JP3540985B2 - 半導体装置のパッケージ - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、パワートランジスタモジュールなどを対象とした半導体装置のパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
頭記したパワートランジスタモジュールなどの半導体装置は、一般に駆動回路，保護回路などを搭載したプリント配線板に実装して使用され、半導体装置の樹脂ケース上面に引出したピン端子をプリント配線板側に装備したコネクタに差し込んで両者間の相互接続を行うようにしている。
【０００３】
また、プリント配線板への半導体装置の取付けを自動実装機を用いて行う場合に、前記したピン端子とコネクタとの接続位置決めを確実に行うために、半導体装置の樹脂ケース側にピン端子列と並べてガイドピンを植設しておき、このガイドピンをプリント配線板側の位置決め穴に嵌合して両者間の位置合わせを行うようにしたものが、例えば実開平３−１１７８４２号の公報に開示されて公知である。
【０００４】
図６はかかる半導体装置の従来構造を示すものであり、図において、１は半導体素子（図示せず）を組み込んだ樹脂ケース、２は樹脂ケース１の上面側に突出して並ぶピン端子、３はピン端子列の両側に並べて樹脂ケース１と一体にモールド成形したガイドピンであり、その長さ寸法はピン端子２よりも多少長くしてある。また、４はプリント配線板であり、該プリント配線板には前記のピン端子２と接続し合うコネクタ５を備えており、かつコネクタ５の両側には前記ガイドピン３と嵌合し合う位置決め穴６が開口している。そして、半導体装置をプリント配線板４に実装する際には、ガイドピン３をプリント配線板側の位置決め穴６に合わせた上でピン端子２を相手側のコネクタ５に差し込んで接続する。これにより、ガイドピン３に案内されてピン端子２がコネクタ５に安定よく嵌合して適正に接続されるようになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のように樹脂ケースの上面へ突き出すように一体成形した従来のガイドピン（樹脂製）は太さが細くて強度も小さく、かつ樹脂ケースの材料としてＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂（機械的な性質として硬度が高くて脆い）を採用することが多く、このために成形後に行う樹脂ケース自身の検査，梱包、あるいは樹脂ケースに半導体素子を組み込む半導体装置の組立工程，およびその後の製品試験，梱包などの取扱いの際に、樹脂ケースより突出したガイドピンに不測に物が当たってしばしば折損し、このことが樹脂ケース，半導体装置の製品良品率を低下させる原因の一つとなっており、その防止対策が望まれている。
【０００６】
本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、その目的は前記課題を解決してガイドピンの折損防止が図れるようにした半導体装置のパッケージ、特にその樹脂ケースに設けたガイドピンの組立構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、半導体素子を組み込んだ樹脂ケースの上面にプリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う複数本のガイドピンを設けた半導体装置のパッケージに対し、前記ガイドピンを次記のような構造で樹脂ケースに組み込むものとする。
【０００８】
（１）ガイドピンを金属製ピンとし、該金属製ガイドピンをインサート部品として樹脂ケースと一体成形する。
（２）また、その実施態様として、金属製ガイドピンを芯材としてその周面に樹脂成形を施して構成することができる。
【０００９】
【作用】
前記の構成によれば、ガイドピン自身が堅牢となって強度が増すので外力による折損が防げる。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。なお、各実施例の図中で図６に対応する同一部材には同じ符号が付してある。
【００１１】
実施例１：
図１は本発明の請求項１に対応する実施例を示すものであり、この実施例ではガイドピンに金属製ガイドピン３０を採用し、樹脂ケース１を成形する際に金属製ガイドピン３０を金型にインサートして一体成形により固定する。このようにガイドピンとして金属製のピンを採用すれば、樹脂製のピンと比べて堅牢であり、組立，試験工程の際に物が突き当たっても折損することがない。
【００１２】
実施例２：
図２は本発明の請求項２に対応する実施例を示すものであり、ガイドピン３は金属製のピン３ａを芯材としてその周面を樹脂３ｂで覆うように樹脂ケース１と一体成形されている。この実施例によっても先記の実施例２と同様に堅牢なガイドピンが得られる。
【００１３】
参考例１：
図３は本発明の参考例を示すものであって、ガイドピン３は独立部品として樹脂ケース１と別個に製作，用意されており、樹脂ケース１の上面に穿孔した取付穴１ａに差し込んで接着などにより後付けされる。そして、樹脂ケース１の検査，半導体装置の組立，試験工程はガイドピン３を樹脂ケース１に取付けず、半導体装置の試験後に行う最終組立工程でガイドピン３を樹脂ケース１に後付けして製品を完成する。
このように、半導体装置の組立，試験工程の際にガイドピンを外しておくことにより、これら工程での取扱時に不測に物が当たってガイドピンが折損するトラブルが防げる。
【００１４】
また、この参考例に対して、図７で示すように、あらかじめガイドピン３の差し込み基部周面，および樹脂ケース側に穿孔したピン取付け穴１ａの内周面に接着剤の逃げ路となるスリット３ｃ，１ｃを形成しておくことにより、ガイドピン３を取付穴１ａに差し込んで接着した際に、接合面からはみ出した余剰の接着剤はスリット１ｂ，３ｃの中に取り込まれる。これによりガイドピン３の接着剤による浮き上がりを防ぐとともに、接着剤がパッケージの表面にはみ出してパッケージ外観を損ねるといった不具合を回避できる。
【００１５】
参考例２：
図４は本発明の他の参考例を示すものであり、樹脂ケース１と一体成形された樹脂製のガイドピン３は、その根元部が先端部よりも太く成形されている。これにより、ガイドピン自身の強度が増し、半導体装置の組立，試験工程などの取扱時に物が当たっても簡単に折損することがなくなる。
【００１６】
参考例３：
図５は本発明の他の参考例を示すものであり、ガイドピン３は樹脂ケース１の上面に並ぶピン端子２の間に挟まれる形でピン端子列の中間に設けてある。かかる構成によれば、ガイドピン３がピン端子２により防護され、半導体装置の組立，試験などの取扱時に物が直接ガイドピン３に突き当たって折損するのを防止できる。
【００１７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の構成を採用することにより、半導体装置の組立，試験などの工程でガイドピンに物が突き当たって不測に折損するようなトラブルを防ぐことができ、これにより製品の良品率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１によるガイドピンの構造図
【図２】本発明の実施例２によるガイドピンの構造図
【図３】本発明の参考例によるガイドピンの取付け構造図
【図４】本発明の参考例によるガイドピンの構造図
【図５】本発明の参考例によるガイドピンとピン端子との配列を表す図
【図６】プリント配線板とともに表した従来における半導体装置のパッケージ構成図
【図７】本発明の参考例によるガイドピンの構造を示す図であり、（ａ）はガイドピンの構造図、（ｂ）は樹脂ケースに穿孔したピン取付穴の構造図

Claims (2)

1. 半導体素子を組み込んだ樹脂ケースの上面に、プリント配線板側のコネクタと接続し合うピン端子と並置してプリント配線板側の位置決め穴と嵌合し合う複数本のガイドピンを設けた半導体装置のパッケージにおいて、前記ガイドピンを金属製のピンとし、該金属製ガイドピンをインサート部品として樹脂ケースと一体成形したことを特徴とする半導体装置のパッケージ。
2. 請求項１記載のパッケージにおいて、金属製ピンを芯材としてその周面に樹脂成形を施したことを特徴とする半導体装置のパッケージ。

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