を低下させる原因の一つとなっており、その防止対策が望まれている。
本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、その目的は、前記課題を解決してガイドピンの折損防止が図れるようにした半導体装置の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、半導体素子を組み込んだ樹脂ケースの上面にプリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う複数本のガイドピンを設けた半導体装置のパッケージに対し、前記ガイドピンを次記のように樹脂ケースに組み込むものとする。
・樹脂ケースに植設するガイドピンの根元部を先端部よりも太くする。

本発明の構成を採用することにより、半導体装置の組立，試験などの工程でガイドピンに物が突き当たって不測に折損するようなトラブルを防ぐことができ、これにより製品の良品率が向上する。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施例の図中で図６に対応する同一部材には同じ符号が付してある。
実施例
図１は本発明の実施例を示すものであり、樹脂ケース１と一体成形された樹脂製のガイドピン３は、その根元部が先端部よりも太く成形されている。
これにより、ガイドピン自身の強度が増すので外力による折損が防げる。そして、半導体装置の組立，試験工程などの取扱時に、ガイドピンに不測に物が当たってもガイドピンが簡単に折損することがなくなる。
参考例１：
図２は参考例を示すものであって、ガイドピン３は独立部品として樹脂ケース１と別個に製作，用意する。

そして、樹脂ケース１の検査，半導体装置の組立，試験工程はガイドピン３を樹脂ケース１に取付けず、半導体装置の試験後に行う最終組立工程でガイドピン３を樹脂ケース１に後付けして製品を完成する。
ガイドピン３の樹脂ケース１への取付けは、樹脂ケース１の上面に穿孔した取付穴１ａに差し込んで接着などにより後付けされる。
このようにすれば、製作工程の管理が可能であり、製作工程（半完成品状態）での取扱い時に、不測にガイドピンに物が当たってガイドピンが折損するといったトラブルが回避できる。
また、この参考例に対して、図７で示すように、あらかじめガイドピン３の差し込み基部周面，および樹脂ケース側に穿孔したピン取付け穴１ａの内周面に接着剤の逃げ路となるスリット３ｃ，１ｃを形成しておくことにより、ガイドピン３を取付穴１ａに差し込んで接着した際に、接合面からはみ出した余剰の接着剤はスリット１ｂ，３ｃの中に取り込まれる。これによりガイドピン３の接着剤による浮き上がりを防ぐとともに、接着剤がパッケージの表面にはみ出してパッケージ外観を損ねるといった不具合を回避できる。

参考例２：
図３は本発明の参考例を示すものであり、ガイドピンに金属製ガイドピン３０を採用し、樹脂ケース１を成形する際に金属製ガイドピン３０を金型にインサートして一体成形により固定する。このようにガイドピンとして金属製のピンを採用すれば、樹脂製のピンと比べて堅牢であり、組立，試験工程の際に物が突き当たっても折損することがない。
参考例３：
図４は本発明の他の参考例を示すものであり、ガイドピン３は金属製のピン３ａを芯材としてその周面を樹脂３ｂで覆うように樹脂ケース１と一体成形されている。
参考例２，３によっても堅牢なガイドピンが得られる。
参考例４：
図５は本発明の他の参考例を示すものであり、ガイドピン３は樹脂ケース１の上面に並ぶピン端子２の間に挟まれる形でピン端子列の中間に設けてある。かかる構成によれば、ガイドピン３がピン端子２により防護され、半導体装置の組立，試験などの取扱時に物が直接ガイドピン３に突き当たって折損するのを防止できる。

本発明の実施例によるガイドピンの構造図本発明の参考例１によるガイドピンの取付け構造図本発明の参考例２によるガイドピンの構造図本発明の参考例３によるガイドピンの構造図本発明の参考例４によるガイドピンとピン端子との配列を表す図プリント配線板とともに表した従来における半導体装置のパッケージ構成図図２の参考例１を応用した例を示す図であり、（ａ）はガイドピンの構造図、（ｂ）は樹脂ケースに穿孔したピン取付穴の構造図

符号の説明

１樹脂ケース
１ａピン取付穴
１ｂスリット
２ピン端子
３ガイドピン
３ａ金属ピン
３ｂ樹脂
３ｃスリット
４プリント配線板
５コネクタ
３０金属製ガイドピン

Claims

半導体素子を組み込んだ樹脂ケースの上面に、プリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う複数本のガイドピンを設けた半導体装置において、
前記ガイドピンは、前記樹脂ケースと一体形成された樹脂製であって、その根元部が先端部よりも太く形成されていることを特徴とする半導体装置。